CN112311336B - 一种通信干扰机专用的超宽带功放 - Google Patents

一种通信干扰机专用的超宽带功放 Download PDF

Info

Publication number
CN112311336B
CN112311336B CN202011180118.9A CN202011180118A CN112311336B CN 112311336 B CN112311336 B CN 112311336B CN 202011180118 A CN202011180118 A CN 202011180118A CN 112311336 B CN112311336 B CN 112311336B
Authority
CN
China
Prior art keywords
power amplifier
shell
module
ultra
heat dissipation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011180118.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112311336A (zh
Inventor
魏振华
占建伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rocket Force University of Engineering of PLA
Original Assignee
Rocket Force University of Engineering of PLA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rocket Force University of Engineering of PLA filed Critical Rocket Force University of Engineering of PLA
Priority to CN202011180118.9A priority Critical patent/CN112311336B/zh
Publication of CN112311336A publication Critical patent/CN112311336A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112311336B publication Critical patent/CN112311336B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F1/00Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
    • H03F1/42Modifications of amplifiers to extend the bandwidth
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F1/00Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
    • H03F1/30Modifications of amplifiers to reduce influence of variations of temperature or supply voltage or other physical parameters
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F1/00Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
    • H03F1/52Circuit arrangements for protecting such amplifiers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20181Filters; Louvers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20209Thermal management, e.g. fan control
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Amplifiers (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本申请公开了一种通信干扰机专用的超宽带功放,包括安装在外壳侧壁与散热翅片、散热机构、防尘机构和保护机构;散热机构包括空心壳体、相变填充材料、安装板和风机;防尘机构包括连接板、顶板和防尘棉;保护机构包括控制单元、功放处理单元和保护单元。本申请设置有前端功放模块和后端功放模块有利于传输信号的放大,实现超宽带功放的高效运行,保证干扰机的正常工作;通过设置有安装板方便进行风机的安装,能够实现外壳内部空气的有效流通,设置有散热翅片能够提高散热性能;通过设置有顶板能够实现外壳内部空气的流通,并设置有防尘棉实现灰尘的有效过滤,同时设置有相变填充材料能够实现温度的有效控制,提高超宽带功放的使用寿命。

Description

一种通信干扰机专用的超宽带功放
技术领域
本申请涉及一种超宽带功放,具体是一种通信干扰机专用的超宽带功放。
背景技术
超宽带功放是指高速传输的功率放大设备,超宽带具备低耗电与高速传输的无线个人局域网络通讯技术,适合需要高质量服务的无线通信应用,可以用在无线个人局域网络、家庭网络连接和短距离雷达等领域,它不采用连续的正弦波,而是利用脉冲讯号来传送,超宽带功放将一个扫频信号发生器产生3700M-4200M的扫频信号,此信号经过前置放大后经过末级功放放大后再经过天线发射出去,由于卫星的传输频率是3700M--4200M,而且本地发射的信号要比来自卫星的信号强,因此起到屏蔽的作用。
超宽带功放是指具有高速传输功率的放大设备,常应用于干扰机上进行信号干扰,具有频率覆盖范围宽、界面友好、高可靠性等特点,而干扰机用的超宽带功放在使用时容易产生高温,在长时间使用时容易造成损坏问题,不易温度的有效散失,其内部的高温也不易快速排出,影响散热性能而降低使用寿命。因此,针对上述问题提出一种通信干扰机专用的超宽带功放。
发明内容
一种通信干扰机专用的超宽带功放,包括安装在外壳侧壁与散热翅片、散热机构、防尘机构和保护机构;
所述散热机构包括空心壳体、相变填充材料、安装板和风机,所述空心壳体与散热翅片之间固定安装,所述空心壳体内部填充有相变填充材料,所述安装板通过螺钉与外壳侧壁固定连接,所述安装板内部与风机固定连接,且所述风机分别与连接管以及连通管连通;
所述防尘机构包括连接板、顶板和防尘棉,所述连接板与外壳顶部固定连接,所述连接板顶部与顶板固定连接,且所述连接板内部设有防尘棉,所述顶板和外壳都开设有若干个用于空气流通的通孔;
所述保护机构包括控制单元、功放处理单元和保护单元,所述功放处理单元和保护单元都设于外壳内部,所述功放处理单元包括后端功放模块、后端隔离模块、后端控制模块、前端功放模块、前端隔离模块和前端控制模块,所述保护单元包括接地保护模块、短路保护模块和温度控制模块。
进一步地,所述外壳两侧均匀设有若干个散热翅片,每个所述散热翅片都与外壳内部贯穿固定,每每两个所述散热翅片之间都设有空心壳体。
进一步地,所述外壳一侧设有两个相互对称的安装板,两个所述安装板都呈U形结构,每个所述安装板两端都均匀分布有若干个螺钉。
进一步地,所述风机的数量为两个,两个所述风机都与L形结构的连接管连通,所述连接管与外壳内部贯穿固定。
进一步地,所述连通管呈L形结构,所述连通管分别与若干个空心壳体内部连通,每个所述空心壳体内部都设有相变填充材料。
进一步地,所述外壳顶部设有两个开关按钮,所述外壳侧壁与显示屏固定连接,且位于显示屏同侧的所述外壳侧壁设有两个用于缆线连接的接头。
进一步地,所述连接板呈方形空心结构,所述连接板位于外壳中部,所述连接板内部固定连接有防尘棉。
进一步地,所述外壳内部依次与后端功放模块、后端隔离模块、后端控制模块、接地保护模块、短路保护模块、温度控制模块、前端功放模块、前端隔离模块和前端控制模块固定连接,所述温度控制模块和控制单元都与风机电性连接。
进一步地,所述后端功放模块、后端隔离模块、后端控制模块分别与前端功放模块、前端隔离模块以及前端控制模块相互对应,所述后端功放模块、后端隔离模块、后端控制模块与前端功放模块、前端隔离模块以及前端控制模块分别与两个开关按钮电性连接。
进一步地,所述控制单元分别与显示屏以及功放处理单元电性连接,所述功放处理单元和保护单元相互电性连接。
本申请的有益效果是:本申请提供了一种带保护功能且具有高效散热性能的通信干扰机专用的超宽带功放。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本申请一种实施例的整体立体结构示意图;
图2为本申请一种实施例的外部正视结构示意图;
图3为本申请一种实施例的外部侧视结构示意图;
图4为本申请一种实施例的外部俯视结构示意图;
图5为本申请一种实施例的内部俯视结构示意图;
图6为本申请一种实施例的工作原理结构示意图。
图中:1、外壳,2、散热翅片,3、接头,4、显示屏,5、支脚,6、空心壳体,7、相变填充材料,8、安装板,9、螺钉,10、风机,11、连接管,12、连通管,13、连接板,14、顶板,15、防尘棉,16、开关按钮,17、后端功放模块,18、后端隔离模块,19、后端控制模块,20、接地保护模块,21、短路保护模块,22、温度控制模块,23、前端功放模块,24、前端隔离模块,25、前端控制模块,26、控制单元,27、功放处理单元,28、保护单元。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。
需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施例。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本申请中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例,并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位,或以特定方位进行构造和操作。
并且,上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外,还可能用于表示其他含义,例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。
此外,术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如,可以是固定连接,可拆卸连接,或整体式构造;可以是机械连接,或电连接;可以是直接相连,或者是通过中间媒介间接相连,又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
请参阅图1-6所示,一种通信干扰机专用的超宽带功放,包括安装在外壳1侧壁与散热翅片2、散热机构、防尘机构和保护机构;
所述散热机构包括空心壳体6、相变填充材料7、安装板8和风机10,所述空心壳体6与散热翅片2之间固定安装,所述空心壳体6内部填充有相变填充材料7,所述安装板8通过螺钉9与外壳1侧壁固定连接,所述安装板8内部与风机10固定连接,且所述风机10分别与连接管11以及连通管12连通;
所述防尘机构包括连接板13、顶板14和防尘棉15,所述连接板13与外壳1顶部固定连接,所述连接板13顶部与顶板14固定连接,且所述连接板13内部设有防尘棉15,所述顶板14和外壳1都开设有若干个用于空气流通的通孔;
所述保护机构包括控制单元26、功放处理单元27和保护单元28,所述功放处理单元27和保护单元28都设于外壳1内部,所述功放处理单元27包括后端功放模块17、后端隔离模块18、后端控制模块19、前端功放模块23、前端隔离模块24和前端控制模块25,所述保护单元28包括接地保护模块20、短路保护模块21和温度控制模块22。
所述外壳1两侧均匀设有若干个散热翅片2,每个所述散热翅片2都与外壳1内部贯穿固定,每每两个所述散热翅片2之间都设有空心壳体6;所述外壳1一侧设有两个相互对称的安装板8,两个所述安装板8都呈U形结构,每个所述安装板8两端都均匀分布有若干个螺钉9;所述风机10的数量为两个,两个所述风机10都与L形结构的连接管11连通,所述连接管11与外壳1内部贯穿固定;所述连通管12呈L形结构,所述连通管12分别与若干个空心壳体6内部连通,每个所述空心壳体6内部都设有相变填充材料7;所述外壳1顶部设有两个开关按钮16,所述外壳1侧壁与显示屏4固定连接,且位于显示屏4同侧的所述外壳1侧壁设有两个用于缆线连接的接头3;所述连接板13呈方形空心结构,所述连接板13位于外壳1中部,所述连接板13内部固定连接有防尘棉15;所述外壳1内部依次与后端功放模块17、后端隔离模块18、后端控制模块19、接地保护模块20、短路保护模块21、温度控制模块22、前端功放模块23、前端隔离模块24和前端控制模块25固定连接,所述温度控制模块22和控制单元26都与风机10电性连接;所述后端功放模块17、后端隔离模块18、后端控制模块19分别与前端功放模块23、前端隔离模块24以及前端控制模块25相互对应,所述后端功放模块17、后端隔离模块18、后端控制模块19与前端功放模块23、前端隔离模块24以及前端控制模块25分别与两个开关按钮16电性连接;所述控制单元26分别与显示屏4以及功放处理单元27电性连接,所述功放处理单元27和保护单元28相互电性连接。
本申请在使用时,本申请中出现的电器元件在使用时均外接连通电源和开关按钮16,在使用时风机10的工作将外壳1内部空气通过连接管11输送至连通管12内部,使空气进入空心壳体6内部并排出,实现热量的排出,同时设置有多个散热翅片2实现空心壳体6以及外壳1内部热量的吸收,加快热量的排出,外界空气通过顶板14处的通孔进入时,通过设置有防尘棉15能够实现灰尘的过滤,防止灰尘进入外壳1内部,空气经过连接板13处进入外壳1内部实现空气的流通,保证外壳1内部有效散热,将缆线与接头3进行连接,传输的信号经过前端功放模块23和后端功放模块17进行放大后实现通信传播,设置有短路保护模块21实现外壳1内部线路的短路保护,设置有接地保护模块20实现外壳1内部线路的接地保护,并在外壳1内部设置有温度控制模块22,在外壳1内部出现较高温度时,能够通过控制单元26控制风机10进行工作,实现热量的有效散失,在温度高出阀值时,通过相变填充材料7对热量的进一步吸收实现温度的有效控制。
本申请的有益之处在于:
1.本申请设置有前端功放模块和后端功放模块有利于传输信号的放大,实现超宽带功放的高效运行,保证干扰机的正常工作,并设置有短路保护模块和接地保护模块能够实现干扰机的功放安全稳定运行;
2.本申请通过设置有安装板方便进行风机的安装,能够实现外壳内部空气的有效流通,并设置有散热翅片能够提高散热性能,保证外壳内部元件的稳定工作;
3.本申请通过设置有顶板能够实现外壳内部空气的流通,并设置有防尘棉实现灰尘的有效过滤,避免外壳内部因灰尘的进入而影响使用寿命,同时设置有相变填充材料能够实现温度的有效控制,提高超宽带功放的使用寿命。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种通信干扰机专用的超宽带功放,其特征在于:包括安装在外壳(1)侧壁与散热翅片(2)、散热机构、防尘机构和保护机构;
所述散热机构包括空心壳体(6)、相变填充材料(7)、安装板(8)和风机(10),所述空心壳体(6)与散热翅片(2)之间固定安装,所述空心壳体(6)内部填充有相变填充材料(7),所述安装板(8)通过螺钉(9)与外壳(1)侧壁固定连接,所述安装板(8)内部与风机(10)固定连接,且所述风机(10)分别与连接管(11)以及连通管(12)连通;
所述防尘机构包括连接板(13)、顶板(14)和防尘棉(15),所述连接板(13)与外壳(1)顶部固定连接,所述连接板(13)顶部与顶板(14)固定连接,且所述连接板(13)内部设有防尘棉(15),所述顶板(14)和外壳(1)都开设有若干个用于空气流通的通孔;
所述保护机构包括控制单元(26)、功放处理单元(27)和保护单元(28),所述功放处理单元(27)和保护单元(28)都设于外壳(1)内部,所述功放处理单元(27)包括后端功放模块(17)、后端隔离模块(18)、后端控制模块(19)、前端功放模块(23)、前端隔离模块(24)和前端控制模块(25),所述保护单元(28)包括接地保护模块(20)、短路保护模块(21)和温度控制模块(22)。
2.根据权利要求1所述的一种通信干扰机专用的超宽带功放,其特征在于:所述外壳(1)两侧均匀设有若干个散热翅片(2),每个所述散热翅片(2)都与外壳(1)内部贯穿固定,每每两个所述散热翅片(2)之间都设有空心壳体(6)。
3.根据权利要求1所述的一种通信干扰机专用的超宽带功放,其特征在于:所述外壳(1)一侧设有两个相互对称的安装板(8),两个所述安装板(8)都呈U形结构,每个所述安装板(8)两端都均匀分布有若干个螺钉(9)。
4.根据权利要求1所述的一种通信干扰机专用的超宽带功放,其特征在于:所述风机(10)的数量为两个,两个所述风机(10)都与L形结构的连接管(11)连通,所述连接管(11)与外壳(1)内部贯穿固定。
5.根据权利要求1所述的一种通信干扰机专用的超宽带功放,其特征在于:所述连通管(12)呈L形结构,所述连通管(12)分别与若干个空心壳体(6)内部连通,每个所述空心壳体(6)内部都设有相变填充材料(7)。
6.根据权利要求1所述的一种通信干扰机专用的超宽带功放,其特征在于:所述外壳(1)顶部设有两个开关按钮(16),所述外壳(1)侧壁与显示屏(4)固定连接,且位于显示屏(4)同侧的所述外壳(1)侧壁设有两个用于缆线连接的接头(3)。
7.根据权利要求1所述的一种通信干扰机专用的超宽带功放,其特征在于:所述连接板(13)呈方形空心结构,所述连接板(13)位于外壳(1)中部,所述连接板(13)内部固定连接有防尘棉(15)。
8.根据权利要求1所述的一种通信干扰机专用的超宽带功放,其特征在于:所述外壳(1)内部依次与后端功放模块(17)、后端隔离模块(18)、后端控制模块(19)、接地保护模块(20)、短路保护模块(21)、温度控制模块(22)、前端功放模块(23)、前端隔离模块(24)和前端控制模块(25)固定连接,所述温度控制模块(22)和控制单元(26)都与风机(10)电性连接。
9.根据权利要求1所述的一种通信干扰机专用的超宽带功放,其特征在于:所述后端功放模块(17)、后端隔离模块(18)、后端控制模块(19)分别与前端功放模块(23)、前端隔离模块(24)以及前端控制模块(25)相互对应,所述后端功放模块(17)、后端隔离模块(18)、后端控制模块(19)与前端功放模块(23)、前端隔离模块(24)以及前端控制模块(25)分别与两个开关按钮(16)电性连接。
10.根据权利要求1所述的一种通信干扰机专用的超宽带功放,其特征在于:所述控制单元(26)分别与显示屏(4)以及功放处理单元(27)电性连接,所述功放处理单元(27)和保护单元(28)相互电性连接。
CN202011180118.9A 2020-10-29 2020-10-29 一种通信干扰机专用的超宽带功放 Active CN112311336B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011180118.9A CN112311336B (zh) 2020-10-29 2020-10-29 一种通信干扰机专用的超宽带功放

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011180118.9A CN112311336B (zh) 2020-10-29 2020-10-29 一种通信干扰机专用的超宽带功放

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112311336A CN112311336A (zh) 2021-02-02
CN112311336B true CN112311336B (zh) 2022-10-14

Family

ID=74331907

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011180118.9A Active CN112311336B (zh) 2020-10-29 2020-10-29 一种通信干扰机专用的超宽带功放

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112311336B (zh)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206922721U (zh) * 2017-06-12 2018-01-23 成都市凌巨通科技有限公司 超宽带一体化功率放大器
CN208046821U (zh) * 2018-03-10 2018-11-02 新昌县云大农业有限公司 一种带有散热防尘结构的功放
CN111147030A (zh) * 2018-11-05 2020-05-12 四川零关科技有限公司 超宽带一体化的功率放大器
CN209882453U (zh) * 2019-04-01 2019-12-31 广州市山铁声频音响设备有限公司 一种散热性好的专业功放
CN110381396B (zh) * 2019-07-17 2021-01-26 广州奥丁诺科技有限公司 一种具有防尘散热功能的功放设备
CN210898904U (zh) * 2019-11-09 2020-06-30 安徽海尚变频技术有限公司 一种变频器专用立式安装铸铝散热器

Also Published As

Publication number Publication date
CN112311336A (zh) 2021-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1192500C (zh) 射频前端结构
CN109326891B (zh) 一种用于5g无线通讯设备的aau前端结构
CN210443665U (zh) 一种880-960MHz带滤波特性的辐射单元及基站天线
CN206806483U (zh) 一种天线阵元及天线阵列
CN112311336B (zh) 一种通信干扰机专用的超宽带功放
CN208401047U (zh) 一种双频双馈入pcb天线
CN201955468U (zh) 一种高集成度四合一t/r组件
CN202995748U (zh) 一种含柔性电路板天线的读卡器
CN205141145U (zh) 多天线结构及金属移动终端设备
CN204928761U (zh) 一种功率放大组件及t/r组件
CN109921159A (zh) 一种上变频器模块结构
CN113253263B (zh) 一种三维穿墙雷达系统
CN211088510U (zh) 一种天线装置和相控阵天线
CN212518979U (zh) 一种无线中继器
CN103020561A (zh) 一种含柔性电路板天线的读卡器
CN208433498U (zh) 一种新型三频合路器
CN206164482U (zh) 一种毫米波固态功率放大器
CN207586415U (zh) 一种用于有源相控阵雷达中的新型超薄tr模块
CN206116830U (zh) 一种混合电缆组件
CN214281331U (zh) 一种w波段六倍频器
CN217427090U (zh) 单端口uwb宽频定向天线
CN213401469U (zh) 一种串馈式大功率合路器
CN212812502U (zh) 一种便于散热的大功率多工器
CN217903522U (zh) 使用rf开关转换器的rf放大装置
CN211509630U (zh) 一种用于计算机网络设备的远程辅助系统

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant