CN112304473A - 一种均热组件、温度校验仪及温度校验方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种均热组件、温度校验仪及温度校验方法,用于对被检温度器件进行校验,该均热组件包括均热块和密封盖,该均热块设有用于容置被检温度器件的温包或感应端的盲孔,盲孔内填充有导热液,盲孔的开口端设有溢流槽,以承接盲孔中插入被检温度器件的温包或感应端时溢出的导热液。本发明通过在均热块上设置溢流槽配合填充有导热液体的盲孔,能够为被检温度器件的温包或感应端形成均衡的温度场,提高了检验精度;通过设置与均热块配套使用的密封盖,用于在校验完成后,防止盲孔中的液体泄漏,便于均热块的存放和携带;该温度校验仪通过设置均热组件,为被检温度器件的校验提供了均衡的温度场,适用于现场高精度校验被检温度器件。
Description
技术领域
本发明属于温度校验技术领域,涉及一种均热组件、温度校验仪及温度校验方法。
背景技术
在很多工业应用场合,温度对设备的工作运行具有重要的影响,通常设置温度检测装置和/或温度控制器等来精确监测或控制设备的运行温度,有些应用场合对温度控制精度有严格要求,温度计或温度控制器长期使用后需要进行精度校验。例如电力系统的变压器压力式温度计的校验,由于校验现场分散在供电区域内的不同变电站,均送至实验室的恒温槽中进行校验不太现实,通常需要搬运笨重、大型的校验设备,实际的测试操作流程也比较复杂,校验效率低,应用不便。
迫切需要具有便携性和足够精度指标的温度校验仪满足现场温度校验的需求。由于各种温度计或温度控制器的温包/感应端的形状、尺寸各不相同,但便携式温度校验仪中用于容置温度计或温度控制器的温包/感应端的槽一般为固定尺寸,如何提供一个均衡的温度场,以满足各种类型的温包或感应端的传热性能,是一个挑战。
发明内容
本发明提供一种能够改善传热功能的均热组件。
本发明采用以下技术方案:
一种均热组件,用于对现场的被检温度器件进行校验,包括均热块(1),该均热块(1)设有用于容置被检温度器件的温包或感应端的盲孔(11),盲孔(11)内填充有导热液,盲孔(11)的开口端设有溢流槽(12),以承接盲孔中插入被检温度器件的温包或感应端时溢出的导热液。
上述均热组件中,所述溢流槽(12)设有两级,包括设置在盲孔(11)开口端的内侧壁上的第一溢流槽(121)和设置在盲孔(11)开口端上缘且开口向上的第二溢流槽(122)。
上述均热组件中,所述第一溢流槽(121)为环状凹槽,该凹槽的上部槽壁上对称设置有多个提拉孔(13),以便于将均热块(1)放入或提出温度校验仪的炉体;所述第二溢流槽(122)的容量大于第一溢流槽(121),第二溢流槽(122)的底面为盲孔(11)开口端上缘向外延伸形成。
上述均热组件中,所述均热块(1)为由高导热合金材料制成的柱状结构,均热块的盲孔(11)设有一个或多个,每一盲孔(11)对应设置有第一溢流槽(121),
所有的盲孔共用一个第二溢流槽(122)。
上述均热组件还包括一用于密封均热块(1)的盲孔开口端的密封盖(2),密封盖(2)包括一体成型的盖合部(21)和结合部(22),结合部(22)为中空结构,
结合部(22)的直径小于盖合部(21)的直径,结合部(22)的外径与均热块(1)的第二溢流槽(122)的内径相匹配。
上述均热组件中,所述结合部(22)的外周设有一环槽(221),该环槽中置入一O形圈(3)形成密封结构。
上述均热组件中,所述密封盖(2)的盖合部(21)上对称设有提拉槽(211),提拉槽(211)设有相连通的上开口和侧开口,形成便于提拉的结构,其与结合部(22)的空腔不导通。
本发明还提供一种温度校验仪,该温度校验仪包括炉体(102)和温度测量及控制器(101),所述炉体(102)内设有冷源(103)、热源(104)、检测腔以及温度传感器组件(105),冷源(103)、热源(104)、温度传感器组件(105)以及温包或感应端插入检测腔的被检温度器件分别电连接至温度测量及控制器(101),温度传感器组件(105)与检测腔接触,其中,所述检测腔为上述任一所述的均热组件(01)。
上述温度校验仪还包括一电连接至温度测量及控制器(101)的触摸显示屏(106)。
本发明还提供一种温度校验方法,该温度校验方法采用上述温度校验仪进行操作,包括以下步骤:
步骤一,将均热块(1)放入炉体(102)中,并向均热块(1)的盲孔(11)中加入适量的导热液体;或者向均热块(1)的盲孔(11)中加入适量的导热液体后,再将均热块(1)放入炉体(102)中;
步骤二,将被检温度器件的温包或感应端插入相应的盲孔(11)中,一分部导热液体填充在温包或感应端与盲孔(11)内壁之间的缝隙中,其他的导热液体溢出至溢流槽(12)中;
步骤三,温度测量及控制器(101)根据预设的温度值控制冷源(103)或热源(104)将均热块(1)内的温度控制在预设温度,然后读取温度传感器组件(105)和被检温度器件测得的温度值;
步骤四,温度测量及控制器(101)对获取的温度值进行处理、分析得到被检温度器件的校验结果,并将获取的温度值和得到的校验结果在触摸显示屏(106)显示。
本发明由于采取以上设计,具有如下特点:本发明均热组件的均热块通过设置溢流槽配合填充有导热液体的盲孔,使得被检温度器件的温包或感应端插入盲孔中后能够形成均衡的温度场,提高了检验精度;通过设置与均热块配套使用的密封盖,用于在校验完成后,通过密封盖将均热块的盲孔开口端盖合密封,防止盲孔中的液体泄漏,便于均热块的存放和携带;通过密封盖的结合部上设置的环槽及置于环槽内的O形圈,进一步增加密封盖与均热块结合的密封性;通过在密封盖的盖合部21对称设置提拉槽,便于提取均热组件;该温度校验仪通过设置均热组件,为被检温度器件的校验提供了均衡的温度场,实现了现场高精度校验被检温度器件的目的,大幅提高温度校验的效率,降低了温度校验的复杂性。
附图说明
图1为本发明均热组件的分解结构示意图;
图2为本发明均热组件的纵向剖切后的立体结构示意图;
图3为均热块与密封盖盖合后的局部纵向剖切图;
图4为本发明温度校验仪的原理框图。
主要标号:
01-均热组件;
1-均热块,11-盲孔,12-溢流槽,121-第一溢流槽,122-第二溢流槽,13-提拉孔;
2-密封盖,21-盖合部,211-提拉槽,22-结合部,221-环槽,23-台阶;
3-O形圈;
100-温度校验仪;
101-温度测量及控制器,102-炉体,103-冷源,104-热源,105-温度传感器组件,106-触摸显示屏。
具体实施方式
以下结合具体实施例和附图,对本发明均热组件、温度校验仪及温度校验方法进行详细描述。
图1至图3为本发明均热组件的结构示例。如图1至图3所示,本发明均热组件01用于为被检温度器件的温包或感应端提供均衡的温度场,包括均热块1,均热块1设有用于容置被检温度器件的温包或感应端的盲孔11,盲孔11内填充有适量的导热液(例如导热油、水等),以便为被检温度器件的温包或感应端提供均衡的温度场。盲孔11的内径可根据被检温度器件的温包或感应端的直径确定,例如,被检温度器件的温包或感应端的标称直径为14mm,相应的均热块1的盲孔11的直径至少大于14mm(例如14.5mm),因此,被检温度器件的温包或感应端插入盲孔11内后,其与盲孔11的内壁之间有气隙,该气隙导热性差,导致被检温度器件的温包或感应端检测到的温度存在较大的偏差或导热不均衡,导致检验精度差。为了提供均衡的温度场以及保证检验精度,盲孔11内填充导热性良好的液体,盲孔11的开口端设有溢流槽12,用于暂时盛放校验时从盲孔中溢出的液体。
一个实施例中,参照图1,盲孔11的开口端设有两级溢流槽。即盲孔11开口端的内侧壁上设有第一溢流槽121,第一溢流槽121为环状凹槽,其上部槽壁上对称设置有多个提拉孔13,优选的,提拉孔13设有为两个且对称分布。均热块1通常置于温度校验仪中的炉体中,提拉孔13的设置便于将容置有被检温度器件的温包或感应端的均热块1放入炉体或提取出炉体,例如可通过钩状提拉工具的钩端分别伸入对称的提拉孔13中,将均热块1放入或提出炉体;盲孔11的开口端上缘向外延伸形成容量更大的第二溢流槽122,第二溢流槽122开口向上,其与盲孔11和第一溢流槽121相连通。
一个实施例中,均热块1为由高导热合金材料(例如铝合金)制成的柱状结构,均热块1的盲孔11设有一个或多个,每一盲孔11对应设置有第一溢流槽121,所有的盲孔11共用第二溢流槽122。
参见图1至图3,本发明均热组件还包括用于密封均热块1的盲孔11的开口端的密封盖2。一个实施例中,密封盖2包括一体成型的盖合部21和结合部22,为了减轻密封盖2的重量以及增加盖合后溢流槽的容量,结合部22优选为中空结构;结合部22的直径小于盖合部21的直径,结合部22与盖合部21的结合处形成有一外台阶23,密封盖2的结合部22的外径与均热块1的第二溢流槽122的内径相匹配,当按压盖合部21,将密封盖2的结合部22嵌入第二溢流槽122内,使得结合部22的外周与第二溢流槽122的内壁紧密结合,外台阶23与第二溢流槽122的顶部紧密接触,从而将均热块1的盲孔11开口端密封,防止盲孔11中的液体溢出。
进一步的,结合部22的外周设有一环槽221,该环槽221中放入一O形圈3后形成密封结构,进一步防止液体泄漏。
一个实施例中,密封盖2的结合部22为中空结构,其内径与第二溢流槽122的外径相匹配,其内径设有一环槽221,该环槽221中放入一O形圈3后形成密封结构,当当按压盖合部21,将密封盖2的结合部22套装于第二溢流槽122的外壁,使得结合部22的内周与第二溢流槽122的外壁紧密结合,第二溢流槽122的顶部顶住结合部22与盖合部21结合处的内台阶上,防止盲孔11内的液体溢出,便于均热块1的存放、携带。
进一步的,密封盖2的盖合部21上对称设有用于开启密封盖2的提拉槽211,提拉槽211设有相连通的上开口和侧开口,形成便于提拉的结构,其与结合部22的空腔不导通,该结构便于密封盖2的开启,例如提拉工具的钩部对称放入提拉槽211中,能够方便从均热块1上拉出密封盖2。
一个实施例中,均热块1的溢流槽12可以只有第二溢流槽122,第二溢流槽122的容积应考虑被检温度器件的温包或感应端插入盲孔11时溢出的液体体积,以及在校验时温度升高时液体体积的膨胀,防止液体溢出第二溢流槽122。
以上部件按照上述连接关系形成本发明均热组件01,该均热组件的均热块1通过设置溢流槽12配合填充有导热性好的液体的盲孔11,使得被检温度器件的温包或感应端插入盲孔11中后能够形成均衡的温度场,提高了检验精度;通过设置与均热块1配套使用的密封盖2,用于在校验完成后,通过密封盖2将均热块1的盲孔11开口端盖合密封,防止盲孔11中的液体泄漏,便于均热块1的存放和携带;通过密封盖2的结合部22上设置的环槽221及置于环槽内的O形圈3,进一步增加密封盖2与均热块1结合的密封性;通过在密封盖2的盖合部21对称设置提拉槽211,便于提取均热组件01。
本发明还提供一种用于校验被检温度器件的温度检验仪100,参照图4,该温度校验仪100包括炉体102和温度测量及控制器101,炉体102内设有冷源103、热源104、均热组件01(检测腔)以及温度传感器组件105,冷源103、热源104、温度传感器组件105以及被检温度器件分别电连接至温度测量及控制器101,温度传感器组件105与均热组件01接触,用于感知均热组件01的温度,并将获取的温度信号传输至温度测量及控制器101。温度测量及控制器101根据要求的温度值发送控制指令给冷源103或热源104的控制机构,使得冷源103或热源104给均热组件01降温或升温,直到温度传感器组件105获取的温度值达到预定温度,以实现温度精确控制。同时被检温度器件获取的温度值也传输至该温度测量及控制器101,温度测量及控制器101对获取的温度数据进行处理分析,实现对被检温度器件的校验。
其中,冷源103和热源104可以为同一部件,通过控制在制冷或者制热两种状态切换。
进一步的,该温度检验仪100还包括一电连接至温度测量及控制器101的触摸显示屏106,温度测量及控制器101将获取的温度值以及处理、分析结果发送至触摸显示屏106显示。被检温度器件校验过程中的预设温度值可通过触摸显示屏106输入,也可以通过预设存储在温度测量及控制器101的存储器中。
该温度校验仪100通过设置均热组件01,为被检温度器件的校验提供了均衡的温度场,实现了现场高精度校验被检温度器件的目的,大幅提高温度校验的效率,降低了温度校验的复杂性。
基于上述均热组件01和温度校验仪100,本发明还提供一种温度校验方法,该方法包括以下步骤:
步骤一,将均热块1放入炉体102中,并向均热块1的盲孔11中加入适量的导热液体;或者向均热块1的盲孔11中加入适量的导热液体后,再将均热块1放入炉体102中;
步骤二,将被检温度器件的温包或感应端插入相应的均热块1的盲孔11中,一分部导热液体填充在温包或感应端与盲孔11内壁之间的缝隙中,其他的导热液体溢出至溢流槽12中;
步骤三,温度测量及控制器101根据预设的温度值控制冷源103或热源104将均热块1内的温度控制在预设温度,然后读取温度传感器组件105和被检温度器件测得的温度值。
其中,预设的温度值可以通过触摸显示屏106录入,或者预先存储在温度测量及控制器101的存储器中。
步骤四,温度测量及控制器101对获取的温度值进行处理、分析得到被检温度器件的校验结果(例如,被检温度器件的测温精度等),并将获取的温度值和得到的校验结果在触摸显示屏106显示。
本领域技术人员应当理解,这些实施例或实施方式仅用于说明本发明而不限制本发明的范围,对本发明所做的各种等价变型和修改均属于本发明公开内容。
Claims (10)
1.一种均热组件,用于对现场的被检温度器件进行校验,其特征在于,包括均热块(1),该均热块(1)设有用于容置被检温度器件的温包或感应端的盲孔(11),盲孔(11)内填充有导热液,盲孔(11)的开口端设有溢流槽(12),以承接盲孔中插入被检温度器件的温包或感应端时溢出的导热液。
2.根据权利要求1所述的均热组件,其特征在于,所述溢流槽(12)设有两级,包括设置在盲孔(11)开口端的内侧壁上的第一溢流槽(121)和设置在盲孔(11)开口端上缘且开口向上的第二溢流槽(122)。
3.根据权利要求2所述的均热组件,其特征在于,所述第一溢流槽(121)为环状凹槽,该凹槽的上部槽壁上对称设置有多个提拉孔(13),以便于将均热块(1)放入或提出温度校验仪的炉体;所述第二溢流槽(122)的容量大于第一溢流槽(121),第二溢流槽(122)的底面为盲孔(11)开口端上缘向外延伸形成。
4.根据权利要求2或3所述的均热组件,其特征在于,所述均热块(1)为由高导热合金材料制成的柱状结构,均热块的盲孔(11)设有一个或多个,每一盲孔(11)对应设置有第一溢流槽(121),所有的盲孔共用一个第二溢流槽(122)。
5.根据权利要求2至4任一项所述的均热组件,其特征在于,还包括一用于密封均热块(1)的盲孔开口端的密封盖(2),密封盖(2)包括一体成型的盖合部(21)和结合部(22),结合部(22)为中空结构,结合部(22)的直径小于盖合部(21)的直径,结合部(22)的外径与均热块(1)的第二溢流槽(122)的内径相匹配。
6.根据权利要求5所述的均热组件,其特征在于,所述结合部(22)的外周设有一环槽(221),该环槽中置入一O形圈(3)形成密封结构。
7.根据权利要求5或6所述的均热组件,其特征在于,所述密封盖(2)的盖合部(21)上对称设有提拉槽(211),提拉槽(211)设有相连通的上开口和侧开口,形成便于提拉的结构,其与结合部(22)的空腔不导通。
8.一种温度校验仪,包括炉体(102)和温度测量及控制器(101),所述炉体(102)内设有冷源(103)、热源(104)、检测腔以及温度传感器组件(105),冷源(103)、热源(104)、温度传感器组件(105)以及温包或感应端插入检测腔的被检温度器件分别电连接至温度测量及控制器(101),温度传感器组件(105)与检测腔接触,其特征在于,所述检测腔为权利要求1至7任一项所述的均热组件(01)。
9.根据权利要求8所述的温度校验仪,其特征在于,还包括一电连接至温度测量及控制器(101)的触摸显示屏(106)。
10.一种温度校验方法,采用权利要求8或9所述的温度校验仪进行操作,包括以下步骤:
步骤一,将均热块(1)放入炉体(102)中,并向均热块(1)的盲孔(11)中加入适量的导热液体;或者向均热块(1)的盲孔(11)中加入适量的导热液体后,再将均热块(1)放入炉体(102)中;
步骤二,将被检温度器件的温包或感应端插入相应的盲孔(11)中,一分部导热液体填充在温包或感应端与盲孔(11)内壁之间的缝隙中,其他的导热液体溢出至溢流槽(12)中;
步骤三,温度测量及控制器(101)根据预设的温度值控制冷源(103)或热源(104)将均热块(1)内的温度控制在预设温度,然后读取温度传感器组件(105)和被检温度器件测得的温度值;
步骤四,温度测量及控制器(101)对获取的温度值进行处理、分析得到被检温度器件的校验结果,并将获取的温度值和得到的校验结果在触摸显示屏(106)显示。
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Cited By (1)
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EP4148405A1 (en) * | 2021-09-08 | 2023-03-15 | Ametek Denmark A/s | System for calibrating a sensor |
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2019
- 2019-07-26 CN CN201910679834.2A patent/CN112304473A/zh active Pending
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EP4148405A1 (en) * | 2021-09-08 | 2023-03-15 | Ametek Denmark A/s | System for calibrating a sensor |
WO2023036816A1 (en) * | 2021-09-08 | 2023-03-16 | Ametek Denmark A/S | System for calibrating a sensor |
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