CN112290199A - 天线及其低频辐射单元、隔离条 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种天线及其低频辐射单元、隔离条，包括第一导体部和至少两个第二导体部，所述第一导体部由不间断延伸的第一导体构成，所述第二导体部为设于所述第一导体上的T型枝节，各所述T型枝节在所述第一导体上依次间隔设置，所述T型枝节具有第一开路端和第二开路端，相邻两个所述T型枝节中的其中一个所述T型枝节的所述第一开路端与另一个所述T型枝节的所述第二开路端相邻并保持耦合间距设置。通过设置上述T型枝节，可使相邻的两个T型枝节与第一导体之间可形成滤波单元，能够最大化对高频电流的抑制、最小化对低频电流的干扰，有效抑制低频辐射单元上高频感应电流产生的谐波，达到高频辐射单元工作时，不受谐波信号干扰的效果。

Description

天线及其低频辐射单元、隔离条

技术领域

本发明涉及通信技术领域，更具体地，涉及一种天线及其低频辐射单元、隔离条。

背景技术

随着无线技术发展、新通信频谱、通信制式的引入，支持更多频段、更多制式的多系统共用天线逐渐成为运营商需求的主流产品。支持超多系统、超多频段的天线技术成为基站天线行业开发者的研究热点。

如图1所示，为一种多频阵列天线，每一个低频辐射单元的周侧均设有高频辐射单元，当高低频混合组阵时，高低两个频段间容易产生信号传输的干扰，尤其是低频辐射单元对高频辐射单元造成的影响，如：方向图发生交叉极化抬高、波束偏斜、波束畸形等，由此成为了困扰高低频混合组阵天线的技术瓶颈。高频辐射单元受到低频辐射单元的影响，低频辐射单元上产生的高频谐波干扰了高频振子的信号传输，易造成其辐射方向图畸形。

发明内容

本发明旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种天线及其低频辐射单元、隔离条，用于解决高、低频之间容易发生相互干扰的问题。

本发明首先提供了一种低频辐射单元，其采用的技术方案为：

一种低频辐射单元，包括至少一对辐射臂，所述辐射臂包括第一导体部和至少两个第二导体部，所述第一导体部由不间断延伸的第一导体构成，所述第二导体部为设于所述第一导体上的T型枝节，各所述T型枝节在所述第一导体上依次间隔设置，所述T型枝节具有第一开路端和第二开路端，相邻两个所述T型枝节中的其中一个所述T型枝节的所述第一开路端与另一个所述T型枝节的所述第二开路端相邻并保持耦合间距设置。

进一步地，所述第一导体部和所述第二导体部均设于介质基板的同一表面上。

进一步地，所述第一导体部设于介质基板的第一表面，所述第二导体部设于所述介质基板的第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述第二导体部与所述第一导体部之间通过设于所述介质基板的导电孔连接。

进一步地，所述T型枝节包括第一导体段和第二导体段，所述第一导体段的第一端与所述第一导体相连，所述第二导体段设于所述第一导体段的第二端，所述第二导体段的导体宽度大于所述第一导体的导体宽度。

进一步地，所述辐射臂包括至少一条辐射支路，所述辐射支路包括一条所述第一导体以及设于所述第一导体上的若干所述T型枝节；

当所述辐射臂包括多条所述辐射支路时，所述辐射臂的多条所述辐射支路之间在靠近所述低频辐射单元中心的一端短路连接，所述辐射臂的多条所述辐射支路之间在远离所述低频辐射单元中心的一端开路设置或短路连接。

进一步地，当所述辐射臂包括多条所述辐射支路时，所述辐射臂的多条所述辐射支路之间在靠近所述低频辐射单元中心的一端经中心导体短路连接。

进一步地，所述辐射臂采用PCB结构。

本发明还提供了一种隔离条，其采用的技术方案为：

一种隔离条，包括第一导体部和至少两个第二导体部，所述第一导体部由不间断延伸的第一导体构成，所述第二导体部为设于所述第一导体上的T型枝节，各所述T型枝节在所述第一导体上依次间隔设置，所述T型枝节具有第一开路端和第二开路端，相邻两个所述T型枝节中其中一个所述T型枝节的所述第一开路端与另一个所述T型枝节的所述第二开路端相邻并保持耦合间距设置。

进一步地，所述第一导体部和所述第二导体部均设于介质基板的同一表面上。

进一步地，所述第一导体部设于介质基板的第一表面，所述第二导体部设于所述介质基板的第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述第二导体部与所述第一导体部之间通过设于所述介质基板的导电孔连接。

进一步地，所述T型枝节包括第一导体段和第二导体段，所述第一导体段的第一端与所述第一导体相连，所述第二导体段设于所述第一导体段的第二端，所述第二导体段的导体宽度大于所述第一导体的导体宽度。

此外，本发明还提供了一种天线，包括上述低频辐射单元和/或上述隔离条。

与现有技术相比，本发明的天线及其低频辐射单元、隔离条至少具有以下有益效果：

(1)通过在上述不间断延伸的第一导体上设置T型枝节，并使相邻两个所述T型枝节中其中一个所述T型枝节的所述第一开路端与另一个所述T型枝节的所述第二开路端相邻并保持耦合间距设置，可使相邻的两个T型枝节与第一导体之间可形成滤波单元，能够最大化对高频电流的抑制、最小化对低频电流的干扰，实现高效传输低频电流并且辐射低频信号的同时，有效抑制低频辐射单元上高频感应电流产生的谐波，达到高频辐射单元工作时，不受谐波信号干扰的效果；

(2)上述不间断延伸的第一导体以及T型枝节构成的辐射臂，能在不影响辐射连续性的前提下有利于获得更大阻抗带宽；

(3)采用上述本发明的低频辐射单元和/或隔离条的天线，能避免高、低频之间的干扰，并有利于获得良好的阻抗带宽和方向图性能，低频辐射单元结构简单，工程实用性强，有利于天线的集成化、小型化设计。

附图说明

图1为现有技术中传统多频基站天线的结构示意图；

图2为图1所示多频基站天线的辐射方向图；

图3为本发明实施例提供的低频辐射单元的辐射臂上的导体结构示意图；

图4为本发明实施例提供的低频辐射单元或隔离条中的滤波单元的一种结构示意图；

图5为本发明实施例提供的低频辐射单元或隔离条中的滤波单元的另一种结构示意图；

图6为图5所示滤波单元的截面示意图；

图7为本发明实施例提供的低频辐射单元或隔离条中的滤波单元的等效电路示意图；

图8为本发明实施例提供的低频辐射单元的第一种结构示意图；

图9为图8所示低频辐射单元的辐射臂的结构示意图；

图10为本发明实施例提供的低频辐射单元或隔离条中多个滤波单元串接的等效电路示意图；

图11为一个图7所示滤波单元的仿真结果；

图12为图10所示多个滤波单元串接的仿真结果；

图13为本发明实施例提供的低频辐射单元的巴伦的结构示意图；

图14为本发明实施例提供的天线的第一种结构示意图；

图15为本发明实施例提供的低频辐射单元的第二种结构示意图；

图16为图15所示低频辐射单元的辐射臂的结构示意图；

图17为本发明实施例提供的天线的第二种结构示意图；

图18为本发明实施例提供的天线的辐射方向图；

图19为本发明实施例提供的低频辐射单元的第三种结构示意图；

图20为图19所示低频辐射单元的辐射臂的结构示意图；

图21为本发明实施例提供的天线的第三种结构示意图；

图22为本发明实施例提供的低频辐射单元的第四种结构示意图；

图23为图22所示低频辐射单元的辐射臂的结构示意图；

图24为本发明实施例提供的天线的第四种结构示意图；

图25为本发明实施例提供的低频辐射单元的第五种结构示意图；

图26为图25所示低频辐射单元的辐射臂的结构示意图；

图27为本发明实施例提供的天线的第五种结构示意图；

图28为本发明实施例提供的天线的第六种结构示意图。

图中包括：第一导体100；第三导体段110；T型枝节200；第一开路端210；第二开路端220；第一导体段230；第二导体段240；第一导体枝节241；第二导体枝节242；导电孔 400；介质板50000；辐射臂600；中心导体700；馈电电路800；第一缝隙a；第二缝隙b；第三缝隙c；滤波单元A；低频辐射单元B1；低频辐射单元B2；低频辐射单元B3；低频辐射单元B4；低频辐射单元B5；电容C1；电容C2；电容C3；高频辐射单元D；隔离条E；电感L。

具体实施方式

本发明附图仅用于示例性说明，不能理解为对本发明的限制。为了更好说明以下实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

参照图8、15、19、22、25，本发明实施例提供了一种低频辐射单元B1、B2、B3、B4、B5，该低频辐射单元包括至少一对辐射臂600，辐射臂600包括第一导体部和至少两个第二导体部，第一导体部由不间断延伸的第一导体100构成，第二导体部为设于第一导体100上的T型枝节200，各T型枝节200在第一导体100上依次间隔设置，T型枝节200具有第一开路端210和第二开路端220，相邻两个T型枝节200中的其中一个T型枝节200的第一开路端210与另一个T型枝节200的第二开路端220相邻并保持耦合间距设置。

该低频辐射单元通过在上述不间断延伸的第一导体100上设置T型枝节200，并使相邻两个T型枝节200中其中一个T型枝节200的第一开路端210与另一个T型枝节200的第二开路端220相邻并保持耦合间距设置，可使相邻的两个T型枝节200与第一导体100之间形成滤波单元A，能够最大化对高频电流的抑制、最小化对低频电流的干扰，实现高效传输低频电流并且辐射低频信号的同时，有效抑制低频辐射单元上高频感应电流产生的谐波，达到高频辐射单元D工作时，不受谐波信号干扰的效果；且上述不间断延伸的第一导体100以及T型枝节200构成的辐射臂600，能在不影响辐射连续性的前提下有利于获得更大阻抗带宽。

上述低频辐射单元应用到天线中时，工作频段可在698-960MHz。

具体而言，上述第一导体100和T型枝节200在低频段均具有辐射作用，T型枝节200在高频段可起到抑制感应电流产生的谐波的作用。该低频辐射单元能够在辐射低频信号和保持高效传输低频电流的同时，有效抑制了高频感应电流所产生的谐波。

具体在本实施例中，参照图3所示，上述T型枝节200包括第一导体段230和第二导体段240，第一导体段230的第一端与第一导体100相连，第二导体段240设于第一导体段230的第二端。具体而言，上述第一导体段230为与第一导体100垂直设置的竖向导体段，第二导体段240为与第一导体100大致平行的横向导体段，第一导体段230的第二端可设于第二导体段240的中部。

参照图4所示，上述T型枝节200的第二导体段240包括经由第一导体段230分成第一导体枝节241和第二导体枝节242，第一导体枝节241具有上述第一开路端210，第二导体枝节242具有上述第二开路端220。上述相邻的两个T型枝节200与第一导体100之间形成滤波单元A，具体包括：其中一个T型枝节200的第一导体枝节241、另一个T型枝节200的第二导体枝节242以及由第一导体100提供且位于两个T型枝节200之间的第三导体段110，第一导体枝节241与第三导体段110之间形成第一缝隙a，第二导体枝节242与第三导体段 110之间形成第二缝隙b，第一开路端210与第二开路端220之间形成第三缝隙c。参照图7 所示，上述第三导体段110可等效为电感L，上述第一缝隙a、第二缝隙b、第三缝隙c分别对应等效于电容C1、C2、C3，如此形成的回环缝隙电路结构即可等效于一个LC电路(参照图7所示)，即形成一个滤波单元A，可针对性的滤除低频带低频辐射单元上的高频谐波；特别的，针对多频天线的高频辐射单元D工作时在低频辐射单元的辐射臂600上产生的高频感应谐波信号。

具体在本实施例中，上述辐射臂600包括一个第一导体100以及间隔设于第一导体100 上的多个T型枝节200，如此，上述辐射臂600即可由多个依次滤波单元A串接形成，在既不影响低频辐射单元的连续性的前提下获得更大阻抗带宽。具体在本实施例中，相邻连接的两个滤波单元A之间，共用T型枝节200的第一导体段230，以使两个相邻的滤波单元A实现串接。

参照图8、15所示，作为本发明的一个实施例，上述第一导体部和第二导体部均设于介质基板500的同一表面上，整体结构简单，制作方便。具体在本实施例中，上述第一导体100 以及各T型枝节200均设于一个介质基板500的同一表面上。对于滤波单元A而言，参照图 4所示，其中一个T型枝节200的第二导体段240的第一导体枝节241、另一个T型枝节200的第二导体段240的第二导体枝节242和第三导体段110均设于介质基板500的同一表面。

参照图19、22、25所示，作为本发明的一个实施例，上述第一导体部设于介质基板500 的第一表面，第二导体部设于介质基板500的第二表面，第一表面和第二表面相对设置，第二导体部与第一导体部之间通过设于介质基板500的导电孔400连接。将第一导体部和第二导体部分别设置于介质基板500的不同表面上，可以在不破坏辐射连续的同时，增加第一导体部和第二导体部的设计自由度。具体在本实施例中，上述第一导体100设于介质基板500 的第一表面，各T型枝节200设于介质基板500的第二表面。结合图5、6所示，第一导体100设于介质基板500的第一表面，各T型枝节200的第二导体段240设于介质基板500的第二表面，在介质基板500上设有导电孔400，导电孔400作为T型枝节200的第一导体段 230以连接位于介质基板500不同表面上的第二导体段240与第一导体100。参照图5、6所示，对于滤波单元A而言，其中一个T型枝节200的第一导体枝节241通过导电孔400与第一导体100的第三导体段110的一端相连，另一个T型枝节220的第二导体枝节242通过另一导电孔400与第一导体100的第三导体段110的另一端相连，第一缝隙a由第一导体枝节 241和第三导体段110通过相隔的介质基板500形成，第二缝隙b由第二导体枝节242和第三导体段110通过相隔的介质基板500形成，第三缝隙c由间隔设置的第一导体枝节241的第一开路端210和第二导体枝节242的第二开路端220在介质基板500的第一表面形成。

参照图8、9、15、16、19、20、22、23、25、26，作为本发明的一个实施例，上述T型枝节200的第二导体段240的导体宽度大于第一导体100的导体宽度。如此，能有利于实现较好的阻抗匹配。具体在本实施例中，参照图3、4、5、6，对于滤波单元A而言，第一导体枝节241的导体宽度大于第一导体100的导体宽度，第二导体枝节242的导体宽度大于第一导体100的导体宽度。

参照图8、9、19、20，作为本发明的一个实施例，低频辐射单元B1、B3中上述辐射臂600具有一条辐射支路，辐射支路包括一条第一导体100以及设于第一导体100上的若干T型枝节200。

参照8、9、19、20所示，具体在本实施例中，以低频辐射单元的其中一个辐射臂600为例，该辐射臂600具有一条辐射支路，该辐射支路具有一条第一导体100，在该第一导体100上设有若干(具体在本实施例中为2个)T型枝节200，第一导体100在靠近低频辐射单元中心的一端还设有一段

型枝节，

型枝节与第一导体100形成U形回环结构，

型枝节与第一导体100之间形成缝隙，如此，

型枝节与其相连的T型枝节可形成一滤波单元A。

型枝节的一侧还可设有中心导体700。如此，参照图9所示，该辐射臂600 相当于包括多个串联的滤波单元A，具有更好的抑制高频感应电流的效果，并有利于拓宽高频带阻的带宽。参照图11所示，对仅设有单个滤波单元A的低频辐射单元进行仿真测试，可见带宽较窄，参照图12所示，对多个串接的滤波单元A的低频辐射单元进行仿真测试，可见，带宽明显拓宽，有更好的滤波效果。具体而言，参照图8、9，该低频辐射单元B1中的第一导体部和第二导体部均设于介质基板500的同一表面上；参照图19、20，该低频辐射单元B3中上述第一导体部设于介质基板500的第一表面，第二导体部设于介质基板500的第二表面。

作为本发明的一个实施例，上述辐射臂600可包括多条辐射支路，每条辐射支路包括一条第一导体100以及设于第一导体100上的若干T型枝节200，当辐射臂600包括多条辐射支路时，辐射臂600的多条辐射支路之间在靠近低频辐射单元中心的一端短路连接，辐射臂 600的多条辐射支路之间在远离低频辐射单元中心的一端开路设置。

作为本发明的一个实施例，参照图15、16、22、23、25、26所示，上述辐射臂600可包括多条辐射支路，每条辐射支路包括一条第一导体100以及设于第一导体100上的若干T型枝节200，当辐射臂600包括多条辐射支路时，辐射臂600的多条辐射支路之间在靠近低频辐射单元中心的一端短路连接，辐射臂600的多条辐射支路之间在远离低频辐射单元中心的一端短路连接。即，每个辐射臂600均为环形辐射臂600。具体在本实施例中，上述辐射臂600包括两条辐射支路，应当理解的是，辐射支路的条数可根据低频辐射单元的设计需要，对此不做限制。具体而言，参照图15、16，该低频辐射单元B2中的第一导体部和第二导体部均设于介质基板500的同一表面上。参照图22、23，该低频辐射单元B4中上述第一导体部设于介质基板500的第一表面，第二导体部设于介质基板500的第二表面；低频辐射单元 B4的辐射臂600中多个滤波单元A串接呈多边形。参照图25、26，该低频辐射单元B5中上述第一导体部设于介质基板500的第一表面，第二导体部设于介质基板500的第二表面；低频辐射单元B5的辐射臂600中多个滤波单元A串接呈四边形。

具体在本实施例，参照图15、16、22、23、25、26所示，上述辐射臂600的多条辐射支路之间在靠近低频辐射单元中心的一端经中心导体700短路连接。

具体在本实施例中，参照图13所示，该低频辐射单元还包括支撑并连接上述辐射臂600 的巴伦，巴伦上设有馈电电路800，馈电电路800与中心导体700连接。

作为本发明的一个实施例，在上述馈电电路800上可串接有至少一个上述滤波单元A，以匹配集成有滤波单元A的低频辐射单元。

作为本发明的一个实施例，上述辐射臂600采用PCB结构，以方便制作。

参照图14、17、21、24、27所示，本发明实施例还提供了一种隔离条E，包括第一导体部和至少两个第二导体部，第一导体部由不间断延伸的第一导体100构成，第二导体部为设于第一导体100上的T型枝节200，各T型枝节200在第一导体100上依次间隔设置，T型枝节200具有第一开路端210和第二开路端220，相邻两个T型枝节200中其中一个T型枝节200的第一开路端210与另一个T型枝节200的第二开路端220相邻并保持耦合间距设置。

该隔离条E通过在上述不间断延伸的第一导体100上设置T型枝节200，并使相邻两个 T型枝节200中其中一个T型枝节200的第一开路端210与另一个T型枝节200的第二开路端220相邻并保持耦合间距设置，可使相邻的两个T型枝节220与第一导体100之间形成滤波单元A，能够最大化对高频电流的抑制、最小化对低频电流的干扰，实现高效传输低频电流并且辐射低频信号的同时，有效抑制低频辐射单元上高频感应电流产生的谐波，达到高频辐射单元D工作时，不受谐波信号干扰的效果。

具体在本实施例中，上述T型枝节200包括第一导体段230和第二导体段240，第一导体段230的第一端与第一导体100相连，第二导体段240设于第一导体段230的第二端。具体而言，上述第一导体段230为与第一导体垂直设置的竖向导体段，第二导体段240为与第一导体100大致平行的横向导体段，第一导体段230的第二端可设于第二导体段240的中部。

参照图4所示，上述T型枝节200的第二导体段240包括经由第一导体段230分成第一导体枝节241和第二导体枝节242，第一导体枝节241具有上述第一开路端210，第二导体枝节242具有上述第二开路端220。上述相邻的两个T型枝节200与第一导体之间形成滤波单元A，具体包括：其中一个T型枝节200的第一导体枝节241、另一个T型枝节200的第二导体枝节242以及由第一导体提供且位于两个T型枝节200之间的第三导体段110，第一导体枝节241与第三导体段110之间形成第一缝隙a，第二导体枝节242与第三导体段110之间形成第二缝隙b，第一开路端210与第二开路端220之间形成第三缝隙c。参照图7所示，上述第三导体段110可等效为电感L，上述第一缝隙a、第二缝隙b、第三缝隙c分别对应等效于电容C1、C2、C3，如此形成的回环缝隙电路结构即可等效于一个LC电路(参照图7 所示)，即形成一个滤波单元A，可针对性的滤除低频带低频辐射单元上的高频谐波；特别的，针对多频天线的高频辐射单元D工作时在低频辐射单元的辐射臂600上产生的高频感应谐波信号。

具体在本实施例中，上述隔离条E包括一个第一导体100以及间隔设于第一导体100上的多个T型枝节200，如此，上述隔离条E即可由多个依次滤波单元A串接形成，在既不影响低频辐射单元的连续性的前提下获得更大阻抗带宽。具体在本实施例中，相邻连接的两个滤波单元A之间，共用T型枝节200的第一导体段230，以使两个相邻的滤波单元A实现串接。

参照图5所示，作为本发明的一个实施例，上述第一导体部和第二导体部均设于介质基板500的同一表面上，整体结构简单，制作方便。具体在本实施例中，上述第一导体100以及各T型枝节200均设于一个介质基板500的同一表面上。对于滤波单元A而言，其中一个T型枝节200的第二导体段240的第一导体枝节241、另一个T型枝节200的第二导体段240 的第二导体枝节242和第三导体段110均设于介质基板500的同一表面。

参照图6、7所示，作为本发明的一个实施例，上述第一导体部设于介质基板500的第一表面，第二导体部设于介质基板500的第二表面，第一表面和第二表面相对设置，第二导体部与第一导体部之间通过设于介质基板500的导电孔连接。将第一导体部和第二导体部分别设置于介质基板500的不同表面上，可以在不破坏辐射连续的同时，增加第一导体部和第二导体部的设计自由度。具体在本实施例中，上述第一导体设于介质基板500的第一表面，各 T型枝节200设于介质基板500的第二表面。第一导体100设于介质基板500的第一表面，各T型枝节200的第二导体段240设于介质基板500的第二表面，在介质基板500上设有导电孔，导电孔作为T型枝节200的第一导体段230以连接位于介质基板500不同表面上的第二导体段240与第一导体。对于滤波单元A而言，其中一个T型枝节200的第一导体枝节 241通过导电孔与第一导体的第三导体段110的一端相连，另一个T型枝节200的第二导体枝节242通过另一导电孔与第一导体100的第三导体段110的另一端相连，第一缝隙a由第一导体枝节241和第三导体段110通过相隔的介质基板500形成，第二缝隙b由第二导体枝节242和第三导体段110通过相隔的介质基板500形成，第三缝隙c由间隔设置的第一导体枝节241的第一开路端210和第二导体枝节242的第二开路端220在介质基板500的第一表面形成。

参照图5、6，作为本发明的一个实施例，上述T型枝节200的第二导体段240的导体宽度大于第一导体100的导体宽度。如此，能有利于实现较好的阻抗匹配。具体在本实施例中，对于滤波单元A而言，第一导体枝节241的导体宽度大于第一导体100的导体宽度，第二导体枝节242的导体宽度大于第一导体100的导体宽度。

参照图14、17、21、24、27、28，本发明实施例还提供了一种天线，包括上述低频辐射单元B1、B2、B3、B4、B5和/或上述隔离条E。

具体在本实施例中，参照图14、17、21、24、27，该天线为多频天线，其包括反射板及设于反射板上的高频辐射单元D和低频辐射单元，其中低频辐射单元可以是由本发明的上述低频辐射单元实施例提供，即，该低频辐射单元包括至少一对辐射臂600，辐射臂600包括第一导体部和至少两个第二导体部，第一导体部由不间断延伸的第一导体100构成，第二导体部为设于第一导体100上的T型枝节200，各T型枝节200在第一导体上依次间隔设置， T型枝节200具有第一开路端210和第二开路端220，相邻两个T型枝节200中的其中一个T 型枝节200的第一开路端210与另一个T型枝节200的第二开路端220相邻并保持耦合间距设置。在反射板上还可以设有位于低频辐射单元一侧的隔离条E，该隔离条E可以由本发明的上述隔离条E实施例提供，在此不赘述。参照图28，反射板上多个低频辐射单元组成低频阵列，多个高频辐射单元D组成高频阵列。

具体在本实施例中，该天线中上述低频辐射单元的工作频段可为698-960MHz，上述高频带辐射单元工作频段可为1710-2690MHz。

上述天线由于与本发明低频辐射单元B1、B2、B3、B4、B5实施例、本发明隔离条E 实施例基于同一构思，其具有与本发明低频辐射单元B1、B2、B3、B4、B5实施例、本发明隔离条E实施例相同的技术效果，具体内容可参见本发明低频辐射单元B1、B2、B3、B4、 B5实施例、本发明隔离条E实施例中的叙述，此处不再赘述。此外，该天线还能避免高频辐射单元D与低频辐射单元之间的干扰，并有利于获得良好的阻抗带宽和方向图性能，低频辐射单元结构简单，工程实用性强，有利于天线的集成化、小型化设计。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明技术方案所作的举例，而并非是对本发明的具体实施方式的限定。凡在本发明权利要求书的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种低频辐射单元，其特征在于，包括至少一对辐射臂，所述辐射臂包括第一导体部和至少两个第二导体部，所述第一导体部由不间断延伸的第一导体构成，所述第二导体部为设于所述第一导体上的T型枝节，各所述T型枝节在所述第一导体上依次间隔设置，所述T型枝节具有第一开路端和第二开路端，相邻两个所述T型枝节中的其中一个所述T型枝节的所述第一开路端与另一个所述T型枝节的所述第二开路端相邻并保持耦合间距设置。

2.根据权利要求1所述的低频辐射单元，其特征在于，所述第一导体部和所述第二导体部均设于介质基板的同一表面上。

3.根据权利要求1所述的低频辐射单元，其特征在于，所述第一导体部设于介质基板的第一表面，所述第二导体部设于所述介质基板的第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述第二导体部与所述第一导体部之间通过设于所述介质基板的导电孔连接。

4.根据权利要求1所述的低频辐射单元，其特征在于，所述T型枝节包括第一导体段和第二导体段，所述第一导体段的第一端与所述第一导体相连，所述第二导体段设于所述第一导体段的第二端，所述第二导体段的导体宽度大于所述第一导体的导体宽度。

5.根据权利要求1所述的低频辐射单元，其特征在于，所述辐射臂包括至少一条辐射支路，所述辐射支路包括一条所述第一导体以及设于所述第一导体上的若干所述T型枝节；

当所述辐射臂包括多条所述辐射支路时，所述辐射臂的多条所述辐射支路之间在靠近所述低频辐射单元中心的一端短路连接，所述辐射臂的多条所述辐射支路之间在远离所述低频辐射单元中心的一端开路设置或短路连接。

6.根据权利要求5所述的低频辐射单元，其特征在于，当所述辐射臂包括多条所述辐射支路时，所述辐射臂的多条所述辐射支路之间在靠近所述低频辐射单元中心的一端经中心导体短路连接。

7.根据权利要求1所述的低频辐射单元，其特征在于，所述辐射臂采用PCB结构。

8.一种隔离条，其特征在于，包括第一导体部和至少两个第二导体部，所述第一导体部由不间断延伸的第一导体构成，所述第二导体部为设于所述第一导体上的T型枝节，各所述T型枝节在所述第一导体上依次间隔设置，所述T型枝节具有第一开路端和第二开路端，相邻两个所述T型枝节中其中一个所述T型枝节的所述第一开路端与另一个所述T型枝节的所述第二开路端相邻并保持耦合间距设置。

9.根据权利要求8所述的隔离条，其特征在于，所述第一导体部和所述第二导体部均设于介质基板的同一表面上。

10.根据权利要求8所述的隔离条，其特征在于，所述第一导体部设于介质基板的第一表面，所述第二导体部设于所述介质基板的第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述第二导体部与所述第一导体部之间通过设于所述介质基板的导电孔连接。

11.根据权利要求8所述的隔离条，其特征在于，所述T型枝节包括第一导体段和第二导体段，所述第一导体段的第一端与所述第一导体相连，所述第二导体段设于所述第一导体段的第二端，所述第二导体段的导体宽度大于所述第一导体的导体宽度。

12.一种天线，其特征在于，包括权利要求1至7中任意一项所述低频辐射单元和/或权利要求8至11中任意一项所述隔离条。

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