CN112290178A - 高频传输平行线对、高频传输线材及高频传输线束 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种高频传输平行线对、高频传输线材及高频传输线束,包括平行线组、中间内护层、第一外护层和两根地线;所述平行线组包括两组平行布设的芯线,所述芯线包括中心导线、套设中心导线的绝缘层、套设绝缘层的第一屏蔽层和套设第一屏蔽层的第一防护层,两组所述芯线之间有间隔;所述中间内护层包括用于分割两组芯线的第二屏蔽层、设置在芯线与第二屏蔽层之间并用于连接两者的第一填充层和用于套设第二屏蔽层、填充层和芯线的第一成型层;所述第一外护层套设第一成型层,两根所述地线平行于芯线嵌设在外护层内,两根所述地线分别位于两组芯线背离第二屏蔽层的一侧。本申请具有减小传输线在使用过程中出现串扰现象的效果。
Description
技术领域
本申请涉及高速传输线的领域,尤其是涉及一种高频传输平行线对、高频传输线材及高频传输线束。
背景技术
传输线以横电磁(TEM)模的方式传送电能和(或)电信号的导波结构。传输线的特点是其横向尺寸远小于工作波长。主要结构型式有平行双导线、平行多导线、同轴线、带状线,以及工作于准TEM模的微带线等,它们都可借助简单的双导线模型进行电路分析。各种传输TE模、TM模,或其混合模的波导都可认为是广义的传输线。波导中电磁场沿传播方向的分布规律与传输线上的电压、电流情形相似,可用等效传输线的观点分析。
传输线在使用过程中,会出现串扰现象,导致传输线的信号发生丢失或串联。
发明内容
为了减小传输线在使用过程中出现串扰的现象,本申请提供一种高频传输平行线对、高频传输线材及高频传输线束。
第一方面,本申请提供的一种高频传输平行线对,采用如下的技术方案:
一种高频传输平行线对,包括平行线组、中间内护层、第一外护层和两根地线;
所述平行线组包括两组平行布设的芯线,所述芯线包括中心导线、套设中心导线的绝缘层、套设绝缘层的第一屏蔽层和套设第一屏蔽层的第一防护层,两组所述芯线之间有间隔;
所述中间内护层包括用于分割两组芯线的第二屏蔽层、设置在芯线与第二屏蔽层之间并用于连接两者的第一填充层和用于套设第二屏蔽层、第一填充层和芯线的第一成型层;
所述第一外护层套设第一成型层,两根所述地线平行于芯线嵌设在第一外护层内,两根所述地线分别位于两组芯线背离第二屏蔽层的一侧。
通过采用上述技术方案,第一屏蔽层对平行线组内的中心导线进行初次屏蔽,然后第二屏蔽层对两组芯线进行二次屏蔽,双层屏蔽,减少了两个芯线之间发生串扰的现象。
可选的,所述第一外护层包括套设成型层的金属编织层、套设金属编织层的防火层、套设防火层的防水层和套设防水层的耐磨层,所述地线位于耐磨层和防水层之间。
通过采用上述技术方案,金属编织层不仅提高了高频传输平行线对的韧性,而且能减少外界对芯线的干扰,防火层和防水层的设置,提高了高频传输平行线对的防水防火能力,耐磨层的设置,提高了高频传输平行线对的使用寿命。
可选的,所述第一屏蔽层、第二屏蔽层和金属编织层均由铜材质制成。
通过采用上述技术方案,铜制材料能很好的对两个芯线进行干扰隔离。
可选的,所述第二屏蔽层设置为横截面为波浪形形状的第二屏蔽层。
通过采用上述技术方案,提高第二屏蔽层的弯折能力,进而提高高频传输平行线的柔性。
可选的,所述第二屏蔽层的端面上均粘附有用于增强第二屏蔽层弯折能力的防护层。
通过采用上述技术方案,进一步提高第二屏蔽层的完成能力,提高高频传输平行线的柔性。
第二方面,本申请提供的一种高频传输线材,采用如下的技术方案:
一种高频传输线材,包括上述任意一种高频传输平行线对,所述高频传输线材包括两个高频传输平行线对、用于分割两个高频传输平行线对的第三屏蔽层、设置在高频传输平行线对与第三屏蔽层之间并用于连接两者的第二填充层、用于套设第三屏蔽层、第二填充层和高频传输平行线对的第二成型层和用于套设第二成型层的第二外护层。
通过采用上述技术方案,第三屏蔽层将两个高频传输平行线对分隔开,高频传输平行线对自身带有两层屏蔽层,进一步提高了高频传输线材的抗串扰能力。
可选的,所述第三屏蔽层与高频传输平行线对中的第二屏蔽层平行布设。
通过采用上述技术方案,提高了高频传输线材的弯折能力。
第三方面,本申请提供的一种高频传输线束,包括上述任意一种高频传输线材,所述高频传输线束包括四个所述高频传输线材、用于将四个高频传输线材分隔的十字型第四屏蔽层、设置在高频传输线材与第四屏蔽层之间并用于连接两者的第三填充层、用于套设第四屏蔽层、第三填充层和四个高频传输线材的第三成型层和用于套设第三成型层的第三外护层。
通过采用上述技术方案,高频传输线束中的四个高频传输线材被十字型的第四屏蔽层分隔,使相邻之间的中心导线有四重屏蔽效果,提高了高频传输线束的抗串扰能力。
可选的,对角布设的两个所述高频传输线材中的第三屏蔽层平行布设,相邻布设的两个所述高频传输线材中的的第三屏蔽层垂直布设。
通过采用上述技术方案,提高了高频传输线束的弯折能力。
可选的,所述第四屏蔽层在十字交叉处沿其长度方向的四个端角处设置有加强筋。
通过采用上述技术方案,设置加强筋,增加了第四屏蔽层在十字交叉处的强度,进而减少了在弯折高频传输线束时,第四屏蔽层发生折断的现象。
综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
1.第一屏蔽层对平行线组内的中心导线进行初次屏蔽,然后第二屏蔽层对两组芯线进行二次屏蔽,双层屏蔽,减少了两个芯线之间发生串扰的现象;
2.第三屏蔽层将两个高频传输平行线对分隔开,高频传输平行线对自身带有两层屏蔽层,进一步提高了高频传输线材的抗串扰能力;
3.高频传输线束中的四个高频传输线材被十字型的第四屏蔽层分隔,使相邻之间的中心导线有四重屏蔽效果,提高了高频传输线束的抗串扰能力。
附图说明
图1是本申请实施例一种高频传输平行线对的剖视图。
图2是本申请实施例一种高频传输线材的剖视图。
图3是本申请实施例一种高频传输线束的剖视图。
附图标记说明:1、高频传输平行线对;10、平行线组;11、芯线;12、中心导线;13、绝缘层;14、第一屏蔽层;15、第一防护层;2、中间内护层;21、第二屏蔽层;22、第一填充层;23、第一成型层;3、第一外护层;31、金属编织层;32、防火层;33、防水层;34、耐磨层;4、地线;5、高频传输线材;51、第三屏蔽层;52、第二填充层;53、第二成型层;6、第二外护层;7、高频传输线束;71、第四屏蔽层;711、加强筋;72、第三填充层;73、第三成型层;8、第三外护层。
具体实施方式
以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种高频传输平行线对。参照图1,高频传输平行线对1包括平行线组10、中间内护层2、第一外护层3和两根地线4,中间内护层2对平行线组10进行固定,第一外护层3对中间内护层2进行防护,两根地线4分别平行穿设在第一外护层3与中间内护层2之间。
平行线组10包括两组平行布设的芯线11,芯线11包括中心导线12,中心导线12上套设有绝缘层13,绝缘层13上套设有第一屏蔽层14,第一屏蔽层14上套设有第一防护层15,中心导线12采用铜线,绝缘层13采用发泡绝缘层13,第一屏蔽层14采用铜质薄筒,第一防护层15采用橡胶薄筒,两个芯线11之间有一定的间距。
中间内护层2包括第二屏蔽层21、第一填充层22和第一成型层23,第二屏蔽层21设置在两个芯线11之间,并且第二屏蔽层21垂直穿过两个芯线11中心线共面的平面,第一填充层22设置在两个芯线11与第二屏蔽层21之间,用于将两个芯线11与第二屏蔽层21连接,第一成型层23将两个芯线11、第二屏蔽层21和第一填充层22完全套设,第二屏蔽层21采用铜质薄片,第一填充层22采用聚乙烯填充层,第一成型层23采用橡胶层。
第一外护层3包括金属编织层31、防火层32、防水层33和耐磨层34,金属编织层31套设在第一成型层23上,防火层32套设在金属编织层31上,防水层33套设在防火层32上,耐磨层34套设在防火层32上,两根地线4均设置在防火层32与耐磨层34之间,并且两个地线4分别位于两组芯线11背离第二屏蔽层21的一侧,金属编织层31可采用铜丝编织层,防火层32采用石棉材质,防水层33采用聚氨酯防水材质,耐磨层34采用低烟无卤材质。
当需要弯折高频传输平行线对1时,由于第二屏蔽层21为铜质薄片,第二屏蔽层21有一定的延展性,但是如果想要沿第二屏蔽层21的宽度方向弯折时,即第二屏蔽层21垂直于两个芯线11中心线共面所在平面的方向弯折时,第二屏蔽层21的延展性不是很好,为此将第二屏蔽层21的横截面为波浪形状,增加第二屏蔽层21的延展性,第二屏蔽层21的端面上均涂覆有防护层,防护层为聚酯带涂料,用于进一步增加第二屏蔽层21的延展性。
本实施例还公开了一种高频传输线材,如图2所示,包括上述的的高频传输平行线对1,高频传输线材5中有两个高频传输平行线对1,高频传输线材5还包括第三屏蔽层51、第二填充层52、第二成型层53和第二外护层6,两个高频传输平行线对1平行布设,并且两者之间有一定的间隙,第三屏蔽层51设置在两个高频传输平行线对1之间,并且第三屏蔽层51与高频传输平行线对1中的第二屏蔽层21平行布设,第二填充层52用于将两个高频传输平行线对1与第三屏蔽层51固定连接,第二成型层53用于将两个高频传输平行线对1、第三屏蔽层51和第二填充层52包裹,第二外护层6套设在第二成型层53外周壁上,对第二填充层52起到一个保护的作用。
上述的第三屏蔽层51与第二屏蔽层21材质、形状和功能一致,第二填充层52与第一填充层22材质和功能一致,第二成型层53与第一成型层23材质、功能一致,第二外护层6与第一外护层3材质、功能一致。
本实施例还公开一种高频传输线束,如图3所示,包括上述的高频传输线材5,高频传输线束7内设置有四个平行布设的高频传输线材5,高频传输线束7还包括第四屏蔽层71、第三填充层72、第三成型层73和第三外护层8,第四屏蔽层71设置为十字型形状的铜质薄片,并且第四屏蔽层71在十字交叉处的四个端角的位置均一体成型有加强筋711,用于增加第四屏蔽层71的强度,第四屏蔽层71将四个高频传输线材5分隔开,第三填充层72用于连接第四屏蔽层71和高频传输线材5,第三成型层73用于将高频传输线材5和第四屏蔽层71套设,第三外护层8套设在第三成型层73外周面上,用于对第三成型层73起到一个防护的作用。
对角布设的两个高频传输线材5中的第三屏蔽层51平行布设,相邻布设的两个高频传输线材5中的的第三屏蔽层51垂直布设,在弯折高频传输线束7时,使四个高频传输线材5中的第三屏蔽层51对不同方向弯折高频传输线束7产生的阻力相同,使高频传输线束7在不同方向均可以适当弯折。
上述的第四屏蔽层71与第二屏蔽层21材质、形状和功能一致,第三填充层72与第一填充层22材质和功能一致,第三成型层73与第一成型层23材质、功能一致,第三外护层8与第一外护层3材质、功能一致。
以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种高频传输平行线对,其特征在于:包括平行线组(10)、中间内护层(2)、第一外护层(3)和两根地线(4);
所述平行线组(10)包括两组平行布设的芯线(11),所述芯线(11)包括中心导线(12)、套设中心导线(12)的绝缘层(13)、套设绝缘层(13)的第一屏蔽层(14)和套设第一屏蔽层(14)的第一防护层(15),两组所述芯线(11)之间有间隔;
所述中间内护层(2)包括用于分割两组芯线(11)的第二屏蔽层(21)、设置在芯线(11)与第二屏蔽层(21)之间并用于连接两者的第一填充层(22)和用于套设第二屏蔽层(21)、第一填充层(22)和芯线(11)的第一成型层(23);
所述第一外护层(3)套设第一成型层(23),两根所述地线(4)平行于芯线(11)嵌设在第一外护层(3)内,两根所述地线(4)分别位于两组芯线(11)背离第二屏蔽层(21)的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种高频传输平行线对,其特征在于:所述第一外护层(3)包括套设第一成型层(23)的金属编织层(31)、套设金属编织层(31)的防火层(32)、套设防火层(32)的防水层(33)和套设防水层(33)的耐磨层(34),所述地线(4)位于耐磨层(34)和防水层(33)之间。
3.根据权利要求2所述的一种高频传输平行线对,其特征在于:所述第一屏蔽层(14)、第二屏蔽层(21)和金属编织层(31)均由铜材质制成。
4.根据权利要求3所述的一种高频传输平行线对,其特征在于:所述第二屏蔽层(21)设置为横截面为波浪形形状的第二屏蔽层(21)。
5.根据权利要求4所述的一种高频传输平行线对,其特征在于:所述第二屏蔽层(21)的端面上均粘附有用于增强第二屏蔽层(21)弯折能力的防护层。
6.一种高频传输线材,其特征在于:包括权利要求1-5中任意一项所述高频传输平行线对(1),所述高频传输线材(5)包括两个高频传输平行线对(1)、用于分割两个高频传输平行线对(1)的第三屏蔽层(51)、设置在高频传输平行线对(1)与第三屏蔽层(51)之间并用于连接两者的第二填充层(52)、用于套设第三屏蔽层(51)、第二填充层(52)和高频传输平行线对(1)的第二成型层(53)和用于套设第二成型层(53)的第二外护层(6)。
7.根据权利要求6所述的一种高频传输线材,其特征在于:所述第三屏蔽层(51)与高频传输平行线对(1)中的第二屏蔽层(21)平行布设。
8.一种高频传输线束,其特征在于:包括权利要求6-7中任意所述高频传输线材(5),所述高频传输线束(7)包括四个所述高频传输线材(5)、用于将四个高频传输线材(5)分隔的十字型第四屏蔽层(71)、设置在高频传输线材(5)与第四屏蔽层(71)之间并用于连接两者的第三填充层(72)、用于套设第四屏蔽层(71)、第三填充层(72)和四个高频传输线材(5)的第三成型层(73)和用于套设第三成型层(73)的第三外护层(8)。
9.根据权利要求8所述的一种高频传输线束,其特征在于:对角布设的两个所述高频传输线材(5)中的第三屏蔽层(51)平行布设,相邻布设的两个所述高频传输线材(5)中的的第三屏蔽层(51)垂直布设。
10.根据权利要求8所述的一种高频传输线束,其特征在于:所述第四屏蔽层(71)在十字交叉处沿其长度方向的四个端角处设置有加强筋(711)。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210129 |
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