CN112289261A - 显示设备 - Google Patents

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driving
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徐海观
金舜童
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Abstract

本申请涉及显示设备。该显示设备包括显示面板和附接到显示面板的一个端部部分的印刷电路板。印刷电路板包括基板、设置在基板上的第一驱动芯片模块以及与第一驱动芯片模块间隔开的第二驱动芯片模块。第一驱动芯片模块包括时序控制器和数据驱动器，并且第二驱动芯片模块包括模块化的多个驱动芯片。

Description

显示设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年7月22日提交的第10-2019-0088363号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请出于所有目的通过引用并入本文，如同在本文中完全阐述一样。
技术领域
本发明的示例性实施方式涉及显示设备。
背景技术
显示设备是配置成可视地显示数据的设备。显示设备包括划分为显示区域和非显示区域的板。在显示区域中，多个像素设置在板上，并且在非显示区域中，多个焊盘等设置在板上。其上安装有驱动集成电路等的柔性膜(COF膜)联接到多个焊盘以将驱动信号传输到像素。此外，其上设置有配置成控制驱动集成电路等的多个驱动芯片的印刷电路板可以附接到柔性膜。
当印刷电路板附接到柔性膜时，印刷电路板可以通过连接器附接到柔性膜，或者可以通过各向异性导电膜(ACF)附接到柔性膜，其中，各向异性导电膜插置在柔性膜和印刷电路板之间。
在本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本发明构思的背景技术，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。
发明内容
本发明的示例性实施方式提供了一种显示设备，该显示设备具有简化的模块结构以减少所使用的组件的数量，并且具有简化的工艺以确保工艺时间。
本发明的示例性实施方式还提供了一种能够以超高速度进行超高分辨率处理的显示设备。
本发明构思的附加特征将在随后的描述中阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可以通过本发明构思的实践来习得。
本发明的实施方式提供了一种显示设备，该显示设备包括：显示面板和附接到显示面板的一个端部部分的印刷电路板。印刷电路板包括基板、设置在基板上的第一驱动芯片模块以及设置成与第一驱动芯片模块间隔开的第二驱动芯片模块。第一驱动芯片模块包括时序控制器和数据驱动器，并且第二驱动芯片模块包括模块化的多个驱动芯片。
多个驱动芯片可以包括图像数据输入单元和电源单元。
多个驱动芯片还可以包括驱动控制器。
图像数据输入单元可以配置成向时序控制器发送数据信号，并且电源单元可以配置成向显示面板发送电力信号。
时序控制器可以配置成向数据驱动器发送数据信号和数据控制信号。
印刷电路板还可以包括设置在基板和第一驱动芯片模块之间的导电层以及设置在导电层和第一驱动芯片模块之间的凸块，并且第一驱动芯片模块可以通过凸块电连接到导电层。
第二驱动芯片模块可以电连接到导电层。
显示设备还可以包括绝缘层，该绝缘层设置在导电层上并且不设置在其中设置有第一驱动芯片模块和第二驱动芯片模块的区域中。
绝缘层可以与第一驱动芯片模块和第二驱动芯片模块中的每一个的侧表面接触。
显示设备还可以包括设置在基板上的连接器，并且该连接器可以电连接到主电路板。
连接器可以在厚度方向上与第二驱动芯片模块重叠。
第二驱动芯片模块还可以包括设置在驱动芯片和连接器之间的第一绝缘层以及配置成穿过第一绝缘层并电连接驱动芯片和连接器的第一通孔。
第二驱动芯片模块还可以包括设置在驱动芯片和导电层之间的第二绝缘层以及配置成电连接驱动芯片和导电层的第二通孔。
第二驱动芯片模块还可以包括穿过第一绝缘层且不同于第一通孔的第三通孔以及穿过第二绝缘层且不同于第二通孔的第四通孔，并且连接器可以通过第三通孔和第四通孔电连接到导电层。
显示设备还可以包括设置在第一绝缘层和第二绝缘层之间的第三绝缘层。第三绝缘层可以设置在与多个驱动芯片相同的层上，并且第三通孔和第四通孔可以通过第三绝缘层的第五通孔彼此电连接。
第二驱动芯片模块还可以包括其中安装有绝缘层、通孔和多个驱动芯片的框架。
第二驱动芯片模块还可以包括连接部分，该连接部分设置在框架的与面对第二绝缘层的一个表面相对的另一表面上，连接部分可以电连接到第二通孔和第四通孔，并且连接部分可以电连接到导电层。
第三绝缘层和多个驱动芯片可以彼此间隔开，且其之间具有间隔空间。
连接器可以设置成在厚度方向上不与第二驱动芯片模块重叠。
本发明的另一实施方式提供了一种显示设备，该显示设备包括：显示面板和附接到显示面板的一个端部部分的印刷电路板。印刷电路板包括基板、设置在基板上的第一驱动芯片模块以及设置成与第一驱动芯片模块间隔开的第二驱动芯片模块。第一驱动芯片模块包括数据驱动器，第二驱动芯片模块包括模块化的多个驱动芯片，并且多个驱动芯片包括图像数据输入单元、电源单元和时序控制器。
应当理解，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
附图示出了本发明的示例性实施方式，并且与说明书一起用于解释本发明构思，附图被包括以提供对本发明的进一步理解，并且附图并入本说明书中且构成本说明书的一部分。
图1是根据示例性实施方式的显示设备的平面布局图。
图2是图1中的显示设备的示意性剖视图。
图3是示出显示面板和具有附接有显示面板的一个端部部分的印刷电路膜的平面图。
图4是示出根据示例性实施方式的第一驱动芯片模块的视图。
图5是示出根据示例性实施方式的第二驱动芯片模块的视图。
图6是示出设置在显示面板上的扫描驱动器和发射控制驱动器的视图。
图7是示出根据示例性实施方式的显示设备的平面图。
图8是示出根据示例性实施方式的显示设备的框图。
图9是沿图3中的线IX-IX'截取的剖视图。
图10是根据示例性实施方式的第二驱动芯片模块的剖视图。
图11是示出根据示例性实施方式的显示设备的信号传输的示意图。
图12是示出根据另一示例性实施方式的显示面板和具有附接有显示面板的一个端部部分的印刷电路膜的平面图。
图13是沿图12中的线XIII-XIII'截取的剖视图。
图14是示出根据又一示例性实施方式的显示面板和具有附接有显示面板的一个端部部分的印刷电路膜的平面图。
图15是示出根据又一示例性实施方式的显示面板和具有附接有显示面板的一个端部部分的印刷电路膜的平面图。
图16是沿图15中的线XVI-XVI'截取的剖视图。
图17是示出根据又一示例性实施方式的显示面板和具有附接有显示面板的一个端部部分的印刷电路膜的平面图。
具体实施方式
在下面的描述中，出于说明的目的，对许多具体细节进行阐述以提供对本发明的各种示例性实施方式的透彻理解。如本文中所使用的，“实施方式”是采用本文中公开的本发明构思中的一个或多个的设备或方法的非限制性示例。然而，显而易见的是，可以在没有这些具体细节或者具有一个或多个等同布置的情况下对各种示例性实施方式进行实践。在其他实例中，为了避免不必要地模糊各种示例性实施方式，以框图形式示出公知的结构和设备。此外，各种示例性实施方式可以是不同的，但不一定是排他的。例如，在不背离本发明构思的情况下，示例性实施方式的特定形状、配置和特性可以在另一示例性实施方式中使用或实施。
除非另有说明，否则示出的示例性实施方式应被理解为提供一些方式的不同细节的示例性特征，其中可以在实践中以所述一些方式来实施本发明构思。因此，除非另有说明，否则在不背离本发明构思的情况下，各种实施方式的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中，被单独称为或统称为“元件”)可以另行组合、分离、互换和/或重新布置。
附图中的交叉影线和/或阴影的使用通常用于使相邻元件之间的边界清楚。因此，除非指定，否则交叉影线或阴影的存在或者不存在均不表示或指示对特定材料、材料性质、尺寸、比例、图示元件之间的共性和/或元件的任何其他特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，出于清楚和/或描述的目的，元件的尺寸和相对尺寸可被夸大。当可以不同地实施实施方式时，具体过程顺序可以与所描述的顺序不同地执行。例如，两个连续地描述的过程可以基本上同时地执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。此外，相同的附图标记表示相同的元件。
当诸如层的元件被称为位于另一元件或层“上”、“连接至”或“联接至”另一元件或层时，其可以直接位于另一元件或层上、直接连接至或直接联接至另一元件或层，或者可以存在介于中间的元件或层。然而，当元件或层被称为“直接位于”另一元件或层“上”、“直接连接至”或“直接联接至”另一元件或层时，不存在介于中间的元件或层。为此，术语“连接”可以表示在存在或者不存在介于中间的元件的情况下的物理连接、电连接和/或流体连接。此外，DR1轴、DR2轴和D3轴不限于直角坐标系的三个轴(诸如，x轴、y轴和z轴)，且可以以更宽泛的含义进行解释。例如，DR1轴、DR2轴和D3轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。出于本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一项”和“选自由X、Y和Z构成的集合中的至少一项”可解释为仅X、仅Y、仅Z或者X、Y和Z中的两个或更多个的任何组合，诸如，例如XYZ、XYY、YZ和ZZ。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。
虽然术语“第一”、“第二”等可以在本文中用于描述各种类型的元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不背离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可被称为第二元件。
诸如“下面(beneath)”、“下方(below)”、“之下(under)”、“下(lower)”、“上方(above)”、“上(upper)”、“之上(over)”、“较高(higher)”、“侧(side)”(例如，如“侧壁(sidewall)”中那样)等的空间相对术语可以在本文中用于描述性目的，并且从而用于描述如附图中所示的一个元件与另一(些)元件的关系。除了附图中描绘的取向之外，空间相对术语旨在包括装置在使用、操作和/或制造中的不同取向。例如，如果将附图中的装置翻转，则描述为在其他元件或特征“下方”或“下面”的元件将随之取向为在其他元件或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以包括上方和下方两种取向。此外，装置可以以其他方式取向(例如，旋转90度或处于其他取向)，并且因而应相应地解释本文中所使用的空间相对描述词。
本文中使用的术语是出于描述特定实施方式的目的，而非旨在进行限制。除非上下文另有明确指示，否则如本文中所使用的，单数形式“一(a)”、“一个(an)”和“该(the)”旨在也包括复数形式。此外，当在本说明书中使用时，术语“包含”、“包含有”、“包括”和/或“包括有”表示所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其集合的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其集合的存在或添加。还应注意的是，如本文中所使用的，术语“基本上”、“约”和其他类似术语用作近似术语而不用作程度术语，并且因此用于为本领域普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供值中的固有偏差留有余量。
本文中参照剖面图和/或分解图对各种示例性实施方式进行描述，所述剖面图和/或分解图是理想化示例性实施方式和/或中间结构的示意图。因此，将预期由例如制造技术和/或公差而导致的与图示形状的偏差。因此，本文中公开的示例性实施方式不应该一定被理解为受限于特定示出的区域形状，而是应包括由例如制造引起的形状上的偏差。以这种方式，附图中示出的区域本质上可为示意性的，并且这些区域的形状可以不反映设备的区域的实际形状，并且因此不一定旨在进行限制。
按照本领域中的惯例，针对功能性块、单元和/或模块，附图中描述并示出了一些示例性实施方式。本领域技术人员将理解的是，这些块、单元和/或模块通过可使用基于半导体的制备技术或其他制造技术而形成的、诸如逻辑电路、分立组件、微处理器、硬布线电路、存储器元件、布线连接等的电子(或光学)电路物理上地实现。在块、单元和/或模块通过微处理器或其他类似硬件实施的情况下，可使用软件(例如，微代码)对所述块、单元和/或模块进行编程和控制以执行本文中讨论的各种功能，并且可选地，可以通过固件和/或软件来驱动它们。还考虑到的是，每个块、单元和/或模块可以通过专用硬件进行实施，或者实施为执行一些功能的专用硬件与执行其他功能的处理器(例如，一个或多个编程式微处理器和相关电路)的组合。此外，在不背离本发明构思的范围的情况下，一些示例性实施方式的每个块、单元和/或模块可以在物理上划分成两个或更多个交互且分立的块、单元和/或模块。此外，在不背离本发明构思的范围的情况下，一些示例性实施方式的块、单元和/或模块可以物理地组合成更复杂的块、单元和/或模块。
除非另有限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。除非本文中明确地如此限定，否则术语，诸如在常用词典中限定的术语，应解释为具有与其在相关领域的语境中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过度正式的含义进行解释。
在下文中，将参照附图描述本公开的示例性实施方式。
图1是根据示例性实施方式的显示设备的平面布局图，并且图2是图1中的显示设备的剖视图。
显示设备1是配置成显示视频或静止图像的设备，并且可以不仅用作诸如移动电话、智能电话、平板PC、智能手表、手表电话、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航设备、超移动个人计算机(UMPC)等的便携式电子设备中的每一个的显示屏，而且还可以用作诸如电视、笔记本电脑、监视器、广告牌、物联网等各种产品中的每一个的显示屏。
参照图1和图2，显示设备1可以包括配置成显示图像的显示面板100以及连接到显示面板100的电路板300或柔性印刷电路膜。
显示面板100可以是例如有机发光显示面板。在下面的示例性实施方式中，尽管描述了有机发光显示面板是显示面板100的示例，但是本发明构思不限于上述内容，并且诸如液晶显示器(LCD)、量子点有机发光显示(QD-OLED)面板、量子点液晶显示器(QD-LCD)、量子纳米发光显示(纳米LED)面板、微型LED等的各种技术可用于显示面板100。
显示面板100包括显示区域DA和非显示区域NA，显示区域DA包括多个像素区域，非显示区域NA设置在显示区域DA周围。显示区域DA在平面图中可以具有边缘尖锐的矩形形状或者边缘圆润的矩形形状。显示区域DA可以具有短边和长边。显示区域DA的短边可以是在第一方向DR1上延伸的边。显示区域DA的长边可以是在第二方向DR2上延伸的边。然而，显示区域DA的平面形状不限于矩形形状，并且显示区域DA可以具有各种形状，诸如圆形形状、椭圆形形状等。非显示区域NA可以设置成邻近于显示区域DA的两条短边和两条长边。在这种情况下，非显示区域NA可以围绕显示区域DA的所有边，并且配置显示区域DA的边缘。然而，本发明构思不限于上述内容，并且非显示区域NA可以设置成仅与显示区域DA的两条短边或仅与显示区域DA的两条长边相邻。
显示面板100的非显示区域NA还包括面板焊盘区域P_PA。面板焊盘区域P_PA可以例如设置成围绕显示区域DA的一条短边，但不限于此，并且可以设置成围绕显示区域DA的两条短边，或者围绕显示区域DA的两条短边和两条长边。
电路板300包括多个堆叠结构。堆叠结构可以包括基板、设置在基板上的布线层或导电层以及设置在布线层上的多个驱动芯片模块。稍后将详细描述电路板300的堆叠结构。
电路板300可以包括第一电路区域CA1和第二电路区域CA2，第一电路区域CA1的一侧附接到显示面板100的面板焊盘区域P_PA，第二电路区域CA2在第二方向DR2上设置在第一电路区域CA1的一侧处。
电路板300的驱动芯片模块可以通过布线层或导电层分别电连接到显示面板100的焊盘。
参照图2，显示面板100包括设置在整个显示区域DA和面板焊盘区域P_PA中的显示板101、在显示板101上设置在显示区域DA中的电路层130、在电路层130上设置在显示区域DA中的发光层150以及在发光层150上设置在显示区域DA中的封装层170。上述像素区域中的每一个可以包括电路层130和发光层150。
电路层130可包括显示线、显示电极和至少一个晶体管，并控制发光层150的发光量。发光层150可以包括有机发光材料。发光层150可以由封装层170密封。封装层170可以通过密封发光层150来防止湿气等从外部引入。封装层170可以由单层无机膜或多层无机膜或者其中无机膜和有机膜交替堆叠的堆叠层形成。
显示设备1还包括设置在显示面板100下方的面板下片200。面板下片200可附接到显示面板100的后表面。面板下片200包括至少一个功能层和下绝缘层。功能层可以是配置成执行散热功能、电磁屏蔽功能、接地功能、缓冲功能、强度增强功能、支承功能、数字化功能等的层。功能层可以是由片形成的片层、由膜形成的膜层、薄膜层、涂层、面板、板等。一个功能层可以由单层形成，但是也可以由多个堆叠的薄膜或涂层形成。功能层可以是例如支承基底、散热层、电磁屏蔽层、冲击吸收层、数字化仪等。
如图2中所示，电路板300可以在第三方向DR3的向下方向上弯曲。电路板300的另一侧可以位于面板下片200下方。
显示设备1还可以包括设置在面板下片200和电路板300之间的模块间联接构件AM。模块间联接构件AM可以是压敏粘合剂(PSA)。面板下片200的下表面可通过模块间联接构件AM联接到电路板300。模块间联接构件AM的内侧表面可比电路板300的内侧表面进一步向外凹入。换句话说，电路板300的内侧表面可比模块间联接构件AM的内侧表面进一步向内突出。因此，由于模块间联接构件AM突出到电路板300的内侧，可以防止由内部杂质等的附接而引起的缺陷，并且可以防止模块间联接构件AM向下流向电路板300等的侧表面。
电路板300的比模块间联接构件AM进一步向内突出的部分可设置成与其上的面板下片200间隔开，且其之间具有间隔空间。
图3是示出显示面板和具有附接有显示面板的一个端部部分的印刷电路膜的平面图。
参照图3，根据实施方式的电路板300或柔性印刷电路膜可以包括基板310以及设置在基板310上的第一驱动芯片模块330、第二驱动芯片模块350和连接器370。
第一驱动芯片模块330和第二驱动芯片模块350可以彼此间隔开。例如，如图3中所示，第二驱动芯片模块350可以在第二方向DR2上位于低于第一驱动芯片模块330的位置。连接器370可以设置成在厚度方向上与第二驱动芯片模块350重叠。
第一驱动芯片模块330可以设置在第二驱动芯片模块350和面板焊盘区域P_PA之间，或者设置在第二驱动芯片模块350和第一电路区域CA1之间，并且第二驱动芯片模块350可以设置在第一驱动芯片模块330和电路板300的与电路板300的附接到显示面板100的端部相对的端部之间。
图4是示出根据示例性实施方式的第一驱动芯片模块的视图；图5是示出根据示例性实施方式的第二驱动芯片模块的视图；图6是示出设置在显示面板上的扫描驱动器和发射控制驱动器的视图；图7是示出根据示例性实施方式的显示设备的平面图；以及图8是示出根据示例性实施方式的显示设备的框图。
参照图4至图8，根据实施方式的第一驱动芯片模块330可以包括时序控制器331和数据驱动器335；第二驱动芯片模块350可以包括电源单元351、图像数据输入单元353和驱动控制器355；以及扫描驱动电路400可以包括扫描驱动器410和发射控制驱动器420。
第一驱动芯片模块330可以指其中时序控制器331和数据驱动器335嵌入在一起的模块，并且第二驱动芯片模块350可以指其中电源单元351、图像数据输入单元353和驱动控制器355嵌入在一起的模块。
在图5中，尽管描述了其中第二驱动芯片模块350仅包括电源单元351、图像数据输入单元353和驱动控制器355的示例，但是本发明构思不限于上述内容，并且除了触摸驱动器之外的其他组件也可以被嵌入。
第二驱动芯片模块350可以以面板级封装(PLP)方式设置在电路板300上。面板级封装方式是指这样一种方式，其中设置在常规印刷电路板(PCB)上的电源单元351、图像数据输入单元353和驱动控制器355等与包括时序控制器331和数据驱动器335的第一驱动芯片模块330一起安装在柔性印刷电路板(FPCB)(说明书中的电路板300)上。
参照图7和图8，在显示面板100中，子像素SP可以形成在显示区域DA中以显示图像，并且非显示区域NDA(图1中的NA)可以设置在显示区域DA周围。不仅子像素SP可以设置在显示区域DA中，而且连接到子像素SP的扫描线SL、发射线EL、数据线DL和第一驱动电压线VDDL也可以设置在显示区域DA中。扫描线SL和发射线EL可以在第一方向(X轴方向，图1中的DR1)上平行形成，并且数据线DL可以在与第一方向(X轴方向)交叉的第二方向(Y轴方向，图1中的DR2)上平行形成。第一驱动电压线VDDL可以在显示区域DA中在第二方向(Y轴方向)上平行形成。在显示区域DA中在第二方向(Y轴方向)上平行形成的第一驱动电压线VDDL可以在非显示区域NDA中彼此连接。
子像素SP中的每个可以连接到扫描线SL中的至少一条、数据线DL中的一条、发射线EL中的至少一条和第一驱动电压线VDDL。在图7中，尽管描述了其中每个子像素SP连接到两条扫描线SL、一条数据线DL、一条发射线EL和第一驱动电压线VDDL的示例，但是本发明构思不限于上述内容。例如，每个子像素SP可以连接到三条扫描线SL而不是两条扫描线SL。
子像素SP中的每个可以包括驱动晶体管、至少一个开关晶体管、发光元件和电容器。当从扫描线SL施加扫描信号时，至少一个开关晶体管导通，并且因此，数据线DL的数据电压可以施加到驱动晶体管的栅电极。驱动晶体管可以根据施加到栅电极的数据电压向发光元件提供驱动电流。驱动晶体管和至少一个开关晶体管可以是薄膜开关晶体管(薄膜晶体管)。发光元件可以根据驱动晶体管的驱动电流发光。发光元件可以是包括第一电极、有机发光层和第二电极的有机发光二极管。电容器可用于均匀地保持施加到驱动晶体管的栅电极的数据电压。
非显示区域NDA可以限定为从显示区域DA的外侧到显示面板100的边缘的区域。在非显示区域NDA中，可以设置配置成将扫描信号施加到扫描线SL的扫描驱动电路400、扇出线FL以及位于数据线DL与电路板300之间的焊盘DP。焊盘DP可以设置在显示面板100的一个边缘处。焊盘DP可以设置在显示面板100的面板焊盘区域(图1中的P_PA)中。
扫描驱动电路400可以通过多条扫描控制线SCL电连接到第一驱动芯片模块330的时序控制器331。扫描驱动电路400可以通过多条扫描控制线SCL从时序控制器331接收扫描控制信号SCS和发射控制信号ECS。
如图8中所示，扫描驱动电路400可以包括扫描驱动器410和发射控制驱动器420。
扫描驱动器410可以根据扫描控制信号SCS产生扫描信号，并且将扫描信号顺序地输出到扫描线SL。发射控制驱动器420可以根据发射控制信号ECS产生发射控制信号，并且将发射控制信号顺序地输出到发射线EL。
扫描驱动电路400可以包括多个薄膜晶体管。扫描驱动电路400可以与子像素SP的薄膜晶体管形成在同一层上。在图7中，描述了其中扫描驱动电路400形成在显示区域DA的一侧处(例如，形成在左侧处的非显示区域NDA中)的示例，但是本发明构思不限于上述内容。例如，扫描驱动电路400可以形成在显示区域DA的两侧处(例如，形成在显示区域DA的左侧和右侧处的非显示区域NDA中)。
时序控制器331从第二驱动芯片模块350中的图像数据输入单元353和驱动控制器355接收数字视频数据DATA和时序信号。时序控制器331根据时序信号产生用于控制扫描驱动器410的操作时序的扫描控制信号SCS、用于控制发射控制驱动器420的操作时序的发射控制信号ECS以及用于控制数据驱动器335的操作时序的数据控制信号DCS。时序控制器331可以通过多条扫描控制线SCL将扫描控制信号SCS输出到扫描驱动器410并且将发射控制信号ECS输出到发射控制驱动器420。时序控制器331可以将数字视频数据DATA和数据控制信号DCS输出到数据驱动器335。
数据驱动器335将数字视频数据DATA转换为模拟正/负数据电压，并通过扇出线FL将模拟正/负数据电压输出到数据线DL。通过扫描驱动电路400的扫描信号选择子像素SP，并且数据电压被提供给所选择的子像素SP。
电源单元351可产生第一驱动电压并将第一驱动电压提供给第一驱动电压线VDDL。此外，电源单元351可产生第二驱动电压并将第二驱动电压提供给子像素SP的有机发光二极管的阴极电极。第一驱动电压可以是用于驱动有机发光二极管的高电势电压，并且第二驱动电压可以是用于驱动有机发光二极管的低电势电压。也就是说，第一驱动电压可以具有比第二驱动电压的电势高的电势。
第一驱动芯片模块330可以形成为集成电路(IC)，并且以膜上芯片(COF)方式设置在电路板300上。
电路板300可以通过各向异性导电膜(参见图9中的ACF1)附接到焊盘DP。因此，电路板300的引线可以电连接到焊盘DP。电路板300可以是柔性膜，诸如柔性印刷电路板、印刷电路板或膜上芯片。
第二驱动芯片模块350的驱动控制器355可以用于控制第一驱动芯片模块330的时序控制器331和数据驱动器335。
图9是沿图3中的线IX-IX'截取的剖视图，图10是根据示例性实施方式的第二驱动芯片模块的剖视图，以及图11是示出根据示例性实施方式的显示设备的信号传输的示意图。
参照图9至图11，电路板300可以包括基板310或基膜、设置在基板310上的导电层320或布线层、设置在导电层320上的第一驱动芯片模块330、在导电层320上设置成与第一驱动芯片模块330间隔开的第二驱动芯片模块350以及设置在第二驱动芯片模块350上的连接器370。
尽管未示出，但是连接器370可以电连接到显示设备1的主电路板。
基膜310可包括柔性且具有绝缘功能的材料，诸如聚酰亚胺等。
设置在基膜310上的布线层320可以包括金属材料。布线层320可包括选自包括钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)的群组中的一种或多种金属。
布线层320可以直接设置在基膜310的一个表面上。
第一驱动芯片模块330可以通过凸块BUMP电连接到电路板300的布线层320。凸块BUMP和第二各向异性导电膜ACF2可以设置在第一驱动芯片模块330和布线层320之间。凸块BUMP可以设置在第一驱动芯片模块330和第二各向异性导电膜ACF2之间，并且第二各向异性导电膜ACF2可以设置在凸块BUMP和布线层320之间。
凸块BUMP可以通过第二各向异性导电膜ACF2电连接到布线层320，以用于电连接第一驱动芯片模块330和电路板300。第二各向异性导电膜ACF2和上述各向异性导电膜ACF1可以包括相同的材料。
在图9中，尽管描述了其中在第二方向DR2上在第一驱动芯片模块330的一端和另一端中的每一端上设置一个凸块BUMP的示例，但是凸块BUMP的数量不受限制。
第一驱动芯片模块330的时序控制器331的扫描控制信号SCS和发射控制信号ECS可以通过凸块BUMP分别输入到显示面板100上的扫描驱动器410和发射控制驱动器420。
第二驱动芯片模块350可以设置在布线层320上并电连接到布线层320。第二驱动芯片模块350可以设置成在厚度方向上与连接器370重叠。第二驱动芯片模块350可以设置在连接器370和布线层320之间。第二驱动芯片模块350的多个驱动芯片和连接器370可以通过第二驱动芯片模块350的连接部分364电连接到第一驱动芯片模块330或显示面板100。
还可以在第一驱动芯片模块330和第二驱动芯片模块350周围设置绝缘层SR。绝缘层SR可以包括有机绝缘材料。绝缘层SR在平面图中可以设置在各向异性导电膜ACF1和第一驱动芯片模块330之间，并且可以设置在第一驱动芯片模块330和第二驱动芯片模块350之间。绝缘层SR在平面图中可以围绕第一驱动芯片模块330和第二驱动芯片模块350，并且覆盖第一驱动芯片模块330和第二驱动芯片模块350的侧表面，以防止第一驱动芯片模块330和第二驱动芯片模块350中的每一个的电短路。
此外，绝缘层SR不设置在布线层320的连接到显示面板100的区域(其中设置有各向异性导电膜ACF1的区域)中、第一驱动芯片模块330连接到布线层320的区域(其中设置有第二各向异性导电膜ACF2的区域)中以及第二驱动芯片模块350连接到布线层320的区域(其中设置有连接部分364的区域)中，并且布线层320的一个表面可以暴露。
如图10中所示，第二驱动芯片模块350可以包括框架357和容纳在框架357中的多个组件。第二驱动芯片模块350的多个组件可以包括第一绝缘层358、设置在第一绝缘层358或第一绝缘板上的上述多个驱动芯片351、353和355以及设置在多个驱动芯片351、353和355上的第二绝缘层359或第二绝缘板。此外，可以在多个驱动芯片351、353和355之间和周围设置第三绝缘层366。第三绝缘层366可以设置成将多个驱动芯片351、353和355中的每一个彼此分开。第三绝缘层366和多个驱动芯片351、353和355可以设置在同一层上。
第一绝缘层358和第二绝缘层359中的每一个可以包括有机绝缘材料。
多个第一通孔361和多个第三通孔365可以设置成穿过第一绝缘层358。此外，第五通孔363可以设置成围绕第三绝缘层366中的多个驱动芯片351、353和355，并且可以在厚度方向上穿过第三绝缘层366。
第一通孔361可以用于电连接连接器370和多个驱动芯片351、353和355，并且第三通孔365可以电连接到第五通孔363。
可以在第一绝缘层358和多个驱动芯片351、353和355之间设置预定的间隔空间。也就是说，多个驱动芯片351、353和355以及第一绝缘层358可以设置成彼此间隔开，且其之间具有预定的间隔空间。
多个驱动芯片351、353和355可以设置在第一绝缘层358和第二绝缘层359之间。多个第二通孔362和第四通孔368可以设置在第二绝缘层359中。第二通孔362可以设置在多个驱动芯片351、353和355与连接部分364之间，以用于电连接多个驱动芯片351、353和355与连接部分364，并且第四通孔368可以设置在第五通孔363与连接部分364之间，以电连接第五通孔363和连接部分364。
在图10中，尽管框架357示出为在第一通孔361和第三通孔365与连接器370之间以及在第二通孔362和第四通孔368与连接部分364之间没有形成开口，但是在框架357中，可以形成第一开口以将第一通孔361和第三通孔365电连接到连接器370，并且可以形成第二开口以将第二通孔362和第四通孔368电连接到连接部分364。第一通孔361和第三通孔365中的每一个可以通过第一开口电连接到连接器370，并且第二通孔362和第四通孔368中的每一个可以通过第二开口电连接到连接部分364。
连接部分364的数量可以是多个。多个连接部分364可以附接到电路板300的布线层320。尽管附图中未示出，但是可以在电路板300的布线层320和连接部分364之间插置各向异性导电膜，并且布线层320和连接部分364可以通过各向异性导电膜电连接。然而，本发明构思不限于上述内容，并且布线层320和连接部分364可以通过超声波焊接等直接电连接。
连接部分364的形状被例示为半圆形形状，但是本发明构思不限于上述形状，并且矩形形状、椭圆形形状或其他多边形形状可以被应用为连接部分364的形状。
参照图11，在根据示例性实施方式的显示设备1中，如上所述的电源单元351、图像数据输入单元353和驱动控制器355可以不附接到电路板300的与电路板300的附接到显示面板100的一端相对的另一端，并且可以直接附接到电路板300。当印刷电路板(PCB)附接到电路板300的另一端并且如上所述的电源单元351、图像数据输入单元353和驱动控制器355安装在印刷电路板(PCB)上时，从连接器370和多个驱动芯片351、353和355施加的信号可以通过印刷电路板(PCB)和电路板300的另一端之间的连接部分以及电路板300和显示面板100之间的连接部分(参见图1中的P_PA)传输到显示面板100。当从连接器370和多个驱动芯片351、353和355施加的信号通过两个连接部分时，电阻匹配可能不容易。也就是说，可能发生连接到连接器370和印刷电路板(PCB)的多个驱动芯片351、353和355的引线与连接到连接器370和电路板300的多个驱动芯片351、353和355的引线之间的电阻不平衡。
具体地，如上所述，连接到连接器370和印刷电路板(PCB)的多个驱动芯片351、353和355的引线以及连接到连接器370和电路板300的多个驱动芯片351、353和355的引线通过各向异性导电膜彼此连接，并且即使当在调节相同的电阻的情况下执行接合连接到连接器370和印刷电路板(PCB)的多个驱动芯片351、353和355的引线以及连接到连接器370和电路板300的多个驱动芯片351、353和355的引线的工艺时，连接到连接器370和印刷电路板(PCB)的多个驱动芯片351、353和355的引线的电阻也可能因穿过各向异性导电膜而改变。因此，可能发生上述的引线之间的电阻不平衡。引线之间的电阻不平衡可能导致信号传输故障，诸如信号传输延迟、信号失真等。
然而，在根据示例性实施方式的显示设备1中，由于如上所述的电源单元351、图像数据输入单元353和驱动控制器355没有安装在不同于电路板300的印刷电路板(PCB)上，而是直接安装在电路板300上，所以连接到连接器370和印刷电路板(PCB)的多个驱动芯片351、353和355的引线以及连接到连接器370和电路板300的多个驱动芯片351、353和355的引线不必通过各向异性导电膜连接，并且因此，可以防止发生电阻不平衡。因此，可以防止显示设备1中的诸如信号传输延迟、信号失真等的信号传输故障。
此外，如图11中所示，由于省略印刷电路板(PCB)和电路板300之间的连接部分，因此可以增加连接器370和显示面板100之间的信号传输以及第二驱动芯片模块350和显示面板100之间的信号传输中的每一个的速度，并且因此可以实现高速且高分辨率的显示设备。
在下文中，将描述根据另一实施方式的显示设备。在下面的实施方式中，与上述实施方式中的组件相同的组件将用相同的附图标记表示，并且该组件的描述将被省略或简化。
图12是示出根据另一示例性实施方式的显示面板和具有附接有显示面板的一个端部部分的印刷电路膜的平面图，并且图13是沿图12中的线XIII-XIII'截取的剖视图。
参照图12和图13，根据本实施方式的显示设备2与根据前述实施方式的显示设备1的不同之处在于，连接器370_1和第二驱动芯片模块350_1在厚度方向上不重叠。
更具体地，在根据本示例性实施方式的显示设备2中，连接器370_1和第二驱动芯片模块350_1可以在厚度方向上不重叠。
如图13中所示，连接器370_1的连接到第二驱动芯片模块350_1的连接部分可以电连接到布线层320。连接器370_1的连接部分可以电连接到图10中描述的第一通孔361和第三通孔365。
在一些示例性实施方式中，连接器370_1的连接部分中的至少一个可以不电连接到第一通孔361和第三通孔365，并且可以直接电连接到第一驱动芯片模块330或显示面板100。
在本示例性实施方式中，由于如上所述的电源单元351、图像数据输入单元353和驱动控制器355没有安装在不同于电路板300的印刷电路板(PCB)上，而是直接安装在电路板300上，所以连接到连接器370和印刷电路板(PCB)的多个驱动芯片351、353和355的引线以及连接到连接器370_1和电路板300的多个驱动芯片351、353和355的引线不必通过各向异性导电膜连接，并且因此，可以防止发生电阻不平衡。因此，可以防止显示设备2中的诸如信号传输延迟、信号失真等的信号传输故障。
此外，由于省略印刷电路板(PCB)和电路板300之间的连接部分，因此可以增加连接器370_1和显示面板100之间的信号传输以及第二驱动芯片模块350_1和显示面板100之间的信号传输中的每一个的速度，并且因此可以实现高速且高分辨率的显示设备。
图14是示出根据又一示例性实施方式的显示面板和具有附接有显示面板的一个端部部分的印刷电路膜的平面图。
根据本实施方式的显示设备3与根据第一实施方式的显示设备1的不同之处在于，配置多个第一驱动芯片模块330_1。
更具体地，在根据本示例性实施方式的显示设备3中，可以配置多个第一驱动芯片模块330_1。根据本实施方式的显示设备3可以是例如诸如平板PC、电视、笔记本电脑、监视器等的大型显示设备，但不限于此。
在图14中，尽管描述了其中第一驱动芯片模块330_1的数量是两个的示例，但是本公开不限于上述内容，并且第一驱动芯片模块330_1的数量可以是三个或更多个。
由于应用了多个第一驱动芯片模块330_1，因此根据本实施方式的显示设备3可以实现为更高分辨率的显示设备。
此外，由于如上所述的电源单元351、图像数据输入单元353和驱动控制器355没有安装在不同于电路板300的印刷电路板(PCB)上，而是直接安装在电路板300上，所以连接到连接器370和印刷电路板(PCB)的多个驱动芯片351、353和355的引线以及连接到连接器370和电路板300的多个驱动芯片351、353和355的引线不必通过各向异性导电膜连接，并且因此，可以防止发生电阻不平衡。因此，可以防止显示设备3中的诸如信号传输延迟、信号失真等的信号传输故障。
此外，由于省略印刷电路板(PCB)和电路板300之间的连接部分，因此可以增加连接器370和显示面板100之间的信号传输以及第二驱动芯片模块350和显示面板100之间的信号传输中的每一个的速度，并且因此可以实现高速且高分辨率的显示设备。
图15是示出根据又一示例性实施方式的显示面板和具有附接有显示面板的一个端部部分的印刷电路膜的平面图，并且图16是沿图15中的线XVI-XVI'截取的剖视图。
参照附图15和图16，根据本实施方式的显示设备4与根据图3中所示实施方式的显示设备1的不同之处在于，根据图3的第一驱动芯片模块330包括在第二驱动芯片模块350_2中。
更具体地，在根据本示例性实施方式的显示设备4中，第二驱动芯片模块350_2可以包括图3中描述的第一驱动芯片模块330。
如上所述，将省略对其他描述的重复描述。
图17是示出根据又一示例性实施方式的显示面板和具有附接有显示面板的一个端部部分的印刷电路膜的平面图。
参考图17，根据本实施方式的显示设备5与图15和图16中的显示设备4的不同之处在于，图15和图16中描述的第二驱动芯片模块350_2配置为多个第二驱动芯片模块350_3。
更具体地，在根据本示例性实施方式的显示设备5中，可以配置多个第二驱动芯片模块350_3。在图17中描述了其中第二驱动芯片模块350_3的数量是两个的示例，但是本发明构思不限于上述内容，并且第二驱动芯片模块350_3的数量可以是三个或更多个。
根据本公开的示例性实施方式，可以配置一种显示设备，该显示设备能够简化模块结构以减少所使用的组件的数量，并且能够简化工艺以确保工艺时间。
此外，可以配置能够以超高速度进行超高分辨率处理的显示设备。
根据本发明构思的效果不限于上述内容，并且在说明书中包括更多的各种效果。
尽管已经在本文中描述了某些示例性实施方式和实现方式，但是根据该描述，其他实施方式和修改将是显而易见的。因此，本发明构思不限于这类实施方式，而是限于所附权利要求的更宽泛的范围以及如将对本领域的普通技术人员显而易见的各种明显的修改和等同布置。

Claims (10)

1.显示设备，包括：
显示面板；以及
印刷电路板，附接到所述显示面板的一个端部部分，
其中：
所述印刷电路板包括基板、设置在所述基板上的第一驱动芯片模块以及设置成与所述第一驱动芯片模块间隔开的第二驱动芯片模块；
所述第一驱动芯片模块包括时序控制器和数据驱动器；以及
所述第二驱动芯片模块包括模块化的多个驱动芯片。
2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述多个驱动芯片包括图像数据输入单元和电源单元。
3.根据权利要求2所述的显示设备，其中，所述多个驱动芯片还包括驱动控制器。
4.根据权利要求2所述的显示设备，其中：
所述图像数据输入单元配置成向所述时序控制器发送数据信号；以及
所述电源单元配置成向所述显示面板发送电力信号。
5.根据权利要求4所述的显示设备，其中，所述时序控制器配置成将所述数据信号和数据控制信号传输到所述数据驱动器。
6.根据权利要求1所述的显示设备，其中：
所述印刷电路板还包括设置在所述基板与所述第一驱动芯片模块之间的导电层以及设置在所述导电层与所述第一驱动芯片模块之间的凸块；以及
所述第一驱动芯片模块通过所述凸块电连接至所述导电层。
7.根据权利要求6所述的显示设备，其中，所述第二驱动芯片模块电连接到所述导电层。
8.根据权利要求7所述的显示设备，还包括绝缘层，所述绝缘层设置在所述导电层上且不设置在设置有所述第一驱动芯片模块和所述第二驱动芯片模块的区域中。
9.根据权利要求8所述的显示设备，其中，所述绝缘层接触所述第一驱动芯片模块和所述第二驱动芯片模块中的每一个的侧表面。
10.显示设备，包括：
显示面板；以及
印刷电路板，附接到所述显示面板的一个端部部分，
其中，所述印刷电路板包括基板、设置在所述基板上的第一驱动芯片模块以及设置成与所述第一驱动芯片模块间隔开的第二驱动芯片模块，
所述第一驱动芯片模块包括数据驱动器，
所述第二驱动芯片模块包括模块化的多个驱动芯片，以及
所述多个驱动芯片包括图像数据输入单元、电源单元和时序控制器。
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