CN112268643A - 一种重量传感器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种重量传感器,包括壳体、载物台、声波发生器、声波接收器、传感部和支撑部;所述壳体和所述载物台组成封闭腔体,所述声波发生器和所述声波接收器设置在所述腔体内两侧,所述传感部设置在所述腔体内;所述传感部包括半导体块、第一永磁体和第二永磁体,所述半导体块设置在所述第一永磁体和所述第二永磁体之间;所述支撑部一侧连接所述半导体块,另一侧连接所述载物台。本发明可将重力转换为半导体块的应力变化,再将半导体块的应力变化转化为输出声波的变化,通过检测输出声波的变化检测重量,具有较高的精确度和灵敏度。
Description
技术领域
本发明涉及重量检测技术领域,特别是涉及一种重量传感器。
背景技术
随着电子技术的发展,重量传感器已大量应用于称重装置中。其原理是:当物体放置于电子称上时,物体的重力作用于传感器,使传感器上的弹性片发生变形,传感器的弹性片上粘贴有应变片,应变片也会发生变形,应变片变形后其电阻值就会发生变化,将该变化的电阻值输出,经过对比就能测出作用于重量传感器的弹片上的重力。
但是现有的重量传感器测量精度偏低,因此需设计一种测量精度高的重量传感器。
发明内容
本发明的目的是提供一种重量传感器,以提高重量检测精度。
为实现上述目的,本发明提供了如下方案:
一种重量传感器,包括壳体、载物台、声波发生器、声波接收器、传感部和支撑部;所述壳体和所述载物台组成封闭腔体,所述声波发生器和所述声波接收器设置在所述腔体内两侧,所述传感部设置在所述腔体内;所述传感部包括半导体块、第一永磁体和第二永磁体,所述半导体块设置在所述第一永磁体和所述第二永磁体之间;所述支撑部一侧连接所述半导体块,另一侧连接所述载物台。
可选地,所述腔体为长方体腔体。
可选地,所述声波发生器与所述声波接收器相对设置。
可选地,所述声波发生器发出的声波为低频声波。
可选地,所述支撑部与所述半导体块接触的面积小于所述支撑部与所述载物台接触的面积。
可选地,所述载物台表面镀有屏蔽膜。
根据本发明提供的具体实施例,本发明公开了以下技术效果:
本发明公开了一种重量传感器,包括壳体、载物台、声波发生器、声波接收器、传感部和支撑部;所述壳体和所述载物台组成封闭腔体,所述声波发生器和所述声波接收器设置在所述腔体内两侧,所述传感部设置在所述腔体内;所述传感部包括半导体块、第一永磁体和第二永磁体,所述半导体块设置在所述第一永磁体和所述第二永磁体之间;所述支撑部一侧连接所述半导体块,另一侧连接所述载物台。本发明可将重力转换为半导体块的应力变化,再将半导体块的应力变化转化为输出声波的变化,通过检测输出声波的变化检测重量,具有较高的精确度和灵敏度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种重量传感器的结构图;
图2为本发明实施例提供的传感部的结构图;
图3为本发明实施例提供的支撑部的结构图。
符号说明:1-壳体,2-载物台,3-声波发生器,4-声波接收器,5-传感部,51-第一永磁体,52半导体块,53-第二永磁体,6-支撑部。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明的说明书和权利要求书以及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等(如果存在)是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应当理解,这样描述的对象在适当情况下可以互换。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。
在本专利文档中,下文论述的附图以及用来描述本发明公开的原理的各实施例仅用于说明,而不应解释为限制本发明公开的范围。所属领域的技术人员将理解,本发明的原理可在任何适当布置的系统中实施。将详细说明示例性实施方式,在附图中示出了这些实施方式的实例。此外,将参考附图详细描述根据示例性实施例的终端。附图中的相同附图标号指代相同的元件。
本发明说明书中使用的术语仅用来描述特定实施方式,而并不意图显示本发明的概念。除非上下文中有明确不同的意义,否则,以单数形式使用的表达涵盖复数形式的表达。在本发明说明书中,应理解,诸如“包括”、“具有”以及“含有”等术语意图说明存在本发明说明书中揭示的特征、数字、步骤、动作或其组合的可能性,而并不意图排除可存在或可添加一个或多个其他特征、数字、步骤、动作或其组合的可能性。附图中的相同参考标号指代相同部分。
本发明的目的是提供一种重量传感器,以提高重量检测精度。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1为本发明实施例提供的一种重量传感器的结构图,如图1所示,重量传感器包括壳体1、载物台2、声波发生器3、声波接收器4、传感部5和支撑部6。壳体1和载物台2组成封闭腔体,声波发生器3和声波接收器4设置在腔体内两侧,传感部5设置在腔体内。传感部5包括半导体块52、第一永磁体51和第二永磁体53,半导体块52设置在第一永磁体51和第二永磁体53之间。支撑部6一侧连接半导体块52,另一侧连接载物台2。图2为本发明实施例提供的传感部的结构图。
在本实施例中,腔体为长方体腔体。声波发生器3与声波接收器4相对设置。声波发生器3发出的声波为低频声波。
本发明原理如下:
重量传感器在使用时,声波发生器3发出声波,经第一永磁体51、半导体块52和第二永磁体53传输,被声波接收器4接收。半导体块52处于第一永磁体51和第二永磁体53产生的磁场中。半导体块52在声波的作用下,会发生振动,产生一个垂直于振动方向和磁场方向的电场,半导体块52在该电场内部会产生电流。电流在磁场中会受到洛伦兹力,该洛伦兹力方向与声波振动方向相反,因此会阻碍原声波的振动,产生一个特定声波。当有物体作用在载物台2时,会压迫支撑部6并作用在半导体块52上,使半导体块52产生应力,进而导致输出的声波发生变化。通过检测该变化,即可检测出物体的重量。
图3为本发明实施例提供的支撑部的结构图,如图3所示,支撑部6与半导体块52接触的面积小于支撑部6与载物台2接触的面积。这样的设置方式可以减小支撑部6与半导体块52的接触面积,使作用在半导体块52上的力更大。输出声波的变化也会更加明显,可提高检测的精确度和灵敏度。
在本实施例中,载物台2表面镀有屏蔽膜。可以减少金属待测物品对磁场的影响,提高重量传感器的抗干扰能力。
根据本发明提供的具体实施例,本发明公开了以下技术效果:
(1)本发明可将重力转换为半导体块的应力变化,再将半导体块的应力变化转化为输出声波的变化,通过检测输出声波的变化检测重量,具有较高的精确度和灵敏度。
(2)本发明中支撑部与半导体块接触的面积小于支撑部与载物台接触的面积,作用在半导体块上的力更大,检测的精确度和灵敏度更高。并且载物台表面镀有屏蔽膜。减少了金属待测物品对磁场的影响,提高了重量传感器的抗干扰能力。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (6)
1.一种重量传感器,其特征在于,包括壳体、载物台、声波发生器、声波接收器、传感部和支撑部;所述壳体和所述载物台组成封闭腔体,所述声波发生器和所述声波接收器设置在所述腔体内两侧,所述传感部设置在所述腔体内;所述传感部包括半导体块、第一永磁体和第二永磁体,所述半导体块设置在所述第一永磁体和所述第二永磁体之间;所述支撑部一侧连接所述半导体块,另一侧连接所述载物台。
2.根据权利要求1所述的重量传感器,其特征在于,所述腔体为长方体腔体。
3.根据权利要求1所述的重量传感器,其特征在于,所述声波发生器与所述声波接收器相对设置。
4.根据权利要求1所述的重量传感器,其特征在于,所述声波发生器发出的声波为低频声波。
5.根据权利要求1所述的重量传感器,其特征在于,所述支撑部与所述半导体块接触的面积小于所述支撑部与所述载物台接触的面积。
6.根据权利要求1所述的重量传感器,其特征在于,所述载物台表面镀有屏蔽膜。
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2020
- 2020-10-15 CN CN202011100487.2A patent/CN112268643A/zh not_active Withdrawn
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