CN112221821A - 一种电脑cpu组装用便于调节的导热硅涂抹装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，涉及电脑CPU导热硅涂抹装置技术领域，具体为包括涂抹盒体、安置检测板架组件和导热硅涂抹组件，所述涂抹盒体的内部开设有滑槽，所述安置检测板架组件安置于抽拉托盘的内部，所述涂抹盒体的一侧连接有滑轨板，所述导热硅涂抹组件设置于滑动小车的上表面，所述涂抹盒体的左侧、右侧均设置有挂物孔，该电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，可以对CPU的摆放位置进行检测，方便员工进行矫正，且可对CPU表面的多余的导热硅进行刮除并回收，有利于降低资源消耗，同时提高CPU表面导热硅层的均匀度，而且可同时对多个CPU进行涂抹作业，有利于提高工作效率，并且可降低员工的工作负担。

Description

一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置

技术领域

本发明涉及电脑CPU导热硅涂抹装置技术领域，具体为一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置。

背景技术

电脑CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，运算逻辑部件，可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作，也可执行地址运算和转换，CPU相当于人体的心脏是电脑中的中枢，而为了提高CPU的散热性能，其在组装至电路板前会在CPU表面涂抹一层导热硅，从而提高散热效果。

现有的于CPU表面涂抹导热硅的方式是由人工手持刮板将导热硅涂抹至CPU表面，该工作效率低下，且涂抹均匀度不足，从而影响CPU的散热性能以及电脑工作的稳定性。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，解决了上述背景技术中提出现有的于CPU表面涂抹导热硅的方式是由人工手持刮板将导热硅涂抹至CPU表面，该工作效率低下，且涂抹均匀度不足，从而影响CPU的散热性能以及电脑工作的稳定性的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，包括涂抹盒体、安置检测板架组件和导热硅涂抹组件，所述涂抹盒体的内部开设有滑槽，且滑槽的内部设置有抽拉托盘，所述抽拉托盘的底部两侧安置有滚珠，所述安置检测板架组件安置于抽拉托盘的内部，所述安置检测板架组件包括CPU安置板、检测槽、伸缩弹簧、检测板和无痕胶垫，且CPU安置板的表面开设有检测槽，所述检测槽的内壁底部设置有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧的顶部固定有检测板，且检测板的表面安置有无痕胶垫，所述涂抹盒体的表面开设有涂抹孔槽，所述涂抹盒体的一侧连接有滑轨板，且滑轨板的表面安置有滑动小车，所述导热硅涂抹组件设置于滑动小车的上表面，所述导热硅涂抹组件包括伺服电机、转动辊轴、匀胶棉、支撑支架、储料箱、出料口和清理刮板，且伺服电机靠近涂抹盒体竖直中轴线的一侧连接有转动辊轴，所述转动辊轴的表面包裹有匀胶棉，所述伺服电机的两侧设置有支撑支架，且支撑支架的底部与滑动小车的上表面相固连，所述支撑支架的顶部固定有储料箱，且储料箱的底面中部连接有出料口，所述储料箱的底面两侧设置有清理刮板，所述涂抹盒体的左侧、右侧均设置有挂物孔，且挂物孔的内部贯穿有集料盒。

可选的，所述抽拉托盘通过滚珠、滑槽与涂抹盒体之间构成滑动结构，且滚珠均匀分布于抽拉托盘的下表面两侧。

可选的，所述CPU安置板的外口结构尺寸与抽拉托盘的内口结构尺寸相吻合，且检测槽呈等距状分布于CPU安置板的表面。

可选的，所述检测板通过伸缩弹簧、检测槽与CPU安置板之间构成弹性结构，且检测板的上表面与无痕胶垫的下表面相贴合，而且检测板、无痕胶垫与检测槽三者的结构尺寸相一致。

可选的，所述涂抹孔槽的竖直中心线与检测槽的竖直中心线相重合，且涂抹孔槽的数量与检测槽的数量相一致。

可选的，所述匀胶棉呈柔性结构，且匀胶棉的顶部表面与出料口的下表面相贴合，而且储料箱通过出料口与匀胶棉之间构成连通状结构。

可选的，所述匀胶棉通过转动辊轴与伺服电机之间构成转动结构，且滑动小车通过转动辊轴与伺服电机之间构成传动结构。

可选的，所述清理刮板之间关于储料箱的竖直中心线对称分布，且清理刮板的底部两端呈倾斜状。

可选的，所述集料盒通过挂物孔与涂抹盒体之间构成卡合连接，且集料盒的上表面与涂抹盒体的上表面位于同一水平面。

本发明提供了一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，具备以下有益效果：

1．该电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，无痕胶垫的结构尺寸与CPU的造型尺寸一致，可提示员工准确摆放CPU，且无痕胶垫为3R-GEL无痕胶，本身具有黏性可粘黏CPU，避免其发生晃动移位，而且通过按压摆放好的CPU可使伸缩弹簧收缩，使得CPU缩入检测槽进行位置检测，即CPU正常缩入检测槽说明CPU位置摆放正确可进行涂抹作业，反之无法进入检测槽说明CPU位置摆放错误，从而提示员工进行调节，并且3R-GEL无痕胶虽具有黏性但黏性不高，同时并无胶液出现，从而方便人们对CPU的位置进行调整。

2．该电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，携带CPU的CPU安置板进入涂抹盒体内部，此时CPU通过伸缩弹簧上升从涂抹孔槽处露出，从而方便对其进行导热硅涂抹，且涂抹孔槽的大小与CPU相一致，使得导热硅可全面覆盖住CPU表面并有利于防止导热硅发生下渗。

3.该电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，伺服电机带动转动辊轴使匀胶棉转动从而使匀胶棉表面从出料口处均匀粘附上导热硅，且转动辊轴转动通过传动带可带动滑动小车的滑轮同向转动，有利于合理利用能源，起到节省能源的作用，而且匀胶棉转动的同时沿涂抹盒体表面滑动，从而将导热硅涂抹至涂抹孔槽内部的CPU表面，并且当匀胶棉停止转动的同时可封堵出料口底部出口，避免导热硅渗漏。

4．该电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，清理刮板会随匀胶棉一起滑动，清理刮板底部两侧对CPU表面多余的导热硅进行刮除，使得CPU表面的导热硅层均匀化，且清理刮板底部外侧刮除的导热硅会被推至集料盒内部，而且清理刮板底部内侧刮除的导热硅可停留于清理刮板底部内侧表面于下次涂抹作业时涂抹至CPU表面，有利于对导热硅进行回收，避免资源浪费，从而降低加工成本。

5.该电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，可以对CPU的摆放位置进行检测，方便员工进行矫正，且可对CPU表面的多余的导热硅进行刮除并回收，有利于降低资源消耗，同时提高CPU表面导热硅层的均匀度，而且可同时对多个CPU进行涂抹作业，有利于提高工作效率，并且可降低员工的工作负担。

附图说明

图1为待涂抹导热硅的电脑CPU示意图；

图2为本发明正视结构示意图；

图3为本发明匀胶棉侧视结构示意图；

图4为本发明CPU安置板俯视结构示意图；

图5为本发明涂抹盒体俯视结构示意图；

图6为本发明图2中A处放大结构示意图。

图中：1、涂抹盒体；2、滑槽；3、抽拉托盘；4、滚珠；5、安置检测板架组件；6、CPU安置板；7、检测槽；8、伸缩弹簧；9、检测板；10、无痕胶垫；11、涂抹孔槽；12、滑轨板；13、滑动小车；14、导热硅涂抹组件；15、伺服电机；16、转动辊轴；17、匀胶棉；18、支撑支架；19、储料箱；20、出料口；21、清理刮板；22、挂物孔；23、集料盒。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1至图6，本发明提供一种技术方案：一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，包括涂抹盒体1、安置检测板架组件5和导热硅涂抹组件14，涂抹盒体1的内部开设有滑槽2，且滑槽2的内部设置有抽拉托盘3，抽拉托盘3的底部两侧安置有滚珠4，抽拉托盘3通过滚珠4、滑槽2与涂抹盒体1之间构成滑动结构，且滚珠4均匀分布于抽拉托盘3的下表面两侧，通过拉动抽拉托盘3表面的拉手可使其沿滑槽2内部滑动，实现上料或出料，而抽拉托盘3滑动时通过滚珠4可降低摩擦力度，提高滑动时的流畅度。

安置检测板架组件5安置于抽拉托盘3的内部，安置检测板架组件5包括CPU安置板6、检测槽7、伸缩弹簧8、检测板9和无痕胶垫10，且CPU安置板6的表面开设有检测槽7，检测槽7的内壁底部设置有伸缩弹簧8，伸缩弹簧8的顶部固定有检测板9，且检测板9的表面安置有无痕胶垫10，涂抹盒体1的表面开设有涂抹孔槽11，CPU安置板6的外口结构尺寸与抽拉托盘3的内口结构尺寸相吻合，且检测槽7呈等距状分布于CPU安置板6的表面，检测板9通过伸缩弹簧8、检测槽7与CPU安置板6之间构成弹性结构，且检测板9的上表面与无痕胶垫10的下表面相贴合，而且检测板9、无痕胶垫10与检测槽7三者的结构尺寸相一致，涂抹孔槽11的竖直中心线与检测槽7的竖直中心线相重合，且涂抹孔槽11的数量与检测槽7的数量相一致，无痕胶垫10的结构尺寸与CPU的造型尺寸一致，可提示员工准确摆放CPU，将CPU摆放在无痕胶垫10表面使两者边缘处对齐，且无痕胶垫10为3R-GEL无痕胶，本身具有黏性可粘黏CPU，避免其发生晃动移位，而且通过按压摆放好的CPU可使伸缩弹簧8收缩，使得CPU缩入检测槽7进行位置检测，即CPU正常缩入检测槽7说明CPU位置摆放正确可进行涂抹作业，反之无法进入检测槽7说明CPU位置摆放错误，从而提示员工进行调节，并且3R-GEL无痕胶虽具有黏性但黏性不高，同时并无胶液出现，从而方便人们对CPU的位置进行调整，推动抽拉托盘3使其携带摆放有CPU的CPU安置板6完全进入涂抹盒体1内部，此时CPU通过伸缩弹簧8上升从涂抹孔槽11处露出，从而方便对其进行导热硅涂抹，且涂抹孔槽11的大小与CPU相一致，使得导热硅可全面覆盖住CPU表面并有利于防止导热硅发生下渗。

涂抹盒体1的一侧连接有滑轨板12，且滑轨板12的表面安置有滑动小车13，导热硅涂抹组件14设置于滑动小车13的上表面，导热硅涂抹组件14包括伺服电机15、转动辊轴16、匀胶棉17、支撑支架18、储料箱19、出料口20和清理刮板21，且伺服电机15靠近涂抹盒体1竖直中轴线的一侧连接有转动辊轴16，转动辊轴16的表面包裹有匀胶棉17，伺服电机15的两侧设置有支撑支架18，且支撑支架18的底部与滑动小车13的上表面相固连，支撑支架18的顶部固定有储料箱19，且储料箱19的底面中部连接有出料口20，储料箱19的底面两侧设置有清理刮板21，匀胶棉17呈柔性结构，且匀胶棉17的顶部表面与出料口20的下表面相贴合，而且储料箱19通过出料口20与匀胶棉17之间构成连通状结构，匀胶棉17通过转动辊轴16与伺服电机15之间构成转动结构，且滑动小车13通过转动辊轴16与伺服电机15之间构成传动结构，清理刮板21之间关于储料箱19的竖直中心线对称分布，且清理刮板21的底部两端呈倾斜状，匀胶棉17顶部表面抵住出料口20的底部，从而避免导热硅渗出，当伺服电机15带动转动辊轴16使匀胶棉17转动从而使匀胶棉17表面从出料口20处均匀粘附上导热硅，且转动辊轴16转动通过传动带可带动滑动小车13的滑轮同向转动，有利于合理利用能源，起到节省能源的作用，而且匀胶棉17转动的同时沿涂抹盒体1表面滑动，从而将导热硅涂抹至涂抹孔槽11内部的CPU表面，并且当匀胶棉17停止转动的同时可封堵出料口20底部出口，即储料箱19内壁呈倾斜状使得导热硅不断下滑从出料口20流出，而由于匀胶棉17停止转动使得出料口20底部封闭，从而避免导热硅流出，避免导热硅渗漏，而清理刮板21会随匀胶棉17一起滑动，清理刮板21底部两侧对CPU表面多余的导热硅进行刮除，使得CPU表面的导热硅层均匀化，且清理刮板21底部外侧刮除的导热硅会被推至集料盒23内部，而且清理刮板21底部内侧刮除的导热硅可停留于清理刮板21底部内侧表面于下次涂抹作业时涂抹至CPU表面，有利于对导热硅进行回收，避免资源浪费，从而降低加工成本。

涂抹盒体1的左侧、右侧均设置有挂物孔22，且挂物孔22的内部贯穿有集料盒23，挂物孔22背面插入挂物孔22内部从而实现与涂抹盒体1之间的连接，该连接方式简单易懂，方便拆装，从而方便将集料盒23取出并将其内部的导热硅倒入储料箱19内部。

综上，该电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，使用时，首先将CPU摆放在无痕胶垫10表面使两者边缘处对齐，同时无痕胶垫10为3R-GEL无痕胶可对CPU进行粘附，避免其脱落，再通过按压摆放好的CPU可使伸缩弹簧8收缩，使得CPU缩入检测槽7进行位置检测，即CPU正常缩入检测槽7说明CPU位置摆放正确可进行涂抹作业，反之无法进入检测槽7说明CPU位置摆放错误，从而提示员工进行调节，然后CPU位置调整完毕后，将CPU安置板6放入抽拉托盘3内部，并推动使其完全进入涂抹盒体1内部，此时CPU通过伸缩弹簧8上升从涂抹孔槽11处露出，接着伺服电机15带动转动辊轴16使匀胶棉17转动从而使匀胶棉17表面从出料口20处均匀粘附上导热硅，且转动辊轴16转动通过传动带可带动滑动小车13的滑轮同向转动并沿滑轨板12表面直线滑动，从而使得匀胶棉17转动的同时沿涂抹盒体1表面滑动，从而将导热硅涂抹至涂抹孔槽11内部的CPU表面，而且清理刮板21会随匀胶棉17一起滑动，清理刮板21底部两侧对CPU表面多余的导热硅进行刮除，使得CPU表面的导热硅层均匀化，且清理刮板21底部外侧刮除的导热硅会被推至集料盒23内部，而且清理刮板21底部内侧刮除的导热硅可停留于清理刮板21底部内侧表面于下次涂抹作业时涂抹至CPU表面，有利于对导热硅进行回收，避免资源浪费，从而降低加工成本，最后涂抹作业完成后匀胶棉17停止转动的同时可封堵出料口20底部出口，即储料箱19内壁呈倾斜状使得导热硅不断下滑从出料口20流出，而由于匀胶棉17停止转动使得出料口20底部封闭，从而避免导热硅流出，避免导热硅渗漏，而挂物孔22背面插入挂物孔22内部从而实现与涂抹盒体1之间的连接，该连接方式简单易懂，方便拆装，从而方便将集料盒23取出并将其内部的导热硅倒入储料箱19内部。

以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，包括涂抹盒体（1）、安置检测板架组件（5）和导热硅涂抹组件（14），其特征在于：所述涂抹盒体（1）的内部开设有滑槽（2），且滑槽（2）的内部设置有抽拉托盘（3），所述抽拉托盘（3）的底部两侧安置有滚珠（4），所述安置检测板架组件（5）安置于抽拉托盘（3）的内部，所述安置检测板架组件（5）包括CPU安置板（6）、检测槽（7）、伸缩弹簧（8）、检测板（9）和无痕胶垫（10），且CPU安置板（6）的表面开设有检测槽（7），所述检测槽（7）的内壁底部设置有伸缩弹簧（8），所述伸缩弹簧（8）的顶部固定有检测板（9），且检测板（9）的表面安置有无痕胶垫（10），所述涂抹盒体（1）的表面开设有涂抹孔槽（11），所述涂抹盒体（1）的一侧连接有滑轨板（12），且滑轨板（12）的表面安置有滑动小车（13），所述导热硅涂抹组件（14）设置于滑动小车（13）的上表面，所述导热硅涂抹组件（14）包括伺服电机（15）、转动辊轴（16）、匀胶棉（17）、支撑支架（18）、储料箱（19）、出料口（20）和清理刮板（21），且伺服电机（15）靠近涂抹盒体（1）竖直中轴线的一侧连接有转动辊轴（16），所述转动辊轴（16）的表面包裹有匀胶棉（17），所述伺服电机（15）的两侧设置有支撑支架（18），且支撑支架（18）的底部与滑动小车（13）的上表面相固连，所述支撑支架（18）的顶部固定有储料箱（19），且储料箱（19）的底面中部连接有出料口（20），所述储料箱（19）的底面两侧设置有清理刮板（21），所述涂抹盒体（1）的左侧、右侧均设置有挂物孔（22），且挂物孔（22）的内部贯穿有集料盒（23）。

2.根据权利要求1所述的一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，其特征在于：所述抽拉托盘（3）通过滚珠（4）、滑槽（2）与涂抹盒体（1）之间构成滑动结构，且滚珠（4）均匀分布于抽拉托盘（3）的下表面两侧。

3.根据权利要求1所述的一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，其特征在于：所述CPU安置板（6）的外口结构尺寸与抽拉托盘（3）的内口结构尺寸相吻合，且检测槽（7）呈等距状分布于CPU安置板（6）的表面。

4.根据权利要求1所述的一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，其特征在于：所述检测板（9）通过伸缩弹簧（8）、检测槽（7）与CPU安置板（6）之间构成弹性结构，且检测板（9）的上表面与无痕胶垫（10）的下表面相贴合，而且检测板（9）、无痕胶垫（10）与检测槽（7）三者的结构尺寸相一致。

5.根据权利要求1所述的一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，其特征在于：所述涂抹孔槽（11）的竖直中心线与检测槽（7）的竖直中心线相重合，且涂抹孔槽（11）的数量与检测槽（7）的数量相一致。

6.根据权利要求1所述的一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，其特征在于：所述匀胶棉（17）呈柔性结构，且匀胶棉（17）的顶部表面与出料口（20）的下表面相贴合，而且储料箱（19）通过出料口（20）与匀胶棉（17）之间构成连通状结构。

7.根据权利要求1所述的一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，其特征在于：所述匀胶棉（17）通过转动辊轴（16）与伺服电机（15）之间构成转动结构，且滑动小车（13）通过转动辊轴（16）与伺服电机（15）之间构成传动结构。

8.根据权利要求1所述的一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，其特征在于：所述清理刮板（21）之间关于储料箱（19）的竖直中心线对称分布，且清理刮板（21）的底部两端呈倾斜状。

9.根据权利要求1所述的一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，其特征在于：所述集料盒（23）通过挂物孔（22）与涂抹盒体（1）之间构成卡合连接，且集料盒（23）的上表面与涂抹盒体（1）的上表面位于同一水平面。

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