CN112216994B - 集成天线的射频模块 - Google Patents

集成天线的射频模块 Download PDF

Info

Publication number
CN112216994B
CN112216994B CN202011083894.7A CN202011083894A CN112216994B CN 112216994 B CN112216994 B CN 112216994B CN 202011083894 A CN202011083894 A CN 202011083894A CN 112216994 B CN112216994 B CN 112216994B
Authority
CN
China
Prior art keywords
antenna
radio frequency
ground member
disposed
frequency module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011083894.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112216994A (zh
Inventor
金洪忍
金锡庆
姜镐炅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020170070621A external-priority patent/KR101952870B1/ko
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority to CN202011083894.7A priority Critical patent/CN112216994B/zh
Publication of CN112216994A publication Critical patent/CN112216994A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112216994B publication Critical patent/CN112216994B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/061—Two dimensional planar arrays
    • H01Q21/065—Patch antenna array
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2283—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles mounted in or on the surface of a semiconductor substrate as a chip-type antenna or integrated with other components into an IC package
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/66—High-frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/48—Earthing means; Earth screens; Counterpoises
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/50—Structural association of antennas with earthing switches, lead-in devices or lightning protectors
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0228—Compensation of cross-talk by a mutually correlated lay-out of printed circuit traces, e.g. for compensation of cross-talk in mounted connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64—Impedance arrangements
    • H01L2223/66—High-frequency adaptations
    • H01L2223/6661—High-frequency adaptations for passive devices
    • H01L2223/6677—High-frequency adaptations for passive devices for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
  • Waveguide Aerials (AREA)

Abstract

本发明提供了一种集成天线的射频(RF)模块，该集成天线的射频模块包括设置在集成芯片(IC)与贴片天线之间的多层基板、信号通路和接地构件。所述IC被配置为产生RF信号。所述信号通路被构造为将所述贴片天线中的每个连接到所述IC，并且将所述RF信号从所述IC发送/接收到每个贴片天线。所述接地构件设置在多层基板的外表面层和中间表面层上以围绕所述贴片天线和所述信号通路中的每个。

Description

集成天线的射频模块
本申请是申请日为2018年1月16日、申请号为201810039489.1的发明专利申请“集成天线的射频模块”的分案申请。
技术领域
本公开涉及一种集成天线的射频(RF)模块。
背景技术
近些年来，已经积极地研究包括第五代通信的毫米波(mmWave)通信并且还已经积极地进行了对能够顺利地实现毫米波通信的射频(RF)模块的商品化的研究。
RF模块的小型化对于RF模块的商品化而言是必要的，但是RF模块的小型化会导致天线的辐射特性和信号发送效率的劣化。在使用诸如用于第五代通信或毫米波通信的信号的高频RF信号的RF模块中，这种现象会显著地发生。
发明内容
提供本发明内容，用于以简化的形式介绍发明构思的选择，发明构思在下面的具体实施方式中进一步描述。本发明内容并非意图确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意图用来帮助确定所要求保护的主题的范围。
在一个总体的实施例中，一种集成天线的射频(RF)模块包括：多层基板、集成芯片(IC)、贴片天线、第一接地构件、第二接地构件以及第三接地构件。所述集成芯片(IC)设置在所述多层基板的外表面上，并且被配置为产生RF信号。所述贴片天线设置在所述多层基板的第一层上，并被配置为从信号通路接收和/或发送所述RF信号，所述信号通路被设置为贯穿所述多层基板的第二层和第三层。所述第一接地构件设置在所述第一层上，并且被构造为具有围绕所述贴片天线中的每个的第一贯穿区域。所述第二接地构件设置在所述第二层上，并且被构造为具有围绕所述信号通路中的每个的第二贯穿区域。所述第三接地构件设置在所述第三层上，并且被构造为具有围绕所述信号通路中的每个的第三贯穿区域。所述第一贯穿区域和所述第二贯穿区域中的每个比所述贴片天线中的每个大，所述第三贯穿区域中的每个比所述贴片天线中的每个小。所述多层基板的所述第一层、所述第二层和所述第三层顺序地设置。
所述第一接地构件可包括设置为围绕所述第一贯穿区域中的每个的第一接地通路组，且所述第二接地构件可包括设置为围绕所述第二贯穿区域中的每个的第二接地通路组。
所述第三接地构件可包括设置在与所述第二接地通路组的位置对应的位置处的第三接地通路组。
所述集成天线的射频模块还可包括第二个第二接地构件，所述第二个第二接地构件设置在所述第二接地构件与所述第一接地构件之间并且被构造为具有与所述第二接地构件相似的形式。
所述多层基板的第四层和第五层可设置在所述第三层与所述IC之间。第二信号通路可设置为贯穿所述第五层，并且被配置为从所述IC接收所述RF信号。RF线可设置在所述第四层上，并且被配置为从所述第二信号通路接收所述RF信号。
第四接地构件可设置在所述第四层上，并且构造为具有围绕所述RF线中的每条的第四贯穿区域。所述第四接地构件可包括设置为围绕所述第四贯穿区域中的每个的第四接地通路组。所述第三接地构件可包括设置在与所述第四接地通路组的位置对应的位置处的第三接地通路组。
第五接地构件可设置在所述第五层上，并且被构造为围绕所述第二信号通路中的每个。电力接地构件可设置在所述第五层上，并且被所述第五接地构件围绕。所述电力接地构件可连接到所述IC。
第六层和第七层可设置在所述第五层与所述IC之间。模拟线可设置在所述第六层上，第一模拟接地构件可在与所述模拟线的位置对应的位置处设置在所述第五层上，第六接地构件可设置在所述第六层上以围绕所述模拟线。第二模拟接地构件可在与所述模拟线的所述位置对应的位置处设置在所述第七层上。模拟通路可将所述模拟线与所述IC彼此电连接。
所述贴片天线可包括以4×4矩阵设置的十六个贴片天线，并且每个贴片天线具有与另一个贴片天线相似的形式，所述信号通路可包括三十二个信号通路，其中，每个贴片天线具有两个信号通路。
当将所述贴片天线之中的一些贴片天线旋转90°或180°时，所述贴片天线中的每个的信号通路的连接点可与其他贴片天线相同。
所述集成天线的RF模块还可包括设置在所述多层基板的所述外表面上以围绕所述IC的子基板。所述子基板包括焊球，所述焊球使所述IC与所述子基板之间电连接。
所述集成天线的RF模块还可包括设置在所述子基板与所述IC之间的无源元件，其中，所述多层基板的所述外表面具有被设置为围绕所述IC的第一沟槽以及被设置为围绕所述第一沟槽并被所述子基板围绕的第二沟槽。
所述IC可将通过所述焊球接收的信号转换成毫米波(mmWave)段的所述RF信号。
在另一个总体方面，一种集成天线的射频(RF)模块包括：设置在集成芯片(IC)和贴片天线之间的多层基板、信号通路以及接地构件。所述IC被配置为产生RF信号。所述信号通路被构造为将所述贴片天线中的每个连接到所述IC，并且将来自所述IC的所述RF信号发送到每个贴片天线或者从所述IC到每个贴片天线接收所述RF信号。所述接地构件设置在所述多层基板的外表面层和中间表面层上以围绕所述贴片天线和所述信号通路中的每个。
所述贴片天线可设置在所述多层基板的第一层上，所述第一层与设置有所述IC的外表面相对。
所述接地构件中的第一接地构件可设置在所述第一层上，并且被构造为具有围绕所述贴片天线中的每个的第一贯穿区域。所述接地构件中的第二接地构件可设置在所述多层基板的第二层上，并且被构造为具有围绕所述信号通路中的每个的第二贯穿区域。所述接地构件中的第三接地构件可设置在所述多层基板的第三层上，并且被构造为具有围绕所述信号通路中的每个的第三贯穿区域。
所述第一贯穿区域和所述第二贯穿区域中的每个可比所述贴片天线中的每个大。所述第三贯穿区域中的每个可比所述贴片天线中的每个小。
所述IC和所述贴片天线可被配置为发送/接收毫米波(mmWave)段的所述RF信号。
其他特征和方面将通过下面的详细描述、附图及权利要求而清楚。
附图说明
图1是示出根据本公开的示例的集成天线的RF模块的示图。
图2是示出图1中的集成天线的RF模块的基板的第一层的示图。
图3是示出图2中的基板的第一层的接地通路组(groundvia group)的示图。
图4是示出图1中的集成天线的RF模块的基板的第二层的中央区域的示图。
图5是示出图4中的基板的第二层的接地通路组的示图。
图6是示出图1中的集成天线的RF模块的基板的第二个第二层的中央区域的示图。
图7是示出图1中的集成天线的RF模块的基板的第三层的中央区域的示图。
图8是示出图1中的集成天线的RF模块的基板的第四层的中央区域的示图。
图9是示出图8中的基板的第四层的接地通路组的示图。
图10是示出图1中的集成天线的RF模块的基板的第二个第四层的中央区域的示图。
图11是示出图1中的集成天线的RF模块的基板的第五层的示图。
图12是示出图1中的集成天线的RF模块的基板的第六层的示图。
图13是示出图1中的集成天线的RF模块的基板的第七层的示图。
图14是示出图1中的基板的其上设置有IC的表面的示图。
图15是示出子基板的布置的示图。
在整个附图和详细描述中，相同的附图标记指代相同的元件。附图可能不是按比例绘制的，并且为了清楚、说明和方便起见，附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘可能被放大。
具体实施方式
提供下面的详细描述来帮助读者获得这里描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开之后，这里描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改和等同物将是清楚的。例如，这里描述的操作的顺序仅仅是示例，并不限于在此阐述的这些操作的顺序，而是除了必须以一定的顺序发生的操作之外，可改变为在理解本申请的公开之后将是清楚的。此外，为了更加清楚和简洁，可省略本领域已知的特征的描述。
这里描述的特征可以以不同的形式来实施，并且将不被解释为局限于这里描述的示例。确切地说，已经仅仅提供了这里描述的示例，仅用于示出实施这里描述的方法、设备和/或系统的许多可能的方式中的一些，这些方式在理解本申请的公开之后将是清楚的。
在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”或者“结合到”另一元件时，该元件可能直接“在”所述另一元件“上”、“连接到”或“结合到”所述另一元件，或者可能存在介于在它们之间的一个或更多个其他元件。与此相反，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”或者“直接结合到”另一元件时，在其间不存在其他元件。
如这里使用的，术语“和/或”包括相关列出项的任意一个和任意两个或更多个的任意组合。
虽然诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语可在这里用于描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分将不受这些术语限制。确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，这里描述的示例中所称第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
为了便于描述，在这里可使用诸如“在……上方”、“上部”、“在……下方”和“下部”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一个元件的关系。除了在附图中描述的方位之外，这样的空间相对术语意在包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果在附图中的装置被翻转，则描述为在另一元件“上方”或“上部”的元件随后将位于其它元件“下方”或“下部”。因此，术语“在……上方”根据装置的空间方位包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。所述装置也可被以其他方式定位(例如，旋转90度或者在其它方位)，并相应地解释这里使用的空间相对术语。
在此使用的术语仅用于描述各种示例，并且将不用于限制本公开。除非上下文此外清楚地指出，否则单数形式也意图包括复数形式含义。术语“包含”、“包括”和“具有”说明存在所述特征、数字、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或附加一个或更多个其他特征、数字、操作、构件、元件和/或它们的组合。
由于制造技术和/或公差，会发生附图中示出的形状的变化。因此，这里描述的示例不限于附图中示出的特定形状，而是包括在制造期间发生的形状的改变。
这里描述的示例的特征可以以如在理解本申请的公开内容之后将是清楚的各种方式组合。此外，尽管这里描述的示例具有各种构造，但是如在理解本申请的公开之后将是清楚的其他构造也是可能的。
图1是示出根据本公开的示例的集成天线的RF模块的示图。
参照图1，根据本公开的示例的集成天线的RF模块包括基板100的至少部分和集成芯片(IC)200。基板100包括：多个贴片天线110a和110b，第一接地构件115a、115b和115c，多个第一信号通路120a和120b，第二接地构件125a、125b和125c，多条RF线130a和130b，第三接地构件135a、135b和135c以及多个第二信号通路140a和140b。
多个贴片天线110a和110b辐射从IC 200产生的RF信号，并且可接收外部RF信号。
第一接地构件115a、115b和115c具有围绕多个贴片天线110a和110b中的每个的多个第一贯穿区域。
多个第一信号通路120a和120b将RF信号发送到多个贴片天线110a和110b，或者从多个贴片天线110a和110b接收RF信号。
第二接地构件125a、125b和125c具有围绕多个第一信号通路120a和120b中的每个的多个第二贯穿区域。
多条RF线130a和130b从多个第一信号通路120a和120b发送或接收RF信号。
第三接地构件135a、135b和135c具有围绕多个第一信号通路120a和120b中的每个的多个第三贯穿区域。
多个第二信号通路140a和140b使多条RF线130a和130b与IC 200电连接以发送RF信号。
这里，多个第一贯穿区域和多个第二贯穿区域中的每个比多个贴片天线中的每个大。多个第三贯穿区域中的每个比多个贴片天线110a和110b中的每个小。
因此，多个腔(腔1和腔2)设置在多个贴片天线110a和110b与第三接地构件135a、135b和135c之间。多个腔(腔1和腔2)提高了多个贴片天线110a和110b的辐射特性(例如，增益、损耗和方向性)，并且也减少了多条RF线130a和130b以及多个第二信号通路140a和140b的损耗和干扰。因此，集成天线的RF模块防止了在把来自IC 200的操作环境与多个贴片天线110a和110b集成时会因尺寸的减小而导致天线的辐射特性和信号发送效率的劣化。
在一个示例中，多个贴片天线110a和110b与第三接地构件135a、135b和135c之间的距离为0.15mm或更大。也就是说，0.15mm的距离是当RF信号的频率是28GHz并且贴片天线的直径是3mm到4mm时根据经验获得的值，并且可根据RF信号的频率、贴片天线的尺寸、或者是否包括附加构造而变化。
基板100具有顺序地设置以下将描述的第一层、第二层、第二个第二层、第三层、第四层、第二个第四层、第五层、第六层以及第七层中的任意一个或任意两个或更多个的任意组合的结构。
图2是示出图1中的集成天线的RF模块的基板的第一层的示图。
参照图2，基板的第一层包括：第一贴片天线1101、第二贴片天线1102、第三贴片天线1103、第四贴片天线1104、第五贴片天线1105、第六贴片天线1106、第七贴片天线1107、第八贴片天线1108、第九贴片天线1109、第十贴片天线1110、第十一贴片天线1111、第十二贴片天线1112、第十三贴片天线1113、第十四贴片天线1114、第十五贴片天线1115、第十六贴片天线1116、第一信号通路1101a和1101b、第二信号通路1102a和1102b、第三信号通路1103a和1103b、第四信号通路1104a和1104b、第五信号通路1105a和1105b、第六信号通路1106a和1106b、第七信号通路1107a和1107b、第八信号通路1108a和1108b、第九信号通路1109a和1109b、第十信号通路1110a和1110b、第十一信号通路1111a和1111b、第十二信号通路1112a和1112b、第十三信号通路1113a和1113b、第十四信号通路1114a和1114b、第十五信号通路1115a和1115b、第十六信号通路1116a和1116b以及第一接地构件1120。
第一贴片天线1101至第十六贴片天线1116以4×4矩阵布置，并且每个贴片天线具有圆形形式。圆形形式的直径在3mm至4mm之间，但不限于此。
第一信号通路1101a和1101b至第十六信号通路1116a和1116b分别连接到第一贴片天线1101至第十六贴片天线1116，并且每个信号通路传递发送信号和接收信号中的一个。即，第一贴片天线1101至第十六贴片天线1116中的每个连接到两个信号通路。
第一信号通路1101a和1101b至第十六信号通路1116a和1116b的位置分别靠近第一贴片天线1101至第十六贴片天线1116的边缘。在接地构件的外围中的相邻贴片天线的一些信号通路的取向形成直角。因此，在第一贴片天线1101至第十六贴片天线1116中的每个中发送信号与接收信号之间的干扰减少。
此外，第六信号通路1106a和1106b的取向与第七信号通路1107a和1107b的取向设置为彼此平行。第十信号通路1110a和1110b的取向与第十一信号通路1111a和1111b的取向设置为彼此平行。因此，RF信号的从IC到贴片天线的移动路径缩短。
第一信号通路1101a和1101b中的一个设置在靠近第一层的中心的位置处。第二信号通路1102a和1102b设置在靠近第一层的中心的位置处。第三信号通路1103a和1103b中的一个设置在靠近第一层的中心的位置处。第四信号通路1104a和1104b中的一个设置在靠近第一层的中心的位置处。第五信号通路1105a和1105b中的一个设置在靠近第一层的中心的位置处。第八信号通路1108a和1108b设置在靠近第一层的中心的位置处。第九信号通路1109a和1109b设置在靠近第一层的中心的位置处。第十二信号通路1112a和1112b中的一个设置在靠近第一层的中心的位置处。第十三信号通路1113a和1113b中的一个设置在靠近第一层的中心的位置处。第十四信号通路1114a和1114b中的一个设置在靠近第一层的中心的位置处。第十五信号通路1115a和1115b设置在靠近第一层的中心的位置处。第十六信号通路1116a和1116b中的一个设置在靠近第一层的中心的位置处。
也就是说，第一接地构件1120的外围处的八个贴片天线(1101、1103、1104、1112、1116、1114、1113和1105)的信号通路中的一个信号通路设置为较靠近第一接地构件1120的中心，且另一个信号通路远离该中心。剩余的贴片天线(1102、1108、1115、1109、1106、1107、1110和1111)的信号通路均设置为较靠近中心。在第一贴片天线1101至第十六贴片天线1116之中的与顶点相邻的四个贴片天线可包括全部靠近中心的信号通路。因此，RF信号的从IC到贴片天线的移动路径缩短，并且确保了用于减少RF信号的干扰所需的空间的富余度。
第一接地构件1120具有与第一贴片天线1101至第十六贴片天线1116的布置相对应的十六个贯穿区域，以彼此间隔开预定的距离。
根据设计，第一贴片天线1101至第十六贴片天线1116中的一些可以省略。例如，第一贴片天线1101至第十六贴片天线1116可由四个贴片天线形成。
图3是示出图2中的基板的第一层的部分的接地通路组的示图。
参照图3，第一接地通路组1130连接到第一接地构件1120并围绕十六个贯穿区域。因此，第一贴片天线至第十六贴片天线的辐射特性提高，第一贴片天线至第十六贴片天线与第一接地构件之间的空间具有立体(three-dimensional)形状。
十六个贯穿区域可用非导电材料填充。
图4是示出基板的第二层的中央区域的示图。
参照图4，基板的第二层的中央区域包括第六信号通路1206a和1206b、第七信号通路1207a和1207b、第十信号通路1210a和1210b、第十一信号通路1211a和1211b以及第二接地构件1220。
基板的第二层可包括第一信号通路、第二信号通路、第三信号通路、第四信号通路、第五信号通路、第六信号通路1206a和1206b、第七信号通路1207a和1207b、第八信号通路、第九信号通路、第十信号通路1210a和1210b、第十一信号通路1211a和1211b、第十二信号通路、第十三信号通路、第十四信号通路、第十五信号通路、第十六信号通路以及第二接地构件1220。
第一信号通路至第十六信号通路连接到设置在基板的第一层上的第一信号通路至第十六信号通路，并设置在十六个贯穿区域处以传递发送信号和接收信号中的一个。
第二接地构件1220分别围绕第一信号通路至第十六信号通路。
图5是示出基板的第二层的部分的接地通路组的示图。
参照图5，第二接地通路组1230连接到第二接地构件1220并围绕十六个贯穿区域，这提高了第一贴片天线至第十六贴片天线的辐射特性。第一贴片天线至第十六贴片天线与第二接地构件之间的空间具有立体形状。
图6是示出基板的第二个第二层的中央区域的示图。
参照图6，基板的第二个第二层的中央区域包括第六信号通路1306a和1306b、第七信号通路1307a和1307b、第十信号通路1310a和1310b、第十一信号通路1311a和1311b以及第二个第二接地构件1320。
基板的第二个第二层可包括第一信号通路、第二信号通路、第三信号通路、第四信号通路、第五信号通路、第六信号通路1306a和1306b、第七信号通路1307a和1307b、第八信号通路、第九信号通路、第十信号通路1310a和1310b、第十一信号通路1311a和1311b、第十二信号通路、第十三信号通路、第十四信号通路、第十五信号通路、第十六信号通路以及第二个第二接地构件1320。
第一信号通路至第十六信号通路连接到设置在基板的第二层上的第一信号通路至第十六信号通路，并且设置在十六个贯穿区域处以传递发送信号和接收信号中的一个。
第二个第二接地构件1320具有分别围绕第一信号通路至第十六信号通路的多个贯穿区域，并且包括分别围绕多个贯穿区域的第二个第二接地通路组。因此，第一贴片天线至第十六贴片天线的辐射特性提高。第一贴片天线至第十六贴片天线与第二个第二接地构件之间的空间具有更加立体的形状。
此外，由于第二个第二接地构件1320延长了第一贴片天线至第十六贴片天线与第三接地构件之间的分隔距离，所以第二个第二接地构件1320提高第一贴片天线至第十六贴片天线的辐射特性。
图7是基板的第三层的中央区域的示图。
参照图7，基板的第三层的中央区域包括第六信号通路1406a和1406b、第七信号通路1407a和1407b、第十信号通路1410a和1410b、第十一信号通路1411a和1411b以及第三接地构件1420。
基板的第三层可包括第一信号通路、第二信号通路、第三信号通路、第四信号通路、第五信号通路、第六信号通路1406a和1406b、第七信号通路1407a和1407b、第八信号通路、第九信号通路、第十信号通路1410a和1410b、第十一信号通路1411a和1411b、第十二信号通路、第十三信号通路、第十四信号通路、第十五信号通路、第十六信号通路以及第三接地构件1420。
第一信号通路至第十六信号通路连接到设置在基板的第二个第二层上的第一信号通路至第十六信号通路并且传递发送信号和接收信号中的一个。
第三接地构件1420设置在基板的第三层中除了第一信号通路至第十六信号通路的位置之外的几乎所有区域上。也就是说，第三接地构件1420还设置在与第一贴片天线至第十六贴片天线的位置对应的区域处。
第三接地构件1420在辐射操作期间减小第一贴片天线至第十六贴片天线对基板的第四层至第七层的电磁影响，并且还在第三接地构件1420与第一贴片天线至第十六贴片天线之间提供距离。
此外，第三接地构件1420具有分别围绕第一信号通路至第十六信号通路的多个贯穿区域，并且包括分别围绕多个贯穿区域的第三接地通路组。
第三接地通路组围绕与第一贴片天线至第十六贴片天线的位置对应的区域。因此，第一贴片天线至第十六贴片天线的辐射特性提高。第一贴片天线至第十六贴片天线与第三接地构件之间的空间可具有更加立体的形状。
此外，第三接地通路组还围绕与设置在基板的第四层上的RF线对应的区域。因此，第一贴片天线至第十六贴片天线在辐射操作中与RF线的干扰减少。
图8是示出基板的第四层的中央区域的示图。
参照图8，基板的第四层的中央区域包括第六RF线1506a和1506b、第七RF线1507a和1507b、第十RF线1510a和1510b、第十一RF线1511a和1511b以及第四接地构件1520。
基板的第四层可包括第一RF线、第二RF线、第三RF线、第四RF线、第五RF线、第六RF线1506a和1506b、第七RF线1507a和1507b、第八RF线、第九RF线、第十RF线1510a和1510b、第十一RF线1511a和1511b、第十二RF线、第十三RF线、第十四RF线、第十五RF线、第十六RF线和第四接地构件1520。
第一RF线至第十六RF线分别连接到设置在基板的第三层上的第一信号通路至第十六信号通路，并且传递发送信号和接收信号中的一个。
第一RF线至第十六RF线使来自与第一贴片天线至第十六贴片天线的位置对应的区域中的中央区域的RF信号集中或分散。
图9是示出基板的第四层的接地通路组的示图。
参照图9，第一RF线1501a设计为通过减小设置在基板的第三层上的第一信号通路与设置在基板的第五层上的第一信号通路之间的电距离来减少RF信号的损耗，并且通过确保第四接地通路组1530的布置空间来减少对RF信号的干扰。依据显著减小第一RF线至第十六RF线的长度并确保第四接地通路组1530的布置空间，来确定设置在基板的第一层至第三层上的第一信号通路至第十六信号通路的位置。
此外，第四接地通路组1530分别围绕第一RF线至第十六RF线。因此，第一贴片天线至第十六贴片天线在辐射操作中与RF线的干扰减少。
图10是示出基板的第二个第四层的中央区域的示图。
参照图10，基板的第二个第四层的中央区域包括第六信号通路1606a和1606b、第七信号通路1607a和1607b、第十信号通路1610a和1610b、第十一信号通路1611a和1611b以及第二个第四接地构件1620。
基板的第二个第四层可包括第一信号通路、第二信号通路、第三信号通路、第四信号通路、第五信号通路、第六信号通路1606a和1606b、第七信号通路1607a和1607b、第八信号通路、第九信号通路、第十信号通路1610a和1610b、第十一信号通路1611a和1611b、第十二信号通路、第十三信号通路、第十四信号通路、第十五信号通路、第十六信号通路以及第二个第四接地构件1620。
第一信号通路至第十六信号通路分别连接到设置在基板的第四层上的第一RF线至第十六RF线，并传递发送信号和接收信号中的一个。
第二个第四接地构件1620具有分别围绕第一信号通路至第十六信号通路的多个贯穿区域，并且围绕与设置在基板的第四层上的RF线对应的区域。因此，对RF线的干扰减少。
图11是示出图1中的基板的第五层的示图。
参照图11，基板的第五层包括信号通路区域1710、第五接地构件1720、第一电力构件1741、第二电力构件1742、第三电力构件1743、第四电力构件1744、第一模拟接地构件1750以及第五电力接地构件1760。
信号通路区域1710包括连接到在基板的第二个第四层上设置的第一信号通路至第十六信号通路的多个信号通路。信号通路区域1710对应于IC的布置区域。
第一电力构件1741、第二电力构件1742、第三电力构件1743和第四电力构件1744提供电力，并且设置在基板的设有IC的表面的与设置有无源元件的区域对应的区域上。因此，第一电力构件1741、第二电力构件1742、第三电力构件1743和第四电力构件1744向IC提供稳定的电力。
第一模拟接地构件1750与第五接地构件1720电断开，并且减少了基板的第六层的模拟线对电力和RF信号的电磁影响。
第五电力接地构件1760与第五接地构件1720电断开，并保护连接到第一电力构件1741、第二电力构件1742、第三电力构件1743和第四电力构件1744的一些线不被RF信号影响。
也就是说，根据示例的集成天线的RF模块通过具有其中彼此电断开的多个接地区域一起设置在一个层上的结构，来减少RF信号和电力与模拟信号之间的干扰。
图12是示出基板的第六层的示图。
参照图12，基板的第六层包括信号通路区域1810、第六接地构件1820、模拟线1850以及第六电力接地构件1860。
信号通路区域1810包括连接到设置在基板的第五层上的第一信号通路至第十六信号通路的多个信号通路。信号通路区域1810对应于IC的布置区域。
模拟线1850与第六接地构件1820电断开，并设置在第一模拟接地构件与第二模拟接地构件之间。因此，模拟线1850对电力和RF信号的电磁影响减小。模拟线1850通过模拟通路电连接到IC，并且可传递模拟信号。
第六电力接地构件1860与第六接地构件1820电断开，并且减少基于DC-DC转换器的半导体开关的打开-关闭操作的开关噪声对电力和RF信号的影响。DC-DC转换器可嵌入IC中或者可设置在基板的外部。
图13是示出基板的第七层的示图。
参照图13，基板的第七层包括信号通路区域1910、第七接地构件1920、第二模拟接地构件1950和第七电力接地构件1960。
信号通路区域1910包括连接到设置在基板的第六层上的第一信号通路至第十六信号通路的多个信号通路。信号通路区域1910可对应于IC的布置区域。
第二模拟接地构件1950与第七接地构件1920电断开，并且减少了基板的第六层的模拟线对电力和RF信号的电磁影响。
第七电力接地构件1960与第七接地构件1920电断开，并且减小了因DC-DC转换器的半导体开关的打开-关闭操作而产生的开关噪声对电力和RF信号的影响。
图14是示出基板的其上设置有IC的表面的示图。
参照图14，基板的其上设置有IC的表面包括信号通路区域2010、第八接地构件2020、第一沟槽2100、第二沟槽2200以及无源元件2300a和2300b。
信号通路区域2010包括连接到设置在基板的第七层上的第一信号通路至第十六信号通路的多个信号通路，并且可提供IC的布置空间。
第一沟槽2100设置为围绕信号通路区域2010。第一沟槽2100减小了在将IC结合到基板的操作中使用的粘合剂溶液对无源元件2300a和2300b的负面影响。
第二沟槽2200设置为包围无源元件2300a和2300b。第二沟槽2200减小了在将子基板结合到基板的操作中使用的粘合剂溶液对无源元件2300a和2300b的负面影响。
无源元件2300a和2300b向基板的电源和接地提供电容，并且包括多层陶瓷电容器(MLCC)。
基板的其上设置有IC的表面还可包括电连接到子基板的多个外部端子。也就是说，多个外部端子可从基板的外部接收预定的电压、电力或信号。多个外部端子可电连接到IC，并且可电连接到模拟线、电力构件和/或电力接地构件。
图15是示出子基板的布置的示图。
参照图15，根据示例的集成天线的RF模块包括基板1000、IC 2000和子基板3000。
基板1000的水平长度和竖直长度均为21.4mm，但不限于此。
IC 2000产生并处理具有几十到几百GHz频率的RF信号。
子基板3000的高度大于IC 2000的高度，以保护IC 2000避免受到外部冲击，子基板3000通过焊球3100电连接到基板1000，外部电力或信号通过被供应给焊球3100而供应给基板1000和IC 2000。
此外，模制件可设置在子基板3000之间以保护IC 2000。
如上所述，根据本公开内容的示例，集成天线的RF模块在将来自集成芯片(IC)的操作环境与天线进行集成以减小整体尺寸时防止了因尺寸的减小而导致的天线的辐射特性和信号发送效率的劣化，并且可在IC与天线之间发送几十到几百GHz的频率的信号的情况下减少损耗和干扰。
虽然本公开包括特定示例，但是在理解本申请的公开之后将清楚：在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可在这些示例中做出形式和细节上的各种改变。将仅以描述性的意思而不是出于限制的目的来考虑在此描述的示例。每个示例中的特征或方面的描述将被理解为可应用于其它示例中的相似的特征或方面。如果以不同的顺序来执行所描述的技术，和/或如果将所描述的系统、架构、装置或电路中的组件以不同的方式组合和/或被其他组件或者其等同物替代或者补充，则可取得合适的结果。因此，本公开的范围并非由具体实施方式所限制，而是由权利要求和它们的等同物所限定，并且在权利要求和它们的等同物的范围内的所有变化将被解释为包含在本公开中。

Claims (21)

1.一种集成天线的射频模块，所述集成天线的射频模块包括：
多层基板；
集成芯片，设置在所述多层基板的外表面上；
射频线，设置在所述多层基板的层上；
集成芯片信号通路，电连接在所述集成芯片和所述射频线之间；
天线，设置在所述多层基板的天线层上；
第一天线接地构件，包括围绕所述天线的天线贯穿区域；
第一中间接地构件，包括第一通路贯穿区域；
第二中间接地构件，围绕所述射频线；
天线信号通路，电连接到所述射频线，并且设置为贯穿所述第一通路贯穿区域；以及
接地通路，电连接到所述第一中间接地构件和所述第二中间接地构件中的至少一者并且设置为围绕所述射频线。
2.根据权利要求1所述的集成天线的射频模块，
其中，所述天线贯穿区域大于所述第一通路贯穿区域。
3.根据权利要求1所述的集成天线的射频模块，所述集成天线的射频模块还包括第一天线接地通路，所述第一天线接地通路电连接在所述第一天线接地构件和所述第一中间接地构件之间，并且设置为围绕所述第一天线贯穿区域的边界。
4.根据权利要求1所述的集成天线的射频模块，所述集成天线的射频模块还包括第二天线接地构件，所述第二天线接地构件被设置在所述第一天线接地构件和所述第一中间接地构件之间并且包括围绕所述天线信号通路的第二通路贯穿区域。
5.根据权利要求4所述的集成天线的射频模块，所述集成天线的射频模块还包括第二天线接地通路，所述第二天线接地通路电连接在所述第二天线接地构件和所述第一中间接地构件之间，并且设置为围绕所述第二通路贯穿区域的边界。
6.根据权利要求5所述的集成天线的射频模块，所述集成天线的射频模块还包括第三天线接地构件，所述第三天线接地构件设置在所述第一天线接地构件和所述第二天线接地构件之间并且包括围绕所述天线信号通路的第三通路贯穿区域。
7.根据权利要求6所述的集成天线的射频模块，所述集成天线的射频模块还包括第三天线接地通路，所述第三天线接地通路电连接在所述第二天线接地构件和所述第三天线接地构件之间，并且设置为围绕所述第三通路贯穿区域的边界。
8.根据权利要求7所述的集成天线的射频模块，
其中，所述第二通路贯穿区域大于所述第一通路贯穿区域，并且
其中，所述第三通路贯穿区域大于所述第一通路贯穿区域。
9.根据权利要求1所述的集成天线的射频模块，所述集成天线的射频模块还包括集成芯片接地构件，所述集成芯片接地构件包括围绕所述集成芯片信号通路的集成芯片通路贯穿区域。
10.根据权利要求1所述的集成天线的射频模块，其中，所述天线和所述第一中间接地构件之间的距离大于所述第一中间接地构件和所述第二中间接地构件之间的距离。
11.根据权利要求1所述的集成天线的射频模块，
其中，所述天线信号通路包括电连接到所述天线的第一天线信号通路和第二天线信号通路，
其中，所述天线与所述第一天线信号通路的第一连接点从所述天线的中心沿第一方向偏移，并且
其中，所述天线与所述第二天线信号通路的第二连接点从所述天线的所述中心沿与所述第一方向垂直的第二方向偏移。
12.根据权利要求1所述的集成天线的射频模块，其中，所述天线包括片式天线。
13.一种集成天线的射频模块，所述集成天线的射频模块包括：
多层基板；
集成芯片，设置在所述多层基板的外表面上；
射频线，设置在所述多层基板的线层上；
集成芯片信号通路，电连接在所述集成芯片和所述射频线之间；
天线，设置在所述多层基板的天线层上；
中间接地构件，包括第一通路贯穿区域；
第一天线接地构件，包括围绕所述天线中的每个的天线贯穿区域；
天线信号通路，电连接到所述射频线，并且设置为贯穿所述第一通路贯穿区域；以及
天线接地通路，电连接在所述第一天线接地构件和所述中间接地构件之间，并且设置为围绕所述天线贯穿区域的边界。
14.根据权利要求13所述的集成天线的射频模块，
其中，所述天线贯穿区域中的每个大于所述第一通路贯穿区域中的每个。
15.根据权利要求14所述的集成天线的射频模块，所述集成天线的射频模块还包括第二天线接地构件，所述第二天线接地构件设置在所述第一天线接地构件和所述中间接地构件之间，并且包括围绕所述天线信号通路中的每个的第二通路贯穿区域。
16.根据权利要求15所述的集成天线的射频模块，所述集成天线的射频模块还包括第三天线接地构件，所述第三天线接地构件设置在所述第一天线接地构件和所述第二天线接地构件之间，并且包括围绕所述天线信号通路中的每个的第三通路贯穿区域。
17.根据权利要求16所述的集成天线的射频模块，其中，所述第一通路贯穿区域中的每个小于所述第三通路贯穿区域和所述第二通路贯穿区域中的每个。
18.一种集成天线的射频模块，所述集成天线的射频模块包括：
多层基板；
集成芯片信号通路，在所述多层基板的层之间延伸并且被构造为连接到集成芯片；
射频信号线，设置在所述多层基板的层上，并且包括连接到所述集成芯片信号通路的第一电连接部和连接到天线信号通路且与所述第一电连接部间隔开的第二电连接部；
天线，设置在所述多层基板的天线层上并且结合到所述天线信号通路；
第一中间接地构件，包括第一贯穿区域并且设置在所述多层基板的另一层上，其中，所述天线信号通路延伸穿过所述第一贯穿区域；以及
第一接地通路组，电连接到所述第一中间接地构件并且设置为围绕所述第一贯穿区域，
其中，以垂直于所述层的视角，所述第一中间接地构件与所述第一电连接部叠置，并且所述第一贯穿区域与所述第二电连接部叠置。
19.根据权利要求18所述的集成天线的射频模块，所述集成天线的射频模块还包括：
集成芯片，设置在所述多层基板的外表面上并且电连接到所述集成芯片信号通路。
20.根据权利要求19所述的集成天线的射频模块，所述集成天线的射频模块还包括：
第二中间接地构件，设置在所述层上，并且与所述射频信号线间隔开且围绕所述射频信号线；以及
第二接地通路组，电连接到所述第一中间接地构件和所述第二中间接地构件中的至少一者并且设置为围绕所述射频信号线。
21.根据权利要求18所述的集成天线的射频模块，所述集成天线的射频模块还包括：
天线接地构件，包括围绕所述天线的第二贯穿区域，其中，所述第二贯穿区域大于所述第一贯穿区域；以及
天线接地通路组，连接在所述天线接地构件和所述第一中间接地构件之间，并且沿着所述第一贯穿区域和所述第二贯穿区域的边界设置。
CN202011083894.7A 2017-01-23 2018-01-16 集成天线的射频模块 Active CN112216994B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011083894.7A CN112216994B (zh) 2017-01-23 2018-01-16 集成天线的射频模块

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20170010490 2017-01-23
KR10-2017-0010490 2017-01-23
KR1020170070621A KR101952870B1 (ko) 2017-01-23 2017-06-07 안테나 통합형 rf 모듈
KR10-2017-0070621 2017-06-07
CN201810039489.1A CN108365861B (zh) 2017-01-23 2018-01-16 集成天线的射频模块
CN202011083894.7A CN112216994B (zh) 2017-01-23 2018-01-16 集成天线的射频模块

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810039489.1A Division CN108365861B (zh) 2017-01-23 2018-01-16 集成天线的射频模块

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112216994A CN112216994A (zh) 2021-01-12
CN112216994B true CN112216994B (zh) 2024-03-15

Family

ID=62907280

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810039489.1A Active CN108365861B (zh) 2017-01-23 2018-01-16 集成天线的射频模块
CN202011083894.7A Active CN112216994B (zh) 2017-01-23 2018-01-16 集成天线的射频模块

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810039489.1A Active CN108365861B (zh) 2017-01-23 2018-01-16 集成天线的射频模块

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10396432B2 (zh)
CN (2) CN108365861B (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10361476B2 (en) * 2015-05-26 2019-07-23 Qualcomm Incorporated Antenna structures for wireless communications
CN111448713B (zh) * 2017-12-11 2023-09-05 株式会社村田制作所 带天线的基板、以及天线模块
US11128030B2 (en) * 2018-10-04 2021-09-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Antenna module and electronic device including the same
KR102580694B1 (ko) 2018-12-20 2023-09-20 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
TWI704726B (zh) * 2019-04-10 2020-09-11 佳邦科技股份有限公司 共構式天線模組
KR20200121037A (ko) 2019-04-15 2020-10-23 삼성전자주식회사 안테나 및 방열 구조물을 포함하는 전자 장치
KR102207151B1 (ko) 2019-07-31 2021-01-25 삼성전기주식회사 안테나 장치
CN210607618U (zh) * 2019-10-29 2020-05-22 深圳Tcl新技术有限公司 一种天线及门锁
CN113131211B (zh) * 2019-12-31 2022-12-02 中移(成都)信息通信科技有限公司 相控阵天线装置
DE102020200974A1 (de) * 2020-01-28 2021-07-29 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Antennenmodul
US20230217581A1 (en) * 2020-03-25 2023-07-06 Kyocera Corporation Wiring board
CN112994730A (zh) * 2021-02-04 2021-06-18 广东富宇鸿通讯有限公司 一种通信天线系统、通讯信号的收发方法、应用
TWI765755B (zh) * 2021-06-25 2022-05-21 啟碁科技股份有限公司 天線模組與無線收發裝置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1595649A (zh) * 2003-09-10 2005-03-16 Tdk株式会社 电子元件模件及其制造方法
CN101625730A (zh) * 2008-07-07 2010-01-13 国际商业机器公司 射频集成电路芯片封装及其制造方法
TWM463915U (zh) * 2013-02-07 2013-10-21 Power Wave Electronic Co Ltd 無線寬頻通訊模組
CN105552550A (zh) * 2016-01-30 2016-05-04 华为技术有限公司 一种贴片天线单元及天线
CN105990652A (zh) * 2015-03-18 2016-10-05 三星电机株式会社 安装模块和天线装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3973402B2 (ja) * 2001-10-25 2007-09-12 株式会社日立製作所 高周波回路モジュール
US7109923B2 (en) * 2004-02-23 2006-09-19 Nokia Corporation Diversity antenna arrangement
US7030712B2 (en) * 2004-03-01 2006-04-18 Belair Networks Inc. Radio frequency (RF) circuit board topology
US7768457B2 (en) * 2007-06-22 2010-08-03 Vubiq, Inc. Integrated antenna and chip package and method of manufacturing thereof
KR100896813B1 (ko) 2007-10-16 2009-05-11 삼성전기주식회사 패키지 및 그 제조방법
US7696930B2 (en) * 2008-04-14 2010-04-13 International Business Machines Corporation Radio frequency (RF) integrated circuit (IC) packages with integrated aperture-coupled patch antenna(s) in ring and/or offset cavities
US8256685B2 (en) * 2009-06-30 2012-09-04 International Business Machines Corporation Compact millimeter wave packages with integrated antennas
US8754819B2 (en) * 2010-03-12 2014-06-17 Agc Automotive Americas R&D, Inc. Antenna system including a circularly polarized antenna
US8988299B2 (en) * 2011-02-17 2015-03-24 International Business Machines Corporation Integrated antenna for RFIC package applications
US8692728B2 (en) * 2012-01-01 2014-04-08 Qualcomm Incorporated Method for an antenna ground plane extension
US9711465B2 (en) * 2012-05-29 2017-07-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Antenna cavity structure for integrated patch antenna in integrated fan-out packaging
EP2919323A4 (en) 2012-11-07 2016-07-06 Murata Manufacturing Co NETWORK ANTENNA
KR101659827B1 (ko) * 2012-12-20 2016-09-26 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 멀티밴드용 안테나
US9326369B2 (en) 2013-06-19 2016-04-26 Keithley Instruments, Inc. Guarded printed circuit board islands
CN104577316A (zh) * 2014-12-30 2015-04-29 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种应用于毫米波微带天线的垂直耦合馈电结构
US20170344876A1 (en) * 2016-05-31 2017-11-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Efficient sparse parallel winograd-based convolution scheme

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1595649A (zh) * 2003-09-10 2005-03-16 Tdk株式会社 电子元件模件及其制造方法
CN101625730A (zh) * 2008-07-07 2010-01-13 国际商业机器公司 射频集成电路芯片封装及其制造方法
TWM463915U (zh) * 2013-02-07 2013-10-21 Power Wave Electronic Co Ltd 無線寬頻通訊模組
CN105990652A (zh) * 2015-03-18 2016-10-05 三星电机株式会社 安装模块和天线装置
CN105552550A (zh) * 2016-01-30 2016-05-04 华为技术有限公司 一种贴片天线单元及天线

Also Published As

Publication number Publication date
CN108365861B (zh) 2020-11-03
US10396432B2 (en) 2019-08-27
CN112216994A (zh) 2021-01-12
US20180212307A1 (en) 2018-07-26
CN108365861A (zh) 2018-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112216994B (zh) 集成天线的射频模块
KR101952870B1 (ko) 안테나 통합형 rf 모듈
US10498025B2 (en) Wireless communication module
CN108539439B (zh) 天线装置
US10854994B2 (en) Broadband phased array antenna system with hybrid radiating elements
US11545761B2 (en) Dual-band cross-polarized 5G mm-wave phased array antenna
CN108352602B (zh) 超紧凑超宽带双极化基站天线
EP3401999A1 (en) Luneberg lens antenna device
US20150236425A1 (en) Array antenna
EP3545588A1 (en) Switchable dual band antenna array with three orthogonal polarizations
JP6500859B2 (ja) 無線モジュール
CN108292807A (zh) 伦伯透镜天线装置
US20200203851A1 (en) Multiaxial antenna, wireless communication module, and wireless communication device
CN104322155A (zh) 使用基片结构的电磁信号的重定向
US10886620B2 (en) Antenna
CN108701903A (zh) 双偏振平面超宽带天线
CN106104920B (zh) 天线组件
US11742588B2 (en) System and method for feeding a patch antenna array
JP6183269B2 (ja) アンテナ装置およびこれを搭載した携帯無線端末
Muhamud-Kayat et al. Reconfigurable gap-coupled back-to-back truncated rhombus-like slotted patch antenna with steerable beams

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant