CN112213442B - 粘接结构老化评估方法、终端设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请适用于部件老化评估技术领域，提供了一种粘接结构老化评估方法、终端设备及存储介质，其中，上述方法包括：获取待检测的粘结结构的原始温度数据；从原始温度数据中筛选目标温度数据；根据与目标温度数据对应的强度衰减率，计算待检测的粘结结构的老化强度衰减率，并根据所述老化强度衰减率对待检测的粘结结构进行老化评估。本申请实施例提供的粘接结构老化评估方法、终端设备及存储介质，选取原始温度数据中能够反映粘结结构老化状况的目标温度数据，并结合目标温度数据的强度衰减率，计算老化强度衰减率，从而对粘结结构进行具有较强针对性的老化评估，使老化评估与具体工作温度及工况紧密结合起来，从而提高老化评估的有效性和通用性。
Description
技术领域
本申请属于部件老化评估技术领域，尤其涉及一种粘接结构老化评估方法、终端设备及存储介质。
背景技术
粘接结构具有优良的密封性、耐腐蚀性和安装简单等优点，同时，粘接结构具有弹性，可弥补装配及施工误差，能够避免因应力集中引起的开裂，广泛应用于轨道车辆制造，尤其在车窗连接方面应用更为广泛。
由于现有检测技术存在局限性，无法通过无损检测技术对车窗中粘接胶层等粘接结构在车辆运行过程中的老化进行评估。同时，高速动车组运行环境差异很大，运行环境温度对车窗结构粘接胶层老化的影响也各不相同，增大了对粘接结构进行老化评估的难度。
发明内容
有鉴于此，本申请实施例提供了粘接结构老化评估方法、终端设备及存储介质，以解决目前无法对粘接结构进行有效的老化评估的问题。
根据第一方面，本申请实施例提供了一种粘接结构老化评估方法，包括：获取待检测的粘接结构的原始温度数据；从所述原始温度数据中筛选目标温度数据；根据与所述目标温度数据对应的强度衰减率，计算所述待检测的粘接结构的老化强度衰减率，并根据所述老化强度衰减率对所述待检测的粘接结构进行老化评估。
结合第一方面，在本申请的一些实施例中，所述从所述原始温度数据中筛选目标温度数据，包括：根据所述原始温度数据，绘制所述待检测的粘接结构随时间变化的温度变化曲线；筛选所述温度变化曲线中的温度跳变点，以及所述温度跳变点对应的温度数据；从所述温度跳变点对应的温度数据中筛选所述目标温度数据。
结合第一方面，在本申请的一些实施例中，所述从所述温度跳变点对应的温度数据中筛选所述目标温度数据，包括：将所述温度跳变点对应的温度数据排序，生成对应的温度跳变序列；根据预设的步长将所述温度跳变序列划分为至少两组温度跳变子序列；提取各个温度跳变子序列中的最大值，并将所述各个温度跳变子序列中的最大值作为所述目标温度数据。
结合第一方面，在本申请的一些实施例中，所述根据与所述目标温度数据对应的强度衰减率，计算所述待检测的粘接结构的老化强度衰减率，包括：根据温度与强度衰减率之间的对应关系，分别获取与所述目标温度数据对应的强度衰减率；所述目标温度数据与所述强度衰减率一一对应；根据所述温度变化曲线，分别获取与所述目标温度数据对应的持续时间；所述目标温度数据与所述持续时间一一对应；根据所述强度衰减率和所述目标温度数据对应的持续时间，计算所述待检测的粘接结构的老化强度衰减率。
结合第一方面，在本申请的一些实施例中，所述根据所述温度变化曲线，分别获取与所述目标温度数据对应的持续时间，包括：获取所述目标温度数据所在的温度跳变子序列，并提取所述目标温度数据所在的温度跳变子序列中的各个温度数据；根据所述温度变化曲线，分别统计所述目标温度数据所在的温度跳变子序列中各个温度数据的持续时间；将所述目标温度数据所在的温度跳变子序列中各个温度数据的持续时间累加，得到所述目标温度数据对应的持续时间。
结合第一方面，在本申请的一些实施例中，通过
计算所述待检测的粘接结构的老化强度衰减率；其中，W为所述待检测的粘接结构的老化强度衰减率；αi为第i个目标温度数据对应的强度衰减率；xi为第i个目标温度数据对应的持续时间；yi为第i个目标温度数据对应的老化实验时间；i为所述目标温度数据的数量。
结合第一方面，在本申请的一些实施例中，在所述根据与所述目标温度数据对应的强度衰减率，计算所述待检测的粘接结构的老化强度衰减率之前，所述粘接结构老化评估方法，还包括：根据所述待检测的粘接结构中粘接胶层的厚度，制作单搭接接头；分别在所述目标温度数据下对所述单搭接接头进行老化实验，得到与所述目标温度数据对应的强度衰减率。
根据第二方面，本申请实施例提供了一种终端设备，包括：输入单元，用于获取待检测的粘接结构的原始温度数据；筛选单元，用于从所述原始温度数据中筛选目标温度数据；计算单元，用于根据与所述目标温度数据对应的强度衰减率，计算所述待检测的粘接结构的老化强度衰减率，并根据所述老化强度衰减率对所述待检测的粘接结构进行老化评估。
根据第三方面，本申请实施例提供了一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如第一方面或第一方面任一实施方式所述方法的步骤。
根据第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面或第一方面任一实施方式所述方法的步骤。
本申请实施例提供的粘接结构老化评估方法，以待检测的粘接结构的原始温度数据为基础，选取其中能够反映粘接结构老化状况的目标温度数据，并进一步根据目标温度数据及其强度衰减率，计算得到粘接结构的老化强度衰减率，从而对粘接结构进行具有较强针对性的老化评估，能够使老化评估与粘接结构的具体工作温度及工况紧密结合起来，从而提高老化评估的有效性和通用性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的粘接结构老化评估方法的一个具体示例的流程图；
图2是本申请实施例提供的服役温度测试装置的一个具体示例的结构示意图；
图3是本申请实施例提供的待检测的粘接结构的原始温度数据示意图；
图4是本申请实施例提供的粘接结构老化评估方法的另一具体示例的流程图；
图5是本申请实施例提供的待检测的粘接结构的温度变化曲线示意图；
图6是本申请实施例提供的待检测的粘接结构的温度老化曲线示意图；
图7是本申请实施例提供的单搭接接头的一个具体示例的结构示意图；
图8是本申请实施例提供的待检测的粘接结构的另一温度老化曲线示意图；
图9是终端设备的一个具体示例的结构示意图；
图10是终端设备的另一具体示例的结构示意图。
具体实施方式
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
为了说明本申请所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
本申请实施例提供了一种粘接结构老化评估方法，如图1所示，该粘接结构老化评估方法可以包括以下步骤：
步骤S101：获取待检测的粘接结构的原始温度数据。
在一具体实施方式中，可以在高速动车组车窗上装备服役温度测试装置。如图2所示，服役温度测试装置可以包括温度传感器100、信号发射器200和信号接收器300。
温度传感器100安装在车窗的四个角点位置的粘接结构胶层内部，实时监测胶层的温度变化。车窗内部安装信号发射器200，将温度传感器100监测的数据信号发送出来。车窗外部设置信号接收器300，接收信号发射器200发送出来的数据，然后进行信息处理，计算得到温度传感器100监测数据平均值。
具体的，将如图2所示的服役温度测试装置安装到高速动车组车窗中，随高速动车运行时间T，每隔一段时间记录信号接收器300的温度值，得到待检测的粘接结构的原始温度数据，如图3所示。
在图3中，时间[t1，tm]内温度值如下：
时间点t1时，记录温度值为A1；
时间点t2时，记录温度值为A2；
…
时间点tm时，记录温度值为Am。
步骤S102：从原始温度数据中筛选目标温度数据。
在一具体实施方式中，如图4所示，可以通过以下几个子步骤实现步骤S102的过程：
步骤S1021：根据原始温度数据，绘制待检测的粘接结构随时间变化的温度变化曲线。
具体的，可以对图3所示的原始温度数据进行处理，得到图5所示的温度变化曲线，温度变化曲线可以用于记录高速动车组运行时间T内，车窗中粘接结构的温度变化规律。
假如A1＝A2＝…＝Ai(2≤i≤m)，则得到[t1，ti]时间内的持续温度为B1(其中B1＝A1)。当Ai≠Ai+1时，则时间ti后温度变为B2(其中B2＝Ai+1)。假如Ai+1＝Ai+2＝…＝Ai+j(i+2≤i+j≤m)，则得到[ti，ti+j]时间内的持续温度为B2。当Ai+j≠Ai+j+1时，则时间ti+j后温度变为B3(其中B3＝Ai+j+1)。假如Ai+j+1＝Ai+j+2＝…＝Ai+j+k(i+j+2≤i+j+k≤m)，则得到[ti+j，ti+j+k]时间内的持续温度为B3。由以上方法，可得到[t1，tm]时间内的温度变化曲线，其中温度值包含(B1，B2,…，Bn)，如图5所示。
步骤S1022：筛选温度变化曲线中的温度跳变点，以及温度跳变点对应的温度数据。如图5所示，(B1，B2,…，Bn)即温度变化曲线中温度跳变点对应的温度数据。
步骤S1023：从温度跳变点对应的温度数据中筛选目标温度数据。
具体的，可以将温度跳变点对应的温度数据排序，生成对应的温度跳变序列；根据预设的步长将温度跳变序列划分为至少两组温度跳变子序列；提取各个温度跳变子序列中的最大值，并将各个温度跳变子序列中的最大值作为所述目标温度数据。
作为例子，可以将温度数据(B1，B2,…，Bn)按顺序排列，均匀分成连续的q段，在每段中取最大温度值，得到几个目标温度数据(Φ1、Φ2、…、Φq)。其中，每个目标温度数据对应的老化时间为对应分段中各温度的时间总和。根据图5所示的温度变化曲线，可以得到温度Φ1持续时间x1，温度Φ2持续时间x2，…温度Φq时持续时间xq，由此，可得到高速动车组运行时间T内车窗粘接结构温度老化曲线，如图6所示。
步骤S103：根据与目标温度数据对应的强度衰减率，计算待检测的粘接结构的老化强度衰减率，并根据老化强度衰减率对待检测的粘接结构进行老化评估。
在一具体实施方式中，如图4所示，可以通过以下几个子步骤实现步骤S103的过程：
步骤S1031：根据温度与强度衰减率之间的对应关系，分别获取与目标温度数据对应的强度衰减率。目标温度数据与强度衰减率一一对应。
步骤S1032：根据温度变化曲线，分别获取与目标温度数据对应的持续时间。目标温度数据与其持续时间一一对应。
具体的，可以获取目标温度数据所在的温度跳变子序列，并提取目标温度数据所在的温度跳变子序列中的各个温度数据。根据温度变化曲线，分别统计目标温度数据所在的温度跳变子序列中各个温度数据的持续时间。将目标温度数据所在的温度跳变子序列中各个温度数据的持续时间累加，得到目标温度数据对应的持续时间。
步骤S1033：根据强度衰减率和目标温度数据对应的持续时间，计算待检测的粘接结构的老化强度衰减率。
在实际应用中，可以通过公式(1)计算待检测的粘接结构的老化强度衰减率：
其中，W为待检测的粘接结构的老化强度衰减率；αi为第i个目标温度数据对应的强度衰减率；xi为第i个目标温度数据对应的持续时间；yi为第i个目标温度数据对应的老化实验时间；i为目标温度数据的数量，即温度跳变子序列的数量。
在计算得到待检测的粘接结构的老化强度衰减率后，可以根据预设的衰减率阈值，进一步判断待检测的粘接结构的老化强度，以及待检测的粘接结构是否适合继续服役。具体的，当待检测的粘接结构的老化强度衰减率大于或等于衰减率阈值时，可以判定该粘接结构老化过度，即该粘接结构不再安全，可以通过调整粘接结构受力形式、粘接面积等途径，提高该粘接结构的安全使用寿命，或者更换该粘接结构。当待检测的粘接结构的老化强度衰减率小于衰减率阈值时，可以判定该粘接结构老化程度较轻，即该粘接结构仍可安全使用。
根据高速动车组运行时间T后车窗粘接结构的老化强度衰减率W，预测并评估车窗粘接结构的老化失效行为，为高速动车组车窗粘接结构的强度设计提供试验与理论上的支撑。
可选的，如图4所示，可以在步骤S103之前，在本申请实施例提供的粘接结构老化评估方法中增设以下步骤：
步骤S104：根据待检测的粘接结构中粘接胶层的厚度，制作单搭接接头。
步骤S105：分别在目标温度数据下对单搭接接头进行老化实验，得到与目标温度数据对应的强度衰减率。
具体的，图7示出了本申请实施例提供的用于进行老化实验的单搭接接头。如图8所示，使单搭接接头的粘接胶层厚度t与待检测的粘接结构，即车窗粘接胶层厚度一致。单搭接接头胶层的区域为正方形，正方形边长a为车窗粘接胶层的宽度。通过粘接夹具加工多个单搭接接头，在标准环境下固化完全。
对图7所示的单搭接接头进行标准条件下实验室老化试验。具体的，对q组单搭接接头分别进行目标温度数据(Φ1、Φ2、…、Φq)条件下的老化试验，通过准静态拉伸试验得到老化后各个单搭接接头的强度衰减率。Φ1温度下老化时间y1后，单搭接接头的强度衰减率为α1；Φ2温度下老化时间y2后，单搭接接头的强度衰减率为α2；Φq温度下老化时间yq后，单搭接接头的强度衰减率为αq。上述强度衰减率可以带入公式(1)中进行老化强度衰减率的计算。
作为例子，可以将温度测试装置安装到高速动车信息窗中，随高速动车运行时间1年(共8760h)，其中每隔6h记录信号接收器的温度值，得到服役温度曲线，其中[0，8760h]时间点的温度值如下所示：
时间点0h时，记录温度值为21℃；
时间点6h时，记录温度值为21℃；
时间点12h时，记录温度值为21℃；
时间点18h时，记录温度值为24℃；
时间点24h时，记录温度值为24℃；
时间点30h时，记录温度值为26℃；
时间点36h时，记录温度值为26℃；
时间点42h时，记录温度值为30℃；
…
时间点8760h时，记录温度值为72℃；
对信号接收器接受的温度值进行处理，得到温度变化曲线，记录高速动车运行时间T内的温度变化规律，如下：
通过对服役温度曲线分析，[0,12h]时间内的温度为21℃。由于12h的温度≠18h的温度，则[12h,24h]时间内的温度为24℃。由于24h的温度≠30h的温度，则[24h,36h]时间内的温度为26℃，…，依次可得到[0，8760h]时间内的温度变化曲线，其中温度值包含(21℃，24℃,26℃,…，72℃)。
将温度变化曲线进行简化处理，然后取最危险温度工况对粘接结构老化进行评价。将温度值(21℃，24℃,26℃,…，72℃)按顺序排列，每隔20℃均匀分成连续的7段，在每段中取最大温度值，得到几个目标温度点(-40℃、-20℃、0℃、20℃、40℃、60℃、80℃)。其中，-40℃对应的老化时间为：(-∞，-40℃]中各温度时间的总和。得到-40℃温度时持续时间768h，-20℃温度时持续时间806h，0℃温度时持续时间973h，20℃温度时持续时间1521h，40℃温度时持续时间1987h，60℃温度时持续时间2304h，80℃温度时持续时间401h，由此可得到高速动车运行时间8760h内信息窗粘接结构温度老化曲线，如图8所示。
设计单搭接接头几何尺寸，使单搭接接头的粘接胶层厚度t为4mm，与车辆车窗粘接胶层厚度一致。单搭接接头胶层的区域为正方形，正方形边长为30mm，与车辆信息窗粘接胶层的宽度相同。通过粘接夹具加工多个单搭接接头，在标准环境下固化完全。
在标准条件实验室老化试验下，对7组粘接接头进行-40℃、-20℃、0℃、20℃、40℃、60℃、80℃条件下的老化试验，通过准静态拉伸试验得到老化后接头的强度衰减率。-40℃下老化时间12h后，接头的强度衰减率为
-20℃下老化时间12h后，接头的强度衰减率为
0℃下老化时间12h后，接头的强度衰减率为
20℃下老化时间24h后，接头的强度衰减率为
40℃下老化时间24h后，接头的强度衰减率为
60℃下老化时间24h后，接头的强度衰减率为
80℃下老化时间12h后，接头的强度衰减率为
根据高速动车运行时间8760h内信息窗粘接结构温度老化曲线，再结合实验室老化试验后接头的强度衰减率，预测得到高速动车运行时间8760h后，车窗粘接结构的老化强度衰减率W为：
根据高速动车运行时间8760h后信息窗粘接结构的老化强度衰减率0.1821，预测并评估信息窗粘接结构的老化失效行为，为高速动车组信息窗粘接结构的强度设计提供试验与理论上的支撑。
本申请实施例提供的粘接结构老化评估方法，以待检测的粘接结构的原始温度数据为基础，选取其中能够反映粘接结构老化状况的目标温度数据，并进一步根据目标温度数据及其强度衰减率，计算得到粘接结构的老化强度衰减率，从而对粘接结构进行具有较强针对性的老化评估，能够使老化评估与粘接结构的具体工作温度及工况紧密结合起来，从而提高老化评估的有效性和通用性。
本申请实施例提供的高速动车组车窗服役温度测试装置及个性化粘接结构老化评价方法，能够对高速动车组车窗的粘接结构进行老化预测，预测并评估粘接结构的老化失效行为，为高速动车组车窗粘接结构的强度设计提供试验与理论上的支撑。本申请实施例提供的高速动车组车窗服役温度测试装置及个性化粘接结构老化评价方法，能够针对不同运行路线的车辆建立个性化的温度老化曲线，更贴合车辆粘接结构在实际运行条件下的老化情况，预测精度更高。在本申请实施例提供的老化评估方法中，使用的测试装置能够对高速动车车窗上胶层的温度进行实时测试，得到粘接结构的服役温度老化曲线，进而计算得到老化强度衰减率，判断粘接结构是否安全，并且可以通过调整粘接结构受力形式、粘接面积等途径，提高粘接结构的安全使用寿命。
应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
本申请实施例还提供了一种终端设备，如图9所示，该终端设备可以包括输入单元901、筛选单元902和计算单元903。
其中，输入单元901用于获取待检测的粘接结构的原始温度数据；其对应的工作过程可参见上述方法实施例中步骤S101所述。
筛选单元902用于从原始温度数据中筛选目标温度数据；其对应的工作过程可参见上述方法实施例中步骤S102所述。
计算单元903用于根据与目标温度数据对应的强度衰减率，计算待检测的粘接结构的老化强度衰减率，并根据老化强度衰减率对所述待检测的粘接结构进行老化评估；其对应的工作过程可参见上述方法实施例中步骤S103所述。
可选的，还可以在图9所示的终端设备中增设老化实验单元904，用于根据待检测的粘接结构中粘接胶层的厚度，制作单搭接接头，并分别在目标温度数据下对单搭接接头进行老化实验，得到与目标温度数据对应的强度衰减率；其对应的工作过程可参见上述方法实施例中步骤S104至步骤S105所述。
图10是本申请一实施例提供的另一终端设备的示意图。如图10所示，该实施例的终端设备600包括：处理器601、存储器602以及存储在所述存储器602中并可在所述处理器601上运行的计算机程序603，例如粘接结构老化评估程序。所述处理器601执行所述计算机程序603时实现上述各个粘接结构老化评估方法实施例中的步骤，例如图1所示的步骤S101至步骤S103。或者，所述处理器601执行所述计算机程序603时实现上述各装置实施例中各模块/单元的功能，例如图9所示输入单元901、筛选单元902、计算单元903和老化实验单元904的功能。
所述计算机程序603可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器602中，并由所述处理器601执行，以完成本申请。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序603在所述终端设备600中的执行过程。例如，所述计算机程序603可以被分割成同步模块、汇总模块、获取模块、返回模块(虚拟装置中的模块)。
所述终端设备600可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。所述终端设备可包括，但不仅限于，处理器601、存储器602。本领域技术人员可以理解，图10仅仅是终端设备600的示例，并不构成对终端设备600的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述终端设备还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
所称处理器601可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
所述存储器602可以是所述终端设备600的内部存储单元，例如终端设备600的硬盘或内存。所述存储器602也可以是所述终端设备600的外部存储设备，例如所述终端设备600上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(SecureDigital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，所述存储器602还可以既包括所述终端设备600的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器602用于存储所述计算机程序以及所述终端设备所需的其他程序和数据。所述存储器602还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种粘接结构老化评估方法，其特征在于，包括：
获取待检测的粘接结构的原始温度数据；
从所述原始温度数据中筛选目标温度数据；
根据与所述目标温度数据对应的强度衰减率，计算所述待检测的粘接结构的老化强度衰减率，并根据所述老化强度衰减率对所述待检测的粘接结构进行老化评估；
所述从所述原始温度数据中筛选目标温度数据，包括：
根据所述原始温度数据，绘制所述待检测的粘接结构随时间变化的温度变化曲线；
筛选所述温度变化曲线中的温度跳变点，以及所述温度跳变点对应的温度数据；
从所述温度跳变点对应的温度数据中筛选所述目标温度数据；
所述从所述温度跳变点对应的温度数据中筛选所述目标温度数据，包括：
将所述温度跳变点对应的温度数据排序，生成对应的温度跳变序列；
根据预设的步长将所述温度跳变序列划分为至少两组温度跳变子序列；
提取各个温度跳变子序列中的最大值，并将所述各个温度跳变子序列中的最大值作为所述目标温度数据；
所述根据与所述目标温度数据对应的强度衰减率，计算所述待检测的粘接结构的老化强度衰减率，包括：
根据温度与强度衰减率之间的对应关系，分别获取与所述目标温度数据对应的强度衰减率；所述目标温度数据与所述强度衰减率一一对应；
根据所述温度变化曲线，分别获取与所述目标温度数据对应的持续时间；所述目标温度数据与所述持续时间一一对应；
根据所述强度衰减率和所述目标温度数据对应的持续时间，计算所述待检测的粘接结构的老化强度衰减率；
所述根据所述温度变化曲线，分别获取与所述目标温度数据对应的持续时间，包括：
获取所述目标温度数据所在的温度跳变子序列，并提取所述目标温度数据所在的温度跳变子序列中的各个温度数据；
根据所述温度变化曲线，分别统计所述目标温度数据所在的温度跳变子序列中各个温度数据的持续时间；
将所述目标温度数据所在的温度跳变子序列中各个温度数据的持续时间累加，得到所述目标温度数据对应的持续时间。
2.如权利要求1所述的粘接结构老化评估方法，其特征在于，
通过
计算所述待检测的粘接结构的老化强度衰减率；
其中，W为所述待检测的粘接结构的老化强度衰减率；αi为第i个目标温度数据对应的强度衰减率；xi为第i个目标温度数据对应的持续时间；yi为第i个目标温度数据对应的老化实验时间；i为所述目标温度数据的数量。
3.如权利要求1所述的粘接结构老化评估方法，其特征在于，在所述根据与所述目标温度数据对应的强度衰减率，计算所述待检测的粘接结构的老化强度衰减率之前，所述粘接结构老化评估方法，还包括：
根据所述待检测的粘接结构中粘接胶层的厚度，制作单搭接接头；
分别在所述目标温度数据下对所述单搭接接头进行老化实验，得到与所述目标温度数据对应的强度衰减率。
4.一种终端设备，其特征在于，包括：
输入单元，用于获取待检测的粘接结构的原始温度数据；
筛选单元，用于从所述原始温度数据中筛选目标温度数据；
计算单元，用于根据与所述目标温度数据对应的强度衰减率，计算所述待检测的粘接结构的老化强度衰减率，并根据所述老化强度衰减率对所述待检测的粘接结构进行老化评估；
所述筛选单元，具体用于：根据所述原始温度数据，绘制所述待检测的粘接结构随时间变化的温度变化曲线；筛选所述温度变化曲线中的温度跳变点，以及所述温度跳变点对应的温度数据；将所述温度跳变点对应的温度数据排序，生成对应的温度跳变序列；根据预设的步长将所述温度跳变序列划分为至少两组温度跳变子序列；提取各个温度跳变子序列中的最大值，并将所述各个温度跳变子序列中的最大值作为所述目标温度数据；
所述计算单元，具体用于：根据温度与强度衰减率之间的对应关系，分别获取与所述目标温度数据对应的强度衰减率；所述目标温度数据与所述强度衰减率一一对应；获取所述目标温度数据所在的温度跳变子序列，并提取所述目标温度数据所在的温度跳变子序列中的各个温度数据；根据所述温度变化曲线，分别统计所述目标温度数据所在的温度跳变子序列中各个温度数据的持续时间；将所述目标温度数据所在的温度跳变子序列中各个温度数据的持续时间累加，得到所述目标温度数据对应的持续时间；所述目标温度数据与所述持续时间一一对应；根据所述强度衰减率和所述目标温度数据对应的持续时间，计算所述待检测的粘接结构的老化强度衰减率。
5.一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至3任一项所述方法的步骤。
6.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至3任一项所述方法的步骤。
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