CN112199257B - 温度管理系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种温度管理系统，所述温度管理系统中，数据处理装置的一处理模块用以在一运作状态时，发送出一包含有一工作温度的感测信号。数据处理装置的一通信连接于处理模块的逻辑处理模块设有一警示温度与一警示时间，并在工作温度大于或等于警示温度时，发送出一监测信号。工作装置的一管理控制模块在接收到监测信号时，将一风扇加速运转信号发送至工作装置的至少一风扇，以使风扇加速运转。在风扇加速运转后，逻辑处理模块在警示时间外仍接收到监测信号时，触发处理模块停止运作。

Description

温度管理系统
技术领域
本发明涉及一种温度管理系统，特别是涉及一种用于管理数据处理装置于运作时的工作温度的温度管理系统。
背景技术
随着网络科技的进步，服务器在人们的生活中扮演着不可或缺的角色，一般而言，服务器的系统在运作的过程中，皆依赖于如网卡的数据处理装置的运作，其中，由于科技的进步，智能网卡(Smart Network interface controller，Smart NIC)已经渐渐充斥于服务器领域中，其可进一步提升运营商的数据管理量，提升运作效率以及安全性，并可实现软件定义网络(Software-Defined Networking，SDN)的功能。
此外，智能网卡还可提供分布式硬件资源，可用于卸载或加速特定应用程序，并且运营商可使用智能网卡厂商或其他合作运营商提供的软件，也可开发本身的软件或提供其他接入服务，以供使用者使用定制化的软件，因而智能网卡的使用已经成为业界的趋势。
然而，由于如智能网卡的数据处理装置的功能愈来愈多，计算能力也愈来愈强，因而使得稳定性成为数据处理装置较为重要的设计指标。一般来说，数据处理装置往往具有较强的运算处理能力，这会造成功耗的增加并会导致数据处理装置的工作温度较高，而现有技术在没有工作温度的警示下，数据处理装置在长时间的高温度运作下容易损坏，从而导致服务器整理运作出现问题而降低工作效率，因此，现有技术仍具备改善的空间。
发明内容
有鉴于在现有技术中，数据处理装置在工作温度方面没有适当的设计保护，因而很容易损坏并导致工作效率降低的问题，基于此，本发明通过提供一种用于管理数据处理装置在运作时的工作温度的温度管理系统，以解决上述现有技术中的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明的第一方面提供一种温度管理系统，所述温度管理系统包含：一数据处理装置，包含：一第一处理模块，包含：一第一处理单元，处于一第一运作状态；以及一第一温度感测单元，电性连接于所述第一处理单元，用以感测所述第一处理单元的一第一工作温度，并传送出一包含所述第一工作温度的第一感测信号；以及一逻辑处理模块，包含：一温度监测单元，通信连接于所述第一温度感测单元，设有一第一警示温度，用以接收所述第一感测信号，并用以在所述第一工作温度大于或等于所述第一警示温度时，发送出一第一监测信号；以及一第二处理单元，电性连接于所述温度监测单元与所述第一处理单元，并设有一警示时间；以及一工作装置，包含：一管理控制模块，通信连接于所述温度监测单元，用以在接收到所述第一监测信号时，发送出一风扇加速运转信号；以及至少一风扇，电性连接于所述管理控制模块，并邻近于所述第一处理模块而设置，用以在接收到所述风扇加速运转信号时加速运转；其中，在至少一风扇加速运转后，若所述第二处理单元在超过所述警示时间后仍接收到所述温度监测单元所发送出的所述第一监测信号，将一停止运作信号传送至所述第一处理单元，以使所述第一处理单元自所述第一运作状态转换为一停止运作状态。
于所述第一方面的一实施例中，所述数据处理装置为一智能网卡(Smart Networkinterface controller，Smart NIC)，所述工作装置为一服务器的主板。
于所述第一方面的一实施例中，所述温度监测单元还用于在接收到所述第一感测信号时，将一包含有所述第一工作温度的第一温度反馈信号传送至所述管理控制模块，以使所述管理控制模块获取所述第一工作温度。
于所述第一方面的一实施例中，所述管理控制模块通信连接于所述第二处理单元，并用以将一第一重新启动指令传送至所述第二处理单元，以使所述第二处理单元依据所述第一重新启动指令将一第一重新启动信号发送至所述第一处理单元，以使所述第一处理单元由所述停止运作状态转换为所述第一运作状态。
于所述第一方面的一实施例中，所述数据处理装置还包含一第二处理模块，所述第二处理模块包含：一第三处理单元，处于一第二运作状态；以及一第二温度感测单元，电性连接于所述第三处理单元，通信连接于所述温度监测单元，用以感测所述第三处理单元的一第二工作温度，并将一包含所述第二工作温度的第二感测信号传送至所述温度监测单元；其中，所述温度监测单元还设有一第二警示温度，并在所述第二工作温度大于或等于所述第二警示温度时，将一第二监测信号发送至所述第二处理单元，以触发所述第二处理单元将所述停止运作信号传送至所述第三处理单元，以使所述第三处理单元由所述第二运作状态转换为所述停止运作状态。
于所述第一方面的一实施例中，所述第二处理模块为一系统单芯片(System On aChip，SOC)。
于所述第一方面的一实施例中，所述温度监测单元还用以在接收到所述第二感测信号时，将一包含有所述第二工作温度的第二温度反馈信号传送至所述管理控制模块，以使所述管理控制模块获取所述第二工作温度。
于所述第一方面的一实施例中，所述管理控制模块通信连接于所述第二处理单元，并用以将一第二重新启动指令传送至所述第二处理单元，以使所述第二处理单元依据所述第二重新启动指令将一第二重新启动信号发送至所述第三处理单元，以使所述第三处理单元由所述停止运作状态转换为所述第二运作状态。
于所述第一方面的一实施例中，所述警示时间为3秒，所述第一警示温度为80度，所述第二警示温度为104度。
于所述第一方面的一实施例中，所述第一处理模块为一现场可程序化逻辑门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)，所述逻辑处理模块为一复杂可程序逻辑装置(Complex Programmable Logic Device，CPLD)，所述管理控制模块为一基板管理控制器(Baseboard Management Controller，BMC)。
如上所述，在采用本发明所提供的温度管理系统后，由于在第一处理模块的温度过高、且通过风扇加速运转后温度仍无法降低时，逻辑处理模块可实时触发第一处理模块停止工作，因此可有效保护数据处理装置不被损坏，并可防止降低工作效率的情况发生。
附图说明
图1显示为本发明较佳实施例所提供的温度管理系统的方块图。
元件标号说明
1 温度管理系统
11 数据处理装置
111 第一处理模块
1111 第一处理单元
1112 第一温度感测单元
112 逻辑处理模块
1121 温度监测单元
1122 第二处理单元
113 第二处理模块
1131 第三处理单元
1132 第二温度感测单元
12 工作装置
121 管理控制模块
122 风扇
S1 第一感测信号
S2 第一监测信号
S3 风扇加速运转信号
S4 停止运作信号
S5 第二感测信号
S6 第二监测信号
S7 第一温度反馈信号
S8 第二温度反馈信号
S9 降速信号
S10 风扇减速运转信号
S11 第一重新启动指令
S12 第一重新启动信号
S13 第二重新启动指令
S14 第二重新启动信号
具体实施方式
下面将结合示意图对本发明的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和申请专利范围，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，图式均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
请参阅图1，图1显示为本发明较佳实施例所提供的温度管理系统的方块图。如图所示，本发明所提供的温度管理系统1包含一数据处理装置11以及一工作装置12。数据处理装置11例如可为一网卡，并且网卡例如可为一智能网卡(Smart Network interfacecontroller，Smart NIC)。数据处理装置11包含一第一处理模块111、一逻辑处理模块112以及一第二处理模块113。第一处理模块111例如可为一现场可程序化逻辑门阵列(FieldProgrammable Gate Array，FPGA)，并且包含一第一处理单元1111以及一第一温度感测单元1112，其中第一处理单元1111例如可为现有的处理器，并且在运作时处于一第一运作状态，第一温度感测单元1112例如可为现有的温度传感器。
逻辑处理模块112例如可为一复杂可程序逻辑装置(Complex ProgrammableLogic Device，CPLD)，并包含一温度监测单元1121以及一第二处理单元1122。温度监测单元1121例如可为现有的处理器，通信连接于第一温度感测单元1112，设有一第一警示温度以及一第二警示温度，其中第一警示温度例如为80度(℃)，第二警示温度例如为104度(℃)，但其他实施例中不限于此。
另外，需要说明的是，上述第一警示温度与第二警示温度的设定是由于本案第一处理模块111为现场可程序化逻辑门阵列，其功耗一般为35瓦特，而第二处理模块113为系统单芯片，其功耗一般为22瓦特，因而设定两种不同的警示温度，其他实施例中可为相同，其根据具体应用中的设计而定。此外，本发明较佳实施例中所指的通信连接皆为有线通信连接，但其他实施例中可为无线通信连接，其根据实际应用中的设计而定。
第二处理单元1122例如也可为现有的处理器，并可与温度监测单元1121整合在同一处理器中，其根据实际应用中的设计而定。第二处理单元1122电性连接于温度监测单元1121与第一处理单元1111，并设有一警示时间，且警示时间例如是3秒，但其他实施例中不限于此。
第二处理模块113例如可为一系统单芯片(System On a Chip，SOC)，可通过外围组件互连(Peripheral Component Interconnect Express，PCIE)接口与第一处理模块111彼此通信连接。第二处理模块113包含一第三处理单元1131以及一第二温度感测单元1132。第三处理单元1131例如可为一现有的处理器，并在运作时处于一第二运作状态。第二温度感测单元1132例如可为现有的温度传感器，并电性连接于第三处理单元1131，通信连接于温度监测单元1121。
工作装置12例如可为一服务器的主板，并且可通过外围组件互连(PeripheralComponent Interconnect Express，PCIE)接口通信连接于第一处理模块111。工作装置12包含一管理控制模块121以及至少一风扇122(图中仅绘示一个)。管理控制模块121例如可为基板管理控制器(Baseboard Management Controller，BMC)，并通信连接于温度监测单元1121以及第二处理单元1122。所述至少一风扇122电性连接于管理控制模块121，并邻近于第一处理模块111而设置，其具体设置位置根据实际应用中的配置而定。
第一温度感测单元1112用以感测第一处理单元1111的一第一工作温度，并传送出一包含第一工作温度的第一感测信号S1。温度监测单元1121用以接收第一感测信号S1，并在第一工作温度大于或等于第一警示温度时，发送出一第一监测信号S2。
管理控制模块121用以在接收到第一监测信号S2时，发送出一风扇加速运转信号S3，其中，风扇加速运转信号S3例如为一脉冲宽度调变(Pulse Width Modulation，PWM)信号。
所述至少一风扇122在接收到风扇加速运转信号S3时加速运转，在所述至少一风扇122加速运转后，第二处理单元1122在超过警示时间仍接收到温度监测单元1121所发送出的第一监测信号S2时，将一停止运作信号S4传送至第一处理单元1111，以使第一处理单元1111从第一运作状态转换为一停止运作状态。
也就是说，本发明较佳实施例中，由于第二处理单元1122在第一工作温度大于或等于第一警示温度时，会实时接收温度监测单元1121所发送出的第一监测信号S2，只要在风扇122加速运转3秒后仍接收到第一监测信号S2即认定无法确实冷却下来，因而进一步将停止运作信号S4传送至第一处理单元1111，以使第一处理单元1111停止运作。
另外，本发明较佳实施例的停止运作状态可进一步定义为关闭状态，由于一般来说，第一处理模块111的电源可来自于逻辑处理模块112，因此停止运作信号S4例如可为一个关电(Power off)信号，但其他实施例中不限于此。
同样地，第二温度感测单元1132用以感测第三处理单元1131的一第二工作温度，并将一包含第二工作温度的第二感测信号S5传送至温度监测单元1121。温度监测单元1121在第二工作温度大于或等于第二警示温度时，将一第二监测信号S6发送至第二处理单元1122，以触发第二处理单元1122将停止运作信号S4传送至第三处理单元1131，以使第三处理单元1131自第二运作状态转换为停止运作状态。
其中，上述关闭第三处理单元1131的具体运作与关闭第一处理单元1111的具体运作相同，因此不再赘述，差别仅在于第三处理单元1131只要第二工作温度大于或等于第二警示温度就直接触发被关闭而不需再等待警示时间，主要原因在于实际应用中第三处理单元1131主要还进一步处理数据处理装置11与工作装置12之间的网络传输数据，而第一处理单元1111在实际应用中是处理数据处理装置11与工作装置12之间的连接状态，不立即断电即可保护数据处理装置11与工作装置12之间的连接状态。
另外，本发明较佳实施例中，温度监测单元1121在接收到第一感测信号S1时，进一步将一包含有第一工作温度的第一温度反馈信号S7传送至管理控制模块121，以使管理控制模块121可以随时得知目前第一处理单元1111的工作温度，以供产线人员了解。
同样地，本发明较佳实施例中，温度监测单元1121在接收到第二感测信号S5时，进一步将一包含有第二工作温度的第二温度反馈信号S8传送至管理控制模块121，以使管理控制模块121可以随时得知目前第三处理单元1131的工作温度，以供产线人员了解。
其中，需要一提的是，若第二处理单元1122在超过警示时间未接收到温度监测单元1121所发送出的第一监测信号S2时，可另外将一降速信号S9传送至管理控制模块121，以触发管理控制模块121将一为脉冲宽度调变信号的风扇减速运转信号S10传送至所述至少一风扇122，以使所述至少一风扇122减速运转。
此外，需要一提的是，上述风扇加速运转信号S3与风扇减速运转信号S10中所包含的信息可具体定义为使风扇122的转速增加至设定的转速与使风扇122的转速降低至设定的转速。
其中，本发明较佳实施例中，在第一处理单元1111自第一运作状态转换为停止运作状态后，管理控制模块121还用以将一第一重新启动指令S11传送至第二处理单元1122，以使第二处理单元1122依据第一重新启动指令S11将一第一重新启动信号S12发送至第一处理单元1111，以使第一处理单元1111自停止运作状态转换为第一运作状态，因此，本发明较佳实施例中，管理控制模块121具有可远程唤醒第一处理单元1111的功能。
同样地，第三处理单元1131自第二运作状态转换为停止运作状态后，管理控制模块121还用以将一第二重新启动指令S13传送至第二处理单元1122，以使第二处理单元1122依据第二重新启动指令S13将一第二重新启动信号S14发送至第三处理单元1131，以使第三处理单元1131自停止运作状态转换为第二运作状态，因此，本发明较佳实施例中，管理控制模块121具有可远程唤醒第三处理单元1131的功能。
需要一提的是，第一重新启动信号S12与第二重新启动信号S14都可以是上电(Power on)信号，但其他实施例中不限于此。
综上所述，在采用本发明所提供的温度管理系统后，由于在第一处理模块的温度过高、且通过风扇加速运转后温度仍无法降低时，逻辑处理模块可实时触发第一处理模块停止工作，因此可有效保护数据处理装置不受损坏，并可防止降低工作效率的情况发生。
以上较佳具体实施例的详细描述是希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的专利范围的范畴内。

Claims (10)

1.一种温度管理系统，其特征在于，所述温度管理系统包含：
一数据处理装置，包含：
一第一处理模块，包含：
一第一处理单元，处于一第一运作状态；以及
一第一温度感测单元，电性连接于所述第一处理单元，用以感测所述第一处理单元的一第一工作温度，并传送出一包含所述第一工作温度的第一感测信号；以及
一逻辑处理模块，包含：
一温度监测单元，通信连接于所述第一温度感测单元，设有一第一警示温度，用以接收所述第一感测信号，并用以在所述第一工作温度大于或等于所述第一警示温度时，发送出一第一监测信号；以及
一第二处理单元，电性连接于所述温度监测单元与所述第一处理单元，并设有一警示时间；以及
一工作装置，包含：
一管理控制模块，通信连接于所述温度监测单元，用以在接收到所述第一监测信号时，发送出一风扇加速运转信号；以及
至少一风扇，电性连接于所述管理控制模块，并邻近于所述第一处理模块而设置，用以在接收到所述风扇加速运转信号时加速运转；
其中，在至少一风扇加速运转后，若所述第二处理单元在超过所述警示时间后仍接收到所述温度监测单元所发送出的所述第一监测信号，将一停止运作信号传送至所述第一处理单元，以使所述第一处理单元自所述第一运作状态转换为一停止运作状态。
2.根据权利要求1所述的温度管理系统，其特征在于：所述数据处理装置为一智能网卡，所述工作装置为一服务器的主板。
3.根据权利要求1所述的温度管理系统，其特征在于：所述温度监测单元还用于在接收到所述第一感测信号时，将一包含有所述第一工作温度的第一温度反馈信号传送至所述管理控制模块，以使所述管理控制模块获取所述第一工作温度。
4.根据权利要求1所述的温度管理系统，其特征在于：所述管理控制模块通信连接于所述第二处理单元，并用以将一第一重新启动指令传送至所述第二处理单元，以使所述第二处理单元依据所述第一重新启动指令将一第一重新启动信号发送至所述第一处理单元，以使所述第一处理单元由所述停止运作状态转换为所述第一运作状态。
5.根据权利要求1所述的温度管理系统，其特征在于：所述数据处理装置还包含一第二处理模块，所述第二处理模块包含：
一第三处理单元，处于一第二运作状态；以及
一第二温度感测单元，电性连接于所述第三处理单元，通信连接于所述温度监测单元，用以感测所述第三处理单元的一第二工作温度，并将一包含所述第二工作温度的第二感测信号传送至所述温度监测单元；
其中，所述温度监测单元还设有一第二警示温度，并在所述第二工作温度大于或等于所述第二警示温度时，将一第二监测信号发送至所述第二处理单元，以触发所述第二处理单元将所述停止运作信号传送至所述第三处理单元，以使所述第三处理单元由所述第二运作状态转换为所述停止运作状态。
6.根据权利要求5所述的温度管理系统，其特征在于：所述第二处理模块为一系统单芯片。
7.根据权利要求5所述的温度管理系统，其特征在于：所述温度监测单元还用以在接收到所述第二感测信号时，将一包含有所述第二工作温度的第二温度反馈信号传送至所述管理控制模块，以使所述管理控制模块获取所述第二工作温度。
8.根据权利要求5所述的温度管理系统，其特征在于：所述管理控制模块通信连接于所述第二处理单元，并用以将一第二重新启动指令传送至所述第二处理单元，以使所述第二处理单元依据所述第二重新启动指令将一第二重新启动信号发送至所述第三处理单元，以使所述第三处理单元由所述停止运作状态转换为所述第二运作状态。
9.根据权利要求5所述的温度管理系统，其特征在于：所述警示时间为3秒，所述第一警示温度为80度，所述第二警示温度为104度。
10.根据权利要求1所述的温度管理系统，其特征在于：所述第一处理模块为一现场可程序化逻辑门阵列，所述逻辑处理模块为一复杂可程序逻辑装置，所述管理控制模块为一基板管理控制器。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108804249A (zh) * 2018-05-24 2018-11-13 联想(北京)有限公司 信息处理方法及电子设备
CN109618546A (zh) * 2019-01-30 2019-04-12 郑州云海信息技术有限公司 一种服务器ncsi待机模式下的散热方法及系统
CN110941529A (zh) * 2019-11-08 2020-03-31 苏州浪潮智能科技有限公司 获取智能网卡温度、调节系统风扇转速的方法及装置
US10642859B2 (en) * 2016-01-27 2020-05-05 Dell Products, L.P. Database report offload server
CN111176919A (zh) * 2019-12-29 2020-05-19 苏州浪潮智能科技有限公司 一种fpga的测试方法、设备以及存储介质

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10222849B2 (en) * 2016-08-29 2019-03-05 International Business Machines Corporation Power phase energy level monitoring and management in a data center
CN108799176A (zh) * 2018-05-25 2018-11-13 环胜电子(深圳)有限公司 风扇控制系统及方法
CN111664105A (zh) * 2019-03-05 2020-09-15 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 可控制风扇的服务器装置及其控制方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10642859B2 (en) * 2016-01-27 2020-05-05 Dell Products, L.P. Database report offload server
CN108804249A (zh) * 2018-05-24 2018-11-13 联想(北京)有限公司 信息处理方法及电子设备
CN109618546A (zh) * 2019-01-30 2019-04-12 郑州云海信息技术有限公司 一种服务器ncsi待机模式下的散热方法及系统
CN110941529A (zh) * 2019-11-08 2020-03-31 苏州浪潮智能科技有限公司 获取智能网卡温度、调节系统风扇转速的方法及装置
CN111176919A (zh) * 2019-12-29 2020-05-19 苏州浪潮智能科技有限公司 一种fpga的测试方法、设备以及存储介质

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