CN112187985A - 一种手机 - Google Patents
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Abstract
本发明提供的手机,包括手机壳体和天线主体,所述手机壳体包括后盖和侧壁,所述侧壁沿所述后盖的边缘包围所述后盖,所述侧壁包括呈U型顺次连接的第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁;所述天线主体固定于所述第二侧壁的内侧,所述天线主体包括中频部分,所述中频部分具有中频馈电点,所述中频馈电点距所述第三侧壁的距离为5.5mm~6.0mm。通过使中频部分的中频馈电点距侧壁的距离为为5.5mm~6.0mm,使得中频部分的头手性能得到了明显改善;同时由于中频部分是独立的部分,便能够保证天线主体的CA性能。如此,解决了现有手机天线在满足天线CA性能要求的同时无法满足天线中频头手性能的要求的问题。
Description
技术领域
本发明涉及移动通信技术领域,特别涉及一种手机。
背景技术
随着移动通信技术的发展,手机的屏幕占比越来越大,使得天线净空越来越小。国产手机若想打开市场,走出国门,则必须要满足出口国的技术标准要求。例如,出口北美的手机需要通过北美TMO的要求,而TMO标准中,对于CA(Carrier Aggregation,载波聚合)的要求很高,使得有CA需求的项目难度非常大。
目前,为提高CA性能,通常会将天线的中频部分与低高频部分进行拆分处理。而当人员手握手机时,由于中频部分受头手的影响较大,拆分后的中频部分此时的头手性能下降非常严重,无法满足手机天线的性能要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种手机,以解决现有手机天线在满足天线CA性能要求的同时无法满足天线中频头手性能的要求的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种手机,所述手机包括手机壳体和天线主体,所述手机壳体包括后盖和侧壁,所述侧壁沿所述后盖的边缘包围所述后盖,所述侧壁包括呈U型顺次连接的第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁;所述天线主体固定于所述第二侧壁的内侧,所述天线主体包括中频部分,所述中频部分具有中频馈电点,所述中频馈电点距所述第三侧壁的距离为5.5mm~6.0mm。
可选的,在所述的手机中,所述中频部分还具有中频地点,所述中频地点距所述第三侧壁的距离为3.8mm~4.3mm。
可选的,在所述的手机中,所述天线主体还包括低高频部分,所述低高频部分与所述中频部分间隔设置,且所述低高频部分靠近所述第一侧壁,所述中频部分靠近第三侧壁。
可选的,在所述的手机中,所述低高频部分具有USB孔、低高频馈电点和低高频地点,所述低高频馈电点和所述低高频地点沿所述天线主体的长度方向分别设于所述USB孔的两侧。
可选的,在所述的手机中,所述低高频馈电点设于所述USB孔靠近所述中频部分的一侧,所述低高频地点设于所述USB孔远离所述中频部分的一。
可选的,在所述的手机中,所述天线主体还具有耳机孔,所述耳机孔设于所述中频部分和所述低高频部分的间隔处。
可选的,在所述的手机中,所述中频部分靠近所述耳机孔处的走线宽度为3.5mm~4.5mm。
可选的,在所述的手机中,所述天线主体为FPC天线。
可选的,在所述的手机中,所述手机还包括电路主板,所述电路主板设置于所述后盖内,所述电路主板上设有与所述中频馈电点相对应的馈电弹片。
本发明提供的手机,包括手机壳体和天线主体,所述手机壳体包括后盖和侧壁,所述侧壁沿所述后盖的边缘包围所述后盖,所述侧壁包括呈U型顺次连接的第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁;所述天线主体固定于所述第二侧壁的内侧,所述天线主体包括中频部分,所述中频部分具有中频馈电点,所述中频馈电点距所述第三侧壁的距离为5.5mm~6.0mm。通过使中频部分的中频馈电点距侧壁的距离为为5.5mm~6.0mm,使得中频部分的头手性能得到了明显改善;同时由于中频部分是独立的部分,便能够保证天线主体的CA性能。如此,解决了现有手机天线在满足天线CA性能要求的同时无法满足天线中频头手性能的要求的问题。
附图说明
图1为本实施例提供的手机的局部结构示意图;
图2为本实施例提供的天线主体的结构示意图;
其中,各附图标记说明如下:
100-手机壳体;110-后盖;120-侧壁;121-第一侧壁;122-第二侧壁;123-第三侧壁;
200-天线主体;210-中频部分;211-中频馈电点;212-中频地点;220-低高频部分;221-USB孔;222-低高频馈电点;223-低高频地点;230-耳机孔;
300-电路主板;310-馈电弹片;
D1-中频馈电点距第三侧壁的距离;D2-中频地点距第三侧壁的距离。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的手机作进一步详细说明。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。此外,附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的,各附图需要展示的侧重点不同,有时会采用不同的比例。
需要说明的是,本发明的说明书和权利要求书及附图说明中的“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,以便描述本发明的实施例,而不用于描述特定的顺序或先后次序,应该理解这样使用的结构在适当情况下可以互换。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
现有手机天线的低频频段为600MHz~960MHz,中频频段为1710MHz~2200MHz,高频频段为2300MHz~2690MHz。
发明人研究发现,现有技术中,为了提高天线的CA性能,而将手机天线进行拆分,形成独立的中频部分和低高频部分后,其中,中频部分的馈电点距手机侧壁的距离约为4mm,此时中频部分的头手性能降幅很大,无法满足客户要求。在实验调试时发现,若将馈电点距手机侧壁的距离拉大,能够改善中频部分的头手性能。
有鉴于此,本实施例提供一种手机,如图1所示,所述手机包括手机壳体100和天线主体200,所述手机壳体100包括后盖110和侧壁120,所述侧壁120沿所述后盖110的边缘包围所述后盖110,所述侧壁120包括呈U型顺次连接的第一侧壁121、第二侧壁122和第三侧壁123;所述天线主体200固定于所述第二侧壁122的内侧,所述天线主体200包括中频部分210,所述中频部分210具有中频馈电点211,所述中频馈电点211距所述第三侧壁123的距离D1为5.5mm~6.0mm。
本实施例提供的手机,通过使中频部分210的中频馈电点211距第三侧壁123的距离为为5.5mm~6.0mm,使得中频部分210的头手性能得到了明显改善;同时由于中频部分210是独立的部分,便能够保证天线主体200的CA性能。如此,解决了现有手机天线在满足天线CA性能要求的同时无法满足天线中频头手性能的要求的问题。
在本实施例提供的手机中,所述中频部分210还具有中频地点212,所述中频地点212距所述第三侧壁123的距离D2为3.8mm~4.3mm。从图1和图2中可以看出,所述中频地点212相较于所述中频馈电点211更靠近于所述第三侧壁123。由于中频馈电点211更靠内,而中频部分210的辐射枝节靠外,如此便使得中频部分210的辐射性能更好,且受头手的影响较小。
此外,在本实施例所提供的手机中,所述天线主体200还包括低高频部分220,所述低高频部分220与所述中频部分210间隔设置,且所述低高频部分220靠近所述第一侧壁121,所述中频部分210靠近第三侧壁123。通过将所述低高频部分220与所述中频部分210间隔设置,使得天线主体200能够满足较高的CA性能要求,同时还能够在提高中频部分210和低高频部分220耦合效率的同时,保证低高频部分220和中频部分210之间的调谐干涉影响较小。
具体的,在本实施例中,请参见图1和图2,所述低高频部分220具有USB孔221、低高频馈电点222和低高频地点223,所述低高频馈电点222和所述低高频地点223沿所述天线主体200的长度方向分别设于所述USB孔221的两侧。将低高频馈电点222和低高频地点223分设于USB孔221的两侧,使得从低高频馈电点222流出的电流能够流经低高频部分220的全部表面而流入低高频地点223。
较佳的,所述低高频馈电点222设于所述USB孔221靠近所述中频部分210的一侧,所述低高频地点223设于所述USB孔221远离所述中频部分210的一侧。从低高频馈电点222流出的电流会先流经低高频部分220与中频部分210相间隔的部分,如此,可以使得中频部分210和低高频部分220发生更好的耦合,然后流经低高频部分220的辐射末端后流回低高频地点223。
在本实施例提供的手机中,所述天线主体200还具有耳机孔230,如图1和图2所示,所述耳机孔230设于所述中频部分210和所述低高频部分220的间隔处。
为了使中频部分210的头手性能得到进一步提升,发明人发现,加宽所述中频部分210靠近所述耳机孔230处的走线宽度能够起到积极作用。较佳的,所述中频部分210靠近所述耳机孔230处的走线宽度为3.5mm~4.5mm。在这一宽度下,既不会因为走线宽度过宽而导致天线占用面积过大,也不会因为走线宽度过窄而导致中频部分210的头手性能较差。在适当加宽走线宽度后,使得从中频馈电点211流出的电流在流经中频部分210时,损耗较低,从而保证了中频部分210的辐射性能,进而对头手性能起到了积极作用。
在本实施例中,天线主体200优选为FPC天线,如此可以较为便捷地贴附天线主体200,同时还能保证中频部分210和低高频部分220的相对位置。当然,在其他实施例中,也可以选择LDS天线。
除此之外,在本实施例中,所述手机还包括电路主板300,如图1所示,所述电路主板300设置于所述后盖110内,所述电路主板300上设有与所述中频馈电点211相对应的馈电弹片310。实际上,除了与所述中频馈电点211相对应的馈电弹片310外,还包括与中频地点212、低高频馈电点222和低高频地点223分别对应的馈电弹片。通过将馈电点和地点与馈电弹片电性连接,便可以实现对天线主体200的馈电。电路主板300的其他布线设计为集成电路领域技术人员所熟知的,此处不再赘述。
为证明本实施例提供的手机中,天线主体200的中频部分210具有较好的头手性能,以所述中频馈电点211距所述第三侧壁123的距离D1为5.75mm、所述中频地点212距所述第三侧壁123的距离D2为4.05mm的天线主体200为实验对象,进行验证。经模拟测试验证发现,本实施例提供的天线主体200,其中频部分210的头手性能可以保持在-12dB以内,相较于现有技术的天线主体,头手性能提高了至少2dB;同时,本实施例提供的天线主体200,在其他性能方面,与现有天线主体相比,没有明显差异。说明,本实施例提供的手机中,天线本体200能够在保证其他天线性能的同时,提供中频部分的头手性能。
在其他具体实施例中,可以依据天线的实际走线方式、布局等对中频部分210的馈电点相对于手机边框的距离在本实施例提出的调整范围内进行微调,以使手机天线的中频部分获得更好的头手性能。
综上所述,本实施例提供的手机,包括手机壳体和天线主体,所述手机壳体包括后盖和侧壁,所述侧壁沿所述后盖的边缘包围所述后盖,所述侧壁包括呈U型顺次连接的第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁;所述天线主体固定于所述第二侧壁的内侧,所述天线主体包括中频部分,所述中频部分具有中频馈电点,所述中频馈电点距所述第三侧壁的距离为5.5mm~6.0mm。通过使中频部分的中频馈电点距侧壁的距离为为5.5mm~6.0mm,使得中频部分的头手性能得到了明显改善;同时由于中频部分是独立的部分,便能够保证天线主体的CA性能。如此,解决了现有手机天线在满足天线CA性能要求的同时无法满足天线中频头手性能的要求的问题。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述,并非对本发明范围的任何限定,本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰,均属于权利要求书的保护范围。
Claims (9)
1.一种手机,其特征在于,所述手机包括手机壳体和天线主体,所述手机壳体包括后盖和侧壁,所述侧壁沿所述后盖的边缘包围所述后盖,所述侧壁包括呈U型顺次连接的第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁;所述天线主体固定于所述第二侧壁的内侧,所述天线主体包括中频部分,所述中频部分具有中频馈电点,所述中频馈电点距所述第三侧壁的距离为5.5mm~6.0mm。
2.根据权利要求1所述的手机,其特征在于,所述中频部分还具有中频地点,所述中频地点距所述第三侧壁的距离为3.8mm~4.3mm。
3.根据权利要求1所述的手机,其特征在于,所述天线主体还包括低高频部分,所述低高频部分与所述中频部分间隔设置,且所述低高频部分靠近所述第一侧壁,所述中频部分靠近第三侧壁。
4.根据权利要求3所述的手机,其特征在于,所述低高频部分具有USB孔、低高频馈电点和低高频地点,所述低高频馈电点和所述低高频地点沿所述天线主体的长度方向分别设于所述USB孔的两侧。
5.根据权利要求4所述的手机,其特征在于,所述低高频馈电点设于所述USB孔靠近所述中频部分的一侧,所述低高频地点设于所述USB孔远离所述中频部分的一侧。
6.根据权利要求3所述的手机,其特征在于,所述天线主体还具有耳机孔,所述耳机孔设于所述中频部分和所述低高频部分的间隔处。
7.根据权利要求6所述的手机,其特征在于,所述中频部分靠近所述耳机孔处的走线宽度为3.5mm~4.5mm。
8.根据权利要求1所述的手机,其特征在于,所述天线主体为FPC天线。
9.根据权利要求1所述的手机,其特征在于,所述手机还包括电路主板,所述电路主板设置于所述后盖内,所述电路主板上设有与所述中频馈电点相对应的馈电弹片。
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