CN112187698A - 通信方法、业务系统、电子设备及其具有的主mcu - Google Patents

通信方法、业务系统、电子设备及其具有的主mcu Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种通信方法、业务系统、电子设备及其具有的主MCU，应用于主MCU的通信方法包括：在主MCU中配置第一通讯接口，以及在所述主MCU中配置对应于第三方业务平台的业务模块；通过所述业务模块对源数据进行处理以得到业务数据，并将得到的所述业务数据传入所述第一通讯接口；将传入所述第一通讯接口的所述业务数据发送至所述电子设备的副MCU，使得所述副MCU通过其配置的第二通讯接口及通信模块将所述业务数据发送至所述第三方业务平台。通过本发明的技术方案，可实现向电子设备接入第三方业务平台。

Description

通信方法、业务系统、电子设备及其具有的主MCU
技术领域
本发明涉及通信领域，尤其涉及通信方法、业务系统、电子设备及其具有的主MCU。
背景技术
随着信息技术的高速发展，基于各种业务目的而形成的电子设备不断涌现，为了降低电子设备的功耗，部分电子设备(比如，猫眼门铃)会采用双MCU(MicroControllerUnit，微控制单元)设计。
目前，采用双MCU设计的电子设备中，主MCU的计算性能较强且内存较大，运行时的功耗也相对较高，主要用于实现电子设备的基本功能(比如，采集视频数据、语音数据等源数据)，可根据配置长时间处于非运行状态；副MCU的计算性能较差且内存较小，主要用于实现通信功能，其具有极低功耗的休眠功能。
上述电子设备中，主MCU无法与第三方业务平台进行直接通信，能够与第三方业务平台进行直接通信的副MCU可能因其计算性能较差、内存较小而无法直接部署第三方业务系统所对应的业务模块，从而导致电子设备无法接入第三方业务平台。
发明内容
本发明提供一种通信方法、业务系统、电子设备及其具有的主MCU，可实现向电子设备接入第三方业务平台。
第一方面，本发明提供了一种通信方法，应用于电子设备的主MCU，包括：
在主MCU中配置第一通讯接口，以及在所述主MCU中配置对应于第三方业务平台的业务模块；
通过所述业务模块对源数据进行处理以得到业务数据，并将得到的所述业务数据传入所述第一通讯接口；
将传入所述第一通讯接口的所述业务数据发送至所述电子设备的副MCU，使得所述副MCU通过其配置的第二通讯接口及通信模块将所述业务数据发送至所述第三方业务平台。
优选地，
所述将传入所述第一通讯接口的所述业务数据发送至所述电子设备的副MCU，包括：
根据自定义通信协议将传入所述第一通讯接口的所述业务数据封装为业务数据包；
将所述业务数据包发送至所述副MCU。
优选地，
还包括：
接收所述副MCU发送的响应数据，并将接收的所述响应数据传入所述第一通讯接口，所述响应数据由所述第三方业务平台发送，并由所述通信模块接收之后传入所述第二通讯接口；
通过所述业务模块获取传入所述第一通讯接口的所述响应数据。
第二方面，本发明提供了一种主MCU，应用于电子设备，包括：
第一通讯接口、第一数据收发模块及对应于第三方业务平台的业务模块；其中，
所述业务模块，用于对源数据进行处理以得到业务数据，并将得到的所述业务数据传入所述第一通讯接口；
所述第一数据收发模块，用于将传入所述第一通讯接口的所述业务数据发送至所述电子设备的副MCU，使得所述副MCU根据其配置的第二通讯接口及通信模块将所述业务数据发送至所述第三方业务平台。
优选地，
所述第一数据收发模块，包括：第一数据处理单元及第一外围设备接口；其中，
所述第一数据处理单元，用于根据自定义通信协议将传入所述第一通讯接口的所述业务数据封装为业务数据包；
所述第一外围设备接口，用于将所述数据处理单元封装的所述业务数据包发送至所述副MCU。
优选地，
所述第一数据收发模块，进一步用于接收所述副MCU发送的响应数据，并将接收的所述响应数据传入所述第一通讯接口，所述响应数据由所述第三方业务平台发送，并由所述通信模块接收之后传入所述第二通讯接口；
所述业务模块，进一步用于获取传入所述第一通讯接口的所述响应数据。
第三方面，本发明天功能了一种电子设备，包括：
副MCU，以及如第二方面中任一所述的主MCU；其中，
所述副MCU配置有第二通讯接口及通信模块，用于接收所述主MCU发送的业务数据，并通过其配置的所述第二通讯接口及所述通信模块将所述业务数据发送至第三方业务平台。
优选地，
所述副MCU，还包括：第二数据收发模块；其中，
所述第二数据收发模块，包括：第二数据处理单元及第二外围设备接口；
所述第二外围设备接口，用于接收所述主MCU发送的业务数据包；
所述第二数据处理单元，用于对所述第二外围设备接口接收的所述业务数据包进行解析以得到业务数据，并将所述业务数据传入所述第二通讯接口。
优选地，
所述通信模块，进一步用于接收所述第三方业务平台发送的响应数据，并将接收的所述响应数据传入所述第二通讯接口；
所述第二数据收发模块，进一步用于将传入所述第二通讯接口的所述响应数据发送至所述主MCU。
第四方面，本发明提供了一种业务系统，包括：
第三方业务平台，以及如第三方面中任一所述的电子设备；其中，
所述第三方业务平台，用于接收所述电子设备发送的业务数据。
根据本发明提供了一种通信方法、业务系统、电子设备及其具有的主MCU，可基于电子设备中主MCU内存较大且计算性能较强的优点，在主MCU中配置第一通讯接口以及对应于第三方业务平台的业务模块，之后即可通过业务模块对源数据(比如电子设备采集的视频数据、音频数据)进行处理以得到业务数据，并将得到的业务数据传入配置的第一通讯接口，进而将传入第一通讯接口的业务数据发送至电子设备的副MCU，使得电子设备的副MCU通过其配置的第二通讯接口及通信模块将业务数据发送至第三方业务平台。综上可见，电子设备的主MCU可通过其副MCU配置的第二通讯接口及通信模块，形成第三方业务平台所需的业务数据并将其发送至第三方业务平台，实现电子设备的主MCU与其副MCU共用配置于副MCU的通信模块与第三方业务平台进行通信，从而实现向电子设备接入第三方业务平台。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施例提供的一种通信方法的流程示意图；
图2为本发明一实施例提供的一种通信方法中数据交互步骤的流程示意图；
图3为本发明一实施例提供的另一种通信方法的流程示意图；
图4为本发明一实施例提供的一种主MCU的结构示意图；
图5为本发明一实施例提供的另一种主MCU的结构示意图；
图6为本发明一实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
图7为本发明一实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；
图8为本发明一实施例提供的一种业务系统的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及相应的附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1示出了本发明一示例性实施例提供的一种通信方法的流程示意图。
如图1所示，本发明实施例提供了一种通信方法，应用于电子设备的主MCU，包括：
步骤101，在主MCU中配置第一通讯接口，以及在所述主MCU中配置对应于第三方业务平台的业务模块。
本领域技术人员应当理解的，在主MCU中配置的第一通讯接口，可以是socket通讯接口，socket通讯接口可以包括多个实现socket通信时供应用层(包括业务模块)调用的多个socket函数。
显而易见的，业务模块可以结合需要接入电子设备的第三方业务平台的业务需求进行配置。
步骤102，通过所述业务模块对源数据进行处理以得到业务数据，并将得到的所述业务数据传入所述第一通讯接口。
具体地，业务模块可结合第三方业务平台的业务需求，对主MCU实现电子设备的基本功能时得到的源数据(比如，视频数据或音频数据)进行相应的处理以得到第三方业务平台所需的业务数据，进而对配置的第一通讯接口进行调用以将得到的业务数据传入通讯接口。
步骤103，将传入所述第一通讯接口的所述业务数据发送至所述电子设备的副MCU，使得所述副MCU通过其配置的第二通讯接口及通信模块将所述业务数据发送至所述第三方业务平台。
不难理解的，在物理层面上，主MCU和副MCU分别配置有相应的外围设备接口，两个外围设备接口之间可通过相应的通信线路进行连接，使得传入第一通讯接口的业务数据能够通过主MCU与副MCU之间的连接发送至副MCU。
电子设备的副MCU在接收到主MCU发送的业务数据之后，接收的业务数据即可被传入副MCU的第二通讯接口，进而由副MCU的通信模块将传入第二通讯接口的业务数据发送至业务模块所对应的第三方业务平台。
本领域技术人员应当理解的，在主MCU中配置的第二通讯接口，可以是socket通讯接口，socket通讯接口可以包括多个实现socket通信时供应用层(包括业务模块)调用的多个socket函数。
如图1所示的实施例，可基于电子设备中主MCU内存较大且计算性能较强的优点，在主MCU中配置第一通讯接口以及对应于第三方业务平台的业务模块，之后即可通过业务模块对源数据(比如电子设备采集的视频数据、音频数据)进行处理以得到业务数据，并将得到的业务数据传入配置的第一通讯接口，进而将传入第一通讯接口的业务数据发送至电子设备的副MCU，使得电子设备的副MCU通过其配置的第二通讯接口及通信模块将业务数据发送至第三方业务平台。综上可见，电子设备的主MCU可通过其副MCU配置的第二通讯接口及通信模块，形成第三方业务平台所需的业务数据并将其发送至第三方业务平台，实现电子设备的主MCU与其副MCU共用配置于副MCU的通信模块与第三方业务平台进行通信，从而实现向电子设备接入第三方业务平台。
图2示出了本发明一示例性实施例提供的一种通信方法中数据交互步骤的流程示意图。
在如图1所示的基础上，如图2所示，所述数据交互步骤103包括但不限于如下步骤1031及步骤1032：
步骤1031，根据自定义通信协议将传入所述第一通讯接口的所述业务数据封装为业务数据包。
步骤1032，将所述业务数据包发送至所述副MCU。
由于通讯接口通常包括多个socket函数，且电子设备接入的一个或多个第三方业务平台与电子设备进行通信时所交互的数据量相对较大，即电子设备中主MCU与副MCU之间所交互的业务数据的数据量相对较大；基于此，本发明实施例中通过按照自定义协议对传入第一通讯接口的业务数据进行进一步的封装以形成业务数据包，将封装后的业务数据包发送至副MCU，可实现对主MCU与副MCU之间交互的业务数据进行统一管理，有利于提高电子设备中主MCU与副MCU之间的数据收发效率。
举例来说，电子设备可能接入多个第三方业务平台，即主MCU可能需要通过副MCU向多个第三方业务平台分发不同的业务数据，此时，即可通过配置自定义协议来管理需要分发至不同第三方业务平台的业务数据；比如，通过自定义协议将需要发送至不同第三方业务平台的多个业务数据封装为一个业务数据包，或者，通过自定义协议将需要发送至不同第三方业务平台的多个业务数据分别封装为不同的业务数据包。
显而易见的，主MCU将封装的业务数据包发送至副MCU之后，副MCU也应当根据自定义协议对其接收的业务数据包进行解析以得到相应的业务数据，得到的业务数据可被传入副MCU中配置的第二通讯接口，进而由副MCU中配置的通信模块将传入第二通讯接口的业务数据发送至第三方业务平台。
图3示出了本申请一示例性实施例提供的另一种通信方法的流程示意图。
在如图1所示实施例的基础上，如图3所示，本发明一个实施例中，还包括：
步骤301，接收所述副MCU发送的响应数据，并将接收的所述响应数据传入所述第一通讯接口，所述响应数据由所述第三方业务平台发送，并由所述通信模块接收之后传入所述第二通讯接口。
不难理解的，响应数据可以是第三方业务平台成功接收配置于电子设备的主MCU中的业务模块向其发送的业务数据之后，向该业务模块返回的用于指示通信结果的响应消息，也可以是第三方业务平台向配置于电子设备的主MCU中的业务模块发送的控制指令。
步骤302，通过所述业务模块获取传入所述第一通讯接口的所述响应数据。
当响应数据为指示通信结果的响应消息时，业务模块可进一步根据获取的响应数据确定其发送的业务数据是否被第三方业务平台成功接收，以便进行后续的数据传输业务；当响应数据为第三方业务平台向其发送的控制指令时，业务模块即可根据获取的响应数据进行相应的数据处理业务，比如，根据控制指令对电子设备采集的源数据进行相应的处理已得到负荷第三方业务平台的业务需求的业务数据。
图4示出了本发明一示例性实施例提供的一种主MCU的结构示意图。
基于与本发明方法实施例相同的构思，请参考图4，本发明实施例还提供了一种主MCU40，所述主MCU40应用于电子设备，包括：
第一通讯接口401、第一数据收发模块402及对应于第三方业务平台的业务模块403；其中，
所述业务模块403，用于对源数据进行处理以得到业务数据，并将得到的所述业务数据传入所述第一通讯接口401；
所述第一数据收发模块402，用于将传入所述第一通讯接口401的所述业务数据发送至所述电子设备的副MCU，使得所述副MCU根据其配置的第二通讯接口及通信模块将所述业务数据发送至所述第三方业务平台。
具体地，副MCU可通过其配置的第二数据收发模块接收主MCU发送的业务数据，并将接收的业务数据写入第二通讯接口。
图5示出了本发明一示例性实施例提供的另一种主MCU的结构示意图。
在如图4所示实施例的基础上，如图5所示，本发明一个实施例中，所述第一数据收发模块402，包括：第一数据处理单元4021及第一外围设备接口4022；其中，
所述第一数据处理单元4021，用于根据自定义通信协议将传入所述第一通讯接口的所述业务数据封装为业务数据包；
所述第一外围设备接口4022，用于将所述数据处理单元封装的所述业务数据包发送至所述副MCU。
本发明一个实施例中，所述第一数据收发模块402，进一步用于接收所述副MCU发送的响应数据，并将接收的所述响应数据传入所述第一通讯接口，所述响应数据由所述第三方业务平台发送，并由所述通信模块接收之后传入所述第二通讯接口；
所述业务模块403，进一步用于获取传入所述第一通讯接口的所述响应数据。
图6示出了本发明一示例性实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
基于与本发明前述各个实施例相同的构思，如图6所示，本发明实施例提供了一种电子设备，包括：
副MCU50，以及本发明任意一个实施例中提供的所述主MCU40；其中，
所述副MCU50配置有第二通讯接口501及通信模块502，用于接收所述主MCU40发送的业务数据，并通过其配置的所述第二通讯接口501及所述通信模块502将所述业务数据发送至第三方业务平台。
具体地，副MCU可通过其配置的第二数据收发模块接收主MCU发送的业务数据，并将接收的业务数据写入第二通讯接口。
具体地，通信模块可以包括WIFI模块。
图7示出了本发明一示例性实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
在如图6所示实施例的基础上，如图7所示，本发明一个实施例中，所述副MCU50，还包括：第二数据收发模块503；其中，
所述第二数据收发模块503，包括：第二数据处理单元5031及第二外围设备接口5032；
所述第二外围设备接口5032，用于接收所述主MCU发送的业务数据包；
所述第二数据处理单元5031，用于对所述第二外围设备接口5032接收的所述业务数据包进行解析以得到业务数据，并将所述业务数据传入所述第二通讯接口501。
不难理解的，第二数据处理单元解析第二外围设备接口接收的业务数据包时，应当根据主MCU中封装该业务数据包时所使用的自定义协议对业务数据包进行解析。
本发明一个实施例中，所述通信模块502，进一步用于接收所述第三方业务平台发送的响应数据，并将接收的所述响应数据传入所述第二通讯接口501；
所述第二数据收发模块503，进一步用于将传入所述第二通讯接口的所述响应数据发送至所述主MCU。
需要说明的是，第二数据模块可通过其第二外围设备接口将传入第二通讯接口的响应数据直接传输至主MCU；或，第二数据模块首先通过其第二数据处理单元根据自定义协议对传入第二通讯接口的响应数据进行封装，然后通过其第二外围设备接口将其第二数据处理单元封装的响应数据发送至主MCU，此时，主MCU可通过其第一外围设备接口接收封装的响应数据，并通过其第一数据处理单元根据自定义协议对封装的响应数据进行解析以得到响应数据，然后将得到的响应数据传入第一通讯接口。
图8示出了本发明一示例性实施例提供的一种业务系统的结构示意图。
如图8所示，本发明实施例提供了一种业务系统，包括：
第三方业务平台801，以及本发明任意一个实施例中所述的电子设备802；其中，所述第三方业务平台801，用于接收所述电子设备802发送的业务数据。
为了描述的方便，描述以上装置/系统实施例时以功能分为各种单元或模块分别描述，在实施本发明时可以把各单元或模块的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。
本发明中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于装置实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种通信方法，应用于电子设备的主MCU，其特征在于，包括：
在主MCU中配置第一通讯接口，以及在所述主MCU中配置对应于第三方业务平台的业务模块；
通过所述业务模块对源数据进行处理以得到业务数据，并将得到的所述业务数据传入所述第一通讯接口；
将传入所述第一通讯接口的所述业务数据发送至所述电子设备的副MCU，使得所述副MCU通过其配置的第二通讯接口及通信模块将所述业务数据发送至所述第三方业务平台。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述将传入所述第一通讯接口的所述业务数据发送至所述电子设备的副MCU，包括：
根据自定义通信协议将传入所述第一通讯接口的所述业务数据封装为业务数据包；
将所述业务数据包发送至所述副MCU。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
还包括：
接收所述副MCU发送的响应数据，并将接收的所述响应数据传入所述第一通讯接口，所述响应数据由所述第三方业务平台发送，并由所述通信模块接收之后传入所述第二通讯接口；
通过所述业务模块获取传入所述第一通讯接口的所述响应数据。
4.一种主MCU，其特征在于，应用于电子设备，包括：
第一通讯接口、第一数据收发模块及对应于第三方业务平台的业务模块；其中，
所述业务模块，用于对源数据进行处理以得到业务数据，并将得到的所述业务数据传入所述第一通讯接口；
所述第一数据收发模块，用于将传入所述第一通讯接口的所述业务数据发送至所述电子设备的副MCU，使得所述副MCU根据其配置的第二通讯接口及通信模块将所述业务数据发送至所述第三方业务平台。
5.根据权利要求4所述的MCU，其特征在于，
所述第一数据收发模块，包括：第一数据处理单元及第一外围设备接口；其中，
所述第一数据处理单元，用于根据自定义通信协议将传入所述第一通讯接口的所述业务数据封装为业务数据包；
所述第一外围设备接口，用于将所述数据处理单元封装的所述业务数据包发送至所述副MCU。
6.根据权利要求4所述的MCU，其特征在于，
所述第一数据收发模块，进一步用于接收所述副MCU发送的响应数据，并将接收的所述响应数据传入所述第一通讯接口，所述响应数据由所述第三方业务平台发送，并由所述通信模块接收之后传入所述第二通讯接口；
所述业务模块，进一步用于获取传入所述第一通讯接口的所述响应数据。
7.一种电子设备，其特征在于，包括：
副MCU，以及如权利要求4至6中任一所述的主MCU；其中，
所述副MCU配置有第二通讯接口及通信模块，用于接收所述主MCU发送的业务数据，并通过其配置的所述第二通讯接口及所述通信模块将所述业务数据发送至第三方业务平台。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，
所述副MCU，还包括：第二数据收发模块；其中，
所述第二数据收发模块，包括：第二数据处理单元及第二外围设备接口；
所述第二外围设备接口，用于接收所述主MCU发送的业务数据包；
所述第二数据处理单元，用于对所述第二外围设备接口接收的所述业务数据包进行解析以得到业务数据，并将所述业务数据传入所述第二通讯接口。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，
所述通信模块，进一步用于接收所述第三方业务平台发送的响应数据，并将接收的所述响应数据传入所述第二通讯接口；
所述第二数据收发模块，进一步用于将传入所述第二通讯接口的所述响应数据发送至所述主MCU。
10.一种业务系统，其特征在于，包括：
第三方业务平台，以及如权利要求7至9中任一所述的电子设备；其中，
所述第三方业务平台，用于接收所述电子设备发送的业务数据。
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