CN112187366A - 一种快速组装的集成化微波组件 - Google Patents

一种快速组装的集成化微波组件 Download PDF

Info

Publication number
CN112187366A
CN112187366A CN202010938503.9A CN202010938503A CN112187366A CN 112187366 A CN112187366 A CN 112187366A CN 202010938503 A CN202010938503 A CN 202010938503A CN 112187366 A CN112187366 A CN 112187366A
Authority
CN
China
Prior art keywords
beam forming
signal
outer frame
frame body
forming distribution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010938503.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112187366B (zh
Inventor
母国亮
谭伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Aerospace Science and Industry Appliance Co Ltd
Original Assignee
Shanghai Aerospace Science and Industry Appliance Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Aerospace Science and Industry Appliance Co Ltd filed Critical Shanghai Aerospace Science and Industry Appliance Co Ltd
Priority to CN202010938503.9A priority Critical patent/CN112187366B/zh
Publication of CN112187366A publication Critical patent/CN112187366A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112187366B publication Critical patent/CN112187366B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B10/00Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/40Transceivers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/04Pins or blades for co-operation with sockets
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40Circuits

Abstract

一种快速组装的集成化微波组件,包括外框体,所述外框体为两端开口的空腔结构;所述外框体的内部一端插入有波束合成分配模组,所述外框体的内部另一端插入有收发模组,所述外框体的内部垂直安装有导向板,所述导向板置于波束合成分配模组、收发模组之间;所述收发模组的输出端面设有阵列分布的插针,所述导向板与插针相对开设有装配导向孔,所述插针贯穿于对应的装配导向孔且端部插装于波束合成分配模组内;本发明模块上的导向针能够准确的对准背板上的中心对正孔,使模块各模块能够精准对准,模块与模块之间采用SMP‑KK连接器,能够保证一定的活动量与模块上的SMP连接器互相,从而实现产品各个模块的互联。

Description

一种快速组装的集成化微波组件
技术领域
本发明属于微波技术领域,特别涉及一种快速组装的集成化微波组件。
背景技术
随着微波技术的不断发展和进步,微波通信设备朝着小型化、集成化的方向发展。但微波组件的互联技术制约着小型化的发展,传统射频组件通过射频电缆互相,导致射频组件体积庞大,而对于机载、弹载设备是难以满足需求的,而且各种线束凌乱的散放在机箱内部,难以固定,而且不利于射频维修。
发明内容
本发明针对现有技术存在的不足,提供了一种快速组装的集成化微波组件,具体技术方案如下:
一种快速组装的集成化微波组件,包括外框体,所述外框体为两端开口的空腔结构;所述外框体的内部一端插入有波束合成分配模组,所述外框体的内部另一端插入有收发模组,所述外框体的内部垂直安装有导向板,所述导向板置于波束合成分配模组、收发模组之间;所述收发模组的输出端面设有阵列分布的插针,所述导向板与插针相对开设有装配导向孔,所述插针贯穿于对应的装配导向孔且端部插装于波束合成分配模组内。
进一步的,所述波束合成分配模组由多个波束合成分配模块并列贴合组合而成,所述波束合成分配模块纵向阵列分布;所述波束合成分配模块包括第一机盒、第一信号连接孔以及第一信号接头,所述第一机盒的内壁设有线性阵列分布的第一信号连接孔,每个所述第一信号连接孔均连接有插针,所述第一机盒的外壁设有第一信号接头,所述第一机盒内置有波束合成分配电路系统,所述第一信号连接孔、第一信号接头均与波束合成分配电路系统电性连接。
进一步的,所述第一机盒的内壁两端对称设有第一导向针,所述导向板上开设有定位导向孔,所述第一导向针滑动贯穿定位导向孔,所述定位导向孔的两端为倒角结构。
进一步的,所述第一机盒的侧壁对称设有第一滑块,所述外框体的内壁设有第一限位块,所述第一滑块与第一限位块错位插接,所述第一滑块上预留有与第一机盒螺纹固定的螺孔。
进一步的,所述波束合成分配电路系统包括第一射频微带电路、第一1分2功分器、1分3功分器、第二1分2功分器;所述第一射频微带电路电性串联至第一1分2功分器,所述第一1分2功分器并联有多个1分3功分器,每个所述1分3功分器均并联有多个第二1分2功分器。
进一步的,所述收发模组由多个收发模块并列贴合组合而成,所述收发模块横向阵列分布;所述收发模块包括第二机盒、第二信号连接孔、第二信号接头以及第三信号接头;所述第二机盒的内侧壁设有第二信号连接孔,所述第二机盒的外壁设有第二信号接头和第三信号接头,所述第二机盒内置有收发电路系统,所述收发电路系统电性连接第二信号连接孔、第二信号接头以及第三信号接头。
进一步的,所述第二机盒的内壁两端对称设有第二导向针,所述导向板上开设有定位导向孔,所述第二导向针滑动贯穿定位导向孔,所述定位导向孔的两端为倒角结构。
进一步的,所述第二机盒的侧壁对称设有第二滑块,所述外框体的内壁第二限位块,所述第二滑块与第二限位块错位插接,所述第二滑块上预留有与第二机盒螺纹固定的螺孔。
进一步的,所述收发电路系统包括第二射频微带电路、第一移相器、第一开关、第一衰减器、第一放大器、第二衰减器、第一隔离器、第二开关、第二放大器、第三衰减器、1分3功分器、第二移相器、第二隔离器;所述第二射频微带电路、第一移相器、第一开关、第一衰减器、第一放大器、第二衰减器、第一隔离器、第二开关、第二放大器、第三衰减器、1分3功分器依次串联,所述1分3功分器的输出端并联多个第二移相器,每个第二移相器的输出端均串联有第二隔离器。
进一步的,所述外框体包括第一盖板、第二盖板、第一侧板、第二侧板,所述第一盖板、第二盖板、第一侧板、第二侧板组装形成矩形框架结构,所述第一侧板、第二侧板的内壁均设有第二滑块,所述第一盖板、第二盖板的内壁均设有第一滑块。
本发明的有益效果是:
1、波束合成分配模组、收发模组的设置能够实现外框体与波束合成分配模组、收发模组模块化组装,有效的缩小了结构整体体积;
2、导向板一方面能够从中部支撑外框体,提高微波组件的整体强度,另一方面导向板能够对插针进行预导向,使得插针与收发模组模块组装更为精准、简便;
3、插针采用SMP-KK连接器,能够保证一定的活动量与模块上的SMP连接器互相,从而实现产品各个模块的互联。
附图说明
图1示出了本发明的快速组装的集成化微波组件的结构示意图;
图2示出了本发明的外框体结构示意图;
图3示出了本发明的导向板结构示意图;
图4示出了本发明的波束合成分配模组、导向板以及收发模组结构示意图;
图5示出了本发明的波束合成分配模块结构示意图;
图6示出了本发明的收发模块结构示意图;
图7示出了本发明的波束合成分配模块信号流程图;
图8示出了本发明的收发模块信号走向流程图;
图中所示:1、第一盖板;2、第一侧板;3、第二侧板;4、第二盖板;5、导向板;51、装配导向孔;52、定位导向孔;6、波束合成分配模块;61、第一机盒;611、第一滑块;62、第一导向针;63、第一信号连接孔;64、第一信号接头;7、插针;8、收发模块;81、第二机盒;811、第二滑块;82、第二导向针;83、第二信号连接孔;84、第二信号接头;85、第三信号接头;9、第一限位块;10、第二限位块。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
如图1所示,一种快速组装的集成化微波组件,包括外框体,所述外框体为两端开口的空腔结构;所述外框体的内部一端插入有波束合成分配模组,所述外框体的内部另一端插入有收发模组,所述外框体的内部垂直安装有导向板,所述导向板置于波束合成分配模组、收发模组之间;所述收发模组的输出端面设有阵列分布的插针7,所述导向板5与插针7相对开设有装配导向孔51,所述插针7贯穿于对应的装配导向孔51且端部插装于波束合成分配模组内;波束合成分配模组、收发模组的设置能够实现外框体与波束合成分配模组、收发模组模块化组装,有效的缩小了结构整体体积;导向板一方面能够从中部支撑外框体,提高微波组件的整体强度,另一方面导向板能够对插针进行预导向,使得插针与收发模组模块组装更为精准、简便;插针采用SMP-KK连接器。
如图1所示,所述波束合成分配模组由多个波束合成分配模块6并列贴合组合而成,所述波束合成分配模块6纵向阵列分布;将多个波束合成分配模块6并列组装,实现集成化、模块化的组装;
所述波束合成分配模块6包括第一机盒61、第一信号连接孔63以及第一信号接头64,所述第一机盒61的内壁设有线性阵列分布的第一信号连接孔63,每个所述第一信号连接孔63均连接有插针7,所述第一机盒61的外壁设有第一信号接头64;所述第一机盒61内置有波束合成分配电路系统,所述第一信号连接孔63、第一信号接头64均与波束合成分配电路系统电性连接;利用第一信号接头64能够实现信号的输入,然后通过波束合成分配电路系统处理后,信号再通过插针输出;第一信号连接孔63为SMP射频连接器,第一信号接头64为SMA射频连接器。
所述第一机盒6的内壁两端对称设有第一导向针62,所述导向板5上开设有定位导向孔502,所述第一导向针62滑动贯穿定位导向孔502,所述定位导向孔502的两端为倒角结构;第一导向针与定位导向孔的配合,可使得第一机盒与导向板精准装配,使得插针能够更为精准的进入到装配导向孔内。
如图4所示,所述第一机盒61的侧壁对称设有第一滑块611,所述外框体的内壁设有第一限位块9,所述第一滑块611与第一限位块9错位插接,所述第一滑块611上预留有与第一机盒61螺纹固定的螺孔;第一滑块与第一限位块的配合能够对第一机盒的插入进行支撑导向,使得第一机盒更为精准的进入到外框体内,进而使得后续的插针更为精准的进入到装配导向孔内;螺孔的设置,可使得波束合成分配模块固定在对应的第一限位块上,实现定位。
如图6所示,所述波束合成分配电路系统包括第一射频微带电路、第一1分2功分器、1分3功分器、第二1分2功分器;所述第一射频微带电路电性串联至第一1分2功分器,所述第一1分2功分器并联有多个1分3功分器,每个所述1分3功分器均并联有多个第二1分2功分器;信号通过第一射频微带电路后由第一1分2功分器功分2路,再进入1分3功分器进行3路功分,最后进入第二1分2功分器再次进行2功分,最终实现1分11路,实现插入损耗小于等于15dB,同时该模块也可以作为合成器,将11路信号合成1路信号。
如图5所示,所述收发模组由多个收发模块8并列贴合组合而成,所述收发模块8横向阵列分布;所述收发模块8包括第二机盒81、第二信号连接孔83、第二信号接头84以及第三信号接头85;所述第二机盒81的内侧壁设有第二信号连接孔83,所述第二机盒81的外壁设有第二信号接头84和第三信号接头85,所述第二机盒81内置有收发电路系统,所述收发电路系统电性连接第二信号连接孔83、第二信号接头84以及第三信号接头85;利用第二信号连接孔83能够实现信号的输入,然后通过收发电路系统处理后,信号再通过第二信号接头84、第三信号接头85输出;第二信号连接孔83为SMP射频连接器,第二信号接头84为SMA射频连接器,第三信号接头85采用J30J连接器。
所述第二机盒81的内壁两端对称设有第二导向针82,所述导向板5上开设有定位导向孔52,所述第二导向针82滑动贯穿定位导向孔52,所述定位导向孔52的两端为倒角结构;倒角结构便于第二导向针插接,第二导向针与定位导向孔的配合,可使得后续的收发模块与装配导向孔精确配合。
所述第二机盒81的侧壁对称设有第二滑块811,所述外框体的内壁第二限位块10,所述第二滑块811与第二限位块10错位插接,所述第二滑块811上预留有与第二机盒81螺纹固定的螺孔;第二滑块与第二限位块的配合能够对收发模块的插入过程进行导向,使得收发模块与导向板精确配合;预留的螺孔能够实现各个收发模块固定在对应的第二限位块上。
所述收发电路系统包括第二射频微带电路、第一移相器、第一开关、第一衰减器、第一放大器、第二衰减器、第一隔离器、第二开关、第二放大器、第三衰减器、1分3功分器、第二移相器、第二隔离器;所述第二射频微带电路、第一移相器、第一开关、第一衰减器、第一放大器、第二衰减器、第一隔离器、第二开关、第二放大器、第三衰减器、1分3功分器依次串联,所述1分3功分器的输出端并联多个第二移相器,每个第二移相器的输出端均串联有第二隔离器;当需接收信号时,信号流向是经过第一移相器进行相位调制后,再依次经过第一开关、通过第一衰减器进行功率调制、通过第一放大器进行功率放大、通过第二衰减器进行功率调制,再过第二开关进行输出。当为发射信号时,信号流程是第二开关进行信号切换,再经过第二放大器进行信号放大,再通过第三衰减器进行功率调制,再通过1分3功分器进行信号3路功分,再通过第二移相器进行相位调制,再通过第二隔离器进行信号输出。根据所属接收与发射通道之间的隔离度大于60dB;3路接收之间隔离度大于40dB;接收通路噪声系数小于18dB,输入P-1功率大于-5dBm;接收与发射通路移相最小步进为5.625°,RMS偏差≤4°,寄生调幅RMS偏差≤0.3°。
所述外框体包括第一盖板1、第二盖板4、第一侧板2、第二侧板3,所述第一盖板1、第二盖板4、第一侧板2、第二侧板3组装形成矩形框架结构,所述第一侧板2、第二侧板3的内壁均设有第二滑块811,所述第一盖板1、第二盖板4的内壁均设有第一滑块611;通过左右的第一侧板、第二侧板上的第二滑块能够对收发模块的插入进行支撑导向,通过上下的第一盖板、第二盖板能够对波束合成分配模块的插入过程进行支撑导向。
本发明在实施时,先组装外框体,将第一盖板1通过螺钉固定在第一侧板2、第二侧板3的顶部,第二盖板4通过螺钉固定在第一侧板2、第二侧板3的底部,而导向板5被第一盖板1、第二盖板4、第一侧板2、第三侧板3夹持固定,导向板5的横向一侧被第一限位块9抵触、另一侧被第二限位块10抵触;
预先将插针7固定在各个第一信号连接孔63上,依次将各个波束合成分配模块6插入到外框体内,在插入的过程中,第一机盒61两侧的第一滑块611错位插入到第一限位块9内,第一导向针62插入到对应的定位导向孔52内,插针7进入到装配导向孔51内,当波束合成分配模块6插入至指定位置后,拧上螺钉,使得波束合成分配模块6固定在对应的第一限位块9上;如此纵向重叠安装5个波束合成分配模块6形成波束合成分配模组;
将收发模块8从另一端插入到外框体内,在插入时,第二滑块811错位插入到第二限位块10内,第二导向针82插入到对应的定位导向孔52内,同时插针7外伸部分精准插入到第二信号连接孔83内,当收发模块8插入至指定位置后,拧上螺钉,使得收发模块8固定在对应的第二限位块10上;如此横向重叠安装11个收发模块8形成收发模组。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种快速组装的集成化微波组件,其特征在于:包括外框体,所述外框体为两端开口的空腔结构;所述外框体的内部一端插入有波束合成分配模组,所述外框体的内部另一端插入有收发模组,所述外框体的内部垂直安装有导向板,所述导向板置于波束合成分配模组、收发模组之间;所述收发模组的输出端面设有阵列分布的插针,所述导向板与插针相对开设有装配导向孔,所述插针贯穿于对应的装配导向孔且端部插装于波束合成分配模组内。
2.根据权利要求1所述的一种快速组装的集成化微波组件,其特征在于:所述波束合成分配模组由多个波束合成分配模块并列贴合组合而成,所述波束合成分配模块纵向阵列分布;所述波束合成分配模块包括第一机盒、第一信号连接孔以及第一信号接头,所述第一机盒的内壁设有线性阵列分布的第一信号连接孔,每个所述第一信号连接孔均连接有插针,所述第一机盒的外壁设有第一信号接头,所述第一机盒内置有波束合成分配电路系统,所述第一信号连接孔、第一信号接头均与波束合成分配电路系统电性连接。
3.根据权利要求2所述的一种快速组装的集成化微波组件,其特征在于:所述第一机盒的内壁两端对称设有第一导向针,所述导向板上开设有定位导向孔,所述第一导向针滑动贯穿定位导向孔,所述定位导向孔的两端为倒角结构。
4.根据权利要求3所述的一种快速组装的集成化微波组件,其特征在于:所述第一机盒的侧壁对称设有第一滑块,所述外框体的内壁设有第一限位块,所述第一滑块与第一限位块错位插接,所述第一滑块上预留有与第一机盒螺纹固定的螺孔。
5.根据权利要求2所述的一种快速组装的集成化微波组件,其特征在于:所述波束合成分配电路系统包括第一射频微带电路、第一1分2功分器、1分3功分器、第二1分2功分器;所述第一射频微带电路电性串联至第一1分2功分器,所述第一1分2功分器并联有多个1分3功分器,每个所述1分3功分器均并联有多个第二1分2功分器。
6.根据权利要求2所述的一种快速组装的集成化微波组件,其特征在于:所述收发模组由多个收发模块并列贴合组合而成,所述收发模块横向阵列分布;所述收发模块包括第二机盒、第二信号连接孔、第二信号接头以及第三信号接头;所述第二机盒的内侧壁设有第二信号连接孔,所述第二机盒的外壁设有第二信号接头和第三信号接头,所述第二机盒内置有收发电路系统,所述收发电路系统电性连接第二信号连接孔、第二信号接头以及第三信号接头。
7.根据权利要求6所述的一种快速组装的集成化微波组件,其特征在于:所述第二机盒的内壁两端对称设有第二导向针,所述导向板上开设有定位导向孔,所述第二导向针滑动贯穿定位导向孔,所述定位导向孔的两端为倒角结构。
8.根据权利要求7所述的一种快速组装的集成化微波组件,其特征在于:所述第二机盒的侧壁对称设有第二滑块,所述外框体的内壁第二限位块,所述第二滑块与第二限位块错位插接,所述第二滑块上预留有与第二机盒螺纹固定的螺孔。
9.根据权利要求6所述的一种快速组装的集成化微波组件,其特征在于:所述收发电路系统包括第二射频微带电路、第一移相器、第一开关、第一衰减器、第一放大器、第二衰减器、第一隔离器、第二开关、第二放大器、第三衰减器、1分3功分器、第二移相器、第二隔离器;所述第二射频微带电路、第一移相器、第一开关、第一衰减器、第一放大器、第二衰减器、第一隔离器、第二开关、第二放大器、第三衰减器、1分3功分器依次串联,所述1分3功分器的输出端并联多个第二移相器,每个第二移相器的输出端均串联有第二隔离器。
10.根据权利要求1所述的一种快速组装的集成化微波组件,其特征在于:所述外框体包括第一盖板、第二盖板、第一侧板、第二侧板,所述第一盖板、第二盖板、第一侧板、第二侧板组装形成矩形框架结构,所述第一侧板、第二侧板的内壁均设有第二滑块,所述第一盖板、第二盖板的内壁均设有第一滑块。
CN202010938503.9A 2020-09-09 2020-09-09 一种快速组装的集成化微波组件 Active CN112187366B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010938503.9A CN112187366B (zh) 2020-09-09 2020-09-09 一种快速组装的集成化微波组件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010938503.9A CN112187366B (zh) 2020-09-09 2020-09-09 一种快速组装的集成化微波组件

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112187366A true CN112187366A (zh) 2021-01-05
CN112187366B CN112187366B (zh) 2022-06-17

Family

ID=73920065

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010938503.9A Active CN112187366B (zh) 2020-09-09 2020-09-09 一种快速组装的集成化微波组件

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112187366B (zh)

Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1089396A (zh) * 1992-10-29 1994-07-13 日本电气株式会社 集成微波电路模件及其连接结构
US6166615A (en) * 1998-09-16 2000-12-26 Raytheon Company Blind mate non-crimp pin RF connector
US6308864B1 (en) * 2000-05-25 2001-10-30 Greco Manufacturing, Inc. Modular adhesive bead dispenser
US20040027279A1 (en) * 2002-08-06 2004-02-12 Jacomb-Hood Anthony W. Modular phased array with improved beam-to-beam isolation
EP1536605A1 (en) * 2003-11-28 2005-06-01 Siemens Mobile Communications S.p.A. Amplitude modulation combined with phase or with frequency modulation
US20060116028A1 (en) * 2004-11-26 2006-06-01 Inarca S.P.A. Connection assembly for electrical cables, of the type for connection to connectors with cylindrical-pin terminals
CN101320846A (zh) * 2008-06-24 2008-12-10 东南大学 基片集成波导多波束智能天线
CN102340062A (zh) * 2010-07-21 2012-02-01 深圳新飞通光电子技术有限公司 带定位销的连接装置及其定位方法
JP2014078941A (ja) * 2012-10-09 2014-05-01 Tyco Electronics Corp トランシーバ組立体
EP2919328A1 (en) * 2012-11-09 2015-09-16 NSK Ltd. Connector
CN105914476A (zh) * 2016-05-20 2016-08-31 中国电子科技集团公司第十研究所 Ka频段瓦式结构有源相控阵天线
CN205900943U (zh) * 2016-08-03 2017-01-18 景德镇市立信电子科技有限公司 一种高精度对准盲插式板对板连接器
CN106785428A (zh) * 2016-12-09 2017-05-31 安徽四创电子股份有限公司 一种紧凑型微带线功率分配网络
CN108449107A (zh) * 2018-01-25 2018-08-24 成都天锐星通科技有限公司 一种多波束瓦片式tr组件
CN209311673U (zh) * 2018-12-05 2019-08-27 上海航天科工电器研究院有限公司 一种x波段衰减移相模块
CN209730229U (zh) * 2019-04-24 2019-12-03 上海海固电器设备有限公司 一种组装式可焊接pcb板异形连接器
CN110601705A (zh) * 2019-08-02 2019-12-20 浙江大学 一种相控阵多波束射频接收组件
CN111044976A (zh) * 2019-12-24 2020-04-21 南京吉凯微波技术有限公司 一种基于高集成度、高可靠性的相控阵雷达有源子阵系统
CN211125925U (zh) * 2020-03-04 2020-07-28 南京杰泽电子科技有限公司 一种微波腔体组件

Patent Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1089396A (zh) * 1992-10-29 1994-07-13 日本电气株式会社 集成微波电路模件及其连接结构
US6166615A (en) * 1998-09-16 2000-12-26 Raytheon Company Blind mate non-crimp pin RF connector
US6308864B1 (en) * 2000-05-25 2001-10-30 Greco Manufacturing, Inc. Modular adhesive bead dispenser
US20040027279A1 (en) * 2002-08-06 2004-02-12 Jacomb-Hood Anthony W. Modular phased array with improved beam-to-beam isolation
EP1536605A1 (en) * 2003-11-28 2005-06-01 Siemens Mobile Communications S.p.A. Amplitude modulation combined with phase or with frequency modulation
US20060116028A1 (en) * 2004-11-26 2006-06-01 Inarca S.P.A. Connection assembly for electrical cables, of the type for connection to connectors with cylindrical-pin terminals
CN101320846A (zh) * 2008-06-24 2008-12-10 东南大学 基片集成波导多波束智能天线
CN102340062A (zh) * 2010-07-21 2012-02-01 深圳新飞通光电子技术有限公司 带定位销的连接装置及其定位方法
JP2014078941A (ja) * 2012-10-09 2014-05-01 Tyco Electronics Corp トランシーバ組立体
EP2919328A1 (en) * 2012-11-09 2015-09-16 NSK Ltd. Connector
CN105914476A (zh) * 2016-05-20 2016-08-31 中国电子科技集团公司第十研究所 Ka频段瓦式结构有源相控阵天线
CN205900943U (zh) * 2016-08-03 2017-01-18 景德镇市立信电子科技有限公司 一种高精度对准盲插式板对板连接器
CN106785428A (zh) * 2016-12-09 2017-05-31 安徽四创电子股份有限公司 一种紧凑型微带线功率分配网络
CN108449107A (zh) * 2018-01-25 2018-08-24 成都天锐星通科技有限公司 一种多波束瓦片式tr组件
CN209311673U (zh) * 2018-12-05 2019-08-27 上海航天科工电器研究院有限公司 一种x波段衰减移相模块
CN209730229U (zh) * 2019-04-24 2019-12-03 上海海固电器设备有限公司 一种组装式可焊接pcb板异形连接器
CN110601705A (zh) * 2019-08-02 2019-12-20 浙江大学 一种相控阵多波束射频接收组件
CN111044976A (zh) * 2019-12-24 2020-04-21 南京吉凯微波技术有限公司 一种基于高集成度、高可靠性的相控阵雷达有源子阵系统
CN211125925U (zh) * 2020-03-04 2020-07-28 南京杰泽电子科技有限公司 一种微波腔体组件

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张志珂,刘建国,韩雪妍,赵泽平: "阵列宽带集成光电收发模块", 《空间电子技术》 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN112187366B (zh) 2022-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7821355B2 (en) Waveguide antenna front end
CN106603091A (zh) 毫米波16通道收发变频信道组件
CN110794373A (zh) 一种集成毫米波瓦片式tr组件
CN205319282U (zh) 一种分支波导耦合器和波导内空间功率合成器
CN112909471B (zh) 一种高隔离度的矩形波导-微带功分器
CN112019229A (zh) 一种k频段瓦片式金属封装组件
CN102509836B (zh) 电阻隔膜波导行波功率合成放大器
CN112187366B (zh) 一种快速组装的集成化微波组件
CN112909472B (zh) 一种基于矩形波导te20模式的功分器
CN115473025B (zh) 基于微带-波导混合集成的波导差端口魔t
CN216597933U (zh) 微波组件防护罩及微波组件
US20070069839A1 (en) Device for coupling suspended stripline and NRD guides
CN114497951A (zh) 一种毫米波段空间径向功率合成器
CN111755779A (zh) 一种元器件通信装置
CN113203989A (zh) 正反面pcb基板共面多通道瓦片式收发组件
CN218849761U (zh) 一种6路波导功率合成器
Beyer et al. Compact top-wall hybrid/coupler design for extreme broad bandwidth applications
CN113612000B (zh) 矩形波导工字形隔离网络双微带转换器
CN115425404B (zh) 一种前端高度集成的馈线结构
CN216288893U (zh) 波导微带探针结构
CN110518321B (zh) 一种基片集成波导水平过渡空气矩形波导的转接结构
CN115411474B (zh) 一种矩形波导-过模同轴波导模式变换器
CN117040561B (zh) 基于htcc的瓦片式多波束系统
Zhang et al. A Flexible Non-Radiative Dielectric Waveguide with a 1-dB Loss PCB-to-NRD Coupler for mm-Wave Array Applications
CN214205518U (zh) 一种多通道组合型微波变频组件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant