CN112186026A - 一种显示面板、制备方法、驱动方法及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示面板、制备方法、驱动方法及显示装置，在显示面板需要显示正常图像时，通过像素驱动电路和第一控制电路驱动有机发光二极管发光。在显示面板需要进行手指的指纹检测时，通过像素驱动电路和第二控制电路驱动微型发光二极管发光，以使微型发光二极管发出的光被手指反射后的光可以被光电转换器接收到，从而使光电转换器可以输出检测信号，进而可以根据检测信号确定手指的指纹信息。

Description

一种显示面板、制备方法、驱动方法及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板、制备方法、驱动方法及显示装置。
背景技术
随着技术的高速发展，具有生物识别功能的移动产品逐渐进入人们的生活中。由于指纹是人体与生俱来且独一无二并可与他人相区别的特征，它由指端皮肤表面上的一系列谷和脊组成，这些谷和脊的组成细节通常包括脊的分叉、脊的末端、拱形、帐篷式的拱形、左旋、右旋、螺旋或双旋等细节，决定了指纹的唯一特性，因此受到了广泛的关注。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板、制备方法、驱动方法及显示装置，用以实现指纹识别。
本发明实施例提供了一种显示面板，包括：具有显示区的衬底基板；所述显示区包括多个子像素；其中，所述显示区包括识别区域；所述识别区域中的子像素包括：像素驱动电路、第一控制电路、第二控制电路、有机发光二极管、微型发光二极管以及光电转换器；
同一所述子像素中，所述有机发光二极管通过所述第一控制电路与所述像素驱动电路电连接，所述微型发光二极管通过所述第二控制电路与所述像素驱动电路电连接；
所述光电转换器用于接收所述微型发光二极管发出的光被手指反射后的光。
在一些示例中，所述显示面板包括：
驱动阵列层，位于所述衬底基板上，且所述驱动阵列层包括所述像素驱动电路、所述第一控制电路以及所述第二控制电路；
第一绝缘层，位于所述驱动阵列层背离所述衬底基板一侧；
光电器件层，位于所述第一绝缘层背离所述衬底基板一侧；所述光电器件层包括所述光电转换器；
第二绝缘层，位于所述光电器件层背离所述衬底基板一侧；
第一发光结构层，位于所述第二绝缘层背离所述衬底基板一侧，且所述第一发光结构层包括所述有机发光二极管；
第三绝缘层，位于所述第一发光结构层背离所述衬底基板一侧；
第二发光结构层，位于所述第三绝缘层背离所述衬底基板一侧，且所述第二发光结构层包括所述微型发光二极管。
在一些示例中，所述光电器件层包括：
第一导电层，位于所述第一绝缘层背离所述衬底基板一侧，且所述第一导电层包括第一控制转接部以及所述光电转换器的第一电极；
光电转换结构层，位于所述第一导电层背离所述衬底基板一侧，且所述光电转换层包括所述光电转换器的光电转换层；
第二导电层，位于所述光电转换结构层背离所述衬底基板一侧，且所述第二导电层包括所述光电转换器的第二电极；
其中，所述第一控制电路通过贯穿所述第一绝缘层的第一过孔与所述第一控制转接部电连接，所述第一控制转接部通过贯穿所述第二绝缘层的第二过孔与所述有机发光二极管的第一电极电连接。
在一些示例中，所述第一导电层还包括第二控制转接部；其中，所述第二控制电路通过贯穿所述第一绝缘层的第三过孔与所述第二控制转接部电连接；
所述第二控制转接部通过贯穿所述第二绝缘层的第四过孔和贯穿所述第三绝缘层的第五过孔与所述微型发光二极管的第一电极电连接。
在一些示例中，所述显示面板还包括：与所述有机发光二极管的第一电极同层设置的第一连接层；
所述显示面板还包括：位于所述第三绝缘层和所述第二发光结构层之间的第二连接层，位于所述第二连接层和所述第二发光结构层之间的各向异性导电胶膜；
所述第二控制转接部通过所述第四过孔与所述第一连接层电连接，所述第一连接层通过所述第五过孔与所述第二连接层电连接，所述第二连接层通过所述各向异性导电胶膜与所述微型发光二极管的第一电极电连接。
在一些示例中，所述第二发光结构层包括：
反射导电层，位于所述第三绝缘层背离所述衬底基板一侧，且所述反射导电层包括反射电极；其中，所述反射电极在所述衬底基板的正投影分别与所述有机发光二极管所在区域在所述衬底基板的正投影以及所述光电转换器所在区域在所述衬底基板的正投影不交叠；且所述反射电极在所述衬底基板的正投影覆盖所述微型发光二极管所在区域在所述衬底基板的正投影；
微器件绝缘层，位于所述反射导电层背离所述衬底基板一侧；
微器件阵列层，位于所述微器件绝缘层背离所述衬底基板一侧，且所述微器件阵列层包括所述微型发光二极管；
所述反射电极通过贯穿所述微器件绝缘层的第五过孔与所述微型发光二极管的第一电极电连接，所述第一连接部通过所述各向异性导电胶膜与所述反射电极电连接。
在一些示例中，所述识别区域与所述显示区重叠。
本发明实施例提供的显示装置，包括上述显示面板。
本发明实施例提供的显示面板的制备方法，包括：
在所述衬底基板上依次形成驱动阵列层、第一绝缘层、光电器件层、第二绝缘层、第一发光结构层、第三绝缘层；其中，所述驱动阵列层包括所述像素驱动电路、所述第一控制电路以及所述第二控制电路；所述光电器件层包括所述光电转换器；所述第一发光结构层包括所述有机发光二极管；其中，同一所述子像素中，所述有机发光二极管通过所述第一控制电路与所述像素驱动电路电连接；
在封装基板上形成第二发光结构层；其中，所述第二发光结构层包括所述微型发光二极管；
将形成后的衬底基板与所述封装基板进行对盒设置，使同一所述子像素中的所述微型发光二极管通过所述第二控制电路与所述像素驱动电路电连接。
在一些示例中，所述制备方法还包括：在形成有机发光二极管的第一电极的同时形成第一连接层；其中，第一连接层通过贯穿第二绝缘层的第四过孔与第二连接部电连接；
所述将形成后的衬底基板与所述封装基板进行对盒设置，具体包括：
在形成有所述第三绝缘层的所述衬底基板上形成第二连接层；其中，所述第二连接层通过贯穿所述第三绝缘层的第五过孔与所述第一连接层电连接；
在形成有所述第二连接层的所述衬底基板上形成各向异性导电胶膜；或者，在形成有所述第二发光结构层的封装基板上形成各向异性导电胶膜；
将形成后的所述衬底基板与所述封装基板进行对位后，采用热压工艺将所述衬底基板上的第二连接层与所述封装基板上的所述微型发光二极管的第一电极通过所述各向异性导电胶膜电性连接。
本发明实施例提供的显示面板的驱动方法，包括：
显示阶段，所述第一控制电路导通，所述第二控制电路截止，所述像素驱动电路通过所述第一控制电路向电连接的所述有机发光二极管传输驱动电流，以控制所述有机发光二极管发光；
检测阶段，确定手指触摸显示面板的触摸区，控制所述触摸区中的所述第一控制电路截止，所述第二控制电路发光，所述像素驱动电路通过所述第二控制电路向电连接的所述微型发光二极管传输驱动电流，以控制所述微型发光二极管发光；所述光电转换器接收所述微型发光二极管发出的光被手指反射后的光，并输出检测信号；根据所述检测信号确定所述手指的指纹信息。
在一些示例中，在所述检测阶段还包括：
控制除所述触摸区之外的其余区域中的所述第一控制电路导通，所述第二控制电路截止，所述像素驱动电路通过所述第一控制电路向电连接的所述有机发光二极管传输驱动电流，以控制所述有机发光二极管发光。
本发明有益效果如下：
本发明实施例提供的显示面板、制备方法、驱动方法及显示装置，在显示面板需要显示正常图像时，通过像素驱动电路和第一控制电路驱动有机发光二极管发光。在显示面板需要进行手指的指纹检测时，通过像素驱动电路和第二控制电路驱动微型发光二极管发光，以使微型发光二极管发出的光被手指反射后的光可以被光电转换器接收到，从而使光电转换器可以输出检测信号，进而可以根据检测信号确定手指的指纹信息。
附图说明
图1为本发明实施例中的显示面板的结构示意图；
图2为本发明实施例中的子像素中的结构示意图；
图3a为本发明实施例中的一些信号时序图；
图3b为本发明实施例中的又一些信号时序图；
图4为本发明实施例中的显示面板的剖视结构示意图；
图5为本发明实施例中的制备方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另外定义，本发明使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本发明内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
本发明实施例提供一种显示面板，如图1所示，可以包括：具有显示区AA的衬底基板100；显示区AA包括多个子像素spx；其中，显示区AA包括识别区域；识别区域中的子像素spx包括：像素驱动电路130、第一控制电路110、第二控制电路120、有机发光二极管L1、微型发光二极管L2(如Micro LED)以及光电转换器140。并且，同一子像素spx中，有机发光二极管L1通过第一控制电路110与像素驱动电路130电连接，微型发光二极管L2通过第二控制电路120与像素驱动电路130电连接；光电转换器140用于接收微型发光二极管L2发出的光被手指反射后的光。
本发明实施例提供的显示面板，在显示面板需要显示正常图像时，通过像素驱动电路和第一控制电路驱动有机发光二极管发光。在显示面板需要进行手指的指纹检测时，通过像素驱动电路和第二控制电路驱动微型发光二极管发光，以使微型发光二极管发出的光被手指反射后的光可以被光电转换器接收到，从而使光电转换器可以输出检测信号，进而可以根据检测信号确定手指的指纹信息。
在实际应用中，在相同电流驱动下，微型发光二极管L2发光的亮度大于有机发光二极管L1发光的亮度。例如，微型发光二极管L2发光的亮度可以达到有机发光二极管L1发光的亮度的4倍。因此，在本发明实施例中，在显示面板需要进行手指的指纹检测时，通过驱动微型发光二极管L2发光，即将微型发光二极管L2作为指纹识别的点光源使用，以提供强光，可以使光电转换器140感知的光信号增强，进而提高信噪比，改善以有机发光二极管L1作为点光源时的光强不足而导致无法满足指纹识别量产的缺点。
在具体实施时，在本发明实施例中，显示区AA可以包括：位于阵列排布的多个像素单元。每个像素单元可以包括多个子像素。示例性地，像素单元可以包括红色子像素，绿色子像素以及蓝色子像素，这样可以通过红绿蓝进行混色，以实现彩色显示。或者，像素单元也可以包括红色子像素，绿色子像素、蓝色子像素以及白色子像素，这样可以通过红绿蓝白进行混色，以实现彩色显示。当然，在实际应用中，像素单元中的子像素的发光颜色可以根据实际应用环境来设计确定，在此不作限定。
在具体实施时，在本发明实施例中，如图1所示，可以使识别区域与显示区AA重叠，即可以使识别区域为显示区AA。这样可以使整个显示区AA能够实现光学指纹识别。
在具体实施时，在本发明实施例中，如图2所示，像素驱动电路130可以包括：第一晶体管M1至第六晶体管M6以及存储电容C1。第一控制电路110可以包括：第七晶体管M7。第二控制电路120可以包括：第八晶体管M8。
第一晶体管M1的栅极与复位信号端RST电连接，第一晶体管M1的第一极与初始化信号端VINIT电连接，第一晶体管M1的第二极与驱动晶体管M0的栅极电连接。
第二晶体管M2的栅极与扫描信号端GA电连接，第二晶体管M2的第一极与驱动晶体管M0的第二极电连接，第二晶体管M2的第二极与驱动晶体管M0的栅极电连接。
第三晶体管M3的栅极与扫描信号端GA电连接，第三晶体管M3的第一极与数据信号端DA电连接，第三晶体管M3的第二极与驱动晶体管M0的第一极电连接。
第四晶体管M4的栅极与复位信号端RST电连接，第四晶体管M4的第一极与初始化信号端VINIT电连接，第四晶体管M4的第二极与第六晶体管M6的栅极电连接。
第五晶体管M5的栅极与发光控制信号端EM电连接，第五晶体管M5的第一极与第一电源端电连接，第五晶体管M5的第二极与驱动晶体管M0的第一极电连接。
第六晶体管M6的栅极与发光控制信号端EM电连接，第六晶体管M6的第一极与驱动晶体管M0的第二极电连接，第五晶体管M5的第二极与第一控制电路110中的第七晶体管M7的第一极和第二控制电路120中的第八晶体管M8的第一极电连接。
第七晶体管M7的栅极与第一选择信号端SM1电连接，第七晶体管M7的第二极与有机发光二极管L1的正极电连接。有机发光二极管L1的负极与第二电源端电连接。
第八晶体管M8的栅极与第二选择信号端SM2电连接，第八晶体管M8的第二极与微型发光二极管L2的正极电连接。微型发光二极管L2的负极与第三电源端电连接。
需要说明的是，像素驱动电路130的结构还可以设置为其他结构，在此不作限定。
需要说明的是，上述晶体管的第一极可以作为其源极，第二极可以作为其漏极。或者，上述晶体管的第一极可以作为其漏极，第二极可以作为其源极，在此不作区分。
在具体实施时，在本发明实施例中，本发明实施例提供的显示面板的驱动方法，可以包括：显示阶段，第一控制电路导通，第二控制电路截止，像素驱动电路通过第一控制电路向电连接的有机发光二极管传输驱动电流，以控制有机发光二极管发光。
下面结合图2与图3a，对显示面板在显示阶段显示正常图像时的工作过程进行描述。下面仅以一个子像素为例进行说明。其中，该子像素spx在显示阶段可以包括T1、T2、T3阶段。在显示阶段中的T1、T2、T3阶段，第八晶体管M8在第二选择信号端SM2的控制下均截止。
在T1阶段，第一晶体管M1和第四晶体管M4在复位信号端RST的控制下导通。导通的第一晶体管M1将初始化信号端VINIT的信号提供给驱动晶体管M0的栅极，以对驱动晶体管M0的栅极进行初始化。导通的第四晶体管M4将初始化信号端VINIT的信号提供给第六晶体管M6的第二极，以对第六晶体管M6的第二极进行初始化。第二晶体管M2和第三晶体管M3在扫描信号端GA的控制下截止。第五晶体管M5和第六晶体管M6在发光控制信号端EM的控制下截止。第七晶体管M7在第一选择信号端SM1的控制下截止。
在T2阶段，第二晶体管M2和第三晶体管M3在扫描信号端GA的控制下导通。导通的第二晶体管M2，将驱动晶体管M0形成二极管连接方式。导通的第三晶体管M3将数据信号端DA的数据信号通过驱动晶体管M0和第二晶体管M2，对驱动晶体管M0的栅极充电，以进行阈值补偿。第一晶体管M1和第四晶体管M4在复位信号端RST的控制下截止。第五晶体管M5和第六晶体管M6在发光控制信号端EM的控制下截止。第七晶体管M7在第一选择信号端SM1的控制下截止。
在T3阶段，第五晶体管M5和第六晶体管M6在发光控制信号端EM的控制下导通。第七晶体管M7在第一选择信号端SM1的控制下导通。导通的第五晶体管M5将第一电源端与驱动晶体管M0的第一极导通，以使驱动晶体管M0的第一极的电压为第一电源端的电压。驱动晶体管M0在其栅极和第一极的电压的控制下，产生驱动电流。导通的第六晶体管M6和第七晶体管M7将驱动电流输入有机发光二极管L1，以驱动有机发光二极管L1发光。
在具体实施时，在本发明实施例中，本发明实施例提供的显示面板的驱动方法，可以包括：检测阶段，确定手指触摸显示面板的触摸区，控制触摸区中的第一控制电路截止，第二控制电路发光，像素驱动电路通过第二控制电路向电连接的微型发光二极管传输驱动电流，以控制微型发光二极管发光；光电转换器接收微型发光二极管发出的光被手指反射后的光，并输出检测信号；根据检测信号确定手指的指纹信息。
在一些示例中，在显示面板中还可以设置自电容电极或互电容电极，以在手机触摸显示面板时，通过自电容电极或互电容电极确定手指触摸显示面板的触摸区。
下面结合图2与图3b，对显示面板在检测阶段时，控制微型发光二极管L2发光的工作过程进行描述。下面仅以一个子像素为例进行说明。其中，该子像素在显示阶段可以包括T1、T2、T3阶段。在检测阶段中的T1、T2、T3阶段，第七晶体管M7在第一选择信号端SM1的控制下均截止。
在T1阶段，第一晶体管M1和第四晶体管M4在复位信号端RST的控制下导通。导通的第一晶体管M1将初始化信号端VINIT的信号提供给驱动晶体管M0的栅极，以对驱动晶体管M0的栅极进行初始化。导通的第四晶体管M4将初始化信号端VINIT的信号提供给第六晶体管M6的第二极，以对第六晶体管M6的第二极进行初始化。第二晶体管M2和第三晶体管M3在扫描信号端GA的控制下截止。第五晶体管M5和第六晶体管M6在发光控制信号端EM的控制下截止。第八晶体管M8在第二选择信号端SM2的控制下截止。
在T2阶段，第二晶体管M2和第三晶体管M3在扫描信号端GA的控制下导通。导通的第二晶体管M2，将驱动晶体管M0形成二极管连接方式。导通的第三晶体管M3将数据信号端DA的数据信号通过驱动晶体管M0和第二晶体管M2，对驱动晶体管M0的栅极充电，以进行阈值补偿。第一晶体管M1和第四晶体管M4在复位信号端RST的控制下截止。第五晶体管M5和第六晶体管M6在发光控制信号端EM的控制下截止。第八晶体管M8在第二选择信号端SM2的控制下截止。
在T3阶段，第五晶体管M5和第六晶体管M6在发光控制信号端EM的控制下导通。第八晶体管M8在第二选择信号端SM2的控制下导通。导通的第五晶体管M5将第一电源端与驱动晶体管M0的第一极导通，以使驱动晶体管M0的第一极的电压为第一电源端的电压。驱动晶体管M0在其栅极和第一极的电压的控制下，产生驱动电流。导通的第六晶体管M6和第八晶体管M8将驱动电流输入微型发光二极管L2，以驱动微型发光二极管L2发光。
在具体实施时，在本发明实施例中，本发明实施例提供的显示面板的驱动方法，在检测阶段还可以包括：控制除触摸区之外的其余区域中的第一控制电路110导通，第二控制电路120截止，像素驱动电路130通过第一控制电路110向电连接的有机发光二极管L1传输驱动电流，以控制有机发光二极管L1发光。该具体过程可以参考上述控制有机发光二极管L1发光的过程，在此不作赘述。
在具体实施时，在本发明实施例中，如图4所示，显示面板可以包括：
驱动阵列层，位于衬底基板100上，且驱动阵列层包括像素驱动电路130、第一控制电路110以及第二控制电路120；
第一绝缘层21，位于驱动阵列层背离衬底基板100一侧；
光电器件层，位于第一绝缘层21背离衬底基板100一侧；光电器件层包括光电转换器140；
第二绝缘层22，位于光电器件层背离衬底基板100一侧；
第一发光结构层，位于第二绝缘层22背离衬底基板100一侧，且第一发光结构层包括有机发光二极管L1；
第三绝缘层23，位于第一发光结构层背离衬底基板100一侧；
第二发光结构层，位于第三绝缘层23背离衬底基板100一侧，且第二发光结构层包括微型发光二极管L2。
在具体实施时，在本发明实施例中，如图4所示，光电器件层可以包括：
第一导电层，位于第一绝缘层21背离衬底基板100一侧，且第一导电层包括第一控制转接部KZ1以及光电转换器140的第一电极141；
光电转换结构层，位于第一导电层背离衬底基板100一侧，且光电转换层包括光电转换器140的光电转换层142；
第二导电层，位于光电转换结构层背离衬底基板100一侧，且第二导电层包括光电转换器140的第二电极143；
其中，第一控制电路110通过贯穿第一绝缘层21的第一过孔GK1与第一控制转接部KZ1电连接，第一控制转接部KZ1通过贯穿第二绝缘层22的第二过孔GK2与有机发光二极管L1的第一电极电连接。
示例性地，如图4所示，第七晶体管M7的第二极通过贯穿第一绝缘层21的第一过孔GK1与第一控制转接部KZ1电连接，第一控制转接部KZ1通过贯穿第二绝缘层22的第二过孔GK2与有机发光二极管L1的第一电极电连接。
示例性地，第一导电层的材料可以为金属，这样可以使光电转换器140的第一电极设置为反射电极。光电转换器140的第二电极可以为透明电极。
示例性地，光电转换层可以包括层叠设置于光电转换器140的第一电极上的N型单晶硅层、单晶硅层以及P型单晶硅层。当然，光电转换层还可以为其他类型的能够实现光电转换效果的材料，在此不作限定。
在具体实施时，在本发明实施例中，如图4所示，第一发光结构层可以包括：依次层叠设置于第二绝缘层22上的有机发光二极管L1的第一电极、发光层以及有机发光二极管L1的第二电极。其中，有机发光二极管L1的第一电极可以为反射电极(例如阳极)，有机发光二极管L1的第二电极可以为透明电极或半透明电极(例如阴极)，发光层为有机电致发光材料。
在具体实施时，在本发明实施例中，如图4所示，第一导电层还可以包括第二控制转接部KZ2；其中，第二控制电路120通过贯穿第一绝缘层21的第三过孔GK3与第二控制转接部KZ2电连接。并且，第二控制转接部KZ2通过贯穿第二绝缘层22的第四过孔GK4和贯穿第三绝缘层23的第五过孔GK5与微型发光二极管L2的第一电极电连接。示例性地，第八晶体管M8的第二极通过贯穿第一绝缘层21的第三过孔GK3与第二控制转接部KZ2电连接。
在具体实施时，在本发明实施例中，如图4所示，显示面板还可以包括：与有机发光二极管L1的第一电极同层设置的第一连接层LJ1。显示面板还包括：位于第三绝缘层23和第二发光结构层之间的第二连接层LJ2，位于第二连接层LJ2和第二发光结构层之间的各向异性导电胶膜。其中，第二控制转接部KZ2通过第四过孔GK4与第一连接层LJ1电连接，第一连接层LJ1通过第五过孔GK5与第二连接层LJ2电连接，第二连接层LJ2通过各向异性导电胶膜与微型发光二极管L2的第一电极电连接。
在具体实施时，在本发明实施例中，如图4所示，显示面板还可以包括：与有机发光二极管L1的第一电极同层设置的检测走线。检测走线通过贯穿第二绝缘层22的第六过孔GK6GK6与光电转换器140的第二电极电连接。该检测走线用于向光电转换器140的第二电极提供驱动信号，光电转换器140的第一电极将检测信号输出。
在具体实施时，在本发明实施例中，如图4所示，第二发光结构层可以包括：
反射导电层，位于第三绝缘层23背离衬底基板100一侧，且反射导电层包括反射电极40；其中，反射电极40在衬底基板100的正投影分别与有机发光二极管L1所在区域在衬底基板100的正投影以及光电转换器140所在区域在衬底基板100的正投影不交叠；且反射电极40在衬底基板100的正投影覆盖微型发光二极管L2所在区域在衬底基板100的正投影；
微器件绝缘层24，位于反射导电层背离衬底基板100一侧；
微器件阵列层，位于微器件绝缘层24背离衬底基板100一侧，且微器件阵列层包括微型发光二极管L2；
反射电极通过贯穿微器件绝缘层24的第五过孔GK5与微型发光二极管L2的第一电极电连接，第一连接部通过各向异性导电胶膜与反射电极电连接。示例性地，第二连接层LJ2通过各向异性导电胶膜与反射电极电连接。
在具体实施时，在本发明实施例中，如图4所示，第二发光结构层可以包括：位于微器件绝缘层24与微器件阵列层之间的公共电极层60。该公共电极层60与微型发光二极管L2的第二电极电连接，且该公共电极层60与微型发光二极管L2的第一电极绝缘设置。例如，公共电极层60在衬底基板100的正投影与微型发光二极管L2的第一电极在衬底基板100的正投影不交叠。
在具体实施时，在本发明实施例中，如图4所示，显示面板还可以包括：位于微器件阵列层背离衬底基板100一侧的封装基板200，以及位于微器件阵列层与封装基板200之间的粘附层50。这样可以通过粘附层50将微型发光二极管L2与封装基板200进行粘贴上。
本发明实施例还提供了显示面板的制备方法，如图5所示，可以包括如下步骤：
S510、在衬底基板上依次形成驱动阵列层、第一绝缘层、光电器件层、第二绝缘层、第一发光结构层、第三绝缘层；其中，驱动阵列层包括像素驱动电路130、第一控制电路110以及第二控制电路120；光电器件层包括光电转换器140；第一发光结构层包括有机发光二极管L1；其中，同一子像素spx中，有机发光二极管L1通过第一控制电路110与像素驱动电路130电连接；
S520、在封装基板上形成第二发光结构层；其中，第二发光结构层包括微型发光二极管L2；
S530、将形成后的衬底基板与封装基板进行对盒设置，使同一子像素中的微型发光二极管通过第二控制电路与像素驱动电路电连接。
在具体实施时，在本发明实施例中，在形成有机发光二极管L1的第一电极的同时形成第一连接层LJ1；其中，第一连接层LJ1通过贯穿第二绝缘层22的第四过孔GK4与第二连接部电连接。
在具体实施时，在本发明实施例中，将形成后的衬底基板100与封装基板200进行对盒设置，具体可以包括：
在形成有第三绝缘层23的衬底基板100上形成第二连接层LJ2；其中，第二连接层LJ2通过贯穿第三绝缘层23的第五过孔GK5与第一连接层LJ1电连接；
在形成有第二连接层LJ2的衬底基板100上形成各向异性导电胶膜；或者，在形成有第二发光结构层的封装基板200上形成各向异性导电胶膜；
将形成后的衬底基板100与封装基板200进行对位后，采用热压工艺将衬底基板100上的第二连接层LJ2与封装基板200上的微型发光二极管L2的第一电极通过各向异性导电胶膜电性连接。
下面以图4所示的显示面板的结构为例，对本发明实施例提供的制备方法进行解释说明。
本发明实施例提供的制备方法可以包括如下步骤：
(1)在衬底基板100上依次形成驱动阵列层、第一绝缘层21、光电器件层、第二绝缘层22、第一发光结构层、第三绝缘层23。
示例性地，首先，采用薄膜晶体管(TFT，Thin Film Transistor)的制程工艺制备驱动阵列层中的各晶体管。具体过程可以与现有技术中的基本相同，在此不作赘述。
之后，在驱动阵列层上形成第一绝缘层21。其中，第一绝缘层21具有第一过孔GK1和第三过孔GK3。
之后，在第一绝缘层21上形成光电器件层的第一电极、第一控制转接部KZ1以及第二控制转接部KZ2。其中，第一控制转接部KZ1通过第一过孔GK1与第七晶体管M7的第二极电连接。第二控制转接部KZ2通过第三过孔GK3与第八晶体管M8的第二极电连接。
之后，在光电器件层的第一电极依次形成N型单晶硅层、单晶硅层以及P型单晶硅层以及光电器件层的第二电极。
之后，光电器件层的第二电极背离衬底基板100一侧形成第二绝缘层22。其中，第二绝缘层22具有第二过孔GK2、第四过孔GK4以及第六过孔GK6GK6。
之后，在第二绝缘层22背离衬底基板100一侧形成有机发光二极管L1的第一电极、像素限定层、发光层以及有机发光二极管L1的第二电极。其中，像素限定层具有开口，该开口在衬底基板100的正投影位于有机发光二极管L1的第一电极在衬底基板100的正投影内。
之后，在有机发光二极管L1的第二电极背离衬底基板100一侧形成第三绝缘层23。
(2)在封装基板200上形成第二发光结构层；其中，第二发光结构层包括微型发光二极管L2。
示例性地，首先，在封装基板200上形成覆盖封装基板200的粘附层。
之后，采用巨量转移方法，将多个微型发光二极管L2转移到粘附层上。
之后，在各微型发光二极管L2的第二电极上形成隔离层。其中，隔离层在封装基板200的正投影位于各微型发光二极管L2在衬底基板100的正投影内，且隔离层在封装基板200的正投影覆盖各微型发光二极管L2的第二电极在衬底基板100的正投影，以及隔离层在封装基板200的正投影与各微型发光二极管L2的第一电极在衬底基板100的正投影不交叠。
之后，在隔离层背离封装基板200一侧形成覆盖封装基板200的公共电极层。
之后，采用光刻工艺去除隔离层以及覆盖于隔离层上方的公共电极层，以将各微型发光二极管L2的第一电极暴露出来。
之后，在公共电极层背离封装基板200一侧形成覆盖封装基板200的微器件绝缘层24。
之后，采用光刻工艺去除各微型发光二极管L2的第一电极上方的微器件绝缘层24，以将各微型发光二极管L2的第一电极暴露出来。
之后，在微器件绝缘层24背离封装基板200一侧形成反射电极。其中，一个微型发光二极管L2对应设置一个反射电极。
(3)采用光刻工艺，使第三绝缘层23具有第五过孔GK5。且第五过孔GK5还贯穿像素限定层。
(4)在形成有第三绝缘层23的衬底基板100上形成第二连接层LJ2；其中，第二连接层LJ2通过贯穿第三绝缘层23的第五过孔GK5与第一连接层LJ1电连接。
(5)在形成有第二连接层LJ2的衬底基板100上形成各向异性导电胶膜。
(6)将形成后的衬底基板100与封装基板200进行对位后，采用热压工艺将衬底基板100上的第二连接层LJ2与封装基板200上的微型发光二极管L2的第一电极通过各向异性导电胶膜电性连接。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括本发明实施例提供的上述显示面板。该显示装置解决问题的原理与前述显示面板相似，因此该显示装置的实施可以参见前述显示面板的实施，重复之处在此不再赘述。
在具体实施时，在本发明实施例中，显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本发明的限制。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (12)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：具有显示区的衬底基板；所述显示区包括多个子像素；其中，所述显示区包括识别区域；所述识别区域中的子像素包括：像素驱动电路、第一控制电路、第二控制电路、有机发光二极管、微型发光二极管以及光电转换器；
同一所述子像素中，所述有机发光二极管通过所述第一控制电路与所述像素驱动电路电连接，所述微型发光二极管通过所述第二控制电路与所述像素驱动电路电连接；
所述光电转换器用于接收所述微型发光二极管发出的光被手指反射后的光。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：
驱动阵列层，位于所述衬底基板上，且所述驱动阵列层包括所述像素驱动电路、所述第一控制电路以及所述第二控制电路；
第一绝缘层，位于所述驱动阵列层背离所述衬底基板一侧；
光电器件层，位于所述第一绝缘层背离所述衬底基板一侧；所述光电器件层包括所述光电转换器；
第二绝缘层，位于所述光电器件层背离所述衬底基板一侧；
第一发光结构层，位于所述第二绝缘层背离所述衬底基板一侧，且所述第一发光结构层包括所述有机发光二极管；
第三绝缘层，位于所述第一发光结构层背离所述衬底基板一侧；
第二发光结构层，位于所述第三绝缘层背离所述衬底基板一侧，且所述第二发光结构层包括所述微型发光二极管。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述光电器件层包括：
第一导电层，位于所述第一绝缘层背离所述衬底基板一侧，且所述第一导电层包括第一控制转接部以及所述光电转换器的第一电极；
光电转换结构层，位于所述第一导电层背离所述衬底基板一侧，且所述光电转换层包括所述光电转换器的光电转换层；
第二导电层，位于所述光电转换结构层背离所述衬底基板一侧，且所述第二导电层包括所述光电转换器的第二电极；
其中，所述第一控制电路通过贯穿所述第一绝缘层的第一过孔与所述第一控制转接部电连接，所述第一控制转接部通过贯穿所述第二绝缘层的第二过孔与所述有机发光二极管的第一电极电连接。
4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一导电层还包括第二控制转接部；其中，所述第二控制电路通过贯穿所述第一绝缘层的第三过孔与所述第二控制转接部电连接；
所述第二控制转接部通过贯穿所述第二绝缘层的第四过孔和贯穿所述第三绝缘层的第五过孔与所述微型发光二极管的第一电极电连接。
5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：与所述有机发光二极管的第一电极同层设置的第一连接层；
所述显示面板还包括：位于所述第三绝缘层和所述第二发光结构层之间的第二连接层，位于所述第二连接层和所述第二发光结构层之间的各向异性导电胶膜；
所述第二控制转接部通过所述第四过孔与所述第一连接层电连接，所述第一连接层通过所述第五过孔与所述第二连接层电连接，所述第二连接层通过所述各向异性导电胶膜与所述微型发光二极管的第一电极电连接。
6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第二发光结构层包括：
反射导电层，位于所述第三绝缘层背离所述衬底基板一侧，且所述反射导电层包括反射电极；其中，所述反射电极在所述衬底基板的正投影分别与所述有机发光二极管所在区域在所述衬底基板的正投影以及所述光电转换器所在区域在所述衬底基板的正投影不交叠；且所述反射电极在所述衬底基板的正投影覆盖所述微型发光二极管所在区域在所述衬底基板的正投影；
微器件绝缘层，位于所述反射导电层背离所述衬底基板一侧；
微器件阵列层，位于所述微器件绝缘层背离所述衬底基板一侧，且所述微器件阵列层包括所述微型发光二极管；
所述反射电极通过贯穿所述微器件绝缘层的第五过孔与所述微型发光二极管的第一电极电连接，所述第一连接部通过所述各向异性导电胶膜与所述反射电极电连接。
7.如权利要求1-6任一项所述的显示面板，其特征在于，所述识别区域与所述显示区重叠。
8.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的显示面板。
9.一种如权利要求1-7任一项所述的显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
在所述衬底基板上依次形成驱动阵列层、第一绝缘层、光电器件层、第二绝缘层、第一发光结构层、第三绝缘层；其中，所述驱动阵列层包括所述像素驱动电路、所述第一控制电路以及所述第二控制电路；所述光电器件层包括所述光电转换器；所述第一发光结构层包括所述有机发光二极管；其中，同一所述子像素中，所述有机发光二极管通过所述第一控制电路与所述像素驱动电路电连接；
在封装基板上形成第二发光结构层；其中，所述第二发光结构层包括所述微型发光二极管；
将形成后的衬底基板与所述封装基板进行对盒设置，使同一所述子像素中的所述微型发光二极管通过所述第二控制电路与所述像素驱动电路电连接。
10.如权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：在形成有机发光二极管的第一电极的同时形成第一连接层；其中，第一连接层通过贯穿第二绝缘层的第四过孔与第二连接部电连接；
所述将形成后的衬底基板与所述封装基板进行对盒设置，具体包括：
在形成有所述第三绝缘层的所述衬底基板上形成第二连接层；其中，所述第二连接层通过贯穿所述第三绝缘层的第五过孔与所述第一连接层电连接；
在形成有所述第二连接层的所述衬底基板上形成各向异性导电胶膜；或者，在形成有所述第二发光结构层的封装基板上形成各向异性导电胶膜；
将形成后的所述衬底基板与所述封装基板进行对位后，采用热压工艺将所述衬底基板上的第二连接层与所述封装基板上的所述微型发光二极管的第一电极通过所述各向异性导电胶膜电性连接。
11.一种如权利要求1-7任一项所述的显示面板的驱动方法，其特征在于，包括：
显示阶段，所述第一控制电路导通，所述第二控制电路截止，所述像素驱动电路通过所述第一控制电路向电连接的所述有机发光二极管传输驱动电流，以控制所述有机发光二极管发光；
检测阶段，确定手指触摸显示面板的触摸区，控制所述触摸区中的所述第一控制电路截止，所述第二控制电路发光，所述像素驱动电路通过所述第二控制电路向电连接的所述微型发光二极管传输驱动电流，以控制所述微型发光二极管发光；所述光电转换器接收所述微型发光二极管发出的光被手指反射后的光，并输出检测信号；根据所述检测信号确定所述手指的指纹信息。
12.如权利要求11所述的驱动方法，其特征在于，在所述检测阶段还包括：
控制除所述触摸区之外的其余区域中的所述第一控制电路导通，所述第二控制电路截止，所述像素驱动电路通过所述第一控制电路向电连接的所述有机发光二极管传输驱动电流，以控制所述有机发光二极管发光。
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