CN112186000A - 显示面板 - Google Patents

显示面板 Download PDF

Info

Publication number
CN112186000A
CN112186000A CN202010601168.3A CN202010601168A CN112186000A CN 112186000 A CN112186000 A CN 112186000A CN 202010601168 A CN202010601168 A CN 202010601168A CN 112186000 A CN112186000 A CN 112186000A
Authority
CN
China
Prior art keywords
color
control layer
color control
layer
display panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010601168.3A
Other languages
English (en)
Inventor
金正起
安在宪
李成连
全始貦
黄泰亨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN112186000A publication Critical patent/CN112186000A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/86Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K50/865Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/126Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/8791Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K59/8792Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/331Nanoparticles used in non-emissive layers, e.g. in packaging layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本申请涉及显示面板。该显示面板包括:下显示衬底,包括配置成生成源光的发光元件;以及上显示衬底,包括第一像素区域、第二像素区域和第三像素区域以及与第一像素区域、第二像素区域和第三像素区域相邻的周边区域,其中,上显示衬底包括:基础衬底;第一分隔图案,设置在基础衬底的底表面上,与周边区域重叠,并且具有分别与第一像素区域、第二像素区域和第三像素区域对应的第一开口、第二开口和第三开口;第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器,设置在基础衬底的底表面上并且分别与第一像素区域、第二像素区域和第三像素区域重叠;第一颜色控制层、第二颜色控制层和第三颜色控制层,分别设置在第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器上;以及封装无机层,覆盖第二颜色控制层并且暴露第一颜色控制层和第三颜色控制层中的至少一个。

Description

显示面板
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年7月4日提交的第10-2019-0080777号韩国专利申请的优先权和权益,所述韩国专利申请出于所有目的通过引用并入本文,如同在本文中完全阐述一样。
技术领域
本发明的示例性实施方式总体上涉及显示面板,并且更具体地,涉及包括量子点层和封装量子点层的无机层的显示面板。
背景技术
显示面板可以包括选择性地透射从光源产生的源光的透射显示面板或者本身产生源光的发光显示面板。为了产生彩色图像,取决于像素,显示面板可以包括不同种类的颜色控制层。颜色控制层可以透射源光中的部分波长范围中的光,或者可以转换源光的颜色。特定的颜色控制层可以不改变源光的颜色,但是可以改变光的特性。
在本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本发明构思的背景技术,并且因此,它可以包含不构成现有技术的信息。
发明内容
根据本发明的示例性实施方式构造的显示面板能够提高使用寿命并改善光输出效率。
本发明构思的附加特征将在随后的描述中阐述,并且部分地将从描述显而易见,或者可以通过本发明构思的实践来习得。
根据示例性实施方式的显示面板包括:下显示衬底,包括配置成生成源光的发光元件;以及上显示衬底,包括第一像素区域、第二像素区域和第三像素区域以及与第一像素区域、第二像素区域和第三像素区域相邻的周边区域,其中,上显示衬底包括:基础衬底;第一分隔图案,设置在基础衬底的底表面上,与周边区域重叠,并且具有分别与第一像素区域、第二像素区域和第三像素区域对应的第一开口、第二开口和第三开口;第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器,设置在基础衬底的底表面上并且分别与第一像素区域、第二像素区域和第三像素区域重叠;第一颜色控制层、第二颜色控制层和第三颜色控制层,分别设置在第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器上;以及封装无机层,覆盖第二颜色控制层并且暴露第一颜色控制层和第三颜色控制层中的至少一个。
显示面板还可以包括设置在基础衬底的底表面、第一分隔图案以及第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器上的第一无机层。
封装无机层可以与第一无机层接触,且第二颜色控制层可以由第一无机层和封装无机层封装。
第一颜色控制层和第三颜色控制层可以与封装无机层接触。
显示面板还可以包括设置在第一颜色控制层、第三颜色控制层和封装无机层上的第二无机层,其中,第二无机层可以与封装无机层接触。
源光可以是第三颜色光,第一颜色控制层可以配置成将第三颜色光转换为第一颜色光,第二颜色控制层可以配置成将第三颜色光转换为第二颜色光,并且第三颜色控制层可以配置成透射第三颜色光,并且第一滤色器可以配置成透射第一颜色光,第二滤色器可以配置成透射第二颜色光,并且第三滤色器可以配置成透射第三颜色光。
第一颜色控制层可以包括基础树脂和与基础树脂混合的第一量子点,并且第二颜色控制层可以包括基础树脂和与第二颜色控制层的基础树脂混合的第二量子点,并且第二颜色控制层中的第二量子点的重量百分比可以大于第一颜色控制层中的第一量子点的重量百分比。
第一颜色控制层可以包括基础树脂和与基础树脂混合的第一量子点,并且第二颜色控制层可以包括基础树脂和与第二颜色控制层的基础树脂混合的第二量子点,并且第二颜色控制层中每体积的第二量子点的数量可以大于第一颜色控制层中每体积的第一量子点的数量。
第一分隔图案可以包括黑色着色剂。
显示面板还可以包括设置在基础衬底的底表面上的第二分隔图案,第二分隔图案与第一分隔图案重叠,并且具有至少分别与第一像素区域和第二像素区域对应的第四开口和第五开口。
第二分隔图案可以配置成透射第三颜色光,并且第二分隔图案和第三滤色器可以形成单体形状。
第二分隔图案可以比第一分隔图案靠近基础衬底。
第一颜色控制层、第二颜色控制层和第三颜色控制层可以在周边区域中彼此间隔开。
显示面板还可以包括在周边区域中设置在第一颜色控制层、第二颜色控制层和第三颜色控制层之间的第三分隔图案。
发光元件可以包括设置成分别与第一像素区域、第二像素区域和第三像素区域对应的第一发光元件、第二发光元件和第三发光元件,并且第一发光元件、第二发光元件和第三发光元件的发射层可以形成单体形状。
应当理解,前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的和说明性的,并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
附图示出了本发明的示例性实施方式,并且与说明书一起用于解释本发明构思,附图被包括以提供对本发明的进一步理解,并且并入本说明书中并构成本说明书的一部分。
图1A是示出根据示例性实施方式的显示面板的立体图。
图1B是示出根据示例性实施方式的显示面板的剖视图。
图2是示出根据示例性实施方式的显示面板的平面图。
图3A是示出根据示例性实施方式的显示面板的显示区域的平面图。
图3B是示出根据示例性实施方式的显示面板的显示区域的剖视图。
图4是示出根据示例性实施方式的与显示区域对应的上显示衬底的平面图。
图5、图6和图7是示出根据示例性实施方式的与显示区域对应的上显示衬底的剖视图。
图8是示出根据示例性实施方式的与显示区域对应的上显示衬底的平面图。
图9是示出根据示例性实施方式的与显示区域对应的上显示衬底的剖视图。
具体实施方式
在以下描述中,出于解释的目的,阐述了许多具体细节,以便提供对本发明的各种示例性实施方式或实现方式的透彻理解。如本文中所使用的,“实施方式”和“实现方式”是可互换的词,它们是采用本文中所公开的发明构思中的一个或多个的设备或方法的非限制性示例。然而,显而易见,可以在没有这些具体细节或具有一个或多个等同布置的情况下实践各种示例性实施方式。在其他情况下,以框图形式示出了公知的结构和设备,以便避免不必要地模糊各种示例性实施方式。此外,各种示例性实施方式可以是不同的,但不必是排他的。例如,在不背离本发明构思的情况下,示例性实施方式的特定形状、配置和特性可以在另一示例性实施方式中使用或实现。
除非另外说明,否则所说明的示例性实施方式应理解为提供可在实践中实施本发明构思的一些方式的变化细节的示例性特征。因此,除非另有说明,否则在不背离本发明构思的情况下,各种实施方式的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面(在下文中,单独或统称为“元件”)等可以以其他方式组合、分离、互换和/或重新布置。
附图中的交叉影线和/或阴影的使用通常被提供来阐明相邻元件之间的边界。因此,除非指定,否则交叉影线或阴影的存在或缺失都不传达或表示对特定材料、材料性质、尺寸、比例、所示元件之间的共性和/或元件的任何其他特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外,在附图中,出于清楚和/或描述的目的,可能夸大元件的尺寸和相对尺寸。当示例性实施方式可以不同地实施时,可以与所描述的顺序不同地执行特定工艺顺序。例如,两个连续描述的工艺可以基本上同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。另外,相同的附图标记表示相同的元件。
当元件或层被称为“在”另一元件或层上、“连接到”或“联接到”另一元件或层时,它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或直接联接到另一元件或层,或者可以存在介于中间的元件或层。然而,当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件或层时,不存在介于中间的元件或层。为此,术语“连接”可以指具有或不具有介于中间的元件的物理连接、电连接和/或流体连接。此外,D1轴、D2轴和D3轴不限于直角坐标系的三个轴,诸如x轴、y轴和z轴,并且可以在更宽泛的意义上解释。例如,D1轴、D2轴和D3轴可以彼此垂直,或者可以表示彼此不垂直的不同方向。出于本公开的目的,“X、Y和Z中的至少一个”和“选自由X、Y和Z组成的群组中的至少一个”可被解释为仅X、仅Y、仅Z,或者X、Y和Z中的两个或更多个的任意组合,诸如例如XYZ、XYY、YZ和ZZ。如本文中所使用的,术语“和/或”包括相关列出项目中的一个或多个的任何和所有组合。
尽管可以在本文中使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件,但是这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此,在不背离本公开的教导的情况下,下面讨论的第一元件可以被称为第二元件。
出于描述的目的,可在本文中使用空间相对术语,诸如“下面”、“下方”、“之下”、“下”、“上方”、“上”、“之上”、“更高”、“侧”(例如,如在“侧壁”中)等,且从而描述如附图中所示的一个元件与另一元件(多个元件)的关系。除了附图中描绘的定向之外,空间相对术语旨在包含装置在使用、操作和/或制造中的不同定向。例如,如果附图中的装置被翻转,则被描述为在其他元件或特征“下方”或“下面”的元件将随之被定向在其他元件或特征“上方”。因此,示例性术语“下方”可以包含上方和下方两种定向。另外,装置可以另外定向(例如,旋转90度或处于其他定向),并且因此,本文中使用的空间相对描述语应被相应地解释。
本文中使用的术语是出于描述特定实施方式的目的,并且不旨在限制。如本文中所使用的,单数形式“一(a)”、“一个(an)”和“该(the)”旨在还包括复数形式,除非上下文另有明确表示。此外,当在本说明书中使用时,术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”指定所阐述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组的存在,但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组的存在或添加。还注意的是,如本文中所使用的,术语“基本上”、“约”和其他类似的术语用作近似术语而不用作程度术语,并且,因此,被用于为将由本领域普通技术人员认识到的测量值、计算值和/或提供值中的固有偏差留有余量。
本文中参考作为理想化的示例性实施方式和/或中间结构的示意图的剖视图和/或分解图描述各种示例性实施方式。因此,应预期例如由于制造技术和/或公差而导致的、图中的形状的变型。因此,本文中所公开的示例性实施方式不应一定被解释为受限于特定示出的区域形状,而是应包括例如由制造而导致的形状的偏差。以这种方式,附图中示出的区域本质上可以是示意性的,并且这些区域的形状可以不反映设备的区域的实际形状,并且因此不一定旨在限制。
除非另有定义,否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域中的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。术语,诸如在常用字典中定义的那些术语,应被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义,并且除非在本文中明确地如此定义,否则不应以理想化或过于形式化的含义进行解释。
图1A是示出根据示例性实施方式的显示面板DP的立体图。图1B是示出根据示例性实施方式的显示面板DP的剖视图。图2是示出根据示例性实施方式的显示面板DP的平面图。
参照图1A、图1B和图2,显示面板DP可以是液晶显示面板、电泳显示面板、微机电系统(MEMS)显示面板、电润湿显示面板或有机发光显示面板,但不限于此。
显示面板DP还可包括底架构件或模制构件,并且根据显示面板DP的类型,显示面板DP还可包括背光单元。
显示面板DP可以包括第一显示衬底(或下显示衬底)100和第二显示衬底(或上显示衬底)200,第一显示衬底100和第二显示衬底200在彼此间隔开的同时彼此面对。单元间隙可以形成在第一显示衬底100和第二显示衬底200之间。单元间隙可以通过联接第一显示衬底100和第二显示衬底200的密封剂SLM来保持。用于产生图像的灰阶显示层可以设置在第一显示衬底100和第二显示衬底200之间。根据显示面板DP的类型,灰阶显示层可以包括液晶层、有机发光层或电泳层。
如图1A中所示,显示面板DP可以通过显示表面DP-IS显示图像。图1B的第二显示衬底200的外表面200-OS可以被限定为显示表面DP-IS。
显示表面DP-IS可以平行于由第一方向轴DR1和第二方向轴DR2限定的平面。显示表面DP-IS可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。像素PX可以设置在显示区域DA中,但是可不设置在非显示区域NDA中。非显示区域NDA可以沿着显示表面DP-IS的边界限定。显示区域DA可以被非显示区域NDA包围。替代地,在其他示例性实施方式中,非显示区域NDA可以被省略,或者可以设置成仅与显示区域DA的一侧相邻。
显示表面DP-IS的法线方向(例如,显示面板DP的厚度方向)可以由第三方向轴DR3表示。在下文中,层或单元中的每一个的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)可以由第三方向轴DR3限定。然而,本文中使用的第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3仅仅是示例性的。在下文中,第一方向、第二方向和第三方向被分别限定为由第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3表示的方向,并且分别由与第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3相同的附图标记表示。
根据示出的示例性实施方式的显示面板DP具有平坦的显示表面DP-IS。然而,本发明构思不限于此。在其他示例性实施方式中,显示面板DP可以包括弯曲显示表面或三维(3D)显示表面。3D显示表面可以包括由不同方向指示的多个显示区域。
图2示出了信号线GL1至GLn和DL1至DLm以及像素PX11至PXnm的平面布置。信号线GL1至GLn和DL1至DLm可以包括多条栅极线GL1至GLn和多条数据线DL1至DLm。
像素PX11至PXnm中的每一个可连接到多条栅极线GL1至GLn中的相应的一条和多条数据线DL1至DLm中的相应的一条。像素PX11至PXnm中的每一个可以包括像素驱动电路和显示元件。在一些示例性实施方式中,根据像素PX11至PXnm中每一个的像素驱动电路的配置,可以在显示面板DP中设置附加类型的信号线。
图2中所示的像素PX11至PXnm被示例性地示出为以矩阵形式布置。然而,本发明构思不限于此。在另一示例性实施方式中,像素PX11至PXnm可以以pentile形式布置。在又一示例性实施方式中,像素PX11至PXnm可以以菱形形式布置。栅极驱动电路GDC可以通过氧化硅栅极驱动电路(OSG)工艺或非晶硅栅极驱动电路(ASG)工艺集成在显示面板DP中。
图3A是示出根据示例性实施方式的显示面板DP的显示区域DA的平面图。图3B是示出根据示例性实施方式的显示面板DP的显示区域DA的剖视图。图3A示出了当从图1B中所示的第二显示衬底200的外表面200-OS观看时的多个像素区域PXA-R、PXA-G和PXA-B。示例性地示出了包括在两个像素行PXL中的六个像素区域PXA-R、PXA-G和PXA-B。图3B示出了沿着图3A的线I-I'截取的剖视图。
参照图3A,图3A中所示的三种像素区域PXA-R、PXA-G和PXA-B可以反复地布置在整个显示区域DA中。周边区域NPXA可以设置成围绕第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B中的每一个。周边区域NPXA可以限定第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B的边界,并且可以防止第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B之间的颜色混合现象。
根据示出的示例性实施方式的第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B被示出为具有彼此相同的平面面积(或尺寸)。然而,本发明构思不限于此。在一些示例性实施方式中,第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B中的至少两个可以具有彼此不同的面积(或尺寸)。第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B在平面图中被示例性地示出为具有拥有圆角区域的矩形形状。然而,本发明构思不限于此。在一些示例性实施方式中,当在平面图中观察时,第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B中的每一个可以具有多边形形状,诸如菱形形状或五边形形状。
第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B中的一个可以提供与源光对应的第三颜色光,第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B中的另一个可以提供不同于第三颜色光的第一颜色光,并且第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B中的最后一个可以提供不同于第三颜色光和第一颜色光的第二颜色光。在所示的示例性实施方式中,第三像素区域PXA-B可以提供第三颜色光。在所示的示例性实施方式中,第一像素区域PXA-R可以提供红光,第二像素区域PXA-G可以提供绿光,并且第三像素区域PXA-B可以提供蓝光。
图3B示出了与驱动晶体管T-D和发光元件OLED对应的剖视图。间隙GP可以形成在上显示衬底200和下显示衬底100之间。
如图3B中所示,下显示衬底100可以包括第一基础衬底BS1、设置在第一基础衬底BS1上的电路元件层DP-CL、设置在电路元件层DP-CL上的显示元件层DP-OLED以及设置在显示元件层DP-OLED上的上绝缘层TFL。
第一基础衬底BS1可包括合成树脂衬底或玻璃衬底。电路元件层DP-CL可以包括至少一个绝缘层和电路元件。电路元件可以包括信号线和像素的驱动电路。电路元件层DP-CL可以经由通过涂覆和/或沉积方法形成绝缘层、半导体层和导电层的工艺以及通过光刻工艺图案化绝缘层、半导体层和导电层的工艺来形成。
在所示的示例性实施方式中,电路元件层DP-CL可以包括缓冲层BFL、第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30。例如,缓冲层BFL、第一绝缘层10和第二绝缘层20可以是无机层,并且第三绝缘层30可以是有机层。
图3B中示例性地示出了驱动晶体管T-D的有源区域A-D、源极S-D、漏极D-D和栅极G-D的布置关系。有源区域A-D、源极S-D和漏极D-D可以是半导体图案的根据掺杂浓度或导电性而划分的区域。
显示元件层DP-OLED可以包括发光元件OLED。发光元件OLED可以产生上述的源光。发光元件OLED可以包括第一电极AE、第二电极CE和设置在第一电极AE和第二电极CE之间的发射层EML。在所示的示例性实施方式中,显示元件层DP-OLED可以包括有机发光二极管作为发光元件OLED。显示元件层DP-OLED可以包括像素限定层PDL。例如,像素限定层PDL可以是有机层。
第一电极AE可以设置在第三绝缘层30上。第一电极AE可以直接或间接地连接到驱动晶体管T-D。然而,图3B中未示出第一电极AE和驱动晶体管T-D的连接结构。开口OP可以限定在像素限定层PDL中。像素限定层PDL的开口OP可以暴露第一电极AE的至少一部分。
空穴控制层HCL、发射层EML和电子控制层ECL可以公共地设置在第二像素区域PXA-G和周边区域NPXA中。空穴控制层HCL、发射层EML和电子控制层ECL可以公共地设置在第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B中(见图3A)。
空穴控制层HCL可以包括空穴传输层并且还可以包括空穴注入层。例如,发射层EML可以产生蓝光。蓝光可具有约410nm至约480nm的波长。蓝光的发射光谱可以具有在约440nm至约460nm范围内的最大峰值。电子控制层ECL可以包括电子传输层,并且还可以包括电子注入层。发射层EML可以公共地设置在第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B中,或者可以独立地设置在第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B中的每一个中。当独立地设置发射层EML时,第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B的发射层EML可以彼此分离。第二电极CE可以设置在电子控制层ECL上。第二电极CE可以公共地设置在第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B中。
上绝缘层TFL可以设置在第二电极CE上以保护第二电极CE。上绝缘层TFL可以包括有机材料或无机材料。在示例性实施方式中,上绝缘层TFL可以具有多层结构,在该多层结构中,无机层/有机层重叠。上绝缘层TFL可以具有无机层/有机层/无机层的密封结构或封装结构。上绝缘层TFL还可以包括用于改善光输出效率的折射率控制层。
下显示衬底100可包括分别与图3A的第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B对应的第一显示元件、第二显示元件和第三显示元件。第一显示元件、第二显示元件和第三显示元件可以具有相同的堆叠结构,并且可以具有图3B中示出的发光元件OLED的堆叠结构。
如图3B中所示,上显示衬底200可以包括第二基础衬底BS2、分隔图案BM、滤色器CF-G和颜色控制层CCF-G。分隔图案BM、滤色器CF-G和颜色控制层CCF-G可以设置在第二基础衬底BS2的底表面上。此外,上显示衬底200还可以包括多个封装层ENL1、ENL2和ENL-G。
第二基础衬底BS2可以包括合成树脂衬底或玻璃衬底。分隔图案BM可以设置在第二基础衬底BS2的底表面上。分隔图案BM可以设置在周边区域NPXA中。与第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B中的每一个对应的开口BM-OP可以限定在分隔图案BM中。在所示的示例性实施方式中,第二像素区域PXA-G可以被限定为与分隔图案BM的开口BM-OP对应。
在所示的示例性实施方式中,分隔图案BM可以是具有黑色的图案,并且可以是黑色矩阵。分隔图案BM可以包括黑色着色剂。黑色着色剂可包括黑色染料或黑色颜料。黑色着色剂可包括炭黑、金属(例如,铬)或其氧化物。
形成在分隔图案BM中的开口BM-OP可以根据分隔图案BM的光学性质而不同地限定。在如所示的示例性实施方式中那样的主要阻挡整个波长带的可见光的分隔图案BM中,开口BM-OP可以被限定为与第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B中的每一个对应。替代地,可以在透射特定颜色光(例如,红光、绿光或蓝光)的分隔图案BM中限定较少数量的开口BM-OP。
滤色器CF-G可以设置在第二基础衬底BS2的底表面上。滤色器CF-G可以包括基础树脂和分散在基础树脂中的染料和/或颜料。基础树脂可以是染料和/或颜料分散于其中的介质。基础树脂可以由通常称为粘合剂的各种树脂复合材料中的至少一种形成。滤色器CF-G可以与第二像素区域PXA-G重叠。滤色器CF-G的边缘区域可以与周边区域NPXA重叠。分隔图案BM的一部分可以设置在滤色器CF-G和第二基础衬底BS2的底表面之间。
第一封装层ENL1可设置在滤色器CF-G之下。第一封装层ENL1可封装滤色器CF-G。第一封装层ENL1可以公共地设置在第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B中。
第一封装层ENL1可以包括无机层(在下文中,也可以称为第一无机层)。第一封装层ENL1可包括氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。第一封装层ENL1还可以包括提供平坦底表面的有机层。
颜色控制层CCF-G可以在第一封装层ENL1的底表面上设置成与滤色器CF-G对应。在所示的示例性实施方式中,颜色控制层CCF-G可以吸收从发光元件OLED产生的源光,并且然后可以产生具有与源光的颜色不同颜色的光。颜色控制层CCF-G可以透射和散射入射到其的源光的一部分。
颜色控制层CCF-G可以包括基础树脂和与基础树脂混合(或分散在基础树脂中)的量子点。在所示的示例性实施方式中,颜色控制层CCF-G可以被限定为量子点层。基础树脂可以是其中分散有量子点的介质。基础树脂可以由通常称为粘合剂的各种树脂复合材料中的至少一种形成。然而,本发明构思不限于此。例如,能够分散量子点的介质可以用作基础树脂,而不管其名称、附加功能和/或组成材料如何。在一些示例性实施方式中,基础树脂可以是聚合物树脂。例如,基础树脂可以是丙烯酸基树脂、氨基甲酸乙酯基树脂、硅基树脂或环氧基树脂。基础树脂可以是透明树脂。
量子点可以是配置成转换入射光的波长的颗粒。量子点中的每个可以是具有拥有几纳米大小的晶体结构的材料,并且可以由数百到数千个原子组成。量子点可以表现出量子限制效应,其中由于小尺寸而增加了能带隙。当与大于能带隙的能量对应的波长的光入射到量子点时,量子点可以通过吸收光来激发,并且然后可以转变到基态同时发射特定波长的光。发射光的能量可以与能带隙对应。量子点的通过量子限制效应而引起的发光特性可以通过调节量子点的尺寸和/或组成来调节。
量子点可以由II-VI族化合物、III-V族化合物、IV-VI族化合物、IV族元素、IV族化合物或其任何组合形成。
II-VI族化合物可以选自由以下构成的组:选自由CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、ZnO、HgS、HgSe、HgTe、MgSe、MgS及其任何混合物构成的组的二元化合物;选自由AgInS、CdSeS、CdSeTe、CdSTe、ZnSeS、ZnSeTe、ZnSTe、HgSeS、HgSeTe、HgSTe、CdZnS、CdZnSe、CdZnTe、CdHgS、CdHgSe、CdHgTe、HgZnS、HgZnSe、HgZnTe、MgZnSe、MgZnS及其任何混合物构成的组的三元化合物;以及选自由HgZnTeS、CdZnSeS、CdZnSeTe、CdZnSTe、CdHgSeS、CdHgSeTe、CdHgSTe、HgZnSeS、HgZnSeTe、HgZnSTe及其任何混合物构成的组的四元化合物。
III-V族化合物可以选自由以下构成的组:选自由GaN、GaP、GaAs、GaSb、AlN、AlP、AlAs、AlSb、InN、InP、InAs、InSb及其任何混合物构成的组的二元化合物;选自由GaNP、GaNAs、GaNSb、GaPAs、GaPSb、AlNP、AlNAs、AlNSb、AlPAs、AlPSb、InNP、InNAs、InNSb、InPAs、InPSb及其任何混合物构成的组的三元化合物;以及选自由GaAlNP、GaAlNAs、GaAlNSb、GaAlPAs、GaAlPSb、GaInNP、GaInNAs、GaInNSb、GaInPAs、GaInPSb、InAlNP、InAlNAs、InAlNSb、InAlPAs、InAlPSb及其任何混合物构成的组的四元化合物。IV-VI族化合物可以选自由以下构成的组:选自由SnS、SnSe、SnTe、PbS、PbSe、PbTe及其任何混合物构成的组的二元化合物;选自由SnSeS、SnSeTe、SnSTe、PbSeS、PbSeTe、PbSTe、SnPbS、SnPbSe、SnPbTe及其任何混合物构成的组的三元化合物;以及选自由SnPbSSe、SnPbSeTe、SnPbSTe及其任何混合物构成的组的四元化合物。IV族元素可以选自由Si、Ge及其混合物构成的组。IV族化合物可以是选自由SiC、SiGe及其混合物构成的组的二元化合物。
在这些情况下,二元化合物、三元化合物或四元化合物可以以基本上均匀的浓度存在于量子点中。替代地,量子点的一部分中的二元化合物、三元化合物或四元化合物的浓度可以不同于量子点的另一部分中的二元化合物、三元化合物或四元化合物的浓度。
量子点中的每个可以具有包括核和包围核的壳的核-壳结构。替代地,量子点可以具有一个量子点包围另一量子点的核/壳结构。核和壳的界面可以具有浓度梯度,其中存在于壳中的元素的浓度朝向中心逐渐变小。
量子点可以是纳米尺寸的颗粒。量子点中的每个可以具有约45nm或更小、具体地约40nm或更小以及更具体地约30nm或更小的发射波长光谱的半高全宽(FWHM),并且可以在该范围内改善颜色纯度和/或颜色再现性。此外,通过量子点发射的光可以在所有方向上发射,并且因此,可以改善或实现宽视角。
此外,量子点中的每个的形状可以是本领域中已知的一般形状,但是量子点中的每个的形状不限于特定形状。例如,量子点中的每个可以具有球形形状、金字塔形状、多臂形状、立方纳米颗粒形状、纳米管形状、纳米线形状、纳米纤维形状或纳米板颗粒形状。可以根据量子点的颗粒尺寸来控制从量子点发射的光的颜色,并且因此,量子点可以发射各种发射颜色的光中的一种,诸如红色、绿色或蓝色。
覆盖颜色控制层CCF-G的封装无机层ENL-G可以设置在第一封装层ENL1的底表面上。封装无机层ENL-G可以防止水分渗透到颜色控制层CCF-G中。封装无机层ENL-G可以包括氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。
封装无机层ENL-G和第一封装层ENL1可以封装颜色控制层CCF-G。封装无机层ENL-G可以与第一封装层ENL1接触。封装无机层ENL-G可以封装特定的颜色控制层CCF-G,并且可以与相邻的颜色控制层CCF-R和CCF-B的侧表面接触。颜色控制层CCF-R和CCF-B可以分别设置成与滤色器CF-R和CF-B对应。
第二封装层ENL2可以设置在颜色控制层CCF-R、CCF-G和CCF-B之下。第二封装层ENL2可以封装颜色控制层CCF-R、CCF-G和CCF-B。第二封装层ENL2可以公共地设置在第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B中。
第二封装层ENL2可以包括与封装无机层ENL-G接触的无机层。无机层可以包括氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。第二封装层ENL2还可以包括设置在无机层(在下文中,也可以称为第二无机层)上的有机层。有机层可提供平坦的底表面。在示例性实施方式中,第一封装层ENL1可包括氧化硅,并且第二封装层ENL2可包括氮化硅。
图4是示出根据示例性实施方式的与显示区域DA对应的上显示衬底200的平面图。图5至图7是示出根据示例性实施方式的与显示区域DA对应的上显示衬底200的剖视图。图5和图6是沿着图4的线II-II'截取的剖视图。在图4中,第一滤色器CF-R、第二滤色器CF-G和第三滤色器CF-B的边缘以及第一颜色控制层CCF-R、第二颜色控制层CCF-G和第三颜色控制层CCF-B(在下文中,也被称为红色控制层CCF-R、绿色控制层CCF-G和蓝色控制层CCF-B)的边缘被示出为与第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B对应。
如图4和图5中所示,第一滤色器CF-R、第二滤色器CF-G和第三滤色器CF-B可以设置成分别与第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B对应。第一滤色器CF-R、第二滤色器CF-G和第三滤色器CF-B可以包括吸收具有不同波长带的光的颜料和/或染料。第一滤色器CF-R可以是红色滤色器,第二滤色器CF-G可以是绿色滤色器,并且第三滤色器CF-B可以是蓝色滤色器。
第一滤色器CF-R、第二滤色器CF-G和第三滤色器CF-B可以降低外部光的反射率。第一滤色器CF-R、第二滤色器CF-G和第三滤色器CF-B中的每一个可以透射特定波长带的光,并且可以阻挡在相应波长带之外的光。第一滤色器CF-R、第二滤色器CF-G和第三滤色器CF-B中的每一个可以吸收在相应波长带之外的光。
参照图4和图5,第一颜色控制层CCF-R、第二颜色控制层CCF-G和第三颜色控制层CCF-B可以设置成分别与第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B对应。第一颜色控制层CCF-R可以吸收蓝光以产生红光,第二颜色控制层CCF-G可以吸收蓝光以产生绿光。具体地,第一颜色控制层CCF-R和第二颜色控制层CCF-G可以包括彼此不同的量子点。第三颜色控制层CCF-B可以透射蓝光。第一颜色控制层CCF-R、第二颜色控制层CCF-G和第三颜色控制层CCF-B还可以包括散射颗粒。散射颗粒可以是氧化钛(TiO2)或基于二氧化硅的纳米颗粒。
参照图4和图5,封装无机层ENL-G可以设置成与第一颜色控制层CCF-R、第二颜色控制层CCF-G和第三颜色控制层CCF-B的一部分对应。封装无机层ENL-G可以设置成选择性地封装第一颜色控制层CCF-R、第二颜色控制层CCF-G和第三颜色控制层CCF-B中的随时间具有大的变化的颜色控制层。
第一颜色控制层CCF-R、第二颜色控制层CCF-G和第三颜色控制层CCF-B可以具有不同的组成,并且因此可以随时间显示出不同的变化。由于封装无机层ENL-G覆盖具有随时间相对大的变化的特定颜色控制层,因此可以减小特定颜色控制层随时间的变化。以这种方式,可以使原色随时间变化的偏差最小化并改善显示质量。
具有随时间相对大的变化的颜色控制层可以由量子点的物理性质决定。具有易受水分影响的量子点的颜色控制层可以表现出随时间的快速变化。这可能导致特定颜色光的亮度降低。
下面的表1示出了红色控制层CCF-R、绿色控制层CCF-G和蓝色控制层CCF-B随时间变化的测量结果。通过根据镜面反射分量排除(SCE)方法测量反射光的颜色变化来获得随时间的变化。
[表1]
Figure BDA0002559023990000161
Figure BDA0002559023990000171
反射光的传播中的大的偏差可以表示随时间的大的变化。根据表1,绿色控制层CCF-G随时间的变化是最大的。
此外,具有相对大的随时间变化的颜色控制层可以通过量子点的重量比来确定。颜色控制层CCF-R、CCF-G或CCF-B可以包括基础树脂和量子点,并且颜色控制层CCF-R、CCF-G和CCF-B中的量子点的重量比(wt%)可以彼此不同。
在所示的示例性实施方式中,第二颜色控制层CCF-G中的第二量子点的重量百分比可以大于第一颜色控制层CCF-R中的第一量子点的重量百分比。第三颜色控制层CCF-B可以包括最低重量百分比的量子点或者可以不包括量子点。
在示例性实施方式中,由封装无机层ENL-G封装的第二颜色控制层CCF-G中每体积的量子点的数量可以大于其他颜色控制层CCF-R和CCF-B中每体积的量子点的数量。
参照图6,显示面板DP可以包括第一分隔图案BM-1和第二分隔图案BM-2。第一分隔图案BM-1可以包括与图5的第三滤色器CF-B基本相同的材料。因此,第一分隔图案BM-1也可以被限定为彩色图案。第二分隔图案BM-2可以包括与图5的分隔图案BM基本相同的材料。
第一分隔图案BM-1可以直接形成在第二基础衬底BS2的底表面上。与第一像素区域PXA-R和第二像素区域PXA-G中的每一个对应的开口BM1-OP可以限定在第一分隔图案BM-1中。第一分隔图案BM-1和第三滤色器CF-B可以形成单体形状。在一些示例性实施方式中,可以改变第一分隔图案BM-1和第二分隔图案BM-2的堆叠顺序。
第二分隔图案BM-2可以设置在第一分隔图案BM-1的底表面上。与第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B中的每一个对应的开口BM2-OP可以限定在第二分隔图案BM-2中。与第一像素区域PXA-R和第二像素区域PXA-G对应的第二分隔图案BM-2的开口BM2-OP可以具有比与第一像素区域PXA-R和第二像素区域PXA-G对应的第一分隔图案BM-1的开口BM1-OP的面积(或尺寸)大的面积(或尺寸)。第二分隔图案BM-2的开口BM2-OP中的一个可以限定第三像素区域PXA-B。
参照图7,封装无机层ENL-G可以增加从第二像素区域PXA-G输出的光的效率。由第二颜色控制层CCF-G的量子点转换的第二颜色光可以从量子点辐射。辐射的光可以被封装无机层ENL-G全反射。从量子点辐射的光可以被封装无机层ENL-G反射,并且然后可以通过开口BM1-OP输出到外部。封装无机层ENL-G可以防止从第二颜色控制层CCF-G辐射的光泄漏到其他颜色控制层CCF-R和CCF-B中。
与第二像素区域PXA-G对应的开口BM1-OP可以由第一分隔图案BM-1的内边缘BM1-E限定。内边缘BM1-E和封装无机层ENL-G之间在平行于第二基础衬底BS2的底表面的参考线上(例如,在图1的第一方向轴DR1上)的距离D1可以是约12微米或更小。在图5的示例性实施方式中,可以基于分隔图案BM的内边缘来测量距离D1。从封装无机层ENL-G反射的光可以改善光输出效率,并且因此,可以补偿由于随时间变化而导致的亮度降低。
图8是示出根据示例性实施方式的与显示区域DA对应的上显示衬底200的平面图。图9是示出根据示例性实施方式的与显示区域DA对应的上显示衬底200的剖视图。图9是沿着图8的线III-III'截取的剖视图。
图8和图9示出了包括分隔图案BM的上显示衬底200(参见图1),并且上显示衬底200还可以包括列分隔图案(或第三分隔图案)BM3。列分隔图案BM3可以划分像素列PLC。
根据所示的示例性实施方式,第一颜色控制层CCF-R、第二颜色控制层CCF-G和第三颜色控制层CCF-B可以在第一方向DR1上彼此间隔开。第二封装层ENL2可以与第一封装层ENL1接触。第一颜色控制层CCF-R和第三颜色控制层CCF-B可以由第二封装层ENL2封装,并且第二颜色控制层CCF-G可以由封装无机层ENL-G和第二封装层ENL2双重封装。
狭缝SLT可以限定在第一颜色控制层CCF-R、第二颜色控制层CCF-G和第三颜色控制层CCF-B之间。第二封装层ENL2的一部分可以设置在狭缝SLT中。列分隔图案BM3可以设置在第二封装层ENL2的与狭缝SLT对应的部分上。列分隔图案BM3可以包括黑色着色剂。在一些示例性实施方式中,可以省略列分隔图案BM3。
根据示例性实施方式,封装无机层可以覆盖具有随时间相对大的变化的特定颜色控制层。这样,可以减小特定颜色控制层随时间的变化。以这种方式,可以最小化原色随时间变化的偏差,以改善显示质量。
封装无机层可以完全反射从颜色控制层产生的光,并且因此,可以改善特定颜色光的光输出效率。这样,可以最小化原色之间的亮度差。
尽管本文中已经描述了某些示例性实施方式和实现方式,但是根据该描述,其他实施方式和修改将是显而易见的。因此,本发明构思不限于这样的实施方式,而是限于所附权利要求的更宽泛的范围以及如将对于本领域普通技术人员来说显而易见的各种明显的修改和等同布置。

Claims (15)

1.显示面板,包括:
下显示衬底,包括配置成生成源光的发光元件;以及
上显示衬底,包括第一像素区域、第二像素区域和第三像素区域以及与所述第一像素区域、所述第二像素区域和所述第三像素区域相邻的周边区域,
其中,所述上显示衬底包括:
基础衬底;
第一分隔图案,设置在所述基础衬底的底表面上,与所述周边区域重叠,并且具有分别与所述第一像素区域、所述第二像素区域和所述第三像素区域对应的第一开口、第二开口和第三开口;
第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器,设置在所述基础衬底的所述底表面上并且分别与所述第一像素区域、所述第二像素区域和所述第三像素区域重叠;
第一颜色控制层、第二颜色控制层和第三颜色控制层,分别设置在所述第一滤色器、所述第二滤色器和所述第三滤色器上;以及
封装无机层,覆盖所述第二颜色控制层并且暴露所述第一颜色控制层和所述第三颜色控制层中的至少一个。
2.根据权利要求1所述的显示面板,还包括设置在所述基础衬底的所述底表面、所述第一分隔图案以及所述第一滤色器、所述第二滤色器和所述第三滤色器上的第一无机层。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其中,所述封装无机层与所述第一无机层接触,且所述第二颜色控制层由所述第一无机层和所述封装无机层封装。
4.根据权利要求2所述的显示面板,其中,所述第一颜色控制层和所述第三颜色控制层与所述封装无机层接触。
5.根据权利要求2所述的显示面板,还包括设置在所述第一颜色控制层、所述第三颜色控制层和所述封装无机层上的第二无机层,
其中,所述第二无机层与所述封装无机层接触。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其中:
所述源光是第三颜色光;
所述第一颜色控制层配置成将所述第三颜色光转换为第一颜色光,所述第二颜色控制层配置成将所述第三颜色光转换为第二颜色光,并且所述第三颜色控制层配置成透射所述第三颜色光;以及
所述第一滤色器配置成透射所述第一颜色光,所述第二滤色器配置成透射所述第二颜色光,并且所述第三滤色器配置成透射所述第三颜色光。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其中:
所述第一颜色控制层包括基础树脂和与所述基础树脂混合的第一量子点,并且所述第二颜色控制层包括基础树脂和与所述第二颜色控制层的所述基础树脂混合的第二量子点;以及
所述第二颜色控制层中的所述第二量子点的重量百分比大于所述第一颜色控制层中的所述第一量子点的重量百分比。
8.根据权利要求6所述的显示面板,其中:
所述第一颜色控制层包括基础树脂和与所述基础树脂混合的第一量子点,并且所述第二颜色控制层包括基础树脂和与所述第二颜色控制层的所述基础树脂混合的第二量子点;以及
所述第二颜色控制层中每体积的所述第二量子点的数量大于所述第一颜色控制层中每体积的所述第一量子点的数量。
9.根据权利要求6所述的显示面板,其中,所述第一分隔图案包括黑色着色剂。
10.根据权利要求6所述的显示面板,还包括设置在所述基础衬底的所述底表面上的第二分隔图案,所述第二分隔图案与所述第一分隔图案重叠,并且具有至少分别与所述第一像素区域和所述第二像素区域对应的第四开口和第五开口。
11.根据权利要求10所述的显示面板,其中,所述第二分隔图案配置成透射所述第三颜色光,并且所述第二分隔图案和所述第三滤色器形成单体形状。
12.根据权利要求11所述的显示面板,其中,所述第二分隔图案比所述第一分隔图案靠近所述基础衬底。
13.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述第一颜色控制层、所述第二颜色控制层和所述第三颜色控制层在所述周边区域中彼此间隔开。
14.根据权利要求13所述的显示面板,还包括在所述周边区域中设置在所述第一颜色控制层、所述第二颜色控制层和所述第三颜色控制层之间的第三分隔图案。
15.根据权利要求1所述的显示面板,其中:
所述发光元件包括设置成分别与所述第一像素区域、所述第二像素区域和所述第三像素区域对应的第一发光元件、第二发光元件和第三发光元件;以及
所述第一发光元件、所述第二发光元件和所述第三发光元件的发射层形成单体形状。
CN202010601168.3A 2019-07-04 2020-06-29 显示面板 Pending CN112186000A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190080777A KR20210005402A (ko) 2019-07-04 2019-07-04 표시패널
KR10-2019-0080777 2019-07-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112186000A true CN112186000A (zh) 2021-01-05

Family

ID=73919118

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010601168.3A Pending CN112186000A (zh) 2019-07-04 2020-06-29 显示面板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11495642B2 (zh)
KR (1) KR20210005402A (zh)
CN (1) CN112186000A (zh)

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102527215B1 (ko) 2015-09-10 2023-05-02 삼성디스플레이 주식회사 색변환 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
US9989806B2 (en) * 2015-09-10 2018-06-05 Samsung Display Co., Ltd. Color conversion panel and display device including the same
KR102626853B1 (ko) 2015-10-30 2024-01-18 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN105353555B (zh) * 2015-12-08 2018-08-14 深圳市华星光电技术有限公司 量子点彩膜基板的制作方法
KR20180030289A (ko) * 2016-09-12 2018-03-22 삼성디스플레이 주식회사 편광 부재를 갖는 표시장치
KR102562288B1 (ko) * 2016-12-02 2023-08-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102392670B1 (ko) 2017-06-07 2022-04-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102412469B1 (ko) 2017-08-01 2022-06-23 삼성디스플레이 주식회사 색변환 표시판 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102655757B1 (ko) 2018-11-23 2024-04-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20200068790A (ko) * 2018-12-05 2020-06-16 삼성디스플레이 주식회사 표시패널
KR20220018129A (ko) * 2020-08-05 2022-02-15 삼성디스플레이 주식회사 색변환 패널 및 이를 포함하는 표시 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20210005671A1 (en) 2021-01-07
US11495642B2 (en) 2022-11-08
KR20210005402A (ko) 2021-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11450715B2 (en) Display device and manufacturing method thereof
US11355558B2 (en) Display device with light control layer and manufacturing method thereof
US20230413636A1 (en) Display panel and manufacturing method therefor
US20230006184A1 (en) Display panel
CN113168043B (zh) 显示面板
EP3893284A1 (en) Display panel
US11500240B2 (en) Display panel comprising a first sealing layer covering a color filter and a second sealing layer covering a color control layer and a step compensating layer
EP4175446A1 (en) Display panel
US11569305B2 (en) Display panel including reflection pattern
US11696463B2 (en) Display panel and method of manufacturing the same
KR20210122406A (ko) 표시패널 및 그 제조방법
US11495642B2 (en) Display panel including color control layer
US12039925B2 (en) Display panel having division areas and fabricating method of the same
US11825721B2 (en) Display panel having an emitter disposed on a light conversion pattern
US20220293685A1 (en) Display panel and manufacturing method thereof
KR20210005403A (ko) 표시패널

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination