CN112182997B - 散射参数确定方法、装置、计算机设备和存储介质 - Google Patents
散射参数确定方法、装置、计算机设备和存储介质 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112182997B CN112182997B CN202010921220.3A CN202010921220A CN112182997B CN 112182997 B CN112182997 B CN 112182997B CN 202010921220 A CN202010921220 A CN 202010921220A CN 112182997 B CN112182997 B CN 112182997B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- connector
- model
- substrate
- simulation model
- determining
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 238000004088 simulation Methods 0.000 claims abstract description 175
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 159
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 13
- 238000012795 verification Methods 0.000 claims description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 10
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/30—Circuit design
- G06F30/31—Design entry, e.g. editors specifically adapted for circuit design
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F15/00—Digital computers in general; Data processing equipment in general
- G06F15/16—Combinations of two or more digital computers each having at least an arithmetic unit, a program unit and a register, e.g. for a simultaneous processing of several programs
- G06F15/163—Interprocessor communication
- G06F15/17—Interprocessor communication using an input/output type connection, e.g. channel, I/O port
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/10—Geometric CAD
- G06F30/17—Mechanical parametric or variational design
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Geometry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Software Systems (AREA)
- Computational Mathematics (AREA)
- Mathematical Analysis (AREA)
- Mathematical Optimization (AREA)
- Pure & Applied Mathematics (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Abstract
本申请涉及一种散射参数确定方法、装置、计算机设备和存储介质，散射参数确定方法将连接器仿真模型拆分为本体模型和第一基板模型，并按照预设电路建立第二基板模型以替代第一基板模型，通过对本体模型的本体散射参数与第二基板模型的基板散射参数进行计算即可得到连接器散射参数。本申请通过将连接器仿真模型拆分为本体模型和第一基板模型，并新建第二基板模型，可以有效避免传统计算连接器散射参数时需要采用第一基板模型，也就避免了计算连接器散射参数时引入第一基板模型中原本固有的通孔模型的问题，从而解决了现有技术中存在的高速连接器仿真模型的散射参数准确性差的技术问题，达到了提高高速连接器仿真模型的散射参数准确性的技术效果。
Description
技术领域
本申请涉及连接器模型技术领域，特别是涉及一种散射参数确定方法、装置、计算机设备和存储介质。
背景技术
高速连接器是指可以传输高速信号(传输速率可达到吉赫兹以上的信号)的连接器，常用于通讯类和服务器类等产品中，用于实现不同电路板之间的电气连接。高速连接器是高速信号无源链路中的一部分，作为无源链路的不连续节点，对于高速信号的传输效果起到重要的作用。高速连接器的电气性能主要通过散射参数(又称S参数)来进行表征，高速连接器的散射参数可以通过检测设备检测获得，也可以通过仿真模拟进行提取。
仿真模拟需要先建立高速连接器的仿真模型，然后对仿真模型的散射参数进行提取以获得。一般厂家提供的仿真模型的电路基板上已经开设有多个用于插设引脚的通孔，但在实际使用时，由于高速连接器的应用环境的不同，需要对电路基板进行不同程度的调整或者重新置换，在调整过程中，仿真模型中的实体模型部分可以通过去嵌技术等抹除，但是通孔模型部分是无法抹除的，因此，便会导致新增的通孔与原始仿真模型中的通孔重复，从而导致提取的高速连接器仿真模型的散射参数准确性差。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种散射参数确定方法、装置、计算机设备和存储介质。
一种散射参数确定方法，用于确定高速连接器的连接器散射参数；所述方法包括：
拆分连接器仿真模型，得到本体模型和第一基板模型，其中，所述第一基板模型包括引脚模型；
根据预设电路基板建立第二基板模型；
确定所述本体模型的散射参数，得到本体散射参数；
确定所述第二基板模型的散射参数，得到基板散射参数；
根据所述本体散射参数和所述基板散射参数确定所述连接器散射参数。
本实施例提供了一种散射参数确定方法，通过对所述本体散射参数和所述基板散射参数进行级联计算即可获得所述连接器散射参数，在对所述连接器散射参数进行计算时，不会引入含有所述引脚模型的所述第一基板模型，也就不存在引入所述第一基板模型的通孔，因此本实施例散射参数确定方法避免了新建立的所述第二基板模型中的通孔与所述第一基板模型中通孔重复的问题，解决了现有技术中存在的高速连接器仿真模型的散射参数准确性差的技术问题，达到了提高所述高速连接器仿真模型的散射参数准确性的技术效果。
在其中一个实施例中，所述拆分所述连接器仿真模型，得到本体模型和第一基板模型，包括：
确定拆分平面，其中，所述拆分平面为所述电路基板靠近所述连接器本体的表面；
根据所述拆分平面将所述连接器仿真模型拆分为所述本体模型和所述第一基板模型。
本实施例通过设定所述电路基板靠近所述连接器本体的表面为拆分平面，用户可以针对所述本体模型进一步改进或者提取所述本体模型的所述本体散射参数，同时对于所述第一基板模型可以选择性使用，方便用户使用，灵活性高。
在其中一个实施例中，对所述本体模型进行信息加密。
本实施例通过对所述本体模型进行信息加密处理，可以有效提高所述高速连接器的信息安全性，防止技术泄露。
在其中一个实施例中，还包括：
获取连接器初始仿真模型；
对所述连接器初始仿真模型进行校验，得到所述连接器仿真模型。
本实施例通过对所述初始仿真模型进行校验可以有效提高所述连接器仿真模型的准确性，使得所述连接器仿真模型准确性更高，更加接近实际产品中的所述高速连接器，同时，可以进一步提高所述连接器散射参数的准确性。
在其中一个实施例中，所述对所述连接器初始仿真模型进行校验，得到所述连接器仿真模型，包括：
确定所述连接器初始仿真模型的损耗；
确定所述损耗与预设损耗之间的差值；
若所述差值小于预设误差，则确定所述连接器初始仿真模型为所述连接器仿真模型。
通过所述连接器初始仿真模型的损耗对所述连接器初始仿真模型进行进一步校准，可以有效提高所述连接器仿真模型的准确性，同时，进一步提高所述连接器散射参数的准确性。
在其中一个实施例中，还包括：
若所述差值不小于预设误差，则调整所述连接器初始仿真模型的材料参数，得到中间连接器仿真模型；
将所述中间连接器仿真模型作为所述连接器初始仿真模型进行校验。
材料参数是影响高速连接器频域特性的重要参数，因此通过调整所述连接器仿真模型的材料参数可以进一步提高所述连接器仿真模型的准确性，同时可以进一步提高所述连接器散射参数准确性。
在其中一个实施例中，所述预设损耗为所述高速连接器的测试损耗。
本实施例通过将所述高速连接器的测试损耗作为所述预设损耗，也就是作为所述连接器仿真模型的参比数值或校准数值对所述连接器仿真模型进行校验，可以有效提高所述连接器仿真模型的准确度以及所述连接器散射参数的准确度。
一种散射参数确定装置，所述装置包括：
模型拆分模块，用于拆分连接器仿真模型，得到本体模型和第一基板模型，其中，所述第一基板模型包括引脚模型；
基板建立模块，用于根据预设电路基板建立第二基板模型；
本体散射参数确定模块，用于确定所述本体模型的散射参数，得到本体散射参数；
基板散射参数确定模块，用于确定所述第二基板模型的散射参数，得到基板散射参数；
连接器散射参数确定模块，用于根据所述本体散射参数和所述基板散射参数确定所述连接器散射参数。
一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的方法的步骤。
一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的方法的步骤。
本申请实施例提供了一种散射参数确定方法将所述连接器仿真模型拆分为所述本体模型和所述第一基板模型，并按照预设电路建立所述第二基板模型以替代所述第一基板模型，通过对所述本体模型的本体散射参数与所述第二基板模型的基板散射参数进行计算即可得到连接器散射参数。本申请通过将所述连接器仿真模型拆分为所述本体模型和所述第一基板模型，并新建所述第二基板模型，可以有效避免传统计算所述连接器散射参数时需要采用所述第一基板模型，也就避免了计算所述连接器散射参数时引入所述第一基板模型中原本固有的通孔模型的问题，从而解决了现有技术中存在的高速连接器仿真模型的散射参数准确性差的技术问题，达到了提高所述高速连接器仿真模型的散射参数准确性的技术效果。
附图说明
图1为一个实施例中散射参数确定方法的应用环境图；
图2为一个实施例中散射参数确定方法的流程示意图；
图3为一个实施例中连接器仿真模型结构示意图；
图4为一个实施例中本体模型结构示意图；
图5为一个实施例中第一基板模型结构示意图；
图6为一个实施例中散射参数确定方法的流程示意图；
图7为一个实施例中散射参数确定方法的流程示意图；
图8为一个实施例中所述本体模型加密结构示意图；
图9为一个实施例中散射参数确定方法的流程示意图；
图10为一个实施例中散射参数确定方法的流程示意图；
图11为一个实施例中所述连接器散射参数的插入损耗比对曲线图；
图12为一个实施例中所述连接器散射参数的回波损耗比对曲线图；
图13为一个实施例中所述连接器散射参数的回波损耗比对曲线图；
图14为一个实施例中散射参数确定装置的结构框图；
图15为一个实施例中散射参数确定装置的结构框图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
请参见图1，本申请实施例提供的一种散射参数确定方法可以应用于计算机设备，该计算机设备的内部结构图可以如图1所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口和数据库。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的数据库用于存储数据。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种散射参数确定方法。
本申请一个实施例提供了一种散射参数确定方法，可以应用于高速连接器，用于确定所述高速连接器的连接器散射参数，所述连接器散射参数是指所述高速连接器的S参数，所述连接器散射参数用于表征所述高速连接器的频域特性。所述高速连接器一般包括连接器本体、引脚和电路基板，所述电路基板开设有通孔，所述引脚插设于所述通孔。以下实施例以该方法应用于图1中的计算机设备，用于对散射参数确定为例进行说明，请参见图2，包括以下步骤S100-S500：
请一并参见图3-图5，S100、拆分连接器仿真模型，得到本体模型和第一基板模型，其中，所述第一基板模型包括引脚模型。
所述连接器仿真模型20为可以为厂家直接提供的模型，也可以为根据所述高速连接器机械结构和电气结构重新建立的完整的高速连接器的仿真模型。所述高速连接器本身具有连接器本体、引脚和电路基板，所述引脚插设于所述电路基板上的通孔内，则对应所述连接器仿真模型20也同样具有本体模型21、引脚模型23和电路基板模型。在对所述连接器仿真模型20进行拆分时，拆分平面可以为一个平面，例如图3中的“CUT”面，沿图3中的“CUT”面将所述连接器仿真模型20拆分为两部分：本体模型21和第一基板模型22，需要指出的是，所述拆分平面也可以为曲面或者其他任意形状切面，本实施例不作具体限定。所述本体模型21仅包含有连接器本体部分，所述本体模型21中包含有所述高速连接器对于信号传输的集成电路，程序载体等，为所述高速连接器的核心信息载体部分。所述第一基板模型22包括电路基板模型以及引脚模型部分，所述电路基板模型和所述引脚模型随着应用环境的不同，可以对其进行适应性调整。
S200、根据预设电路基板建立第二基板模型。
所述预设电路基板是指所述高速连接器在实际使用中的电路基板，一般由用户自主设计或者调整适配，则对应所述第二基板模型可以由用户根据实际情况自主设计建立，所述电路基板的内部布线可以根据不同的情况由用户具体设定。所述预设电路基板上开设有通孔，所述引脚插设于所述通孔内，对应所述第二基板模型包括引脚模型23，所述引脚模型23是根据实际使用时所需要的引脚而建立的模型，所述引脚模型23插设于所述第二基板模型的通孔内。
S300、确定所述本体模型21的散射参数，得到本体散射参数。
所述本体散射参数是指所述本体模型21的散射参数，也就是所述本体模型21的S参数，用于表征所述本体模型21的频域特性。在本实施例中，可以将模拟电压信号输入至所述本体模型21，通过计算所述本体模型21输入端的电压模拟信号和输出端的模拟电压信号之间的电压损耗程度、离散程度等确定。当然所述模拟电压信号也可以为模拟电流信号等，本实施例对于所述模拟信号不作具体限定，只需要满足可以表征所述本体模型21的频域特性即可。所述本体散射参数可以为一个单独的电气参数，例如电压损耗值、电流损耗值、特征阻抗、串扰中的任一种，也可以为多种参数形成的矩阵，以方便后续的数据计算和处理。
S400、确定所述第二基板模型的散射参数，得到基板散射参数。
所述基板散射参数是指所述第二基板模型的散射参数，也就是所述第二基板模型的S参数，用于表征所述第二基板模型的频域特性。在本实施例中，可以将模拟电压信号输入至所述第二基板模型，通过计算所述第二基板模型输入端的电压模拟信号和输出端的模拟电压信号之间的电压损耗程度、离散程度等确定。当然所述模拟电压信号也可以为模拟电流信号等，本实施例对于所述模拟信号不作具体限定，只需要满足可以表征所述第二基板模型的频域特性即可。所述基板散射参数可以为一个单独的电气参数，例如电压损耗值、电流损耗值、特征阻抗、串扰中的任一种，也可以为多种参数形成的矩阵，以方便后续的数据计算和处理。
S500、根据所述本体散射参数和所述基板散射参数确定所述连接器散射参数。
所述连接器散射参数为所述连接器仿真模型20的散射参数，也就是所述高速连接器的散射参数，用于表征所述高速连接器实际产品的频域特性。所述本体散射参数用于表征所述连接器本体的频域特性，所述基板散射参数用于表征预设电路基板的频域特性。当所述本体散射参数和所述基板散射参数均为一个参数矩阵时，将所述本体散射参数和所述基板散射参数通过数学级联等方式进行整合计算即可获得所述连接器散射参数。所述本体散射参数与所述基板散射参数两者相互独立，可以由不同的主体在不同的节点进行提取，例如所述本体散射参数可以由高速连接器生产厂家根据所述连接器本体提取，直接提供给用户使用，所述基板散射参数可以由用户根据实际需要的预设电路基板建立所述第二基板模型后提取获得，灵活性高。
本实施例提供了一种散射参数确定方法将所述连接器仿真模型20拆分为所述本体模型21和所述第一基板模型22，并按照预设电路建立所述第二基板模型以替代所述第一基板模型22，通过对所述本体模型21的所述本体散射参数与所述第二基板模型的所述基板散射参数进行计算即可得到所述连接器散射参数。本实施例通过将所述连接器仿真模型20拆分为所述本体模型21和所述第一基板模型22，并新建所述第二基板模型，可以有效避免传统计算所述连接器散射参数时需要采用所述第一基板模型22，也就避免了计算所述连接器散射参数时引入所述第一基板模型22中原本固有的通孔模型的问题，从而解决了现有技术中存在的高速连接器仿真模型20的散射参数准确性差的技术问题，达到了提高所述高速连接器仿真模型20的散射参数准确性的技术效果。
请参见图6，在一个实施例中，步骤S100包括：
S110、确定拆分平面，其中，所述拆分平面为所述电路基板靠近所述连接器本体的表面。
所述电路基板上开设有多个用于插设引脚的通孔，所述通孔的两端分别对应两个基板平面第一平面与第二平面，其中所述第一平面靠近所述连接器本体，所述第二平面远离所述连接器本体，所述拆分平面是指所述第一平面。需要指出的是，当所述电路基板距离所述连接器本体具有一定距离时，所述拆分平面还可以为所述第一平面与所述连接器本体的空间内任意一个与所述第一平面平行的横截面。
S120、根据所述拆分平面将所述连接器仿真模型拆分为所述本体模型和所述第一基板模型。
处理器按照所述拆分平面将所述高速连接器模型分为连接器本体模型21和第一基板模型22两部分。以所述电路基板靠近所述连接器本体的表面为拆分平面，使得所述本体模型21与所述第一基板模型22相互独立，所述本体模型21中可以方便添加任意精准的端口模型，同时又可以对所述本体模型21进行加密处理等，防止所述连接器本体中的核心信息对外泄露。同时，所述第一基板模型22包括有所述引脚模型23，通过所述引脚模型23保证所述高速连接器对外开放。因此本实施例通过设定所述电路基板靠近所述连接器本体的表面为拆分平面可以有效保证所述高速连接器的信息安全，同时也可以保证引脚对外开放，方便用户使用，灵活性高。需要指出的是，所述本体模型21可以进行加密处理，也可以对外开放，供用户提取所述本体散射参数。
请参见图7，在一个实施例中，所述散射参数确定方法，还包括：
S600、对所述本体模型进行信息加密。
在对所述本体模型21进行散射参数提取完成后可以对所述本体模型21进行信息加密。所述高速连接器的连接器本体内包括有集成电路，处理芯片等用于实现高速信号传输的核心信息，可以对所述本体模型21进行信息加密处理，以提高所述高速连接器以及所高速连接器模型的信息安全性。请参见图8，在本实施例中，对于所述本体模型21的信息加密处理可以采用封装技术，也就是将所述连接器本体密封起来，同时将所述连接器本体模型21也密封起来，从而提高本实施例所述高速连接器的信息安全性。
请参见图9，在一个实施例中，所述散射参数确定方法，还包括：
700、获取连接器初始仿真模型；
所述连接器初始仿真模型是指根据所述高速连接器机械结构和电气特性建立的用于表征所述高速连接器物理结构以及频域特性的仿真模型。可以通过仿真软件建立，也可以直接使用厂家提供的高速连接器仿真模型，本实施例对此不作具体限定，可根据实际情况具体设定获取方式。
800、对所述连接器初始仿真模型进行校验，得到所述连接器仿真模型。
本实施例中的所述连接器仿真模型20是指经过校验后的连接器仿真模型，通过校验可以有效提高所述连接器仿真模型的准确性，使得所述连接器仿真模型准确性更高，更加接近实际产品中的所述高速连接器。本实施例对于所述校验方法不作具体限定，只需要可以满足提高所述连接器仿真模型20的准确性的功能即可。
请参见图10，在一个实施例中，步骤800包括步骤810-850：
810、确定所述连接器初始仿真模型的损耗。
所述损耗可以为回波损耗，也就是在所述连接器初始仿真模型输入端的反射系数。在本实施例中，可以将模拟信号输入至所述连接器初始仿真模型，然后检测所述模拟信号在所述连接器初始仿真模型中的反射功率与入射功率，最后只需要通过计算所述反射功率与所述入射功率的比值即可确定出所述回波损耗。所述损耗也可以为插入损耗，同理，将所述模拟信号输入至所述连接器初始仿真模型，然后检测所述模拟信号在所述连接器初始仿真模型中的输出功率与输入功率，最后只需要通过计算所述输出功率与所述输入功率的比值即可确定出所述插入损耗。本实施例对于所述损耗不作具体限定，可根据实际情况具体选定，只需要满足可以实现表征所述连接器初始仿真模型的输出性能即可。
820、确定所述损耗与预设损耗之间的差值。
同理，所述预设损耗与所述损耗相对应，即所述预设损耗可以为回波损耗也可以为插入损耗等。所述损耗是通过所述连接器初始仿真模型的参数计算获得，所述预设损耗是根据历史经验或者对所述高速连接器的实际产品检测获得，作为对所述连接器初始仿真模型的损耗的参比数值或校准数值。所述差值用于表征所述连接器初始仿真模型损耗偏离所述预设损耗的程度，也就是在一定程度上反映所述连接器初始仿真模型的准确度。所述差值越小，则表示所述连接器初始仿真模型与所述高速连接器的实际产品更加接近，所述连接器初始仿真模型的准确性越高，所述差值的具体数值大小或者数值范围可根据实际情况设定，本实施例不作具体限定。
830、若所述差值小于预设误差，则确定所述连接器初始仿真模型为所述连接器仿真模型。
所述连接器仿真模型20是对所述连接器初始仿真模型经过校验处理后的模型，通过校验可以进一步提高和保障所述连接器仿真模型20的准确性。
840、若所述差值不小于预设误差，则调整所述连接器初始仿真模型的材料参数，得到中间连接器仿真模型。
不同厂家生产的高速连接器的材料不尽相同，但所述高速连接器一般均包括连接器本体、引脚和电路基板。当所述差值较大时，可以通过调节所述连接器初始仿真模型的材料参数，例如所述连接器本体的内部金属材料和引脚材料的电导率、非金属壳体的材料种类、介电常数等，以使得所述连接器仿真模型与所述高速连接器更加接近。所述材料参数可以为材料种类、介电常数或导电率等均可，本实施例对于所述材料参数的具体类型不作限定，可根据实际情况具体选择。
850、将所述中间连接器仿真模型作为所述连接器初始仿真模型进行校验。
所述中间连接器仿真模型是经过材料参数调整后得到的模型，将调整后的仿真模型作为所述连接器初始仿真模型返回步骤810继续进行校验，直至所述差值小于预设误差，则确定所述连接器初始仿真模型为所述连接器仿真模型20，然后对所述连接器仿真模型20进行所述连接器散射模型的确定。通过校验后的仿真模型准确性更高，从而使得获得的所述连接器散射参数准确性更高。
请参见图11，实线为对完整的所述连接器仿真模型20提取获得的所述连接器散射参数(也就是根据预设电路基板、连接器本体等新建的完整的所述连接器仿真模型20，然后对该完整的所述连接器仿真模型20进行所述连接器散射参数的提取)的插入损耗曲线图，虚线为通过本实施例所述散射参数确定方法得到的所述连接器散射参数(对所述连接器仿真模型20进行拆分，分别提取所述本体散射参数和所述基板散射参数，然后对所述本体散射参数和所述基板散射参数进行级联后获得所述连接器散射参数)的插入损耗曲线图，由图中可以清楚的看到，两条曲线基本重合，因此可以证明通过本实施例所述散射参数确定方法得到的所述连接器仿真模型20准确性高，同理，得到的所述连接器散射参数准确性高。
请参见图12，实线为对完整的所述连接器仿真模型20提取获得的所述连接器散射参数(也就是根据预设电路基板、连接器本体等新建的完整的所述连接器仿真模型20，然后对该完整的所述连接器仿真模型20进行所述连接器散射参数的提取)其中一个端口的回波损耗曲线图，虚线为通过本实施例所述散射参数确定方法得到的所述连接器散射参数(对所述连接器仿真模型20进行拆分，分别提取所述本体散射参数和所述基板散射参数，然后对所述本体散射参数和所述基板散射参数进行级联后获得所述连接器散射参数)的回波损耗曲线图，由图中可以清楚的看到，两条曲线基本重合，因此可以证明通过本实施例所述散射参数确定方法得到的所述连接器仿真模型20准确性高，同理，得到的所述连接器散射参数准确性高。
请参见图13，实线为对完整的所述连接器仿真模型20提取获得的所述连接器散射参数(也就是根据预设电路基板、连接器本体等新建的完整的所述连接器仿真模型20，然后对该完整的所述连接器仿真模型20进行所述连接器散射参数的提取)另一个端口的回波损耗曲线图，虚线为通过本实施例所述散射参数确定方法得到的所述连接器散射参数(对所述连接器仿真模型20进行拆分，分别提取所述本体散射参数和所述基板散射参数，然后对所述本体散射参数和所述基板散射参数进行级联后获得所述连接器散射参数)的回波损耗曲线图，由图中可以清楚的看到，两条曲线基本重合，因此可以证明通过本实施例所述散射参数确定方法得到的所述连接器仿真模型20准确性高，同理，得到的所述连接器散射参数准确性高。
在一个实施例中，所述预设损耗为所述高速连接器的测试损耗。
所述测试损耗是对所述高速连接器进行损耗测试获得的，例如可以通过网络分析仪等测试仪器，再结合散射参数去嵌技术以获得所述高速连接器的散射参数，然后通过步骤810中的数学计算方法即可确定所述测试损耗。需要指出的是，所述连接器散射参数包括高速连接器本体和电路基板的散射参数，为所述高速连接器的整体散射参数。本实施例将所述高速连接器的测试损耗作为所述预设损耗，也就是作为所述连接器仿真模型20的参比数值或校准数值对所述连接器仿真模型20进行校验，可以有效提高所述连接器仿真模型20的准确度以及所述连接器散射参数的准确度。
应该理解的是，虽然流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
请参见图14，本申请一个实施例提供了一种散射参数确定装置10，所述装置包括：模型拆分模块100、基板建立模块200、本体散射参数确定模块300、基板散射参数确定模块400和连接器散射参数确定模块500。
所述模型拆分模块100用于拆分连接器仿真模型，得到本体模型和第一基板模型，其中，所述第一基板模型包括引脚模型；
所述基板建立模块200用于根据预设电路基板建立第二基板模型；
所述本体散射参数确定模块300用于确定所述本体模型的散射参数，得到本体散射参数；
所述基板散射参数确定模块400用于确定所述第二基板模型的散射参数，得到基板散射参数；
所述连接器散射参数确定模块500用于根据所述本体散射参数和所述基板散射参数确定所述连接器散射参数。
所述模型拆分模块100还用于确定拆分平面，其中，所述拆分平面为所述电路基板靠近所述连接器本体的表面；根据所述拆分平面将所述连接器仿真模型拆分为所述本体模型和所述第一基板模型。
请参见图15，在一个实施例中，散射参数确定装置10还包括模型加密模块600、模型处理模块700和模型校验模块800。
所述模型加密模块600用于对所述本体模型进行信息加密。
所述模型处理模块700用于获取连接器初始仿真模型；对所述连接器初始仿真模型进行校验，得到所述连接器仿真模型。
所述模型校验模块800用于确定所述连接器初始仿真模型的损耗；确定所述损耗与预设损耗之间的差值；若所述差值小于预设误差，则确定所述连接器初始仿真模型为所述连接器仿真模型。若所述差值不小于预设误差，则调整所述连接器初始仿真模型的材料参数，得到中间连接器仿真模型；将所述中间连接器仿真模型作为所述连接器初始仿真模型进行校验。
在一个实施例中，所述预设损耗为所述高速连接器的测试损耗。
关于所述散射参数确定装置10的具体限定可以参见上文中对于散射参数确定方法的限定，在此不再赘述。上述所述散射参数确定装置10中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括：包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如下步骤：
拆分连接器仿真模型，得到本体模型和第一基板模型，其中，所述第一基板模型包括引脚模型；
根据预设电路基板建立第二基板模型；
确定所述本体模型的散射参数，得到本体散射参数；
确定所述第二基板模型的散射参数，得到基板散射参数；
根据所述本体散射参数和所述基板散射参数确定所述连接器散射参数。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现：确定拆分平面，其中，所述拆分平面为所述电路基板靠近所述连接器本体的表面；根据所述拆分平面将所述连接器仿真模型拆分为所述本体模型和所述第一基板模型。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现：对所述本体模型进行信息加密。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现：获取连接器初始仿真模型；对所述连接器初始仿真模型进行校验，得到所述连接器仿真模型。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现：确定所述连接器初始仿真模型的损耗；确定所述损耗与预设损耗之间的差值；若所述差值小于预设误差，则确定所述连接器初始仿真模型为所述连接器仿真模型。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现：若所述差值不小于预设误差，则调整所述连接器初始仿真模型的材料参数，得到中间连接器仿真模型；将所述中间连接器仿真模型作为所述连接器初始仿真模型进行校验。
在一个实施例中，所述预设损耗为所述高速连接器的测试损耗。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如下步骤：
拆分连接器仿真模型，得到本体模型和第一基板模型，其中，所述第一基板模型包括引脚模型；
根据预设电路基板建立第二基板模型；
确定所述本体模型的散射参数，得到本体散射参数；
确定所述第二基板模型的散射参数，得到基板散射参数；
根据所述本体散射参数和所述基板散射参数确定所述连接器散射参数。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现：确定拆分平面，其中，所述拆分平面为所述电路基板靠近所述连接器本体的表面；根据所述拆分平面将所述连接器仿真模型拆分为所述本体模型和所述第一基板模型。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现：对所述本体模型进行信息加密。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现：获取连接器初始仿真模型；对所述连接器初始仿真模型进行校验，得到所述连接器仿真模型。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现：确定所述连接器初始仿真模型的损耗；确定所述损耗与预设损耗之间的差值；若所述差值小于预设误差，则确定所述连接器初始仿真模型为所述连接器仿真模型。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现：若所述差值不小于预设误差，则调整所述连接器初始仿真模型的材料参数，得到中间连接器仿真模型；将所述中间连接器仿真模型作为所述连接器初始仿真模型进行校验。
在一个实施例中，所述预设损耗为所述高速连接器的测试损耗。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种散射参数确定方法，其特征在于，用于确定高速连接器的连接器散射参数；所述方法包括：
获取连接器初始仿真模型，确定连接器初始仿真模型的损耗，并确定所述损耗与预设损耗之间的差值；
若所述差值小于预设误差，则确定所述连接器初始仿真模型为所述连接器仿真模型；若所述差值不小于预设误差，则调整所述连接器初始仿真模型的材料参数，得到中间连接器仿真模型，并将所述中间连接器仿真模型作为所述连接器初始仿真模型进行校验得到连接器仿真模型；
拆分所述连接器仿真模型，得到本体模型和第一基板模型，其中，所述第一基板模型包括引脚模型；
根据预设电路基板建立第二基板模型；
确定所述本体模型的散射参数得到本体散射参数；确定所述第二基板模型的散射参数得到基板散射参数；并根据所述本体散射参数和所述基板散射参数确定所述连接器散射参数。
2.根据权利要求1所述的散射参数确定方法，其特征在于，所述拆分所述连接器仿真模型，得到本体模型和第一基板模型，包括：
确定拆分平面，其中，所述拆分平面为所述电路基板靠近所述连接器本体的表面；
根据所述拆分平面将所述连接器仿真模型拆分为所述本体模型和所述第一基板模型。
3.根据权利要求2所述的散射参数确定方法，其特征在于，所述方法还包括：
对所述本体模型进行信息加密。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的散射参数确定方法，其特征在于，所述预设损耗为所述高速连接器的测试损耗。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的散射参数确定方法，其特征在于，所述确定连接器初始仿真模型的损耗，包括：
回波损耗或插入损耗。
6.一种散射参数确定装置，其特征在于，所述装置包括：
模型处理模块，用于获取连接器初始仿真模型；
模型校验模块，用于确定所述连接器初始仿真模型的损耗，确定所述损耗与预设损耗之间的差值；若所述差值小于预设误差，则确定所述连接器初始仿真模型为所述连接器仿真模型；若所述差值不小于预设误差，则调整所述连接器初始仿真模型的材料参数，得到中间连接器仿真模型；并将所述中间连接器仿真模型作为所述连接器初始仿真模型进行校验；
模型拆分模块，用于拆分所述连接器仿真模型，得到本体模型和第一基板模型，其中，所述第一基板模型包括引脚模型；
基板建立模块，用于根据预设电路基板建立第二基板模型；
本体散射参数确定模块，用于确定所述本体模型的散射参数，得到本体散射参数；
基板散射参数确定模块，用于确定所述第二基板模型的散射参数，得到基板散射参数；
连接器散射参数确定模块，用于根据所述本体散射参数和所述基板散射参数确定所述连接器散射参数。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述模型拆分模块，还用于确定拆分平面，其中，所述拆分平面为所述电路基板靠近所述连接器本体的表面；根据所述拆分平面将所述连接器仿真模型拆分为所述本体模型和所述第一基板模型。
8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述散射参数确定装置还包括：
模型加密模块用于对所述本体模型进行信息加密。
9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至5中任一项所述的方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至5中任一项所述的方法的步骤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010921220.3A CN112182997B (zh) | 2020-09-04 | 2020-09-04 | 散射参数确定方法、装置、计算机设备和存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010921220.3A CN112182997B (zh) | 2020-09-04 | 2020-09-04 | 散射参数确定方法、装置、计算机设备和存储介质 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112182997A CN112182997A (zh) | 2021-01-05 |
| CN112182997B true CN112182997B (zh) | 2024-04-12 |
Family
ID=73924894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010921220.3A Active CN112182997B (zh) | 2020-09-04 | 2020-09-04 | 散射参数确定方法、装置、计算机设备和存储介质 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112182997B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1674009A (zh) * | 2004-03-25 | 2005-09-28 | 富士通株式会社 | 用于s参数计算的设备和方法及其程序和记录介质 |
| CN105548771A (zh) * | 2016-01-19 | 2016-05-04 | 深圳振华富电子有限公司 | Ltcc滤波器测试板以及测试夹具 |
| JP2017151027A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 日本電信電話株式会社 | 平衡度推定装置およびその方法 |
| CN109309749A (zh) * | 2018-10-25 | 2019-02-05 | 厦门美图移动科技有限公司 | 一种线损校准方法及系统 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1815330A4 (en) * | 2004-10-20 | 2011-11-09 | Cadence Design Systems Inc | METHOD FOR MODEL COMPILATION |
| US7545151B2 (en) * | 2007-04-20 | 2009-06-09 | Anritsu Company | Characterizing test fixtures |
-
2020
- 2020-09-04 CN CN202010921220.3A patent/CN112182997B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1674009A (zh) * | 2004-03-25 | 2005-09-28 | 富士通株式会社 | 用于s参数计算的设备和方法及其程序和记录介质 |
| CN105548771A (zh) * | 2016-01-19 | 2016-05-04 | 深圳振华富电子有限公司 | Ltcc滤波器测试板以及测试夹具 |
| JP2017151027A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 日本電信電話株式会社 | 平衡度推定装置およびその方法 |
| CN109309749A (zh) * | 2018-10-25 | 2019-02-05 | 厦门美图移动科技有限公司 | 一种线损校准方法及系统 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| S-Parameter De-Embedding Error Estimation Based on the Statistical Circuit Models of Fixtures;Yuanzhuo Liu等;《IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility.》;第62卷(第4期);第1499-1467页 * |
| 高速数传电缆散射参数的测试及半实物仿真的分析与研究;窦维治;《电子器件》;第38卷(第5期);第1170-1174页 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112182997A (zh) | 2021-01-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6998833B2 (en) | System and method for determining S-parameters using a load | |
| CN111624410B (zh) | 一种散射参数模型的获取方法及装置 | |
| US8688395B2 (en) | Method for correcting measurement errors and electronic component characteristics measuring device | |
| CN112098791B (zh) | 在片校准件模型及在片校准件模型中参数确定的方法 | |
| US11385175B2 (en) | Calibration method and terminal equipment of terahertz frequency band on-wafer S parameter | |
| CN115684780A (zh) | 电磁信号测量方法、装置、计算机设备和存储介质 | |
| CN111983310B (zh) | 微波噪声接收机的噪声参数确定方法及装置 | |
| CN111579869B (zh) | 互易二端口网络s参数测量方法、装置及终端设备 | |
| CN105891759A (zh) | 一种传输线标准器件的确定方法、设备以及校准设备 | |
| CN115113124A (zh) | 复合探头校准方法、装置、计算机设备和存储介质 | |
| CN113849958A (zh) | 在片s参数测量系统串扰误差修正方法及电子设备 | |
| CN111025214B (zh) | 获取功率校准模型的方法及终端设备 | |
| Shan et al. | Generic model and case studies of microwave power sensor calibration using direct comparison transfer | |
| KR20130117841A (ko) | 측정 오차의 보정방법 및 전자부품 특성 측정장치 | |
| CN112182997B (zh) | 散射参数确定方法、装置、计算机设备和存储介质 | |
| CN112098793B (zh) | 单端口在片校准件模型确定的方法及终端设备 | |
| CN114137389B (zh) | 微波探针s参数相位的确定方法、装置、终端及存储介质 | |
| CN115048841A (zh) | 无源电路的电热耦合分析方法及仿真终端 | |
| Scafati et al. | Generalized analytical formulation for de‐embedding of multiport devices based on known fixtures | |
| CN109710997B (zh) | 在片噪声参数传递标准件的设计方法、系统及终端设备 | |
| CN111025213B (zh) | 在片负载牵引输出功率的测量方法及终端设备 | |
| KR102592534B1 (ko) | 산란계수 측정오차 보정 방법 | |
| KR102440791B1 (ko) | 커넥터 통신 성능 예측 장치 및 방법 | |
| CN113821763B (zh) | 在片s参数测量系统校准方法及电子设备 | |
| US20230051442A1 (en) | Method for Calibrating Crosstalk Errors in System for Measuring on-Wafer S Parameters and Electronic Device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20211008 Address after: 100089 building 36, courtyard 8, Dongbeiwang West Road, Haidian District, Beijing Applicant after: Dawning Information Industry (Beijing) Co.,Ltd. Applicant after: ZHONGKE SUGON INFORMATION INDUSTRY CHENGDU Co.,Ltd. Address before: 100089 building 36, courtyard 8, Dongbeiwang West Road, Haidian District, Beijing Applicant before: Dawning Information Industry (Beijing) Co.,Ltd. |
|
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |