CN112147346B - 加样针温度控制方法、校准方法及其系统 - Google Patents
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Classifications
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Abstract
本申请实施例公开了加样针温度控制、校准方法及其系统。该控制方法包括：获取加样针当前所处的目标工作阶段；获取所述加样针当前所处的目标工作阶段下所对应的目标温度；根据温度传感器获取所述加样针的当前温度；根据所述目标温度与所述当前温度使用预设温控参数控制加热装置对处于所述目标工作阶段下的所述加样针进行加热操作。本申请实施例可根据目标温度与当前温度使用预设温控参数控制加热装置对加样针进行加热操作，有利于减少因不同清洗造成加热的准确性降低的不足。
Description
技术领域
本申请涉及医疗领域，尤其涉及一种加样针温度控制方法、校准方法及其系统。
背景技术
在凝血反应中，反应温度是反应结果的关键因素之一。加样针的作用是在预定的时间内将一定量的液体加热至反应温度，从而确保凝血反应的反应结果不受反应温度的影响。加样针在对液体加热之前需要进行清洗操作。然而，在进行多次的凝血反应中，由于清洗方式的不同，使得每次清洗后加样针的温度存在差别，导致了加样针的加热准确度与重复性变差，影响仪器测试的结果。
发明内容
本申请实施例提供了一种加样针温度控制方法、校准方法及其系统，有利于提高加样针的加热准确度与重复性。
本申请实施例第一方面提供了一种加样针温度控制方法，包括：
获取加样针当前所处的目标工作阶段；
获取所述加样针当前所处的目标工作阶段下所对应的目标温度；
根据温度传感器获取所述加样针的当前温度；
根据所述目标温度与所述当前温度使用预设温控参数控制加热装置对处于所述目标工作阶段下的所述加样针进行加热操作。
本申请实施例第二方面提供了一种加样针温度校准方法，包括：
控制所述加样针进行清洗；
获取所述加样针当前所处的目标工作阶段；
根据所述目标工作阶段下所对应的预设温控参数控制加热装置对所述加样针进行加热操作；
获取所述加热操作后所述加样针的加热后温度；
获取所述加样针在所述目标工作阶段下所对应的目标温度；
根据所述目标温度与所述加热后温度控制对处于所述目标工作阶段下的所述加样针的温控参数进行校准操作。
本申请实施例第三方面提供了一种加样针温度控制系统，包括：
温度传感器，用于传输加样针的当前温度。
主控单元，用于确定所述加样针当前所处的工作阶段；
温控单元，连接于所述温度传感器，所述温控单元通过所述主控单元获取所述加样针的当前所处的工作阶段，并获取所述加样针当前所处的工作阶段下所对应的目标温度；所述温控单元根据所述目标温度与所述当前温度使用预设温控参数控制所述加样针的加热装置对处于所述目标工作阶段的所述加样针进行加热操作。
本申请实施例第四方法提供了一种加样针温度校准系统，包括：
主控单元，用于控制加样针行清洗，并确定所述加样针当前所处的目标工作阶段；
温控单元，所述温控单元用于通过所述主控单元获取所述加样针当前所处的工作阶段；所述温控单元还用于获根据所述目标工作阶段下所对应的预设温控参数控制所述加样针的加热装置进行加热操作；所述温控单元用于获取所述加热操作后所述温度传感器传输的对应所述加样针的加热后温度，所述温控单元还用于获取所述加样针在所述目标工作阶段下所对应的目标温度；所述温控单元还根据所述目标温度与所述加热后温度控制对处于所述目标工作阶段下的所述加样针的温控参数进行校准操作。
上述加样针温度控制方法、校准方法及其系统根据目标温度与当前温度使用预设温控参数控制加热装置对加样针进行加热操作，有利于减少因不同清洗造成加热的准确性降低的不足。另外，可在环境温度发生变化时，对不同工作阶段下的预设温控参数进行校准，以使得相同批次的反应操作或测试中时无需再进行校准，亦可根据已校准的温控参数控制加热装置对加样针进行加热，并均可达到最终的目标温度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一实施例中加样针温度控制方法的步骤流程图。
图2是本申请一实施例中加样针温控系统的硬件结构框图。
图3是图2中主控单元、温控单元和加样针的连接关系的框图。
图4是本申请一实施例中不同阶段下的温度传感器传输温度变化曲线的示意图。
图5是申请一实施例中清洗阶段的温度控制的示意图。
图6是本申请一实施例中加热阶段的温度控制的示意图。
图7是本申请另一实施例中加热阶段的温度控制的示意图。
图8是本申请一实施例中加样针温度校准方法的步骤流程图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
下面对本申请实施例进行详细介绍。
请参阅图1，所示为本申请一实施例中加样针温度控制方法的步骤流程图。该加样针温度控制方法可包括如下步骤：
步骤100，获取加样针当前所处的目标工作阶段。
请一并参阅图2，所示为本申请一实施例中加样针温控系统的硬件结构框图。加样针温控系统50包括主控单元500、加样针502、温控单元504、清洗液存储装置506、试剂存储装置508和反应装置510。清洗液存储装置506用于储存清洗液，并通过管路与加样针502连接；试剂存储装置508用于储存测试用的试剂，并可通过管路与加样针502相连。主控单元500用于对各个部件的动作进行调度，包括但不限于控制清洗液从清洗液存储装置506通过管路进入加样针502中进行加样针清洗、控制加样针502从试剂存储装置508内吸入试剂。
请一并参阅图3，所示为图2中主控单元、温控单元和加样针的连接关系的框图。加样针502内可设置有温度传感器526，温度传感器526用于传输检测到对应加样针502的温度的检测信息。温控单元504用于接收温度传感器526传输的检测信息，并根据检测信息确定加样针502的温度信息。加样针502在对吸入的试剂加热后可将加热后的试剂吐出至反应装置510，以使得试剂在反应装置510内进行反应操作，包括但不限于凝血反应的操作。
本实施例中，主控单元500可包括处理器522和存储器524。主控单元500可根据对各部件的状态信息确定加样针502当前所处的工作阶段，温控单元504可根据加样针502当前所处的工作阶段来选择对应的预设温控参数对加样针502进行加热，以使得加样针502在不同的工作阶段下均可达到对应该工作阶段的预设的温度，有利于批量的反应操作中将加样针加热至反应温度，亦可提高加样针的加热准确度与重复性，其中，批量的反应操作可表示为加样针502每次吸入相同体积的试剂所对应的反应操作。
处理器522可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
存储器524可用于存储计算机程序和/或模块，处理器522通过运行或执行存储在存储器524内的计算机程序和/或模块，以及调用存储在存储器524内的数据，实现主控单元500的各种功能。存储器524可以包括高速随机存取存储装置，还可以包括非易失性存储装置，例如硬盘、内存、插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(SecureDigital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)、至少一个磁盘存储装置件、闪存器件、或其他易失性固态存储装置件。
请一并参阅图4，所示为本申请一实施例中不同阶段下的温度传感器传输的温度变化曲线的示意图。本实施例中，加样针502的工作阶段包括清洗阶段T1-T4及加热阶段T4-T6。其中，清洗阶段还可包括清洗过程中子阶段T1-T2、完成清洗子阶段T2-T3和等待吸试剂子阶段T3-T4。加热阶段可包括吸试剂子阶段T4-T5和吸试剂后加热子阶段T5-T6。其中，T6时刻对应为加热阶段完成的时刻，T7时刻对应下一次反应操作所进入的清洗阶段的时刻，T8为下一次反应操作的加热阶段完成的时刻。在其他实施例中，清洗阶段与加热阶段的子阶段可以其他形式进行划分，例如，加热阶段可包括等吸试剂子阶段T3-T4，此时，加热阶段则包括T3-T6时刻。
主控单元500可确定加样针502当前所处的工作状态，并将加样针502的当前所处的阶段的信息传输至温控单元504，以使得温控单元504通过主控单元500获取加样针502当前所处的目标工作阶段。
例如，在主控单元500控制清洗液从清洗液存储装置506进入加样针502中并对加样针进行清洗时，主控单元500可确定加样针502当前所处的阶段为清洗过程中子阶段；在加样针502完成清洗时，主控单元500可确定加样针502当前所处阶段为完成清洗子阶段；当加样针502将清洗液完全排出后，主控单元500可确定加样针502当前所处的阶段为等待吸试剂子阶段；当主控单元500控制加样针502从试剂存储装置508吸入预设体积的试剂时，主控单元500可确定加样针502当前所处的阶段为吸试剂子阶段；当加样针502吸入预设体积的试剂后，主控单元500可确定加样针502当前阶段为吸试剂后加热子阶段。
因此，温控单元504可通过主控单元500获取加样针502当前所处的目标工作阶段，即目标工作阶段包括但不限于清洗阶段和加热阶段。
步骤102，获取所述加样针当前所处的目标工作阶段下所对应的目标温度。
本实施例中，为提高加样针加热的准确度及重复性，每一目标工作阶段下设置有对应的目标温度。请再参阅图4，清洗阶段T1-T4所对应的目标温度为目标温度A；加热阶段所对应的目标温度为目标温度B。本实施例中，目标温度A不大于目标温度B，目标温度A为加样针完成常规清洗后传感器返回的温度，其中，常规清洗为预设环境温度下带走加样针热量最少的清洗；目标温度B为加样针经过加热阶段后，将试剂加热至测试项目需要温度时温度传感器返回的温度。在一实施例中，温控单元504是通过设置于加样针502内的温度传感器526获取加样针502的当前温度。由于温控单元504从温度传感器526获取得到的温度可能与将试液吐出至反应装置510内的温度存在一定的偏差温度(如0.5度)，例如，在进行凝血反应时，测试项目需要试剂加热到37度，此时温度传感器返回的温度为37.5度，那么37.5度即为目标温度B。
因此，在从主控单元500中获得加样针502的当前的目标工作阶段后，温控单元504可确定加样针502当前所处的目标工作阶段下所对应的目标温度。
步骤104，根据温度传感器获取所述加样针的当前温度。
温控单元504通过温度传感器526获取加样针502的当前温度。
步骤106，根据所述目标温度与所述当前温度使用预设温控参数控制加热装置542对处于所述目标工作阶段下的所述加样针进行加热操作。
在确定加样针502当前的目标工作阶段所对应的目标温度时，温控单元504则可根据目标温度与当前温度选择对应的预设温控参数控制加热装置542进行加热操作，以使得加热操作后的加样针502内的温度达到对应的目标温度。现对目标工作阶段为清洗阶段和加热阶段的控制分别进行说明：
当目标工作阶段为清洗阶段时，温控单元504将加样针502的温度加热至目标温度A：
由于清洗的方式不同，加样针502在清洗后所对应温度可能不同，因此，为减少因清洗后加样针502的温度不同而在后续加热操作中带来的准确度降低的不足，温控单元504在加样针502完成清洗后会先控制将加样针502的温度调整或加热至目标温度A。
请再参阅图4，本实施例中，清洗阶段包括清洗过程中子阶段、清洗完成子阶段等待吸试剂子阶段。当加样针502处于清洗过程中子阶段T1-T2时，由于清洗时加样针502温度衰减剧烈，温度传感器526读取得到的值与加样针502内液体温度偏差较多，如果以此时读取的温度传感器526的值作为温控单元504选择温控参数进行加热时，可能会导致加热操作后并不能使加样针达到预设的温度。因此，温控单元504在加样针502处于清洗过程中子阶段时控制加热装置542停止加热操作。此时，由于清洗液的温度与室内温度(或环境温度)相同，在吸入清洗液之后，若室内温度低于目标温度A，则加样针502内的温度逐渐下降，如由目标温度B下降至目标温度A以下。在清洗过程子阶段T1-T2完成后，加样针502将进入清洗完成子阶段T2-T3。此时的加样针502的温度保持不变。在清洗完成子阶段T2-T3结束后，加样针502进入等待吸试剂子阶段T3-T4。
本实施例中，为了使得加样针502在清洗阶段内达到目标温度A，温控单元504可在等待吸试剂子阶段T3-T4内将加样针502的温度加热至目标温度A。此时，温控单元504可根据温度传感器526获取加样针502在清洗完成子阶段T2-T3的当前温度，并选择将清洗完成子阶段T2-T3的当前温度加热至目标温度A的预设温控参数，之后，温控单元504基于该预设温控参数控制加热装置542进行加热，如此使得加样针502在清洗阶段时达到目标温度A。本实施例中，温控参数包括但不限于电压、功率因数等。
请一并参阅图5，所示为本申请一实施例中清洗阶段的温度控制的示意图。在清洗完成子阶段T2-T3中，温控单元504可将加样针502的温度加热至目标温度A，并在进入等待吸试剂子阶段T3-T4内，维持加样针502的温度在目标温度A，如此，亦可使得加样针502在清洗阶段时达到目标温度A。
当目标工作阶段为加热阶段时，温控单元504将加样针502的温度由目标温度A加热至目标温度B：
请再参阅图4，本实施例中，加热阶段可包括吸试剂子阶段T4-T5和吸试剂后加热子阶段T5-T6。
在通常的加热阶段中，由于目标温度A与目标温度B确定，温控单元504可根据吸入试剂的体积来选择对应的预设温控参数，其中，该预设温控参数可包括功率因数，即在不同的体积所对应的功率因数不相同。例如，当吸入的试剂的体积为50毫升时，对应的功率因数可为0.68；当吸入的试剂的体积为100毫升时，对应的功率因数可为1；当吸入的试剂的体积为150毫升时，对应的功率因数可为1.35；当吸入的试剂的体积为180毫升时，对应的功率因数可为1.5。
本实施例中，温控单元504可从主控单元500中获取加样针502吸入的试剂的体积，并基于吸入试剂的体积选择对应加热装置542的功率因数；温控单元504则可根据选择的功率因数控制加热装置542对加样针502进行加热操作，以使得加热操作后的加样针502内试剂的温度达到目标温度B。
在一实施例中，由于环境温度不确定，因而，在清洗阶段中，温控单元504在第一预设时间内对加样针502进行加热时达到的温度可能也不相同，进而，在环境温度发生变化时，目标温度A的值亦可能发生变化。在目标温度A的值不固定时，在加热阶段中，温控单元504若是在第二预设时间内对加样针502进行加热时，加热后的温度亦可能无法达到目标温度B。因此，在环境温度变化时，可设置对应的目标温度A，此时，功率因数与吸入的试剂的体积相对应。因此，温控单元504可根据吸入的试剂的体积来选择对应的功率因数，以在第二预设时间内将加样针502内试剂的温度加热至目标温度B。
当加样针502处于吸试剂子阶段T4-T5时，由于试剂在试剂存储装置508内可能会进行低温处理，如此，当加样针502从试剂存储装置508内吸入试剂时，加样针502的温度会由目标温度A下降，例如，当完成吸入预设体积的试剂的T5时刻，加样针502的温度会达到最低值。在吸试剂后加热子阶段T5-T6中，在加样针502吸入预设体积的试剂后，加样针502的温度在加热装置542的加热操作下继续增加，并最终可达到目标温度B。
请一并参阅图6，所示为本申请一实施例中加热阶段的温度控制的示意图。当温控单元504可在等待吸试剂子阶段T3-T4内将加样针502的温度加热至目标温度A。温控单元504亦可在吸试剂子阶段T4-T5将加样针502内试剂的温度维持在目标温度A，并在吸试剂后加热子阶段T5-T6中将加样针502内试剂的温度加热至目标温度B，以达到反应温度。
请一并参阅图7，所示为本申请另一实施例中加热阶段的温度控制的示意图。当温控单元504可在等待吸试剂子阶段T3-T4内将加样针502的温度加热至目标温度A。温控单元504亦可在吸试剂子阶段T4-T5将加样针502内试剂的温度加热至目标温度B，并在吸试剂后加热子阶段T5-T6中将加样针502内试剂的温度维持在目标温度B。
由于图6与图7的加热阶段的温度控制中，等待吸试剂子阶段T3-T4时加样针502的温度均维持在目标温度A，因此，在进入加热阶段T4-T6时，温控单元504还判断判断加样针502的实际温度是否达到目标温度A；当加样针502的实际温度没有达到目标温度A时，温控单元504可控制加热装置542将述加样针502的温度先加热至目标温度A。之后，再进入加热阶段的处理。
上述加样针的温度控制方法通过在清洗阶段将加样针的温度加热至第一目标温度后，温控单元在加热阶段可选择对应吸入试剂的体积的功率因数对加样针进行加热，有利于提高加热的准确性，并可适应于重复的批量的多次反应操作。
在环境温度发生变化时，若根据预设的温控参数对加样针进行加热，可能无法将加样针的温度加热到目标温度A或目标温度B，因此，需要对清洗阶段需要达到目标温度A所对应的预设的温控参数进行校准，或者对加热阶段需要达到目标温度B所对应的预设的温控参数进行校准。当对清洗阶段的温控参数进行校准后，则可不用对加热阶段的温控参数进行校准，即在加热阶段时，温控单元则可根据已预设的温控参数控制加热装置542对加样针加热，使其达到目标温度B。或者，在没有对清洗阶段的温控参数进行校准时，温控单元则需要对加热阶段所对应的温控参数进行校准，如此，对同批量的后续的反应操作中，温控单元可根据已校准后的对应加热阶段的温控参数控制加热装置542，使得加热阶段完成后亦可达到目标温度B。
请参阅图8，所示为本申请一实施例中加样针温度校准方法的步骤流程图。该加样针温度校准方法包括：
步骤300，控制所述加样针进行清洗。
在对加样针502的温度在不同的工作阶段进行校准时，需要先控制加样针502进行清洗，如主控单元500控制清洗液从清洗液存储装置506中进入加样针502中进行清洗。由于清洗液的温度与环境温度相对应，因此，在加样针502进行清洗后，加样针502的温度也与环境温度相对应。如此，当环境温度变化时，则需要对加样针502的预设温控参数进行校准。
步骤302，获取所述加样针当前所处的目标工作阶段。
加样针502的工作阶段可包括清洗阶段及加热阶段。例如，清洗液从清洗液存储装置506中进入加样针502中并进行清洗，清洗完成后，温控单元504可确定加样针502当前所处的目标工作阶段为清洗阶段；加样针502从试剂存储装置508吸入预设体积的试剂时或加样针502吸入预设体积的试剂后，温控单元504可确定加样针502当前所处的目标工作阶段为加热阶段。
步骤304，根据所述目标工作阶段下所对应的预设温控参数控制加热装置542对所述加样针进行加热操作。
温控单元504内包含预先设置有对应不同工作阶段下的温控参数。如此，当温控单元504确定了加样针502的当前所处的目标工作阶段时，温控单元504可使用预设温控参数来控制加热装置542对加样针502进行加热处理。例如，当加样针502当前所述的目标工作阶段为清洗阶段时，温控单元504可选择第一预设温控参数控制加热装置542对加样针502进行加热；当加样针502当前所述的目标工作阶段为加热阶段时，温控单元504可选择第二预设温控参数控制加热装置542对加样针502进行加热。
步骤306，获取所述加热操作后所述加样针的加热后温度。
本实施例中，每一预设温控参数包括对应的预设时长，即温控单元504在预设时长内对加样针502进行加热。例如，当加样针502当前所述的目标工作阶段为清洗阶段时，其中，第一预设温控参数包括第一预设时长，温控单元504经过该第一预设时长的加热操作后温度传感器526传输的对应加样针502的加热后温度(如得到第一加热后温度)。当加样针502当前所述的目标工作阶段为加热阶段时，其中，第二预设温控参数包括第二预设时长，温控单元504经过该第二预设时长的加热操作后温度传感器526传输的对应加样针502的加热后温度(如得到第二加热后温度)。
步骤308，获取所述加样针在所述目标工作阶段下所对应的目标温度。
本实施例中，清洗阶段下的目标温度可为目标温度A(或第一目标温度)；加热阶段下的目标温度可为目标温度B(或第二目标温度)。应当说明的是，目标温度A可以是固定值，即无论环境温度如何变化，目标温度A是不变的。另一种情况，目标温度A为非固定值，该值是随着环境变化而变化，该目标温度A为加样针完成常规清洗后的温度。其中，常规清洗为预设环境温度下带走加样针热量最少的清洗。应当说明的是，当目标温度A为非固定值，环境温度发生变化而需要进行温控参数校准时，需确定当前环境温度下加样针常规清洗带走热量最少时加样针的温度，该温度即为当前环境下的清洗阶段的目标温度A。
步骤310，根据所述目标温度与所述加热后温度控制对处于所述目标工作阶段下的所述加样针的温控参数进行校准操作。
本实施例，当加热后得到的温度与对应的目标温度的差值在预设阈值范围内，表示温控单元504根据已选择的预设温控参数对加样针502进行加热时，可达到对应的目标温度，此时，则不用对温控参数进行校准。当加热后得到的温度与对应的目标温度的差值不在预设阈值范围内，表示温控单元504根据已选择的预设温控参数对加样针502进行加热时无法达到对应的目标温度或超过了对应的目标温度，此时，需要对温控参数进行校准。
例如，当加样针502处于清洗阶段时，温控单元504判断第一目标温度与第一加热后温度是否满足第一预设条件。当第一目标温度与第一加热后温度的差值不满足第一预设条件时，温控单元504可对第一预设温控参数进行校准，以使得所述加样针在不同的清洗阶段后达到相同状态。
本实施例，温控单元504根据第一预设范围判断第一目标温度与第一加热后温度是否满足第一预设条件。其中，第一预设范围包括范围值，如-1至+1度。当第一目标温度与第一加热后温度的第一差值不在第一预设范围内时，表示第一目标温度与第一加热后温度不满足第一预设条件，此时，若第一差值低于该第一预设范围的下限值，表示温控单元504根据第一预设温控参数对加样针502进行加热时得到的第一加热后温度超过第一目标温度，此时，温控单元504需要对该第一预设温控参数执行第一调节操作；若该第一差值高于该第一预设范围的上限值，表示温控单元504根据第一预设温控参数对加样针502进行加热时得到的第一加热后温度没有达到第一目标温度，温控单元504需要对所述第一预设温控参数执行第二调节操作。当第一目标温度与第一加热后温度的第一差值在第一预设范围内时，表示第一目标温度与第一加热后温度满足第一预设条件，此时，温控单元504则可不对该第一预设温控参数进行校准。
本实施例中，第一预设温控参数包括电压、第一目标温度值、功率因数中的一种或多种，所述第一调节操作包括调低温控参数中电压值或调低温控参数中的功率因数中的一种或多种；所述第二调节操作包括调高温控参数中电压值或调高温控参数中的功率因数中的一种或多种。
当加样针502处于加热阶段时，温控单元504判断第二目标温度与第二加热后温度是否满足第二预设条件。当第二目标温度与第二加热后温度的差值不满足第二预设条件时，温控单元504控制对第二预设温控参数进行校准，以使得所述加样针在不同的加热阶段后达到相同状态。
本实施例，温控单元504根据第二预设范围判断第二目标温度与第二加热后温度是否满足第二预设条件。其中，第二预设范围包括范围值，如-0.5至+1度。当第二目标温度与第二加热后温度的第二差值不在第二预设范围内时，表示第二目标温度与第二加热后温度不满足第二预设条件，此时，若第二差值低于该第二预设范围的下限值，表示温控单元504根据第二预设温控参数对加样针502进行加热时得到的第二加热后温度超过第二目标温度，此时，温控单元504需要对该第二预设温控参数进行第三调节操作；若该第二差值高于该第二预设范围的上限值，表示温控单元504根据第二预设温控参数对加样针502进行加热时得到的第二加热后温度没有达到第二目标温度，温控单元504需要对该第二预设温控参数进行第四调节操作。当第二目标温度与第二加热后温度的第二差值在第二预设范围内时，表示第二目标温度与第二加热后温度满足第二预设条件，此时，温控单元504则可不对该第二预设温控参数进行校准。
本实施例中，第二预设温控参数包括电压、第二目标温度值、功率因数中的一种或多种，所述第三调节操作包括调低温控参数中电压值或调低温控参数中的功率因数中的一种或多种；所述第四调节操作包括调高温控参数中电压值或调高温控参数中的功率因数中的一种或多种。
在一实施例中，在控制加样针进行清洗之前，温控单元504还根据温度传感器526传输的温度判断加样针502是否处于稳态。例如，温控单元504间隔预设时间(如30秒)获取温度传感器526传输的相邻第一温度值及第二温度值，并判断相邻的第一温度值及第二温度值的差值是否在第三预设范围内。当相邻的第一温度值及第二温度值差值在该第三预设范围内时，表示加样针502处于稳定状态，此时，主控单元500可控制加样针502进行清洗。当相邻的第一温度值及第二温度值不在该第三预设范围内时，表示加样针502没有处于稳定状态。此时，温控单元504间隔该预设时间重新根据温度传感器526获取新的温度值，如获取温度传感器526传输的第三温度值。此时，温控单元504还判断第二温度值与第三温度值是否在该第三预设范围内，直到温控单元504确定加样针502处于稳态后，主控单元500再控制加样针502进行清洗。
上述加样针温度校准方法可在环境温度发生变化时，对不同工作阶段下的预设温控参数进行校准，以使得相同批次的反应操作或测试中时无需再进行校准，亦可根据已校准的温控参数控制加热装置542对加样针进行加热，并均可达到最终的目标温度。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (23)
1.一种加样针温度控制方法，其特征在于，所述加样针温度控制方法包括：
获取加样针当前所处的目标工作阶段，所述加样针的工作阶段包括清洗阶段及加热阶段；
获取所述加样针当前所处的目标工作阶段下所对应的目标温度；
根据温度传感器获取所述加样针的当前温度；
根据所述目标温度与所述当前温度使用预设温控参数控制加热装置对处于所述目标工作阶段下的所述加样针进行加热操作；
所述获取所述加样针当前所处的目标工作阶段下所对应的目标温度，包括：
当所述加样针所处的目标工作阶段为所述清洗阶段时，所述目标工作阶段所对应的目标温度为第一目标温度；
当所述加样针所处的目标工作阶段所述加热阶段时，所述目标工作阶段所对应的目标温度为第二目标温度；其中，所述第一目标温度不大于所述第二目标温度；
所述根据所述目标温度与所述当前温度使用预设温控参数控制加热装置对处于所述目标工作阶段下的所述加样针进行加热操作，包括：
当所述加样针处于所述加热阶段时，控制所述加热装置将所述加样针的温度由所述第一目标温度加热至所述第二目标温度。
2.如权利要求1所述的加样针温度控制方法，其特征在于，所述清洗阶段包括清洗过程中子阶段及完成清洗子阶段，所述根据所述目标温度与所述当前温度使用预设温控参数控制加热装置对处于所述目标工作阶段下的所述加样针进行加热操作，包括：
当所述加样针处于清洗过程中子阶段时，控制所述加热装置停止加热；
当所述加样针处于完成清洗子阶段时，控制所述加热装置将所述加样针加热至所述第一目标温度。
3.如权利要求2所述的加样针温度控制方法，其特征在于，所述加样针的清洗阶段还包括等待吸试剂子阶段，所述控制所述加热装置将所述加样针加热至所述第一目标温度之后，包括：
当所述加样针由完成清洗的子阶段进入等待吸试剂子阶段时，控制所述加热装置将所述加样针维持在所述第一目标温度。
4.如权利要求2-3中任意一项所述的加样针温度控制方法，其特征在于，所述第一目标温度为所述加样针完成常规清洗后温度传感器返回的温度，其中，所述常规清洗为预设环境温度下带走加样针热量最少的清洗。
5.如权利要求1所述的加样针温度控制方法，其特征在于，所述加样针的清洗阶段还包括等待吸试剂子阶段，所述根据所述目标温度与所述当前温度使用预设温控参数控制加热装置对处于所述目标工作阶段下的所述加样针进行加热操作，包括：
当所述加样针的工作阶段处于所述等待吸试剂子阶段时，控制所述加热装置将所述加样针的温度维持在所述第一目标温度；
当所述加样针的工作阶段由等待吸试剂子阶段进入加热阶段时，控制所述加热装置将所述加样针的温度由所述第一目标温度加热至所述第二目标温度。
6.如权利要求5所述的加样针温度控制方法，其特征在于，所述加样针的加热阶段还包括吸试剂子阶段及吸试剂后加热子阶段，所述控制所述加热装置将所述加样针的温度由所述第一目标温度加热至所述第二目标温度，包括：
当所述加样针的工作阶段由等待吸试剂子阶段进入吸试剂子阶段时，控制所述加热装置将所述加样针的温度由所述第一目标温度加热至所述第二目标温度，并在所述加样针进入吸试剂后加热子阶段时，控制所述加热装置维持所述加样针的温度在所述第二目标温度；或者
当所述加样针的工作阶段由等待吸试剂子阶段进入吸试剂子阶段时，控制所述加热装置维持所述加样针的温度在所述第一目标温度，并在所述加样针进入吸试剂后加热子阶段时，控制所述加热装置将所述加样针的温度由所述第一目标温度加热至所述第二目标温度。
7.如权利要求5所述的加样针温度控制方法，其特征在于，所述控制所述加热装置将所述加样针的温度维持在所述第一目标温度，包括：
判断所述加样针的实际温度是否达到所述第一目标温度；
当所述加样针的实际温度没有达到所述第一目标温度，控制所述加热装置将所述加样针的温度加热至所述第一目标温度。
8.如权利要求1、5至7中任意一项所述的加样针温度控制方法，其特征在于，所述预设温控参数包括功率因数，所述控制所述加热装置将所述加样针由所述第一目标温度加热至所述第二目标温度，包括：
获取所述加样针吸入的试剂的体积；
基于吸入试剂的体积选择所述加热装置的功率因数，其中，所述加样针中包含吸入试剂的不同体积下所对应的功率因数；
根据选择的功率因数控制所述加热装置对所述加样针进行加热操作。
9.如权利要求1所述的加样针温度控制方法，其特征在于，所述第二目标温度为加样针经过所述加热阶段后，将试剂加热至测试项目需要温度时温度传感器返回的温度。
10.一种加样针温度校准方法，其特征在于，所述加样针温度校准方法包括：
控制所述加样针进行清洗；
获取所述加样针当前所处的目标工作阶段，所述加样针的工作阶段包括清洗阶段及加热阶段；
获取所述加样针在所述目标工作阶段下所对应的目标温度；
根据温度传感器获取所述加样针的当前温度；
根据所述目标温度与所述当前温度使用所述目标工作阶段下所对应的预设温控参数控制加热装置对所述加样针进行加热操作；
获取所述加热操作后所述加样针的加热后温度；
根据所述目标温度与所述加热后温度控制对处于所述目标工作阶段下的所述加样针的温控参数进行校准操作；其中，
所述获取所述加样针在所述目标工作阶段下所对应的目标温度，包括：
当所述加样针所处的目标工作阶段为所述清洗阶段时，所述目标工作阶段所对应的目标温度为第一目标温度；
当所述加样针所处的目标工作阶段所述加热阶段时，所述目标工作阶段所对应的目标温度为第二目标温度；其中，所述第一目标温度不大于所述第二目标温度；
所述根据所述目标温度与所述当前温度使用所述目标工作阶段下所对应的预设温控参数控制加热装置对所述加样针进行加热操作，包括：
当所述加样针处于所述加热阶段时，控制所述加热装置将所述加样针的温度由所述第一目标温度加热至所述第二目标温度。
11.如权利要求10所述的加样针温度校准方法，其特征在于，所述根据所述目标温度与所述加热后温度控制对处于所述目标工作阶段下的所述加样针的温控参数进行校准操作，包括：
当所述加样针处于所述清洗阶段时，根据所述第一目标温度与所述加热后温度控制对处于所述清洗阶段下的所述加样针进行温控参数校准操作。
12.如权利要求11所述的加样针温度校准方法，其特征在于，所述根据所述目标温度与所述当前温度使用所述目标工作阶段下所对应的预设温控参数控制加热装置对所述加样针进行加热操作，包括：
根据所述清洗阶段下所对应的第一预设温控参数控制所述加热装置对所述加样针进行加热操作；
所述根据所述第一目标温度与所述加热后温度控制对处于所述清洗阶段下的所述加样针进行温控参数校准操作，包括：
判断所述第一目标温度与所述加热后温度的差值是否满足第一预设条件；
当所述第一目标温度与所述加热后温度的差值不满足所述第一预设条件时，控制对所述第一预设温控参数进行校准，以使得所述加样针在不同的清洗阶段后达到相同状态。
13.如权利要求12所述的加样针温度校准方法，其特征在于，所述第一预设温控参数包括第一预设时长，所述获取所述加热操作后所述加样针的加热后温度，包括：
获取经过所述第一预设时长的加热操作后所述温度传感器传输的对应所述加样针的加热后温度。
14.如权利要求12所述的加样针温度校准方法，其特征在于，所述第一预设温控参数包括电压、功率因数中的一种或多种，所述控制对所述第一预设温控参数进行校准，包括：
当所述第一目标温度与所述加热后温度的第一差值不在第一预设范围内时，若所述第一差值低于所述第一预设范围的下限值，调低所述温控参数中电压值或调低所述温控参数中的功率因数中的一种或多种；若所述第一差值高于所述第一预设范围的上限值，调高所述温控参数中电压值或调高所述温控参数中的功率因数中的一种或多种。
15.如权利要求10所述的加样针温度校准方法，其特征在于，所述根据所述目标温度与所述加热后温度控制对处于所述目标工作阶段下的所述加样针的温控参数进行校准操作，包括：
当所述加样针处于所述加热阶段时，根据所述第二目标温度与所述加热后温度控制对处于所述加热阶段下的所述加样针进行校准操作。
16.如权利要求15所述的加样针温度校准方法，其特征在于，所述根据所述目标温度与所述当前温度使用所述目标工作阶段下所对应的预设温控参数控制加热装置对所述加样针进行加热操作，包括：
控制所述加样针吸入预设体积的试剂；
根据所述加热阶段下所对应的第二预设温控参数控制所述加热装置对所述加样针进行加热操作，其中，所述第二预设温控参数与所述预设体积相对应；
所述根据所述第二目标温度与所述加热后温度控制对处于所述加热阶段下的所述加样针进行校准操作，包括：
判断所述第二目标温度与所述加热后温度的差值是否满足第二预设条件；
当所述第二目标温度与所述加热后温度的差值不满足所述第二预设条件时，控制对所述第二预设温控参数进行校准，以使得所述加热装置对所述加样针加热后所述加样针吐出的试剂达到相同温度。
17.如权利要求16所述的加样针温度校准方法，其特征在于，所述第二预设温控参数包括第二预设时长，所述获取所述加热操作后所述温度传感器传输的对应所述加样针的加热后温度，包括：
获取经过所述第二预设时长的加热操作后所述温度传感器传输的对应所述加样针的加热后温度。
18.如权利要求16所述的加样针温度校准方法，其特征在于，所述第二预设温控参数包括电压、功率因数中的一种或多种，所述控制对所述第二预设温控参数进行校准包括：
当所述第二目标温度与所述加热后温度的第二差值不在第二预设范围内时，若所述第二差值低于所述第二预设范围的下限值，调低所述温控参数中电压值或调低所述温控参数中的功率因数中的一种或多种；若所述第二差值高于所述第二预设范围的上限值，调高所述温控参数中电压值或调高所述温控参数中的功率因数中的一种或多种。
19.如权利要求10所述的加样针温度校准方法，其特征在于，所述加样针温度校准方法还包括：
判断所述加样针是否处于稳定状态；
当所述加样针处于所述稳定状态时，控制对所述加样针进行清洗操作。
20.如权利要求19所述的加样针温度校准方法，其特征在于，所述判断所述加样针是否处于稳定状态，包括：
间隔预设时间获取所述温度传感器传输的相邻第一温度值及第二温度值；
判断相邻的第一温度值及第二温度值的差值是否在第三预设范围内；
当相邻的第一温度值及第二温度值差值在所述第三预设范围内时，确定所述加样针处于稳定状态；
当相邻的第一温度值及第二温度值不在所述第三预设范围内时，间隔所述预设时间获取所述温度传感器传输的温度值，直至相邻预设时间的温度差符合第三预设范围内。
21.如权利要求11所述的加样针温度校准方法，其特征在于，所述第一目标温度为预设的固定值或当前环境温度下所述加样针经带走热量最少的清洗方式清洗后温度传感器返回的温度。
22.一种加样针温度控制系统，其特征在于，所述加样针温度控制系统包括：
温度传感器，用于传输加样针的当前温度；
主控单元，用于确定所述加样针当前所处的目标工作阶段，所述加样针的工作阶段包括清洗阶段及加热阶段；
温控单元，连接于所述温度传感器，所述温控单元通过所述主控单元获取所述加样针的当前所处的目标工作阶段，并获取所述加样针当前所处的目标工作阶段下所对应的目标温度；所述温控单元根据所述目标温度与所述当前温度使用预设温控参数控制所述加样针的加热装置对处于所述目标工作阶段的所述加样针进行加热操作；其中，所述获取所述加样针当前所处的目标工作阶段下所对应的目标温度，包括：当所述加样针所处的目标工作阶段为所述清洗阶段时，所述目标工作阶段所对应的目标温度为第一目标温度；当所述加样针所处的目标工作阶段所述加热阶段时，所述目标工作阶段所对应的目标温度为第二目标温度；其中，所述第一目标温度不大于所述第二目标温度；所述温控单元根据所述目标温度与所述当前温度使用预设温控参数控制所述加样针的加热装置对处于所述目标工作阶段的所述加样针进行加热操作，包括：当所述加样针处于所述加热阶段时，控制所述加热装置将所述加样针的温度由所述第一目标温度加热至所述第二目标温度。
23.一种加样针温度校准系统，其特征在于所述加样针温度校准系统包括：
温度传感器，用于传输加样针的当前温度；
主控单元，用于控制加样针行清洗，并确定所述加样针当前所处的目标工作阶段，所述加样针的工作阶段包括清洗阶段及加热阶段；
温控单元，所述温控单元用于通过所述主控单元获取所述加样针当前所处的目标工作阶段，并获取所述加样针在所述目标工作阶段下所对应的目标温度；所述温控单元还用于根据所述目标温度与所述当前温度使用所述目标工作阶段下所对应的预设温控参数控制所述加样针的加热装置进行加热操作；所述温控单元用于获取所述加热操作后所述温度传感器传输的对应所述加样针的加热后温度；所述温控单元还根据所述目标温度与所述加热后温度控制对处于所述目标工作阶段下的所述加样针的温控参数进行校准操作；其中，所述获取所述加样针在所述目标工作阶段下所对应的目标温度，包括：当所述加样针所处的目标工作阶段为所述清洗阶段时，所述目标工作阶段所对应的目标温度为第一目标温度；当所述加样针所处的目标工作阶段所述加热阶段时，所述目标工作阶段所对应的目标温度为第二目标温度；其中，所述第一目标温度不大于所述第二目标温度；所述根据所述目标温度与所述当前温度使用所述目标工作阶段下所对应的预设温控参数控制加热装置对所述加样针进行加热操作，包括：当所述加样针处于所述加热阶段时，控制所述加热装置将所述加样针的温度由所述第一目标温度加热至所述第二目标温度。
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