CN112137716A - 一种用于表面组织处理的光照射设备、方法和存储介质 - Google Patents

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CN112137716A CN202010856032.7A CN202010856032A CN112137716A CN 112137716 A CN112137716 A CN 112137716A CN 202010856032 A CN202010856032 A CN 202010856032A CN 112137716 A CN112137716 A CN 112137716A
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Abstract

本公开涉及光电技术领域，尤其涉及一种用于表面组织处理的光照射设备、方法和存储介质。所述设备包括：照射单元，包括至少一个光源；容许所述照射单元发射的光束穿过的出光口，和控制器，能够控制所述照射单元从所述出光口的不同区域分时发射光束，以照射所述目标表面组织。本公开通过控制所述照射单元从所述出光口的不同区域分时发射光束，提高单位能量密度，降低单位时间内的光照射面积，减少疼痛和非目标表面组织伤害，且便于实现大面积表面组织的照射处理。

Description

一种用于表面组织处理的光照射设备、方法和存储介质
技术领域
本公开涉及光电技术领域，尤其涉及一种用于表面组织处理的光照射设备、方法和存储介质。
背景技术
光可被用于表面组织的美容和治疗，如用于皮肤消融、嫩肤、祛痘、祛斑、脱毛、促进伤口愈合、光凝、治疗银屑病和糖尿病足等医美领域。在进行相关的医美过程中，需要利用光源对目标组织区域施加高能量的光。目前的光照射设备主要采用强脉冲光(IPL，intense pulsed light)和激光作为光源，然而，采用IPL作为光源时，为达到所需的能量密度，通常设置较大的光源体积，造成光谱宽度和出光面积较大，单位能量密度低，且大面积出光的方式令使用者感到疼痛，残留的热量会使非目标组织区域的细胞烧焦并坏死。激光光源的发散角小，能量集中，但出光面积过小，由于散热和成本的限制，激光照射设备仅设置一个激光光源，单次只能实现很小面积的表面组织处理，使用不便。
因此，针对上述技术问题，需要提供一种改进的用于表面组织处理的光照射设备和方法，以提高表面组织处理的品质，改善用户体验。
发明内容
本公开提供了一种用于表面组织处理的光照射设备、方法和存储介质，可以提高表面组织处理的品质，改善用户体验。
第一方面，本公开提供了一种用于表面组织处理的光照射设备，所述设备包括：
照射单元，包括至少一个光源；
容许所述照射单元发射的光束穿过的出光口，和
控制器，能够控制所述照射单元从所述出光口的不同区域分时发射光束，以照射所述目标表面组织的不同区域。
另一方面，本公开提供了一种用于表面组织处理的光照射方法，基于权利要求上述的光照射设备，所述光照射设备包括照射单元和容许所述照射单元发射的光束穿过的出光口，所述方法包括：
将光照射设备的出光口对准目标表面组织；
控制光照射设备的照射单元从所述出光口的不同区域分时发射光束，以照射所述目标表面组织的不同区域。
另一方面，本公开提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有至少一条指令或至少一段程序，所述至少一条指令或所述至少一段程序由处理器加载并执行以实现上述的用于表面组织处理的光照射方法。
本公开提供的用于表面组织处理的光照射设备、方法和存储介质，具有如下技术效果：
本公开通过控制所述照射单元从所述出光口的不同区域分时发射光束，提高单位能量密度，降低单位时间内的光照射面积，减少疼痛和非目标表面组织伤害，且便于实现大面积表面组织的照射处理。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案和优点，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
图1：本公开实施例提供的一个照射单元的结构示意图；
图2：本公开实施例提供的另一照射单元的结构示意图；
图3：本公开实施例提供的另一照射单元的结构示意图；
图4：本公开实施例提供的光学偏转系统的结构示意图；
图5：本公开实施例提供的光源的运动原理示意图；
图6：本公开实施例提供的用于表面组织处理的光照射方法的流程示意图；
图中：1-照射单元，2-光源，21-运动方向，31-反光镜组。
具体实施方式
下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
需要说明的是，本公开的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是能够区别类似的对象，而不必能够描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或服务器不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
本公开提供一种用于表面组织处理的光照射设备，在实际应用中，所述光照射设备可以用于包括但不限于皮肤消融、嫩肤、祛痘、祛斑、脱毛、促进伤口愈合、光凝、治疗银屑病和糖尿病足等表面组织处理。所述设备包括：照射单元1，包括至少一个光源2；容许所述照射单元1发射的光束穿过的出光口，和控制器，所述控制器用于控制所述照射单元1从所述出光口的不同区域分时发射光束，以照射所述目标表面组织的不同区域，以实现目标表面组织不同区域的照射处理。
如此，在同一时间段中，出光口的部分区域出光，而并不是全部出光，降低了单位时间内的出光面积，减少作用于表面组织的热量残留和对非目标表面组织的误照射；同时可以降低对设备的散热要求，提高作用于单个光源2的功率，即能够提高光照射设备的单位能量密度。
基于上述全部或部分实施方式，在实际应用中，所述出光口和/或照射单元1的形状可以包括但不限于圆形、矩形或三角形等，例如可以为30mm x 10mm或10mm x 10mm的矩形。
基于上述全部或部分实施方式，在一些实施例中，所述照射单元1内设置有若干光源2，若干光源2可以规则的排布在所述照射单元1的安装结构中，所述光源2可以布满所述照射单元1的安装空间，也可以布置在所述照射单元1的部分空间中。
在实际应用中，所述照射单元1中光源2的种类包括激光光源、发光二极管光源(Light Emitting Diode,LED)、强脉冲光源(Intense Pulsed Light,IPL)和垂直共振腔面射型激光光源(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser,VCSEL)中的一种或几种。
如此，本公开通过控制所述照射单元1从所述出光口的不同区域分时发射光束，单位能量密度高，降低单位时间内的光照射面积，减少疼痛和非目标表面组织伤害，且便于实现大面积表面组织的照射处理。
基于上述全部或部分实施方式，在实际应用中，所述照射单元1发射的光束能够分时遍历目标表面组织区域和/或所述出光口的全部区域。
需要注意的是，遍历目标表面组织区域并不是绝对的遍历目标表面组织的全部区域，遍历所述出光口的全部区域并不是绝对的遍历出光口的全部空间，均容许有适度范围内的误差。
基于上述全部或部分实施方式，在一些实施例中，所述设备还包括光束整定系统，用于对所述照射单元1发射的光束进行整定，例如包括但不限于对光束进行收光和/或准直等，以使得照射于目标表面组织的光束为平行光束等。
基于上述全部或部分实施方式，在一些实施例中，所述照射单元1中的若干光源2呈阵列式布置，例如照射单元1可以为由若干颗LED光源形成的光源阵列。
基于上述全部或部分实施方式，在一些实施例中，所述控制器具体用于分时激活位于所述照射单元1的不同位置上的光源2，以使得光束从所述出光口的不同区域发射。在一个实施例中，每个光源2可以单独被激活。控制器可以通过包括但不限于电路或光纤等控制所述光源2的点亮和熄灭。
基于上述全部或部分实施方式，在一个实施例中，所述控制器可以具体用于按预设顺序分时激活位于所述照射单元1的不同分区内的光源2，以使得光束从所述出光口的不同区域发射。所述分区中可以包括至少一颗光源2。
在一种具体实施方式中，可以是根据所述照射单元1的区域面积等分为不同分区，或根据光源2的总数量等分为不同分区；也可以是以行或列为单位进行分区以形成不同分区，或者是可以以一圈光源2为单位进行分区以形成不同分区。
其中，所述预设顺序可以是在控制器程序中预存的固定的一种或几种分区点亮顺序，例如包括但不限于由上到下、由内向外或由中间向两边等依次点亮不同分区的分区点亮顺序；也可以是根据不同的照射处理场景设定的分区点亮顺序，例如根据表面组织承受能力或需要处理的表面组织位置等设定分区点亮顺序。
在一种具体实施方式中，所述照射单元1的整体或部分空间可以布置若干光源2，按预设顺序分时激活位于所述照射单元1的不同分区内的光源2的方式可以包括但不限于：一颗一颗的依次点亮，一行一行的依次点亮，隔行依次点亮等，以实现光束从所述出光口的不同区域发射。
例如在一个实施例中，可以以圆形照射区域的一周圈光源2为一个分区，以由外圈向内圈的顺序依次分时点亮不同分区内的光源2进行照射。
基于上述全部或部分实施方式，在另一些实施例中，所述控制器可以具体用于分时随机的激活位于所述照射单元1的不同位置上的光源2，以使得光束从所述出光口的不同区域发射。
在一个实施例中，按照随机分布的方式每次点亮所述照射单元1中的位于不同位置的、部分的光源2并保持预设时间。
在一个实施例中，所述分时随机的激活位于所述照射单元1的不同位置上的光源2可以是分时随机的激活位于所述照射单元1的分散位置上的光源2，每次随机激活的光源2处于所述照射单元1的相隔的分散位置上，每处位置上可以同时激活一个或几个光源2。在一个实施方式中，每次随机激活所述照射单元1上的若干单颗的、彼此间相隔的、且位于分散位置上的光源2。
在一个具体实施方式中，所述照射单元1包括M×N个光源2，控制器可以通过电路单独控制每颗光源2的点亮和熄灭，每颗光源2可以标记有不同的编号。当照射设备工作时，控制器首先随机点亮L1颗处于分散位置上的光源2，并持续预设时间T1后熄灭，然后从剩余的光源2中再随机抽取L2颗处于分散位置上的光源2，并持续预设时间T2，依次类推，至所述M×N个光源2全部被点亮或者目标表面组织对应的照射单元1区域的光源2全部被点亮。
需要说明的是，每次点亮的光源数目可以是相同的，也可以是不同的；每次点亮光源2后的持续时长可以是相同的，也可以是不同的。
如此，利用随机分布的方式点亮不同位置的光源2，使得具有足够单位能量密度且束斑较小的若干光束分散的作用于目标表面组织，最大程度的降低单次照射的热量残留和局部照射面积，以降低能耗和使用者痛感，且避免由于光束沿分区移动而产生的痛感移动的不良体验，提升照射处理品质。
需要注意的是，激活光源2的方式不限于上述示例，也可以是任意顺序单次任意数量的点亮方式。
可选地，上述按预设顺序分区或随机激活光源2的方式中，单次点亮的光源数目可以根据照射设备的最大功率和/或需要的照射面积决定，例如可以为单次点亮的全部光源2的总功率上限为照射设备的最大功率。
基于上述全部或部分实施方式，在一些实施例中，所述设备还包括驱动装置，所述控制器具体用于激活所述照射单元1中的至少一个光源2；以及用于控制驱动装置驱动处于激活状态的光源2相对于所述出光口运动，以使得光束从所述出光口的不同区域分时发射。
在一些实施例中，所述照射单元1中的一部分空间设置有若干光源2，在驱动装置的驱动下，请参考图2和图3，光源2可以在照射单元1上移动。
在一个实施例中，如图5所示，光源2可以在照射单元1中沿x和y向移动；在另一个实施例中，所述光源2还能够在驱动装置的驱动下转动，以改变单个光源2发射光束的方向，进而使光束从出光口的不同区域发射，照射至目标表面组织的不同区域。
基于上述全部或部分实施方式，在一些实施例中，所述设备还包括光学偏转系统，所述控制器具体用于激活所述照射单元1中的至少一个光源2；以及用于控制所述光学偏转系统分时偏转处于激活状态的光源2所发射的光束至不同发射角度，以使得光束从所述出光口的不同区域分时发射。
在一个实施例中，响应于所述控制器的信号指令，所述光学偏转系统能够按预设次序偏转光束的发射角度，并在偏转至每一发射角度后保持预设照射时间。
基于上述全部或部分实施方式，在一些实施例中，所述设备还包括：图像采集装置，用于采集所述目标表面组织的图像信息；和图像识别装置，用于根据所述图像信息识别所述目标表面组织上的目标照射区。
在实际应用中，所述目标照射区可以例如为具有毛发、疤痕、皮肤组织病变或色斑等需要进行照射处理的位置区域。
具体实施例中，所述图像采集装置包括但不限于摄像头和光学传感器等。
进一步地，所述控制器具体用于控制所述照射单元1从所述出光口的对应于各个所述目标照射区的区域分时发射光束。
请参考图6，图6示出了本公开提供的一种用于表面组织处理的光照射方法的流程示意图，所述方法可以包括：
S100：将光照射设备的出光口对准目标表面组织；
其中，对准目标表面组织可以为根据照射处理需求将出光口设置于距离目标表面组织适当距离、适当相对位置和适当相对方向的位置。
S200：控制光照射设备的照射单元1从所述出光口的不同区域分时发射光束，以照射所述目标表面组织的不同区域。
基于上述全部或部分实施方式，在实际应用中，所述步骤S200可以包括：S210分时激活位于所述照射单元1的不同位置上的光源2，以使得处于不同位置的光源2从所述出光口的不同区域发射光束。在一个实施例中，每个光源2可以单独被激活。
基于上述全部或部分实施方式，在一些实施例中，所述步骤S210可以包括：按预设顺序分时激活位于所述照射单元1的不同分区内的光源2，以使得光束从所述出光口的不同区域发射。所述分区中可以包括至少一颗光源2。
在一种具体实施方式中，所述照射单元1的不同分区可以采用下述方式划分：可以是根据所述照射单元1的区域面积等分为不同分区，或根据光源2的总数量等分为不同分区；也可以是以行或列为单位进行分区以形成不同分区，或者是可以以一圈光源2为单位进行分区以形成不同分区。
其中，所述预设顺序可以是预存的固定的一种或几种分区点亮顺序，例如包括但不限于由上到下、由内向外或由中间向两边等依次点亮不同分区的分区点亮顺序；也可以是根据不同的照射处理场景设定的分区点亮顺序，例如根据表面组织承受能力或需要处理的表面组织位置等设定分区点亮顺序。
在一种具体实施方式中，所述照射单元1的整体或部分空间可以布置若干光源2，按预设顺序分时激活位于所述照射单元1的不同分区内的光源2的方式可以包括但不限于：一颗一颗的依次点亮，一行一行的依次点亮，隔行依次点亮等，以实现光束从所述出光口的不同区域发射。
例如在一个实施例中，可以以圆形照射区域的一周圈光源2为一个分区，以由外圈向内圈的顺序依次分时点亮不同分区内的光源2进行照射。
基于上述全部或部分实施方式，在另一些实施例中，所述步骤S210可以包括：分时随机的激活位于所述照射单元1的不同位置上的光源2，以使得光束从所述出光口的不同区域发射。
在一个实施例中，按照随机分布的方式每次点亮所述照射单元1中的位于不同位置的、部分的光源2并保持预设时间。
在一个实施例中，所述分时随机的激活位于所述照射单元1的不同位置上的光源2可以是分时随机的激活位于所述照射单元1的分散位置上的光源2，每次随机激活的光源2处于所述照射单元1的相隔的分散位置上。在一个实施方式中，每次随机激活所述照射单元1上的若干单颗的、彼此间相隔的、且位于分散位置上的光源2。
在一个具体实施方式中，所述照射单元1包括M×N个光源2，可以通过电路单独控制每颗光源2的点亮和熄灭，每颗光源2可以标记有不同的编号。当照射设备工作时，首先随机点亮L1颗处于分散位置上的光源2，并持续预设时间T1后熄灭，然后从剩余的光源2中再随机抽取L2颗处于分散位置上的光源2，并持续预设时间T2，依次类推，至所述M×N个光源2全部被点亮或者目标表面组织对应的照射单元1区域的光源2全部被点亮。
需要说明的是，每次点亮的光源数目可以是相同的，也可以是不同的；每次点亮光源2后的持续时长可以是相同的，也可以是不同的。
如此，利用随机分布的方式点亮不同位置的光源2，使得具有足够单位能量密度且束斑较小的若干光束分散的作用于目标表面组织，最大程度的降低单次照射的热量残留和局部照射面积，以降低能耗和使用者痛感，且避免由于光束沿分区移动而产生的痛感移动的不良体验，提升照射处理品质。
需要注意的是，激活光源2的方式不限于上述示例，也可以是任意顺序单次任意数量的点亮方式。
可选地，上述按预设顺序分区或随机激活光源2的方式中，单次点亮的光源数目可以根据照射设备的最大功率和/或需要的照射面积决定，例如可以为单次点亮的全部光源2的总功率上限为照射设备的最大功率。
基于上述全部或部分实施方式，在一些实施例中，所述步骤S200可以包括：激活所述照射单元1中的至少一个光源2；和控制驱动装置驱动处于激活状态的光源2相对于所述出光口运动，以使得光束从所述出光口的不同区域分时发射。
在一些实施例中，所述照射单元1中的一部分空间设置有若干光源2，在驱动装置的驱动下，请参考图2和图3，光源2可以在照射单元1上移动。
在一个实施例中，如图5所示，光源2可以在照射单元1中沿x和y向移动；在另一个实施例中，所述光源2还能够在驱动装置的驱动下转动，以改变单个光源2发射光束的方向，进而使光束从出光口的不同区域发射，照射至目标表面组织的不同区域。
基于上述全部或部分实施方式，在一些实施例中，所述步骤S200可以包括：激活所述照射单元1中的至少一个光源2；控制光学偏转系统分时偏转处于激活状态的光源2所发射的光束至不同发射角度，以使得光束从所述出光口的不同区域分时发射。
在一个实施例中，响应于信号指令，所述光学偏转系统能够按预设次序偏转光束的发射角度，并在偏转至每一发射角度后保持预设照射时间。
基于上述全部或部分实施方式，在一些实施例中，所述步骤S200之前，所述方法还可以包括：利用图像采集装置采集所述目标表面组织的图像信息；利用图像识别装置根据所述图像信息识别所述目标表面组织上的目标照射区。
在实际应用中，所述目标照射区可以例如为具有毛发、疤痕、皮肤组织病变或色斑等需要进行美容或脱毛照射处理的位置区域。
进一步地，所述步骤S200可以具体为：控制所述照射单元1从所述出光口的对应于各个所述目标照射区的区域分时发射光束。
所述的方法实施例与设备实施例基于同样地发明构思。
本公开提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有至少一条指令或至少一段程序，所述至少一条指令或所述至少一段程序由处理器加载并执行以实现上述的用于表面组织处理的光照射方法。
可选地，在本实施例中，上述存储介质可以包括但不限于：U盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本说明书实施例存储器可用于存储软件程序以及模块，处理器通过运行存储在存储器的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用程序以及数据处理。存储器可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、功能所需的应用程序等；存储数据区可存储根据设备的使用所创建的数据等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。相应可选地，存储器还可以包括存储器控制器，以提供处理器对存储器的访问。
实施例1
以下基于图1介绍本公开实施例的用于表面组织处理的照射设备和方法，所述设备包括照射单元1，容许所述照射单元1发射的光束穿过的出光口和控制器，请参考图1，图1示出了本实施例提供的照射单元1的结构示意图，若干光源2规则的阵列式布置在照射单元1的整个空间内，光源2可以是激光光源、LED、IPL和VCSEL中的一种或几种。
控制器通过控制电路可以激活(点亮)光源2，例如单颗依次点亮、单行依次点亮或者单列依次点亮，单次点亮后保持预设时间。
当需要照射处理的表面组织区域面积大于出光口的面积时，可以按上述方式依次点亮照射单元1中的所有光源2，使光束遍历出光口的全部区域，以实现目标表面组织的局部照射处理，控制器可以控制照射单元1重复上述依次点亮光源2的过程，进行同一局部区域的反复照射。部分实施方式中，控制器还可以控制出光口相对于目标表面组织移动，使其移动至未处理的目标表面组织区域，采用上述的处理过程进行照射处理；重复该过程至完成整个目标表面组织的照射处理。
当目标表面组织的面积小于出光口的面积时，控制器可以激活对准目标表面组织的部分光源2，如图1中虚线框内的光源2，使其以单颗依次点亮、单行依次点亮或者单列依次点亮，使光束遍历目标表面组织，以实现目标表面组织的照射处理。
进一步地，所述设备还可以选择性的包括图像采集装置和图像处理装置，图像采集装置可以采集当前出光口下的目标表面组织的图像信息，图像处理装置识别目标表面组织的目标照射区。
在一种实施方式中，目标照射区可以为如上所述的面积小于出光口面积的整体目标表面组织区域，以上述方式进行照射处理。
在另一种实施方式中，目标照射区可以包括N个目标照射分区，可以是分散的毛发、斑点、痘痕和组织病变等，控制器可以控制对准于N个目标照射分区的光源2同时点亮或分时点亮；在目标照射区的总面积较大，超过功率输出限值时，可以分批点亮不同目标照射分区对应的光源2，分时照射各个目标照射分区；或同时进行目标照射分区的照射处理，但分时点亮每个目标照射分区对应区域内的不同位置上的光源2，点亮方式可以为单颗依次点亮、单行依次点亮或者单列依次点亮。
实施例2
以下基于图1介绍本公开实施例的用于表面组织处理的照射设备和方法，
所述照射单元1包括M×N个光源2，例如为30x10＝300颗光源2，控制器通过电路可以单独控制每个光源2的点亮和熄灭，每个光源2可以标记有不同的编号。
当需要处理的组织区域面积大于出光口的面积时，控制器首先随机点亮L个分散的单颗光源2，在一种实施方式中，L为光源2总数量的1/4或1/5，并持续预设时间T后熄灭，然后从剩余的光源2中再随机抽取L个分散的光源2，并持续预设时间T，依次类推，至所述M×N个光源2全部被点亮，以进行出光口对准的目标表面组织的照射处理。
在一种实施方式中，可以重复上述过程以实现目标表面组织的反复照射处理。
在一种实施方式中，控制器还可以控制出光口相对于目标表面组织移动，使其移动至未处理的目标表面组织区域，采用上述的处理过程进行照射处理；重复该过程至完成整个目标表面组织的照射处理。
当目标表面组织的面积小于出光口的面积时，控制器可以首先确定对准目标表面组织的光源2的编号，如图1中虚线框内的光源2，然后随机点亮其中的K个分散的单颗光源2，并持续预设时间T后熄灭，然后从剩余的光源2中再随机抽取K个分散的光源2，并持续预设时间T，依次类推，至光束遍历目标表面组织，以实现目标表面组织的照射处理。
进一步地，所述设备还可以选择性的包括图像采集装置和图像处理装置，图像采集装置可以采集当前出光口下的目标表面组织的图像信息，图像处理装置识别目标表面组织的目标照射区。
在一种实施方式中，目标照射区可以为如上所述的面积小于出光口面积的整体目标表面组织区域，以上述方式进行照射处理。
在另一种实施方式中，目标照射区可以包括N个目标照射分区，可以是分散的毛发、斑点、痘痕和组织病变等，控制器可以先在每个目标照射分区中都随机点亮一个或几个光源2，并保持预设时间T，然后再从各个目标照射分区中剩余的光源2中随机点亮一个或几个光源2，并保持预设时间T，依次类推，至完成各个分区中表面组织的照射。
实施例3
以下基于图2介绍本公开实施例的用于表面组织处理的照射设备和方法，所述设备包括照射单元1，容许所述照射单元1发射的光束穿过的出光口、能够驱动光源2移动的驱动装置和控制器，请参考图2，图2示出了本实施例提供的照射单元1的结构示意图，若干组光源2以一列为单位规则的相隔布置在照射单元1内，呈阵列排布，光源2可以是激光光源、LED、IPL和VCSEL中的一种或几种。
在驱动装置的驱动下，光源2可以在照射单元1的空间内相对于出光口运动，运动方式可以为平移式往复运动，如图2所示，光源2可以沿箭头所示的运动方向21移动，也可以向相反的方向运动，或者向下或向上运动。可以是单次一颗一颗的移动，也可以是单次一列一列的移动，也可以是单次其它数量光源2的移动。通过控制电路可以激活照射单元1中所有的光源2，点亮光源2后保持预设时间。
当需要处理的组织区域面积大于出光口的面积时，可以控制驱动装置驱动光源2以一列为单位，使全部单列光源2沿图2中箭头所示的运动方向21移动预设距离，例如移动至相邻的光源空位点(图2中的方格)，使得每列光源2遍历其运动方向21的光源空位点，以遍历出光口的全部区域，进而实现目标表面组织的照射处理，本实施例中，如图2所示，每列光源2在运动方向21上有四列光源空位点。控制器还可以控制驱动装置驱动单列光源2向反方向移动，至回到初始位置，如此反复，以实现目标表面组织的反复照射处理。
在一种实施方式中，控制器还可以控制出光口相对于目标表面组织移动，使其移动至未处理的目标表面组织区域，采用上述的处理过程进行照射处理；重复该过程至完成整个目标表面组织的照射处理。
当目标表面组织的面积小于出光口的面积时，如目标表面组织位于图2中虚线方框框定的区域，控制器可以激活该区域内的光源2并保持预设时间，然后控制驱动装置驱动该区域内的光源2依次向图中的左侧和右侧移动，以实现目标表面组织的照射处理；或者可以控制驱动装置驱动周围的光源2移动至该虚线方框框定的区域内，以填满该虚线方框区域，如虚线方框左侧和/或右侧对应位置的光源2，然后以列为单位分时激活或同时激活该虚线方框区域内的光源2，以实现目标表面组织的照射处理。
进一步地，所述设备还可以选择性的包括图像采集装置和图像处理装置，图像采集装置可以采集当前出光口下的目标表面组织的图像信息，图像处理装置识别目标表面组织的目标照射区。
在一种实施方式中，目标照射区可以为如上所述的面积小于出光口面积的整体目标表面组织区域，以上述方式进行照射处理。
在另一种实施方式中，目标照射区可以包括N个目标照射分区，可以是分散的毛发、斑点、痘痕和组织病变等，如图2中圆形虚框所示的区域，在一种实施方式中，控制器可以控制对准于N个目标照射分区的光源2同时点亮并保持预设时间，然后控制驱动装置驱动N个目标照射分区内的光源2依次向图中的左侧和/或右侧移动，以实现N个分区的照射处理。
在另一种实施方式中，控制器可以控制对准于每个目标照射分区的光源2和相邻的位于该目标照射分区左侧的光源2同时点亮并保持预设时间，然后控制驱动装置驱动对准于每个目标照射分区的光源2和相邻的位于该目标照射分区左侧的光源2依次向图中的右侧移动，至遍历各个目标照射分区。
在另一种实施方式中，，控制器还可以控制驱动装置驱动周围的光源2移动至N个目标照射分区内，然后以列为单位同时激活各个目标照射分区内的一列光源2，保持预设时间，然后依次激活相邻的各列光源2，完成N个目标照射分区的照射处理；或者，同时激活各目标照射分区内的全部光源2，完成N个目标照射分区的照射处理；或者在目标照射区域的总面积较大，超过功率输出限值时，单次控制N个目标照射分区等分k组，分k次点亮，完成N个目标照射分区的照射处理。
实施例4
本实施例与实施例3中的照射设备的结构相类似，不同之处在于，本实施例中的照射单元1仅包括一列光源2，初始化后位于照射单元1的边缘。
当需要处理的组织区域面积大于出光口的面积时，可以控制驱动装置驱动该一列光源2向行的一个方向逐步移动，至遍历出光口的全部区域，进而实现目标表面组织的照射处理。控制器还可以控制驱动装置驱动该一列光源2向反方向移动，至回到初始位置，如此反复，以实现目标表面组织的反复照射处理。
在一种实施方式中，控制器还可以控制出光口相对于目标表面组织移动，使其移动至未处理的目标表面组织区域，采用上述的处理过程进行照射处理；重复该过程至完成整个目标表面组织的照射处理。
当目标表面组织的面积小于出光口的面积时，控制器可以控制驱动装置驱动该列光源2中的部分移动至目标表面组织区域的边缘，驱动的光源2数量以能够在列的方向上贯穿目标组织区域为准；激活该部分光源2并保持预设时间，然后控制驱动装置驱动该部分光源2依次向行的方向移动，以遍历目标表面组织区域，实现目标表面组织的照射处理。
实施例5
本实施例与实施例3中的照射设备的结构相类似，不同之处在于，本实施例中的照射单元1包括A组光源，每组光源包括B列光源，均匀间隔的布置在照射单元1中，呈阵列式排布。
当需要处理的组织区域面积大于出光口的面积时，可以控制驱动装置驱动全部A组光源2向行的一个方向逐步移动，至遍历出光口的全部区域，进而实现目标表面组织的照射处理。控制器还可以控制驱动装置驱动该全部A组光源2向反方向移动，至回到各自的初始位置，如此反复，以实现目标表面组织的反复照射处理。
在一种实施方式中，控制器还可以控制出光口相对于目标表面组织移动，使其移动至未处理的目标表面组织区域，采用上述的处理过程进行照射处理；重复该过程至完成整个目标表面组织的照射处理。
当目标表面组织的面积小于出光口的面积时，若对准目标表面组织的照射单元1区域中没有空位，布满光源2，则可以全部点亮或分列点亮该区域中的光源2，至遍历目标表面组织区域；若对准目标表面组织的照射单元1区域中存在空位，可以控制驱动装置驱动相邻的光源2补位，至该区域布满光源2，然后可以全部点亮或分列点亮该区域中的光源2，至遍历目标表面组织区域；若对准目标表面组织的照射单元1区域中存在空位，还可以激活该区域内的光源2，然后控制激活的光源2向空位移动，至遍历目标表面组织区域；进而实现目标表面组织的照射处理。
实施例6
以下基于图3介绍本公开实施例的用于表面组织处理的照射设备和方法，所述设备包括照射单元1，容许所述照射单元1发射的光束穿过的出光口，能够驱动光源2移动的驱动装置和控制器，请参考图3，图3示出了本实施例提供的照射单元1的结构示意图，若干单颗光源2(也可以为几颗光源2)分散的布置在照射单元1的部分空间内，光源2可以是激光光源、LED、IPL和VCSEL中的一种或几种。
光源2可以在驱动装置的驱动力下在照射单元1的空间内相对于出光口运动，可以沿x和y向运动。通过控制驱动装置驱动光源2在照射单元1中x和y方向上的移动预设距离，可以使光源2遍历照射单元1空间内的可移动位置，以遍历出光口的全部区域，或者遍历目标表面组织对应的照射单元1上的可移动位置，以遍历目标表面组织区域，进而实现目标表面组织的照射处理。
当目标表面组织区域面积大于照射单元1的面积时，在一种实施方式中，控制器还可以控制出光口相对于目标表面组织移动，使其移动至未处理的目标表面组织区域，采用上述的处理过程进行照射处理；重复该过程至完成整个目标表面组织的照射处理。
进一步地，所述设备还可以选择性的包括图像采集装置和图像处理装置，其作用和控制方式与前述实施例中相类似，在此不再赘述。
需要说明的是，在一种极端情况下，照射单元1可以仅包括一颗光源2，通过控制驱动装置驱动该一颗光源2的移动，实现遍历目标表面组织区域，或遍历出光口的全部区域。
实施例7
以下基于图3和图5介绍本公开实施例的用于表面组织处理的照射设备和方法，所述设备包括照射单元1，容许所述照射单元1发射的光束穿过的出光口，能够驱动光源2移动的驱动装置和控制器，请参考图3，图3示出了本实施例提供的照射单元1的结构示意图，若干单颗光源2(也可以为几颗光源2)分散的布置在照射单元1的部分空间内，光源2可以是激光光源、LED、IPL和VCSEL中的一种或几种。
光源2可以在驱动装置的驱动力下在照射单元1的空间内相对于出光口运动，如图5所示，光源2可以沿x和y向运动，还可以转动，图5中的箭头方向为光束发射方向。
通过控制驱动装置驱动光源2在照射单元1中x和y方向上的移动预设距离，可以使光源2遍历照射单元1空间内的可移动位置，以遍历出光口的全部区域，或者遍历目标表面组织对应的照射单元1上的可移动位置，以遍历目标表面组织区域，进而实现目标表面组织的照射处理。进一步地，可以控制驱动装置驱动光源2原位转动，改变光源2发射光束的方向，使得光源2在一个位置上能够实现对周围空间的照射，然后在驱动装置的驱动下移动光源2至未照射的表面组织区域，重复上述操作至遍历目标表面组织区域或出光口的全部区域，以实现目标表面组织的照射处理。采用驱动装置控制光源2以平移和转动的方式结合运动，能够使光源2在一个位置上通过转动分时照射，增加一个光源2在一个位置上的照射面积，减少光源2在x和y方向上的移动频率。
在一种实施方式中，控制器还可以控制出光口相对于目标表面组织移动，使其移动至未处理的目标表面组织区域，采用上述的处理过程进行照射处理；重复该过程至完成整个目标表面组织的照射处理。
需要说明的是，在一种极端情况下，照射单元1可以仅包括一颗光源2，通过控制驱动装置驱动该一颗光源2在x，y方向上移动，以及转动，实现遍历目标表面组织区域，或遍历出光口的全部区域。
进一步地，所述设备还可以选择性的包括图像采集装置和图像处理装置，其作用和控制方式与前述实施例中相类似，在此不再赘述。
实施例8
以下基于图3-4介绍本公开实施例的用于表面组织处理的照射设备和方法，所述设备包括照射单元1，容许所述照射单元1发射的光束穿过的出光口，能够驱动光源2移动的驱动装置和控制器，还包括光学偏转系统。请参考图3，图3示出了本实施例提供的照射单元1的结构示意图，若干单颗光源2(也可以为几颗光源2)分散的布置在照射单元1的部分空间内，光源2可以是激光光源、LED、IPL和VCSEL中的一种或几种。
进一步地，请参考图4，所述控制器可以控制所述光学偏转系统对光源2发射的光束分时偏转，以使光束偏转至不同的出射角度，进而实现光源2在一个位置上对周围空间的照射。
本实施例中对目标表面组织照射处理的实现方式与实施例7中相类似，相似之处在此不再赘述，不同之处在于，通过光学偏转系统而不是驱动装置改变光源2光束的发射方向。
实施例9
以下基于图3-5介绍本公开实施例的用于表面组织处理的照射设备和方法，所述设备包括照射单元1，容许所述照射单元1发射的光束穿过的出光口，能够驱动光源2移动的驱动装置和控制器，还包括光学偏转系统。请参考图3，图3示出了本实施例提供的照射单元1的结构示意图，若干单颗光源2(也可以为几颗光源2)分散的布置在照射单元1的部分空间内，光源2可以是激光光源、LED、IPL和VCSEL中的一种或几种。
光源2可以在驱动装置的驱动力下在照射单元1的空间内相对于出光口运动，如图5所示，光源2可以沿x和y向运动，还可以转动，图5中的箭头方向为光束发射方向。
进一步地，请参考图4，所述控制器可以控制所述光学偏转系统对光源2发射的光束分时偏转，以使光束偏转至不同的出射角度，进而实现光源2在一个位置上对周围空间的照射。
本实施例中对目标表面组织照射处理的实现方式与实施例7或8中相类似，相似之处在此不再赘述，不同之处在于，所述控制器可以控制驱动装置和光学偏转系统协同运行，激活光源2后，对光源2发射的光束进行分时偏转，使得光源2在一个位置上能够实现对周围空间的照射，然后在驱动装置的驱动下移动光源2至未照射的表面组织区域，重复上述操作至完成目标表面组织的照射。
需要说明的是，实施例7-9中的驱动装置驱动光源2转动和/或利用光学偏转系统分时偏转光束发射方向的结构、方式，可以与实施例1-6中的照射设备和方法以相类似的方式有机结合，以实现目标表面组织的照射处理，在此不再穷举。
综上，本公开通过控制所述照射单元1从所述出光口的不同区域分时发射光束，单位能量密度高，降低单位时间内的光照射面积，减少疼痛和非目标表面组织伤害，且便于实现大面积表面组织的照射处理。需要说明的是：上述本公开实施例先后顺序仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。且上述对本说明书特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于装置和设备实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
以上所述仅为本公开的较佳实施例，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (20)

1.一种用于表面组织处理的光照射设备，其特征在于，所述设备包括：
照射单元，包括至少一个光源；
容许所述照射单元发射的光束穿过的出光口，和
控制器，用于控制所述照射单元从所述出光口的不同区域分时发射光束，以照射目标表面组织的不同区域。
2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述控制器具体用于分时激活位于所述照射单元的不同位置上的光源，以使得光束从所述出光口的不同区域发射。
3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述控制器具体用于按预设顺序分时激活位于所述照射单元的不同分区内的光源，以使得光束从所述出光口的不同区域发射。
4.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述控制器具体用于分时随机的激活位于所述照射单元的不同位置上的光源，以使得光束从所述出光口的不同区域发射。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的设备，其特征在于，所述设备还包括驱动装置，所述控制器具体用于激活所述照射单元中的至少一个光源；以及用于控制所述驱动装置驱动处于激活状态的光源相对于所述出光口运动，以使得光束从所述出光口的不同区域分时发射。
6.根据权利要求5所述的设备，其特征在于，所述照射单元中光源的种类包括激光光源、发光二极管光源、强脉冲光源和垂直共振腔面射型激光光源中的一种或几种。
7.根据权利要求1-4和6中任一项所述的设备，其特征在于，所述设备还包括光学偏转系统，所述控制器具体用于激活所述照射单元中的至少一个光源；以及用于控制所述光学偏转系统分时偏转处于激活状态的光源所发射的光束至不同发射角度，以使得所述光束从所述出光口的不同区域分时发射。
8.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述设备还包括光束整定系统，用于对所述照射单元发射的光束进行整定。
9.根据权利要求1-4、6和8中任一项所述的设备，其特征在于，所述设备还包括：
图像采集装置，用于采集所述目标表面组织的图像信息；和，
图像识别装置，用于根据所述图像信息识别所述目标表面组织上的目标照射区。
10.根据权利要求9所述的设备，其特征在于，所述控制器具体用于控制所述照射单元从所述出光口的对应于各个所述目标照射区的区域分时发射光束。
11.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述照射单元中的若干光源呈阵列式布置。
12.一种用于表面组织处理的光照射方法，其特征在于，所述方法包括：
将光照射设备的出光口对准目标表面组织；
控制光照射设备的照射单元从所述出光口的不同区域分时发射光束，以照射所述目标表面组织的不同区域。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述控制所述照射单元从所述出光口的不同区域分时发射光束包括：
分时激活位于所述照射单元的不同位置上的光源，以使得光束从所述出光口的不同区域发射。
14.根据权利要求13中所述的方法，其特征在于，所述分时激活位于所述照射单元的不同位置上的光源包括：按预设顺序分时激活位于所述照射单元的不同分区内的光源。
15.根据权利要求13中所述的方法，其特征在于，所述分时激活位于所述照射单元的不同位置上的光源包括：分时随机的激活位于所述照射单元的不同位置上的光源。
16.根据权利要求12-15中任一项所述的方法，其特征在于，所述控制所述照射单元从所述出光口的不同区域分时发射光束包括：
激活所述照射单元中的至少一个光源；
控制驱动装置驱动处于激活状态的光源相对于所述出光口运动，以使得光束从所述出光口的不同区域分时发射。
17.根据权利要求12-15中任一项所述的方法，其特征在于，所述控制所述照射单元从所述出光口的不同区域分时发射光束包括：
激活所述照射单元中的至少一个光源；
控制光学偏转系统分时偏转处于激活状态的光源所发射的光束至不同发射角度，以使得所述光束从所述出光口的不同区域分时发射。
18.根据权利要求12-15中任一项所述的方法，其特征在于，在所述控制所述照射单元从所述出光口的不同区域分时发射光束之前，所述方法还包括：
利用图像采集装置采集所述目标表面组织的图像信息；
利用图像识别装置根据所述图像信息识别所述目标表面组织上的目标照射区。
19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，所述控制所述照射单元从所述出光口的不同区域分时发射光束具体为：
控制所述照射单元从所述出光口的对应于各个所述目标照射区的区域分时发射光束。
20.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有至少一条指令或至少一段程序，所述至少一条指令或所述至少一段程序由处理器加载并执行以实现如权利要求12-19中任一项所述的用于表面组织处理的光照射方法。
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