CN112130913A - 一种读取内存温度的方法、系统以及计算机可读存储介质 - Google Patents

一种读取内存温度的方法、系统以及计算机可读存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN112130913A
CN112130913A CN202010889299.6A CN202010889299A CN112130913A CN 112130913 A CN112130913 A CN 112130913A CN 202010889299 A CN202010889299 A CN 202010889299A CN 112130913 A CN112130913 A CN 112130913A
Authority
CN
China
Prior art keywords
memory
bmc
switch chip
switch
self
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202010889299.6A
Other languages
English (en)
Inventor
牛晓勇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shandong Yunhai Guochuang Cloud Computing Equipment Industry Innovation Center Co Ltd
Original Assignee
Shandong Yunhai Guochuang Cloud Computing Equipment Industry Innovation Center Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shandong Yunhai Guochuang Cloud Computing Equipment Industry Innovation Center Co Ltd filed Critical Shandong Yunhai Guochuang Cloud Computing Equipment Industry Innovation Center Co Ltd
Priority to CN202010889299.6A priority Critical patent/CN112130913A/zh
Publication of CN112130913A publication Critical patent/CN112130913A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F9/00—Arrangements for program control, e.g. control units
    • G06F9/06—Arrangements for program control, e.g. control units using stored programs, i.e. using an internal store of processing equipment to receive or retain programs
    • G06F9/44—Arrangements for executing specific programs
    • G06F9/4401—Bootstrapping
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/22—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
    • G06F11/2205—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing using arrangements specific to the hardware being tested
    • G06F11/2236—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing using arrangements specific to the hardware being tested to test CPU or processors
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/22—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
    • G06F11/2273—Test methods
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F15/00—Digital computers in general; Data processing equipment in general
    • G06F15/76—Architectures of general purpose stored program computers
    • G06F15/78—Architectures of general purpose stored program computers comprising a single central processing unit
    • G06F15/7807—System on chip, i.e. computer system on a single chip; System in package, i.e. computer system on one or more chips in a single package

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Software Systems (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)

Abstract

本申请公开了一种读取内存温度的方法，包括开机自检完成后，CPU通知BMC开机自检完成；所述BMC在接收到开机自检完成通知后，通知开关芯片切换连接对象，以使所述开关芯片将内存的SPD模块与所述BMC连通；所述BMC在与所述内存的SPD模块连通后，从所述内存的SPD模块读取内存温度。该方法能够实现基于KH‑30000系列处理器的兆芯平台读取内存温度，以便更加全面的监控服务器的运行状态，更加合理的进行散热策略的调整与管控。本申请还公开了一种读取内存温度的系统以及计算机可读存储介质，均具有上述技术效果。

Description

一种读取内存温度的方法、系统以及计算机可读存储介质
技术领域
本申请涉及服务器技术领域，特别涉及一种读取内存温度的方法；还涉及一种读取内存温度的系统以及计算机可读存储介质。
背景技术
开胜KH-30000系列处理器采用SoC单芯片设计，单芯片集成了DDR4内存控制器以及多种类型的IO接口，这些IO接口均由兆芯自主研发且全面对接国际主流的规范和标准，使得KH-30000系列处理器具有良好的应用前景。目前基于KH-30000系列处理器所搭建的兆芯ZX-E平台等，不具有读取内存温度的方案，这是由KH-30000系列处理器本身不会去读取内存温度的属性所导致，而内存温度对于监控服务器的运行状态以及调整、管控散热策略至关重要，所以实现基于KH-30000系列处理器的兆芯片读取内存温度显得尤为必要与重要。因此，如何实现基于KH-30000系列处理器的兆芯平台读取内存温度已成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本申请的目的是提供一种读取内存温度的方法，能够实现基于KH-30000系列处理器的兆芯平台读取内存温度，以便更加全面的监控服务器的运行状态，更加合理的进行散热策略的调整与管控。本申请的另一个目的是提供一种读取内存温度的系统以及计算机可读存储介质，均具有上述技术效果。
为解决上述技术问题，本申请提供了一种读取内存温度的方法，包括：
开机自检完成后，CPU通知BMC开机自检完成；
所述BMC在接收到开机自检完成通知后，通知开关芯片切换连接对象，以使所述开关芯片将内存的SPD模块与所述BMC连通；
所述BMC在与所述内存的SPD模块连通后，从所述内存的SPD模块读取内存温度。
可选的，所述CPU通知BMC开机自检完成，包括：
所述CPU通过改变输出至所述BMC的信号的电平状态，通知所述BMC开机自检完成。
可选的，所述BMC通知开关芯片切换连接对象，包括：
所述BMC直接通知所述开关芯片切换连接对象。
可选的，所述BMC直接通知所述开关芯片切换连接对象，包括：
所述BMC通过向所述开关芯片输出切换信号，通知所述开关芯片切换连接对象。
可选的，所述BMC通知开关芯片切换连接对象，包括：
所述BMC通过CPLD通知所述开关芯片切换连接对象。
可选的，所述BMC通过CPLD通知所述开关芯片切换连接对象，包括：
所述BMC通过改变所述BMC输出至所述CPLD的信号的电平状态向所述CPLD输出切换通知；
所述CPLD接收所述切换通知后，通过向所述开关芯片输出切换信号，通知所述开关芯片切换连接对象。
可选的，还包括：
所述BMC完成从所述内存的SPD模块读取内存温度后，所述BMC通知所述开关芯片切换连接对象，以使所述开关芯片将所述内存的SPD模块与所述CPU连通。
为解决上述技术问题，本申请还提供了一种读取内存温度的系统，包括：
CPU，用于在开机自检完成后，通知BMC开机自检完成；
所述BMC，用于在接收到开机自检完成通知后，通知开关芯片切换连接对象，以使所述开关芯片将内存的SPD模块与所述BMC连通，并在与所述内存的SPD模块连通后，从所述内存的SPD模块读取内存温度；
所述开关芯片，用于切换所述内存的SPD模块的连接对象。
可选的，还包括：
CPLD，用于在接收所述BMC输出的切换通知后，通知所述开关芯片切换连接对象。
为解决上述技术问题，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的读取内存温度的方法的步骤。
本申请所提供的读取内存温度的方法，包括：开机自检完成后，CPU通知BMC开机自检完成；所述BMC在接收到开机自检完成通知后，通知开关芯片切换连接对象，以使所述开关芯片将内存的SPD模块与所述BMC连通；所述BMC在与所述内存的SPD模块连通后，从所述内存的SPD模块读取内存温度。
可见，本申请所提供的读取内存温度的方法，通过开关芯片实现内存与CPU连接或与BMC连接的切换，在保障CPU能够正常访问内存进行开机自检等现有功能的基础上，借助BMC去访问内存，实现基于KH-30000系列处理器的兆芯平台读取内存温度，进而可以更加全面的监控服务器的运行状态，更加合理的进行散热策略的调整与管控。
本申请所提供的读取内存温度的系统以及计算机可读存储介质均具有上述技术效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例所提供的一种读取内存温度的方法的流程示意图；
图2为本申请实施例所提供的一种读取内存温度的系统的示意图；
图3为本申请实施例所提供的另一种读取内存温度的系统的示意图。
具体实施方式
本申请的核心是提供一种读取内存温度的方法，能够实现基于HK-30000系列处理器的兆芯平台读取内存温度，以便更加全面的监控服务器的运行状态，更加合理的进行散热策略的调整与管控。本申请的另一个核心是提供一种读取内存温度的系统以及计算机可读存储介质，均具有上述技术效果。
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参考图1，图1为本申请实施例所提供的一种读取内存温度的方法的流程示意图，参考图1所示，该方法主要包括：
S101：开机自检完成后，CPU通知BMC开机自检完成；
具体的，HK-30000系列处理器不具备读取内存温度的方案，且无法对HK-30000系列处理器进行编辑使其读取内存温度。因此，本实施例通过编辑BMC使BMC执行读取内存温度的操作。具体而言，SPD(Serial Presence Detect，配置串行探测)模块记录了内存的许多信息，例如内存的芯片及模组厂商、工作频率、工作电压等。开机自检过程中，CPU(Central Processing Unit，中央处理器)需要与内存的SPD模块进行沟通，读取内存的相关信息。并且SPD模块同时只能与CPU、BMC(Baseboard Manager Controller，基板管理控制器)中的一个进行沟通，而无法同时与CPU、BMC同时进行沟通。因此，在开机自检过程中，CPU占用内存，与内存的SPD模块进行沟通，而在开机自检过程完成后，CPU通知BMC开机自检已完成，表明此时CPU已经与内存的SPD模块沟通完毕，不需再占用内存。
其中，在一种具体的实施方式中，上述CPU通知BMC开机自检完成的方式为：CPU通过改变输出至BMC的信号的电平状态，通知BMC开机自检完成。
具体而言，CPU连接BMC，并向BMC输出一路CPU_POST_OK信号，默认CPU_POST_OK信号的电平状态为高电平，在开机自检过程完成后，BIOS将CPU_POST_OK信号拉低，使CPU_POST_OK信号变为低电平，进而BMC在检测到CPU_POST_OK信号变为低电平后，获悉开机自检过程已完成，CPU已与内存的SPD模块沟通完毕。
当然，CPU输出至BMC的CPU_POST_OK信号的电平状态也可默认为低电平，在开机自检过程完成后，BIOS将CPU_POST_OK信号拉高，使CPU_POST_OK信号变为高电平，进而BMC在检测到CPU_POST_OK信号变为高电平后，获悉开机自检过程已完成，CPU已与内存的SPD模块沟通完毕。
S102：BMC在接收到开机自检完成通知后，通知开关芯片切换连接对象，以使开关芯片将内存的SPD模块与BMC连通；
具体的，为保障CPU能够正常访问内存进行开机自检等操作，以及使BMC能够访问内存而读取内存温度，本实施例通过开关芯片实现内存与CPU连接或与BMC连接的切换。CPU需要占用内存与内存的SPD模块沟通时，开关芯片将内存的SPD模块挂在CPU下，即建立CPU与内存的SPD模块的连接。当开机自检完成，CPU不需要继续占用内存的SPD模块时，BMC通知开关芯片切换连接对象，使开关芯片将内存的SPD模块挂在BMC下，即将内存的SPD模块与BMC建立连接，以使BMC能够访问内存，从内存读取内存温度。
其中，在一种具体的实施方式中，BMC通知开关芯片切换连接对象的方式为：BMC直接通知开关芯片切换连接对象。
本实施例中，BMC直接与开关芯片相连，向开关芯片发送通知，使开关芯片切换连接对象。
进一步，BMC直接通知开关芯片切换连接对象的方式可以为：BMC通过向开关芯片输出切换信号，通知开关芯片切换连接对象。
具体而言，选定BMC的两个GPIO(General Purpose input/output，通用输入输出接口)接口，其中一个GPIO接口用于接收CPU输出的CPU_POST_OK信号，另一个GPIO接口用于向开关芯片输出切换信号。当BMC接收到开机自检完成通知后，BMC向开关芯片输出切换信号，进而开关芯片在接收到此切换信号后，断开内存的SPD模块与CPU的连接，转而将内存的SPD模块与BMC建立连接。
另外，在一种具体的实施方式中，BMC通知开关芯片切换连接对象的方式为：BMC通过CPLD(Complex Programmable Logic Device，复杂可编程逻辑器件)通知开关芯片切换连接对象。
本实施例中，BMC与CPLD相连，CPLD与开关芯片相连，BMC不直接通知开关芯片切换连接对象，而是通过CPLD来间接通知开关芯片切换连接对象。
进一步，BMC通过CPLD通知开关芯片切换连接对象的方式可以为：BMC通过改变BMC输出至CPLD的信号的电平状态向CPLD输出切换通知；CPLD接收切换通知后，通过向开关芯片输出切换信号，通知开关芯片切换连接对象。
具体而言，BMC连接CPLD，CPLD连接开关芯片，选定BMC的两个GPIO接口与CPLD的两个PIN脚。选定BMC的两个GPIO接口中，一个GPIO接口用于接收CPU输出的CPU_POST_OK信号，另一个GPIO接口用于向CPLD输出BMC_CPLD_MEMSMBUS信号。默认BMC_CPLD_MEMSMBUS信号为低电平，此时内存的SPD模块挂在CPU下。当BMC接收到开机自检完成通知后，BMC将BMC_CPLD_MEMSMBUS拉高，使BMC_CPLD_MEMSMBUS信号变为高电平，进而CPLD的一个PIN脚在检测到BMC_CPLD_MEMSMBUS信号变为高电平后，进一步由另一个PIN脚向开关芯片向开关芯片输出MEMSMBUS信号，即输出切换信号，进而开关芯片在接收到此MEMSMBUS信号后，断开内存的SPD模块与CPU的连接，将内存的SPD模块与BMC建立连接。
同样，BMC输出至CPLD的BMC_CPLD_MEMSMBUS信号的电平状态也可默认为高电平，当BMC接收到开机自检完成通知后，BMC将BMC_CPLD_MEMSMBUS拉低，使BMC_CPLD_MEMSMBUS信号变为低电平，进而CPLD的一个PIN脚在检测到BMC_CPLD_MEMSMBUS信号变为低电平后，进一步由另一个PIN脚向开关芯片向开关芯片输出MEMSMBUS信号，进而开关芯片在接收到此MEMSMBUS信号后，断开内存的SPD模块与CPU的连接，将内存的SPD模块与BMC建立连接。
S103：BMC在与内存的SPD模块连通后，从内存的SPD模块读取内存温度。
具体的，BMC在于内存的SPD模块连通后，BMC通过I2C通道访问内存，从内存的SPD模块读取内存温度。
进一步，在上述实施例的基础上，作为一种具体的实施方式，还可以包括：BMC完成从内存的SPD模块读取内存温度后，BMC通知开关芯片切换连接对象，以使开关芯片将内存的SPD模块与CPU连通，从而使CPU在后续过程中能够正常访问内存。此时BMC通知开关芯片切换连接对象，使开关芯片将内存的SPD模块与CPU连通的方式可以如上述实施例所述，在此不再赘述。
综上所述，本申请所提供的读取内存温度的方法，包括：开机自检完成后，CPU通知BMC开机自检完成；所述BMC在接收到开机自检完成通知后，通知开关芯片切换连接对象，以使所述开关芯片将内存的SPD模块与所述BMC连通；所述BMC在与所述内存的SPD模块连通后，从所述内存的SPD模块读取内存温度。该方法，通过开关芯片实现内存与CPU连接或与BMC连接的切换，在保障CPU能够正常访问内存进行开机自检等现有功能的基础上，借助BMC去访问内存，实现基于KH-30000系列处理器的兆芯平台读取内存温度，进而可以更加全面的监控服务器的运行状态，更加合理的进行散热策略的调整与管控。
本申请还提供了一种读取内存温度的系统，下文描述的该系统可以与上文描述的方法相互对应参照。请参考图2，图2为本申请实施例所提供的一种读取内存温度的系统的示意图，结合图2所示，本实施例中该系统主要包括：CPU10、BMC20以及开关芯片30。CPU10，用于在开机自检完成后，通知BMC20开机自检完成；BMC20，用于在接收到开机自检完成通知后，通知开关芯片30切换连接对象，以使开关芯片30将内存的SPD模块与BMC20连通，并在与内存的SPD模块连通后，从内存的SPD模块读取内存温度；开关芯片30，用于切换内存的SPD模块的连接对象。图2中，实线表示CPU10、BMC20以及开关芯片30之间发送通知信号的通道，虚线则表示CPU10、BMC20访问内存的通道。
本实施例中，CPU10、BMC20以及开关芯片30三者协作实现访问内存，从内存读取内存温度。具体而言，开机自检过程中，CPU10占用内存，与内存的SPD模块进行沟通，读取内存的相关信息(不包括内存温度)。在开机自检过程完成后，CPU10通知BMC20开机自检已完成，表明此时CPU10已经与内存的SPD模块沟通完毕，不需再占用内存。进而BMC20在接收到开机自检完成通知后，通知开关芯片30切换连接对象，由开关芯片30将内存的SPD模块于CPU10断开连接，而将内存的SPD模块与BMC20连通。BMC20在与内存的SPD模块连通后，通过I2C通道访问内存的SPD模块，并从中读取内存温度。
此外，参考图3所示，图3为本申请实施例所提供的另一种读取内存温度的系统的示意图，结合图3所示，本实施例中，该系统还包括：CPLD40，用于在接收BMC20输出的切换通知后，通知开关芯片30切换连接对象。也就是说，本实施例中，CPU10、BMC20、CPLD40以及开关芯片30四者协作实现访问内存，从内存读取内存温度。具体而言，开机自检过程中，CPU10占用内存，与内存的SPD模块进行沟通，读取内存的相关信息(不包括内存温度)。在开机自检过程完成后，CPU10通知BMC20开机自检已完成，表明此时CPU10已经与内存的SPD模块沟通完毕，不需再占用内存。进而BMC20在接收到开机自检完成通知后，向CPLD40发送切换通知，进而CPLD40在接收到BMC20发送的切换通知后，CPLD40进一步通知开关芯片30切换连接对象，由开关芯片30将内存的SPD模块于CPU10断开连接，而将内存的SPD模块与BMC20连通。BMC20在与内存的SPD模块连通后，通过I2C通道访问内存的SPD模块，并从中读取内存温度。图3中，实线表示CPU10、BMC20、开关芯片30以及CPLD40之间发送通知信号的通道，虚线则表示CPU10、BMC20访问内存的通道。
对于CPU10通知BMC20开机自检完成的实施方式，BMC20通知开关芯片30的实施方式，以及BMC20通知CPLD40、CPLD40再通知开关芯片30的实施方式可以参考上述方法的对应实施例，本申请在此不再赘述。
本申请还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时可实现如下的步骤：
开机自检完成后，CPU通知BMC开机自检完成；所述BMC在接收到开机自检完成通知后，通知开关芯片切换连接对象，以使所述开关芯片将内存的SPD模块与所述BMC连通；所述BMC在与所述内存的SPD模块连通后，从所述内存的SPD模块读取内存温度。
该计算机可读存储介质可以包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
对于本申请所提供的计算机可读存储介质的介绍请参照上述方法实施例，本申请在此不做赘述。
说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置、设备以及计算机可读存储介质而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
以上对本申请所提供的读取内存温度的方法、系统以及计算机可读存储介质进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种读取内存温度的方法，其特征在于，包括：
开机自检完成后，CPU通知BMC开机自检完成；
所述BMC在接收到开机自检完成通知后，通知开关芯片切换连接对象，以使所述开关芯片将内存的SPD模块与所述BMC连通；
所述BMC在与所述内存的SPD模块连通后，从所述内存的SPD模块读取内存温度。
2.根据权利要求1所述的读取内存温度的方法，其特征在于，所述CPU通知BMC开机自检完成，包括：
所述CPU通过改变输出至所述BMC的信号的电平状态，通知所述BMC开机自检完成。
3.根据权利要求1所述的读取内存温度的方法，其特征在于，所述BMC通知开关芯片切换连接对象，包括：
所述BMC直接通知所述开关芯片切换连接对象。
4.根据权利要求3所述的读取内存温度的方法，其特征在于，所述BMC直接通知所述开关芯片切换连接对象，包括：
所述BMC通过向所述开关芯片输出切换信号，通知所述开关芯片切换连接对象。
5.根据权利要求1所述的读取内存温度的方法，其特征在于，所述BMC通知开关芯片切换连接对象，包括：
所述BMC通过CPLD通知所述开关芯片切换连接对象。
6.根据权利要求5所述的读取内存温度的方法，其特征在于，所述BMC通过CPLD通知所述开关芯片切换连接对象，包括：
所述BMC通过改变所述BMC输出至所述CPLD的信号的电平状态向所述CPLD输出切换通知；
所述CPLD接收所述切换通知后，通过向所述开关芯片输出切换信号，通知所述开关芯片切换连接对象。
7.根据权利要求1所述的读取内存温度的方法，其特征在于，还包括：
所述BMC完成从所述内存的SPD模块读取内存温度后，所述BMC通知所述开关芯片切换连接对象，以使所述开关芯片将所述内存的SPD模块与所述CPU连通。
8.一种读取内存温度的系统，其特征在于，包括：
CPU，用于在开机自检完成后，通知BMC开机自检完成；
所述BMC，用于在接收到开机自检完成通知后，通知开关芯片切换连接对象，以使所述开关芯片将内存的SPD模块与所述BMC连通，并在与所述内存的SPD模块连通后，从所述内存的SPD模块读取内存温度；
所述开关芯片，用于切换所述内存的SPD模块的连接对象。
9.根据权利要求8所述的读取内存温度的系统，其特征在于，还包括：
CPLD，用于在接收所述BMC输出的切换通知后，通知所述开关芯片切换连接对象。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的读取内存温度的方法的步骤。
CN202010889299.6A 2020-08-28 2020-08-28 一种读取内存温度的方法、系统以及计算机可读存储介质 Withdrawn CN112130913A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010889299.6A CN112130913A (zh) 2020-08-28 2020-08-28 一种读取内存温度的方法、系统以及计算机可读存储介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010889299.6A CN112130913A (zh) 2020-08-28 2020-08-28 一种读取内存温度的方法、系统以及计算机可读存储介质

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112130913A true CN112130913A (zh) 2020-12-25

Family

ID=73847776

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010889299.6A Withdrawn CN112130913A (zh) 2020-08-28 2020-08-28 一种读取内存温度的方法、系统以及计算机可读存储介质

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112130913A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112965930A (zh) * 2021-05-18 2021-06-15 中科可控信息产业有限公司 访问控制器、访问控制方法、计算机设备及可读存储介质
CN113608684A (zh) * 2021-06-30 2021-11-05 苏州浪潮智能科技有限公司 内存信息获取方法、装置、系统、电子设备及存储介质

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030060934A1 (en) * 2001-09-21 2003-03-27 Walsh Thomas E. Method and apparatus for regulation of electrical component temperature through component communication throttling based on corrected sensor information
CN103077102A (zh) * 2011-10-25 2013-05-01 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 计算机开机侦测系统
CN107562494A (zh) * 2017-10-24 2018-01-09 济南浪潮高新科技投资发展有限公司 一种更新内存spd固件的方法
US20180322013A1 (en) * 2017-05-05 2018-11-08 Mitac Computing Technology Corporation Method for recovering basic input/output system image file of a computer system and the computer system
CN111198795A (zh) * 2019-12-23 2020-05-26 曙光信息产业股份有限公司 基板控制器获取内存温度的方法以及装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030060934A1 (en) * 2001-09-21 2003-03-27 Walsh Thomas E. Method and apparatus for regulation of electrical component temperature through component communication throttling based on corrected sensor information
CN103077102A (zh) * 2011-10-25 2013-05-01 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 计算机开机侦测系统
US20180322013A1 (en) * 2017-05-05 2018-11-08 Mitac Computing Technology Corporation Method for recovering basic input/output system image file of a computer system and the computer system
CN107562494A (zh) * 2017-10-24 2018-01-09 济南浪潮高新科技投资发展有限公司 一种更新内存spd固件的方法
CN111198795A (zh) * 2019-12-23 2020-05-26 曙光信息产业股份有限公司 基板控制器获取内存温度的方法以及装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PISCES: "自己做!打造免费温控散热器", 《电脑爱好者》 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112965930A (zh) * 2021-05-18 2021-06-15 中科可控信息产业有限公司 访问控制器、访问控制方法、计算机设备及可读存储介质
CN112965930B (zh) * 2021-05-18 2021-08-31 中科可控信息产业有限公司 访问控制器、访问控制方法、计算机设备及可读存储介质
CN113608684A (zh) * 2021-06-30 2021-11-05 苏州浪潮智能科技有限公司 内存信息获取方法、装置、系统、电子设备及存储介质

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112130913A (zh) 一种读取内存温度的方法、系统以及计算机可读存储介质
US10789141B2 (en) Information processing device and information processing method
US20140163716A1 (en) Bridge device, automated production system and method thereof for storage device
CN113590511B (zh) 一种带宽降速修复方法、装置及电子设备
US20120137159A1 (en) Monitoring system and method of power sequence signal
EP3179738A1 (en) Method for improving performance of speaker, and terminal device
CN109188247B (zh) 一种电子系统异常状态检测系统及方法
JP2010066945A (ja) 情報処理装置、許容電圧試験システム、許容電圧試験方法
CN112100027A (zh) 一种服务器维护方法、装置、设备及机器可读存储介质
US10235185B2 (en) Computer and controlling method thereof
CN116339479A (zh) 服务器电源的控制方法及装置、存储介质及电子装置
CN105790360B (zh) 充电电路、电子设备及信息处理方法
KR102495712B1 (ko) 스토리지 시스템 및 스토리지 시스템의 작동 모드를 전환하기 위한 방법
CN114185720B (zh) 服务器动态热备份的方法、装置、设备及存储介质
CN115407941A (zh) 一种vmd功能启动方法及其相关组件
CN107632917B (zh) 服务器系统及其温度监控方法
US6882943B1 (en) System, method and computer program product for configuring power supply apparatus
JP7572483B2 (ja) ストレージシステム及びストレージシステムの稼働モードを切り替えるための方法
TW202215199A (zh) 主從互換式電源供應裝置及其主機、主從互換式電源供應方法及其電腦可讀取記錄媒體
CN110888784A (zh) 电压逆变器芯片的运行状态信息获取方法、装置及设备
CN114816023B (zh) 服务器备电功能优化方法、系统、终端及存储介质
WO2024159775A1 (zh) 一种固件生效方法、装置、器件及电子设备
CN114610584A (zh) 一种散热策略冗余的方法、装置、设备及介质
CN118796565A (zh) 双BIOS Flash管理方法、装置、设备及介质
CN116701071A (zh) 服务器上电测试方法及装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20201225