CN112126909A - 一种带光控系统的镀膜机膜片公转结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种带光控系统的镀膜机膜片公转结构，属于镀膜机技术领域。包括固定筒和固定于镀膜机顶部的环形底盘，所述环形底盘上设置罩体，所述固定筒内穿设中空式定轴，所述固定筒和定轴穿设罩体，且穿过所述环形底盘伸入镀膜机真空膜腔；所述定轴内腔设有内转筒，所述内转筒能够在定轴内腔转动；所述内转筒外圆周上设有比较片加热单元，所述定轴底端设有比较片单元，所述比较片加热单元设于比较片单元上方，对比较片单元进行加热；所述内转筒内腔穿设晶控探头。本申请将晶控探头和比较片相结合，不仅提高了检测膜厚的精度，而且扩大了膜厚层数范围，增加了镀膜产品种类。
Description
技术领域
本发明涉及一种带光控系统的镀膜机膜片公转结构，属于镀膜机技术领域。
背景技术
真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发、磁控溅射、MBE分子束外延、PLD激光溅射沉积等很多种。蒸发镀膜，是目前常用的镀膜技术之一。蒸发镀膜的主要原理，是通过加热蒸发某种物质，使该物质沉积在固体表面进行镀膜。
蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源，待镀工件(如金属、陶瓷、塑料等基片)置于坩埚前方。待系统抽至高真空后，加热坩埚使其中的物质蒸发。蒸发物质的原子或分子以冷凝方式沉积在基片表面，薄膜厚度可由数百埃至数微米。膜的厚度决定于蒸发源的蒸发速率和时间(或决定于装料量)，并与源和基片的距离有关。对于大面积镀膜，常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。
为了检测膜片的厚度，可同时对晶控探头和基片进行镀膜，晶控探头根据自身镀膜的厚度推导出基片镀膜的厚度。但是，由于晶控探头的灵敏度和晶控探头上的镀膜厚度有关。因此，晶控探头很有可能在基片镀膜未完成之前便失效，进而在检测基片厚度时，会影响镀膜厚度检测的准确性。晶控探头膜厚层数超过一定数量时，则无法对其进行检测，减少了镀膜产品的种类。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种带光控系统的镀膜机膜片公转结构，不仅扩大膜厚层数检测范围，增加镀膜产品种类，而且提高镀膜厚度检测的精度。
本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种带光控系统的镀膜机膜片公转结构，包括固定筒和固定于镀膜机顶部的环形底盘，所述环形底盘上设置罩体，所述固定筒内穿设中空式定轴，所述固定筒和定轴穿设罩体，且穿过所述环形底盘伸入镀膜机真空膜腔；所述定轴内腔设有内转筒，所述内转筒能够在定轴内腔转动；所述内转筒外圆周上设有比较片加热单元，所述定轴底端设有比较片单元，所述比较片加热单元设于比较片单元上方，对比较片单元进行加热；所述内转筒内腔穿设晶控探头。
所述比较片单元包括比较片和比较片托座，所述比较片托座和比较片分别套于内转筒上，且所述比较片设于比较片托座上，所述比较片托座底部开设透光孔，所述比较片上方设有透光板，所述透光板与透光孔相对应。
所述比较片上环向均匀间隔设有60位。
所述比较片加热单元包括比较片加热盘，所述比较片加热盘设于内转筒上，所述定轴内腔穿设热电偶固定柱，所述热电偶固定于热电偶固定柱上，所述热电偶对定轴内部温度进行监测。
所述内转筒顶部设置减速齿轮，所述减速齿轮与驱动齿轮相啮合，受伺服电机驱动所述驱动齿轮转动，带动减速齿轮转动，进而带动内转筒转动。
所述伺服电机上设有绝对值编码器。
所述定轴顶部设有接口法兰，且所述接口法兰与光纤接口法兰相匹配，光纤经所述接口法兰通入定轴内腔。
所述定轴上开设敞口，且所述敞口设于固定筒下方，便于固定光纤。
与现有技术相比，本发明的优点在于：一种带光控系统的镀膜机膜片公转结构，本申请将晶控探头和比较片相结合，不仅提高了检测膜厚的精度，而且扩大了膜厚层数范围，增加了镀膜产品种类。
附图说明
图1为本发明实施例一种带光控系统的镀膜机膜片公转结构的示意图；
图2为图1中A-A剖视图；
图中1伺服电机、2热电偶固定柱、3减速齿轮、4环形底盘、5敞口、6比较片加热盘、7比较片、8比较片托座、9透光板、10晶控探头、11定轴、12内转筒、13磁流体、14罩体、15驱动齿轮、16KF16接口法兰、17固定筒。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
如图1、2所示，本实施例中的一种带光控系统的镀膜机膜片公转结构，包括固定筒17和固定于镀膜机顶部的环形底盘4，环形底盘4上设置罩体14，固定筒17内穿设中空式定轴11，固定筒17和定轴11均穿设罩体14，且穿过环形底盘4进而伸入镀膜机真空膜腔。定轴11内腔竖向设有内转筒12，内转筒12与定轴11同轴布置。内转筒12顶部设有同轴设置的减速齿轮3，减速齿轮3与驱动齿轮15相啮合，且驱动齿轮15通过磁流体13与外部的伺服电机1连接，伺服电机1驱动磁流体13转动，带动驱动齿轮15转动，使得减速齿轮3转动，带动内转筒12在定轴11内腔转动。内转筒12外圆周上套设比较片加热盘6，比较片加热盘6下方设有比较片7，且比较片7上环向均匀间隔设有60位，比较片加热盘6对60位的比较片7进行加热。当内转筒转动时，带动比较片转动一位，由于伺服电机1带绝对值编码器，保证了比较片转动精度，便于定位。定轴11底端设置比较片托座8，比较片托座8套设在内转筒12外圆周上，比较片7设于比较片托座8上，比较片托座8上开设透光孔，在比较片加热盘6的上方设有透光板9，透光板9与透光孔配合使用。内转筒12内腔穿设晶控探头10，在膜厚层数较少的情况下，采用晶控探头10对膜厚进行检测；当层数超出晶控探头10检测范围时，采用比较片7对膜厚进行检测，扩大了膜厚层数检测范围。
上述定轴11内腔穿设热电偶固定柱2，热电偶固定于热电偶固定柱2上，热电偶对定轴11内部温度进行监测。定轴11顶部设有KF16接口法兰16，KF16接口法兰16与光纤接口法兰相匹配。光纤经接口法兰16通入定轴11内腔。设于固定筒17下方的定轴11上开设敞口5，便于光纤固定于定轴。
光路是通过光纤来实现光的路径，将光纤通过接口法兰进入工转系统，通过透光板和透光孔的配合，在具有60位的比较片上会有光斑，光斑点就是其中一个点位，光斑的反射是通过光控的接收器来接受反射信号，然后会出现波长曲线，通过光谱仪来检测出波长的曲线图，从而得知所做的产品的膜厚的测试曲线，再通过曲线图来判定所做的产品的合格率。本申请不仅提高了检测膜厚的精度，而且扩大了膜厚层数范围，增加了镀膜产品种类。
除上述实施例外，本发明还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种带光控系统的镀膜机膜片公转结构，其特征在于：包括固定筒和固定于镀膜机顶部的环形底盘，所述环形底盘上设置罩体，所述固定筒内穿设中空式定轴，所述固定筒和定轴穿设罩体，且穿过所述环形底盘伸入镀膜机真空膜腔；所述定轴内腔设有内转筒，所述内转筒能够在定轴内腔转动；所述内转筒外圆周上设有比较片加热单元，所述定轴底端设有比较片单元，所述比较片加热单元设于比较片单元上方，对比较片单元进行加热；所述内转筒内腔穿设晶控探头。
2.根据权利要求1所述的一种带光控系统的镀膜机膜片公转结构，其特征在于：所述比较片单元包括比较片和比较片托座，所述比较片托座和比较片分别套于内转筒上，且所述比较片设于比较片托座上，所述比较片托座底部开设透光孔，所述比较片上方设有透光板，所述透光板与透光孔相对应。
3.根据权利要求2所述的一种带光控系统的镀膜机膜片公转结构，其特征在于：所述比较片上环向均匀间隔设有60位。
4.根据权利要求1所述的一种带光控系统的镀膜机膜片公转结构，其特征在于：所述比较片加热单元包括比较片加热盘，所述比较片加热盘设于内转筒上，所述定轴内腔穿设热电偶固定柱，所述热电偶固定于热电偶固定柱上，所述热电偶对定轴内部温度进行监测。
5.根据权利要求1所述的一种带光控系统的镀膜机膜片公转结构，其特征在于：所述内转筒顶部设置减速齿轮，所述减速齿轮与驱动齿轮相啮合，受伺服电机驱动所述驱动齿轮转动，带动减速齿轮转动，进而带动内转筒转动。
6.根据权利要求5所述的一种带光控系统的镀膜机膜片公转结构，其特征在于：所述伺服电机上设有绝对值编码器。
7.根据权利要求1所述的一种带光控系统的镀膜机膜片公转结构，其特征在于：所述定轴顶部设有接口法兰，且所述接口法兰与光纤接口法兰相匹配，光纤经所述接口法兰通入定轴内腔。
8.根据权利要求1所述的一种带光控系统的镀膜机膜片公转结构，其特征在于：所述定轴上开设敞口，且所述敞口设于固定筒下方，便于固定光纤。
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