CN112119645A - 具有集成天线的助听器壳体 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种助听器，包括模制互连装置(MID)壳体，其被配置成容纳无线电设备，其特征在于：模制互连装置(MID)壳体具有与模制互连装置(MID)壳体集成的天线，其中，天线与无线电设备可操作地连接以进行无线通信。

Description

具有集成天线的助听器壳体

技术领域

本发明提供一种新型助听器，其被配置成以改善的性能、更少的部件、简化的组装、缩减的尺寸和成本进行无线通信。

背景技术

在EP 2 458 675 A2中公开一种具有现有技术天线的助听器。

发明内容

当今的助听器需要能够与各种其它设备以及与对耳处的另一助听器进行无线通信。优选地，根据专有和标准无线通信协议(例如蓝牙、蓝牙LE、感应线圈接收等)，进行无线通信。

其它设备可以包括安装在用户对耳处的另一助听器、遥控器、匹配仪器、移动电话、媒体播放器、TV流媒体、门铃、报警系统、例如用于拾音线圈更换等的广播系统，等等。

为了满足该要求，提供一种助听器，其可具有针对不同类型通信而优化的多条不同天线，例如用于根据蓝牙LE协议以2.54GHz无线通信的偶极天线，用于安装在用户头部两侧的助听器之间以例如约800MHz进行无线通信的磁感应天线，以及用于感应线圈接收的拾音线圈。

因此需要一种助听器，通过引导改善的性能、更少的部件、简化的组装、缩减的尺寸和成本的简化设计，来抵消由于对各种类型的无线通信的需求增加而导致的复杂性的提高。

因此，提供一种助听器，包括：

模制互连装置(MID)壳体，包括：

无线电设备，其特征在于：

模制互连装置(MID)壳体具有与模制互连装置(MID)壳体集成的天线(例如RF天线)或者天线的一部分，其中，天线或天线的一部分与无线电设备可操作地连接以进行无线通信。

与模制互连装置(MID)壳体集成的天线(或天线的一部分)在本申请的上下文中，是指使得天线(或天线的一部分)与模制互连装置(MID)壳体一起形成为整体且不可分离的部件，并且使得天线不形成独立的部件。这意味着天线(或天线的一部分)不是组装到模制互连装置(MID)壳体的，并且不可以拆卸的。天线(或天线的一部分)优选地通过下述工艺中的一者形成在MID壳体上/中。

天线可以是任何适当的类型，例如单极天线、偶极天线、缝隙天线、贴片天线、环形天线等。

模制互连装置(MID)壳体可以包括无线电设备，例如，模制互连装置(MID)壳体可被配置成容纳无线电设备，例如，无线电设备可以安装到模制互连装置(MID)壳体，并且通过与模制互连装置(MID)壳体集成的导体与模制互连装置(MID)壳体的其它部件互连；或者模制互连装置(MID)壳体可以包括具有无线电的印刷电路板(PCB)等。

在下文中，术语“模制互连装置(MID)”缩写为“MID”，并且术语“模制互连装置(MID)壳体”缩写为“MID壳体”，术语“印刷电路板”缩写为“PCB”。

MID由塑料制成(例如，通过注塑热塑性材料形成)，并且承载通过选择性金属化形成的一个或多个集成导体路径或迹线和电连接焊盘。

MID壳体可以包括：诸如各种类型的天线，包括RF天线、磁感应天线、拾音线圈、FM天线等；以及电子元件，例如无线电、麦克风等。部件可以与MID壳体集成或者机械连接和电连接到MID壳体，并且可以通过与MID壳体集成的导体路径与其它部件电互连。

可以以PCB组装领域中公知的方式执行部件与MID壳体的机械连接和电连接。部件引线可以插入由与MID壳体集成的电连接焊盘包围的孔中。引线可以通过将引线插入孔中而使孔变形，从而可以创建引线到与MID壳体集成的电连接焊盘的预期电连接，并且还可以创建部件与MID壳体的机械紧固。可选地或附加地，可以利用焊接来创建引线与MID壳体的电连接和机械紧固。例如，MID壳体可以由允许在回流炉中焊接的高温塑性材料制成。可选地或附加地，可利用表面安装技术(SMT)来进行部件与MID壳体的机械连接和电连接。

优选地，利用激光直接成型技术(LDS)形成MID壳体的一个或多个集成导体路径或迹线；参见例如WO1999/005895A1和WO2003/005784A2。

可以使用mCAD软件将部件放置到MID壳体上。有可以读取mCAD数据以及包括网络列表(互连)的电气CAD数据的专门设计软件。这类工具在3D面上提供交互式布线以及联机设计规则检查。

LDS工艺使用掺杂有通过激光活化的(非导电)金属无机化合物的热塑性材料。塑料是注射成型的基本单组分塑料。通过激光在注模塑料上写入一个或多个集成导线迹线。当激光束撞击塑料时，金属添加剂形成微粗糙迹线。这种迹线的金属微粒形成用于后续金属化的核。在非电镀铜浴中，导体路径层正好出现在这些迹线上。以这种方式可以依次地提高铜、镍和金的层的完成。广泛的材料可以用于LDS工艺。可以以这种方式形成上述天线(或天线的一部分)。

MID壳体的部件可以安装到MID壳体或者与MID壳体集成，或者可以位于一个或多个PCB上，该一个或多个PCB安装在MID壳体内部并且可能通过与MID壳体集成的导体与MID壳体的其它部件电互连。也可以利用LDS工艺和随后的金属化，集成所提到的集成部件和/或集成导体。

也可以通过二次注模成型(two-shot moulding)来制造MID壳体，二次注模成型是使用两种不同树脂的注塑工艺，并且只能电镀两种树脂中的一种。典型地，可电镀基板部分是ABS，而不可电镀基板部分是聚碳酸酯。可以对MID壳体进行无电镀工艺，其中，例如使用丁二烯来化学粗糙化表面并且使铜主层粘附。可以以这种方式形成上述天线(或天线的一部分)。另外，可以以这种方式形成所提到的集成部件和/或集成导体。

无线电设备和天线(例如，RF天线)被配置成：例如符合用于无线通信的国际标准(例如，蓝牙、蓝牙LE等标准(例如，蓝牙核心规范4.1或更晚或更早的版本))，例如利用2.4GHz工业科学医学(ISM)频带，与配置为用于无线通信的其它设备协作，以进行无线通信。

当根据蓝牙LE标准操作时，可以改变无线电设备，以使得能够如EP2947803A1中所说明的，接收和发送实时音频信号(例如，音频数据集)。

音频数据集包括数字音频信号的值，例如，代表可以被转换成声学声音的模拟音频信号的连续时间和连续幅值的、离散时间和离散幅值数字音频信号值的序列。换言之，音频数据集包含：用于如流音频领域公知的一样，在某一时刻转换成声音的数字数据。

通过无线电设备和天线发送或接收的数据集(包括音频数据集)可以是具有两种数据(即，控制信息和数据)的数据包。该数据也被称为有效载荷或有效载荷数据。为了将数据或有效载荷传送到预期的接收器，控制信息提供网络需要的信息数据(例如：源和目的地设备地址、错误检测码以及排序信息)。通常，在包头和包尾中找到控制信息，有效载荷数据在中间。

数据集可以包括用于控制助听器的操作的控制数据，例如，控制数据可以包括用于处理助听器中的音频信号(包括对例如用于噪声抑制的特定信号处理程序的选择)的信号处理参数的值。

MID壳体可以具有与MID壳体集成的第一屏蔽件，用于屏蔽MID壳体的电子元件免受天线干扰和/或屏蔽MID壳体的电子元件免受来自周围环境的电磁干扰和/或引起电磁干扰。可以以与上述天线与MID壳体集成相同的方式中的一种，与MID壳体集成地形成第一屏蔽件。

助听器可以包括容纳在MID壳体中和/或安装到MID壳体并且包括无线电设备的一个或多个PCB，其中，天线通过包括PCB的导体和与MID壳体集成的导体的电连接，与无线电设备可操作地连接。与MID壳体集成的导体，可以以与上述天线与MID壳体集成相同的方式中的一种，与MID壳体集成地形成。

可以通过使PCB的导体和与MID壳体集成的导体邻接而形成电连接。

PCB使用导体路径或迹线、电连接焊盘和从层压到非导电基板上的导电片或层(通常为铜片)蚀刻的其它特征，机械地支撑和电连接电子元件。诸如电容、电阻、有源器件等的元件一般焊接在PCB上。

PCB可以是具有一个导电层的单面、具有两个导电层的双面或者具有外导电层和内导电层的多层。不同层上的导体路径或迹线与通孔(即，穿过一个或多个相邻层的通孔路径)连接，用于电互连不同导电层。通常通过电镀将通孔制成导电的，或者衬有管或铆钉。多层PCB允许更高的元件密度。

多层PCB在板内部具有走线层。这是通过在压机中通过施加一段时间的压力和热来层压材料堆来实现的。这导致一个不可分割的一片多层PCB。例如，可以通过从双面覆铜层压板开始，蚀刻两面上的电路，然后层压到顶部和底部预浸料和铜箔，来制造四层PCB。然后钻孔、电镀和再次蚀刻，以在顶层和底层上获得迹线。

助听器可以包括：容纳在MID壳体中和/或安装到MID壳体的磁感应通信单元，以及容纳在MID壳体中和/或安装到MID壳体的和/或与MID壳体集成的、并且与磁感应通信单元可操作地连接用于无线通信的磁感应天线。在磁感应天线与MID壳体集成的实施方式中，可以以与上述天线与MID壳体集成相同的方式之一，将磁感应天线或磁感应天线的一部分与MID壳体集成。

磁感应通信单元可以是连接到磁感应天线的近场磁感应通信单元，用于例如在佩戴在人的头部的相对侧上的助听器之间，或者在佩戴在人的头部外的助听器的单元与植入在人的头部内的助听器的另一单元之间的、不被人体组织显著衰减的本地(即，短距离)无线通信。

优选地，磁感应天线包括线圈和磁芯，优选地为铁氧体磁芯，以便以低损耗、低成本提供强磁场。

磁感应通信单元可以被配置成利用用于设备间通信的非传播磁场的近场磁感应(NFMI)通信，由此一个设备中的发射器线圈调制由另一个设备中的接收器线圈接收和感测的磁场。

NFMI通信系统不同于使用天线来产生并且发送向外辐射到自由空间中的电磁波的其它类型的无线通信系统。辐射电磁波的功率密度随着到天线的距离而减小，即与距离的平方的倒数(1/r²)成正比或每10倍-20dB，这有利于远距离通信。

NFMI通信系统具有短距离(小于2米)。

在典型的RF通信中使用的标准调制方案(幅值调制、相位调制和频率调制)可以用于NFMI通信系统。

NFMI通信系统被设计成将传输能量包含在本地磁场内。磁场能量不会辐射到自由空间中。近场传输的功率密度以与到天线的距离的六次方的倒数(1/r⁶)成正比或每十倍-60dB的速率减小。

在近场通信的当前商业实现中，最常用的载波频率范围从3MHz到15MHz，例如具有22.1米的波长λ的13.56MHz。

与RF电磁波相反，NFMI场以极低的吸收穿过人体组织发送，使得NFMI通信系统适合于位于人的相对的耳朵处的设备之间的通信。

MID壳体可以具有与MID壳体集成的第二屏蔽件，用于屏蔽(例如磁屏蔽)磁感应天线免受由MID壳体的电子元件发射的电磁辐射，和/或屏蔽MID壳体的电子元件免受由磁感应天线发射的磁场。可以以与上述天线与MID壳体集成相同的方式中的一种，与MID壳体集成地形成第二屏蔽件。

提高来自助听器的用户(例如，助听器用户)期望听到的扬声器(例如，在公共场所(例如在教堂、礼堂、剧院、电影院等中)对多人广播的扬声器)的语音的信噪比或者通过诸如在火车站、机场、购物中心等内的公共广播系统的语音的信噪比的一种方式是：使用拾音线圈来磁性地拾取例如由电话、FM系统(具有颈环)和感应线圈系统(也被称为“听力线圈”)所产生的音频信号。以这种方式，可以以高信噪比(例如远高于助听器用户的语音接收阈值(SRT))，将声音发送到助听器。

助听器可以包括拾音线圈，将拾音线圈处的变化磁场转换成相应的变化模拟音频信号，其中，音频信号的瞬时电压随着拾音线圈处的变化磁场强度而连续变化。

拾音线圈对磁场(包括由助听器中的其它部件(例如输出换能器，例如接收器)产生的磁场)十分敏感。

MID壳体可以具有与MID壳体集成的第三屏蔽件，用于屏蔽容纳在MID壳体中的电子元件免受拾音线圈干扰，例如，以便防止部件干扰拾音线圈接收和/或屏蔽部件免受拾音线圈处接收的磁场。第三屏蔽件可以以与上述天线与MID壳体集成相同的方式中的一种，与MID壳体集成地形成。

可以通过例如位于MID壳体的电池室中的电池向助听器供电。MID壳体可以具有与MID壳体集成的、例如具有电连接焊盘的导电连接端子，用于与电池的各相应触点或端子电互连。电连接焊盘可以以与上述天线与MID壳体集成相同的方式中的一种，与MID壳体集成地形成。

例如具有电连接焊盘的导电连接端子与电池的触点之间的电互连可以包括：每个导电连接端子与电池的各相应的正触点和负触点或端子邻接。

MID壳体可以具有弹性构件，每个弹性构件支撑导电连接端子中的相应一个，并且施加压力，以便当电池安装在MID壳体中时，相应的导电连接端子压靠在相应的电池端子上。

助听器可以包括一个或多个麦克风，每个麦克风被配置成将在麦克风处接收的声信号转换成具有随麦克风处的声信号的声压连续变化的瞬时电压的相应模拟音频信号。可以将一个或多个麦克风中的每一个安装到MID壳体，并且可以通过与MID壳体集成的导体连接到助听器的另一电子元件。这些导体可以以与上述天线与MID壳体集成相同的方式中的一种，与MID壳体集成地形成。

助听器可以包括音频处理器，被配置成将音频信号处理成经处理的音频信号；以及输出换能器，被配置成将经处理的音频信号转换成可由人类听觉系统接收并且使用户能够听到声音的听觉输出信号。

音频处理器可以包括听力损失处理器，被配置成处理音频信号以补偿助听器的用户的听力损失，并且其中经处理的音频信号是基于音频信号的听力损失补偿音频信号。

磁感应天线可以安装到MID壳体，以便当MID壳体在使用期间以其预期位置佩戴在助听器用户的耳朵处时，由磁感应天线产生的磁场被导向助听器用户的另一只耳朵。

近场磁感应通信单元可被配置成向音频处理器提供音频信号。

无线电设备可被配置成向音频处理器提供音频信号。

还提供一种制造助听器的方法，其中该方法包括下列步骤：

提供MID壳体的至少一部分，以及

将配置成接收和发送用于无线通信的电磁波的天线沉积(deposite)在MID壳体的至少一部分上。

通过使用LDS工艺和随后的金属化，或者通过使用上述具有随后的金属化的二次模制工艺来设置天线的沉积。

助听器可以是被配置成佩戴在助听器用户耳朵上的任何类型的助听器，例如耳后型(BTE)、耳道内接收器型(RIE)、耳内(ITE)型、耳道内(ITC)型、深耳道(CIC)型等助听器)。

助听器可以是可植入设备，例如具有植入到耳蜗中的电极阵列的耳蜗植入物(CI)，用于电刺激耳蜗神经，该耳蜗神经将听觉感觉信息从耳蜗传送到大脑。

助听器可以是耳蜗植入物，具有：发射器壳体，附接到用户的头部，并容纳NFMI发射器，其用于将听力损失补偿的音频信号传输到容纳在接收器壳体中的接收器，该接收器被植入在皮肤下，以便基于接收到的听力损失补偿的音频信号，将听力损失补偿的音频信号提供给植入用户耳蜗中的电极，并且其中：

磁感应天线定位在耳蜗植入物的发射器壳体和接收器壳体中的至少一者中，以便当发射器和接收器壳体佩戴在用户头部处正常使用的预期位置时，发射器壳体中产生的磁场被导向接收器壳体的天线，用以最佳或基本最佳的接收。

通过提供用于助听器的MID壳体(该MID壳体具有集成的天线和可能的屏蔽件和可能的电池触点以及可能的各种电连接焊盘和导体路径以及可能的各种电子元件)，降低了助听器的单独部件的数量，并且降低了必须单独设立的电互连的数量，由此降低了助听器的组装时间和制造成本。因此，降低了助听器的尺寸并且提高了性能。

另外，提供通过邻接相应的导体而创建的MID壳体的PCB和部件的电互连，降低了组装助听器时要执行的焊接的数量，从而进一步降低了助听器的组装时间和制造成本。

通常，通过在模数转换器中将模拟音频信号转换为相应的数字音频信号，从而使模拟音频信号适合于数字信号处理，由此，模拟音频信号的幅度由二进制数表示。以此方式，以数字值序列的形式的离散时间和离散幅度的数字音频信号表示连续时间和连续幅度的模拟音频信号。

在本发明中，“音频信号”可用于识别形成从一个或多个麦克风、拾音线圈、无线电设备或近场磁感应通信单元的输出到音频处理器的输入的信号路径的一部分的任何模拟或数字信号。

在本发明中，“经处理的音频信号”可以用于识别形成从音频处理器的输出到输出换能器的输入的信号路径的一部分的任何模拟或数字信号。

输出换能器可以是：接收器、耳蜗植入物的植入电极等，被配置成基于经处理的(例如听力损失补偿的)音频信号输出听觉输出信号，其中，人类听觉系统可以接收听觉输出信号，从而使用户听到声音。

无线电设备可以是包括无线发射器和无线接收器这两者的电路。发射器和接收器可以共享公共电路和/或单个模具或壳体。

可选地，发射器和接收器可以不共享电路，并且无线电设备可以包括分别具有发射器和接收器单独的模具或壳体。

近场磁感应通信单元可以是包括无线发射器和无线接收器的电路。发射器和接收器可以共享公共电路和/或单个模具或壳体。

可选地，发射器和接收器可以不共享电路，并且近场磁感应通信单元可以包括分别具有发射器和接收器单独的模具或壳体。

助听器可以有利地结合到双耳助听器系统中，其中两个助听器例如利用它们的近场磁感应通信单元和天线相互连接，以数字交换数据，例如音频信号，信号处理参数，控制数据，例如信号处理程序的标识等，并可选地与其他设备互连，例如遥控器等，利用无线电设备和天线，例如符合蓝牙LE。

可以由专用硬件执行，或者可以在一个或多个信号处理器中执行，或者在专用硬件和一个或多个信号处理器的组合中执行新型助听器中的信号处理(例如，通过音频处理器执行的信号处理)。

如本文所使用的，术语“处理器”，“信号处理器”，“音频处理器”，“控制器”，“系统”等，旨在指代与CPU相关的实体，或者是硬件、硬件和软件的组合、软件或执行中的软件。

例如，“处理器”，“信号处理器”，“控制器”，“系统”等，可以是但不限于在处理器上运行的进程，处理器，对象，可执行文件，执行线程和/或程序。

举例来说，术语“处理器”，“信号处理器”，“控制器”，“系统”等，表示在处理器和硬件处理器上运行的应用程序。一个或多个“处理器”，“信号处理器”，“控制器”，“系统”等或其任何组合可以驻留在执行的进程和/或线程中，并且一个或多个“处理器”，“信号处理器”，“控制器”，“系统”等等，或其任何组合可以定位在一个硬件处理器上，可与其他硬件电路组合，和/或分布在两个或多个硬件处理器之间，可与其他硬件电路组合。

而且，处理器(或类似术语)可以是能够执行信号处理的任何组件或组件的任何组合。例如，信号处理器可以是ASIC处理器，FPGA处理器，通用处理器，微处理器，电路组件或集成电路。

附图说明

下面将参照附图更详细地说明新型助听器，其中：

图1是示例性助听器电路的示意图；

图2示意性地示出与MID壳体集成的2.4GHz天线；

图3示意性地示出与MID壳体集成的各种屏蔽件；

图4示意性地示出与MID壳体集成的电池触点中的一个；

图5示意性地示出MID壳体的集成PCB触点之一，用于与PCB的相应PCB端子之一电互连；以及

图6示意性地示出当安装在用户耳朵后面的预期操作位置时BTE助听器中的磁感应天线的位置。

具体实施方式

下面说明根据所附权利要求的助听器的各种示例。然而，根据所附权利要求的助听器可以以不同形式实施，并且不应被视为限定于本文所陈述的示例。

应当注意的是，为了清楚起见，附图是示意性并且简化的，并且它们仅示出了对于理解根据所附权利要求的助听器的发明概念所必需的细节，而省略了其它细节。

相同的数字标记始终指代相同的元件。因此，将不对各附图的描述详细描述相同的元件。

图1示意性地示出新型助听器的一个示例性助听器电路10。所示出的新型助听器是BTE助听器，但是电路10也可以用于被配置成佩戴在助听器用户耳朵上的任何类型的助听器，例如耳后型(BTE)、耳道内接收器型(RIE)、耳内(ITE)型、耳道内(ITC)型、深耳道(CIC)型等助听器。电路10还可以被包括在可植入装置中，例如在耳蜗中植入电极阵列的耳蜗植入物(CI)，用于电刺激耳蜗神经，该耳蜗神经将听觉感觉信息从耳蜗传递到大脑。

示出的助听器电路10包括：前麦克风12和后麦克风14，用于将来自周围环境的声学声音信号转换成由麦克风12、14输出的相应麦克风音频信号16、18。在相应的A/D转换器20、22中数字化麦克风音频信号16、18，以将相应的麦克风音频信号16、18转换成相应的数字麦克风音频信号24、26，其可选地被预滤波(预滤波器未示出)，并且在信号组合器28(例如，在助听器领域中公知的、用于形成具有方向性的数字麦克风音频信号30的信号组合器28)中组合数字麦克风音频信号24、26。数字麦克风音频信号30被输入到信号路由器32，该信号路由器32被配置成输出被输入到信号路由器32的音频信号30、46、52、58的加权和34。信号路由器输出34被输入到音频处理器36，音频处理器36例如包括听力损失处理器，被配置成基于信号路由器输出34生成听力损失补偿音频信号38。听力损失补偿音频信号38被输入到接收器40，用以转换成用于朝向助听器用户的耳鼓(未示出)传输的声学声音。

所示的助听器电路10还被配置成：从各种发射器(例如移动电话、智能手机、台式电脑、平板电脑、膝上型计算机、无线电设备、媒体播放器、伴随麦克风、诸如在公共场所(例如教堂、礼堂、剧院、电影院等)中的广播系统、诸如在火车站、机场、购物中心等内的公共地址系统等)接收包括控制信号和数字音频在内的数据。

在示出的实施例中，以例如2.4GHz将包含数字音频的数据无线发送到助听器，并且通过连接到无线电设备44的RF天线42接收该数据。无线电设备44从天线信号中回收数字数据46，包括数字音频，例如表示环绕声信号、立体声音频信号或单声道音频信号。

助听器电路10还具有磁感应天线48，用以在佩戴在人类头部两侧的助听器之间提供不被人类组织显著衰减的本地(即，短距离)无线通信。示出的磁感应天线48包括线圈和铁氧体磁芯，以便以低损耗、低成本提供强磁场。磁感应天线48安装到图2至图5所示的MID壳体100并且与其电互连。

磁感应天线48与近场磁感应通信单元50可操作地连接，该近场磁感应通信单元50被配置为将由磁感应天线48接收的信号解调和转换为数字音频信号52。近场磁感应通信单元50还被配置为用于将数字音频信号调制为适合于经由磁感应天线48传输的调制信号，该磁感应天线48在助听器用户的另一只耳朵(未示出)的方向上发射局部非传播磁场，其场线与另一只耳朵处的另一助听器壳体中的磁感应天线的铁氧体磁芯对齐，以便在两个助听器分别佩戴在用户每只耳朵上的预期工作位置时获得最佳或基本最佳的接收(效果)。

在通过连接到无线电设备44的助听器RF天线42接收环绕声信号、立体声信号或单声道信号期间，信号路由器32被配置成将用于用户另一耳朵处的助听器(未示出)的环绕声声道部分或立体声声道或单声道音频信号路由到近场磁感应通信单元50，用以传输到佩戴在用户另一耳朵处的助听器。

另一助听器可具有与图1中所示的相同的电路10，具有磁感应天线，用以接收调制磁场并且将调制磁场转换成输出到近场磁感应通信单元的电压，该近场磁感应通信单元被配置成：解调环绕声信号声道部分、立体声声道或单声道音频信号的数字音频，并且将其转发到信号路由器，从而将所讨论的数字音频包含在音频信号中，该音频信号被输入到具有用于听力损失补偿的听力损失处理器的音频处理器。

以这种方式，另一只耳朵的数字音频以很小的衰减发送到另一只耳朵处的另一个助听器。

数字音频46可包括来自多个源的音频，因此，数字音频46可形成用于信号路由器32的多个输入信号，每个音频源对应一个输入信号。

助听器电路10还包括拾音线圈54，其将拾音线圈54处的变化的磁场转换成相应的变化的模拟音频信号，在模拟音频信号中，音频信号的瞬时电压随着拾音线圈处的变化磁场强度而连续变化。变化的模拟音频信号被输出到拾音线圈接收单元56，拾音线圈接收单元56被配置成将接收到的信号解调为数字音频58，并且将其转发到信号路由器32，以将拾音线圈接收单元56的数字音频58包括在音频信号34中，音频信号34被输入到具有用于听力损失补偿的听力损失处理器的音频处理器36。

在通过RF天线42、磁感应天线48或拾音线圈54接收数字音频的情况下，可以将相应的数字音频46、52、58发送给用户，而在发送相应的数字音频46、52、58期间，使来自麦克风12、14的另一音频信号30衰减。也可以将其他音频信号30静音。用户可以通过例如本领域公知类型的助听器的用户界面输入命令，从而控制是否将其他音频信号30静音、衰减或保持不变。

图2从侧面示意性地示出用于BTE助听器，容纳图1所示的助听器电路10的MID壳体100。MID壳体100已通过热塑性材料的单模注塑制成一件。

MID壳体100也可以由两个部件(未示出)形成，这两个部件例如沿着壳体的长度方向、沿壳体周边延伸的接头组装在一起；或者沿壳体的横向方向(垂直于或者基本垂直于壳体的长度方向的方向)、沿壳体的周边延伸的接头组装在一起，从而形成MID壳体100。

用于以例如从1GHz到10GHz范围内的频率(例如，2.4GHz)接收和发送电磁波(例如，RF波)的RF天线42，与MID壳体100集成在一起。与模制互连装置(MID)壳体集成的天线(或天线的一部分)，是指使得天线(或天线的一部分)与模制互连装置(MID)壳体一起形成为整体且不可分离的部件，并且使得天线不形成独立的部件。这意味着天线(或天线的一部分)不是被组装到模制互连装置(MID)壳体上的，并且不能拆卸。天线(或天线的一部分)优选地通过上述工艺中的一种形成在MID壳体上/中，例如，利用MID壳体100的激光直接成型(LDS)制造集成的RF天线42。缠绕RF天线42，以获得在发送/接收频率产生谐振所需的长度。在自由场中，单极天线或者偶极天线的一半的最佳长度是电磁波波长的四分之一；然而，这被周围环境(例如，助听器用户的头部组织、MID壳体100的材料等)改变。

如图1所示，RF天线42可操作地与无线电设备44连接，以进行无线通信。无线电设备44和RF天线42配置成：例如符合用于无线通信的国际标准(例如，蓝牙、蓝牙LE等标准(例如，蓝牙核心规范4.1或更晚或更早的版本))，例如利用2.4GHz工业科学医学(ISM)频带，与也配置为用于无线通信的其它设备协作，以进行无线通信。

当根据蓝牙LE标准操作时，无线电设备44可改变，以便能够如EP 2 947 803 A1中所说明的那样，接收和发送实时音频数据信号。

助听器包括容纳在MID壳体100中的一个或多个PCB(未示出)，其中一个PCB包括无线电设备44。如图5中更详细地示出，RF天线42通过将PCB(未示出)的导体(未示出)和与MID壳体100集成在一起的导体(未示出)电连接，从而与无线电设备44可操作地连接。

图3示意性地示出图2的MID壳体100。出于说明的目的，切除了壳体100的一部分。以从两个不同视角的立体图示出切开的MID壳体，从而能够看到MID壳体的内部(在图的顶部)，并且能够看到MID壳体的外表面(在图的底部)。

示出的MID壳体100具有与MID壳体100集成的屏蔽件120、130、180，用于屏蔽MID壳体100的电子元件和天线。与模制互连装置(MID)壳体集成在一起的屏蔽件，是指使屏蔽件与模制互连装置(MID)壳体一起形成为整体的且不可分离的部件，并且使屏蔽件不形成独立的部件。这意味着屏蔽件不是被组装到模制互连装置(MID)壳体上且不可以拆卸。优选地，通过上述工艺中的一种将屏蔽件形成在MID壳体上/中。

屏蔽件120设置在拾音线圈(未示出)与MID壳体100的电子元件之间，用于屏蔽电子部件产生的场免受相对于拾音线圈(未示出)的干扰，例如以便防止组件干扰拾音线圈的接收和/或使组件免受拾音线圈54接收的磁场的影响。

屏蔽件130设置在磁感应天线(未示出)和MID壳体100的电子元件之间，用以屏蔽(例如，磁屏蔽)电子元件免受磁感应天线(未示出)的干扰，例如以便防止部件干扰磁感应天线(未示出)和/或为部件屏蔽由磁感应天线(未示出)形成的或在磁感应天线处(未示出)接收的磁场。

图4示意性地示出图2与图3的MID壳体100。出于说明的目的，将壳体100的一部分切除。图4从与图3的顶部不同的视角示出MID壳体的内部。

示出的MID壳体100具有集成的电池触点140(仅示出其中一者)，用于在电池安装在电池盒150中时与电池的相应端子(未示出)电互连。电池触点140由MID壳体100的弹性部160支撑，该弹性部160施加压力，使得当电池安装在电池室150中时，电池触点140被压靠在相应的电池端子上。电池触点140可以通过上述工艺中的一种形成在MID壳体上/中，例如，利用MID壳体100的激光直接成型(LDS)制造电池触点140。

示出的MID壳体100具有用于PCB(未示出)的PCB室170，保持无线电设备和音频处理器以及图1中所示的助听器电路10的其它部件。PCB(未示出)通过MID壳体100的电连接焊盘与天线42、48和拾音线圈54以及与MID壳体100集成或安装到其上的其他部件电连接，MID壳体100的电连接焊盘在PCB安装在PCB室170中时邻接PCB的相应电连接焊盘，从而在将PCB安装在MID壳体100中的过程中不需要焊接。

PCB室170具有与MID壳体100集成的屏蔽件180，用以屏蔽PCB的部件免受电磁干扰。屏蔽件180可以通过上述工艺中的一种形成在MID壳体上/中，例如，利用MID壳体100的激光直接成型(LDS)来制造屏蔽件180。

图5示意性地示出图2的MID壳体100。出于说明的目的，切除了壳体100的一部分。

示出的MID壳体100具有柔性PCB 210的PCB室170，用于保持无线电设备(不可见)和音频处理器(不可见)以及图1中所示的助听器电路10的其它部件。PCB 210通过与MID壳体100集成在一起的PCB触点190(仅示出其中之一)与天线42、48和拾音线圈54以及与MID壳体100集成或安装到其上的其他部件电连接，以便与PCB 210的各个电连接焊盘200电连接，PCB 210是柔性多层的。PCB触点190(仅显示其中一个)由MID壳体100的弹性部件220支撑，该部件施加压力，从而当将PCB 210安装在PCB室170中时，将PCB触点190压靠在PCB 210的各个电连接焊盘200上，以便在将PCB 210安装在MID壳体100中时不需要焊接。

图6示出安装在正常使用的预期操作位置的BTE助听器400，即BTE壳体410安装在用户的耳后，即用户的耳廓300的后面。示出的BTE助听器400的BTE壳体410容纳图1中示出的助听器电路10。

示出的BTE助听器400形成具有安装在用户的另一只耳朵处、类似的第二BTE助听器(不可见)的双耳助听器系统的一部分。

第二BTE助听器(不可见)也包括图1中所示的助听器电路10。

图6还示意性地示出了台式电脑420，其被配置成：例如利用蓝牙LE协议，将与BTE助听器400的硬件和/或软件配置相关的数据无线传输430到BTE助听器400，以调整BTE助听器400的各种参数。

另外，台式电脑420被配置成：将多声道音频(例如，两声道立体声、多声道环绕声、多声道电话会议音频、虚拟现实3D声音等)无线流传送到BTE助听器400。

台式电脑420可以包括用于将助听器400匹配到具有特定听力损失的特定用户的匹配仪器。

BTE助听器400还被配置成：从诸如移动电话、智能手机、台式电脑、平板电脑、膝上型计算机、无线电、媒体播放器、伴随麦克风、诸如在公共场所(例如教堂、礼堂、剧院、电影院等)中的广播系统、诸如在火车站、机场、购物中心等内的公共地址系统等各种其他发射器(未示出)，接收包括控制信号和数字音频在内的数据。

在图6中，通过连接到无线电设备44(参见图1)的BTE助听器RF天线42(参见图1)，接收无线传输430到BTE助听器400、包括数字音频的数据。无线电设备44(参见图1)从接收的无线电信号中回收包括数字音频的、例如表示环绕声音频信号、立体声音频信号或单声道音频信号的数字数据46(参见图1)。信号路由器32(参见图1)还被配置成：在正常操作期间，当两个助听器佩戴在用户的相应耳朵处的预期操作位置时，将用于安装在用户另一只耳朵处的第二BTE助听器的环绕声信号声道部、立体声声道或单声道音频信号路由到近场磁感应通信单元50(参见图1)，近场磁感应通信单元50将所讨论的音频信号的数字音频52(参见图1)调制成适于通过磁感应天线48(参见图1)传输的调制信号，磁感应天线48在场线与第二BTE助听器的壳体中的磁感应天线的铁氧体磁芯对准的情况下，沿BTE助听器(不可见)的方向发射本地、非传播磁场，用于最佳的或者基本最佳的接收。

虚线圆440表示具有围绕磁感应天线(不可见)的铁氧体磁芯(不可见)的绕组的线圈的方向。铁氧体磁芯与第二BTE助听器(不可见)的壳体中的磁感应天线的铁氧体磁芯对准，用于最佳的或基本最佳的调制磁场的发送和接收。

在具有图1中所示电路10的第二BTE助听器(不可见)中，第二BTE助听器的磁感应天线接收调制磁场，并且将调制磁场转换成输出到近场磁感应通信单元的电压，近场磁感应通信单元被配置成：解调所讨论的音频信号的数字音频，并且将数字音频转发到信号路由器，以便将数字音频包含在输入到音频处理器36的音频信号中。

以这种方式，以很小的衰减，将用于另一只耳朵的环绕声信号、立体声声道或单声道音频信号的数字音频发送到另一只耳朵处的第二BTE助听器。

如上所述，数字音频可以包括来自多个源的音频，因此，数字音频可以形成用于信号路由器的多个输入信号，每个音频源对应一个输入信号。

在通过RF天线接收数字音频的情况下，可以将数字音频发送至用户，同时在发送数字音频期间使其它音频信号衰减。也可以将其他音频信号静音。用户可以通过例如本领域中公知类型的助听器的用户界面输入命令，从而控制是否使其他音频信号静音、衰减或保持不变。

Claims (15)

1.一种助听器，包括：

模制互连装置MID壳体，包括：

无线电设备，

其特征在于：

所述模制互连装置MID壳体具有与所述模制互连装置MID壳体集成的天线，其中，所述天线与所述无线电设备可操作地连接以进行无线通信。

2.根据权利要求1所述的助听器，其中：

所述模制互连装置MID壳体具有：第一屏蔽件，其与所述模制互连装置MID壳体集成，以屏蔽所述模制互连装置MID壳体的电子元件。

3.根据权利要求1或2所述的助听器，包括印刷电路板，所述印刷电路板容纳在所述模制互连装置MID壳体中并且包括所述无线电设备，其中，所述天线通过包括所述印刷电路板的导体和与所述模制互连装置MID壳体集成的导体之间的电连接，可操作地连接到所述无线电。

4.根据权利要求3所述的助听器，其中，所述电连接通过使所述印刷电路板的导体和与所述模制互连装置MID壳体集成的导体邻接而形成。

5.根据前述权利要求中任一项所述的助听器，其中，所述模制互连装置MID壳体包括：

磁感应通信单元，以及

磁感应天线，其与所述磁感应通信单元可操作地连接以进行无线通信。

6.根据权利要求5所述的助听器，其中：

所述模制互连装置MID壳体具有：第二屏蔽件，其与所述模制互连装置MID壳体集成，以屏蔽所述磁感应天线。

7.根据前述权利要求中任一项所述的助听器，包括：

拾音线圈，其将所述拾音线圈的变化磁场转换成相应的变化模拟音频信号，其中，所述音频信号的瞬时电压随着所述拾音线圈的磁场强度的变化而连续变化。

8.根据权利要求7所述的助听器，其中：

所述模制互连装置MID壳体具有：第三屏蔽件，其与所述模制互连装置MID壳体集成，以屏蔽容纳在所述模制互连装置MID壳体中的电子元件不受所述拾音线圈的干扰。

9.根据前述权利要求中任一项所述的助听器，其中：

所述模制互连装置MID壳体具有：与所述模制互连装置MID壳体集成的导电电池连接端子，以与电池的各个相应触点电互连。

10.根据权利要求9所述的助听器，其中，所述导电连接端子包括电连接焊盘，其中，所述电连接焊盘与所述电池的触点之间的电互连包括所述电连接焊盘中的每一个与所述电池的相应触点中的对应一个邻接。

11.根据前述权利要求中任一项所述的助听器，包括：

麦克风，安装到所述模制互连装置MID壳体，并且被配置成将所述麦克风接收的声学信号转换成相应的音频信号，其中，所述音频信号通过与所述模制互连装置MID壳体集成的导体连接到所述助听器的另一电子元件。

12.一种根据权利要求9所述的助听器，包括：

音频处理器，被配置成将所述音频信号处理成在所述音频处理器的输出端提供的经处理的音频信号，以及

输出换能器，被配置成将所述经处理的音频信号转换成能够被人类听觉系统接收并使所述用户能够听到声音的听觉输出信号。

13.根据权利要求12所述的助听器，其中：

所述音频处理器包括听力损失处理器，并且

所述经处理的音频信号是基于所述音频信号和所述助听器的用户的听力损失提供给所述输出换能器的听力损失补偿信号。

14.根据权利要求5～13任一项所述的助听器，其中：

所述磁感应天线安装到所述模制互连装置MID壳体，使得所述模制互连装置MID壳体在使用期间被佩戴在所述助听器的用户的耳朵的预期位置时，由所述磁感应天线产生的磁场被引导到所述助听器的用户的另一只耳朵。

15.一种制造助听器的方法，包括以下步骤：

提供模制互连装置MID壳体的至少一部分，以及

将被配置成接收和发送电磁波以进行无线通信的天线沉积在所述模制互连装置MID壳体的至少一部分上。

Images