CN112115658A - 电磁干扰预测方法、电磁干扰消除方法、终端及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电磁干扰预测方法、电磁干扰消除方法、系统控制模组生产方法、终端及计算机可读存储介质，方法包括：根据系统控制模组的结构模型，获取腔体三维模型；获取腔体的腔内介质，并根据腔内介质配置腔内介质条件；根据PCB板和安装在PCB板上的元器件，获取PCB板的干扰频点；配置腔体三维模型的电磁边界条件；根据电磁边界条件和腔内介质条件，对腔体三维模型进行仿真分析，获得仿真结果；判断腔体的本征频率中是否存在与干扰频点相同的本征频率；若存在，则确定腔体会产生电磁干扰；若不存在，则确定腔体不会产生电磁干扰。本发明解决了需要现有成品或样品才能进行空腔电磁干扰检测，导致生产成本增加及生产效率降低的问题。

Description

电磁干扰预测方法、电磁干扰消除方法、终端及存储介质

技术领域

本发明涉及仿真领域，尤其涉及电磁干扰预测方法、电磁干扰消除方法、系统控制模组生产方法、终端及计算机可读存储介质。

背景技术

在终端的系统集成过程中，高速电路的应用日益广泛，电磁干扰的问题日益突出。其中很大原因是电路板上的高频源导致终端中电路板和金属板之间的空腔内发生谐振，形成辐射效应，引起电磁干扰，影响电路板的运行。现在一般都是生产线上生产出PCB板并且已安装元器件以及和金属板装配完成后，再对成品进行检测来确定已安装元器件的PCB板与金属板形成的空腔是否会产生电磁干扰的，一旦检测成品的电磁干扰性能不合格，则需要对成品进行调整，这会增加生产过程中的成本还会降低生产效率。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种电磁干扰预测方法、电磁干扰消除方法、电磁干扰消除方法、系统控制模组生产方法终端及计算机可读存储介质，旨在解决了需要现有成品或样品才能进行空腔电磁干扰检测，导致生产成本增加及生产效率降低的问题。

为实现上述目的，本申请提供一种电磁干扰预测方法，包括步骤：

根据系统控制模组的结构模型，获取系统控制模组中的腔体三维模型，其中，系统控制模组包括至少一个PCB板和至少一个金属板，所述腔体三维模型为相对设置的两个PCB板间形成的腔体的三维模型和/或相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体的三维模型；

获取腔体的腔内介质，并根据腔内介质配置腔内介质条件；

根据PCB板和安装在PCB板上的元器件，获取PCB板的干扰频点；

配置腔体三维模型的电磁边界条件；

根据电磁边界条件和腔内介质条件，对腔体三维模型进行仿真分析，获得仿真结果，所述仿真结果包括腔体的至少一个本征频率；

判断腔体的本征频率中是否存在与干扰频点相同的本征频率；

若存在，则确定腔体会产生电磁干扰；

若不存在，则确定腔体不会产生电磁干扰。

可选地，所述配置腔体三维模型的电磁边界条件的步骤包括：

将腔体三维模型中与金属板接触的表面设置为磁壁；

将腔体三维模型中与金属板未接触的表面设置为电壁。

可选地，所述根据PCB板和安装在PCB板上的元器件，获取PCB板的干扰频点的步骤包括：

根据PCB板和安装在PCB板上的元器件，构建等效电路模型；

对所述等效电路模型进行仿真计算，获得PCB板的干扰频点。

可选地，所述配置腔体三维模型的电磁边界条件的步骤之前还包括：

根据腔体三维模型，获取腔体的尺寸参数；

根据腔体的尺寸参数、腔内介质和PCB板的干扰频点，判断腔体的尺寸参数是否符合预设的尺寸条件；

所述配置腔体三维模型的电磁边界条件的步骤包括：

当腔体的尺寸参数符合预设的尺寸条件时，配置腔体三维模型的电磁边界条件。

可选地，所述根据电磁边界条件和腔内介质，对腔体三维模型进行仿真分析，获得仿真结果的步骤：

接收用户输入的收敛条件、迭代次数和最小求解频率和求解的模式数；

根据电磁边界条件、腔内介质、收敛条件、迭代次数、最小求解频率和求解模式数对腔体三维模型进行本征模式仿真分析，获得仿真结果。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种电磁干扰消除方法，包括步骤：

根据系统控制模组的结构模型，获取所述系统控制模组中的腔体三维模型，其中，所述系统控制模组包括至少一个PCB板和至少一个金属板，所述腔体三维模型为相对设置的两个PCB板间形成的腔体的三维模型和/或相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体的三维模型；

获取腔体的腔内介质，并根据腔内介质配置腔内介质条件；

根据PCB板和安装在PCB板上的元器件，获取PCB板的干扰频点；

配置腔体三维模型的电磁边界条件；

根据电磁边界条件和腔内介质条件，对腔体三维模型进行仿真分析，获得仿真结果，所述仿真结果包括腔体的至少一个本征频率；

判断腔体的本征频率中是否存在与干扰频点相同的本征频率；

当腔体的本征频率中存在与干扰频点相同的本征频率时，调整系统控制模组的结构模型，返回执行：所述系统控制模组的结构模型，获取所述系统控制模组中的腔体三维模型的步骤，直至确定腔体不会产生电磁干扰。

可选地，所述调整系统控制模组的结构模型的步骤包括：

调整系统控制模组中PCB板的尺寸参数、调整系统控制模组中相对设置的PCB板与金属板之间的距离、调整系统控制模组中相对设置的两个PCB板之间的距离以及调整系统控制模组中金属板的尺寸参数中至少一种。

可选地，所述仿真结果还包括本征频率对应的腔内电场分布，所述调整系统控制模组的结构模型的步骤包括：

根据与干扰频点相同的本征频率对应的腔内电场分布，将腔内电场分布中最大电场强度值对应的位置，作为短路点位置；

在短路点位置添加金属连接件对应的三维模型，所述金属连接件用于连接相对设置的PCB板与金属板或连接相对设置的两个PCB板。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种系统控制模组生产方法，包括步骤：

根据系统控制模组的结构模型，获取所述系统控制模组中的腔体三维模型，其中，所述腔体三维模型为相对设置的两个PCB板间形成的腔体的三维模型和/或相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体的三维模型；

获取腔体的腔内介质，并根据腔内介质配置腔内介质条件；

根据PCB板和安装在PCB板上的元器件，获取PCB板的干扰频点；

配置腔体三维模型的电磁边界条件；

根据电磁边界条件和腔内介质条件，对腔体三维模型进行仿真分析，获得仿真结果，所述仿真结果包括腔体的至少一个本征频率；

判断腔体的本征频率中是否存在与干扰频点相同的本征频率；

若不存在，则根据系统控制模组的结构模型，生产系统控制模组；

若存在，则调整系统控制模组的结构模型，返回执行所述根据系统控制模组的结构模型，获取所述系统控制模组中的腔体三维模型的步骤，直至确定调整后的系统控制模组的结构模型中腔体不会产生电磁干扰不会产生电磁干扰；

根据腔体不会产生电磁干扰对应的调整后的系统控制模组的结构模型，生产系统控制模组。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种终端，所述终端包括：通信模块、存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上所述的电磁干扰预测方法的步骤。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的电磁干扰预测方法的步骤。

本发明实施例提出的一种电磁干扰预测方法、电磁干扰消除方法、系统控制模组的生产方法、终端及计算机可读存储介质，通过系统控制模组的结构模型，获取腔体三维模型；获取腔体的腔内介质，并根据腔内介质配置腔内介质条件；根据PCB板和安装在PCB板上的元器件，获取PCB板的干扰频点；配置腔体三维模型的电磁边界条件；根据电磁边界条件和腔内介质条件，对腔体三维模型进行仿真分析，获得仿真结果；判断腔体的本征频率中是否存在与干扰频点相同的本征频率；若存在，则确定腔体会产生电磁干扰；若不存在，则确定腔体不会产生电磁干扰。从而在系统控制模组的设计阶段，就可以对设计的系统控制模组中腔体是否会产生电磁干扰进行预测，该预测方法是一种事前预测，即使预测结果为产生电磁干扰，也只需要对系统控制模组的设计模型进行调整，而不需要对成品进行调整，降低了后续对成品的调整次数和成本，也降低了生产出的成品的电磁干扰性能的不合格率，避免了生产过程中的成本增加以及生产效率的降低。

附图说明

图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的结构示意图；

图2为本发明电磁干扰预测方法第一实施例的流程示意图；

图3为本发明电磁干扰预测方法第二实施例的流程示意图；

图4为本发明电磁干扰消除方法第一实施例的流程示意图；

图5为本发明系统控制模组生产方法第一实施例的流程示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参照图1，图1为本发明各个实施例中所提供的终端的硬件结构示意图，所述终端是处理设备，例如计算机设备，可以与任何制冷设备或用户输入设备连接，包括通信模块10、存储器20及处理器30等部件。本领域技术人员可以理解，图1中所示出的终端还可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。其中，所述处理器30分别与所述存储器20和所述通信模块10连接，所述存储器20上存储有计算机程序，所述计算机程序同时被处理器30执行。

通信模块10，可通过网络与外部设备连接。通信模块10可以接收外部设备发出的数据，还可发送数据、指令及信息至所述外部设备。所述外部设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑和台式电脑等电子设备等等。

存储器20，可用于存储软件程序以及各种数据。存储器20可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(根据系统控制模组的结构模型，获取系统控制模组中的腔体三维模型)等；存储数据区可存储根据终端的使用所创建的数据或信息等。此外，存储器20可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

处理器30，是终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储器20内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器20内的数据，执行终端的各种功能和处理数据，从而对终端进行整体监控。处理器30可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器30可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器30中。

尽管图1未示出，但上述终端还可以包括电路控制模块，用于与市电连接，实现电源控制，保证其他部件的正常工作。

本领域技术人员可以理解，图1中示出的终端结构并不构成对终端的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

根据上述硬件结构，提出本发明方法各个实施例。

参照图2，在本发明电磁干扰预测方法的第一实施例中，所述电磁干扰预测方法包括步骤：

步骤S10，根据系统控制模组的结构模型，获取系统控制模组中的腔体三维模型，其中，系统控制模组包括至少一个PCB板和至少一个金属板，所述腔体三维模型为相对设置的两个PCB板间形成的腔体的三维模型和/或相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体的三维模型；

在本实施例中，系统控制模组是指终端中的核心控制模组，包括至少一个起到控制作用的PCB板，以及至少一个与PCB板存在装配关系的金属板，例如在智能电视中，PCB板可以是机芯板、TCON板或电源板等，金属板可以是电视金属背板或者安装在PCB板上的金属散热片。腔体是指系统控制模组中相对设置的两个PCB板间形成的腔体和/或相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体。系统控制模组的结构模型可以是已经生产出的系统控制模组的虚拟三维结构模型，也可以是未生产，还处于设计阶段的系统控制模组的虚拟三维结构模型。根据系统控制模组的结构模型可以获取系统控制模组中的腔体三维模型，腔体三维模型可以是相对设置的两个PCB板间形成的腔体的三维模型，和/或相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体的三维模。腔体三维模型的过程可以是在专业的三维建模软件(例如Pro/E、CAD、UG、SolidWorks等)或者专业的电磁仿真软件(例如HFSS、MICROWAVE STUDIO、Ansys Designer等)中利用抽取技术对已构建的系统控制模组的结构模型抽取出相对设置的两个PCB板间形成的腔体的三维模型和/或相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体的三维模。也可以是根据系统控制模组的设计结构或实际结构，使用专业的三维建模软件(例如Pro/E、CAD、UG、SolidWorks等)或者专业的电磁仿真软件(例如HFSS、MICROWAVE STUDIO、Ansys Designer等)中自带的三维建模功能直接构建系统控制模组中相对设置的两个PCB板间形成的腔体的三维模型和/或相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体的三维模型，例如使用HFSS直接构建相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体的三维模。

需要说明的是，无论是在三维建模软件或仿真软件中直接构建腔体三维模型还是通过抽取技术抽取腔体三维模型，获得的腔体三维模型的表面可能存在一些缺陷，例如表面错配、表面之间有交叉和干涉、表面有洞和缝隙等，在仿真前，还需要对其表面进行预处理，根据表面的缺陷类型，对其处理方法有手动修复、包面或表面重构等，将预处理完成的腔体三维模型作为仿真对象。

步骤S20，获取腔体的腔内介质，并根据腔内介质配置腔内介质条件；

在进行电磁场仿真还需要配置腔内介质条件，即腔体三维模型对应的材料属性例如相对磁导率、相对介电常数、电导率、介质损耗正切、磁损耗正切、相对磁导率张量、相对介电常数张量、电导率张量、介质损耗正切张量、磁损耗正切张量等参数。这些参数与腔体内的介质有关。在对腔体进行仿真前，先要获取腔体内的介质，然后根据具体的介质，配置腔内介质调节。根据系统控制模组的使用环境可以获得介质种类，一般该介质为空气，也有可能为真空。

步骤S30，根据PCB板和安装在PCB板上的元器件，获取PCB板的干扰频点；

干扰频点是指产生电磁振荡的点的频率。电路中产生电磁振荡的点与电路中各元器件和电路的线路排布有关。根据PCB板上的线路以及安装在PCB板上的元器件就可以获取PCB的干扰频点。

具体地，步骤S30包括：

步骤S31，根据PCB板和安装在PCB板上的元器件，构建等效电路模型；

步骤S32，对所述等效电路模型进行仿真计算，获得PCB板的干扰频点。

根据PCB板上的布线、安装在PCB上的元器件的工作参数和自身参数，就可以构建一个等效电路模型，然后再利用仿真软件对该等效电路模型进行仿真计算，就可以获得该等效电路中产生电磁振荡的频点以及对应的干扰频点，这些干扰频点就是PCB板的干扰频点。

需要说明的是，步骤S30也可以在步骤S10之前执行，也可以与步骤S10同时执行，在此不对步骤S30和步骤S10之间的执行顺序进行限定。

步骤S40，配置腔体三维模型的电磁边界条件；

电磁场问题的求解都归结于麦克斯韦方程组的求解。只有在假定场矢量是单值、有界并且沿空间连续分布的前提下，微分形式的麦克斯韦方程组才是有效的。边界条件就是定义跨越不连续边界处的电磁场的特性。根据仿真模型与仿真模型在实际中与周围空间的关系可以为仿真模型的各外表面设置不同的边界条件，例如理想导体边界条件即电壁、理想磁边界条件即磁壁、有限导体边界条件、辐射边界条件、对称边界条件、阻抗边界条件、集总RLC边界条件、无限地平面、主从边界条件、理想匹配层和分层阻抗边界条件。在本实施例中主要为腔体模型的外表面设置为电壁或磁壁。

具体地，步骤S40包括：

步骤S41，将腔体三维模型中与金属板接触的表面设置为磁壁；

步骤S42，将腔体三维模型中与金属板未接触的表面设置为电壁。

判断腔体三维模型的任一外表面是否与金属板接触，若腔体三维模型中该表面与金属板接触，则将腔体三维模型中该表面设置为磁壁，磁壁的电场矢量与模型表面相切，磁场矢量与模型表面垂直；若腔体三维模型中该表面与金属板不接触，则将腔体三维模型中该表面设置为电壁，电壁的电场矢量垂直于模型表面，磁场矢量与模型表面相切。通过这种方式为腔体三维模型中每一个外表面都设置对应的边界条件。腔体三维模型中各表面设置的边界条件就组成了腔体三维模型的电磁边界条件。

步骤S50，根据电磁边界条件和腔内介质条件，对腔体三维模型进行仿真分析，获得仿真结果，所述仿真结果包括腔体的至少一个本征频率；

在为腔体三维模型配置完电磁边界条件和腔内介质条件后，就可以根据配置的电磁边界条件和腔内介质条件，对腔体三维模型进行仿真分析，获得腔体的至少一个本征频率。

对于仿真分析的过程，具体地，步骤S50包括：

步骤S51，接收用户输入的收敛条件、迭代次数和最小求解频率和求解的模式数；

步骤S52，根据电磁边界条件、腔内介质、收敛条件、迭代次数、最小求解频率和求解模式数对腔体三维模型进行本征模式仿真分析，获得仿真结果。

配置完腔体三维模型的边界条件后，需要对仿真过程的参数进行输入，包括收敛条件、迭代次数、最小求解频率和求解模式数，收敛条件和迭代次数都是指对腔体三维模型进行网格划分的停止条件，最小求解频率是指仿真分析获得的各本征频率的最小阈值。求解模式数是指仿真分析获得的本征频率数量。在配置收敛条件、迭代次数、最小求解频率和求解模式数后，仿真软件会先根据收敛条件和迭代次数对腔体三维模型进行自适应网格划分，具体的每进行一次网格划分，都会对划分的网格模型进行计算获得参数S_后，根据前一次的网格模型计算出的参数S_前进行比较，计算出两者间的误差，当误差达到收敛条件时会停止进行网格划分，若没有达到收敛条件，则会在当前的网格模型上进行进一步的网格细分，直至达到收敛条件或划分次数达到迭代次数达时，会停止进行网格划分。

当网格划分完成后，通过配置腔体的腔内介质，就可以通过仿真软件中预先存储的各材料与对应的材料属性的映射关系，获得腔体的材料属性。例如配置腔体的材质为空气，就可以直接获得空气对应的相对介电常数、相对磁导率等。然后根据电磁边界条件、介质的电磁属性、最小求解频率和求解模型对最终的腔体网格模型进行本征模式仿真分析，最终获得仿真结果，仿真结果包括至少一个本征频率、本征频率对应的电场分布和本征频率对应的磁场分布。

步骤S60，判断腔体的本征频率中是否存在与干扰频点相同的本征频率；若存在，则执行步骤S61；若不存在，则执行步骤S62；

步骤S61，确定腔体会产生电磁干扰；

步骤S62，确定腔体不会产生电磁干扰。

在获得腔体的本征频率后，会判断腔体的本征频率与之前获得的PCB板上的干扰频点进行比较，判断是否存在与干扰频点相同的本征频率。若腔体存在至少一个本征频率与PCB板的任一个干扰频点相同时，都会确定该腔体会因为谐振产生电磁干扰。若腔体的各本征频率与PCB板的任一个干扰频点均不相同，才会确定该腔体不会产生谐振从而产生电磁干扰。

本实施例通过根据系统控制模组的结构模型，获取系统控制模组中的腔体三维模型，其中，系统控制模组包括至少一个PCB板和至少一个金属板，所述腔体三维模型为相对设置的两个PCB板间形成的腔体的三维模型和/或相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体的三维模型；获取腔体的腔内介质，并根据腔内介质配置腔内介质条件；根据PCB板和安装在PCB板上的元器件，获取PCB板的干扰频点；配置腔体三维模型的电磁边界条件；根据电磁边界条件和腔内介质条件，对腔体三维模型进行仿真分析，获得仿真结果，所述仿真结果包括腔体的至少一个本征频率；判断腔体的本征频率中是否存在与干扰频点相同的本征频率；若存在，则确定腔体会产生电磁干扰；若不存在，则确定腔体不会产生电磁干扰。从而在系统控制模组的结构设计阶段，就可以对设计的系统控制模组中的腔体是否会产生电磁干扰进行预测，该预测方法是一种事前预测，即使预测结果为产生电磁干扰，也只需要对系统控制模组的设计模型进行调整，而不需要对成品进行调整，降低了后续对成品的调整次数和成本，也降低了成品的电磁干扰性能的不合格率。

进一步地，参照图3，根据本申请电磁干扰预测方法的第一实施例提出本申请电磁干扰预测方法的第二实施例，在本实施例中，所述步骤S40之前包括：

步骤S70，根据腔体三维模型，获取腔体的尺寸参数；

步骤S80，根据腔体的尺寸参数、腔内介质和PCB板的干扰频点，判断腔体的尺寸参数是否符合预设的尺寸条件；若符合，则执行步骤S40。

所述步骤S40包括：

步骤S43，当腔体的尺寸参数符合预设的尺寸条件时，配置腔体三维模型的电磁边界条件。

在相对设置的两个PCB间形成的腔体或相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体并不一定具有本征频率，只有腔体的尺寸参数符合预设的尺寸条件下才可能具有本征频率，具体地，根据获取的腔体三维模型，可以获取腔体的尺寸参数，该尺寸参数包括与PCB垂直的方向上的尺寸即高度以及平行于PCB板且相互垂直的两个方向上的尺寸即长和宽，判断高度与长的比值是否小于第一预设阈值、高度与宽的比值是否小于第二预设阈值以及高度与干扰频点的电磁波在腔体的介质中波长间的比值是否小于第三预设阈值，若这个三个判断结果都是均小于，则确定该腔体的尺寸参数符合预设的尺寸条件，会对该腔体的三维模型进行边界条件和后续的仿真。若存在至少一个判断条件的结果是大于或等于，则确定该腔体尺寸参数不符合预设的尺寸条件，就将该腔体进行排除，不需要对其进行仿真分析。

需要说明的是，由于PCB板可能会存在多个干扰频点，当存在多个干扰频点时，在高度与长度和宽度比较的结果都符合条件下，只需要高度与其中一个干扰频点的电磁波在腔体的介质中波长间的比值小于第三预设阈值，则会确定腔体尺寸参数符合预设的尺寸条件，只有高度与所有干扰频点的电磁波在腔体的介质中波长间的比值均大于或等于第三预设阈值，才会判断腔体的尺寸参数不符合预设的尺寸条件。

本实施例在对腔体仿真前，先通过腔体的尺寸判断是否需要对齐进行仿真，以排除不符合仿真条件的腔体，减少整个预测过程的工作量，提高效率。

进一步地，本发明还提供一种电磁干扰消除方法，参照图4，根据本发明电磁干扰消除方法的第一实施例中，所述电磁干扰消除方法包括步骤：

步骤S01，根据系统控制模组的结构模型，获取所述系统控制模组中的腔体三维模型，其中，所述系统控制模组包括至少一个PCB板和至少一个金属板，所述腔体三维模型为相对设置的两个PCB板间形成的腔体的三维模型和/或相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体的三维模型；

在本实施例中，系统控制模组是指终端中核心控制模组，包括至少一个起到控制作用的PCB板，以及至少一个与PCB板存在装配关系的金属板，例如在智能电视中，PCB板可以是机芯板、TCON板或电源板等，金属板可以是电视金属背板或者安装在PCB板上的金属散热片。在系统控制模组中相对设置的两个PCB板间形成的腔体、相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体。系统控制模组的结构模型可以是已经生产出的系统控制模组的虚拟三维结构模型，也可以是未生产，还处于设计阶段的系统控制模组的虚拟三维结构模型。根据系统控制模组的结构模型可以获取系统控制模组中的腔体三维模型，腔体三维模型可以是相对设置的两个PCB板间形成的腔体的三维模型，和/或相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体的三维模。腔体三维模型的过程可以是在专业的三维建模软件(例如Pro/E、CAD、UG、SolidWorks等)或者专业的电磁仿真软件(例如HFSS、MICROWAVE STUDIO、Ansys Designer等)中利用抽取技术对已构建的系统控制模组的结构模型抽取出相对设置的两个PCB板间形成的腔体的三维模型和/或相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体的三维模。也可以是根据系统控制模组的设计结构或实际结构，使用专业的三维建模软件(例如Pro/E、CAD、UG、SolidWorks等)或者专业的电磁仿真软件(例如HFSS、MICROWAVE STUDIO、Ansys Designer等)中自带的三维建模功能直接构建系统控制模组中相对设置的两个PCB板间形成的腔体的三维模型和/或相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体的三维模型，例如使用HFSS直接构建相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体的三维模。

需要说明的是，无论是在三维建模软件或仿真软件中直接构建腔体三维模型还是通过抽取技术抽取腔体三维模型，获得的腔体三维模型的表面可能存在一些缺陷，例如表面错配、表面之间有交叉和干涉、表面有洞和缝隙等，在仿真前，还需要对其表面进行预处理，根据表面的缺陷类型，对其处理方法有手动修复、包面或表面重构等，将预处理完成的腔体三维模型作为仿真对象。

步骤S02，获取腔体的腔内介质，并根据腔内介质配置腔内介质条件；

在进行电磁场仿真还需要配置腔内介质条件，即腔体三维模型对应的材料属性例如相对磁导率、相对介电常数、电导率、介质损耗正切、磁损耗正切、相对磁导率张量、相对介电常数张量、电导率张量、介质损耗正切张量、磁损耗正切张量等参数。这些参数与腔体内的介质有关。在对腔体进行仿真前，先要获取腔体内的介质，然后根据具体的介质，配置腔内介质调节。根据系统控制模组的使用环境可以获得介质种类，一般该介质为空气，也有可能为真空。

步骤S03，根据PCB板和安装在PCB板上的元器件，获取PCB板的干扰频点；

干扰频点是指产生电磁振荡的点的频率。电路中产生电磁振荡的点与电路中各元器件和电路的线路排布有关。根据PCB板上的线路以及安装在PCB板上的元器件就可以获取PCB的干扰频点。步骤S03的详细执行过程与前述电磁干扰预测方法的第一实施例中步骤S30的详细执行过程相同，在此不再赘述。

需要说明的是，步骤S03也可以在步骤S01之前执行，也可以与步骤S01同时执行，在此不对步骤S03和步骤S01之间的执行顺序进行限定。

步骤S04，配置腔体三维模型的电磁边界条件；

电磁场问题的求解都归结于麦克斯韦方程组的求解。只有在假定场矢量是单值、有界并且沿空间连续分布的前提下，微分形式的麦克斯韦方程组才是有效的。边界条件就是定义跨越不连续边界处的电磁场的特性。根据仿真模型与仿真模型在实际中与周围空间的关系可以为仿真模型的各外表面设置不同的边界条件，例如理想导体边界条件即电壁、理想磁边界条件即磁壁、有限导体边界条件、辐射边界条件、对称边界条件、阻抗边界条件、集总RLC边界条件、无限地平面、主从边界条件、理想匹配层和分层阻抗边界条件。在本实施例中主要为腔体模型的外表面设置为电壁或磁壁。步骤S04的详细执行过程与前述电磁干扰预测方法的第一实施例中步骤S40的详细执行过程相同，在此不再赘述。

需要说明的是，在相对设置的两个PCB间形成的腔体或相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体并不一定具有本征频率，只有腔体的尺寸参数符合预设的尺寸条件下才可能具有本征频率，具体地，根据获取的腔体三维模型，可以获取腔体的尺寸参数，该尺寸参数包括与PCB垂直的方向上的尺寸即高度以及平行于PCB板且相互垂直的两个方向上的尺寸即长和宽，判断高度与长的比值是否小于第一预设阈值、高度与宽的比值是否小于第二预设阈值以及高度与干扰频点的电磁波在腔体的介质中波长间的比值是否小于第三预设阈值，若这个三个判断结果都是均小于，则确定该腔体的尺寸参数符合预设的尺寸条件，会对该腔体的三维模型进行边界条件和后续的仿真。若存在至少一个判断条件的结果是大于或等于，则确定该腔体尺寸参数不符合预设的尺寸条件，就将该腔体进行排除，不需要对其进行仿真分析。

由于PCB板可能会存在多个干扰频点，当存在多个干扰频点时，在高度与长度和宽度比较的结果都符合条件下，只需要高度与其中一个干扰频点的电磁波在腔体的介质中波长间的比值小于第三预设阈值，则会确定腔体尺寸参数符合预设的尺寸条件，只有高度与所有干扰频点的电磁波在腔体的介质中波长间的比值均大于或等于第三预设阈值，才会判断腔体的尺寸参数不符合预设的尺寸条件。

步骤S05，根据电磁边界条件和腔内介质条件，对腔体三维模型进行仿真分析，获得仿真结果，所述仿真结果包括腔体的至少一个本征频率；

在为腔体三维模型配置完电磁边界条件和腔内介质条件后，就可以根据配置的电磁边界条件和腔内介质条件，对腔体三维模型进行仿真分析，获得腔体的至少一个本征频率。步骤S05的详细执行过程与前述电磁干扰预测方法的第一实施例中步骤S50的详细执行过程相同，在此不再赘述。

步骤S06，判断腔体的本征频率中是否存在与干扰频点相同的本征频率；

在获得腔体的本征频率后，会判断腔体的本征频率与之前获得的PCB板上的干扰频点进行比较，判断是否存在与干扰频点相同的本征频率。若腔体存在至少一个本征频率与PCB板的任一个干扰频点相同时，都会确定该腔体会因为谐振产生电磁干扰。若腔体的各本征频率与PCB板的任一个干扰频点均不相同，才会确定该腔体不会产生谐振从而产生电磁干扰。

步骤S07，当腔体的本征频率中存在与干扰频点相同的本征频率时，调整系统控制模组的结构模型，返回执行步骤S01，直至确定腔体不会产生电磁干扰。

在确定设计的系统控制模组的结构模型中的腔体会产生电磁辐射，会通过调整系统控制模组的结构模型，调整系统控制模组的结构模型可以通过调整PCB板的尺寸参数、PCB板与金属板之间的距离、金属板的尺寸参数和在腔体内某一处或多处设置金属连接件。在确定设计的系统控制模组的结构模型中的腔体不会产生电磁辐射，则不对设计的系统控制模组进行调整，而是作为生产成品所依据的系统控制模组的设计结构模型。

具体地，步骤S07包括：

步骤S071，调整系统控制模组中PCB板的尺寸参数、调整系统控制模组中相对设置的PCB板与金属板之间的距离、调整系统控制模组中相对设置的两个PCB板之间的距离以及调整系统控制模组中金属板的尺寸参数中至少一种。

由于腔体的本征频率和腔体有关，通过改变系统控制模组的结构模型中形成腔体的PCB板的尺寸参数、形成腔体的相对设置的PCB板与金属板之间的距离、形成腔体的相对设置的两个PCB板之间的距离和形成腔体的金属板的尺寸参数中任何一个，就可以改变腔体的尺寸参数，最终改变腔体的本征频率。

具体地，步骤S07还包括：

步骤S072，根据与干扰频点相同的本征频率对应的腔内电场分布，将腔内电场分布中最大电场强度值对应的位置，作为短路点位置；

步骤S073，在短路点位置添加金属连接件对应的三维模型，所述金属连接件用于连接相对设置的PCB板与金属板或连接相对设置的两个PCB板。

由于某些原因导致调整PCB板的尺寸、金属板的尺寸、相对设置的PCB板与金属板的间距和相对设置的两PCB板的间距受限，例如对于已经生产好的PCB板，是不可能对PCB板的尺寸进行调整，又或者调整PCB板的尺寸会导致后续生产出的PCB板成本增加。在对PCB板的尺寸、金属板的尺寸、相对设置的PCB板与金属板的间距和相对设置的两PCB板的间距的调整受限的情况下，调整系统控制模组的结构模型还可以在PCB板与金属板形成的腔体或PCB板与PCB板间形成的腔体中设置一个金属连接件作为短路点，连接PCB板与金属板或连接PCB板与PCB板，导致腔体的三维模型发生改变也同时改变了腔体三维模型的电磁边界条件，进而改变了腔体的本征频率。添加金属连接件的三维模型具体过程为：仿真结果中除了本征频率，还包括本征频率对应的电场分布，获取与干扰频点相同的本征频率对应的腔内电场分布，将腔内电场分布中最大电场强度值对应的位置，作为短路点位置，然后在该短路点处添加金属连接件的三维模型，该金属连接件的三维模型可以是预先构建的，也可以是需要添加时直接生成。

需要说明的是，当最大电场强度值对应的位置处存在元器件或者该位置处不适宜安装金属连接件时，会选择一个距该位置最近有可以安装金属连接件的位置作为短路点。

每次对系统控制模组的结构模型进行调整后，都会根据调整后的系统控制模组的结构模型重新获取腔体的三维模型，重新配置腔体三维模型的边界条件，重新获取干扰频点，重新对腔体三维模型进行仿真获得腔体的仿真结果，重新根据仿真结果判断腔体是否还会产生电磁辐射，若仍然会产生，则重复上述步骤，直至确定腔体不会产生电磁干扰，即腔体不再产生电磁辐射。当确定腔体不再产生电磁辐射后，根据当前的系统控制模组的结构模型进行PCB板和金属板的生产，或对已生产出的系统控制模组进行调整。

本实施例通过通过仿真方法获得电磁干扰的仿真结果，根据仿真结果确定是否需要调整以及当需要调整时对虚拟模型的调整方案验证，确定最终的调整方案，根据最终的调整方案来指导生产或对已生产的成品进行调整，可以降低实际调整次数、调整成本，也可以降低生产出的成品的电磁干扰不合格率。

本发明还提出一种系统控制模组生产方法，参照图5，根据本发明系统控制模组生产方法的第一实施例中，所述系统控制模组生产方法包括步骤：

步骤S100，根据系统控制模组的初始结构模型，获取所述系统控制模组中的腔体三维模型，其中，所述腔体三维模型为相对设置的两个PCB板间形成的腔体的三维模型和/或相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体的三维模型；

在本实施例中，系统控制模组是指终端中核心控制模组，包括至少一个起到控制作用的PCB板，以及至少一个与PCB板存在装配关系的金属板，例如在智能电视中，PCB板可以是机芯板、TCON板或电源板等，金属板可以是电视金属背板或者安装在PCB板上的金属散热片。腔体是指在系统控制模组中相邻两个PCB板间的腔体和/或相邻两个PCB板与金属板间存在的腔体。本实施例中系统控制模组的结构模型是处于设计阶段的系统控制模组的虚拟三维结构模型。根据系统控制模组的结构模型可以获取系统控制模组中的腔体三维模型，腔体三维模型可以是相对设置的两个PCB板间形成的腔体的三维模型，和/或相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体的三维模。腔体三维模型的过程可以是在专业的三维建模软件(例如Pro/E、CAD、UG、SolidWorks等)或者专业的电磁仿真软件(例如HFSS、MICROWAVESTUDIO、Ansys Designer等)中利用抽取技术对已构建的系统控制模组的结构模型抽取出相对设置的两个PCB板间形成的腔体的三维模型和/或相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体的三维模。也可以是根据系统控制模组的设计结构，使用专业的三维建模软件(例如Pro/E、CAD、UG、SolidWorks等)或者专业的电磁仿真软件(例如HFSS、MICROWAVE STUDIO、Ansys Designer等)中自带的三维建模功能直接构建系统控制模组中相对设置的两个PCB板间形成的腔体的三维模型和/或相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体的三维模型，例如使用HFSS直接构建相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体的三维模。

需要说明的是，无论是在三维建模软件或仿真软件中直接构建腔体三维模型还是通过抽取技术抽取腔体三维模型，获得的腔体三维模型的表面可能存在一些缺陷，例如表面错配、表面之间有交叉和干涉、表面有洞和缝隙等，在仿真前，还需要对其表面进行预处理，根据表面的缺陷类型，对其处理方法有手动修复、包面或表面重构等，将预处理完成的腔体三维模型作为仿真对象。

步骤S200，获取腔体的腔内介质，并根据腔内介质配置腔内介质条件；

在进行电磁场仿真还需要配置腔内介质条件，即腔体三维模型对应的材料属性例如相对磁导率、相对介电常数、电导率、介质损耗正切、磁损耗正切、相对磁导率张量、相对介电常数张量、电导率张量、介质损耗正切张量、磁损耗正切张量等参数。这些参数与腔体内的介质有关。在对腔体进行仿真前，先要获取腔体内的介质，然后根据具体的介质，配置腔内介质调节。根据系统控制模组的使用环境可以获得介质种类，一般该介质为空气，也有可能为真空。

步骤S300，根据PCB板和安装在PCB板上的元器件，获取PCB板的干扰频点；

干扰频点是指产生电磁振荡的点的频率。电路中产生电磁振荡的点与电路中各元器件和电路的线路排布有关。根据PCB板上的线路以及安装在PCB板上的元器件就可以获取PCB的干扰频点。步骤S300的详细执行过程与前述电磁干扰预测方法的第一实施例中步骤S30的详细执行过程相同，在此不再赘述。

需要说明的是，步骤S300也可以在步骤S100之前执行，也可以与步骤S100同时执行，在此不对步骤S300和步骤S100之间的执行顺序进行限定。

步骤S400，配置腔体三维模型的电磁边界条件；

电磁场问题的求解都归结于麦克斯韦方程组的求解。只有在假定场矢量是单值、有界并且沿空间连续分布的前提下，微分形式的麦克斯韦方程组才是有效的。边界条件就是定义跨越不连续边界处的电磁场的特性。根据仿真模型与仿真模型在实际中与周围空间的关系可以为仿真模型的各外表面设置不同的边界条件，例如理想导体边界条件即电壁、理想磁边界条件即磁壁、有限导体边界条件、辐射边界条件、对称边界条件、阻抗边界条件、集总RLC边界条件、无限地平面、主从边界条件、理想匹配层和分层阻抗边界条件。在本实施例中主要为腔体模型的外表面设置为电壁或磁壁。步骤S400的详细执行过程与前述电磁干扰预测方法的第一实施例中步骤S40的详细执行过程相同，在此不再赘述。

需要说明的是，在相对设置的两个PCB间形成的腔体或相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体并不一定具有本征频率，只有腔体的尺寸参数符合预设的尺寸条件下才可能具有本征频率，具体地，根据获取的腔体三维模型，可以获取腔体的尺寸参数，该尺寸参数包括与PCB垂直的方向上的尺寸即高度以及平行于PCB板且相互垂直的两个方向上的尺寸即长和宽，判断高度与长的比值是否小于第一预设阈值、高度与宽的比值是否小于第二预设阈值以及高度与干扰频点的电磁波在腔体的介质中波长间的比值是否小于第三预设阈值，若这个三个判断结果都是均小于，则确定该腔体的尺寸参数符合预设的尺寸条件，会对该腔体的三维模型进行边界条件和后续的仿真。若存在至少一个判断条件的结果是大于或等于，则确定该腔体尺寸参数不符合预设的尺寸条件，就将该腔体进行排除，不需要对其进行仿真分析。

由于PCB板可能会存在多个干扰频点，当存在多个干扰频点时，在高度与长度和宽度比较的结果都符合条件下，只需要高度与其中一个干扰频点的电磁波在腔体的介质中波长间的比值小于第三预设阈值，则会确定腔体尺寸参数符合预设的尺寸条件，只有高度与所有干扰频点的电磁波在腔体的介质中波长间的比值均大于或等于第三预设阈值，才会判断腔体的尺寸参数不符合预设的尺寸条件。

步骤S500，根据电磁边界条件和腔内介质条件，对腔体三维模型进行仿真分析，获得仿真结果，所述仿真结果包括腔体的至少一个本征频率；

在为腔体三维模型配置完电磁边界条件和腔内介质条件后，就可以根据配置的电磁边界条件和腔内介质条件，对腔体三维模型进行仿真分析，获得腔体的至少一个本征频率。步骤S500的详细执行过程与前述电磁干扰预测方法的第一实施例中步骤S50的详细执行过程相同，在此不再赘述。

步骤S600，判断腔体的本征频率中是否存在与干扰频点相同的本征频率；若不存在，则执行步骤S700；若存在则执行步骤S800；

在获得腔体的本征频率后，会判断腔体的本征频率与之前获得的PCB板上的干扰频点进行比较，判断是否存在与干扰频点相同的本征频率。若腔体存在至少一个本征频率与PCB板的任一个干扰频点相同时，都会确定该腔体会因为谐振产生电磁干扰。若腔体的各本征频率与PCB板的任一个干扰频点均不相同，才会确定该腔体不会产生谐振从而产生电磁干扰。

步骤S700，根据系统控制模组的结构模型，生产系统控制模组；

在确定初始设计的系统控制模组的结构模型中的腔体不产生电磁辐射时，会直接根据初始设计的系统控制模组的结构模型，对系统控制模组中的PCB板和金属板进行生产，并组装形成系统控制模组。

步骤S800，调整系统控制模组的结构模型，返回执行步骤S100，直至确定调整后的系统控制模组的结构模型中腔体不会产生电磁干扰；

步骤S900，根据腔体不会产生电磁干扰对应的调整后的系统控制模组的结构模型，生产系统控制模组。

在确定已设计的系统控制模组的结构模型中的腔体会产生电磁辐射，会通过调整系统控制模组的结构模型，调整系统控制模组的结构模型可以通过采用调整PCB板的尺寸参数、调整相对设置的PCB板与金属板之间的距离、调整相对设置的两个PCB板之间的距离、调整金属板的尺寸参数和在腔体内某一处或多处设置金属连接件等方式中的至少一种方式。具体地调整过程与前述电磁干扰消除方法的第一实施例涉及的具体调整过程相同，在此不在赘述。

每次对系统控制模组的结构模型进行调整后，都会根据调整后的系统控制模组的结构模型重新获取腔体的三维模型，重新配置腔体三维模型的边界条件，重新获取干扰频点，重新对腔体三维模型进行仿真获得腔体的仿真结果，重新根据仿真结果判断腔体是否还会产生电磁辐射，若仍然会产生，则重复上述步骤，直至确定调整后的系统控制模组的结构模型中腔体不会产生电磁干扰，即腔体不再产生电磁辐射。当确定腔体不再产生电磁辐射后，根据当前调整后的系统控制模组的结构模型进行PCB板和金属板的生产，以及组装形成系统控制模组。

本实施例通过通过仿真方法获得电磁干扰的仿真结果，根据仿真结果确定是否需要调整以及当需要调整时对虚拟模型的调整方案验证，确定最终的调整方案，根据最终的调整方案生产成品，可以降低生产出的成品的电磁干扰不合格率，节约生产成本。

本发明还提出一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序。所述计算机可读存储介质可以是图1的终端中的存储器20，也可以是如ROM(Read-Only Memory，只读存储器)/RAM(Random Access Memory，随机存取存储器)、磁碟、光盘中的至少一种，所述计算机可读存储介质包括若干信息用以使得智能终端执行本发明中电磁干扰预测方法和电磁干扰消除方法中各个实施例所述的方法。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (11)

1.一种电磁干扰预测方法，其特征在于，包括步骤：

根据系统控制模组的结构模型，获取系统控制模组中的腔体三维模型，其中，系统控制模组包括至少一个PCB板和至少一个金属板，所述腔体三维模型为相对设置的两个PCB板间形成的腔体的三维模型和/或相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体的三维模型；

获取腔体的腔内介质，并根据腔内介质配置腔内介质条件；

根据PCB板和安装在PCB板上的元器件，获取PCB板的干扰频点；

配置腔体三维模型的电磁边界条件；

根据电磁边界条件和腔内介质条件，对腔体三维模型进行仿真分析，获得仿真结果，所述仿真结果包括腔体的至少一个本征频率；

判断腔体的本征频率中是否存在与干扰频点相同的本征频率；

若存在，则确定腔体会产生电磁干扰；

若不存在，则确定腔体不会产生电磁干扰。

2.如权利要求1所述的电磁干扰预测方法，其特征在于，所述配置腔体三维模型的电磁边界条件的步骤包括：

将腔体三维模型中与金属板接触的表面设置为磁壁；

将腔体三维模型中与金属板未接触的表面设置为电壁。

3.如权利要求2所述的电磁干扰预测方法，其特征在于，所述根据PCB板和安装在PCB板上的元器件，获取PCB板的干扰频点的步骤包括：

根据PCB板和安装在PCB板上的元器件，构建等效电路模型；

对所述等效电路模型进行仿真计算，获得PCB板的干扰频点。

4.如权利要求3所述的电磁干扰预测方法，其特征在于，所述配置腔体三维模型的电磁边界条件的步骤之前还包括：

根据腔体三维模型，获取腔体的尺寸参数；

根据腔体的尺寸参数、腔内介质和PCB板的干扰频点，判断腔体的尺寸参数是否符合预设的尺寸条件；

所述配置腔体三维模型的电磁边界条件的步骤包括：

当腔体的尺寸参数符合预设的尺寸条件时，配置腔体三维模型的电磁边界条件。

5.如权利要求4所述的电磁干扰预测方法，其特征在于，所述根据电磁边界条件和腔内介质，对腔体三维模型进行仿真分析，获得仿真结果的步骤：

接收用户输入的收敛条件、迭代次数和最小求解频率和求解的模式数；

根据电磁边界条件、腔内介质、收敛条件、迭代次数、最小求解频率和求解模式数对腔体三维模型进行本征模式仿真分析，获得仿真结果。

6.一种电磁干扰消除方法，其特征在于，包括步骤：

根据系统控制模组的结构模型，获取所述系统控制模组中的腔体三维模型，其中，所述系统控制模组包括至少一个PCB板和至少一个金属板，所述腔体三维模型为相对设置的两个PCB板间形成的腔体的三维模型和/或相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体的三维模型；

获取腔体的腔内介质，并根据腔内介质配置腔内介质条件；

根据PCB板和安装在PCB板上的元器件，获取PCB板的干扰频点；

配置腔体三维模型的电磁边界条件；

根据电磁边界条件和腔内介质条件，对腔体三维模型进行仿真分析，获得仿真结果，所述仿真结果包括腔体的至少一个本征频率；

判断腔体的本征频率中是否存在与干扰频点相同的本征频率；

当腔体的本征频率中存在与干扰频点相同的本征频率时，调整系统控制模组的结构模型，返回执行：所述系统控制模组的结构模型，获取所述系统控制模组中的腔体三维模型的步骤，直至确定腔体不会产生电磁干扰。

7.如权利要求6所述的电磁干扰消除方法，其特征在于，所述调整系统控制模组的结构模型的步骤包括：

调整系统控制模组中PCB板的尺寸参数、调整系统控制模组中相对设置的PCB板与金属板之间的距离、调整系统控制模组中相对设置的两个PCB板之间的距离以及调整系统控制模组中金属板的尺寸参数中至少一种。

8.如权利要求7所述的电磁干扰消除方法，其特征在于，所述仿真结果还包括本征频率对应的腔内电场分布，所述调整系统控制模组的结构模型的步骤包括：

根据与干扰频点相同的本征频率对应的腔内电场分布，将腔内电场分布中最大电场强度值对应的位置，作为短路点位置；

在短路点位置添加金属连接件对应的三维模型，所述金属连接件用于连接相对设置的PCB板与金属板或连接相对设置的两个PCB板。

9.一种终端，其特征在于，所述终端包括：通信模块、存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至5中任一项所述的电磁干扰预测方法的步骤和/或如权利要求6至8中任一项所述的电磁干扰消除方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至5中任一项所述的电磁干扰预测方法的步骤和/或如权利要求6至8中任一项所述的电磁干扰消除方法的步骤。

11.一种系统控制模组生产方法，其特征在于，所述系统控制模组包括至少一个PCB板和至少一个金属板；所述系统控制模组生产方法包括步骤：

根据系统控制模组的结构模型，获取所述系统控制模组中的腔体三维模型，其中，所述腔体三维模型为相对设置的两个PCB板间形成的腔体的三维模型和/或相对设置的PCB板与金属板间形成的腔体的三维模型；

获取腔体的腔内介质，并根据腔内介质配置腔内介质条件；

根据PCB板和安装在PCB板上的元器件，获取PCB板的干扰频点；

配置腔体三维模型的电磁边界条件；

根据电磁边界条件和腔内介质条件，对腔体三维模型进行仿真分析，获得仿真结果，所述仿真结果包括腔体的至少一个本征频率；

判断腔体的本征频率中是否存在与干扰频点相同的本征频率；

若不存在，则根据系统控制模组的结构模型，生产系统控制模组；

若存在，则调整系统控制模组的结构模型，返回执行所述根据系统控制模组的结构模型，获取所述系统控制模组中的腔体三维模型的步骤，直至确定调整后的系统控制模组的结构模型中腔体不会产生电磁干扰不会产生电磁干扰；

根据腔体不会产生电磁干扰对应的调整后的系统控制模组的结构模型，生产系统控制模组。

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