CN112105241A - 一种外骨骼插电式手机散热装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种外骨骼插电式手机散热装置及其制造方法，该外骨骼插电式手机散热装置由三个部分组成，分别是插电液体循环系统、柔性自适应贴合导热硅酮以及液体循环管路部件；液体循环管路部件具体由三个部分组成：表面涂覆的绝缘涂层、铝合金管路绕组及管路绕组内填充的全氟癸烷；插电液体循环系统由电源、机械推力装置和穿透铝合金管路绕组并连接电源和机械推力装置的导线组成；柔性自适应贴合导热硅酮设置在与手机发热集中区域对应的位置。本发明适用于手机、外置、可插电长时使用、适用于重度使用者。

Description

一种外骨骼插电式手机散热装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及电气设备散热技术领域，尤其涉及一种外骨骼插电式手机散热装置及其制造方法。
背景技术
常规技术中的水冷散热器一般是指使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点。水冷散热器的散热性能与其中散热液(水或其他液体)流速成正比，制冷液的流速又与制冷系统水泵功率相关。而且水的热容量大，这就使得水冷制冷系统有着很好的热负载能力。相当于风冷系统的5倍，导致的直接好处就是CPU工作温度曲线非常平缓。比如，使用风冷散热器的系统在运行CPU负载较大的程序时会在短时间内出现温度热尖峰，或有可能超出CPU警戒温度，而水冷散热系统则由于热容量大，热波动相对要小得多。目前该技术仅应用于台式电脑，还没有应用于手机领域的
因此，市面上急需一种适用于手机、外置、可插电长时使用、适用于重度使用者的外骨骼插电式手机散热装置及其制造方法。
发明内容
本发明旨在提供一种适用于手机、外置、可插电长时使用、适用于重度使用者的外骨骼插电式手机散热装置及其制造方法。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种外骨骼插电式手机散热装置，该外骨骼插电式手机散热装置由三个部分组成，分别是插电液体循环系统、柔性自适应贴合导热硅酮以及液体循环管路部件；液体循环管路部件具体由三个部分组成：表面涂覆的绝缘涂层、铝合金管路绕组及管路绕组内填充的全氟癸烷，其中，铝合金管路绕组核心区域设置有与柔性自适应贴合导热硅酮相适应的传热片；插电液体循环系统由电源、机械推力装置和穿透铝合金管路绕组并连接电源和机械推力装置的导线组成；柔性自适应贴合导热硅酮设置在与手机发热集中区域对应的位置；
其中所述柔性自适应贴合导热硅酮的制造方法包括以下阶段：
S1：原料准备
①按重量份准备羟基封端聚二甲基硅氧烷20份-22份、粒径0.1μm-0.12μm的铜粉50份-52份、甲基三甲氧基硅烷1份-1.2份、粒径0.1μm-0.12μm的碳酸钙微粒6份-8份、钛络合物3份-5份、γ-氨丙基三甲氧基硅烷1份-1.2份、γ-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷1份-1.2份；
S2：导热硅酮制备
①将阶段S1步骤①准备的羟基封端的聚二甲基硅氧烷、铜粉、碳酸钙微粒加入到带有加热装置的行星机中，以600rpm-800rpm的机械搅拌速率分散均匀后，再在真空度1×10-2Pa-1×10-3Pa的真空环境下以125℃-130℃的温度边搅拌边真空脱水2h-2.5h，然后在真空环境下炉冷到室温，获得待用基胶；
②在步骤①获得的待用基胶内，在真空度1×10-2Pa-1×10-3Pa的真空环境再下依次加入阶段S1步骤①准备的甲基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、钛络合物等助剂，按照600rpm-800rpm的机械搅拌速率搅拌25min-30min后制得所需导热硅酮。
与现有技术相比较，本发明具有以下优点：(1)本发明的柔性胶合部分即本发明所述的附着层(其主要技术目的是将硬质的壳体与手机电池自适应地完整贴合以扩大接触面积)以铜粉作为主要导热填料，配合碳酸钙作为增强触变填料，制得了一款密度较低的环保友好的脱醇型导热硅酮密封胶，在获得较高的导热率(这一部分的导热率为4.2W/m·K-4.8W/m·K)的前提下，实现了硅酮胶密度的有效降低和可靠的阻燃性能，物理机械性能也得到较好的保障。(2)常规技术中的水冷散热器一般是指使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点，目前该技术仅应用于台式电脑，还没有应用于手机领域的，而本发明还不同于水冷系统的繁复，而是利用手机参耗特征，构建外骨骼式散热结构，由于是插电式，即可以实现边插电使用手机又保证手机不会过热或出现爆炸的风险，适用于手机的重度使用者。因此，本发明具有适用于手机、外置、可插电长时使用、适用于重度使用者的特性。
附图说明
图1为本发明的实物图及结构示意图。
具体实施方式
实施例1：
如图1所示的一种该外骨骼插电式手机散热装置由三个部分组成，分别是插电液体循环系统、柔性自适应贴合导热硅酮以及液体循环管路部件；液体循环管路部件具体由三个部分组成：表面涂覆的绝缘涂层、铝合金管路绕组及管路绕组内填充的全氟癸烷，其中，铝合金管路绕组核心区域设置有与柔性自适应贴合导热硅酮相适应的传热片；插电液体循环系统由电源、机械推力装置和穿透铝合金管路绕组并连接电源和机械推力装置的导线组成；柔性自适应贴合导热硅酮设置在与手机发热集中区域对应的位置；
其中所述柔性自适应贴合导热硅酮的制造方法包括以下阶段：
S1：原料准备
①按重量准备羟基封端聚二甲基硅氧烷2.1g、粒径0.1μm-0.12μm的铜粉5.1g、甲基三甲氧基硅烷0.11g、粒径0.1μm-0.12μm的碳酸钙微粒0.7g、钛络合物0.4g、γ-氨丙基三甲氧基硅烷0.11g、γ-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷0.11g；
S2：导热硅酮制备
①将阶段S1步骤①准备的羟基封端的聚二甲基硅氧烷、铜粉、碳酸钙微粒加入到带有加热装置的行星机中，以600rpm-800rpm的机械搅拌速率分散均匀后，再在真空度1×10-2Pa-1×10-3Pa的真空环境下以125℃-130℃的温度边搅拌边真空脱水2h-2.5h，然后在真空环境下炉冷到室温，获得待用基胶；
②在步骤①获得的待用基胶内，在真空度1×10-2Pa-1×10-3Pa的真空环境再下依次加入阶段S1步骤①准备的甲基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、钛络合物等助剂，按照600rpm-800rpm的机械搅拌速率搅拌25min-30min后制得所需导热硅酮。
实施例2
整体与实施例1一致，差异之处在于：
①按重量准备羟基封端聚二甲基硅氧烷2g、粒径0.1μm-0.12μm的铜粉5.2g、甲基三甲氧基硅烷0.12g、粒径0.1μm-0.12μm的碳酸钙微粒0.8g、钛络合物0.5g、γ-氨丙基三甲氧基硅烷0.12g、γ-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷0.12g；
实施例3
整体与实施例1一致，差异之处在于：
①按重量准备羟基封端聚二甲基硅氧烷2.2g、粒径0.1μm-0.12μm的铜粉5g、甲基三甲氧基硅烷0.1g、粒径0.1μm-0.12μm的碳酸钙微粒0.6g、钛络合物0.3g、γ-氨丙基三甲氧基硅烷0.1g、γ-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷0.1g；
对所公开的实施例的上述说明，仅为了使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (1)

1.一种外骨骼插电式手机散热装置，其特征在于：该外骨骼插电式手机散热装置由三个部分组成，分别是插电液体循环系统、柔性自适应贴合导热硅酮以及液体循环管路部件；液体循环管路部件具体由三个部分组成：表面涂覆的绝缘涂层、铝合金管路绕组及管路绕组内填充的全氟癸烷，其中，铝合金管路绕组核心区域设置有与柔性自适应贴合导热硅酮相适应的传热片；插电液体循环系统由电源、机械推力装置和穿透铝合金管路绕组并连接电源和机械推力装置的导线组成；柔性自适应贴合导热硅酮设置在与手机发热集中区域对应的位置；
其中所述柔性自适应贴合导热硅酮的制造方法包括以下阶段：
S1：原料准备
①按重量份准备羟基封端聚二甲基硅氧烷20份-22份、粒径0.1μm-0.12μm的铜粉50份-52份、甲基三甲氧基硅烷1份-1.2份、粒径0.1μm-0.12μm的碳酸钙微粒6份-8份、钛络合物3份-5份、γ-氨丙基三甲氧基硅烷1份-1.2份、γ-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷1份-1.2份；
S2：导热硅酮制备
①将阶段S1步骤①准备的羟基封端的聚二甲基硅氧烷、铜粉、碳酸钙微粒加入到带有加热装置的行星机中，以600rpm-800rpm的机械搅拌速率分散均匀后，再在真空度1×10- 2Pa-1×10-3Pa的真空环境下以125℃-130℃的温度边搅拌边真空脱水2h-2.5h，然后在真空环境下炉冷到室温，获得待用基胶；
②在步骤①获得的待用基胶内，在真空度1×10-2Pa-1×10-3Pa的真空环境再下依次加入阶段S1步骤①准备的甲基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、钛络合物等助剂，按照600rpm-800rpm的机械搅拌速率搅拌25min-30min后制得所需导热硅酮。
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110242764A1 (en) * 2009-06-05 2011-10-06 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
CN203353023U (zh) * 2013-06-13 2013-12-18 北京无线电测量研究所 一种自循环液冷的雷达电子设备散热装置
CN105627015A (zh) * 2010-06-15 2016-06-01 生物膜Ip有限责任公司 从导热金属管道撤出热能的方法、装置和系统
CN105899046A (zh) * 2016-05-19 2016-08-24 成都宇珩智能家居科技有限公司 一种具有外部散热风道的手机散热装置
CN205566409U (zh) * 2016-04-22 2016-09-07 杨驭翔 一种水冷散热手机
CN106658948A (zh) * 2017-01-06 2017-05-10 安徽鹏展电子科技有限公司 一种散热的柔性线路板及其表面涂料
CN107529316A (zh) * 2017-07-26 2017-12-29 云南靖创液态金属热控技术研发有限公司 一种液态金属双流体散热装置及手机壳
CN109040374A (zh) * 2018-09-10 2018-12-18 王震 一种便捷式手机散热装置
CN110400677A (zh) * 2019-08-12 2019-11-01 阳光电源股份有限公司 变压器及其散热装置
CN110557932A (zh) * 2019-09-04 2019-12-10 安徽工业大学 一种散热装置及具有该散热装置的手机
CN210694028U (zh) * 2020-01-09 2020-06-05 普罗旺斯科技（深圳）有限公司 一种新型手机散热装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110242764A1 (en) * 2009-06-05 2011-10-06 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
CN105627015A (zh) * 2010-06-15 2016-06-01 生物膜Ip有限责任公司 从导热金属管道撤出热能的方法、装置和系统
CN203353023U (zh) * 2013-06-13 2013-12-18 北京无线电测量研究所 一种自循环液冷的雷达电子设备散热装置
CN205566409U (zh) * 2016-04-22 2016-09-07 杨驭翔 一种水冷散热手机
CN105899046A (zh) * 2016-05-19 2016-08-24 成都宇珩智能家居科技有限公司 一种具有外部散热风道的手机散热装置
CN106658948A (zh) * 2017-01-06 2017-05-10 安徽鹏展电子科技有限公司 一种散热的柔性线路板及其表面涂料
CN107529316A (zh) * 2017-07-26 2017-12-29 云南靖创液态金属热控技术研发有限公司 一种液态金属双流体散热装置及手机壳
CN109040374A (zh) * 2018-09-10 2018-12-18 王震 一种便捷式手机散热装置
CN110400677A (zh) * 2019-08-12 2019-11-01 阳光电源股份有限公司 变压器及其散热装置
CN110557932A (zh) * 2019-09-04 2019-12-10 安徽工业大学 一种散热装置及具有该散热装置的手机
CN210694028U (zh) * 2020-01-09 2020-06-05 普罗旺斯科技（深圳）有限公司 一种新型手机散热装置

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