CN112104381A - 信号传输方法、信号传输设备以及计算机可读存储介质 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种信号传输方法、信号传输设备以及计算机可读存储介质,该信号传输方法包括:在障碍物的一侧接收毫米波高频信号;将毫米波高频信号转化为中频信号;在障碍物的另一侧接收中频信号;对中频信号进行信号处理,得到数字信号。上述方案,能够解决毫米波高频信号传输穿透性差的问题,有利于提高信号传输的稳定性和传输效率。

Description

信号传输方法、信号传输设备以及计算机可读存储介质
技术领域
本申请涉及通信技术领域,特别是涉及一种信号传输方法、信号传输设备以及计算机可读存储介质。
背景技术
近年来,随着网络技术和智能设备的迅速发展,借助于网络技术实现的智能设备之间的通讯主流。然而,由于目前网络技术以及信号技术的限制,现有智能设备之间的通讯仍旧存在缺陷。
比如,毫米波高频信号凭借其波长短、频带宽的优势,在短距离无线通讯中有着极佳的应用前景。但是,毫米波高频信号的穿透能力较差,较差的穿透能力限制了毫米波的应用与发展,尤其在实际应用场景中,当需要毫米波高频信号穿过墙面或玻璃面以进行信号传输时,只能借助于实际的网线才能完成毫米波高频信号的穿墙传输操作。
发明内容
本申请至少提供一种信号传输方法、信号传输设备以及计算机可读存储介质。
本申请第一方面提供了一种信号传输方法,所述信号传输方法包括:
在障碍物的一侧接收毫米波高频信号;
将所述毫米波高频信号转化为中频信号;
在所述障碍物的另一侧接收所述中频信号;
对所述中频信号进行信号处理,得到数字信号。
在一些实施例中,所述障碍物的一侧设置有射频模块;
所述将所述毫米波高频信号转化为中频信号的步骤,包括
通过所述射频模块将所述毫米波高频信号转化为所述中频信号。
在一些实施例中,所述障碍物的两侧分别设置有第一中继器和第二中继器,所述第一中继器与所述射频模块连接,所述信号传输方法还包括:
通过所述第一中继器将所述中频信号进行放大处理;
通过所述第二中继器将穿透所述障碍物的中频信号进行放大处理。
在一些实施例中,所述障碍物的另一侧设置有基带模块和射频芯片,所述射频芯片分别与所述第二中继器和所述基带模块连接;
所述对所述中频信号做信号处理的步骤包括:
将所述放大处理后的中频信号通过所述射频芯片转化为IQ信号,并将所述IQ信号通过所述基带模块转化为所述数字信号,其中,所述数字信号包括:HDMI视频信号、USB信号、以太网信号、光纤信号。
本申请第二方面提供了一种信号传输方法,所述信号传输方法包括:
在障碍物的一侧接收数字信号,并对所述数字信号做信号处理,得到中频信号;
在所述障碍物的另一侧接收所述中频信号,并将所述中频信号转化为毫米波信号,输出所述毫米波信号。
本申请第三方面提供了一种信号传输设备,所述信号传输设备至少包括射频模块、基带模块以及射频芯片,所述射频模块设置于障碍物的一侧,所述基带模块以及所述射频芯片相对于所述射频模块设置于所述障碍物的另一侧;
所述射频模块用于切换毫米波高频信号以及中频信号;
所述射频芯片用于切换所述中频信号以及IQ信号;
所述基带模块用于切换所述IQ信号以及数字信号;
所述射频模块和/或所述射频芯片将需要穿过所述障碍物的信号切换为所述中频信号;
其中,所述数字信号包括:HDMI视频信号、USB信号、以太网信号、光纤信号。
在一些实施例中,所述信号传输设备还包括第一中继器和第二中继器;
所述第一中继器与所述射频模块连接,用于将所述中频信号放大处理;所述第二中继器与所述射频芯片连接,且所述射频芯片与所述基带模块连接,用于将所述中频信号放大处理。
在一些实施例中,所述第一中继器,用于将所述射频模块的中频信号放大处理,并发送到所述障碍物的另一侧,还用于接收所述障碍物的另一侧发送的中频信号,将所述中频信号放大处理后,发送给所述射频模块;
所述第二中继器,用于接收所述障碍物的另一侧发送的中频信号,将所述中频信号放大处理后,发送给所述射频芯片,还用于将所述射频芯片的中频信号放大处理,并发送到所述障碍物的一侧。
本申请第四方面提供了一种电子设备,包括相互耦接的存储器和处理器,处理器用于执行存储器中存储的程序指令,以实现上述第一方面中的信号传输方法,或实现上述第二方面中的信号传输方法。
本申请第五方面提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有程序指令,程序指令被处理器执行时实现上述第一方面中的信号传输方法,或实现上述第二方面中的信号传输方法。
上述方案中,信号传输设备在障碍物的一侧接收毫米波高频信号;将毫米波高频信号转化为中频信号;在障碍物的另一侧接收中频信号;对中频信号进行信号处理,得到数字信号。上述方案,能够解决毫米波高频信号传输穿透性差的问题,有利于提高信号传输的稳定性和传输效率。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,而非限制本申请。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,这些附图示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于说明本申请的技术方案。
图1是本申请提供的信号传输方法一实施例的流程示意图;
图2是本申请提供的信号传输方法另一实施例的流程示意图;
图3是本申请提供的信号传输设备一实施例的框架示意图;
图4是本申请提供的信号传输设备另一实施例的框架示意图;
图5为本申请提供的计算机可读存储介质一实施例的框架示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图,对本申请实施例的方案进行详细说明。
以下描述中,为了说明而不是为了限定,提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节,以便透彻理解本申请。
本文中术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。此外,本文中的“多”表示两个或者多于两个。另外,本文中术语“至少一种”表示多种中的任意一种或多种中的至少两种的任意组合,例如,包括A、B、C中的至少一种,可以表示包括从A、B和C构成的集合中选择的任意一个或多个元素。
请参阅图1,图1是本申请提供的信号传输方法一实施例的流程示意图。信号传输方法的执行主体可以是信号传输设备,例如,信号传输方法可以由终端设备或服务器或其它处理设备执行,其中,终端设备可以为用户设备(User Equipment,UE)、移动设备、用户终端、终端、蜂窝电话、无绳电话、个人数字处理(Personal Digital Assistant,PDA)、手持设备、计算设备、车载设备、可穿戴设备等。在一些可能的实现方式中,该信号传输方法可以通过处理器调用存储器中存储的计算机可读指令的方式来实现。
本公开实施例提供的信号传输方法应用于具有障碍物的信号传输场景,比如具有墙面或玻璃等障碍物遮挡的室外与室内之间的信号传输场景。具体而言,本公开实施例的信号传输方法可以包括如下步骤:
步骤S11:在障碍物的一侧接收毫米波高频信号。
本公开实施例中,信号传输设备在障碍物的一侧,例如室外场景中设置有射频模块。射频模块可以贴附在障碍物上,或者架设、放置在靠近障碍物的一侧。射频模块上设置有接收天线,接收天线用于接收外部基站或外部通讯设备发送的毫米波高频信号,如毫米波高频接收信号。
步骤S12:将毫米波高频信号转化为中频信号。
本公开实施例中,射频模块进一步将毫米波高频接收信号降频为5GHz~10GHz的中频信号,如中频接收信号。信号传输设备在障碍物的一侧还设置有第一中继器,第一中继器用于对信号进行放大处理。
具体地,第一中继器与射频模块连接,第一中继器可以与射频模块设置于相同位置或不同位置。设置于相同位置时,第一中继器可以与射频模块直接电气连接,减少通信连接带来的信号耗损。射频模块获取中频接收信号后,将中频接收信号发送给第一中继器;由第一中继器对中频接收信号进行放大处理,并使得放大处理后的中频接收信号穿透到障碍物的另一侧。
步骤S13:在障碍物的另一侧接收中频信号。
步骤S14:对中频信号进行信号处理,得到数字信号。
本公开实施例中,信号传输设备在障碍物的另一侧,例如室内场景中设置有基带模块和射频芯片。基带模块和射频芯片相对于障碍物一侧的射频模块可以贴附在障碍物上,或者架设、放置在靠近障碍物的另一侧。
信号传输设备在障碍物的另一侧还设置有,第二中继器用于对信号进行放大处理。第二中继器上设置有接收天线,接收天线用于接收穿透障碍物的中频接收信号。
具体地,第二中继器与射频芯片连接,且射频芯片与基带模块连接,第二中继器可以与射频芯片、基带模块设置于相同位置或不同位置。设置于相同位置时,第二中继器可以与射频芯片直接电气连接,减少通信连接带来的信号耗损。第二中继器获取中频接收信号后,通过内部元件将中频接收信号放大处理后,并将信号传输给射频芯片,由射频芯片将中频接收信号转化为IQ(in-phase quadrature)信号。
基带模块进一步将IQ信号进行信号处理,然后输出数字信号,一般而言,数字信号包括但不限于:HDMI视频信号、以太网信号、USB信号以及光纤信号等。
上述方案,由于毫米波属于甚高频段信号,以直射波方式在空气中传输,方向集中波束窄,在视距传输时效果较好;本公开实施例在室外信号传输场景中,信号传输设备采用毫米波高频接收信号进行信号传输,提高信号传输效率。在信号从室外穿透到室内场景中,信号传输设备采用射频模块将毫米波高频接收信号转化为中频接收信号,利用中频信号相对易穿透障碍物的特性,减少信号穿透障碍物时的损耗。
请继续参阅图2,图2是本申请提供的信号传输方法另一实施例的流程示意图。具体而言,本公开实施例的信号传输方法可以包括如下步骤:
步骤S21:在障碍物的一侧接收数字信号,并对数字信号做信号处理,得到中频信号。
本公开实施例中,信号传输设备在障碍物的一侧,例如室内场景中设置有基带模块和射频芯片。基带模块和射频芯片可以贴附在障碍物上,或者架设、放置在靠近障碍物的一侧。基带模块上设置有接收天线,接收天线用于接收数字信号。一般而言,数字信号包括但不限于:HDMI视频信号、以太网信号、USB信号以及光纤信号等。
基带模块进一步将数字信号进行信号处理,然后输出IQ信号,并由射频芯片将IQ信号处理为5GHz~10GHz的中频信号,如中频发送信号。信号传输设备在障碍物的一侧还设置有第一中继器,第一中继器用于对中频发送信号进行放大处理。
具体地,第一中继器与射频芯片连接,且射频芯片与基带模块连接,第一中继器可以与射频芯片、基带模块设置于相同位置或不同位置。设置于相同位置时,第一中继器可以与射频芯片直接电气连接,减少通信连接带来的信号耗损。基带模块获取数字信号后,将数字信号处理为IQ信号后,传输给射频芯片,由射频芯片将IQ信号处理为中频发送信号。
射频芯片将中频发送信号发送给第一中继器;由第一中继器对中频发送信号进行放大处理,并使得放大处理后的中频发送信号穿透到障碍物的另一侧。
步骤S22:在障碍物的另一侧接收中频信号,并将中频信号转化为毫米波信号,输出毫米波信号。
本公开实施例中,信号传输设备在障碍物的另一侧,例如室外场景中设置有射频模块。射频模块可以相对于基带模块贴附在障碍物上,或者架设、放置在靠近障碍物的另一侧。
信号传输设备在障碍物的一侧还设置有第二中继器,第二中继器用于对中频发送信号进行放大处理。第二中继器上设置有接收天线,接收天线用于接收穿透障碍物的中频发送信号。射频模块进一步将放大处理后的中频发送信号升频为毫米波高频信号,如毫米波高频发射信号,并通过发射天线将毫米波高频发送信号发送给外部基站或外部通讯设备。
具体地,第二中继器与射频模块连接,第二中继器可以与射频模块设置于相同位置或不同位置。设置于相同位置时,第二中继器可以与射频模块直接电气连接,减少通信连接带来的信号耗损。射频模块获取中频发送信号后,将中频发送信号发送给第二中继器;由第二中继器对中频发送信号进行放大处理。
上述方案,在信号从室外穿透到室内场景中,信号传输设备采用基带模块将数字信号转化为中频发送信号,利用中频信号相对易穿透障碍物的特性,减少信号穿透障碍物时的损耗;在室外信号传输场景中,信号传输设备采用射频模块将中频接收信号转化毫米波高频发送信号,利用毫米波以直射波方式在空气中传输,方向集中波束窄,在视距传输时效果较好的特性提高信号在空气中的传输效率。
本领域技术人员可以理解,在具体实施方式的上述方法中,各步骤的撰写顺序并不意味着严格的执行顺序而对实施过程构成任何限定,各步骤的具体执行顺序应当以其功能和可能的内在逻辑确定。
为实现上述公开实施例,本申请还提供了一种信号传输设备,具体请参阅图3,图3是本申请提供的信号传输设备一实施例的框架示意图。
本公开实施例中,信号传输设备30至少包括射频模块31、基带模块32和射频芯片33,其中,射频模块31设置于障碍物的一侧,基带模块32和射频芯片33相对于射频模块设置于障碍物的另一侧。
射频模块31用于切换毫米波高频信号以及中频信号,射频芯片33用于切换中频信号以及IQ信号,基带模块32用于切换IQ信号以及数字信号,其中,数字信号包括但不限于:HDMI视频信号、以太网信号、USB信号以及光纤信号等。
进一步地,本公开实施例中,射频模块31和/或射频芯片33将需要穿过障碍物的信号切换为中频信号,利用中频信号相对易穿透障碍物的特性,减少信号穿透障碍物时造成信号的损耗。
进一步地,信号传输设备30还包括第一中继器34和第二中继器35。其中,第一中继器34与射频模块31连接,第二中继器35与射频芯片33连接,第一中继器34和第二中继器35均用于将中频信号放大处理。
一种情况下,射频模块31将毫米波高频信号切换为中频信号,第一中继器34通过内部元件将中频信号放大处理后并将信号发送到障碍物的另外一侧。另外一种情况下,第一中继器34接收到障碍物的另外一侧发送过来的中频信号,通过内部元件进行信号放大加强后传给射频模块31,射频模块31用于将中频信号切换为毫米波高频信号。
一种情况下,第二中继器35收到障碍物的另外一侧发送过来的中频信号,通过内部元件进行信号放大加强后传给射频芯片33,射频芯片33信号处理后输出IQ信号给基带模块32,基带模块32用于将IQ信号切换为数字信号。另外一种情况下,基带模块32用于将数字信号切换为IQ信号,并由射频芯片33将IQ信号转换成中频信号,第二中继器35将中频信号放大后发射到障碍物的另外一侧。
请参阅图4,图4是本申请提供的信号传输设备另一实施例的框架示意图。信号传输设备40包括相互耦接的存储器41和处理器42,处理器42用于执行存储器41中存储的程序指令,以实现上述任一信号传输方法实施例的步骤。在一个具体的实施场景中,信号传输设备40可以包括但不限于:微型计算机、服务器,此外,信号传输设备40还可以包括笔记本电脑、平板电脑等移动设备,在此不做限定。
具体而言,处理器42用于控制其自身以及存储器41以实现上述任一信号传输方法实施例的步骤。处理器42还可以称为CPU(Central Processing Unit,中央处理单元)。处理器42可能是一种集成电路芯片,具有信号的处理能力。处理器42还可以是通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application SpecificIntegrated Circuit,ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。另外,处理器42可以由集成电路芯片共同实现。
请参阅图5,图5为本申请提供的计算机可读存储介质一实施例的框架示意图。计算机可读存储介质50存储有能够被处理器运行的程序指令501,程序指令501用于实现上述任一信号传输方法实施例的步骤。
在一些实施例中,本公开实施例提供的装置具有的功能或包含的模块可以用于执行上文方法实施例描述的方法,其具体实现可以参照上文方法实施例的描述,为了简洁,这里不再赘述。
上文对各个实施例的描述倾向于强调各个实施例之间的不同之处,其相同或相似之处可以互相参考,为了简洁,本文不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的方法和装置,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施方式仅仅是示意性的,例如,模块或单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性、机械或其它的形式。
另外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)或处理器(processor)执行本申请各个实施方式方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

Claims (10)

1.一种信号传输方法,其特征在于,所述信号传输方法包括:
在障碍物的一侧接收毫米波高频信号;
将所述毫米波高频信号转化为中频信号;
在所述障碍物的另一侧接收所述中频信号;
对所述中频信号进行信号处理,得到数字信号。
2.根据权利要求1所述的信号传输方法,其特征在于,
所述障碍物的一侧设置有射频模块;
所述将所述毫米波高频信号转化为中频信号的步骤,包括
通过所述射频模块将所述毫米波高频信号转化为所述中频信号。
3.根据权利要求2所述的信号传输方法,其特征在于,
所述障碍物的两侧分别设置有第一中继器和第二中继器,所述第一中继器与所述射频模块连接,所述信号传输方法还包括:
通过所述第一中继器将所述中频信号进行放大处理;
通过所述第二中继器将穿透所述障碍物的中频信号进行放大处理。
4.根据权利要求3所述的信号传输方法,其特征在于,
所述障碍物的另一侧设置有基带模块和射频芯片,所述射频芯片分别与所述第二中继器和所述基带模块连接;
所述对所述中频信号做信号处理的步骤包括:
将所述放大处理后的中频信号通过所述射频芯片转化为IQ信号,并将所述IQ信号通过所述基带模块转化为所述数字信号,其中,所述数字信号包括:HDMI视频信号、USB信号、以太网信号、光纤信号。
5.一种信号传输方法,其特征在于,所述信号传输方法包括:
在障碍物的一侧接收数字信号,并对所述数字信号做信号处理,得到中频信号;
在所述障碍物的另一侧接收所述中频信号,并将所述中频信号转化为毫米波信号,输出所述毫米波信号。
6.一种信号传输设备,其特征在于,所述信号传输设备至少包括射频模块、基带模块以及射频芯片,所述射频模块设置于障碍物的一侧,所述基带模块以及所述射频芯片相对于所述射频模块设置于所述障碍物的另一侧;
所述射频模块用于切换毫米波高频信号以及中频信号;
所述射频芯片用于切换所述中频信号以及IQ信号;
所述基带模块用于切换所述IQ信号以及数字信号;
所述射频模块和/或所述射频芯片将需要穿过所述障碍物的信号切换为所述中频信号;
其中,所述数字信号包括:HDMI视频信号、USB信号、以太网信号、光纤信号。
7.根据权利要求6所述的信号传输设备,其特征在于,所述信号传输设备还包括第一中继器和第二中继器;
所述第一中继器与所述射频模块连接,用于将所述中频信号放大处理;所述第二中继器与所述射频芯片连接,且所述射频芯片与所述基带模块连接,用于将所述中频信号放大处理。
8.根据权利要求7所述的信号传输设备,其特征在于,
所述第一中继器,用于将所述射频模块的中频信号放大处理,并发送到所述障碍物的另一侧,还用于接收所述障碍物的另一侧发送的中频信号,将所述中频信号放大处理后,发送给所述射频模块;
所述第二中继器,用于接收所述障碍物的另一侧发送的中频信号,将所述中频信号放大处理后,发送给所述射频芯片,还用于将所述射频芯片的中频信号放大处理,并发送到所述障碍物的一侧。
9.一种信号传输设备,其特征在于,包括相互耦接的存储器和处理器,所述处理器用于执行所述存储器中存储的程序指令,以实现权利要求1至5任一项所述的信号传输方法。
10.一种计算机可读存储介质,其上存储有程序指令,其特征在于,所述程序指令被处理器执行时实现权利要求1至5任一项所述的信号传输方法。
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