CN112098800B - 一种dab双晶体管时频衔接匹配度在线评定方法 - Google Patents

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    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601Apparatus or methods therefor

Abstract

本发明公开了一种DAB双晶体管时频衔接匹配度在线评定方法,具体为:搭建DAB双晶体管时频衔接匹配度在线评定装置,该装置包括高精度电压差分探头一、高精度电压差分探头二、高精度原边电压差分探头、非接触电流探头、中央计算机构、无线模块和上位机;采集电参量,根据此时测量得到的电气参量计算DAB双晶体管时频衔接匹配度评定因子Ω;最后进行定域评判;本发明能在线的有效评定DAB内设备晶体管死区时间是否在可控范围内,晶体管开断控制的连贯性,死区时间的长短,开断时间的衔接的优劣程度;能够在线检测DAB运行过程中是否存在故障、是否稳定可靠运行。

Description

一种DAB双晶体管时频衔接匹配度在线评定方法
技术领域
本发明属于开关变换器检测评定技术领域,尤其涉及一种DAB双晶体管时频衔接匹配度在线评定方法。
背景技术
高频双有源DC-DC变换器,又称DAB,是电力电子变压器中非常重要的组成部分,其控制方法、控制精度、开断速度,一直是电力电子变压器、电能变换领域研究的重点。DAB主要由驱动电路控制晶体管实现开断衔接,完成逆变、升降压、整流的工作,因此晶体管的开关时机,晶体管的开断速度,其抗干扰能力,将直接决定输出电能是否符合要求。晶体管在开通与关断过程中会受到机械振动、控制延迟、寄生电容、环境温度等各方面因素的影响,导致其开通与关断时间与控制预期存在区别,开断时间相邻的晶体管的开通与关断如果不能有效地跟随预期,将轻则导致输出电能波形畸变,重则导致功率反向传输,损坏前向设备。因此,亟需一个对于DAB内晶体管前后开断时间衔接匹配程度的检测评估设备,对DAB的功率传输效率、运行稳定程度、故障与否进行定性评判。
发明内容
为实现对DAB晶体管通断时间波动进行在线监测评判,本发明提供一种DAB双体闸管时频衔接匹配度在线评定方法。
本发明的一种DAB双晶体管时频衔接匹配度在线评定方法,具体步骤为:
步骤1:搭建DAB双晶体管时频衔接匹配度在线评定装置。
装置包括高精度电压差分探头一、高精度电压差分探头二、高精度原边电压差分探头、非接触电流探头、中央计算机构、无线模块和上位机。
高精度电压差分探头一、高精度电压差分探头二分别电连接DAB两开断时间临近的IGBT驱动极,高精度电压差分探头一连接将关断IGBT的驱动极,高精度电压差分探头二连接将开通IGBT的驱动极。
非接触电流探头环接在原边输入端,实时测量DAB原边电流值。
高精度原边电压差分探头电连接在DAB原边,实时测量DAB原边输入电压值。
中央计算机构外接高精度电压差分探头一、高精度电压差分探头二、高精度原边电压差分探头和非接触电流探头,并与无线模块桥接,配合匹配度算法计算双晶体管时频衔接匹配程度。
无线模块桥接中央计算机构与上位机通讯交换信息。
步骤2:进行DAB双晶体管时频衔接匹配度在线评定,采集外接的高精度电压差分探头一、高精度电压差分探头二、高精度原边电压差分探头和非接触电流探头返回的电参量。
步骤3:根据此时测量得到的电气参量计算DAB双晶体管时频衔接匹配度评定因子Ω:
Figure DEST_PATH_IMAGE001
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE002
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE004
式中,T 1为将关断IGBT驱动端高电平开始下降的时间,Ω为DAB双晶体管时频衔接匹配度评定因子,T ml 为将关断IGBT驱动端平波电压平台持续时间,T为测量得到的总操作间隙时间,I Ps 为非接触电流探头返回的将关断IGBT的电平下降时的原边电流瞬时值,U xj 为高精度电压差分探头一测得的将关断IGBT的电平下降时的瞬时电压,U cypt 为将关断IGBT处于平波电压平台时高精度电压差分探头一所测瞬时电压,U lkpt 为将关断IGBT离开平波电压平台时高精度电压差分探头二返回的瞬时电压,U iymax为最大原边输入电压,t s 为IGBT开断起始时间,I G (t)为t时刻非接触电流探头返回的原边电流瞬时值,U iy为原边输入电压瞬时值,t e 为IGBT开断完成时间,t为测量时刻。
步骤4:对计算得到的DAB双晶体管时频衔接匹配度评定因子进行定域评判:
若Ω∈[0,0.5],则评定为良好衔接;若Ω∈(0.5,1],则评定为衔接受阻;若Ω∈(1,+∞),则评定为开断失控。
本发明的有益技术效果为:
本发明能在线有效评定DAB内设备晶体管死区时间是否在可控范围内,晶体管开断控制的连贯性,死区时间的长短,开断时间衔接的优劣程度;能够在线检测DAB运行过程中是否存在故障,是否稳定可靠运行。
附图说明
图1为本发明DAB双晶体管时频衔接匹配度在线评定装置结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方法对于本发明做进一步详细说明。
本发明的一种DAB双晶体管时频衔接匹配度在线评定方法,具体步骤为:
步骤1:连接DAB双晶体管时频衔接匹配度在线评定装置。
DAB双晶体管时频衔接匹配度在线评定装置如图1所示,包括高精度电压差分探头一1、高精度电压差分探头二2、高精度原边电压差分探头3、非接触电流探头4、中央计算机构5、无线模块6、上位机7。
所述高精度电压差分探头一1、高精度电压差分探头二2分别电连接DAB两开断时间临近的IGBT驱动极,高精度电压差分探头一1连接将关断IGBT的驱动极,高精度电压差分探头二2连接将开通IGBT的驱动极。
所述非接触电流探头4环接在原边输入端,实时测量DAB原边电流值。
所述高精度原边电压差分探头3电连接在DAB原边,实时测量DAB原边输入电压值。
所述中央计算机构5外接高精度电压差分探头一1、高精度电压差分探头二2、高精度原边电压差分探头3、非接触电流探头4,并与无线模块6桥接,配合匹配度算法计算双晶体管时频衔接匹配程度。
所述无线模块6桥接中央计算机构5与上位机7通讯交换信息。
步骤2:进行DAB双晶体管时频衔接匹配度在线评定,采集外接的高精度电压差分探头一1、高精度电压差分探头二2、高精度原边电压差分探头3、非接触电流探头4返回的电参量。
步骤3:根据此时测量得到的电气参量计算DAB双晶体管时频衔接匹配度评定因子:
Figure 898998DEST_PATH_IMAGE001
Figure 284980DEST_PATH_IMAGE002
Figure 799138DEST_PATH_IMAGE004
式中,T 1为将关断IGBT驱动端高电平开始下降的时间,Ω为DAB双晶体管时频衔接匹配度评定因子,T ml 为将关断IGBT驱动端平波电压平台持续时间,T为测量得到的总操作间隙时间,I Ps 为非接触电流探头4返回的将关断IGBT的电平下降时的原边电流瞬时值,U xj 为高精度电压差分探头一1测得的将关断IGBT的电平下降时的瞬时电压,U cypt 为将关断IGBT处于平波电压平台时高精度电压差分探头一1所测瞬时电压,U lkpt 为将关断IGBT离开平波电压平台时高精度电压差分探头二2返回的瞬时电压,U iymax为最大原边输入电压,t s 为IGBT开断起始时间,I G (t)为t时刻非接触电流探头4返回的原边电流瞬时值,U iy为原边输入电压瞬时值,t e 为IGBT开断完成时间,t为测量时刻;
如此每过一个开断周期,设备都会返回所测开断死区的评判因子Ω。
步骤4:对计算得到的DAB双晶体管时频衔接匹配度评定因子进行定域评判:
若Ω∈[0,0.5],则评定为良好衔接;若Ω∈(0.5,1],则评定为衔接受阻;若Ω∈(1,+∞),则评定为开断失控。

Claims (1)

1.一种DAB双晶体管时频衔接匹配度在线评定方法,其特征在于,包括以下步骤:
第一步:搭建时频衔接匹配度在线评定装置,该装置包括高精度电压差分探头一(1)、高精度电压差分探头二(2)、高精度原边电压差分探头(3)、非接触电流探头(4)、中央计算机构(5)、无线模块(6)和上位机(7);
所述高精度电压差分探头一(1)、高精度电压差分探头二(2)分别电连接DAB两开断时间临近的IGBT驱动极,高精度电压差分探头一(1)连接将关断IGBT的驱动极,高精度电压差分探头二(2)连接将开通IGBT的驱动极;
所述非接触电流探头(4)环接在原边输入端,实时测量DAB原边电流值;
所述高精度原边电压差分探头(3)电连接在DAB原边,实时测量DAB原边输入电压值;
所述中央计算机构(5)外接高精度电压差分探头一(1)、高精度电压差分探头二(2)、高精度原边电压差分探头(3)、非接触电流探头(4),并与无线模块(6)桥接,配合匹配度算法计算双晶体管时频衔接匹配程度;
所述无线模块(6)桥接中央计算机构(5)与上位机(7)通讯交换信息;
第二步:进行DAB双晶体管时频衔接匹配度在线评定,采集外接的高精度电压差分探头一(1)、高精度电压差分探头二(2)、高精度原边电压差分探头(3)、非接触电流探头(4)返回的电参量;
第三步:根据此时测量得到的电参量计算DAB双晶体管时频衔接匹配度评定因子Ω:
Figure DEST_PATH_IMAGE002
Figure DEST_PATH_IMAGE004
Figure DEST_PATH_IMAGE006
式中,T 1为将关断IGBT驱动端高电平开始下降的时间,Ω为DAB双晶体管时频衔接匹配度评定因子,T ml 为将关断IGBT驱动端平波电压平台持续时间,T为测量得到的总操作间隙时间,I Ps 为非接触电流探头(4)返回的将关断IGBT的电平下降时的原边电流瞬时值,U xj 为高精度电压差分探头一(1)测得的将关断IGBT的电平下降时的瞬时电压,U cypt 为将关断IGBT处于平波电压平台时高精度电压差分探头一(1)所测瞬时电压,U lkpt 为将关断IGBT离开平波电压平台时高精度电压差分探头二(2)返回的瞬时电压,U iymax为最大原边输入电压,t s 为将关断IGBT的开断起始时间,I G (t)为t时刻非接触电流探头(4)返回的原边电流瞬时值,U iy为原边输入电压瞬时值,t e 为将开通IGBT的开断完成时间,t为测量时刻;
第四步,对计算得到的DAB双晶体管时频衔接匹配度评定因子进行定域评判:
若Ω∈[0,0.5],则评定为良好衔接;若Ω∈(0.5,1],则评定为衔接受阻;若Ω∈(1,+∞),则评定为开断失控。
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