CN112087932A - 机柜内设备应急降温装置 - Google Patents

机柜内设备应急降温装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112087932A
CN112087932A CN202010986499.3A CN202010986499A CN112087932A CN 112087932 A CN112087932 A CN 112087932A CN 202010986499 A CN202010986499 A CN 202010986499A CN 112087932 A CN112087932 A CN 112087932A
Authority
CN
China
Prior art keywords
water
equipment
radiator
controller
shell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010986499.3A
Other languages
English (en)
Inventor
孙晓丹
田宇冰
王东
宁锐
李娜
李海涛
燕梅
张军
程继伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
State Grid Heilongjiang Electric Power Co Ltd Harbin Power Supply Co
State Grid Corp of China SGCC
Original Assignee
State Grid Heilongjiang Electric Power Co Ltd Harbin Power Supply Co
State Grid Corp of China SGCC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by State Grid Heilongjiang Electric Power Co Ltd Harbin Power Supply Co, State Grid Corp of China SGCC filed Critical State Grid Heilongjiang Electric Power Co Ltd Harbin Power Supply Co
Priority to CN202010986499.3A priority Critical patent/CN112087932A/zh
Publication of CN112087932A publication Critical patent/CN112087932A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20209—Thermal management, e.g. fan control
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20263—Heat dissipaters releasing heat from coolant
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20281—Thermal management, e.g. liquid flow control

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

机柜内设备应急降温装置，属于机柜设备降温技术领域，本发明为解决现有降温系统设置在设备内，需要大的安装空间及安装不便的问题。本发明包括机壳、风扇、显示器、水冷散热器、水箱、温度传感器、控制器和两个水泵；水冷散热器位于机壳内，并铺设在机壳的底面上；温度传感器用于采集水冷散热器表面温度，并将采集的温度发送至控制器，控制器根据接收的温度信息，通过显示器进行显示；两个水泵中的一个水泵用于将水箱内液体泵入水冷散热器内，另一个水泵用于将水冷散热器内的液体泵入水箱，从而实现水箱与水冷散热器之间液体循环。主要用于对柜内设备进行应急降温。

Description

机柜内设备应急降温装置
技术领域
本发明属于机柜设备降温技术领域。
背景技术
有些设备需要长时间不间断运行，导致设备内温度和设备表面温度都很高，可达50℃以上，即使在有空调的机房内，其表面温度仍然居高不下。严重影响设备的稳定性和使用寿命，更可能导致设备损坏或发生其它事故。
应对措施是利用水冷降温，水冷降温系统多应用于个人计算机中，给CPU或显示卡降温。也可以利用散热板、水泵、风扇、水管和循环液等自行组装。技术存在以下问题：
1、设备内降温需要机箱内有足够的空间，还要满足一些其它安装条件；
2、自行利用散件组装则需要更多的技能，链接不当会造成漏液，可能损坏设备；
3、电源不易匹配，风扇和水泵电压等级可能与环境可提供的电压等级不匹配；
4、不易对风扇和水泵转速在线调节，不易对温度进行调控和在线监测、不方便安装和固定。综上，以上问题亟需解决。
发明内容
本发明目的是为了解决现有降温系统设置在设备内，需要大的安装空间及安装不便的问题，本发明提供了一种机柜内设备应急降温装置。
机柜内设备应急降温装置，包括机壳、风扇、显示器、水冷散热器、水箱、温度传感器、控制器和两个水泵；
机壳为长方形箱体，水冷散热器位于机壳内，并铺设在机壳的底面上；
温度传感器用于采集水冷散热器表面温度，并将采集的温度发送至控制器，控制器根据接收的温度信息，通过显示器进行显示；显示器固定在机壳前表面；
水箱位于机壳内，设置在水冷散热器上方，水箱的注水口伸出机壳；
两个水泵中的一个水泵用于将水箱内液体泵入水冷散热器内，另一个水泵用于将水冷散热器内的液体泵入水箱，从而实现水箱与水冷散热器之间液体循环；
风扇设置在机壳前表面，用于实现将水冷散热器散发的热量排至机壳外。
优选的是，机壳的各壁面上还设有散热孔。
优选的是，控制器还通过无线通讯的方式与远方终端进行通讯；
控制器，还用于将接收的温度信息发送至远方终端；远方终端根据接收的温度信息，通过控制器对两个水泵和风扇进行控制。
本发明带来的有益效果是：具体应用时，本发明所述的机柜内设备应急降温装置可放置在待降温设备的上方或下方，用于对待降温设备进行应急降温，操作简单，该应急降温装置无需安装在机柜内，只将其放置在待降温设备的上方或下方即可实现降温。
应急降温装置工作时，将水箱内冷水泵入水冷散热器，通过水冷散热器对待降温设备进行吸入，水冷散热器内的循环水温度升高，带走待降温设备的设备热量，实现对待降温设备的应急降温。
本发明可以达到快速、稳定、恒定、持久降温的效果。
附图说明
图1是本发明所述机柜内设备应急降温装置的的三维结构示意图；
图2是水冷散热器4与水箱5之间的位置关系图；
图3是机柜内设备应急降温装置的电气原理示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
机柜内设备应急降温装置，包括机壳1、风扇2、显示器3、水冷散热器4、水箱5、温度传感器6、控制器7和两个水泵；
机壳1为长方形箱体，水冷散热器4位于机壳1内，并铺设在机壳1的底面上；
温度传感器6用于采集水冷散热器4表面温度，并将采集的温度发送至控制器7，控制器7根据接收的温度信息，通过显示器3进行显示；显示器3固定在机壳1前表面；
水箱5位于机壳1内，设置在水冷散热器4上方，水箱5的注水口伸出机壳1；
两个水泵中的一个水泵用于将水箱5内液体泵入水冷散热器4内，另一个水泵用于将水冷散热器4内的液体泵入水箱5，从而实现水箱5与水冷散热器4之间液体循环；
风扇2设置在机壳1前表面，用于实现将水冷散热器4散发的热量排至机壳1外。
具体应用时，本发明所述的机柜内设备应急降温装置可放置在待降温设备的上方或下方，用于对待降温设备进行应急降温，操作简单，该应急降温装置无需安装在机柜内，只将其放置在待降温设备的上方或下方即可实现降温。
应急降温装置工作时，将水箱5内冷水泵入水冷散热器4，通过水冷散热器4对待降温设备进行吸入，水冷散热器4内的循环水温度升高，带走待降温设备的设备热量，实现对待降温设备的应急降温。
进一步的，机壳1的各壁面上还设有散热孔。
本优选实施方式中通过在机壳1的各壁面上设有散热孔，实现对水冷散热器4的进一步降温。
更进一步的，控制器7还通过无线通讯的方式与远方终端进行通讯；控制器7，还用于将接收的温度信息发送至远方终端；远方终端根据接收的温度信息，通过控制器7对两个水泵和风扇2进行控制。
本优选实施方式中，通过远方终端根据接收的温度信息对水泵和风扇2进行控制，实现对急降温装置降温性能的调节。
虽然在本文中参照了特定的实施方式来描述本发明，但是应该理解的是，这些实施例仅仅是本发明的原理和应用的示例。因此应该理解的是，可以对示例性的实施例进行许多修改，并且可以设计出其他的布置，只要不偏离所附权利要求所限定的本发明的精神和范围。应该理解的是，可以通过不同于原始权利要求所描述的方式来结合不同的从属权利要求和本文中所述的特征。还可以理解的是，结合单独实施例所描述的特征可以使用在其他所述实施例中。

Claims (3)

1.机柜内设备应急降温装置，其特征在于，包括机壳(1)、风扇(2)、显示器(3)、水冷散热器(4)、水箱(5)、温度传感器(6)、控制器(7)和两个水泵；
机壳(1)为长方形箱体，水冷散热器(4)位于机壳(1)内，并铺设在机壳(1)的底面上；
温度传感器(6)用于采集水冷散热器(4)表面温度，并将采集的温度发送至控制器(7)，控制器(7)根据接收的温度信息，通过显示器(3)进行显示；显示器(3)固定在机壳(1)前表面；
水箱(5)位于机壳(1)内，设置在水冷散热器(4)上方，水箱(5)的注水口伸出机壳(1)；
两个水泵中的一个水泵用于将水箱(5)内液体泵入水冷散热器(4)内，另一个水泵用于将水冷散热器(4)内的液体泵入水箱(5)，从而实现水箱(5)与水冷散热器(4)之间液体循环；
风扇(2)设置在机壳(1)前表面，用于实现将水冷散热器(4)散发的热量排至机壳(1)外。
2.根据权利要求1所述的机柜内设备应急降温装置，其特征在于，机壳(1)的各壁面上还设有散热孔。
3.根据权利要求1所述的机柜内设备应急降温装置，其特征在于，控制器(7)还通过无线通讯的方式与远方终端进行通讯；
控制器(7)，还用于将接收的温度信息发送至远方终端；远方终端根据接收的温度信息，通过控制器(7)对两个水泵和风扇(2)进行控制。
CN202010986499.3A 2020-09-18 2020-09-18 机柜内设备应急降温装置 Pending CN112087932A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010986499.3A CN112087932A (zh) 2020-09-18 2020-09-18 机柜内设备应急降温装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010986499.3A CN112087932A (zh) 2020-09-18 2020-09-18 机柜内设备应急降温装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112087932A true CN112087932A (zh) 2020-12-15

Family

ID=73738250

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010986499.3A Pending CN112087932A (zh) 2020-09-18 2020-09-18 机柜内设备应急降温装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112087932A (zh)

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203675517U (zh) * 2013-12-06 2014-06-25 柳州市豪杰特化工机械有限责任公司 电柜水冷却散热装置
CN204347736U (zh) * 2015-01-17 2015-05-20 南阳医学高等专科学校 一种水冷式计算机散热器
CN205644426U (zh) * 2016-05-04 2016-10-12 陕西理工学院 一种计算机散热结构
CN206178620U (zh) * 2016-08-24 2017-05-17 吉林工程技术师范学院 一种易拆卸的复合降温式计算机散热器
CN206946407U (zh) * 2017-04-12 2018-01-30 长沙医学院 一种计算机水冷散热装置
CN207301937U (zh) * 2017-07-26 2018-05-01 黄河科技学院 一种计算机散热器
US20180184549A1 (en) * 2016-12-28 2018-06-28 Jingway Technology Co., Ltd. Water cooling device
CN209267884U (zh) * 2018-09-26 2019-08-16 四川传控科技有限公司 一种远程传输控制的通信管理机
CN209962195U (zh) * 2019-07-26 2020-01-17 武汉中电华瑞科技发展有限公司 一种新型水冷散热式计算机板卡
CN210983281U (zh) * 2019-11-27 2020-07-10 湖南工艺美术职业学院 一种计算机用外置水冷设备
CN211047687U (zh) * 2019-11-15 2020-07-17 中傲智能科技（苏州）有限公司 一种监控设备的温控结构
CN211184754U (zh) * 2019-12-18 2020-08-04 众达光通科技(苏州)有限公司 外置散热控制系统

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203675517U (zh) * 2013-12-06 2014-06-25 柳州市豪杰特化工机械有限责任公司 电柜水冷却散热装置
CN204347736U (zh) * 2015-01-17 2015-05-20 南阳医学高等专科学校 一种水冷式计算机散热器
CN205644426U (zh) * 2016-05-04 2016-10-12 陕西理工学院 一种计算机散热结构
CN206178620U (zh) * 2016-08-24 2017-05-17 吉林工程技术师范学院 一种易拆卸的复合降温式计算机散热器
US20180184549A1 (en) * 2016-12-28 2018-06-28 Jingway Technology Co., Ltd. Water cooling device
CN206946407U (zh) * 2017-04-12 2018-01-30 长沙医学院 一种计算机水冷散热装置
CN207301937U (zh) * 2017-07-26 2018-05-01 黄河科技学院 一种计算机散热器
CN209267884U (zh) * 2018-09-26 2019-08-16 四川传控科技有限公司 一种远程传输控制的通信管理机
CN209962195U (zh) * 2019-07-26 2020-01-17 武汉中电华瑞科技发展有限公司 一种新型水冷散热式计算机板卡
CN211047687U (zh) * 2019-11-15 2020-07-17 中傲智能科技（苏州）有限公司 一种监控设备的温控结构
CN210983281U (zh) * 2019-11-27 2020-07-10 湖南工艺美术职业学院 一种计算机用外置水冷设备
CN211184754U (zh) * 2019-12-18 2020-08-04 众达光通科技(苏州)有限公司 外置散热控制系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110913654B (zh) 一种机柜式服务器散热冷却系统
US20030147214A1 (en) Method and apparatus for cooling heat generating components
CN101626675A (zh) 一种用于机柜冷却的散热装置
CN115297692A (zh) 一种用于前端机房的混合液冷系统及控制方法
CN216162246U (zh) 一种集风冷水冷一体的节能型户外用配电柜
CN111638767A (zh) 一种具有散热结构的计算机主板
CN203934197U (zh) 一种装有散热装置的户外通信机柜
CN112087932A (zh) 机柜内设备应急降温装置
CN216697189U (zh) 一种浸没式液冷箱
CN207284039U (zh) 一种温湿度控制的通信柜
CN201467615U (zh) 一种用于机柜冷却的散热装置
CN104080297B (zh) 一种装有散热装置的户外通信机柜
CN214278379U (zh) 电源自动测试装置
CN214507232U (zh) 一种可视化混合矩阵
CN212623908U (zh) 一种新型服务器构架
CN212749645U (zh) 一种自动散热的人工智能控制盒
CN211090398U (zh) 一种液浸式服务器机柜及其冷却系统
CN207801744U (zh) 一种基于单片机控制的电源保护装置
CN215068105U (zh) 一种计算机机箱冷却装置
CN110730602A (zh) 一种液浸式服务器机柜及其冷却系统
CN216286545U (zh) 一种用于计算机服务器房的水冷循环系统
CN218336930U (zh) 一种用于前端机房的混合液冷系统
CN206610387U (zh) 一体机的独立导风散热装置
CN213715881U (zh) 一种基于环境温度的显卡风扇控制装置
CN107621858A (zh) 一种防漏电的自散热计算机主板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20201215

RJ01 Rejection of invention patent application after publication