CN112086497B - 显示装置及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示装置及其制备方法，所述显示装置包括摄像区以及围绕所述摄像区的非摄像区；所述显示装置包括显示面板以及摄像头；所述显示面板包括薄膜晶体管、封装层以及触控层；所述触控层远离所述封装层的一侧面设有遮光层；所述遮光层设于所述非摄像区内，且环绕所述摄像区。本发明的技术效果在于，盖板与显示面板之间的密封贴合，提高显示装置制备的良率。

Description

显示装置及其制备方法
技术领域
本发明涉及显示器领域，特别涉及一种显示装置及其制备方法。
背景技术
随着智能手机的迅速发展，对手机屏幕的有效显示面积要求越来越高，因此越来越多的智能手机将摄像头放置在显示屏幕的下方，并在显示屏对应摄像头的位置开设摄像孔，从而大大提高智能手机显示屏占比，给用户带来极致的视觉体验和感受。
任何柔性OLED显示屏在上下左右四边均存在非显示区，即我们通常所讲的边框，该边框通常设置外围金属走线；
柔性OLED挖孔显示屏在圆形摄像孔位置的周围同样存在边框，相应的智能手机玻璃盖板在摄像头区域靠近OLED显示屏一侧设置有中间镂空的圆环形黑色遮挡层，以遮挡OLED显示屏摄像孔边缘的金属线路，从而保证屏幕下方的摄像头不会被遮蔽，可以正常拍摄；同时避免OLED显示面板的光透过摄像孔泄露出来。
但是，目前该技术存在如下几个问题：
1、由于黑色圆环遮挡结构会在盖板的表面形成突起，当玻璃盖板和显示面板贴合时，光学胶和玻璃盖板在圆形摄像孔位置处容易产生气泡，严重影响显示效果。
2、由于玻璃盖板和OLED显示面板贴合时存在对位公差，尤其是当玻璃盖板为3D盖板时，该3D盖板与柔性OLED贴合时，其对位公差较大，而通常摄像孔的直径比较小，该镂空的黑色圆环遮光层制作精度较差，因此在实际制作过程中，很容易发生玻璃盖板的黑色圆环遮挡层与OLED显示面板对应摄像孔的圆形非显示区偏位，从而导致出现玻璃盖板摄像孔处的黑色油墨遮蔽OLED显示面板的有效显示区的现象，或者出现OLED显示面板在摄像孔处漏光的问题。
发明内容
本发明的目的在于，解决现有的屏下摄像头盖板与显示面板贴合时易产生气泡以及出现对位公差的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种显示装置，包括摄像区以及围绕所述摄像区的非摄像区；所述显示装置包括显示面板以及摄像头；所述显示面板包括薄膜晶体管、封装层以及触控层；所述触控层远离所述封装层的一侧面设有遮光层；所述遮光层设于所述非摄像区内，且环绕所述摄像区。
进一步地，所述触控层还包括：第一无机层，设于所述封装层远离所述薄膜晶体管一侧的表面；第一触控金属层，设于所述第一无机层远离所述封装层一侧的表面；第二无机层，覆盖于所述第一触控金属层；第二触控金属层，设于所述第二无机层远离所述第一触控金属层一侧的表面；以及钝化层，覆盖于所述第二触控金属层。
进一步地，所述遮光层设于所述钝化层内；或，所述遮光层设于所述钝化层远离所述第二无机层一侧的表面。
进一步地，部分第一触控金属层以及部分第二触控金属层与所述遮光层相对设置。
进一步地，所述非摄像区包括：摄像边框区，环绕所述摄像区；以及显示区，环绕所述摄像边框区；其中，所述遮光层设于所述摄像边框区内。
进一步地，所述遮光层的厚度小于5毫米。
为实现上述目的，本发明还提供一种显示装置的制备方法，包括以下步骤：提供一基板，所述基板上设有薄膜晶体管以及封装层；在所述封装层的上表面制备出触控层；以及在所述触控层上制备出遮光层。
进一步地，在所述触控层上制备出遮光层步骤中，去除所述触控层顶部的部分钝化层，在去除的钝化层处制备出遮光层。
进一步地，在所述触控层上制备出遮光层步骤中，在所述触控层顶部的钝化层的上表面制备出遮光层。
进一步地，制备出遮光层步骤包括：涂布一层遮光材料；曝光显影处理所述遮光材料，形成遮光层，所述遮光层为环形。
本发明的技术效果在于，在触控层的上表面或触控层顶部的钝化层被制备出遮光层，在起到遮光效果的同时，避免在盖板上开孔设置遮光层，保证所述盖板与显示面板之间的密封贴合以及对位精准，提高显示装置制备的良率，保证显示装置的外观精美。
附图说明
图1为本发明实施例1所述显示装置的结构示意图；
图2为本发明实施例1或2所述显示装置的制备方法的流程图；
图3为本发明实施例2所述显示装置的结构示意图。
部分组件标识如下：
100、摄像区；200、非摄像区；210、摄像边框区；
1、显示面板；2、摄像头；
11、基层；12、薄膜晶体管；13、封装层；14、触控层；15、遮光层；
141、第一无机层；142、第一触控金属层；143、第二无机层；144、第二触控金属层；145、钝化层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
实施例1
具体的，请参阅图1，本发明实施例提供一种显示装置，包括摄像区100以及非摄像区200，非摄像区200围绕摄像区100设置，非摄像区200包括摄像边框区210以及围绕摄像边框区210的显示区(图未标识)。
本实施例所述显示装置包括显示面板1以及摄像头2，显示面板1包括基层11、薄膜晶体管12、封装层13、触控层14、遮光层15以及盖板(图未示)等结构。
基层11包括柔性基底层和缓冲层，起到衬底作用，所述柔性基底层的材质一般为聚酰亚胺，所述缓冲层的材质一般为硅的氮化物(SiNx)等无机缓冲材料。
薄膜晶体管12设于基层11的上表面，所述显示装置中具有多个薄膜晶体管12，薄膜晶体管12起到驱动电路以及控制电路开关的作用，作为所述显示装置中电路的核心结构。薄膜晶体管12包括有源层、栅极绝缘层、栅极层、源漏极层、介电层等膜层，在此不作详细赘述。
在薄膜晶体管12的上方设有像素定义层以及光阻，形成发光层，每一薄膜晶体管12对应一个光阻，所述光阻一般为RGB发光光阻，用以实现所述显示装置的发光功能。
封装层13设于薄膜晶体管12以及所述发光层的上表面，封装层13起到防止外界水氧进入显示面板1内部的作用。封装层13一般为多层有机层和无机层堆叠的叠层结构，所述无机层的材质一般为硅的氮氧化物(SiON)、硅的氮化物(SiNx)等无机材料。
触控层14设于封装层13的上表面，作为触控显示装置的核心触控结构，能实现触控功能。触控层14包括第一无机层141、第一触控金属层142、第二无机层143、第二触控金属层144以及钝化层145。
第一无机层141为缓冲层，对于外界的触控起到缓冲的作用，防止对显示面板1的内部造成损伤，第一无机层141的材质为硅的氮化物(SiNx)等无机材料。
第一触控金属层142设于第一无机层141的上表面，作为第二触控金属层144的架桥，部分第一触控金属层142位于触控边框区210内。
第二无机层143覆盖于第一触控金属层142，第二无机层143的材质为硅的氮化物(SiNx)等无机材料，起到绝缘的作用，防止第一触控金属层142与第二触控金属层144之间短路，只留接触孔，使得第一触控金属层142能作为第二触控金属层144的架桥。
第二触控金属层144设于第二无机层143的上表面，部分第二触控金属层144位于摄像边框区210内部分，第二触控金属层144穿过第二无机层143，连接至第一触控金属层142，完成第一触控金属层142与第二触控金属层144之间的电连接。
第二触控金属层143为金属网格形，采用金属网格作为第二触控金属层144能使得金属网格的走线避开其下方的发光层的RGB发光像素，即所述金属网格在下方发光层上的正投影正好位于两个发光像素之间的间隙处，所述金属网格的线宽为2～4微米。第一触控金属层142和第二触控金属层144分别作为触控层14的感应电极和驱动电极，实现触控功能。
钝化层145覆盖于第二触控金属层144的上表面，且设于第二无机层143的上表面，钝化层145的材质为无机材料，起到绝缘作用，保证触控层14内的电路正常工作。
遮光层15位于像素边框区210内，环绕摄像区100设置，遮光层15的厚度通常小于5毫米，在本实施例中，遮光层15设于钝化层145内，正好覆盖于位于摄像边框区210内的第二触控金属层144的上方，同时，遮光层15与位于摄像边框区210内的第一触控金属层142相对设置，因为遮光层15为黑色的遮光层，所以遮光层15能将摄像边框区210内的第二触控金属层144与第一触控金属层142的走线完全遮挡住，从而保证显示屏下方的摄像头2不会被遮挡，保证摄像头2的正常拍摄，同时，也能避免显示面板1的光透过摄像头2泄露出来。
摄像头2位于摄像区100内，且设于显示面板1的下方，本实施例中显示装置为屏下摄像头显示装置，遮光层15能将摄像边框区210内的第二触控金属层144与第一触控金属层142的走线完全遮挡住，从而保证显示屏下方的摄像头2不会被遮挡，保证摄像头2的正常拍摄，同时，也能避免显示面板1的光透过摄像头2泄露出来，保证摄像头2的摄像效果。
本实施例所述显示装置的技术效果在于，将遮光层15设于触控层14内，无需在盖板上制作黑色环形遮光层，避免所述盖板的表面出现突起的问题，也就避免了在所述盖板与显示面板1贴合时出现气泡等问题，提高了显示面板的良率。
如图2所示，本实施例还提供一种显示装置的制备方法，包括步骤S1～S4。
S1提供一基板，所述基板上已制备出基层、薄膜晶体管、发光层、封装层等膜层，在此不作详细赘述。
S2在所述封装层的上表面制备出触控层，具体地，依次制备出第一无机层、第一触控金属层、第二无机层、第二触控金属层以及钝化层，所述第一无机层与所述第二无机层的材质均为硅的氮化物(SiNx)等无机材料，起到绝缘的作用。所述第一触控金属层与所述第二触控金属层的材质均为金属材料，其中，所述第二触控金属层采用金属网格，所述金属网格在其下方发光层上的正投影位于所述发光层上的两个像素之间，能避开发光像素，保证发光效果。所述第一触控金属层作为所述第二触控金属层的架桥，实现所述第一触控金属层与所述第二触控金属层之间的电连接。
S3在所述触控层上制备出遮光层，在本实施例中，需要在所述触控层顶部的钝化层内制备出遮光层，具体地，采用黄光工艺，去除所述触控层顶部的部分钝化层，形成通孔，所述通孔为环形，所述通孔将部分第二触控金属层裸露出来。在所述通孔内涂布黑色的遮光材料，曝光显影后，形成遮光层，所述遮光层为环形。前述工艺流程可以保证所述遮光层的对位精度，可以有效避免黑色圆环遮光层与显示面板上的圆形摄像孔区域之间的偏位，有效保证了显示装置的外观效果。
S4安装摄像头，在所述遮光层所围成的环形的下方安装摄像头，使得所述遮光层环绕所述摄像头设置，所述摄像头所在区域形成摄像区，位于所述摄像头外的区域形成非摄像区，所述遮光层所在区域形成摄像边框区，所述摄像边框区位于所述非摄像区内。
本实施例所述显示装置的制备方法的技术效果在于，去除所述触控层顶部的部分钝化层，形成通孔，在所述通孔内制备出遮光层，在起到遮光效果的同时，避免在盖板上开孔设置遮光层，保证所述盖板与显示面板之间的密封贴合，提高显示装置制备的良率。
实施例2
具体的，请参阅图3，本发明实施例提供一种显示装置，包括摄像区100以及非摄像区200，非摄像区200围绕摄像区100设置，非摄像区200包括摄像边框区210以及围绕摄像边框区210的显示区(图未标识)。
本实施例所述显示装置包括显示面板1以及摄像头2，显示面板1包括基层11、薄膜晶体管12、封装层13、触控层14、遮光层15以及盖板(图未示)等结构。
基层11包括柔性基底层和缓冲层，起到衬底作用，所述柔性基底层的材质一般为聚酰亚胺，所述缓冲层的材质一般为硅的氮化物(SiNx)等无机缓冲材料。
薄膜晶体管12设于基层11的上表面，所述显示装置中具有多个薄膜晶体管12，薄膜晶体管12起到驱动电路以及控制电路开关的作用，作为所述显示装置中电路的核心结构。薄膜晶体管12包括有源层、栅极绝缘层、栅极层、源漏极层、介电层等膜层，在此不作详细赘述。
在薄膜晶体管12的上方设有像素定义层以及光阻，形成发光层，每一薄膜晶体管12对应一个光阻，所述光阻一般为RGB发光光阻，用以实现所述显示装置的发光功能。
封装层13设于薄膜晶体管12以及所述发光层的上表面，封装层13起到防止外界水氧进入显示面板1内部的作用。封装层13一般为多层有机层和无机层堆叠的叠层结构，所述无机层的材质一般为硅的氮氧化物(SiON)、硅的氮化物(SiNx)等无机材料。
触控层14设于封装层13的上表面，作为触控显示装置的核心触控结构，能实现触控功能。触控层14包括第一无机层141、第一触控金属层142、第二无机层143、第二触控金属层144以及钝化层145。
第一无机层141为缓冲层，对于外界的触控起到缓冲的作用，防止对显示面板1的内部造成损伤，第一无机层141的材质为硅的氮化物(SiNx)等无机材料。
第一触控金属层142设于第一无机层141的上表面，作为第二触控金属层144的架桥，部分第一触控金属层142位于触控边框区210内。
第二无机层143覆盖于第一触控金属层142，第二无机层143的材质为硅的氮化物(SiNx)等无机材料，起到绝缘的作用，防止第一触控金属层142与第二触控金属层144之间短路，只留接触孔，使得第一触控金属层142能作为第二触控金属层144的架桥。
第二触控金属层144设于第二无机层143的上表面，部分第二触控金属层144位于摄像边框区210内部分，第二触控金属层144穿过第二无机层143，连接至第一触控金属层142，完成第一触控金属层142与第二触控金属层144之间的电连接。
第二触控金属层143为金属网格形，采用金属网格作为第二触控金属层144能使得金属网格的走线避开其下方的发光层的RGB发光像素，即所述金属网格在下方发光层上的正投影正好位于两个发光像素之间的间隙处，所述金属网格的线宽为2～4微米。第一触控金属层142和第二触控金属层144分别作为触控层14的感应电极和驱动电极，实现触控功能。
钝化层145覆盖于第二触控金属层144的上表面，且设于第二无机层143的上表面，钝化层145的材质为无机材料，起到绝缘作用，保证触控层14内的电路正常工作。
遮光层15位于像素边框区210内，环绕摄像区100设置，遮光层15的厚度通常小于5毫米，与实施例1不同的是，在本实施例中，遮光层15设于钝化层145的上表面，且与位于摄像边框区210内的第一触控金属层142以及第二触控金属层144相对设置，因为遮光层15为黑色的遮光层，所以遮光层15能将摄像边框区210内的第二触控金属层144与第一触控金属层142的走线完全遮挡住，从而保证显示屏下方的摄像头2不会被遮挡，保证摄像头2的正常拍摄，同时，也能避免显示面板1的光透过摄像头2泄露出来。
在遮光层15上方继续制备其余膜层，不会造成气泡等问题，可以保证显示装置的良率。
摄像头2位于摄像区100内，且设于显示面板1的下方，本实施例中显示装置为屏下摄像头显示装置，遮光层15能将摄像边框区210内的第二触控金属层144与第一触控金属层142的走线完全遮挡住，从而保证显示屏下方的摄像头2不会被遮挡，保证摄像头2的正常拍摄，同时，也能避免显示面板1的光透过摄像头2泄露出来，保证摄像头2的摄像效果。
本实施例所述显示装置的技术效果在于，将遮光层15设于触控层14的上方，无需在盖板上制作黑色环形遮光层，避免所述盖板的表面出现突起的问题，也就避免了在所述盖板与显示面板1贴合时出现气泡等问题，提高了显示面板的良率。
如图2所示，本实施例还提供一种显示装置的制备方法，包括步骤S1～S4。
S1提供一基板，所述基板上已制备出基层、薄膜晶体管、发光层、封装层等膜层，在此不作详细赘述。
S2在所述封装层的上表面制备出触控层，具体地，依次制备出第一无机层、第一触控金属层、第二无机层、第二触控金属层以及钝化层，所述第一无机层与所述第二无机层的材质均为硅的氮化物(SiNx)等无机材料，起到绝缘的作用。所述第一触控金属层与所述第二触控金属层的材质均为金属材料，其中，所述第二触控金属层采用金属网格，所述金属网格在其下方发光层上的正投影位于所述发光层上的两个像素之间，能避开发光像素，保证发光效果。所述第一触控金属层作为所述第二触控金属层的架桥，实现所述第一触控金属层与所述第二触控金属层之间的电连接。
S3在所述触控层上制备出遮光层，在本实施例中，需要在所述触控层顶部的上表面制备出遮光层，具体地，在所述触控层的上表面涂布黑色的遮光材料，曝光显影后，形成遮光层，所述遮光层为环形。前述工艺流程可以保证所述遮光层的对位精度，可以有效避免黑色圆环遮光层与显示面板上的圆形摄像孔区域之间的偏位，有效保证了显示装置的外观效果。
S4安装摄像头，在所述遮光层所围成的环形的下方安装摄像头，使得所述遮光层环绕所述摄像头设置，所述摄像头所在区域形成摄像区，位于所述摄像头外的区域形成非摄像区，所述遮光层所在区域形成摄像边框区，所述摄像边框区位于所述非摄像区内。
本实施例所述显示装置的制备方法的技术效果在于，在触控层的上表面制备出遮光层，在起到遮光效果的同时，避免在盖板上开孔设置遮光层，保证所述盖板与显示面板之间的密封贴合，提高显示装置制备的良率。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本发明实施例所提供的一种显示装置及其制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。

Claims (4)

1.一种显示装置，其特征在于，包括摄像区以及围绕所述摄像区的非摄像区；
所述显示装置包括显示面板以及摄像头；
所述显示面板包括薄膜晶体管、封装层以及触控层；
所述触控层远离所述封装层的一侧面设有遮光层；触控层还包括：第一无机层，设于所述封装层远离所述薄膜晶体管一侧的表面；第一触控金属层，设于所述第一无机层远离所述封装层一侧的表面；第二无机层，覆盖于所述第一触控金属层；第二触控金属层，设于所述第二无机层远离所述第一触控金属层一侧的表面；以及钝化层，覆盖于所述第二触控金属层；所述遮光层设于所述钝化层内；或，所述遮光层设于所述钝化层远离所述第二无机层一侧的表面；部分第一触控金属层以及部分第二触控金属层与所述遮光层相对设置；
所述遮光层设于所述非摄像区内，且环绕所述摄像区；所述非摄像区包括：摄像边框区，环绕所述摄像区；以及显示区，环绕所述摄像边框区；其中，所述遮光层设于所述摄像边框区内。
2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
所述遮光层的厚度小于5毫米。
3.一种显示装置的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一基板，所述基板上设有薄膜晶体管以及封装层；
在所述封装层的上表面制备出触控层；包括：依次制备出第一无机层、第一触控金属层、第二无机层、第二触控金属层以及钝化层；以及
在所述触控层上制备出遮光层，包括：去除所述触控层顶部的部分钝化层，在去除的钝化层处制备出遮光层；或者，在所述触控层顶部的钝化层的上表面制备出遮光层；
所述显示装置包括摄像区以及围绕所述摄像区的非摄像区；所述遮光层设于所述非摄像区内，且环绕所述摄像区；所述非摄像区包括：
摄像边框区，环绕所述摄像区；以及
显示区，环绕所述摄像边框区；
其中，所述遮光层设于所述摄像边框区内。
4.如权利要求3所述的显示装置的制备方法，其特征在于，制备出遮光层步骤包括：
涂布一层遮光材料；
曝光显影处理所述遮光材料，形成遮光层，所述遮光层为环形。
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