CN112086382B - 一种晶圆清洗设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种晶圆清洗设备，属于半导体加工设备技术领域，包括：支撑台，设有装卸支架，装卸支架适于接收晶圆；喷淋管，喷淋管适于连接水源，喷淋管上表面具有上出水孔，下表面具有下出水孔；本发明提供的晶圆清洗设备，在支撑台上转动安装有喷淋管，喷淋管上表面具有上出水孔，下表面具有下出水孔，在支撑台上的装卸支架接收晶圆时，喷淋管处于第二位置，通过上出水孔对晶圆的下表面进行喷淋，当装卸支架接收晶圆后，喷淋管移动至第一位置，通过下出水孔对晶圆的上表面进行喷淋，使晶圆在完成抛光步骤后，无需经过专门的清洗设备，即可在移动至支撑台的过程中完成对晶圆的清洗，减少了晶圆的传输步骤。
Description
技术领域
本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种晶圆清洗设备。
背景技术
在制造工艺过程中，CMP(化学机械抛光)设备主要用于对晶圆在膜沉积工艺后的微观粗糙表面进行全局平坦化处理，以便进行后续的半导体工艺过程。经过CMP设备处理后的晶圆需要进行清洗，才能移动至晶圆清洗设备，在晶圆清洗设备的带动下进入下一步工艺，而对晶圆进行清洗时，通常需要将晶圆移动至一个专门的清洗设备内对晶圆进行清洗，再将晶圆移动至晶圆清洗设备上，步骤繁琐，且可能使晶圆在传输过程中发生损伤。
发明内容
因此，本发明提供一种晶圆清洗设备。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种晶圆清洗设备，包括：
支撑台，设有装卸支架，所述装卸支架适于接收晶圆；
喷淋管，转动安装在支撑台上，并设于装卸支架一侧，所述喷淋管适于连接水源，所述喷淋管上表面具有上出水孔，下表面具有下出水孔；
所述喷淋管具有通过下出水孔对所述晶圆的上表面进行喷淋的第一位置，以及在转动后深入到所述晶圆下方，通过上出水孔对所述晶圆的下表面进行喷淋操作的第二位置。
作为一种优选的技术方案，还包括：安装支架，固定安装在支撑台的下方，所述安装支架上设置有连接支架，所述喷淋管设置在所述连接支架上并可相对所述安装支架进行转动。
作为一种优选的技术方案，还包括：升降装置，设置在所述安装支架上，所述升降装置的活动端连接在所述连接支架上。
作为一种优选的技术方案，所述升降装置为气缸。
作为一种优选的技术方案，还包括转动装置，所述转动装置设置在所述连接支架上，适于驱动所述喷淋管进行转动。
作为一种优选的技术方案，所述转动装置包括：
驱动电机，与连接支架固定连接，所述驱动电机的驱动端与管路径向固定连接；
传动件，作用在所述驱动电机与所述喷淋管之间。
作为一种优选的技术方案，所述传动件包括：
设置在所述驱动电机的驱动端的主动带轮；
设置在所述喷淋管的管路上的从动带轮；以及
连接在所述主动带轮与所述从动带轮之间的皮带。
作为一种优选的技术方案，所述驱动电机通信连接有控制器。
作为一种优选的技术方案，还包括：超声波发生装置，适于为所述喷淋管提供带声波的水。
作为一种优选的技术方案，所述喷淋管的长度大于晶圆的直径。
作为一种优选的技术方案，所述上出水孔和下出水孔均设有电磁阀，电磁阀与控制器通信连接。
本发明技术方案，具有如下优点：
1.本发明提供的晶圆清洗设备，在支撑台上转动安装有喷淋管，喷淋管上表面具有上出水孔，下表面具有下出水孔，在支撑台上的装卸支架接收晶圆时，喷淋管处于第二位置，通过上出水孔对晶圆的下表面进行喷淋，当装卸支架接收晶圆后，喷淋管移动至第一位置，通过下出水孔对晶圆的上表面进行喷淋，使晶圆在完成抛光步骤后，无需经过专门的清洗设备，即可在移动至支撑台的过程中完成对晶圆的清洗，减少了晶圆的传输步骤。
2.本发明提供的晶圆清洗设备，在支撑台下方固定安装有安装支架，安装支架上连接有连接支架，喷淋管安装在连接支架上，并可相对安装支架转动，使喷淋管在转动时，对晶圆完成清洗工作。
3.本发明提供的晶圆清洗设备，在安装支架上设有升降装置，升降装置的活动端与连接支架连接，使升降装置可驱动连接支架及其上的喷淋管一同进行上下移动，其中，升降装置为气缸，能够更加精准使喷淋管在第一位置和第二位置之间进行切换。
4.本发明提供的晶圆清洗设备，在连接支架上还设有转动装置，转动装置包括驱动电机和传动件，驱动电机通过传动件与喷淋管的管路连接，可以驱动管路进行转动，进而带动喷淋管转动，其中，传动件包括主动带轮、从动带轮和皮带，使用皮带传动成本较低，并且也可达到所需的转动精度。
5.本发明提供的晶圆清洗设备，驱动电机通信连接有控制器，通过控制器可远程对驱动电机进行控制。
6.本发明提供的晶圆清洗设备，还包括有超声波发生装置，可以为喷淋管提供带声波的水，对晶圆表面残留的微小颗粒进行冲刷，使喷淋管对晶圆的清洗更加彻底。
7.本发明提供的晶圆清洗设备，喷淋管的长度大于晶圆的直径，可以使喷淋管在一次转动过程就可完成对晶圆一侧表面的清洗，避免需要喷淋管多次旋转才能对晶圆表面清洗完全。
8.本发明提供的晶圆清洗设备，在上出水孔和下出水孔均设有电磁阀，电磁阀与控制器通信连接，通过控制器可以控制电磁阀的开关，实现上出水孔和下出水孔独立出水，避免水源浪费。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的晶圆清洗设备的结构示意图；
图2为喷淋管在第二位置时的结构示意图；
图3为喷淋管在第一位置时的结构示意图；
图4为喷淋管与安装支架的连接示意图。
附图标记说明：
1、支撑台；2、喷淋管；3、抛光头；4、装卸支架；5、管路；6、安装支架；7、升降装置；8、主动带轮；9、驱动电机；10、从动带轮；11、超声波发生装置；12、连接支架。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
本实施例提供了晶圆清洗设备的一种具体的实施方式，如图1所示，在支撑台1上转动安装有喷淋管2，喷淋管2上表面具有上出水孔，下表面具有下出水孔，当抛光头3携带晶圆想要将晶圆放置在装卸支架4上时，先使喷淋管2处于第二位置，如图2所示，通过上出水孔对晶圆的下表面进行喷淋，当装卸支架4接收晶圆后，喷淋管2下移至第一位置，如图3所示，通过下出水孔对晶圆的上表面进行喷淋，使晶圆在完成抛光步骤后，无需经过专门的清洗设备，即可在移动至支撑台1的过程中完成对晶圆的清洗，减少了晶圆的传输步骤。
其中，喷淋管2的长度大于或等于晶圆的直径，可以使喷淋管2在一次转动过程就可完成对晶圆一侧表面的清洗，避免需要喷淋管2多次旋转才能对晶圆表面清洗完全。
作为一种可替换的实施方式，喷淋管2的长度也可小于晶圆的直径，只需在清洗时移动下晶圆或多次旋转喷淋管2即可。为了实现圆晶的转动，可以采用人工进行辅助，也可以在圆晶下方设置转动盘，通过带动转动盘转动来实现圆晶的转动。
为了实现喷淋管2的上侧出水和下侧出水，喷淋管2上分别设置有上喷水管和下喷水管，上喷水管上设置有上出水孔，下喷水管上设置有下出水孔。在上出水孔和下出水孔均设有电磁阀，电磁阀与控制器通信连接，通过控制器可以控制电磁阀的开关，实现上出水孔和下出水孔独立出水，避免水源浪费。
如图4所示，在支撑台1下方固定安装有安装支架6，安装支架6上连接有升降装置7，在升降装置7的活动端连接有连接支架12，喷淋管2可转动且防滑动地安装在连接支架12上，使喷淋管2在转动时，对晶圆完成清洗工作。
具体地，安装支架6设置在支撑台1的下表面，二者之间可以通过螺钉进行连接。
升降装置7为气缸，气缸固定连接在安装支架6上，活动端与连接支架12可直接固定连接，也可通过连接部件固定连接，连接部件可以为连接板，一端与气缸的活动端连接，另一端与连接支架12连接，气缸可驱动连接支架12及其上的喷淋管2一同进行上下移动，其中，气缸为串联设置的两个，每个气缸的形成为20mm，一个气缸工作时，喷淋管2处于第一位置，可对晶圆的下表面进行清洗，两个气缸工作时，喷淋管2处于第二位置，可对晶圆的上表面进行清洗，两个气缸均不工作时，喷淋管2处于最低位置，不影响其他部件工作，两个气缸能够更加精准使喷淋管2在第一位置和第二位置之间进行切换。作为变型，还可以通过液压缸等机械驱动设备。
具体地，气缸的活动端与连接支架12之间为可拆卸连接。连接支架12自身呈水平状设置，在连接支架12上设置用安装喷淋管2的嵌入部，嵌入部自身可以为通孔，喷淋管2安装在通孔中。
作为一种可替换的实施方式，也可直接手动调节喷淋管2的高度，此时需要在喷淋管2上设置对应的夹紧部位，从而将喷淋管2维持在某一固定高度上。
本实施例中，为了实现喷淋管2自身的转动，在连接支架12上还设有转动装置，转动装置包括驱动电机9和传动件，驱动电机9固定连接在连接支架12的下方，驱动电机9的驱动端伸出连接支架12的上方，驱动电机9通过传动件与喷淋管2的管路5连接，可以驱动管路5进行转动，进而带动喷淋管2转动，其中，传动件包括主动带轮8、从动带轮10和皮带，主动带轮8安装在驱动电机9的驱动端上，从动带轮10固定安装在管路5上，皮带将主动带轮8和从动带轮10连接在一起，使主动带轮8在转动时可以带动从动带轮10转动，进而使管路5带着喷淋管2进行转动，使用皮带传动成本较低，并且也可达到所需的转动精度。
作为变形，所述传动件还可以采用齿轮传动，主动齿轮设置在驱动电机9上，从动齿轮设置在喷淋管2上，通过齿轮传动实现喷淋管的转动。
本实施例中，驱动电机9通信连接有控制器，通过控制器可远程对驱动电机9进行控制。具体地，通过设置控制器，可以实现对喷淋管2自身转动角度的控制，如实现喷淋管2自身在0－160度之间进行转动。
还包括有超声波发生装置11，超声波发生装置11内具有水箱，水箱与喷淋管2的管路5连接，水箱内还具有水泵，水泵可以为喷淋管2内水流提供压力，超声波发生装置11可以使水箱内的水具有超声作用，使超声波发生装置11可以为喷淋管2提供带声波的水，对晶圆表面残留的微小颗粒进行冲刷，使喷淋管2对晶圆的清洗更加彻底。
工作原理：
当抛光头3携带晶圆想要将晶圆放置在装卸支架4上时，先使喷淋管2处于第二位置，通过上出水孔对晶圆的下表面进行喷淋，当装卸支架4接收晶圆后，喷淋管2下移至第一位置，通过下出水孔对晶圆的上表面进行喷淋，超声波发生装置11为喷淋管2提供带有超声作用的压力水流，使晶圆在完成抛光步骤后，无需经过专门的清洗设备，即可在移动至支撑台1的过程中完成对晶圆的清洗。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (11)
1.一种晶圆清洗设备，其特征在于，包括：
支撑台(1)，设有装卸支架(4)，所述装卸支架(4)适于接收晶圆；
喷淋管(2)，转动安装在支撑台(1)上，并设于装卸支架(4)一侧，所述喷淋管(2)适于连接水源，所述喷淋管(2)上表面具有上出水孔，下表面具有下出水孔；
所述喷淋管(2)具有通过下出水孔对所述晶圆的上表面进行喷淋的第一位置，以及在转动后深入到所述晶圆下方，通过上出水孔对所述晶圆的下表面进行喷淋操作的第二位置；
抛光头(3)携带晶圆想要将晶圆放置在装卸支架(4)上时，先使喷淋管(2)处于第二位置，通过上出水孔对晶圆的下表面进行喷淋；装卸支架(4)接收晶圆后，喷淋管(2)下移至第一位置，通过下出水孔对晶圆的上表面进行喷淋。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，还包括：安装支架(6)，固定安装在支撑台(1)的下方，所述安装支架(6)上设置有连接支架(12)，所述喷淋管(2)设置在所述连接支架(12)上并可相对所述安装支架(6)进行转动。
3.根据权利要求2所述的晶圆清洗设备，其特征在于，还包括：升降装置(7)，设置在所述安装支架(6)上，所述升降装置(7)的活动端连接在所述连接支架(12)上。
4.根据权利要求3所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述升降装置(7)为气缸。
5.根据权利要求3所述的晶圆清洗设备，其特征在于，还包括转动装置，所述转动装置设置在所述连接支架(12)上，适于驱动所述喷淋管(2)进行转动。
6.根据权利要求5所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述转动装置包括：
驱动电机(9)，与连接支架(12)固定连接，所述驱动电机(9)的驱动端与管路(5)径向固定连接；
传动件，作用在所述驱动电机(9)与所述喷淋管(2)之间。
7.根据权利要求6所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述传动件包括：
设置在所述驱动电机(9)的驱动端的主动带轮(8)；
设置在所述喷淋管(2)的管路(5)上的从动带轮(10)；以及
连接在所述主动带轮(8)与所述从动带轮(10)之间的皮带。
8.根据权利要求6或7所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述驱动电机(9)通信连接有控制器。
9.根据权利要求1－7任一项所述的晶圆清洗设备，其特征在于，还包括：超声波发生装置(11)，适于为所述喷淋管(2)提供带声波的水。
10.根据权利要求1－7任一项所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述喷淋管(2)的长度大于晶圆的直径。
11.根据权利要求8所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述上出水孔和下出水孔均设有电磁阀，电磁阀与控制器通信连接。
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