CN112086365A - 一种提高超细金丝单根丝长度的方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种提高超细金丝单根丝长度的方法，在99.99％以上的高纯金中添加1～2种质量含量为5～50ppm的碱土金属和1～2种2～20ppm的稀土金属；制备Φ8～12mm的铸锭，通过粗拉、中拉、细拉制备成Ф0.050mm细丝；从Ф0.050mm到Φ0.008mm～Φ0.015mm，采用分段式不同变形量的配模工艺，按从粗到细，每段变形量依次递减；在主动放线装置和拉丝系统中间增加退火装置，实现超细金丝在线热拉拔。针对Ф0.050mm以下的金丝，设计变形量自上而下逐级递减的配模工艺，采用在线热拉拔技术，配合不同润滑方式，使用特殊尺寸钻石拉丝模以提高目标线径为0.008mm～0.015mm超细金丝的单根丝长度。该方法突破了超细金丝高精度制备断线频繁的技术难题，加快了超细金丝的产业化进程，推动了微组装技术的发展。
Description
技术领域
本发明涉及键合丝生产技术领域，涉及一种超小焊盘、超高频微电子器件连接芯片与芯片、芯片与外部框架的超细金丝生产的方法及装置，尤其是一种提高超细金丝单根丝长度的方法及装置。
背景技术
微电子技术水平和产业规模已成为衡量一个国家总体实力的重要指标。高端装备、新型智能化器件极度依赖高性能微电子器件。电子器件不断向着集成化、微型化方向发展，即在越来越小的器件尺寸内集成更多任务能力和更高计算能力，这就迫使封装工序中采用更细线径的丝材来实现芯片之间的互联互通。
键合丝是连接芯片与芯片、芯片与外部框架的引线，被广泛应用于微电子器件中。随着 Mimi/Micro LED、超小焊盘、超高频微组装器件对超细金丝的迫切需求，键合丝的开发向着细线径、高性能方向发展。然而超细金丝拉拔加工中断线频繁，造成单根丝长度短、成品率低无法实现产业化。
线径每缩小一个微米，加工难度及线径控制难度就提高一个数量级。目前改进超细丝加工的方法具有代表性的有：
1)改进原材料的成分，如中国专利200610021373.2的《一种键合金丝及其制造方法》，在99.99％以上的键合金丝中加入微量元素铍、钐提高键合金丝的抗拉强度和伸长率；
2)对生产工艺进行改进，如中国专利200810115058.5的《超微细键合金丝规模化生产方法》，采用间歇式拉铸，在保证铸锭延伸性的同时可达到一定的强度，可较好的满足超微细金丝加工的需要。
3)中国专利CN107904434B《一种超细超长铜合金丝及其生产方法》公开了一种在不同线径使用不同道次变形量的方法来制备超细超长铜合金丝。然而此方法并不适合键合金丝，与铜合金丝相比，在0.05mm以下，金丝加工硬化速率较快，塑韧性降低，强度硬度升高，无法继续变形，很难形成超细超长丝材。
对于高速全自动键合机，超细金丝的单卷长度至少达到500～2000m。按照以上专利中提到的方法制备超细金丝，单根丝长度仅有几十到几百米，根本无法满足键合丝的应用要求。单根丝长度反映了超细金丝制备技术水平，是国内贵金属超细丝制备的瓶颈，也是制约关键电子信息器件国产化的“卡脖子”技术难题，迫切需要提供一种提高超细金丝单根丝长度的方法。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种提高超细金丝单根丝长度的方法，该方法可以克服现有技术的不足，有效改善金丝在超细线径范围内的塑性变形能力，提高超细金丝单根丝长度及长丝率，推动超细金丝的产业化发展。
本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
本发明超细金丝的成分和含量为：在99.99％以上的高纯金中添加1～2种质量含量为5～ 50ppm的碱土金属(如铍、钙、镁等)，和1～2种质量含量为2～20ppm的稀土金属(如铈、钇、镧等)。
采用精密连铸技术制备直径Φ8～12mm的铸锭，通过粗拉、中拉、细拉制备成Ф0.050mm 细丝。
从Ф0.050mm到目标线径Φ0.008mm～Φ0.015mm，采用分段式不同变形量的配模工艺，按从粗到细，每段变形量依次递减。随着线径的减小，丝材内部微区应力应变关系、塑性成形性能都表现出明显的尺寸效应，影响超细金丝塑韧性的因素增多，根据尺寸因素与极限应变的关系设计变形量有利于丝材持续变形，可以改善超细金丝的变形能力。
在主动放线装置和拉丝系统中间增加退火装置，实现超细金丝的在线热拉拔，此工艺可消除加工变形过程中的残余应力，使丝材各区域变形一致，提高单根丝长度。
配模工艺和在线热拉拔工艺参数见表1所示。
表1配模工艺和在线热拉拔工艺参数
| 进线尺寸和出线尺寸 | 分段总变形量 | 道次变形量 | 在线热拉拔温度 | 在线热拉拔速度 |
| Ф0.0500mm～Ф0.0316mm | 60％ | 6％～10％ | 400～600℃ | 60m/min～120m/min |
| Ф0.0316mm～Ф0.0200mm | 60％ | 6％～10％ | 400～600℃ | 60m/min～120m/min |
| Ф0.0200mm～Ф0.0141mm | 50％ | 3％～6％ | 400～600℃ | 50m/min～100m/min |
| Ф0.0141mm～Ф0.0100mm | 50％ | 3％～6％ | 300～500℃ | 50m/min～100m/min |
| Ф0.0100mm～Ф0.0080mm | 36％ | 2％～5％ | 300～500℃ | 10m/min～50m/min |
在超细丝拉拔过程中采用两种润滑方式降低断线率。润滑方式及润滑液的组分是影响单根丝长度的关键技术参数。在超细线径拉拔过程中，丝材易于吸收热量，引起丝材内部组织的变化，降低超细金丝累积变形量。从Ф0.0500mm到Ф0.0141mm拉拔加工采用内置恒温水箱喷淋式润滑，所采用的润滑液含有5％～20％的甲醇，以高纯水为稀释剂。润滑液的配比浓度为0.05％～5％(体积百分比)；从Ф0.0141mm到Ф0.008mm拉拔加工采用浸泡式润滑，润滑液的配比浓度为0.01％～2％(体积百分比)。
从Ф0.050mm到Ф0.008mm超细丝加工使用的拉丝模，材质为钻石模，模具尺寸和粗丝模具尺寸相比采用更长的定径带，更大的压缩角。这种拉丝模可以较好的控制线径精度，保证超细金丝外径尺寸的一致性，减小由于线径骤然缩小造成的丝材断裂。超细金丝采用的拉丝模尺寸为：定径带长度h＝(0.5～1.0)d，压缩角为15°～25°。
统计每个批次单根丝长度，计算批次10000m以上长丝率。长丝率的计算方法为：
其中：F：长丝率(Filament rate)。∑Lj代表单根丝长度大于10000m的丝材长度总和，∑Li代表单批次所有单根丝长度总和。
本发明提出的方法其有益效果在于：
本发明通过采用分段式不同变形量的配模工艺、在主动放线装置和拉丝系统中间增加退火装置实现超细金丝的在线热拉拔、将配模工艺和在线热拉拔工艺参数有效协同、在超细丝拉拔过程中采用两种润滑方式降低断线率以及使用模具尺寸更长的定径带和更大的压缩角材质的钻石模拉丝模等协同发挥作用的关键技术手段，有效地解决了超细金丝断线频繁、单根丝长度短的技术难题，其工艺方法不仅提高了工作效率，而且突破了金丝在Ф0.05mm到Ф0.008mm微细拉加工技术难题，促进了微电子信息技术的发展。该方法操作简单，超细金丝单根丝长度最大值超过了10000m，长丝率不低于75％，能够满足超细金丝规模化批量生产。
附图说明
图1为本发明的提高超细金丝单根丝长度的方法的工艺流程图。
图2为本发明的方法的在线热拉拔的示意图。
具体实施方式
实施例1
在99.99％以上的高纯金中添加质量含量20ppm的铍和10ppm的铈。
采用精密连铸技术制备直径Φ12mm的铸锭，通过粗拉、中拉、细拉制备成Ф0.050mm细丝。
从Ф0.050mm到目标线径Φ0.015mm，采用分段式不同变形量的配模工艺，按从粗到细，每段变形量依次递减。
在主动放线装置和拉丝系统中间增加退火装置，实现超细金丝在线热拉拔。
Ф0.05mm～Ф0.015mm的配模工艺和在线热拉拔工艺参数如表1所示。
表1一种配模工艺和在线热拉拔工艺参数表
拉丝润滑液采用喷淋式润滑，采用含甲醇10％(体积百分比)的水溶性拉伸润滑液，润滑液的浓度配比为0.5％(体积百分比)。
拉丝钻石模的尺寸为：定径带长度L＝0.5d，压缩角为15°。
按照以上实施例制备的Ф0.015mm超细金丝的单根丝长度最大值为36057m，长丝率为 85.6％。
实施例2
在99.99％以上的高纯金中添加质量含量40ppm的镁和15ppm的镧。
采用精密连铸技术制备直径Φ8mm的铸锭，通过粗拉、中拉、细拉制备成Ф0.050mm细丝。
从Ф0.050mm到目标线径Φ0.010mm，采用分段式不同变形量的配模工艺，按从粗到细，每段变形量依次递减。
在主动放线装置和拉丝系统中间增加退火装置，实现超细金丝在线热拉拔。
Ф0.05mm～Ф0.010mm的配模工艺和在线热拉拔工艺参数如表2所示。
表2另一种配模工艺和在线热拉拔工艺参数表
| 进线尺寸和出线尺寸 | 分段总变形量 | 道次变形量 | 在线热拉拔温度 | 在线热拉拔速度 |
| Ф0.0500mm～Ф0.0316mm | 60％ | 6％～10％ | 400～600℃ | 60m/min～120m/min |
| Ф0.0316mm～Ф0.0200mm | 60％ | 6％～10％ | 400～600℃ | 60m/min～120m/min |
| Ф0.0200mm～Ф0.0141mm | 50％ | 3％～6％ | 400～600℃ | 50m/min～100m/min |
| Ф0.0141mm～Ф0.0100mm | 50％ | 3％～6％ | 300～500℃ | 50m/min～100m/min |
Ф0.0500mm～Ф0.0141mm润滑采用内置恒温水箱喷淋方式，润滑液采用含甲醇10％(体积百分比)的水溶性拉伸润滑液，以高纯水作为稀释剂，润滑液的浓度配比为0.8％(体积百分比)。
Ф0.0141mm～Ф0.0100mm采用浸泡式润滑方式，润滑液采用含甲醇5％(体积百分比) 的水溶性拉伸润滑液，润滑液的浓度配比为0.05％(体积百分比)。
拉丝钻石模：定径带长度L＝1.0d，压缩角为25°。
采用以上实施例制备的Ф0.010mm超细金丝单根丝长度最大值是19402m；长丝率为 78.9％。
以上关于本发明的具体的优选实施方式，仅用于说明本发明而并非受限于本发明实施例所描述的技术方案，本领域的普通技术人员在不脱离本发明构思的前提下做出若干等同替换或修改，且性能或用途相同时，都应当视为属于本发明权利要求的专利保护范围。
Claims (8)
1.一种提高超细金丝单根丝长度的方法，其特征在于：
采用精密连铸技术制备直径Φ8～12mm的高纯金铸锭，通过粗拉、中拉、细拉制备成Ф0.050mm细丝；
从Ф0.050mm到目标线径Φ0.008mm～Φ0.015mm，采用分段式不同变形量的配模工艺，按从粗到细，每段变形量依次递减；
在主动放线装置和拉丝系统中间增加退火装置，实现超细金丝在线热拉拔；
在所述超细丝在线拉拔过程中采用内置恒温水箱喷淋式润滑方式或者浸泡式润滑方式降低断线率。
2.根据权利要求1所述的提高超细金丝单根丝长度的方法，其特征在于，所述配模工艺和在线热拉拔工艺参数为：
。
3.根据权利要求2所述的提高超细金丝单根丝长度的方法，其特征在于：
从Ф0.0500mm到Ф0.0141mm拉拔加工采用内置恒温水箱喷淋式润滑，所采用的润滑液含有体积百分比为5％～20％的甲醇，以高纯水为稀释剂，润滑液的体积百分比配比浓度为0.05％～5％。
4.根据权利要求2所述的提高超细金丝单根丝长度的方法，其特征在于：
从Ф0.0141mm到Ф0.008mm拉拔加工采用浸泡式润滑，润滑液的体积百分比配比浓度为0.01％～2％。
5.根据权利要求2任一种所述的提高超细金丝单根丝长度的方法，其特征在于：
从Ф0.050mm到Ф0.008mm超细丝加工使用的拉丝模，材质为钻石模，模具的定径带长度h＝0.5d～1.0d、压缩角为15°～25°。
6.根据权利要求1至5任一种所述的提高超细金丝单根丝长度的方法，其特征在于：
所述高纯金的纯度为99.99％以上，在所述高纯金中添加1～2种质量含量为5～50ppm的碱土金属和1～2种质量含量为2～20ppm的稀土金属后制备铸锭。
7.根据权利要求6所述的提高超细金丝单根丝长度的方法，其特征在于：
所述碱土金属为铍、钙或镁的一种。
8.根据权利要求7所述的提高超细金丝单根丝长度的方法，其特征在于：
所述稀土金属为铈、钇或镧的一种。
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| CN102121077A (zh) * | 2011-01-21 | 2011-07-13 | 宁波康强电子股份有限公司 | 一种键合金丝及其制备方法 |
| CN103122421A (zh) * | 2011-11-21 | 2013-05-29 | 北京达博有色金属焊料有限责任公司 | 一种封装用高性能键合金丝的制备方法 |
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6484623A (en) * | 1987-09-26 | 1989-03-29 | Tanaka Precious Metal Ind | Gold bonding wire for semiconductor |
| JP2004344901A (ja) * | 2003-05-20 | 2004-12-09 | Tanaka Electronics Ind Co Ltd | 極細線の伸線方法及び伸線装置 |
| JP2008218994A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-09-18 | Nippon Steel Materials Co Ltd | 半導体素子接続用金線 |
| CN102121077A (zh) * | 2011-01-21 | 2011-07-13 | 宁波康强电子股份有限公司 | 一种键合金丝及其制备方法 |
| CN103122421A (zh) * | 2011-11-21 | 2013-05-29 | 北京达博有色金属焊料有限责任公司 | 一种封装用高性能键合金丝的制备方法 |
| CN110586676A (zh) * | 2019-10-29 | 2019-12-20 | 陈永福 | 一种制造镁合金细丝的多道次拉拔工艺方法 |
Non-Patent Citations (1)
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|---|
| 范红等: "键合银合金丝的制备", 《黄金》 * |
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