CN112077731B - 一种基于共享时间的研磨控制方法及系统 - Google Patents
一种基于共享时间的研磨控制方法及系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112077731B CN112077731B CN202010998670.2A CN202010998670A CN112077731B CN 112077731 B CN112077731 B CN 112077731B CN 202010998670 A CN202010998670 A CN 202010998670A CN 112077731 B CN112077731 B CN 112077731B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- time
- grinding
- current
- feedback
- sharing time
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
本发明提供了一种基于共享时间的研磨控制方法及系统,该方法包括:获取当前批次产品的产品信息及当前共享时间;根据产品信息及当前共享时间确定当前研磨时间;按照当前研磨时间对产品进行研磨,并根据研磨结果及产品信息对当前研磨时间进行更新;根据更新后的当前研磨时间及当前共享时间确定当前批次产品对应的当前共享时间反馈比例;获取预设数量的历史批次产品对应的历史共享时间反馈比例;根据当前共享时间反馈比例、各历史共享时间反馈比例及预设反馈比重分配规则,确定目标反馈比例;根据目标反馈比例对当前共享时间进行更新。通过设置并不断更新共享时间,避免了不同产品之间不能反馈和修正研磨时间的弊端,影响研磨精度或多次试产的问题。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制备技术领域,具体涉及一种基于共享时间的研磨控制方法及系统。
背景技术
随着半导体集成电路(Integrated circuit,IC)制造技术的不断进步,芯片的种类越来越多,在集成电路制造中面临着一个问题,不同的产品要同时在一个机台上研磨,如何将每个产品的研磨去除量控制的越来越精确,是集成电路生产中遇到的难题。
在集成电路制造的化学机械研磨工艺中,由于终点检测系统的局限性,很多工艺不能依靠终点检测来控制研磨时间,要通过固定的研磨时间来控制研磨,但是由于被研磨产品设计的多样性,不同产品的研磨量不同,即使研磨量相同,由于光罩的透光率不同,研磨时间同样会有很大差异;并且伴随着研磨耗材的消耗,研磨速率会产生变化,就需要不断调整研磨时间;此外即使耗材达到了同样的研磨寿命,由于前期被研磨产品的不同,以及耗材批次的不同,研磨时间的设定同样会发生变化。
目前,为了保证研磨后剩余量的精确性,现有的集成电路生产企业通常采用如下两种方法:第一:每个产品到来后都要进行试产,根据试产后的结果调整时间,然后进行研磨。如果试产后连续8小时内没有生产过此产品,则产品到来后要再次试产,这样就会给生产部增加工作量,每个机台每天要试产20多次。第二:在研磨机台外加在线量测系统,实时进行量测,优点是可以实时调整研磨时间,也不要试产,但是每个机台需要增加400万人民币的成本,提高了工厂的成本。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供了基于共享时间的研磨控制方法及系统,以克服现有技术中的研磨控制方法难以兼顾生产效率和生产成本的问题。
根据第一方面,本发明实施例提供了一种基于共享时间的研磨控制方法,包括:
获取当前批次产品的产品信息及当前共享时间;
根据所述产品信息及当前共享时间确定当前研磨时间;
按照所述当前研磨时间对所述产品进行研磨,并根据研磨结果及所述产品信息对所述当前研磨时间进行更新;
根据更新后的当前研磨时间及所述当前共享时间确定当前批次产品对应的当前共享时间反馈比例;
获取预设数量的历史批次产品对应的历史共享时间反馈比例;
根据当前共享时间反馈比例、各历史共享时间反馈比例及预设反馈比重分配规则,确定目标反馈比例;
根据所述目标反馈比例对所述当前共享时间进行更新。
可选地,所述根据所述产品信息及当前共享时间确定当前研磨时间,包括:
根据所述产品信息确定共享时间比例系数及研磨速率;
根据所述当前共享时间及所述共享时间比例系数计算所述当前研磨时间。
可选地,所述按照所述当前研磨时间对所述产品进行研磨,并根据研磨结果及所述产品信息对所述研磨时间进行更新,包括:
按照所述当前研磨时间及所述研磨速率对产品进行研磨;
获取研磨后的产品参数值,并根据所述研磨后的产品参数值与预设标准参数值的关系对所述当前研磨时间进行更新。
可选地,所述基于共享时间的研磨控制方法还包括:
获取研磨耗材信息;
根据所述研磨耗材信息确定耗材修正比例系数;
按照预设时间周期采用所述耗材修正比例系数对所述当前共享时间进行更新。
可选地,所述基于共享时间的研磨控制方法还包括:
获取当前研磨耗材信息;
根据所述当前研磨耗材信息,判断研磨耗材是否更换;
当研磨耗材更换时,将预设共享时间初始值确定为所述当前共享时间。
可选地,在根据更新后的当前研磨时间及所述当前共享时间确定当前批次产品对应的当前共享时间反馈比例之前,所述方法还包括:
判断更新后的当前研磨时间是否满足预设研磨时间范围;
当更新后的当前研磨时间不满足预设研磨时间范围时,生成报警信息。
可选地,在获取预设数量的历史批次产品对应的历史共享时间反馈比例之前,所述方法还包括:
判断所述当前共享时间反馈比例是否满足预设比例范围;
当所述当前共享时间反馈比例不满足预设比例范围时,不更新所述当前共享时间;
在监测到连续预设数量批次没有更新当前共享时间时,生成报警信息。
根据第二方面,本发明实施例还提供了一种基于共享时间的研磨控制系统,包括:
第一获取模块,用于获取当前批次产品的产品信息及当前共享时间;
第一处理模块,用于根据所述产品信息及当前共享时间确定当前研磨时间;
第二处理模块,用于按照所述当前研磨时间对所述产品进行研磨,并根据研磨结果及所述产品信息对所述当前研磨时间进行更新;
第三处理模块,用于根据更新后的当前研磨时间及所述当前共享时间确定当前批次产品对应的当前共享时间反馈比例;
第二获取模块,用于获取预设数量的历史批次产品对应的历史共享时间反馈比例;
第四处理模块,用于根据当前共享时间反馈比例、各历史共享时间反馈比例及预设反馈比重分配规则,确定目标反馈比例;
第五处理模块,用于根据所述目标反馈比例对所述当前共享时间进行更新。
根据第三方面,本发明实施例提供了一种电子设备,包括:存储器和处理器,所述存储器和所述处理器之间互相通信连接,所述存储器中存储有计算机指令,所述处理器通过执行所述计算机指令,从而执行第一方面或者第一方面任意一种可选实施方式中所述的方法。
根据第四方面,本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储计算机指令,所述计算机指令用于使所述计算机执行第一方面或者第一方面任意一种可选实施方式中所述的方法。
本发明技术方案,具有如下优点:
本发明实施例提供了一种基于共享时间的研磨控制方法及系统,通过设立共享时间的概念,在每批次产品生产的时,根据当前共享时间及产品信息确定当前研磨时间,然后按照该当前研磨时间对产品进行研磨,并根据研磨结果对当前研磨时间进行更新,以调整研磨偏差保障产品的研磨准确性,并且根据更新的当前研磨时间确定当前批次产品对应的当前共享时间反馈比例,并获取按照相同的方式所确定的预设数量的历史批次产品对应的历史共享时间反馈比例,并根据预设反馈比重分配规则对当前共享时间进行更新,从而利用共享机制,通过设定一个共享的研磨时间,在每批产品研磨前后进行反馈,不断修正该共享研磨时间,避免了研磨时间由于长时间没有被修正而产生的精度偏差,整个过程无需过多人为干预,进而在不增加生产成本的情况下提高了生产效率,提高了生产自动化程度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中的基于共享时间的研磨控制方法的流程图;
图2为本发明实施例中的基于共享时间的研磨控制系统的结构示意图;
图3为本发明实施例中的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
本发明实施例提供了一种基于共享时间的研磨控制方法,如图1所示,该基于共享时间的研磨控制方法包括如下步骤:
步骤S101:获取当前批次产品的产品信息及当前共享时间。在实际应用中,如何当前批次产品为首次进行生产的产品时,该当前共享时间为预设共享时间初始值,该预设共享时间初始值可以是根据产品的生产经验所得出的产品进行研磨通常需要的一个研磨时间,该预设共享时间初始值可以随时根据生产实际情况进行人为修正,每一批次产品完成生产后会对共享时间进行修正,修正后的共享时间将作为下一批次产品生产的当前共享时间。
步骤S102:根据产品信息及当前共享时间确定当前研磨时间。该当前研磨时间为当前批次产品进行研磨的研磨时间。
具体地,在一实施例中,上述的步骤S102具体包括如下步骤:
步骤S201:根据产品信息确定共享时间比例系数及研磨速率。具体地,该产品信息包括该产品对应的研磨速率和共享时间比例系数,具体该研磨速率可根据相同材料的空挡片用同样的研磨条件(包括压力,研磨头以及研磨盘转速,研磨液种类及流量)对产品进行研磨测量得出。该共享时间比例系数为当前研磨时间与共享时间的比例,共享时间与该系数相乘即可得到当前研磨时间,具体该系数可根据产品的研磨去除量,研磨材料种类,以及第一次试产的结果,并参考光罩的透光率得出。
需要说明的是,在实际应用中,在对产品进行实际研磨生产时,产品研磨的效果除了与研磨时间有关,也与研磨速率有关,可以对研磨速率进行相应的修正,以提高对产品的研磨效果。具体地,可以在研磨前对研磨速率进行修正,具体可通过结合产品研磨前的目标值(例如产品信息中包含的产品厚度),产品研磨前的实际量测值(产品实际测量厚度)得到研磨前研磨速率修正值,以修正由于研磨前产品参数值与产品实际值的偏差带来的精度误差。同理,在产品生产之后,也可以对研磨速率进行修正,得到研磨后研磨速率修正值,来修正由于研磨前产品参数值与产品实际值的偏差带来的精度误差。从而在下一个产品进行研磨时,以修改后的研磨速率进行生产,以进一步提高研磨效果。
步骤S202:根据当前共享时间及共享时间比例系数计算当前研磨时间。具体地,共享时间与共享时间比例系数相乘即可得到当前研磨时间。
步骤S103:按照当前研磨时间对产品进行研磨,并根据研磨结果及产品信息对当前研磨时间进行更新。
具体地,在一实施例中,上述的步骤S103具体包括如下步骤:
步骤S301:按照当前研磨时间及研磨速率对产品进行研磨。
步骤S302:获取研磨后的产品参数值,并根据研磨后的产品参数值与预设标准参数值的关系对当前研磨时间进行更新。具体地,研磨后的产品参数值包括:产品研磨后的厚度测量值,该预设标准参数值,为该产品进行研磨后的厚度目标值,通过根据实际研磨测量值与目标值的关系,采用现有技术中的研磨时间反馈方法即可得到研磨更加准确的研磨时间,即后续生产的产品可按照该更新后的当前研磨时间进行研磨,以提高产品研磨的准确性。
步骤S104:根据更新后的当前研磨时间及当前共享时间确定当前批次产品对应的当前共享时间反馈比例。在实际应用中,该当前共享时间反馈比例与当前研磨时间的乘积为当前共享时间,因此可根据当前共享时间及当前研磨时间计算当前共享实际反馈比例。
步骤S105:获取预设数量的历史批次产品对应的历史共享时间反馈比例。具体地,在实际应用中,为了使共享时间更加符合实际生产情况,单批次的反馈比例可能与其他批次生产存在差异,为了尽量避免差异,选择多批次产品共同反馈共享时间,提高共享时间的准确性。该预设数量表示参与共享时间反馈的生产批次的数量,其可以根据实际生产需要进行确定,本发明并不以此为限。该历史共享时间反馈比例均采用与上述步骤S101至步骤S104相同的方式确定。
步骤S106:根据当前共享时间反馈比例、各历史共享时间反馈比例及预设反馈比重分配规则,确定目标反馈比例。在实际应用中,由于产品的生产批次距离越接近,实际研磨时间的相似度也越大,因此根据生产批次的时间为不同批次产品的共享时间反馈比例设置不同的权重,以提高最终目标反馈比例的准确性,具体预设反馈比重分配规则可以根据实际生产经验制定,例如当前批次的反馈比重最大为x,则其余生产批次的总反馈比重为1-x,并且随着生产批次越靠前反馈比重呈线性下降,目标反馈比例的具体计算方式可参照下文应用示例的相关描述,在此不再进行赘述。
步骤S107:根据目标反馈比例对当前共享时间进行更新。在实际应用中,目标反馈比例与当前共享时间的乘积即为更新后的共享时间。
具体地,在一实施例中,上述的基于共享时间的研磨控制方法具体还包括如下步骤:
步骤S108:获取研磨耗材信息。
步骤S109:根据研磨耗材信息确定耗材修正比例系数。在实际应用中,该耗材修正比例系数可根据研磨耗材的的实际使用情况确定。
步骤S110:按照预设时间周期采用耗材修正比例系数对当前共享时间进行更新。
在实际应用中,由于在对产品进行研磨的过程中研磨头等研磨耗材会不断被消耗,随着研磨耗材的使用会影响研磨效果,因此,为了保障研磨效果,需要对产品的研磨时间进行调整,即需要对共享时间进行调整。因此可采取按照预设时间周期定期对当前共享时间进行更新的方式,避免研磨耗材的消耗对研磨效果的影响,保障研磨效果。
步骤S111:获取当前研磨耗材信息;
步骤S112:根据当前研磨耗材信息,判断研磨耗材是否更换;
步骤S113:当研磨耗材更换时,将预设共享时间初始值确定为当前共享时间。
在实际应用中,为了保障产品的研磨效果,研磨耗材会定期更换,因此,在研磨耗材进行更换后,需要将共享时间恢复为默认的预设共享时间初始值,并重新按照上述各个步骤对共享时间进行反馈修正。
具体地,在一实施例中,在根据更新后的当前研磨时间及当前共享时间确定当前批次产品对应的当前共享时间反馈比例之前,上述方法还包括如下步骤:
步骤S114:判断更新后的当前研磨时间是否满足预设研磨时间范围。
步骤S115:当更新后的当前研磨时间不满足预设研磨时间范围时,生成报警信息。
在实际应用中,产品的正常研磨时间会在一定范围内,因此可以通过判断当前研磨时间是否在该范围内的方式,来避免由于系统或者量测错误带来的异常,并且一旦出现异常进行报警,以提示工作人员检查故障,保障产品正常生产。
具体地,在一实施例中,在上述步骤S105之前,上述方法还包括如下步骤:
步骤S116:判断当前共享时间反馈比例是否满足预设比例范围。
步骤S117:当当前共享时间反馈比例不满足预设比例范围时,不更新当前共享时间。
步骤S118:在监测到连续预设数量批次没有更新当前共享时间时,生成报警信息。
在实际应用中,正常的共享时间反馈比例会在一定范围内,因此可以通过判断当前研磨时间是否在该范围内的方式,来避免由于单批次产品的异常结果造成更新后的共享时间偏离正常范围,因此,一旦出现共享时间反馈比例不满足预设比例范围,则此次反馈无效,不对共享时间进行更新,并且一旦出现连续多次的异常情况,系统停止继续生产,并进行报警,以提示工作人员检查故障,保障产品正常生产。
下面将结合具体应用示例,对本发明实施例提供的基于共享时间的研磨控制方法进行详细的说明。
首先,对应用示例中所使用的各项参数及其对应的符号进行说明。
共享时间(Ts)
研磨前研磨速率修正值(RRPre);
研磨前目标值PreT;
研磨后目标值PostT;
研磨后研磨速率修正值(RRpost);
共享时间比例系数(βPre);
共享时间反馈比例(K);
耗材修正比例系数(α);
当前批次反馈比重(x);
第n-1批的反馈比重(y^(n-1))且,y^1+y^2+…y^(n-1)=1,
举例说明如下:假设有产品A要研磨,设定研磨前A的厚度为PreA;
在研磨前根据公式得到的当前研磨时间Tpre计算如下:
Tpre=(PreA-PreT)/RRPre+Ts*βPre
研磨后,产品的实际厚度为PostA,则相关参数计算如下:
A产品更新后的当前研磨时间Tpost:
Tpost=(PostA-PostT)/RRPre+Ts*βPre
A产品当前共享时间反馈比例K:
K=[(PostA-PostT)/RRPre+Ts*βPre]/Ts*βPre
假设前1到N批的K值分别为Kpre1,Kpre2……Kpren则,考虑预设反馈比重分配规则后的目标反馈比重Kfinal:
Kfinal=K*x+(1-x)*(Kpre1*y^1+Kpre2*y^2…+Kpren*y^(n-1))
反馈后的共享时间Tsf:
Tsf=Ts*βPre*Kfinal*βpost*α
反馈完成后,Tsf的值会将Ts替换掉,用于为新的产品计算研磨时间。本发明实施例引入了共享机制:通过共享反馈时间,有效的避免了由于不同产品之间不能反馈和修正研磨时间的弊端,从而影响研磨精度以及要多次试产的问题。
通过上述步骤S101至步骤S118,本发明实施例提供的基于共享时间的研磨控制方法,通过设立共享时间的概念,在每批次产品生产的时,根据当前共享时间及产品信息确定当前研磨时间,然后按照该当前研磨时间对产品进行研磨,并根据研磨结果对当前研磨时间进行更新,以调整研磨偏差保障产品的研磨准确性,并且根据更新的当前研磨时间确定当前批次产品对应的当前共享时间反馈比例,并获取按照相同的方式所确定的预设数量的历史批次产品对应的历史共享时间反馈比例,并根据预设反馈比重分配规则对当前共享时间进行更新,从而利用共享机制,通过设定一个共享的研磨时间,在每批产品研磨前后进行反馈,不断修正该共享研磨时间,避免了研磨时间由于长时间没有被修正而产生的精度偏差,整个过程无需过多人为干预,进而在不增加生产成本的情况下提高了生产效率,提高了生产自动化程度。
本发明实施例还提供了一种基于共享时间的研磨控制系统,如图2所示,该基于共享时间的研磨控制系统包括:
第一获取模块101,用于获取当前批次产品的产品信息及当前共享时间。详细内容参见上述方法实施例中步骤S101的相关描述,在此不再进行赘述。
第一处理模块102,用于根据产品信息及当前共享时间确定当前研磨时间。详细内容参见上述方法实施例中步骤S102的相关描述,在此不再进行赘述。
第二处理模块103,用于按照当前研磨时间对产品进行研磨,并根据研磨结果及产品信息对当前研磨时间进行更新。详细内容参见上述方法实施例中步骤S103的相关描述,在此不再进行赘述。
第三处理模块104,用于根据更新后的当前研磨时间及当前共享时间确定当前批次产品对应的当前共享时间反馈比例。详细内容参见上述方法实施例中步骤S104的相关描述,在此不再进行赘述。
第二获取模块105,用于获取预设数量的历史批次产品对应的历史共享时间反馈比例。详细内容参见上述方法实施例中步骤S105的相关描述,在此不再进行赘述。
第四处理模块106,用于根据当前共享时间反馈比例、各历史共享时间反馈比例及预设反馈比重分配规则,确定目标反馈比例。详细内容参见上述方法实施例中步骤S106的相关描述,在此不再进行赘述。
第五处理模块107,用于根据目标反馈比例对当前共享时间进行更新。详细内容参见上述方法实施例中步骤S107的相关描述,在此不再进行赘述。
通过上述各个组成部分的协同合作,本发明实施例提供的基于共享时间的研磨控制系统,通过设立共享时间的概念,在每批次产品生产的时,根据当前共享时间及产品信息确定当前研磨时间,然后按照该当前研磨时间对产品进行研磨,并根据研磨结果对当前研磨时间进行更新,以调整研磨偏差保障产品的研磨准确性,并且根据更新的当前研磨时间确定当前批次产品对应的当前共享时间反馈比例,并获取按照相同的方式所确定的预设数量的历史批次产品对应的历史共享时间反馈比例,并根据预设反馈比重分配规则对当前共享时间进行更新,从而利用共享机制,通过设定一个共享的研磨时间,在每批产品研磨前后进行反馈,不断修正该共享研磨时间,避免了研磨时间由于长时间没有被修正而产生的精度偏差,整个过程无需过多人为干预,进而在不增加生产成本的情况下提高了生产效率,提高了生产自动化程度。
根据本发明实施例还提供了一种电子设备,如图3所示,该电子设备可以包括处理器901和存储器902,其中处理器901和存储器902可以通过总线或者其他方式连接,图3中以通过总线连接为例。
处理器901可以为中央处理器(Central Processing Unit,CPU)。处理器901还可以为其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等芯片,或者上述各类芯片的组合。
存储器902作为一种非暂态计算机可读存储介质,可用于存储非暂态软件程序、非暂态计算机可执行程序以及模块,如本发明方法实施例中的方法所对应的程序指令/模块。处理器901通过运行存储在存储器902中的非暂态软件程序、指令以及模块,从而执行处理器的各种功能应用以及数据处理,即实现上述方法实施例中的方法。
存储器902可以包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序;存储数据区可存储处理器901所创建的数据等。此外,存储器902可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非暂态存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施例中,存储器902可选包括相对于处理器901远程设置的存储器,这些远程存储器可以通过网络连接至处理器901。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
一个或者多个模块存储在存储器902中,当被处理器901执行时,执行上述方法实施例中的方法。
上述电子设备具体细节可以对应参阅上述方法实施例中对应的相关描述和效果进行理解,此处不再赘述。
本领域技术人员可以理解,实现上述实施例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,的程序可存储于一计算机可读取存储介质中,该程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory,ROM)、随机存储记忆体(Random Access Memory,RAM)、快闪存储器(Flash Memory)、硬盘(Hard Disk Drive,缩写:HDD)或固态硬盘(Solid-StateDrive,SSD)等;存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。
虽然结合附图描述了本发明的实施例,但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型,这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。
Claims (10)
1.一种基于共享时间的研磨控制方法,其特征在于,包括:
获取当前批次产品的产品信息及当前共享时间;
根据所述产品信息及当前共享时间确定当前研磨时间;
按照所述当前研磨时间对所述产品进行研磨,并根据研磨结果及所述产品信息对所述当前研磨时间进行更新;
根据更新后的当前研磨时间及所述当前共享时间确定当前批次产品对应的当前共享时间反馈比例;
获取预设数量的历史批次产品对应的历史共享时间反馈比例;
根据当前共享时间反馈比例、各历史共享时间反馈比例及预设反馈比重分配规则,确定目标反馈比例;
根据所述目标反馈比例对所述当前共享时间进行更新。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述产品信息及当前共享时间确定当前研磨时间,包括:
根据所述产品信息确定共享时间比例系数及研磨速率;
根据所述当前共享时间及所述共享时间比例系数计算所述当前研磨时间。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述按照所述当前研磨时间对所述产品进行研磨,并根据研磨结果及所述产品信息对所述研磨时间进行更新,包括:
按照所述当前研磨时间及所述研磨速率对产品进行研磨;
获取研磨后的产品参数值,并根据所述研磨后的产品参数值与预设标准参数值的关系对所述当前研磨时间进行更新。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
获取研磨耗材信息;
根据所述研磨耗材信息确定耗材修正比例系数;
按照预设时间周期采用所述耗材修正比例系数对所述当前共享时间进行更新。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
获取当前研磨耗材信息;
根据所述当前研磨耗材信息,判断研磨耗材是否更换;
当研磨耗材更换时,将预设共享时间初始值确定为所述当前共享时间。
6.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,在根据更新后的当前研磨时间及所述当前共享时间确定当前批次产品对应的当前共享时间反馈比例之前,所述方法还包括:
判断更新后的当前研磨时间是否满足预设研磨时间范围;
当更新后的当前研磨时间不满足预设研磨时间范围时,生成报警信息。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在获取预设数量的历史批次产品对应的历史共享时间反馈比例之前,所述方法还包括:
判断所述当前共享时间反馈比例是否满足预设比例范围;
当所述当前共享时间反馈比例不满足预设比例范围时,不更新所述当前共享时间;
在监测到连续预设数量批次没有更新当前共享时间时,生成报警信息。
8.一种基于共享时间的研磨控制系统,其特征在于,包括:
第一获取模块,用于获取当前批次产品的产品信息及当前共享时间;
第一处理模块,用于根据所述产品信息及当前共享时间确定当前研磨时间;
第二处理模块,用于按照所述当前研磨时间对所述产品进行研磨,并根据研磨结果及所述产品信息对所述当前研磨时间进行更新;
第三处理模块,用于根据更新后的当前研磨时间及所述当前共享时间确定当前批次产品对应的当前共享时间反馈比例;
第二获取模块,用于获取预设数量的历史批次产品对应的历史共享时间反馈比例;
第四处理模块,用于根据当前共享时间反馈比例、各历史共享时间反馈比例及预设反馈比重分配规则,确定目标反馈比例;
第五处理模块,用于根据所述目标反馈比例对所述当前共享时间进行更新。
9.一种电子设备,其特征在于,包括:
存储器和处理器,所述存储器和所述处理器之间互相通信连接,所述存储器中存储有计算机指令,所述处理器通过执行所述计算机指令,从而执行权利要求1-7任一项所述的方法。
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质存储有计算机指令,所述计算机指令用于使所述计算机执行权利要求1-7任一项所述的方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010998670.2A CN112077731B (zh) | 2020-09-21 | 2020-09-21 | 一种基于共享时间的研磨控制方法及系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010998670.2A CN112077731B (zh) | 2020-09-21 | 2020-09-21 | 一种基于共享时间的研磨控制方法及系统 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112077731A CN112077731A (zh) | 2020-12-15 |
CN112077731B true CN112077731B (zh) | 2021-08-31 |
Family
ID=73738793
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010998670.2A Active CN112077731B (zh) | 2020-09-21 | 2020-09-21 | 一种基于共享时间的研磨控制方法及系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112077731B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115533737B (zh) * | 2022-11-30 | 2023-04-11 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 一种化学机械研磨方法及系统 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3558794B2 (ja) * | 1996-09-27 | 2004-08-25 | 株式会社荏原製作所 | 半導体ウエハーの研磨方法及び研磨装置 |
US6914000B2 (en) * | 2001-09-04 | 2005-07-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Polishing method, polishing system and process-managing system |
CN106312792B (zh) * | 2016-11-09 | 2018-06-26 | 上海华力微电子有限公司 | 一种动态调整安全研磨时间限的方法 |
CN109664162B (zh) * | 2017-10-17 | 2020-02-07 | 长鑫存储技术有限公司 | 在金属栓塞的化学机械研磨中的制程动态优化方法及系统 |
CN110561201B (zh) * | 2019-09-24 | 2020-12-29 | 华海清科股份有限公司 | 一种控制抛光工艺的方法和化学机械抛光装置 |
-
2020
- 2020-09-21 CN CN202010998670.2A patent/CN112077731B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112077731A (zh) | 2020-12-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5153894B2 (ja) | 眼鏡レンズの周縁加工システム | |
JP5292602B2 (ja) | 高度プロセス制御システム及び高度プロセス制御方法 | |
US7184853B2 (en) | Lithography method and system with correction of overlay offset errors caused by wafer processing | |
DE112006002918T5 (de) | Produktbezogene Rückkopplung für Prozesssteuerung | |
TWI509375B (zh) | 在配方執行期間實現自動線上製程控制方案之方法與設備 | |
CN112077731B (zh) | 一种基于共享时间的研磨控制方法及系统 | |
JP2003519921A (ja) | プロセス制御システム | |
JP2012191071A (ja) | 半導体製造装置、半導体装置の製造方法、及び電子機器の製造方法 | |
US6890241B2 (en) | Lens processing management system | |
KR20090030252A (ko) | 시간 가중 이동 평균 필터 | |
CN105448817B (zh) | 一种电化学抛光金属互连晶圆结构的方法 | |
CN111599665A (zh) | 调整化学机械抛光工艺中硅片研磨时间的方法 | |
CN115972074A (zh) | 化学机械抛光设备研磨时间调整方法、装置、设备及介质 | |
CN111805301B (zh) | 量测装置及量测方法 | |
CN106952842B (zh) | 取样量测系统及其取样量测方法 | |
CN110133348B (zh) | 一种电能表自热误差的补偿方法、系统及存储介质 | |
JP2007164357A (ja) | 品質管理方法、品質管理プログラム及び品質管理システム | |
US20050085017A1 (en) | Semiconductor wafer manufacturing method, semiconductor wafer mnaufacturing order acceptance method, and semiconductor wafer manufacturing order acceptance system | |
CN102049729A (zh) | 一种研磨方法 | |
US8406911B2 (en) | Implementing sequential segmented interleaving algorithm for enhanced process control | |
JP2793448B2 (ja) | 自動品質管理システム | |
TWI410767B (zh) | 機械裝置之具有參數學習的控制器及其參數學習方法 | |
CN111774929A (zh) | 刀具磨损补偿方法、装置、计算机设备和存储介质 | |
CN118123698A (zh) | 化学机械研磨控制方法、控制系统及其设备 | |
CN116187907B (zh) | 片烟库存结构失衡的预警方法、装置及电子设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 100176 101, floor 2, building 2, No. 1, Taihe Third Street, economic and Technological Development Zone, Daxing District, Beijing Patentee after: Beijing Jingyi Precision Technology Co.,Ltd. Address before: No.1, Taihe Third Street, economic and Technological Development Zone, Daxing District, Beijing, 100176 Patentee before: Beijing ShuoKe precision electronic equipment Co.,Ltd. |
|
CP03 | Change of name, title or address |