CN112077453B - 线性校正方法、激光标记设备及存储介质 - Google Patents

线性校正方法、激光标记设备及存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN112077453B
CN112077453B CN202010902857.8A CN202010902857A CN112077453B CN 112077453 B CN112077453 B CN 112077453B CN 202010902857 A CN202010902857 A CN 202010902857A CN 112077453 B CN112077453 B CN 112077453B
Authority
CN
China
Prior art keywords
laser marking
laser
linear
linearity correction
grid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010902857.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112077453A (zh
Inventor
王双
贾长桥
周红林
盛辉
张凯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Tete Laser Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Tete Laser Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Tete Laser Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Tete Laser Technology Co Ltd
Priority to CN202010902857.8A priority Critical patent/CN112077453B/zh
Publication of CN112077453A publication Critical patent/CN112077453A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112077453B publication Critical patent/CN112077453B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/362—Laser etching
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

本发明公开了一种线性校正方法，包括以下步骤：控制出光组件在测试纸上标记出直线网格；控制所述运动工作台在水平方向上移动，以通过所述出光组件在所述测试纸上，所述直线网格所在区域之外的其它区域上标记第一位置和第二位置；所述二次元测试仪基于所述直线网格、所述第一位置以及所述第二位置确定线性校正参数；基于所述线性校正参数对所述激光标记设备进行校正。本发明还公开了一种激光标记设备及计算机可读存储介质，达成了提高激光标记设备的精度的效果。

Description

线性校正方法、激光标记设备及存储介质
技术领域
本发明涉及激光应用技术领域，尤其涉及线性校正方法、激光标记设备及计算机可读存储介质。
背景技术
随着市场需求的多样化，激光标记技术也在不断创新发展。伴随着标记幅面不断变大，扫描振镜幅面范围达不到一次性标记需求，XY运动工作台就成了必须配件，而工作台与扫描振镜在装配过程中又自然而然会出现夹角，如果不进行工作台与扫描振镜的角度矫正，其大幅面平台标记就会损失精度。
上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种线性校正方法、激光标记设备及计算机可读存储介质，旨在达成简化提升激光标记设备的精度的效果。
为实现上述目的，本发明提供一种线性校正方法，所述线性校正方法包括以下步骤：
控制出光组件在测试纸上标记出直线网格；
控制所述运动工作台在水平方向上移动，以通过所述出光组件在所述测试纸上，所述直线网格所在区域之外的其它区域上标记第一位置和第二位置；
所述二次元测试仪基于所述直线网格、所述第一位置以及所述第二位置确定线性校正参数；
基于所述线性校正参数对所述激光标记设备进行校正。
可选地，所述二次元测试仪基于所述直线网格、所述第一位置以及所述第二位置确定线性校正参数的步骤包括：
将所述第一位置和所述第二位置所在的直线调整至，与所述二次元测试仪的水平运动轴平行；
通过所述二次元测试仪获取所述直线网格的每一网格点对应的第一坐标位置；
根据所述第一坐标位置确定所述线性校正参数。
可选地，所述通过所述二次元测试仪获取所述直线网格的每一网格点对应的第一坐标位置的步骤之前，还包括：
控制所述二次元测试仪器依次移动预设距离，以获取所述直线网格的每一网格点对应的第一坐标位置。
可选地，所述根据所述第一坐标位置确定所述线性校正参数的步骤之前，还包括：
根据所述预设距离确定第二坐标位置；
所述根据所述第一坐标位置确定所述线性校正参数的步骤包括：
根据所述第一坐标位置和所述第二坐标位置确定所述线性校正参数。
可选地，所述控制出光组件在测试纸上标记出直线网格的步骤之前，还包括：
对所述激光标记设备进行激光焦平面校正。
可选地，所述控制出光组件在测试纸上标记出直线网格的步骤之前，还包括：
对所述激光标记设备进行运动平台校正。
可选地，所述第一位置和所述第二位置分别位于所述直线网格所在区域的两侧。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种激光标记设备，所述激光标记设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的线性校正程序，所述线性校正程序被所述处理器执行时实现如上所述的线性校正方法的步骤。
可选地，所述激光标记设备设置有出光组件、运动工作台和二次元测试仪。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有线性校正程序，所述线性校正程序被处理器执行时实现如上所述的线性校正方法的步骤。
本发明实施例提出的一种线性校正方法、激光标记设备及计算机可读存储介质，先控制出光组件在测试纸上标记出直线网格，然后控制所述运动工作台在水平方向上移动，以通过所述出光组件在所述测试纸上，所述直线网格所在区域之外的其它区域上标记第一位置和第二位置，进而所述二次元测试仪基于所述直线网格、所述第一位置以及所述第二位置确定线性校正参数，并基于所述线性校正参数对所述激光标记设备进行校正。这样达成了提高激光标记设备的打标精度的效果，与此同时还可以提高激光打标设备的校正速度。
附图说明
图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的终端结构示意图；
图2为本发明线性校正方法的一实施例的流程示意图；
图3为本发明实施例涉及的直线网格标记的示意图；
图4为本发明线性校正方法的另一实施例的流程示意图；
图5为本发明线性校正方法的另一实施例中的又一种实施方案的流程示意图；
图6为本发明实施涉及的运动平台校正示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
随着市场需求的多样化，激光标记技术也在不断创新发展。伴随着标记幅面不断变大，扫描振镜幅面范围达不到一次性标记需求，XY运动工作台就成了必须配件，而工作台与扫描振镜在装配过程中又自然而然会出现夹角，如果不进行工作台与扫描振镜的角度矫正，其大幅面平台标记就会损失精度。
为提高激光标记设备的精度，本发明实施例提出一种线性校正方法，其主要解决方案包括以下步骤：
控制出光组件在测试纸上标记出直线网格；
控制所述运动工作台在水平方向上移动，以通过所述出光组件在所述测试纸上，所述直线网格所在区域之外的其它区域上标记第一位置和第二位置；
所述二次元测试仪基于所述直线网格、所述第一位置以及所述第二位置确定线性校正参数；
基于所述线性校正参数对所述激光标记设备进行校正
由于可以对激光标记设备进行线性校正，从而达成了提高激光标记设备的打标精度的效果，与此同时还可以提高激光打标设备的校正速度。
如图1所示，图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的终端结构示意图。
本发明实施例终端可以是激光标记设备等终端设备。
如图1所示，该终端可以包括：处理器1001，例如CPU，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)、鼠标等，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
本领域技术人员可以理解，图1中示出的终端结构并不构成对终端的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
如图1所示，作为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及线性校正程序。
在图1所示的终端中，网络接口1004主要用于连接后台服务器，与后台服务器进行数据通信；处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的线性校正程序，并执行以下操作：
控制出光组件在测试纸上标记出直线网格；
控制所述运动工作台在水平方向上移动，以通过所述出光组件在所述测试纸上，所述直线网格所在区域之外的其它区域上标记第一位置和第二位置；
所述二次元测试仪基于所述直线网格、所述第一位置以及所述第二位置确定线性校正参数；
基于所述线性校正参数对所述激光标记设备进行校正。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的线性校正程序，还执行以下操作：
将所述第一位置和所述第二位置所在的直线调整至，与所述二次元测试仪的水平运动轴平行；
通过所述二次元测试仪获取所述直线网格的每一网格点对应的第一坐标位置；
根据所述第一坐标位置确定所述线性校正参数。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的线性校正程序，还执行以下操作：
控制所述二次元测试仪器依次移动预设距离，以获取所述直线网格的每一网格点对应的第一坐标位置。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的线性校正程序，还执行以下操作：
根据所述预设距离确定第二坐标位置；
所述根据所述第一坐标位置确定所述线性校正参数的步骤包括：
根据所述第一坐标位置和所述第二坐标位置确定所述线性校正参数。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的线性校正程序，还执行以下操作：
对所述激光标记设备进行激光焦平面校正。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的线性校正程序，还执行以下操作：
对所述激光标记设备进行运动平台校正。
参照图2，在本发明线性校正方法的一实施例中，所述线性校正方法包括以下步骤：
步骤S10、控制出光组件在测试纸上标记出直线网格；
步骤S20、控制所述运动工作台在水平方向上移动，以通过所述出光组件在所述测试纸上，所述直线网格所在区域之外的其它区域上标记第一位置和第二位置；
步骤S30、所述二次元测试仪基于所述直线网格、所述第一位置以及所述第二位置确定线性校正参数；
步骤S40、基于所述线性校正参数对所述激光标记设备进行校正。
激光标记设备包括出光组件，运动工作台和二次元测试仪。其中，上述出光组件包括激光器，扩束镜、两轴反射振镜和场镜。上述激光器设置为激光光源，用于产生激光光束，上述扩束镜用于调节激光器产生的激光光束的激光光束直径和发散角。上述两轴反射振镜用于控制激光光束的偏转角度。上述场镜用于控制激光标记设备的打标范围。上述运动工作台设置为放置待加工工件，并带动运动工作台上述放置的待加工工件运动，以增加激光标记设备的打标范围。
在本实施例中，可以先在上述激光标记设备打标范围内，放置一黑色的测试纸，然后控制出光组件在该测试纸上标记处直线网格。可以理解的是，上述直线网格由水平线段和垂直线段组成。直线网格对应的水平线段的数量和垂直线段的数量越多，得到的测试结果越精确。
参照图3，本实施例以11*11的直线网格为例，图中实线示出的为出光设备在测试纸上标记出的直线网格。
进一步地，当出光组件在测试纸上标记出直线网格后，可以控制运动工作台在水平方向上移动，使得可以将测试纸上，所述直线网格所在区域之外的其它区域移动至场镜的中心，进而通过出光设备在上述测试纸的上的其它区域标记出第一位置和第二位置。由于是通过控制运动工作台移动测试纸上的其它区域到场镜中心标记出的第一位置和第二位置，因此，上述第一位置和第二位置所在的直线与运动工作台的水平运动轴平行。
参照图3，可以在测试纸上，在上述直线网格的两侧，标记出第一位置和第二位置，即图3中示出的十字形标记。
进一步地，当标记出直线网格、第一位置和第二位置后，可以通过二次元测试仪，基于上述直线网格、第一位置和第二位置确定线性校正参数。其中，上述二次元测试仪是指精密影像式测绘仪。
具体地，可以将所述第一位置和所述第二位置所在的直线调整至，与所述二次元测试仪的水平运动轴平行，使得直线网格的中心位于车辆设备零点位置，然后移动二次元测试仪x轴和/或Y轴固定距离。使得可以通过所述二次元测试仪获取所述直线网格的每一网格点对应的第一坐标位置。即控制所述二次元测试仪器依次移动预设距离，其中预设距离为上述网格点之间的理论间隔距离。因此，可以根据所述预设距离确定第二坐标位置，即将二次元测试仪移动后，相对原点的坐标，作为第二坐标位置。其中，上述第二坐标如图3中虚线所示的直线网格对应的网格点。
进一步地，根据所述第一坐标位置和所述第二坐标位置确定所述线性校正参数，即将第一坐标位置和第二坐标位置之间的差异量，作为校正参数，保存至激光软件中，以供激光软件基于所述线性校正参数对所述激光标记设备进行校正。
在本实施例公开的技术方案中，先控制出光组件在测试纸上标记出直线网格，然后控制所述运动工作台在水平方向上移动，以通过所述出光组件在所述测试纸上，所述直线网格所在区域之外的其它区域上标记第一位置和第二位置，进而所述二次元测试仪基于所述直线网格、所述第一位置以及所述第二位置确定线性校正参数，并基于所述线性校正参数对所述激光标记设备进行校正。这样达成了提高激光标记设备的打标精度的效果，与此同时还可以提高激光打标设备的校正速度。
参照图4，基于上述实施例，在另一实施例中，上述步骤S10之前，还包括：
步骤S50、对所述激光标记设备进行激光焦平面校正。
在本实施例中，由于振镜扫描技术涉及到光学，必然会带来光学设备固有的误差，激光的焦平面会出现桶形、枕形失真等。为了提高加工精度，必须先对焦平面进行数据校准，即几何粗校正。
可选地，参照图5，上述步骤S10之前，还包括：
步骤S60、对所述激光标记设备进行运动平台校正。
在本实施例中，运动工作台一般由直线电机/伺服电机等进行驱动，而直线电机/伺服电机等都是通过下发脉冲数到驱动器进行运动，必然会带来电机脉冲数缺少造成的误差，切割系统在工件拼接时会出现运动不到位而带来的拼接精度差等问题。为了提高加工精度，必须先对运动工作台进行校准。参照图6，平台校正是通过扫描头振镜，在视场范围标记N列短线段(振镜原点附近)图形进行电机X方向的测试，N行短线段(振镜原点附近)图形进行电机Y方向的测试，测量出实际线段之间距离与理想距离之差超过标准值不得超过0.003mm，否则需要使用激光干涉仪对其电机轴进行补偿，使其测量数据小于0.003mm。
此外，本发明实施例还提出一种激光标记设备，所述激光标记设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的线性校正程序，所述线性校正程序被所述处理器执行时实现如上各个实施例所述的线性校正方法的步骤。
可选地，所述激光标记设备设置有出光组件、运动工作台和二次元测试仪。
此外，本发明实施例还提出一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有线性校正程序，所述线性校正程序被处理器执行时实现如上各个实施例所述的线性校正方法的步骤。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是激光标记设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种线性校正方法，其特征在于，所述线性校正方法应用于激光标记设备，所述激光标记设备设置有出光组件、运动工作台和二次元测试仪，所述出光组件包括激光器、扩束镜及两轴反射振镜，所述激光器为激光光源，所述扩束镜调节激光器发出激光光束的直径和发散角，所述两轴反射振镜控制所述激光光束的偏转角度，所述线性校正方法包括以下步骤：
对所述激光标记设备进行激光焦平面校正，并对所述激光标记设备进行运动平台校正；
控制出光组件在测试纸上标记出直线网格；
控制所述运动工作台在水平方向上移动，以通过所述出光组件在所述测试纸上，所述直线网格所在区域之外的其它区域上标记第一位置和第二位置；
将所述第一位置和所述第二位置所在的直线调整至，与所述二次元测试仪的水平运动轴平行；
控制所述二次元测试仪器依次移动预设距离，以获取所述直线网格的每一网格点对应的第一坐标位置；
根据所述预设距离确定第二坐标位置；
根据所述第一坐标位置和所述第二坐标位置确定线性校正参数；
基于所述线性校正参数对所述激光标记设备进行校正。
2.如权利要求1所述的线性校正方法，其特征在于，所述第一位置和所述第二位置分别位于所述直线网格所在区域的两侧。
3.一种激光标记设备，其特征在于，所述激光标记设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的线性校正程序，所述线性校正程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至2中任一项所述的线性校正方法的步骤。
4.如权利要求3所述的激光标记设备，其特征在于，所述激光标记设备设置有出光组件、运动工作台和二次元测试仪。
5.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有线性校正程序，所述线性校正程序被处理器执行时实现如权利要求1至2中任一项所述的线性校正方法的步骤。
CN202010902857.8A 2020-08-28 2020-08-28 线性校正方法、激光标记设备及存储介质 Active CN112077453B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010902857.8A CN112077453B (zh) 2020-08-28 2020-08-28 线性校正方法、激光标记设备及存储介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010902857.8A CN112077453B (zh) 2020-08-28 2020-08-28 线性校正方法、激光标记设备及存储介质

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112077453A CN112077453A (zh) 2020-12-15
CN112077453B true CN112077453B (zh) 2022-08-23

Family

ID=73731802

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010902857.8A Active CN112077453B (zh) 2020-08-28 2020-08-28 线性校正方法、激光标记设备及存储介质

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112077453B (zh)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101804521B (zh) * 2010-04-15 2014-08-20 中国电子科技集团公司第四十五研究所 一种振镜系统校正装置的校正方法
CN102152007A (zh) * 2011-03-15 2011-08-17 北京金橙子科技有限公司 一种精密的振镜校正系统及校正方法
CN105620050B (zh) * 2014-10-28 2017-07-21 大族激光科技产业集团股份有限公司 基于机器视觉的高精度振镜误差自校正装置和方法
CN105938621A (zh) * 2016-06-12 2016-09-14 深圳市海目星激光科技有限公司 一种拍照对位方法以及拍照对位装置
CN110186363A (zh) * 2018-12-25 2019-08-30 中国船舶重工集团公司第七一五研究所 一种平面度测量装置及测量方法
CN110270770B (zh) * 2019-07-12 2021-06-15 深圳泰德激光科技有限公司 激光切割设备的校正方法、激光切割设备、及储存介质

Also Published As

Publication number Publication date
CN112077453A (zh) 2020-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101698269B1 (ko) 레이저 가공기, 레이저 가공기의 워크 왜곡 보정 방법
CN101314196B (zh) 激光加工装置
KR102392452B1 (ko) 갈바노미터 보정 시스템 및 방법
CN110270770B (zh) 激光切割设备的校正方法、激光切割设备、及储存介质
KR102050532B1 (ko) 3차원 레이저 패터닝 장치
CN112108774B (zh) 三维激光位图打标方法、装置及计算机可读存储介质
CN101097407B (zh) 描图系统、描图资料修正装置及方法、基板的制造方法
KR101026356B1 (ko) 레이저 스캐닝 장치
JP4749092B2 (ja) レーザ加工方法、並びにレーザ加工装置
CN112077453B (zh) 线性校正方法、激光标记设备及存储介质
CN214684758U (zh) 可校正振镜打标偏移的雷射打标系统
KR101588946B1 (ko) 묘화 장치 및 묘화 방법
KR20140040469A (ko) 스캐너 보정 시스템 및 그 보정 방법
CN105242497A (zh) 具有抗拼接撕裂用于激光直写成像设备的扫描曝光方法
CN116652369A (zh) 激光加工控制方法、系统及装置
KR101545391B1 (ko) 레이저 가공기
CN116423084A (zh) 无需附加设备的2d振镜自动校正方法及系统
CN108364899B (zh) 工作台机构的位置校正方法及带电粒子束描绘装置
CN101332722A (zh) 激光打标机的元件承载装置
CN115041705A (zh) 多激光三轴振镜校准方法、系统、设备及可读存储介质
CN112945102B (zh) 一种基于玻璃切割技术的精密平台精度计量与补偿方法
KR20180137631A (ko) 3차원 레이저 컷팅 장치
JP4940907B2 (ja) レーザ加工方法及びその方法を用いて製造されるマイクロセル
JP2009220190A (ja) 据付設備の位置決め方法及び位置決め装置
JP2013221929A (ja) 三次元測定方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 518000 401m-2, bike technology building, No.9, scientific research road, Maling community, Yuehai street, Nanshan District, Shenzhen City, Guangdong Province

Applicant after: Shenzhen Taide Laser Technology Co.,Ltd.

Address before: Room 1005, 10th floor, SAIC building, 4050 Nanhai Avenue, Maling community, Yuehai street, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong 518000

Applicant before: SHENZHEN TETE LASER TECHNOLOGY Co.,Ltd.

CB02 Change of applicant information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant