CN112051034B - 光学测试系统和光学测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一光学测试系统和光学测试方法，其中所述光学测试系统包括一光源模块、一反射模块、一探测模块以及一计算模块，其中所述光源模块发出光束，该测试对象被设置于所述光源模块和所述反射模块的之间，所述光源模块发出的光束供该测试对象成像，并被所述反射模块反射，所述探测模块采集该测试对象的成像，其中所述探测模块的位置被调整，所述探测模块采集的成像的质量随着位置而变化，所述计算模块记录所述探测模块采集的成像变化时，所述探测模块的位置，其中所述计算模块根据所述探测模块的位置变化计算该测试对象的后焦参数。

Description

光学测试系统和光学测试方法

技术领域

本发明涉及光学测试领域，更具体地涉及一光学测试系统和光学测试方法。

背景技术

在光学产品的成品中，镜头被装配完成后，有些参数无法再被调节。如果镜头的这些参数没有被精确测定，会产生镜头无法与成品的其他元件良好匹配的现象，影响成品的正常使用。比如，部分镜头的后焦位置在镜头装配完成后无法再被调节，如果不能在镜头装配前准确测出其后焦，可能会使得镜头光学系统成像面和光电探测器焦平面无法匹配，使得光学系统不能准确在光电探测器焦平面成像，严重影响成像质量。

此外，科学技术的不断发展与进步，对后焦测试的精确度的要求也越来越高，精度要求需要能达到0.5μm～1μm，而一般的后焦测试仪的精度仅能达到5μm～10μm左右，无法实现对后焦的精确测定。但是如果采用高精度的测试工具如光栅尺，可以提高测试精度，但是也增加了成本。

而镜头的光学性能会随着温度变化而变化。因此不同温度下的镜头的后焦也需要被测试，才能在镜头装配过程中考虑如何通过温度补偿，以防止焦平面由于温度变化而偏移，带来的成像质量差的问题。而一般的测试方法中，将镜头通过设备调节温度后，再将镜头取出进行测试，测试过程中，镜头无法被保温，测试得到的后焦值也无法跟相应的测试温度对应。

发明内容

本发明的一个优势在于提供一光学测试系统和光学测试方法，对后焦值和后焦变化量进行高精度测试。

本发明的另一个优势在于提供一光学测试系统和光学测试方法，将后焦值和后焦变化量的测试转换为一探测模块的位置变化量的测试，实现对后焦值和后焦变化量的测试的光学放大，以提升测试精度。

本发明的另一个优势在于提供一光学测试系统和光学测试方法，在光学测试的过程中，该测试对象不需要被接触即可被测定后焦值和后焦变化量。

本发明的另一个优势在于提供一光学测试系统和光学测试方法，所述光学测试系统包括一计算模块，通过所述计算模块记录所述探测模块采集的该测试对象的成像，以获取成像质量最高时，所述探测模块的位置，进而得到精确的后焦位置。

本发明的另一个优势在于提供一光学测试系统和光学测试方法，所述光学测试系统可以为不同温度下的该测试对象进行后焦变化量的测试。

本发明的另一个优势在于提供一光学测试系统和光学测试方法，进行不同温度的后焦变化量的测试时，该测试对象被设置于一高低温装置内，使得该测试对象的温度被调节后能在测试过程中被保温，使得测得的后焦变化量同测试的温度相匹配，保障测试精度。

本发明的另一个优势在于提供一光学测试系统和光学测试方法，该测试对象在不同温度的测试过程中不需要被取出，保障测试过程的稳定性。

本发明的另一个优势在于提供一光学测试系统和光学测试方法，所述探测模块的移动通过一移动机构实现，所述移动机构辅助所述弹性模块实现直线移动。

本发明的另一个优势在于提供一光学测试系统和光学测试方法，所述移动机构的精度要求相对低，有利于降低测试成本。

本发明的另一个优势在于提供一光学测试系统和光学测试方法，通过所述计算模块自动计算所述探测模块采集的成像质量以及成像质量最高时所述探测模块的位置，测试简单，计算准确。

本发明的另一个优势在于提供一光学测试系统和光学测试方法，通过所述计算模块可以直接计算后焦值和后焦变化量，以直接得到测试结果。

本发明的其它优势和特点通过下述的详细说明得以充分体现并可通过所附权利要求中特地指出的手段和装置的组合得以实现。

依本发明的一个方面，能够实现前述目的和其他目的和优势的本发明的一光学测试系统，用于测试一测试对象，包括：

一光源模块，其中所述光源模块发出光束；

一反射模块，其中该测试对象被设置于所述光源模块和所述反射模块的之间，其中所述光源模块发出的光束供该测试对象成像，并被所述反射模块反射；

一探测模块，其中所述探测模块采集该测试对象的成像，其中所述探测模块的位置被调整，所述探测模块采集的成像的质量随着位置而变化；以及

一计算模块，其中所述计算模块记录在所述探测模块采集的成像变化时所述探测模块的位置，其中所述计算模块根据所述探测模块的位置变化计算该测试对象的后焦参数。

根据本发明的一个实施例，所述光学测试系还包括一分光模块，所述分光模块被设置于所述光源模块的出射侧和所述反射模块的出射侧，所述光源模块发出的光束透过所述分光模块，所述反射模块反射的光束被所述分光模块反射向所述探测模块。

根据本发明的一个实施例，所述光学测试系统还包括一准直模块，所述准直模块被设置于所述分光模块的出射侧，该测试对象被设置于所述准直模块的出射侧，其中所述光源模块发出的光束透过所述分光模块，自所述准直模块的一侧入射，经由所述准直模块准直后自所述准直模块的另一侧出射。

根据本发明的一个实施例，所述光学测试系统还包括一移动机构，所述探测模块被安装于所述移动机构，所述探测模块沿着所述移动机构移动。

根据本发明的一个实施例，所述计算模块记录所述探测模块采集的成像，其中所述计算模块记录成像质量最高时，所述探测模块的位置。

根据本发明的一个实施例，所述探测模块采集一标准对象的成像，所述计算模块记录成像质量最高时所述探测模块的位置，其中所述计算模块根据该标准对象和该测试对象的成像质量最高时所述探测模块的变化量，计算该测试对象的后焦值。

根据本发明的一个实施例，所述光学测试系统还包括一高低温装置，该测试对象被放置于所述高低温装置内被调节温度。

根据本发明的一个实施例，探测模块采集室温下该测试对象的成像，所述计算模块记录成像质量最高时所述探测模块的位置。

根据本发明的一个实施例，所述探测模块采集所述高低温装置调节该测试对象的温度后，该测试对象的成像，所述计算模块记录所述成像质量最高时所述探测模块的位置。

根据本发明的一个实施例，所述计算模块根据该测试对象室温和温度变化后，所述探测模块的位置变化量计算该测试对象的后焦变化量。

根据本发明的一个实施例，所述探测模块被实施为CCD芯片或CMOS芯片。

根据本发明的一个实施例，所述分光模块被实施为半透半反镜或分光棱镜。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一光学测试方法，用于测试一测试对象，包括以下步骤：

(A)通过一探测模块采集该测试对象的成像；

(B)记录成像质量最高时所述探测模块的位置；以及

(C)计算该测试对象的后焦参数。

根据本发明的一个实施例，所述步骤(A)进一步包括以下步骤：

通过所述探测模块采集一标准对象的成像。

根据本发明的一个实施例，所述步骤(B)还包括以下步骤：

记录该标准对象的成像质量最高时，所述探测模块的位置；和

计算该测试对象和该标准对象成像质量最高时，所述探测模块的位置变化量。

根据本发明的一个实施例，所述步骤(C)进一步包括以下步骤：

计算该测试对象的一后焦值。

根据本发明的一个实施例，所述步骤(A)还包括以下步骤：

采集该测试对象在室温下的成像。

根据本发明的一个实施例，所述步骤(A)之前还包括一步骤：

通过一高低温装置调节该测试对象的温度；和

采集该测试对象在温度变化后的成像。

根据本发明的一个实施例，所述步骤(B)还包括以下步骤：

记录室温下成像质量最高时，所述探测模块的位置；

记录温度变化后成像质量最高时，所述探测模块的位置；以及

计算所述探测模块在室温下和温度变化后的位置变化量。

根据本发明的一个实施例，所述步骤(C)还包括以下步骤：

计算该测试对象在温度变化前后的一后焦变化量。

通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。

本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

图1A是根据本发明的一个较佳实施例的一光学测试系统的测试示意图。

图1B是根据本发明的上述较佳实施的一光学测试系统的另一测试示意图。

图2是根据本发明的上述较佳实施例的一光学测试系统的另一测试示意图。

图3是根据本发明的上述较佳实施例的一光学测试系统的整体示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

图1A至图2示出了本发明的一光学测试系统的一较佳实施例。所述光学测试系统对至少一测试对象60进行光学测试。所述光学测试系统包括一光源模块10、一分光模块20、一准直模块30、一反射模块40和一探测模块50，所述光源模块10发出光束。所述光源模块10为该测试对象60提供光源。所述光源模块10被设置于该测试对象60的入射侧。所述光源模块10出射的光束自该测试对象60的一侧入射。所述反射模块40被设置于该测试对象60的出射侧，所述反射模块40反射该测试对象60出射的光束，以调整光路。

在本发明的一个示例中，在所述光源模块10和该测试对象60之间设置所述分光模块20和所述准直模块30。所述分光模块20被设置于所述光源模块10的出射侧。所述光源模块10发射的光束自所述分光模块20的一侧入射，自所述分光模块20的另一侧出射。所述光源模块10发射的光透过所述分光模块20。所述准直模块30被设置于所述分光模块20的出射侧。所述光源模块10发出的光束透过所述分光模块20自所述准直模块30的一侧入射，自所述准直模块30的另一侧出射。其中所述准直模块30准直光束。也就是说，自所述准直模块30出射的光束为平行光束。

其中，所述光源模块10可以被实施为激光光源、LED光源、白光光源、近红外光源灯。

该测试对象60被设置于所述准直模块30的一出射侧。所述准直模块30出射的光束自该测试对象60的一侧入射，自该测试对象60的另一侧出射，为该测试对象提供光源。

所述反射模块40被设置于该测试对象60的出射侧。自该测试对象60出射的光束被所述反射模块40反射向所述分光模块20，所述分光模块20被设置于所述反射模块40的出射侧。所述分光模块20反射所述反射模块40出射的光束，将光束反射向所述探测模块50。

所述分光模块20被实施为半透半反镜或分光棱镜，所述光源模块10发出的光束透过所述分光模块20，自所述准直模块30的一侧入射。所述反射模块40反射的光束被所述分光模块20反射向所述探测模块50。

所述光学测试系统还包括一移动机构70，所述探测模块50被设置于所述移动机构70，所述探测模块50沿着所述移动机构70移动。优选地，所述探测模块50通过所述移动机构70实现直线移动。所述探测模块50的位置可以被调整。

该测试对象60被放置于所述准直模块30和所述反射模块40之间。该测试对象60的成像通过所述反射模块40和所述分光模块20的反射被所述探测模块50所采集。所述探测模块50的位置变化，使得所述探测模块50采集的该测试对象60的成像质量发生变化。

所述光学测试系统还包括一计算模块80，所述计算模块80连接于所述移动机构70，以记录所述探测模块50的位置。所述计算模块80通信地连接于所述探测模块50，以记录所述探测模块50采集的图像信息。所述探测模块50采集的该测试对象60的成像被所述计算模块80记录。

所述计算模块80根据记录的信息进行计算，以测定该测试对象60的BFL(BackFocus Length，后焦距)和△BFL，即该测试对象60的后焦值和后焦变化量。

根据所述计算模块80记录的所述探测模块50采集的成像，所述计算模块80计算MTF(Modulation Transfer Function，调制传递函数)值。当MTF值最高，即所述探测模块50所采集的成像质量最高，所述计算模块80记录此时所述探测模块50的位置。

在光学测试的过程中，该测试对象60不需要被接触，通过调整所述探测模块50，实现对该测试对象60的后焦参数的测试，后焦参数包括后焦值和后焦变化量等值。

具体地，参照图1A和图1B示出的本发明测定后焦值的示例，所述光学测试系统通过对一标准对象61和一测试对象62进行光学测试，得到该测试对象62的后焦值。其中，该标准对象61的后焦值已被精确测定。

将该标准对象61放入所述光学测试系统。所述反射模块40的位置被大致调整。优选地，所述反射模块40的位置能够使得所述探测模块50采集到成像质量最佳的图像。

所述光学模块10发出的光束透过所述分光模块20，被所述准直模块30准直。所述准直模块30出射的光束自该标准对象61的一侧入射，自该标准对象61的另一侧出射。该标准对象61进行成像。自该标准对象61出射的光束被所述反射模块40反射向所述分光模块20，由所述分光模块20再次反射，被所述探测模块50接收。所述探测模块50采集该标准对象61的成像。

所述计算模块80对所述探测模块50采集的该标准对象61的成像进行记录。

移动所述探测模块50，所述计算模块80记录移动过程中，所述探测模块50采集的该标准对象的成像，以计算MTF值。当MTF值达到最高，所述计算模块80记录此时所述探测模块50的位置为L1。

将该标准对象61取出，放入该测试对象62至所述光学测试系统。

所述光源模块10发出的光束透过所述分光模块20至所述准直模块30，被所述准直模块30准直。所述准直模块30出射的光束自该测试对象62的一侧入射，自该测试对象62的另一侧出射。

所述反射模块40反射该测试对象62出射的光束至所述分光模块20，由所述分光模块20反射向所述探测模块50，使得所述探测模块50采集该测试对象62的成像。

通过所述移动机构70移动所述探测模块50，所述计算模块80记录所述探测模块50采集的该测试对象62的成像，以计算MTF值。当MTF值达到最高，所述计算模块80记录所述探测模块50的位置为L2。△L＝L1-L2。根据△L，所述计算模块80计算得到△BFL。△BFL为该标准对象61和该测试对象62之间的后焦变化量。由于该标准对象61的后焦值已被精确测定，根据△BFL和该标准对象61的后焦值，所述计算模块80可计算出该测试对象62的后焦值。该测试对象62的后焦值被测定。

该测试对象62的后焦值相对该标准对象61的后焦值更大或更小均可以被所述光学测试系统测得。参照图1A示出的该测试对象62的后焦值相对该标准对象61的后焦值更大时的示例，在确定该标准对象61成像的MTF值最高的位置后，由所述探测模块50和所述计算模块80分别对该测试对象62的成像进行采集和计算。相对该标准对象61成像的MTF值最高的位置，所述探测模块50被向远离所述分光模块20一侧移动时，可以找到该测试对象62成像的MTF值最高的位置，进而通过所述计算模块80计算该测试对象62的后焦值。

参照图1B示出的该测试对象62的后焦值相对该标准对象61的后焦值更小时的示例，所述探测模块50在移动过程中，相对该标准对象61成像的MTF值最高的位置，被向靠近所述分光模块20一侧移动时，可以找到该测试对象62成像的MTF值最高时的位置，进而由所述计算模块80计算该测试对象62的后焦值。

在测试过程中，所述探测模块50可以通过所述移动机构70被直线地向两个方向移动，以调整所述探测模块50的位置，进而找到所述计算模块80计算的MTF值最高时，所述探测模块50所处的位置。

同样地，所述测试对象62的后焦值同所述标准对象的后焦值相同时，所述光学测试系统也可以测得所述测试对象62的后焦值。

参照图2，将该测试对象60放置于一高低温装置90内部，所述高低温装置90对该测试对象60进行温度调节。

优选地，所述反射模块40被放置于所述高低温装置90的内部，使得所述反反射模块40对于成像的反射随着温度变化而变化。所述反射模块40由低膨胀系数的材料制成，防止材料由于温度变化而变形，以减轻温度变化对光学测试的影响。

首先进行该测试对象60在室温下的光学测试。所述高低温装置90的内部温度保持在室温状态。该测试对象60被放置于所述准直模块30和所述反射模块40之间。所述反射模块40的位置被大致调节。优选地，所述反射模块40的位置能够使得所述探测模块50采集到成像质量最佳的图像。

所述光源模块10发出的光束通过所述分光模块20，经由所述准直模块30准直后，继续投射至该测试对象60。该测试对象60出射的光束经由所述反射模块40反射后，再被所述分光模块20反射向所述探测模块50，由所述探测模块50接收，使得所述探测模块50采集该测试对象60的成像。所述计算模块80记录所述探测模块50所采集的该测试对象60的成像，以计算MTF值。

移动所述探测模块50，直至MTF值达到最高，所述计算模块80记录此时所述探测模块50的位置为L3。L3为该测试对象60在室温下，成像质量最高时，所述探测模块50所在的位置。

通过所述高低温装置90对该测试对象60进行温度调节，如对该测试对象60进行加热或制冷，以检测该测试对象60温度变化后的后焦位置。

所述高低温装置90对该测试对象60进行温度调节后，该测试对象60被保持于所述高低温装置90内，以被保温。当该测试对象60的温度被保持后，光学测试即可进行。

所述光源模块10发出的光束透过所述分光模块20，经由所述准直模块30准直后，继续投射至该测试对象60。该测试对象60出射的光束被所述反射模块40反射至所述分光模块20，并被所述分光模块20再次反射，光束被反射至所述探测模块50。该测试对象60于所述后焦成像面成像，所述探测模块50采集该测试对象60的成像。

通过所述移动机构70调整所述探测模块50的位置，直至所述探测模块50采集的成像质量最高，所述计算模块80记录此时所述探测模块50的位置为L4。

在所述探测模块50被移动的过程中，所述计算模块80根据所述探测模块50采集的该测试对象60的成像，自动计算MTF值，当MTF值达到最高，该测试对象60的成像质量最高，所述计算模块80记录MTF值最高时所述探测模块50的位置。

优选地，所述准直模块30被实施为平行光管。所述探测模块50被实施为CCD芯片或CMOS芯片。所述反射模块40被实施为平面反射镜。

室温状态下，所述计算模块80计算的MTF值最高时，所述探测模块50的位置为L3。温度变化后，所述计算模块80计算的MTF值最高时，所述探测模块50的位置为L4。△L＝L3-L4。所述计算模块80计算△L对应的△BFL。也就是，根据所述探测模块50的位置变化量，结合该测试对象60的焦距、所述准直模块30的焦距，计算该测试对象60在温度变化下相应的后焦变化量。

所述计算模块80根据所计算的△BFL得到该测试对象60在不同温度下的热补偿值，以供装配该测试对象60时的温度补偿设计参考使用。

图3示出了本发明所述光学测试系统的所述移动机构70的一个示例，所述移动机构70包括一底座71和一辅助移动组件72，所述辅助移动组件72被设置于底座71。所述探测模块50被安装于所述底座71。所述辅助移动组件72辅助所述探测模块50进行直线移动。

值得一提的是，所述移动机构70被设置于所述准直模块30的目镜位置，以使所述探测模块50能够采集该测试对象60的成像。

通过所述光学测试系统，该测试对象60的后焦值的测试及其后焦变化量的测试被转换为所述探测模块50的位置变化量的测试，通过准直模块30对该测试对象的后焦值的测定进行光学放大，实现对该测试对象60的非接触式测试，并提升该测试对象60的后焦测试的精度。

所述探测模块50的位移通过所述移动机构70实现，对于所述移动机构70的精度要求可以相对光栅尺等高精度工具降低，以减小测试难度和测试成本。

所述光学测试系统对后焦值的测试的精度可以达到0.2μm，对于后焦变化量的测试的精度可以达到0.1μm。

本发明进一步提供一光学测试方法，所述光学测试方法包括以下步骤：

(A)通过一探测模块50采集一测试对象60的成像；

(B)记录成像质量最高时所述探测模块50的位置；以及

(C)计算该测试对象60的后焦参数。

其中所述步骤(B)进一步包括以下步骤：

移动所述探测模块50；和

计算所述探测模块50采集的成像的MTF值。

其中所述步骤(A)还包括以下步骤：

通过所述探测模块50采集一标准对象61的成像。

其中所述步骤(B)还包括以下步骤：

记录该标准对象61的成像质量最高时，所述探测模块50的位置；和

计算该测试对象62和该标准对象61成像质量最高时，所述探测模块50的位置变化量。

所述步骤(C)进一步包括以下步骤：

计算该测试对象62的一后焦值。

在本发明的另一个示例中，所述步骤(A)还包括以下步骤：

采集该测试对象60在室温下的成像。

在本发明的另一个示例中，所述步骤(A)之前还包括一步骤：

通过一高低温装置90调节该测试对象60的温度。

所述步骤(A)还包括以下步骤：

采集该测试对象60在温度变化后的成像。

所述步骤(B)还包括以下步骤：

记录室温下成像质量最高时，所述探测模块50的位置；

记录温度变化后成像质量最高时，所述探测模块50的位置；以及

计算所述探测模块50在室温下和温度变化后的位置变化量。

所述步骤(C)还包括以下步骤：

计算该测试对象60在温度变化前后的一后焦变化量；和

计算该测试对象60的一热补偿值。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (17)

1.一光学测试系统，用于测试一测试对象，其特征在于，包括：

一光源模块，用于发出光束；

一准直模块，用于对所述光源模块发出的所述光束进行准直，经所述准直模块准直的所述光束供所述测试对象成像；

一反射模块，设置于所述准直模块的出射侧，所述准直模块和所述反射模块之间设置有所述测试对象，准直的所述光束经所述测试对象出射后并被所述反射模块反射，经所述反射模块反射的所述光束经所述测试对象、所述准直模块出射；

一探测模块，用于接收自所述准直模块出射的被所述反射模块反射的所述光束，以采集所述测试对象的成像，其中，所述探测模块的位置被调整，所述探测模块采集的所述成像的质量随着所述探测模块的位置变化而变化；

一计算模块，用于记录所述探测模块采集的所述成像变化时所述探测模块的位置，并根据所述探测模块的位置变化量计算该测试对象的后焦参数；

其中，所述准直模块被配置成平行光管，以汇聚被所述反射模块反射的所述光束，调整被所述反射模块反射的所述光束的光路，并实现所述测试对象的所述后焦参数的光学放大。

2.根据权利要求1所述的光学测试系统，其中所述光学测试系统还包括一分光模块，所述分光模块被设置于所述光源模块与所述准直模块之间，所述光源模块发出的所述光束透过所述分光模块到达所述准直模块，所述反射模块反射的所述光束经所述准直模块再次准直后被所述分光模块反射向所述探测模块。

3.根据权利要求1所述的光学测试系统，其中所述光学测试系统还包括一移动机构，所述探测模块被安装于所述移动机构，所述探测模块沿着所述移动机构移动。

4.根据权利要求1所述的光学测试系统，其中所述计算模块记录所述探测模块采集的成像，其中所述计算模块记录成像质量最高时，所述探测模块的位置。

5.根据权利要求4所述的光学测试系统，其中所述探测模块采集一标准对象的成像，所述计算模块记录成像质量最高时所述探测模块的位置，其中所述计算模块根据该标准对象和该测试对象的成像质量最高时所述探测模块的变化量，计算该测试对象的后焦值。

6.根据权利要求1所述的光学测试系统，其中所述光学测试系统还包括一高低温装置，该测试对象被放置于所述高低温装置内被调节温度。

7.根据权利要求6所述的光学测试系统，其中探测模块采集室温下该测试对象的成像，所述计算模块记录成像质量最高时所述探测模块的位置。

8.根据权利要求7所述的光学测试系统，其中所述探测模块采集所述高低温装置调节该测试对象的温度后，该测试对象的成像，所述计算模块记录所述成像质量最高时所述探测模块的位置。

9.根据权利要求8所述的光学测试系统，所述计算模块根据该测试对象室温和温度变化后，所述探测模块的位置变化量计算该测试对象的后焦变化量。

10.根据权利要求1所述的光学测试系统，其中所述探测模块被实施为CCD芯片或CMOS芯片。

11.根据权利要求2所述的光学测试系统，其中所述分光模块被实施为半透半反镜或分光棱镜。

12.一光学测试方法，用于测试一测试对象，其特征在于，包括以下步骤：

(A)通过一探测模块接收自准直模块出射的被反射模块反射的光束，以采集该测试对象、标准成像的成像；

(B)记录成像质量最高时所述探测模块的位置；

(C)计算该测试对象的后焦参数；

其中，所述准直模块被配置成平行光管，以汇聚被所述反射模块反射的所述光束，调整被所述反射模块反射的所述光束的光路，并实现所述测试对象的所述后焦参数的光学放大；

其中，所述步骤(B)还包括以下步骤：

记录所述标准对象的成像质量最高时，所述探测模块的位置；以及

计算所述测试对象和所述标准对象成像质量最高时，所述探测模块的位置变化量。

13.根据权利要求12所述的光学测试方法，其中所述步骤(C)进一步包括以下步骤：

计算该测试对象的一后焦值。

14.根据权利要求12所述的光学测试方法，其中所述步骤(A)还包括以下步骤：

采集该测试对象在室温下的成像。

15.根据权利要求14所述的光学测试方法，其中所述步骤(A)之前还包括一步骤：

通过一高低温装置调节该测试对象的温度；和

采集该测试对象在温度变化后的成像。

16.根据权利要求15所述的光学测试方法，其中所述步骤(B)还包括以下步骤：

记录室温下成像质量最高时，所述探测模块的位置；

记录温度变化后成像质量最高时，所述探测模块的位置；以及

计算所述探测模块在室温下和温度变化后的位置变化量。

17.根据权利要求16所述的光学测试方法，其中所述步骤(C)还包括以下步骤：

计算该测试对象在温度变化前后的一后焦变化量。

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