CN112041719A - 具有线路布线以提供电力线路及射频线路之间的电性隔离的光发射次组件 - Google Patents
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Abstract
本发明大致上针对具有气密密封的壳体的光发射次组件，且壳体具有馈送装置，馈送装置电性隔离射频线路与电力相关线路。详细而言，根据本发明的光发射次组件包含基板，且基板上设置有驱动电路。基板的第一端可电性耦接于发射连接电路，基板的第二端可耦接于气密密封的壳体。除了监控光二极管、如热电致冷器的温度控制装置之外，气密密封的壳体还能包含用以相关发射频道波长的一个或多个激光封装。气密密封的壳体包含第一端，且第一端具有馈送装置，馈送装置提供线路以电性耦接于基板的电路。举例而言，气密密封的壳体还包含用以耦接于外部光纤的光耦合埠，例如LC连接器。
Description
技术领域
本发明是关于光通信，特别是关于具有气密密封的光引擎壳体的光发射次组件，其中气密密封的光引擎壳体将直流线路及射频线路电性隔离以确保额定效能。
背景技术
光收发器可用来发出及接收光学信号以适用于但不限于网络数据中心(internetdata center)、线缆电视宽频(cable TV broadband)及光纤到户(fiber to the home，FTTH)等各种应用。举例来说，相较于以铜制成的线缆来传输，以光收发器来传输可在更长的距离下提供更高的速度及频宽。为了在空间变得更为受限的光收发器模块中提供较高的发射/接收速度例如会面临热管理(thermal management)、介入损失(insertion loss)及良率(manufacturing yield)等挑战。
光收发器模块通常包含用以发射光信号的一个或多个光发射次组件。一般而言，光发射次组件包含用以发射一个或多个频道波长的一个或多个激光器及用以驱动这些激光器的相关电路。诸如长距离通信的一些光学应用可能要求光发射次组件包含气密密封的壳体以及设置于其中的阵列波导光栅、激光封装及相关电路，以减少损失并确保光效能。然而，包含气密密封的元件会增加制造复杂性、成本且会产生数个难以解决的挑战。
附图说明
这些及其他的特征与优点将通过阅读以下的详细描述及附图被更透彻地了解。在附图中：
图1A及图1B为根据本发明实施例的多频道光收发器的方块图。
图2A为根据本发明实施例的光发射次组件模块的第一侧的立体图。
图2B为图2A中根据本发明实施例的光发射次组件模块的第二侧的立体图。
图2C呈现图2B中根据本发明实施例的光发射次组件模块的第二侧的局部放大区域。
图3为根据本发明的气密密封的壳体的剖面示意图。
具体实施方式
如上所述，一些光发射次组件能达到长达10公里甚至更远的光传输距离。此种光发射次组件可适用于C型形成因子可插拔(C form-factor pluggable，CFP)、CFP2、CFP4及小型形成因子可插拔(quad small form-factor pluggable，QSFP)应用。一般而言，此种光发射次组件包含气密密封的封装体(或壳体)以及用于光耦合的LC插座(或其他适合的埠)。气密密封的封装体能容纳(house)激光封装(如电吸收调变集成激光(electro-absorptionmodulator integrated laser，EML))、电力监控光二极管、光复用器(如为了多工多个频道波长的阵列波导光栅)以及电性互连装置(如可挠性印刷电路板)。为了供应如直流信号及射频信号的电力以驱动激光器，可利用馈送装置。馈送装置可包含设置于其上的图案/线路，以从外部电路将信号传递至气密密封的封装体中的元件。在某些情况下可利用多个馈送装置以提供射频信号及直流信号。然而，随着光发射次组件的尺寸持续缩小，可用于布线的空间会缩小，这会导致直流信号及射频信号之间的电性干扰，而电性干扰可能会降低效能。
因此，本发明大致上针对具有气密密封的壳体的光发射次组件，且壳体具有馈送装置，馈送装置藉由将电力线路及射频线路设置于相对侧来将射频线路与电力相关线路(例如直流线路、接地线路)电性隔离。电力线路及射频线路的此态样亦可称为相对配置(opposing arrangement)。详细而言，根据本发明的光发射次组件包含基板，且基板上设置有驱动电路。基板的第一端可电性耦接于发射连接电路，基板的第二端可耦接于气密密封的壳体。因此，第一端可称为电性耦合端，第二端可称为光引擎介面端。除了监控光二极管、如热电致冷器的温度控制装置之外，气密密封的壳体还能包含用以发射频道波长的一个或多个激光封装。气密密封的壳体包含第一端，且第一端具有馈送装置，馈送装置提供线路以电性耦接于基板的电路。举例而言，气密密封的壳体还包含用以耦接于外部光纤的光耦合埠，例如LC连接器。馈送装置的第一侧可包含用以将电力信号(例如直流信号)从基板的电路传递至气密密封的壳体中的元件的线路。另一方面，馈送装置中相对第一侧的第二侧可包含用以将射频信号从基板的电路传递至气密密封的壳体中的元件的线路。
因此，馈送装置的射频信号线路及电力信号线路可基于它们之间的距离(例如由馈送装置的宽度所提供)和/或馈送装置的材料性质而彼此电性隔离。举例而言，馈送装置可包含陶瓷或可提供电性屏蔽的其他适合的材料。同样，电力线路及射频线路可相似地设置并布线于基板的任一侧以使电性干扰最小化或减少。此外，可利用第一型的互连装置(例如直流汇流排或其他相似的刚性装置)来将基板的线路电性耦接于馈送基板中对应的电力线路(包含接地线路)。多个第一型互连装置可用于同时提供电力并使气密密封的壳体受基板支撑。可利用不同于第一型互连装置的第二型互连装置(例如焊线)来将基板电性耦接于馈送装置的射频线路。尽管焊线特别适用于高速射频传输，但焊线相对脆弱，且由第一型互连装置所提供的位于基板及气密密封的壳体之间的介面的增加的刚性(rigidity)可有利于提供支撑，以限制可能会破坏或损害(compromise)焊线的应力。
于此，”气密密封的”及”气密地密封”等用词可交替使用并是指壳体最多释放约5*10-8立方公分/秒的填充气体。填充气体可包含惰性气体，例如氮、氦、氩、氪、氙或是其混合物，可包含氮氦混合物、氖氦混合物、氪氦混合物或氙氦混合物。
于此，”频道波长(channel wavelength)”指与光学频道相关的波长，且可包含中心波长附近的特定波长带。在一示例中，频道波长可由国际电信(InternationalTelecommunication，ITU)标准定义，例如ITU-T高密度波分复用(dense wavelengthdivision multiplexing，DWDM)网格(grid)。本发明同样地可应用于低密度波分复用(coarse wavelength division multiplexing，CWDM)。在特定的一示例性实施例中，频道波长根据区域网络(local area network，LAN)波分复用(wavelength divisionmultiplexing，WDM)实施，而区域网络波分复用也可称为LWDM。用语”耦合”于此是指任何连接、耦接、连结或相似的关系，且”光学地耦合”是指光从一个元件传递(impart)到另一个元件的耦合关系。这种”耦合”装置并不需要直接彼此连接，且可由中间元件或能操控或修改这样的信号的装置分隔开。
用语”实质上”于此一般性地使用并指可接受的误差范围内的精准程度，其中可接受的误差范围视为并反映因制造过程中的材料组成、材料缺陷和/或限制/奇异(peculiarity)所产生的次要真实世界变化(minor real-world variation)。这种变化可因此被描述为大致地(largely)，但不需完全地达成所述的特性。为了提供一种非限制性的示例来量化”实质上”，除非另有说明，否则次要变化可造成的误差小于或等于特定描述的数量/特性的正负5％。
请参考附图，图1A呈现并描述根据本发明的光收发器100。在本实施例中，光收发器100使用四个不同的频道波长λ1、λ2、λ3、λ4发射并接收四个频道且可具有每频道至少约25Gbps的传输速率。在一示例中，频道波长λ1、λ2、λ3、λ4可分别为1270纳米(nm)、1290nm、1310nm及1330nm。其他频道波长也属于本发明的范围，包含相关于区域网络波长分割多工的那些频道波长及态样。光收发器100亦可具有2公里到至少约10公里的传输距离。光收发器100例如可用于网络数据中心应用或光纤到户应用。
本实施例的光收发器100包含用于发射不同频道波长的光信号的多个光发射次组件(transmitter optical subassembly，TOSA)120a至120d以及用于接收不同频道波长的光信号的多频道光接收次组件(receiver optical subassembly，ROSA)130。光发射次组件120a至120d及多频道光接收次组件130位于收发器壳体102中。
发射连接电路104及接收连接电路108在壳体102中分别提供电性连接给光发射次组件120a至120d及多频道光接收次组件130。发射连接电路104电性连接于各个光发射次组件120a至120d中的电子元件(例如激光器、监控光二极管等)，且接收连接电路108电性连接于多频道光接收次组件130中的电子元件(例如光二极管、跨阻抗放大器等)。发射连接电路104及接收连接电路108可为可挠式印刷电路且亦可包含额外的电路，其中可挠性印刷电路至少包含导电路径以提供电性连接。
各个光发射次组件120a至120d可被实施为如以下详述的光发射次组件200。各个光发射次组件可电性耦接于发射连接电路104上的导电路径并用以接收驱动信号TX_D1至TX_D4且将频道波长发射至发射光纤122的光纤。
多光纤推拉式结构(multi-fiber push on，MPO)连接器110提供光学连接给壳体102中的光发射次组件120a至120d及多频道光接收次组件130。MPO连接器110分别通过发射光纤122及接收光纤132光学地耦接于光发射次组件120a至120d及多频道光接收次组件130。MPO连接器110用以耦接于配合MPO连接器112，而使得光收发器100中的光纤122、132光学地耦接于外部光纤114。
接着，如图1A所示的本实施例的多频道光接收次组件130包含光侦侧器阵列134，光侦侧器阵列134例如包含光二极管，其中光二极管光学地耦接于由接收光纤132的端部形成的光纤阵列133。多频道光接收次组件130亦包含电性耦接于光侦侧器阵列134的多频道跨阻抗放大器136。光侦侧器阵列134及跨阻抗放大器136侦测从光纤阵列133接收的光信号并将光信号转换成电性资料信号RX_D1至RX_D4，电性资料信号RX_D1至RX_D4通过接收连接电路108输出。为了接收及侦测一个或多个光信号，在收发器100中亦可使用其他实施例的光接收次组件。
本实施例的光收发器100不包含光复用器或解复用器。光信号可在光收发器100的外部被多工或解多工。
请参考图1B，另一实施例的光收发器100’包含如上所述的相同的光引擎(例如光发射次组件120a至120d及光接收次组件130)以及光复用器111及光解复用器113。光复用器111及光解复用器113可皆包含阵列波导光栅。光复用器111光学地耦接于发射光纤122，且光解复用器113光学地耦接于接收光纤132。光复用器111将经发射光纤122传输的光信号多工，以提供经多工的光信号至输出光纤115。光解复用器113将输入光纤117所接收的经多工的光信号解多工，以提供光信号至接收光纤132。输出光纤115及输入光纤117分别耦接于输出光连接器116及输入光连接器118。
本实施例的光收发器100’包含4个频道且可用于低密度分波多工，但亦可使用其他数量的频道。本实施例的光收发器100’亦可具有每频道至少约25Gbps的传输速率以及2公里到至少约10公里的传输距离，并且可用于网络数据中心应用或光纤到户应用。
请参考图2A至图2B，呈现有根据本发明实施例的示例性的光发射次组件200。如图所示，光发射次组件200包含基板202以及耦接于基板202的一端的气密密封的光引擎204。详细而言，基板202包含沿长轴216延伸至第二端206-2的第一端206-1。基板可包含印刷电路板，印刷电路板由硅或能耦接/安装于电子元件的任何其他材料形成。基板202为了安装元件而包含至少两个安装面，例如安装面214-1、214-2，且安装面214-1、214-2以相对布置/态样的方式相对彼此设置。
基板202包含发射电路(TX)介面区域208、光引擎介面区域212及光引擎驱动电路210。发射电路介面区域208邻近于第一端206-1。光引擎介面区域212邻近于基板的第二端206-2。光引擎驱动电路210设置于它们之间。发射电路介面区域208可包含多个终端/垫片220以电性耦接于发射连接电路，例如发射连接电路104。当耦接于相关的发射连接电路时，发射电路介面区域208可因此从相关的发射连接电路接收信号(如电力信号或如射频信号的其他信号)。光引擎介面区域212亦可包含终端/垫片222以电性耦接于气密密封的光引擎204。
光引擎驱动电路210可包含电力转换电路及适用于驱动如气密密封的光引擎204的光引擎的其他晶片/装置。光引擎驱动电路210可设置于基板202的一个或多个安装面。举例而言，如图2A及图2B所示，光驱动电路同时设置于第一安装面214-1及第二安装面214-2。此种双侧布置方式使射频线路及直流线路能分离，这可有利于使彼此的电性干扰最小化或减少。然而，本发明不限于此，依据所需的态样，光驱动电路可仅设置于基板202的一侧。光引擎驱动电路210可通过线路电性耦接于发射电路介面区域208，具体上是耦接于多个终端/垫片。同样地，光引擎驱动电路210可通过线路电性耦接于光引擎介面区域212的垫片/终端，这将于下详述。
气密密封的光引擎204包含气密密封的壳体224或由多个侧壁界定出的壳体224。壳体224可包含相对基板202的长轴216实质上横向延伸的长轴218。举例而言，壳体224可包含金属、塑胶、陶瓷或任何其他适合的材料。壳体224可由多件式或单件式的材料形成。
壳体224可进一步界定出激光空腔226(图3)，空腔226可填充有惰性气体以形成惰性环境(inert atmosphere)。在一实施例中，密封于气密密封的容器中的惰性环境包含氮气，较佳地包含1大气压的氮气。惰性气氛亦可由氮气、氦气、氩气、氪气、氙气或上述的多种混合物形成，混合物包含氮氦混合物、氖氦混合物、氪氦混合物或氙氦混合物。可以特定折射率或其他光学性质为原则来选择包含于气密密封的容器中的惰性气体或气体混合物。亦可依据气体促进热绝缘的能力来选择气体。举例而言，已知会促进热传递的氦气可被单独使用或与前述气体一起使用。在任何情况下，”气密密封的”及”气密地密封”的用词可交替使用并是指壳体最多释放约5*10-8立方公分/秒的填充气体。
如图所示，壳体224可邻接于(abut)(例如直接地耦接于)基板202的第二端206-2并从其延伸。这亦可称为壳体224与基板202之间的端对端连接。壳体224可通过粘着剂或其他适合的装置稳固地附接于基板，其他适合的装置例如为螺丝、铆钉、摩擦配合(friction-fit)、榫槽(tongue-and-groove)或上述的任何组合。然而，壳体224可不需直接地耦接于基板202的第二端206-2，且壳体224可通过中间装置/结构间接地耦接于基板202的第二端206-2。
或者，除了粘着剂或其他附接装置之外，如图2A及图2B所示，壳体224可基于焊接或耦接在基板202与壳体224之间的电性互连装置(或简单互连装置)而稳固地附接于基板202。举例而言，第一型的互连装置统一以242表示，并个别以242-1及242-2表示，第一型的互连装置可分别通过垫片222耦接于基板202。第一型的互连装置242的尺寸及类型可实质上相似，但其他实施例亦属于本发明的范围。举例而言，各个互连装置242可具有实质上相似的尺寸且可各包含铜、铝、钢或其他适合导电的金属或合金。在其他情形中，互连装置242-1与互连装置242-2可包含不同的金属材料并具有不同的尺寸。在一特定示例中，互连装置242包含直流汇流排。
如图所示，互连装置242-1可耦接于基板202的第一表面214-1，且互连装置242-2可相对互连装置242-1而设置于基板202的第二表面214-2。相较于仅将互连装置耦接于基板202的一侧，这种互连装置的相对态样/配置可增加壳体224与基板202之间的介面的结构稳定性。在本实施例中，各个第一互连装置242-1可以与第二互连装置242-2中对应的多者以共同延伸的方式设置，但在其他情形中，互连装置亦可以交错的方式设置且不需共同延伸。在一些情形中，互连装置242可仅耦接于一侧以在基板202与壳体224之间提供电连通，且本发明不限于此。
在任何情况下，互连装置242可具有适当的刚性，并因此防止或减缓壳体224相对基板202旋转运动的情形。各个互连装置242的大部分(例如大于50％)的底面可耦接于基板202的垫片222。这可使互连装置242能与基板202具有相对大的接触面积以允许额外的焊接。额外的焊接可更增加结构支撑性并相对基板202将壳体224稳固地定位。因此，在某些情形中，各个互连装置242中耦接于基板202的部分的表面积对各个互连装置242中耦接于壳体224的部分的表面积的比例可为2:1、3:1、4:1、6:1或介于上述比例之间的任何比例。
在一实施例中，当电性耦接(例如焊接或以其他方式电性耦接)于基板202的相关的垫片222或壳体224的垫片244时，各个互连装置242可形成实质上连续的电性导体。连续的电性导体可为直线型，例如没有弯曲。尽管互连装置242-2可用以携带直流信号，但壳体224及基板202的相关的垫片可不需电性耦接于光引擎驱动电路210及激光封装240，激光封装240亦可称为激光发射配置或简称为激光配置(请见图3)。相反地，互连装置242-2可为电性隔离的并可仅用以在基板202与壳体224之间提供结构支撑(例如避免旋转运动)和/或接地连接。或者，一个或多个互连装置242-2可电性隔离而其他的互连装置242-2可被用于在基板202与气密密封的光引擎204之间提供直流信号。
接着，第二型的互连装置246可将基板202电性耦接于气密密封的光引擎204以提供射频信号。如图所示，第二型的互连装置246可包含焊线，但亦可使用其他类型的互连装置。如图所示，图2B及图2C中的实施例包含多个第二型的互连装置246。焊线可特别适用于高频射频信号的传输。然而，焊线例如容易因基板202与壳体224之间的运动而受到损害。在一实施例中，第一互连装置242可在基板202与壳体224之间引入刚性及牢固的连接，以避免或减少此种损坏的可能性。
图3呈现根据本发明一实施例的壳体224的剖面示意图。为了清楚表示及易于说明，图3描绘的壳体224包含透明部分。如图所示，壳体224包含多个侧壁，侧壁界定出空腔226。空腔226包含设置于其中的激光封装240。激光封装240可用以将相关的频道波长发射至光纤(例如图2B所示的光纤254中的一者)或设置于连接器/插座250(或连接器)中的其他波导。需注意的是，光纤254可实施为图1A及图1B中的发射光纤122。汇聚透镜(例如汇聚透镜280)可设置于空腔226中并对齐于相关的激光封装以将从其发射出的光线发射至插座250的光纤或波导中。空腔226亦可包含热连通于激光封装240的温度控制装置252。温度控制装置252可包含热电致冷器或其他适合的装置。温度控制装置252亦可热连通于底部侧壁256以允许热量的传递。因此，温度控制装置252可有利于通过金属壳体(或其他壳体)散热，其中壳体224设置于金属壳体(或其他壳体)中。
空腔226可至少部分地由馈送装置228形成，馈送装置228亦可称为直通装置(passthrough device)228。举例而言，馈送装置228可包含如无机材料的具有适当刚性的非金属材料，无机材料例如为晶体氧化物、氮化物或碳化物材料，其通常可被称为陶瓷。如碳或硅的某些元素亦可被认为是陶瓷且亦属于本发明的范围。馈送装置228的第一部分232-1可至少部分地延伸于空腔中，馈送装置228的第二部分232-2可从空腔226延伸。
馈送装置228可至少由第一安装面230-1及第二安装面230-2界定，其中第二安装面230-2以相对的配置/态样相对第一表面230-1设置。各个第一安装面230-1及第二安装面230-2可包含设置/图案化于其上的线路且于此亦可简称为第一表面230-1及第二表面230-2。举例而言，第一表面203-1可包含设置于其上的电力线路234(或直流线路234)，其中电力线路234用以传输直流信号。另一方面，第二表面230-2可包含设置于其上的线路236(或射频线路236)，其中线路236用以传输射频信号。馈送装置228可包含宽度W1(或厚度)，且W1介于0.1毫米至2毫米之间，但其他尺寸亦属于本发明的范围。宽度W1可用以使馈送装置228能防止或减缓由线路234、236所分别携带的直流信号及射频信号之间的电性干扰。馈送装置228的宽度W1可等于基板202的宽度W2。然而，宽度W1及宽度W2可不需相等，且宽度W2可大于或小于宽度W1。如图进一步所示，当基板202与馈送装置228耦接在一起时，基板202的第一安装面214-1及第二安装面214-2可与馈送装置228的第一表面230-1及第二表面230-2平行延伸且实质上为共平面。
接着，这些直流线路234的第一端可分别通过多个互连装置(例如第一型的互连装置242-1)电性耦接于基板202，具体上是耦接于光引擎驱动电路210。如图所示，在馈送装置228的第一表面230-1上的直流线路234的第二端可接着以焊线接合，或通过适合的方式电性耦接于激光发射配置240。举例而言，各个激光发射配置240可包含激光二极管及监控光二极管，并可用以发射相关的频道波长。同样地，这些线路234的第一端分别通过多个互连装置(例如第二型的互连装置242-2)电性耦接于光引擎驱动电路210，线路236的第二端通过焊线或其他适合的方式电性耦接于激光发射配置240。
根据本发明的一态样公开一种光发射次组件模块。光发射次组件模块包含气密密封的光引擎、基板及光引擎驱动电路。气密密封的光引擎具有壳体及至少一激光封装。壳体界定出气密密封的一空腔。至少一激光封装用以发射一相关频道波长并设置于气密密封的空腔中。基板由彼此相对设置的第一表面及第二表面界定。基板包含电性耦合区域及光引擎介面区域。电性耦合区域用以电性耦接于发射连接电路。光引擎介面区域用以电性耦接于气密密封的光引擎。光引擎驱动电路设置于基板上以提供射频信号及电力信号，以驱动气密密封的光引擎输出一个或多个频道波长。基板至少包含第一线路及第二线路。第一线路设置于第一表面以提供电力信号，第二线路设置于第二表面以提供射频信号。第一线路及该第二线路以相对配置的方式设置以提供电性隔离来减少电力信号与射频信号之间的电性干扰。
根据本发明例一态样公开一种光收发器。光收发器包含壳体、光发射次组件模块及光接收次组件模块。光发射次组件模块设置于收发器壳体中。光发射次组件模块包含：气密密封的光引擎、基板及光引擎驱动电路。气密密封的光引擎具有壳体及至少一激光封装。壳体界定出气密密封的空腔，至少一激光封装设置于气密密封的空腔中。基板由彼此相对设置的第一表面及第二表面界定。基板包含电性耦合区域及光引擎介面区域，电性耦合区域用以电性耦接于发射连接电路，光引擎介面区域用以电性耦接于气密密封的光引擎。光引擎驱动电路设置于基板上以提供射频信号及电力信号，以驱动气密密封的光引擎输出一个或多个频道波长。基板至少包含第一线路及第二线路，第一线路设置于第一表面以提供电力信号，第二线路设置于第二表面以提供射频信号。第一线路及第二线路以相对配置的方式设置以提供电性隔离来减少电力信号与射频信号之间的电性干扰。光接收次组件模块设置于收发器壳体中。
虽然本发明的原理已于此描述，但是可以理解的是，本领域技术人员可理解这些叙述仅为示例性的而不用于限定本发明的范围。除了于此描述及呈现的示例性实施例之外，其他的实施例也位于本发明的范围内。本领域技术人员当可进行一些修改及替换，且这些修改及替换也位于本发明的范围内并仅以下述的权利要求书为限。
Claims (17)
1.一种光发射次组件模块，包含：
具有壳体及至少一激光封装的气密密封的光引擎，所述壳体界定出气密密封的空腔，所述至少一激光封装用以发射相关频道波长并设置于气密密封的所述空腔中；
基板，由彼此相对设置的第一表面及第二表面界定，所述基板包含电性耦合区域及光引擎介面区域，所述电性耦合区域用以电性耦接于发射连接电路，所述光引擎介面区域用以电性耦接于气密密封的所述光引擎；
光引擎驱动电路，设置于所述基板上以提供射频信号及电力信号，以驱动气密密封的所述光引擎输出一个或多个频道波长；以及
其中，所述基板至少包含第一线路及第二线路，所述第一线路设置于所述第一表面以提供所述电力信号，所述第二线路设置于所述第二表面以提供所述射频信号，所述第一线路及所述第二线路以相对配置的方式设置以提供电性隔离来减少所述电力信号与所述射频信号之间的电性干扰。
2.根据权利要求1所述的光发射次组件模块，至少进一步包含第一型的第一互连装置及第二型的第二互连装置，所述第一型的第一互连装置电性耦接于所述第一线路及气密密封的所述光引擎的所述壳体的对应线路以提供所述电力信号，所述第二型的第二互连装置电性耦接于所述第二线路及气密密封的所述光引擎的所述壳体的对应线路以提供所述射频信号，所述第一型及所述第二型的互连装置为相异的。
3.根据权利要求2所述的光发射次组件模块，其中，所述第一型互连装置为直流汇流排互连装置。
4.根据权利要求2所述的光发射次组件模块，其中，所述第二型互连装置为焊线。
5.根据权利要求1所述的光发射次组件模块，进一步包含至少一接地线路，所述接地线路设置于所述第二表面且相邻于所述第二线路。
6.根据权利要求5所述的光发射次组件模块，进一步包含直流汇流排互连装置及焊线，所述直流汇流排互连装置电性耦接于所述至少一接地线路，所述焊线电性耦接于所述第二线路。
7.根据权利要求1所述的光发射次组件模块，其中，该电性隔离是至少部分由该基板的一宽度和/或形成该基板的一材料的材料性质提供。
8.根据权利要求1所述的光发射次组件模块，进一步包含多个电性互连装置，所述多个电性互连装置使所述基板受气密密封的所述光引擎的所述壳体支撑。
9.根据权利要求1所述的光发射次组件模块，其中，气密密封的所述光引擎的所述壳体进一步包含馈送装置以将所述至少一激光封装电性耦接于所述光引擎驱动电路。
10.根据权利要求9所述的光发射次组件模块，其中，该馈送装置用以以端对端连接的方式直接耦接于所述基板。
11.根据权利要求9所述的光发射次组件模块，其中，所述馈送装置至少由相对第二表面的第一表面界定，并且其中所述第一表面及所述第二表面实质上平行于所述基板的所述第一表面及所述第二表面延伸。
12.根据权利要求11所述的光发射次组件模块，其中，当所述馈送装置及所述基板耦接在一起时，所述馈送装置的所述第一表面及所述第二表面与所述基板的所述第一表面及所述第二表面实质上共平面。
13.根据权利要求11所述的光发射次组件模块，进一步包含用以从设置于所述馈送装置的所述第一表面上的所述光引擎驱动电路接收所述电力信号的至少一线路以及用以从设置于所述馈送装置的所述第二表面上的所述光引擎驱动电路接收所述射频信号的至少一线路。
14.一种光收发器，包含：
壳体；
光发射次组件模块，设置于所述壳体中，所述光发射次组件模块包含：
具有壳体及至少一激光封装的气密密封的光引擎，所述壳体界定出气密密封的一空腔，所述至少一激光封装设置于气密密封的所述空腔中；
基板，由彼此相对设置的第一表面及第二表面界定，所述基板包含电性耦合区域及光引擎介面区域，所述电性耦合区域用以电性耦接于发射连接电路，所述光引擎介面区域用以电性耦接于气密密封的所述光引擎；
光引擎驱动电路，设置于所述基板上以提供射频信号及电力信号，以驱动气密密封的所述光引擎输出一个或多个频道波长；以及
其中，所述基板至少包含第一线路及第二线路，所述第一线路设置于所述第一表面以提供所述电力信号，所述第二线路设置于所述第二表面以提供所述射频信号，所述第一线路及所述第二线路以相对配置的方式设置以提供电性隔离来减少所述电力信号与所述射频信号之间的电性干扰；以及
光接收次组件模块，设置于所述壳体中。
15.根据权利要求14所述的光收发器，其中，所述光发射次组件模块进一步包含多个第一型互连装置，所述多个第一型互连装置用以将所述电力信号从所述光引擎驱动电路提供至气密密封的所述空腔中的所述至少一激光封装，其中所述多个第一型互连装置使气密密封的所述光引擎受所述基板支撑。
16.根据权利要求14所述的光收发器，其中，所述光发射次组件模块进一步包含直流汇流排，所述直流汇流排设置于所述基板的所述第一表面及所述第二表面上。
17.根据权利要求14所述的光收发器，其中，所述光发射次组件模块进一步包含多个第二型互连装置，所述多个第二型互连装置用以将所述射频信号从所述光引擎驱动电路提供至气密密封的所述空腔中的所述至少一激光封装，其中所述多个第二型互连装置为多个焊线。
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