CN112034900A - 一种用于电脑主机温度自动调控装置及其控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于电脑主机温度自动调控装置，包括主体机构、副体机构和连接软管，主体机构的上端设置有副体机构，主体机构通过连接软管与副体机构相连接，利用电动推杆将副壳体升起，连接软管会随着水箱的不断升高而缓缓变直，水源便会沿着连接软管进入到冷却箱内，使其冷却降温，整体温控效果显著。本发明还公开了一种用于电脑主机温度自动调控装置的控制方法，利用控制中心内部的控制模块和记忆模块，可以设定温度额定范围数值，具体为15℃‑25℃，当温度传感模块测得的温度高于25℃，则自动实现降温功能，当温度传感模块测得的温度低于15℃，则实现升温功能，能够自主完成升温和降温的功能。
Description
技术领域
本发明涉及电脑主机散热技术领域，特别涉及一种用于电脑主机温度自动调控装置及其控制方法。
背景技术
计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备，计算机是由硬件系统和软件系统两部分组成的，指计算机硬件系统中用于放置主板及其他主要部件的容器，通常包括CPU、内存、硬盘、光驱、电源、以及其他输入输出控制器和接口，如USB控制器、显卡、网卡、声卡等等，位于主机箱内的通常称为内设，而位于主机箱之外的通常称为外设(如显示器、键盘、鼠标、外接硬盘、外接光驱等)，通常，主机自身(装上软件后)已经是一台能够独立运行的计算机系统，服务器等有专门用途的计算机通常只有主机，没有其他外设，电脑主机的运行性能受温度的影响较大，理想温度在10℃-35℃之间。
目前电脑主机不具备自动温度控制，因电脑主机本身产热量较大，只能通过驱动风扇将其降温，或通过水冷方式进行降温，但是降温效果并不明显，所以需要额外一个控温装置对其自动控温。
针对以上问题，对现有装置进行了改进，提出了一种用于电脑主机温度自动调控装置及其控制方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于电脑主机温度自动调控装置及其控制方法，利用电动推杆将副壳体升起，将活动窗露出，并将其打开，同时，连接软管会随着水箱的不断升高而缓缓变直，水源便会沿着连接软管进入到冷却箱内，使其冷却降温，其次，将升降杆使导热块紧贴电脑主机的上表面，打开加热器，利用热传递原理将热量传递给电脑主机，使其升温，整体温控效果显著，解决了背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于电脑主机温度自动调控装置，包括主体机构、副体机构和连接软管，主体机构的上端设置有副体机构，主体机构通过连接软管与副体机构相连接，主体机构包括主箱体、外接板、外壁导轨槽、内壁导轨槽和冷却机构，主箱体的外表面上固定安装有外接板，主箱体的两侧均设置有外壁导轨槽，主箱体的内侧壁上固定安装有内壁导轨槽，主箱体的底部设置有冷却机构，主箱体的外表面上套设有副体机构，副体机构包括副壳体和水箱，副壳体的外表面上固定安装有水箱，连接软管的一端与水箱相连通，连接软管的另一端与主箱体相连接。
进一步地，外接板包括滑槽、活动窗、磁吸板和隔板，外接板的内壁上开设有滑槽，外接板的内部设置有活动窗，活动窗通过滑槽与外接板活动连接，外接板的内部固定安装有磁吸板，外接板通过磁吸板与隔板磁性连接，隔板的外表面上设置有防尘网。
进一步地，内壁导轨槽的内部设置有导块，导块的外表面上设置有伸缩杆和制动螺栓，制动螺栓的一端穿过导块与内壁导轨槽相接触，伸缩杆的一端固定安装有温度传感模块，温度传感模块的外表面上设置有磁片，伸缩杆通过导块与内壁导轨槽活动连接，温度传感模块通过磁片与电脑主机磁性连接，伸缩杆与外界电源电性连接。
进一步地，冷却机构包括冷却箱和防潮袋，冷却箱的内部设置有防潮袋，冷却箱的上表面开设有底槽，防潮袋放置在底槽的内部，冷却箱的一侧设置有连接管，连接管的一端设置有控制阀。
进一步地，副壳体包括端槽、控制中心、控制按钮组、加热器和固定块，副壳体的上表面开设有端槽，端槽的内部设置有控制中心，副壳体的上表面设置有控制按钮组，副壳体的内部设置有加热器，副壳体的内侧壁上固定安装有固定块。
进一步地，外壁导轨槽的内部固定安装有电动推杆，副壳体通过固定块与主箱体活动连接，电动推杆的一端与外壁导轨槽内壁相连接，电动推杆的另一端与固定块相连接，电动推杆与外界电源电性连接。
进一步地，加热器的外表面上固定安装有升降杆，升降杆的一端固定安装有导热块，加热器通过升降杆与电脑主机相接触，加热器与外界电源电性连接。
进一步地，控制中心的内部设置有控制模块和记忆模块，控制模块与记忆模块信号连接，记忆模块与控制阀和加热器信号连接。
进一步地，水箱的上表面设置有注水口，水箱通过连接软管与连接管相连接。
本发明提出的另一种技术方案：提供一种用于电脑主机温度自动调控装置的控制方法，包括以下步骤：
S1：将电脑主机的下底面放置在防潮袋内，调整导块与电脑主机的高度，利用伸缩杆的伸缩将温度传感模块和磁片紧贴电脑主机的外侧壁；
S2：将副壳体通过固定块与主箱体活动连接，同时利用电动推杆的上升与下降来调整副壳体与电脑主机上端的距离，或利用升降杆使导热块紧贴电脑主机的上表面；
S3：当外界环境温度较高时，电脑主机温度会随之升高，利用电动推杆将副壳体升起，将活动窗露出，并将其打开，同时，连接软管会随着水箱的不断升高而缓缓变直，水源便会沿着连接软管进入到冷却箱内，使其冷却降温；
S4：当外界环境温度较地时，电脑主机温度也会随之降低，利用升降杆使导热块紧贴电脑主机的上表面，打开加热器，利用热传递原理将热量传递给电脑主机，使其升温；
S5：利用控制中心内部的控制模块和记忆模块，可以设定温度额定范围数值，具体为15℃-25℃，当温度传感模块测得的温度高于25℃，则自动实现降温功能，当温度传感模块测得的温度低于15℃，则实现升温功能，至此，完成所有控制方法。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.本发明提出的一种用于电脑主机温度自动调控装置及其控制方法，冷却箱的内部设置有防潮袋，冷却箱的上表面开设有底槽，防潮袋放置在冷却箱的内部，冷却箱的一侧设置有连接管，连接管的一端设置有控制阀，同时水箱的上表面设置有注水口，水箱通过连接软管与连接管相连接，当外界环境温度较高时，电脑主机温度会随之升高，利用电动推杆将副壳体升起，将活动窗露出，并将其打开，同时，连接软管会随着水箱的不断升高而缓缓变直，水源便会沿着连接软管进入到冷却箱内，使其冷却降温，利用水箱慢慢上升而产生的重力使得水箱中的水流向冷却箱内，节省动力成本，且水冷设置在电脑主机外界，当水源意外迸出时，对电脑主机也不会造成损伤。
2.本发明提出的一种用于电脑主机温度自动调控装置及其控制方法，内壁导轨槽的内部设置有导块，导块的外表面上设置有伸缩杆和制动螺栓，制动螺栓的一端穿过导块与内壁导轨槽相接触，伸缩杆的一端固定安装有温度传感模块，温度传感模块的外表面上设置有磁片，伸缩杆通过导块与内壁导轨槽活动连接，温度传感模块通过磁片与电脑主机磁性连接，伸缩杆与外界电源电性连接，利用伸缩杆的伸缩将温度传感模块和磁片紧贴电脑主机的外侧壁，同时能够适用于不同体积大小的电脑主机，适用范围广，当外界环境温度较地时，电脑主机温度也会随之降低，利用升降杆使导热块紧贴电脑主机的上表面，打开加热器，利用热传递原理将热量传递给电脑主机，使其升温，防止温度过低影响电脑主机内部核心部件的正常运行。
3.本发明提出的一种用于电脑主机温度自动调控装置及其控制方法，在副壳体的上表面开设有端槽，端槽的内部设置有控制中心，控制中心的内部设置有控制模块和记忆模块，控制模块与记忆模块信号连接，记忆模块与控制阀和加热器信号连接，利用控制中心内部的控制模块和记忆模块，可以设定温度额定范围数值为15℃-25℃，当温度传感模块测得的温度高于25℃，则自动实现降温功能，当温度传感模块测得的温度低于15℃，则自动实现升温功能。
附图说明
图1为本发明用于电脑主机温度自动调控装置整体结构示意图；
图2为本发明用于电脑主机温度自动调控装置整体展开结构示意图；
图3为本发明用于电脑主机温度自动调控装置的主箱体结构示意图；
图4为本发明用于电脑主机温度自动调控装置主箱体展开结构示意图；
图5为本发明用于电脑主机温度自动调控装置主箱体内部结构示意图；
图6为本发明用于电脑主机温度自动调控装置的副壳体内部结构示意图；
图7为本发明用于电脑主机温度自动调控装置的副壳体结构示意图；
图8为本发明用于电脑主机温度自动调控装置的冷却机构结构示意图；
图9为本发明用于电脑主机温度自动调控装置图5中A处放大图；
图10为本发明用于电脑主机温度自动调控装置的自动控温程序框图。
图中：1、主体机构；11、主箱体；12、外接板；121、滑槽；122、活动窗；123、磁吸板；124、隔板；1241、防尘网；13、外壁导轨槽；131、电动推杆；14、内壁导轨槽；141、导块；1411、伸缩杆；14111、温度传感模块；14112、磁片；1412、制动螺栓；15、冷却机构；151、冷却箱；1511、底槽；1512、连接管；1513、控制阀；152、防潮袋；2、副体机构；21、副壳体；211、端槽；212、控制中心；2121、控制模块；2122、记忆模块；213、控制按钮组；214、加热器；2141、升降杆；2142、导热块；215、固定块；22、水箱；221、注水口；3、连接软管。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
参阅图1、2、3和5，一种用于电脑主机温度自动调控装置，包括主体机构1、副体机构2和连接软管3，主体机构1的上端设置有副体机构2，主体机构1通过连接软管3与副体机构2相连接，主体机构1包括主箱体11、外接板12、外壁导轨槽13、内壁导轨槽14和冷却机构15，主箱体11的外表面上固定安装有外接板12，主箱体11的两侧均设置有外壁导轨槽13，主箱体11的内侧壁上固定安装有内壁导轨槽14，主箱体11的底部设置有冷却机构15，主箱体11的外表面上套设有副体机构2，副体机构2包括副壳体21和水箱22，副壳体21的外表面上固定安装有水箱22，连接软管3的一端与水箱22相连通，连接软管3的另一端与主箱体11相连接。
参阅图3、4和9，外接板12包括滑槽121、活动窗122、磁吸板123和隔板124，外接板12的内壁上开设有滑槽121，外接板12的内部设置有活动窗122，活动窗122通过滑槽121与外接板12活动连接，外接板12的内部固定安装有磁吸板123，外接板12通过磁吸板123与隔板124磁性连接，隔板124的外表面上设置有防尘网1241，内壁导轨槽14的内部设置有导块141，导块141的外表面上设置有伸缩杆1411和制动螺栓1412，制动螺栓1412的一端穿过导块141与内壁导轨槽14相接触，伸缩杆1411的一端固定安装有温度传感模块14111，温度传感模块14111的外表面上设置有磁片14112，伸缩杆1411通过导块141与内壁导轨槽14活动连接，温度传感模块14111通过磁片14112与电脑主机磁性连接，伸缩杆1411与外界电源电性连接。
参阅图7和8，冷却机构15包括冷却箱151和防潮袋152，冷却箱151的内部设置有防潮袋152，冷却箱151的上表面开设有底槽1511，防潮袋152放置在底槽1511的内部，冷却箱151的一侧设置有连接管1512，连接管1512的一端设置有控制阀1513，副壳体21包括端槽211、控制中心212、控制按钮组213、加热器214和固定块215，副壳体21的上表面开设有端槽211，端槽211的内部设置有控制中心212，副壳体21的上表面设置有控制按钮组213，副壳体21的内部设置有加热器214，副壳体21的内侧壁上固定安装有固定块215。
参阅图3和6，外壁导轨槽13的内部固定安装有电动推杆131，副壳体21通过固定块215与主箱体11活动连接，电动推杆131的一端与外壁导轨槽13内壁相连接，电动推杆131的另一端与固定块215相连接，电动推杆131与外界电源电性连接，加热器214的外表面上固定安装有升降杆2141，升降杆2141的一端固定安装有导热块2142，加热器214通过升降杆2141与电脑主机相接触，加热器214与外界电源电性连接。
参阅图2和10，控制中心212的内部设置有控制模块2121和记忆模块2122，控制模块2121与记忆模块2122信号连接，记忆模块2122与控制阀1513和加热器214信号连接，水箱22的上表面设置有注水口221，水箱22通过连接软管3与连接管1512相连接。
为了进一步更好的解释说明上述实施例，本发明还提供了一种实施方案，一种用于电脑主机温度自动调控装置的控制方法，包括以下步骤：
步骤一：将电脑主机的下底面放置在防潮袋152内，调整导块141与电脑主机的高度，利用伸缩杆1411的伸缩将温度传感模块14111和磁片14112紧贴电脑主机的外侧壁；
步骤二：将副壳体21通过固定块215与主箱体11活动连接，同时利用电动推杆131的上升与下降来调整副壳体21与电脑主机上端的距离，或利用升降杆2141使导热块2142紧贴电脑主机的上表面；
步骤三：当外界环境温度较地时，电脑主机温度也会随之降低，利用升降杆2141使导热块2142紧贴电脑主机的上表面，打开加热器214，利用热传递原理将热量传递给电脑主机，使其升温。
实施列二
参阅图1、2、3和5，一种用于电脑主机温度自动调控装置，包括主体机构1、副体机构2和连接软管3，主体机构1的上端设置有副体机构2，主体机构1通过连接软管3与副体机构2相连接，主体机构1包括主箱体11、外接板12、外壁导轨槽13、内壁导轨槽14和冷却机构15，主箱体11的外表面上固定安装有外接板12，主箱体11的两侧均设置有外壁导轨槽13，主箱体11的内侧壁上固定安装有内壁导轨槽14，主箱体11的底部设置有冷却机构15，主箱体11的外表面上套设有副体机构2，副体机构2包括副壳体21和水箱22，副壳体21的外表面上固定安装有水箱22，连接软管3的一端与水箱22相连通，连接软管3的另一端与主箱体11相连接。
参阅图3、4和9，外接板12包括滑槽121、活动窗122、磁吸板123和隔板124，外接板12的内壁上开设有滑槽121，外接板12的内部设置有活动窗122，活动窗122通过滑槽121与外接板12活动连接，外接板12的内部固定安装有磁吸板123，外接板12通过磁吸板123与隔板124磁性连接，隔板124的外表面上设置有防尘网1241，内壁导轨槽14的内部设置有导块141，导块141的外表面上设置有伸缩杆1411和制动螺栓1412，制动螺栓1412的一端穿过导块141与内壁导轨槽14相接触，伸缩杆1411的一端固定安装有温度传感模块14111，温度传感模块14111的外表面上设置有磁片14112，伸缩杆1411通过导块141与内壁导轨槽14活动连接，温度传感模块14111通过磁片14112与电脑主机磁性连接，伸缩杆1411与外界电源电性连接。
参阅图7和8，冷却机构15包括冷却箱151和防潮袋152，冷却箱151的内部设置有防潮袋152，冷却箱151的上表面开设有底槽1511，防潮袋152放置在底槽1511的内部，冷却箱151的一侧设置有连接管1512，连接管1512的一端设置有控制阀1513，副壳体21包括端槽211、控制中心212、控制按钮组213、加热器214和固定块215，副壳体21的上表面开设有端槽211，端槽211的内部设置有控制中心212，副壳体21的上表面设置有控制按钮组213，副壳体21的内部设置有加热器214，副壳体21的内侧壁上固定安装有固定块215。
参阅图3和6，外壁导轨槽13的内部固定安装有电动推杆131，副壳体21通过固定块215与主箱体11活动连接，电动推杆131的一端与外壁导轨槽13内壁相连接，电动推杆131的另一端与固定块215相连接，电动推杆131与外界电源电性连接，加热器214的外表面上固定安装有升降杆2141，升降杆2141的一端固定安装有导热块2142，加热器214通过升降杆2141与电脑主机相接触，加热器214与外界电源电性连接。
参阅图2和10，控制中心212的内部设置有控制模块2121和记忆模块2122，控制模块2121与记忆模块2122信号连接，记忆模块2122与控制阀1513和加热器214信号连接，水箱22的上表面设置有注水口221，水箱22通过连接软管3与连接管1512相连接。
为了进一步更好的解释说明上述实施例，本发明还提供了一种实施方案，一种用于电脑主机温度自动调控装置的控制方法，包括以下步骤：
步骤一：将电脑主机的下底面放置在防潮袋152内，调整导块141与电脑主机的高度，利用伸缩杆1411的伸缩将温度传感模块14111和磁片14112紧贴电脑主机的外侧壁；
步骤二：将副壳体21通过固定块215与主箱体11活动连接，同时利用电动推杆131的上升与下降来调整副壳体21与电脑主机上端的距离，或利用升降杆2141使导热块2142紧贴电脑主机的上表面；
步骤三：当外界环境温度较高时，电脑主机温度会随之升高，利用电动推杆131将副壳体21升起，将活动窗122露出，并将其打开，同时，连接软管3会随着水箱22的不断升高而缓缓变直，水源便会沿着连接软管3进入到冷却箱151内，使其冷却降温。
利用控制中心212内部的控制模块2121和记忆模块2122，可以设定温度额定范围数值，具体为15℃-25℃，当温度传感模块14111测得的温度高于25℃，则自动实现降温功能，当温度传感模块14111测得的温度低于15℃，则实现升温功能，能够自主完成升温和降温的功能。
综上所述：本发明提供的一种用于电脑主机温度自动调控装置及其控制方法，主体机构1的上端设置有副体机构2，主体机构1通过连接软管3与副体机构2相连接，主箱体11的外表面上固定安装有外接板12，主箱体11的两侧均设置有外壁导轨槽13，主箱体11的内侧壁上固定安装有内壁导轨槽14，主箱体11的底部设置有冷却机构15，主箱体11的外表面上套设有副体机构2，副壳体21的外表面上固定安装有水箱22，连接软管3的一端与水箱22相连通，连接软管3的另一端与主箱体11相连接，冷却箱151的内部设置有防潮袋152，冷却箱151的上表面开设有底槽1511，防潮袋152放置在冷却箱1511的内部，冷却箱151的一侧设置有连接管1512，连接管1512的一端设置有控制阀1513，同时水箱22的上表面设置有注水口221，水箱22通过连接软管3与连接管1512相连接，当外界环境温度较高时，电脑主机温度会随之升高，利用电动推杆131将副壳体21升起，将活动窗122露出，并将其打开，同时，连接软管3会随着水箱22的不断升高而缓缓变直，水源便会沿着连接软管3进入到冷却箱151内，使其冷却降温，利用水箱22慢慢上升而产生的重力使得水箱22中的水流向冷却箱151内，节省动力成本，且水冷设置在电脑主机外界，当水源意外迸出时，对电脑主机也不会造成损伤，其次，副壳体21的上表面开设有端槽211，端槽211的内部设置有控制中心212，控制中心212的内部设置有控制模块2121和记忆模块2122，控制模块2121与记忆模块2122信号连接，记忆模块2122与控制阀1513和加热器214信号连接，利用控制中心212内部的控制模块2121和记忆模块2122，可以设定温度额定范围数值为15℃-25℃，当温度传感模块14111测得的温度高于25℃，则自动实现降温功能，当温度传感模块14111测得的温度低于15℃，则自动实现升温功能。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于电脑主机温度自动调控装置，包括主体机构(1)、副体机构(2)和连接软管(3)，主体机构(1)的上端设置有副体机构(2)，主体机构(1)通过连接软管(3)与副体机构(2)相连接，其特征在于：主体机构(1)包括主箱体(11)、外接板(12)、外壁导轨槽(13)、内壁导轨槽(14)和冷却机构(15)，主箱体(11)的外表面上固定安装有外接板(12)，主箱体(11)的两侧均设置有外壁导轨槽(13)，主箱体(11)的内侧壁上固定安装有内壁导轨槽(14)，主箱体(11)的底部设置有冷却机构(15)，主箱体(11)的外表面上套设有副体机构(2)；
副体机构(2)包括副壳体(21)和水箱(22)，副壳体(21)的外表面上固定安装有水箱(22)，连接软管(3)的一端与水箱(22)相连通，连接软管(3)的另一端与主箱体(11)相连接。
2.如权利要求1所述的一种用于电脑主机温度自动调控装置，其特征在于：外接板(12)包括滑槽(121)、活动窗(122)、磁吸板(123)和隔板(124)，外接板(12)的内壁上开设有滑槽(121)，外接板(12)的内部设置有活动窗(122)，活动窗(122)通过滑槽(121)与外接板(12)活动连接，外接板(12)的内部固定安装有磁吸板(123)，外接板(12)通过磁吸板(123)与隔板(124)磁性连接，隔板(124)的外表面上设置有防尘网(1241)。
3.如权利要求1所述的一种用于电脑主机温度自动调控装置，其特征在于：内壁导轨槽(14)的内部设置有导块(141)，导块(141)的外表面上设置有伸缩杆(1411)和制动螺栓(1412)，制动螺栓(1412)的一端穿过导块(141)与内壁导轨槽(14)相接触，伸缩杆(1411)的一端固定安装有温度传感模块(14111)，温度传感模块(14111)的外表面上设置有磁片(14112)，伸缩杆(1411)通过导块(141)与内壁导轨槽(14)活动连接，温度传感模块(14111)通过磁片(14112)与电脑主机磁性连接，伸缩杆(1411)与外界电源电性连接。
4.如权利要求1所述的一种用于电脑主机温度自动调控装置，其特征在于：冷却机构(15)包括冷却箱(151)和防潮袋(152)，冷却箱(151)的内部设置有防潮袋(152)，冷却箱(151)的上表面开设有底槽(1511)，防潮袋(152)放置在底槽(1511)的内部，冷却箱(151)的一侧设置有连接管(1512)，连接管(1512)的一端设置有控制阀(1513)。
5.如权利要求1所述的一种用于电脑主机温度自动调控装置，其特征在于：副壳体(21)包括端槽(211)、控制中心(212)、控制按钮组(213)、加热器(214)和固定块(215)，副壳体(21)的上表面开设有端槽(211)，端槽(211)的内部设置有控制中心(212)，副壳体(21)的上表面设置有控制按钮组(213)，副壳体(21)的内部设置有加热器(214)，副壳体(21)的内侧壁上固定安装有固定块(215)。
6.如权利要求1所述的一种用于电脑主机温度自动调控装置，其特征在于：外壁导轨槽(13)的内部固定安装有电动推杆(131)，副壳体(21)通过固定块(215)与主箱体(11)活动连接，电动推杆(131)的一端与外壁导轨槽(13)内壁相连接，电动推杆(131)的另一端与固定块(215)相连接，电动推杆(131)与外界电源电性连接。
7.如权利要求5所述的一种用于电脑主机温度自动调控装置，其特征在于：加热器(214)的外表面上固定安装有升降杆(2141)，升降杆(2141)的一端固定安装有导热块(2142)，加热器(214)通过升降杆(2141)与电脑主机相接触，加热器(214)与外界电源电性连接。
8.如权利要求5所述的一种用于电脑主机温度自动调控装置，其特征在于：控制中心(212)的内部设置有控制模块(2121)和记忆模块(2122)，控制模块(2121)与记忆模块(2122)信号连接，记忆模块(2122)与控制阀(1513)和加热器(214)信号连接。
9.如权利要求1所述的一种用于电脑主机温度自动调控装置，其特征在于：水箱(22)的上表面设置有注水口(221)，水箱(22)通过连接软管(3)与连接管(1512)相连接。
10.一种如权利要求1-9任一项所述的用于电脑主机温度自动调控装置的控制方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：将电脑主机的下底面放置在防潮袋(152)内，调整导块(141)与电脑主机的高度，利用伸缩杆(1411)的伸缩将温度传感模块(14111)和磁片(14112)紧贴电脑主机的外侧壁；
S2：将副壳体(21)通过固定块(215)与主箱体(11)活动连接，同时利用电动推杆(131)的上升与下降来调整副壳体(21)与电脑主机上端的距离，或利用升降杆(2141)使导热块(2142)紧贴电脑主机的上表面；
S3：当外界环境温度较高时，电脑主机温度会随之升高，利用电动推杆(131)将副壳体(21)升起，将活动窗(122)露出，并将其打开，同时，连接软管(3)会随着水箱(22)的不断升高而缓缓变直，水源便会沿着连接软管(3)进入到冷却箱(151)内，使其冷却降温；
S4：当外界环境温度较地时，电脑主机温度也会随之降低，利用升降杆(2141)使导热块(2142)紧贴电脑主机的上表面，打开加热器(214)，利用热传递原理将热量传递给电脑主机，使其升温；
S5：利用控制中心(212)内部的控制模块(2121)和记忆模块(2122)，可以设定温度额定范围数值，具体为15℃-25℃，当温度传感模块(14111)测得的温度高于25℃，则自动实现降温功能，当温度传感模块(14111)测得的温度低于15℃，则实现升温功能，至此，完成所有控制方法。
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