CN111998434A - 一种空调控制方法、装置、存储介质及空调 - Google Patents
一种空调控制方法、装置、存储介质及空调 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供一种空调控制方法、装置、存储介质及空调,空调的下出风口处设有下导风板,下导风板的下端铰接在下出风口上;空调的面板为双层面板,双层面板均为孔洞结构,能够形成孔洞相互错位的第一状态以及孔洞相互正对的第二状态;面板上侧设置有上导风板,上导风板下端铰接在空调的壳体前侧,面板向外推出,下导风板逆时针转动打开下出风口,上端与面板搭接能够形成前出风流道,其远离下出风口的一端形成上出风口;该方法包括:在空调开机运行制冷模式时,控制空调运行下出风模式;和/或,在空调开机运行制热模式时,根据室内环境温度控制空调运行上出风模式、下出风模式或微孔出风模式。本发明提供的方案能够对上下出风空调出风方式进行控制。
Description
技术领域
本发明涉及控制领域,尤其涉及一种空调控制方法、装置、存储介质及空调。
背景技术
目前,已有既能上、下出风,又能进行微孔送风的新型壁挂式空调,相比现有面板控制结构,运动机构复杂程度和功能效果均有所提高,因此,需要对该类上下出风壁挂机出风方式进行控制的方案。
发明内容
本发明的主要目的在于克服上述现有技术的缺陷,提供一种空调控制方法、装置、存储介质及空调,以解决现有技术中对上下出风壁挂机出风方式进行控制的的问题。
本发明一方面提供了一种空调控制方法,所述空调的下出风口处设有下导风板,所述下导风板的下端铰接在所述下出风口上;所述空调的面板为双层面板,所述双层面板均为孔洞结构,能够形成孔洞相互错位的第一状态以及孔洞相互正对的第二状态;所述面板上侧设置有上导风板,所述上导风板的下端铰接在所述空调的壳体前侧;当所述空调处于下出风模式时,所述下导风板逆时针转动打开所述下出风口;当所述空调处于上出风模式时,所述面板向外推出,所述下导风板逆时针转动打开所述下出风口,上端与所述面板搭接形成前出风流道;所述前出风流道远离所述下出风口的一端形成上出风口;所述双层面板处于所述第一状态;当所述空调处于微孔出风模式时,所述面板向外推出,所述下导风板逆时针转动打开所述下出风口,上端与所述面板搭接形成前出风流道,所述前出风流道远离所述下出风口的一端形成上出风口;所述上导风板逆时针转动,上端与所述面板的上端搭接,遮盖所述上出风口,所述双层面板处于所述第二状态;所述控制方法,包括:在所述空调开机运行制冷模式时,控制所述空调运行下出风模式;和/或,在所述空调开机运行制热模式时,根据室内环境温度控制所述空调运行上出风模式、下出风模式或微孔出风模式。
可选地,还包括:制冷模式下,当室内环境温度与设定温度的温度差值满足第一预设条件时,或者接收到预设控制指令时,控制所述空调运行微孔出风模式;所述第一预设条件,包括:设定温度与室内环境温度的温度差值的绝对值小于等于第一预设温度阈值。
可选地,还包括:根据室内环境温度控制所述空调运行上出风模式、下出风模式或微孔出风模式,包括:若设定温度与室内环境温度的温度差值满足第一预设条件,则控制所述空调运行微孔出风模式;若设定温度与室内环境温度的温度差值满足第二预设条件,则控制所述空调运行下出风模式;若设定温度与室内环境温度的温度差值满足第三预设条件,则控制所述空调运行上出风模式;所述第一预设条件,包括:设定温度与室内环境温度的温度差值的绝对值小于等于第一预设温度阈值;所述第二预设条件,包括:设定温度与室内环境温度的温度差值大于第二预设温度阈值;所述第三预设条件,包括:设定温度与室内环境温度的温度差值大于第一预设温度阈值且小于等于第二预设温度阈值。
可选地,制热模式下,在所述空调运行所述下出风模式或所述上出风模式的情况下,当室内环境温度与设定温度的温度差值满足第一预设条件时,控制所述空调运行微孔出风模式。
本发明另一方面提供了一种空调控制装置,所述空调为壁挂式空调,所述所述空调的下出风口处设有下导风板;所述空调的面板能够远离所述空调的换热器推出,或者朝向所述空调的换热器收回;所述空调的面板为双层面板结构,所述双层面板均为孔洞结构,能够形成孔洞相互错位的第一状态以及孔洞相互正对的第二状态;当所述空调处于下出风模式时,所述下导风板打开,气流从下出风道吹出;当所述空调处于上出风模式时,所述面板推出,所述下导风板与所述面板的下边缘搭接形成上出风道;所述双层面板处于所述第一状态,气流从所述上出风道吹出;当所述空调处于微孔出风模式时,所述面板推出,所述下导风板与所述面板的下边缘搭接,所述上导风板与所述面板的上边缘搭接,所述双层面板处于所述第二状态,气流从所述双层面板相互正对的孔洞吹出;所述控制装置,包括:第一控制单元,用于在所述空调开机运行制冷模式时,控制所述空调运行下出风模式;和/或,第二控制单元,用于在所述空调开机运行制热模式时,根据室内环境温度控制所述空调运行上出风模式、下出风模式或微孔出风模式。
可选地,所述第一控制单元,还用于:制冷模式下,当室内环境温度与设定温度的温度差值满足第一预设条件时,或者接收到预设控制指令时,控制所述空调运行微孔出风模式;所述第一预设条件,包括:设定温度与室内环境温度的温度差值的绝对值小于等于第一预设温度阈值。
可选地,还包括:所述第二控制单元,根据室内环境温度控制所述空调运行上出风模式、下出风模式或微孔出风模式,包括:若设定温度与室内环境温度的温度差值满足第一预设条件,则控制所述空调运行微孔出风模式;若设定温度与室内环境温度的温度差值满足第二预设条件,则控制所述空调运行下出风模式;若设定温度与室内环境温度的温度差值满足第三预设条件,则控制所述空调运行上出风模式;所述第一预设条件,包括:设定温度与室内环境温度的温度差值的绝对值小于等于第一预设温度阈值;所述第二预设条件,包括:设定温度与室内环境温度的温度差值大于第二预设温度阈值;所述第三预设条件,包括:设定温度与室内环境温度的温度差值大于第一预设温度阈值且小于等于第二预设温度阈值。
8、根据权利要求5或6所述的装置,其特征在于,
所述第二控制单元,还用于:制热模式下,在所述空调运行所述下出风模式或所述上出风模式的情况下,当室内环境温度与设定温度的温度差值满足第一预设条件时,控制所述空调运行微孔出风模式。
本发明又一方面提供了一种存储介质,其上存储有计算机程序,所述程序被处理器执行时实现前述任一所述方法的步骤。
本发明再一方面提供了一种空调,包括处理器、存储器以及存储在存储器上可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述程序时实现前述任一所述方法的步骤。
本发明再一方面提供了一种空调,包括前述任一所述的空调控制装置。
根据本发明的技术方案,能够对上下出风空调的开机制冷或制热时的出风方式进行控制,能够增加上下出风空调的开机制冷或制热模式,适应用户的多样性需求。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1是本发明提供的空调控制方法的一实施例的方法示意图;
图2a是本发明的空调的结构示意图:
图2b是本发明的壁挂式上下出风空调的下出风模式的示意图;
图2c是本发明的壁挂式上下出风空调的上出风模式的示意图;
图2d是本发明的壁挂式上下出风空调的上出风模式的示意图;
图3是本发明提供的空调控制装置的一实施例的结构框图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明的是,本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
图2a是本发明的空调的结构示意图。如图2a所示,所述空调为壁挂式上下出风空调,所述空调的面板3下侧设有下出风口,所述下出风口处设有下导风板5。所述下导风板5的下端铰接在所述下出风口上,上端能够绕其下端的铰接轴线转动。所述空调的面板3能够远离所述空调的换热器向外推出,或者朝向所述空调的换热器向内收回;所述空调的面板3为双层面板结构,所述双层面板均为孔洞结构,所述双层面板在转换控制机构4的控制下运动,能够形成孔洞相互错位的第一状态以及孔洞相互正对的第二状态。
所述面板3向外推出,所述下导风板5逆时针转动打开所述下出风口,所述下导风板5的上端与所述面板3搭接形成一将所述下出风口出风引向所述面板3的前出风流道7。所述前出风流道7远离所述下出风口的一端形成上出风口;所述面板3上侧设置有上导风板2,所述上导风板2的下端铰接在所述空调的壳体前侧,当所述前出风流道形成后,所述上导风板的上端可绕其下端的铰接轴线转动,对从所述上出风口吹出的风进行导流或遮盖所述上出风口。
所述空调至少包括三种出风模式,具体可以为上出风模式、下出风模式和微孔出风模式。
图2b是本发明的壁挂式上下出风空调的下出风模式的示意图。如图2b所示,当所述空调处于下出风模式时,所述下导风板5逆时针转动打开所述下出风口,气流从下出风道6吹出,实现下出风。
图2c是本发明的壁挂式上下出风空调的上出风模式的示意图。如图2c所示,当所述空调处于上出风模式时,所述面板3推出,所述下导风板5逆时针转动打开,上端与所述面板3下端搭接形成前出风流道7;所述面板3的双层面板处于所述第一状态,气流沿所述前出风流道7从所述上出风口吹出,所述上导风板对从所述上出风口吹出的风进行导流。
图2d是本发明的壁挂式上下出风空调的上出风模式的示意图。如图2d所示,当所述空调处于微孔出风模式时,所述面板3推出,所述下导风板5逆时针转动打开,上端与所述面板3下端搭接形成前出风流道7,所述上导风板2逆时针转动,上端与所述面板3的上端搭接,遮盖所述上出风口,所述面板的双层面板处于所述第二状态,气流从所述双层面板相互正对的孔洞吹出。
图1是本发明提供的空调控制方法的一实施例的方法示意图。
如图1所示,根据本发明的一个实施例,所述空调控制方法至少包括步骤S110和/或步骤S120。
具体地,空调关机状态下,接收到开机指令后,空调开机,分析指令,判定为制冷、制热或其他模式。其中指令来源于遥控器、手机APP或其他开机信号(例如包括直接开机信号和预设开机信号)。
步骤S110,在所述空调开机运行制冷模式时,控制所述空调运行下出风模式。
制冷模式下,上出风风量衰减严重,为了达到较好的制冷效果体验,空调开机运行制冷模式时,采用下导风板送风的开机制冷模式,即下出风模式,从而可以快速制冷。具体地,控制下导风板逆时针转动打开所述下出风口,进行快速制冷。
步骤S120,在所述空调开机运行制热模式时,根据室内环境温度控制所述空调运行上出风模式、下出风模式或微孔出风模式。
具体地,若设定温度与室内环境温度的温度差值满足第一预设条件,则控制所述空调运行微孔出风模式;若设定温度与室内环境温度的温度差值满足第二预设条件,则控制所述空调运行下出风模式;若设定温度与室内环境温度的温度差值满足第三预设条件,则控制所述空调运行上出风模式。
其中,所述第一预设条件,包括:设定温度与室内环境温度的温度差值的绝对值小于等于第一预设温度阈值;所述第二预设条件,包括:设定温度与室内环境温度的温度差值大于第二预设温度阈值;所述第三预设条件,包括:设定温度与室内环境温度的温度差值大于第一预设温度阈值且小于等于第二预设温度阈值。也就是说,在空调制热开机后,若设定温度与室内环境温度的温度差值的绝对值小于等于第一预设温度阈值,则运行微孔出风模式;若设定温度与室内环境温度的温度差值大于第二预设温度阈值,则运行下出风模式进行快速制热;若设定温度与室内环境温度的温度差值大于第一预设温度阈值且小于等于第二预设温度阈值,则运行上出风模式。
例如,第一预设温度阈值为3℃,第二预设温度阈值为10℃。
若设定温度与室内环境温度的温度差值大于10℃,即设定温度比室内环境温度高10℃,则控制所述空调运行下出风模式,实现常规快速制热。
空调开机时,控制所述空调运行下出风模式具体包括:控制下导风板逆时针转动至最低位置。
若设定温度与室内环境温度的温度差值的绝对值小于等于3℃,则控制所述空调运行微孔出风模式,实现舒适制热。
空调开机时,控制所述空调运行微孔出风模式具体包括:
1、下导风板5逆时针转动打开至水平状态;
2、面板3向外推出至最远位置;
3、在面板3定位后,上导风板逆时针转动与面板上端搭接密封;
4、控制所述面板的双层面板切换至所述第二状态;
5、下导风板顺时针转动,与面板下端搭接密封。
若设定温度与室内环境温度的温度差值大于3℃且小于等于10℃,即设定温度与内环温度差值在3~10℃之间,则控制所述空调运行上出风模式,进行常规制热;
空调开机时,控制所述空调运行上出风模式具体包括:
1、下导风板5逆时针转动打开至最低位置;
2、面板3推出至最远位置;
3、控制所述面板3的双层面板切换至所述第一状态;
4、下导风板2顺时针转动,与面板下端搭接密封。
可选地,所述方法还包括:制冷模式下,当室内环境温度与设定温度的温度差值满足第一预设条件时,或者接收到预设控制指令时,控制所述空调运行微孔出风模式。
所述第一预设条件具体可以包括:设定温度与室内环境温度的温度差值的绝对值小于等于第一预设温度阈值。具体地,在所述空调开机运行制冷模式时,控制所述空调运行下出风模式;空调运行一段时间后,当设定温度与室内环境温度的温度差值的绝对值小于等于第一预设温度阈值时,可自动切换至微孔出风模式,或者在接收到预设控制指令时,切换至微孔出风模式。所述预设控制指令具体可以为用户通过遥控器、手机APP发出的控制指令。
控制所述空调从运行下出风模式切换至运行微孔出风模式具体可以包括:
1、下导风板转动至水平状态;
2、面板3推出至最远位置;
3、在面板3定位后,上导风板2逆时针转动与面板3上端搭接密封;
4、控制所述面板3的双层面板切换至所述第二状态;
5、下导风板5转动至与面板3下端搭接密封。
可选地,所述方法还包括:制热模式下,在所述空调运行所述下出风模式或所述上出风模式的情况下,当室内环境温度与设定温度的温度差值满足第一预设条件时,控制所述空调运行微孔出风模式。
具体地,为了进一步提高制热舒适性,空调运行下出风模式或上出风模式一段时间后,设定温度与室内环境温度的温度差值的绝对值小于等于第一预设温度阈值时,控制所述空调运行微孔出风模式。
控制所述空调从运行下出风模式切换至运行微孔出风模式具体可以包括:
1、下导风板转动至水平状态
2、面板向外推出至最远位置;
3、在面板定位后,上导风板逆时针转动至与面板上端搭接密封;
4、控制所述面板的双层面板切换至所述第二状态;
5、下导风板5转动至与面板3下端搭接密封。
控制所述空调从运行上出风模式切换至运行微孔出风模式具体可以包括:
1、控制所述面板的双层面板切换至所述第二状态;
2、上导风板2逆时针运动至与面板3上端搭接密封。
图3是本发明提供的空调控制装置的一实施例的结构框图。如图3所示,所述空调控制装置100包括第一控制单元110和/或第二控制单元120。
具体地,空调关机状态下,接收到开机指令后,空调开机,分析指令,判定为制冷、制热或其他模式。其中指令来源于遥控器、手机APP或其他开机信号(例如包括直接开机信号和预设开机信号)。
第一控制单元110用于在所述空调开机运行制冷模式时,控制所述空调运行下出风模式。
制冷模式下,上出风风量衰减严重,为了达到较好的制冷效果体验,空调开机运行制冷模式时,采用下导风板送风的开机制冷模式,即下出风模式,从而可以快速制冷。具体地,控制下导风板逆时针转动打开所述下出风口,进行快速制冷。
第二控制单元120用于在所述空调开机运行制热模式时,根据室内环境温度控制所述空调运行上出风模式、下出风模式或微孔出风模式。
具体地,若设定温度与室内环境温度的温度差值满足第一预设条件,则控制所述空调运行微孔出风模式;若设定温度与室内环境温度的温度差值满足第二预设条件,则控制所述空调运行下出风模式;若设定温度与室内环境温度的温度差值满足第三预设条件,则控制所述空调运行上出风模式。
其中,所述第一预设条件,包括:设定温度与室内环境温度的温度差值的绝对值小于等于第一预设温度阈值;所述第二预设条件,包括:设定温度与室内环境温度的温度差值大于第二预设温度阈值;所述第三预设条件,包括:设定温度与室内环境温度的温度差值大于第一预设温度阈值且小于等于第二预设温度阈值。也就是说,在空调制热开机后,若设定温度与室内环境温度的温度差值的绝对值小于等于第一预设温度阈值,则运行微孔出风模式;若设定温度与室内环境温度的温度差值大于第二预设温度阈值,则运行下出风模式进行快速制热;若设定温度与室内环境温度的温度差值大于第一预设温度阈值且小于等于第二预设温度阈值,则运行上出风模式。
例如,第一预设温度阈值为3℃,第二预设温度阈值为10℃。
若设定温度与室内环境温度的温度差值大于10℃,即设定温度比室内环境温度高10℃,则控制所述空调运行下出风模式,实现常规快速制热。
空调开机时,控制所述空调运行下出风模式具体包括:控制下导风板逆时针转动至最低位置。
若设定温度与室内环境温度的温度差值的绝对值小于等于3℃,则控制所述空调运行微孔出风模式,实现舒适制热。
空调开机时,控制所述空调运行微孔出风模式具体包括:
1、下导风板5逆时针转动打开至水平状态;
2、面板3向外推出至最远位置;
3、在面板3定位后,上导风板逆时针转动与面板上端缘搭接密封;
4、控制所述面板的双层面板切换至所述第二状态;
5、下导风板顺时针转动,与面板下端搭接密封。
若设定温度与室内环境温度的温度差值大于3℃且小于等于10℃,即设定温度与内环温度差值在3~10℃之间,则控制所述空调运行上出风模式,进行常规制热;
空调开机时,控制所述空调运行上出风模式具体包括:
1、下导风板5逆时针转动打开至最低位置。
2、面板推出至最远位置;
3、控制所述面板3的双层面板切换至所述第一状态;
4、下导风板2顺时针转动,与面板下端搭接密封。
可选地,所述第一控制单元还用于:制冷模式下,当室内环境温度与设定温度的温度差值满足第一预设条件时,或者接收到预设控制指令时,控制所述空调运行微孔出风模式。
所述第一预设条件具体可以包括:设定温度与室内环境温度的温度差值的绝对值小于等于第一预设温度阈值。具体地,在所述空调开机运行制冷模式时,控制所述空调运行下出风模式;空调运行一段时间后,当设定温度与室内环境温度的温度差值的绝对值小于等于第一预设温度阈值时,可自动切换至微孔出风模式,或者在接收到预设控制指令时,切换至微孔出风模式。所述预设控制指令具体可以为用户通过遥控器、手机APP发出的控制指令。
控制所述空调从运行下出风模式切换至运行微孔出风模式具体可以包括:
1、下导风板转动至水平状态
2、面板3推出至最远位置;
3、在面板3定位后,上导风板2逆时针转动与面板3上端搭接密封;
4、控制所述面板3的双层面板切换至所述第二状态;
5、下导风板5转动至与面板3下端搭接密封。
可选地,所述第二控制单元,还用于:制热模式下,在所述空调运行所述下出风模式或所述上出风模式的情况下,当室内环境温度与设定温度的温度差值满足第一预设条件时,控制所述空调运行微孔出风模式。
所述第一预设条件具体可以包括:设定温度与室内环境温度的温度差值的绝对值小于等于第一预设温度阈值。具体地,在所述空调开机运行制冷模式时,控制所述空调运行下出风模式;空调运行一段时间后,当设定温度与室内环境温度的温度差值的绝对值小于等于第一预设温度阈值时,可自动切换至微孔出风模式,或者在接收到预设控制指令时,切换至微孔出风模式。所述预设控制指令具体可以为用户通过遥控器、手机APP发出的控制指令。
控制所述空调从运行下出风模式切换至运行微孔出风模式具体可以包括:
1、下导风板转动至水平状态
2、面板向外推出至最远位置;
3、在面板定位后,上导风板逆时针转动至与面板上端搭接密封;
4、控制所述面板的双层面板切换至所述第二状态;
5、下导风板5转动至与面板3下端搭接密封。
控制所述空调从运行上出风模式切换至运行微孔出风模式具体可以包括:
1、控制所述面板的双层面板切换至所述第二状态;
2、上导风板2逆时针运动至与面板3上端搭接密封。
本发明还提供对应于所述空调控制方法的一种存储介质,其上存储有计算机程序,所述程序被处理器执行时实现前述任一所述方法的步骤。
本发明还提供对应于所述空调控制方法的一种空调,包括处理器、存储器以及存储在存储器上可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述程序时实现前述任一所述方法的步骤。
本发明还提供对应于所述空调控制装置的一种空调,包括前述任一所述的空调控制装置。
据此,本发明提供的方案,能够对上下出风空调的开机制冷或制热时的出风方式进行控制,能够增加上下出风空调的开机制冷或制热模式,适应用户的多样性需求。
本文中所描述的功能可在硬件、由处理器执行的软件、固件或其任何组合中实施。如果在由处理器执行的软件中实施,那么可将功能作为一或多个指令或代码存储于计算机可读媒体上或经由计算机可读媒体予以传输。其它实例及实施方案在本发明及所附权利要求书的范围及精神内。举例来说,归因于软件的性质,上文所描述的功能可使用由处理器、硬件、固件、硬连线或这些中的任何者的组合执行的软件实施。此外,各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的技术内容,可通过其它的方式实现。其中,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如所述单元的划分,可以为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,单元或模块的间接耦合或通信连接,可以是电性或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为控制装置的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述仅为本发明的实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的权利要求范围之内。
Claims (10)
1.一种空调控制方法,其特征在于,所述空调的下出风口处设有下导风板,所述下导风板的下端铰接在所述下出风口上;所述空调的面板为双层面板,所述双层面板均为孔洞结构,能够形成孔洞相互错位的第一状态以及孔洞相互正对的第二状态;所述面板上侧设置有上导风板,所述上导风板的下端铰接在所述空调的壳体前侧;
当所述空调处于下出风模式时,所述下导风板逆时针转动打开所述下出风口;
当所述空调处于上出风模式时,所述面板向外推出,所述下导风板逆时针转动打开所述下出风口,上端与所述面板搭接形成前出风流道;所述前出风流道远离所述下出风口的一端形成上出风口;所述双层面板处于所述第一状态;
当所述空调处于微孔出风模式时,所述面板向外推出,所述下导风板逆时针转动打开所述下出风口,上端与所述面板搭接形成前出风流道,所述前出风流道远离所述下出风口的一端形成上出风口;所述上导风板逆时针转动,上端与所述面板的上端搭接,遮盖所述上出风口,所述双层面板处于所述第二状态;
所述控制方法,包括:
在所述空调开机运行制冷模式时,控制所述空调运行下出风模式;
和/或,
在所述空调开机运行制热模式时,根据室内环境温度控制所述空调运行上出风模式、下出风模式或微孔出风模式。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
制冷模式下,当室内环境温度与设定温度的温度差值满足第一预设条件时,或者接收到预设控制指令时,控制所述空调运行微孔出风模式;
所述第一预设条件,包括:设定温度与室内环境温度的温度差值的绝对值小于等于第一预设温度阈值。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,还包括:
根据室内环境温度控制所述空调运行上出风模式、下出风模式或微孔出风模式,包括:
若设定温度与室内环境温度的温度差值满足第一预设条件,则控制所述空调运行微孔出风模式;
若设定温度与室内环境温度的温度差值满足第二预设条件,则控制所述空调运行下出风模式;
若设定温度与室内环境温度的温度差值满足第三预设条件,则控制所述空调运行上出风模式;
所述第一预设条件,包括:设定温度与室内环境温度的温度差值的绝对值小于等于第一预设温度阈值;
所述第二预设条件,包括:设定温度与室内环境温度的温度差值大于第二预设温度阈值;
所述第三预设条件,包括:设定温度与室内环境温度的温度差值大于第一预设温度阈值且小于等于第二预设温度阈值。
4.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,
制热模式下,在所述空调运行所述下出风模式或所述上出风模式的情况下,当室内环境温度与设定温度的温度差值满足第一预设条件时,控制所述空调运行微孔出风模式。
5.一种空调控制装置,其特征在于,所述空调为壁挂式空调,所述所述空调的下出风口处设有下导风板;所述空调的面板为双层面板结构,所述双层面板均为孔洞结构,能够形成孔洞相互错位的第一状态以及孔洞相互正对的第二状态;
当所述空调处于下出风模式时,所述下导风板打开,气流从下出风道吹出;
当所述空调处于上出风模式时,所述面板推出,所述下导风板与所述面板的下边缘搭接形成上出风道,所述双层面板处于所述第一状态;
当所述空调处于微孔出风模式时,所述面板推出,所述下导风板与所述面板的下边缘搭接,所述上导风板与所述面板的上边缘搭接,所述双层面板处于所述第二状态;
所述控制装置,包括:
第一控制单元,用于在所述空调开机运行制冷模式时,控制所述空调运行下出风模式;
和/或,
第二控制单元,用于在所述空调开机运行制热模式时,根据室内环境温度控制所述空调运行上出风模式、下出风模式或微孔出风模式。
6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述第一控制单元,还用于:
制冷模式下,当室内环境温度与设定温度的温度差值满足第一预设条件时,或者接收到预设控制指令时,控制所述空调运行微孔出风模式;
所述第一预设条件,包括:设定温度与室内环境温度的温度差值的绝对值小于等于第一预设温度阈值。
7.根据权利要求5或6所述的装置,其特征在于,还包括:
所述第二控制单元,根据室内环境温度控制所述空调运行上出风模式、下出风模式或微孔出风模式,包括:
若设定温度与室内环境温度的温度差值满足第一预设条件,则控制所述空调运行微孔出风模式;
若设定温度与室内环境温度的温度差值满足第二预设条件,则控制所述空调运行下出风模式;
若设定温度与室内环境温度的温度差值满足第三预设条件,则控制所述空调运行上出风模式;
所述第一预设条件,包括:设定温度与室内环境温度的温度差值的绝对值小于等于第一预设温度阈值;
所述第二预设条件,包括:设定温度与室内环境温度的温度差值大于第二预设温度阈值;
所述第三预设条件,包括:设定温度与室内环境温度的温度差值大于第一预设温度阈值且小于等于第二预设温度阈值。
8.根据权利要求5或6所述的装置,其特征在于,
所述第二控制单元,还用于:制热模式下,在所述空调运行所述下出风模式或所述上出风模式的情况下,当室内环境温度与设定温度的温度差值满足第一预设条件时,控制所述空调运行微孔出风模式。
9.一种存储介质,其特征在于,其上存储有计算机程序,所述程序被处理器执行时实现权利要求1-4任一所述方法的步骤。
10.一种空调,其特征在于,包括处理器、存储器以及存储在存储器上可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述程序时实现权利要求1-4任一所述方法的步骤,或者包括如权利要求5-8任一所述的空调控制装置。
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