CN111969303B - 天线组件以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种天线组件以及电子设备，电子设备包括天线组件，天线组件包括近场通信芯片和第一导电结构，所述近场通信芯片用于提供近场通信激励电流；第一导电结构与所述近场通信芯片电连接以传输所述近场通信激励电流，所述第一导电结构设置有一个或多个第一空隙，当所述第一导电结构传输所述近场通信激励电流时，所述第一导电结构可产生磁场且所述第一导电结构所产生的磁场可通过所述第一空隙向外界辐射。本申请实施例可以增强天线组件辐射近场通信信号的辐射强度，提升其辐射性能。

Description

天线组件以及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种天线组件以及电子设备。

背景技术

近年来，NFC(Near Field Communication，近场通信)技术在电子产品中的应用越来越广泛。NFC天线是决定NFC系统整体性能最关键的一环，利用NFC 天线产生高频磁力线，与其它设备以交流磁场方式进行耦合，从而以高速的传输安全便捷地完成数据交互。

但是，伴随着电子技术的发展，电子设备越来越小型化、轻薄化，电子设备的内部空间有限，导致NFC天线的辐射强度受到限制。如何合理地设计电子设备的NFC天线是当前亟需解决的难题。

发明内容

本申请实施例提供一种天线组件和电子设备，可以增强天线组件辐射近场通信信号的辐射强度，提升其辐射性能。

本申请实施例提供一种天线组件，包括：

近场通信芯片，用于提供近场通信激励电流；和

第一导电结构，与所述近场通信芯片电连接以传输所述近场通信激励电流，所述第一导电结构设置有一个或多个第一空隙，当所述第一导电结构传输所述近场通信激励电流时，所述第一导电结构可产生磁场且所述第一导电结构所产生的磁场可通过所述一个或多个第一空隙向外界辐射。

本申请实施例提供一种电子设备，包括天线组件、中框和设置在所述中框上的主电路板，所述天线组件为如上所述的天线组件，所述第一导电结构设置在所述中框上，所述近场通信芯片设置在所述主电路板上。

本申请实施例通过在第一导电结构设置一个或多个第一空隙，使得第一导电结构所产生的磁场可通过第一空隙穿透第一导电结构本身，进而增大了天线组件辐射近场通信信号的辐射强度，提升其辐射性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的天线组件的第一种结构示意图。

图2为图1所示天线组件中第一导电结构的第二种结构示意图。

图3为图1所示天线组件中第一导电结构的第三种结构示意图。

图4为图1所示天线组件中第一导电结构的第四种结构示意图。

图5为图1所示天线组件中第一导电结构的第五种结构示意图。

图6为本申请实施例提供的天线组件的第二种结构示意图。

图7为本申请实施例提供的天线组件的第三种结构示意图。

图8为本申请实施例提供的天线组件的第四种结构示意图。

图9为本申请实施例提供的天线组件的第五种结构示意图。

图10为本申请实施例提供的天线组件的第六种结构示意图。

图11为本申请实施例提供的天线组件的第七种结构示意图。

图12为本申请实施例提供的天线组件的第八种结构示意图。

图13为本申请实施例提供的天线组件的第九种结构示意图。

图14为本申请实施例提供的天线组件的第十种结构示意图。

图15为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。

图16为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。

图17为本申请实施例提供的电子设备的第三种结构示意图。

图18为本申请实施例提供的电子设备的第四种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供一种天线组件，该天线组件可以应用于电子设备，电子设备可以为智能手机、平板电脑等设备，还可以是游戏设备、增强现实 (Augmented Reality，简称AR)设备、汽车装置、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。

请参考图1，图1为本申请实施例提供的天线组件的第一种结构示意图，天线组件100可以包括近场通信芯片(NCF IC)110和第一导电结构120。

其中，近场通信芯片110可以用于提供近场通信信号，也即，近场通信芯片110用于提供近场通信激励电流。其中，近场通信激励电流可以为差分激励电流，差分激励电流可以包括两个电流信号，这两个电流信号的振幅相同，并且相位相反，或者理解为这两个电流信号的相位相差180度。此外，差分激励电流可以为平衡信号。可以理解的，模拟信号在传输过程中，如果被直接传送就是非平衡信号；如果把原始的模拟信号反相，然后同时传送反相的模拟信号和原始的模拟信号，反相的模拟信号和原始的模拟信号就叫做平衡信号。

需要说明的是，近场通信激励电流也可以为非平衡信号，比如在电路中增设转换器(比如巴伦)，转换器可以将平衡信号转换为非平衡信号。非平衡信号为单端信号，此时可以将转换后的单端信号与第一导电结构120电连接，并将近场通信芯片的另一个信号端接地，以实现非平衡信号的传输。

第一导电结构120可作为电子设备的天线，用于接收或发射多个频段的通信信号。第一导电结构120可以成型为多种形状以作为各种设计形态的天线，诸如第一导电结构120可以成型作为环形天线、贴片天线、倒F形天线、封闭式和开放式隙缝天线、平面倒F形天线、螺旋形天线、带状天线、单极天线、偶极天线中的一种或多种。

第一导电结构120与近场通信芯片110连接，以传输近场通信芯片110所提供的近场通信激励电流。第一导电结构120设置有一个或多个第一空隙121，比如第一导电结构120可以设置有一个第一空隙121、两个第一空隙121、三个第一空隙121、五个第一空隙121或者其他数量的第一空隙121。当第一导电结构120传输近场通信激励电流时，第一导电结构120在通电状态下可产生磁场，第一导电结构120所产生的磁场可以通过第一空隙121向外界辐射，进而拓宽天线组件100传输近场通信信号时的辐射面积，并提升天线组件传输近场通信信号时的辐射强度。

相关技术中，通常是采用增加传输近场通信信号的线圈的圈数来增加磁场强度，然而这样会增加天线组件对电子设备的占用空间。而本申请实施例可以在不额外增加天线组件100对电子设备的占用空间的情况下，增加天线组件100 传输近场通信信号的磁场强度。

本申请实施例的第一空隙121的数量可以为多个，比如第一空隙121的数量可以为三个，三个第一空隙121阵列分布设置。比如，请继续参阅图1，第一导电结构120可以为矩形板状结构，第一导电结构120可以包括第一侧边 122、第二侧边123、第三侧边124和第四侧边125，第一侧边122和第二侧边 123相对设置，第三侧边124与第四侧边125相对设置，且第三侧边124连接在第一侧边122的一端和第二侧边123的一端之间，第四侧边125连接在第一侧边122的另一端和第二侧边123的另一端之间，三个第一空隙121可以沿第一导体结构120的长度方向，即第一侧边122朝第二侧边123的方向依次排列设置。可以理解的是，三个第一空隙121可以沿第一导电结构120的宽度方向，即第三侧边124朝第四侧边125的方向依次排列设置。

需要说明的是，在本申请实施例的描述中，诸如“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等术语仅用于区分类似的对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，比如第一侧边122也可以为第一导电结构120中位于右边的侧边，第三侧边124也可以为第一导电结构120位于下方的侧边。

可以理解的是，图1所示的近场通信芯片110和第一导电结构120在电子设备中的位置关系仅为示例性的，并不具有限定意义，其在电子设备中的位置可以根据实际需求进行调整。

本申请实施例的多个第一空隙121可以沿第一导电结构120的长度方向依次排列设置。比如三个第一空隙121也可以沿第三侧边124朝第四侧边125的方向依次排列设置，如图2所示，图2为图1所示天线组件中第一导电结构的第二种结构示意图。

在其他一些实施例中，多个第一空隙121也可以沿第一导电结构120的其他方向依次排列设置，比如可以沿第一导电结构120的对角线方向，或者是其他任意角度的方向，比如60°，或者75°，或者120°等。

如图1所示，每一个第一空隙121靠近第三侧边124的边缘相互齐平，且每一个第一空隙121与第三侧边124均间隔第一预设距离d1设置，第一预设距离为预先设置的距离。第一预设距离d1为相对靠近第三侧边124但又不穿透第三侧边124的距离，比如第一预设距离d1可以为0.5mm，或者1mm，或者2mm，或者其他数值的距离。每一个第一空隙121靠近第四侧边125的边缘相互齐平，且每一个第一空隙121与第四侧边125均间隔第二预设距离d2设置，第二预设距离d2为预先设置的距离。第二预设距离d2为相对靠近第四侧边125但又不穿透第四侧边125的距离，比如第二预设距离d2可以为0.5mm，或者1mm，或者2mm，或者其他数值的距离。第二预设距离d2可以与第一预设距离相等，也可以与第一预设距离d1不相等。可以理解的是，在第一导电结构120上开设第一空隙121时，在第一侧边122朝第二侧边123的方向可以仅开设一行第一空隙121，且第一空隙121的两端尽可能地靠近第三侧边124和第四侧边125，这样可以开设尽可能少的第一空隙121而增加天线组件100传输近场通信信号时的辐射强度。

请参阅图3，图3为图1所示天线组件中第一导电结构的第三种结构示意图。本申请实施例的多个第一空隙121也可以交错设置。比如说天线组件100 可以包括七个第一空隙121，七个第一空隙121排列成三列，第一列为两个第一空隙121，第二列为三个第一空隙121，第一列的第一个第一空隙121的一部分(或者全部)位于第二列的前两个第一空隙121之间的，第一列的第二个第一空隙121的一部分(或者全部)位于第二列的后两个第一空隙121之间，第三列为两个第一空隙121，第三列的第一个第一空隙121的一部分(或者全部)位于第二列的前两个第一空隙121之间。第三列的第二个第一空隙121的一部分(或者全部)位于第二列的后两个第一空隙121之间。

需要说明的是，本申请实施例的多个第一空隙121也可以一部分为阵列分布设置，一部分为交错设置，比如图4所示，图4为图1所示天线组件中第一导电结构的第四种结构示意图。本申请实施例的第一导电结构120可以包括五个第一空隙121，其中第一列为一个第一空隙121，第二列为一个第一空隙121，且位于第二列的第一空隙121与位于第一列的第一空隙121呈阵列分布设置，第三列为两个第一空隙121，第四列为一个第一空隙121，且位于第四列的第一空隙121设置在第三列的两个第一空隙121之间。

本申请实施例中，多个第一空隙121的形状可以相同，比如多个第一空隙121的正投影形状均为长方形(比如图1所示)，或者正方形，或者三角形等。多个第一空隙121的形状也可以不同，或者部分不同，比如部分第一空隙121 的正投影形状为长方形，部分第一空隙121的正投影形状为三角形，比如图5 所示，图5为图1所示天线组件中第一导电结构的第五种结构示意图。

其中，多个第一空隙121的尺寸可以相同，比如多个第一空隙121均为长度为m，宽度为n的长方形(比如图1所示)。当然，多个第一空隙121的尺寸也可以不相同，或者部分不相同，比如部分第一空隙121为长度为m，宽度为 n的长方形，部分第一空隙121为长度为a，宽度为b的长方形，其中a的数值不等于m，b的数值不等于n(比如图3所示)。当然，多个第一空隙121的形状和尺寸可以都相同，也可以都不相同，或者部分不相同。

根据电阻公式R1＝ρL/S1，其中ρ表示电阻的电阻率，是由其本身性质决定，L表示电阻的长度，S1表示第一导电结构120的横截面积，可以知道当第一导电结构120的横截面积变小时，第一导电结构120的电阻值会变大，此时会影响天线组件100的信号传输性能。由此，本申请实施例的第一导电结构 120满足：在沿垂直于近场通信激励电流的传输方向的横截面的最小面积大于第一预设值，使得第一导电结构120的电阻值满足预设要求，进而使得天线组件100的信号传输性能不受影响。从图1中可见，第一导电结构120传输近场通信激励电流的方向为从第一侧边122至第二侧边123的方向或者是第二侧边 123至第一侧边122的方向，垂直于近场通信激励电流的传导方向的横截面为如图1所示的沿P1-P1方向的横截面，或者说沿第一导电结构120的宽度方向的横截面。第一导电结构120沿P1-P1方向的横截面的面积为减去三个第一空隙121后的面积，该面积大于第一预设值，第一预设值为预先设置的数值，该第一预设值为可以使得第一导电结构120的电阻值满足预设要求的数值。

当多个第一空隙121并非如图1所示的并排设置的时候，比如如图3所示，多个第一空隙121为交错设置时，第一导电结构120沿垂直于近场通信激励电流的传输方向的横截面的最小面积为第一空隙121的占用面积最大的部分，比如当P2-P2位置处的第一空隙121的占用面积最大时，第一导电结构120沿垂直于近场通信激励电流的传输方向的横截面的最小面积则为沿P2-P2的横截面的面积。可以理解的是，第一导电结构120在沿第一导电结构120的宽度方向上具有多个横截面，可以对宽度方向上的多个横截面的面积进行计算，从中选取出面积最小的一个，并且使得该最小横截面的面积大于第一预设值。

需要说明的是，图1至图5的第一导电结构120的形状仅为示例性的，第一导电结构120并不限于矩形板状结构，第一导电结构120也可以为其他形状，比如第一导电结构120的正投影形状可以为类“L”字型形状，比如，如图6 所示，图6为本申请实施例提供的天线组件的第二种结构示意图。第一导电结构120可以包括第一部126和第二部127，第二部127相对于第一部126弯折设置以形成类“L”字型形状，类“L”字型形状指的是形状大致像“L”字型的形状。图6所示的第一导电结构120可以包括第一侧边122、第二侧边123、第三侧边124和第四侧边125，第一侧边122和第二侧边123相对设置，第三侧边124连接在第一侧边122的一端和第二侧边123的一端之间，第四侧边125 连接在第一侧边122的另一端和第二侧边123的另一端之间，每一第一空隙121 靠近第三侧边124的边缘相互齐平，且每一第一空隙121靠近第三侧边124的边缘与第三侧边124的距离为第一预设距离d1，每一第一空隙121靠近第四侧边125的边缘相互齐平，且每一第一空隙121靠近第四侧边125的边缘与第四侧边125的距离为第二预设距离d2，具体可参见如图1所示中关于第一预设距离d1和第二预设距离d2的相关描述，在此不再赘述。

其中，第一部126和第二部127可以均设置有多个第一空隙121，位于第一部126的第一空隙121a数量与位于第二部127的第一空隙121b数量相同，比如均为三个，而且位于第一部126的一个第一空隙121a与位于第二部127的一个第一空隙121b相互连通，比如如图6所示，第一部126上的第一空隙121a 与第二部上的对应位置的第一空隙121b连通，第一列的第一空隙121a与第一列的第一空隙121b连通，第二列的第一空隙121a与第二列的第一空隙121b连通，第三列的第一空隙121a与第三列的第一空隙121b连通。当然第一部126 上的第一空隙121a也可以与第二部127上的其他位置的第一空隙121b连通，比如第一列的第一空隙121a与第二列的第一空隙121b连通。

需要说明的是，第一部126的第一空隙121a也可以不与第二部127的第一空隙121b连通，或者部分连通，部分不连通。

其中，第一导电结构120为柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)上的印刷线路。可以理解的是，本申请实施例可以采用柔性电路板作为传输近场通信信号的辐射体。相关技术中，柔性电路板通常为封闭的薄片状结构，或者说柔性电路板通常没有设置通孔或者空隙，当柔性电路板通电时，由于柔性电路板上的走线通常为金属，因此其所产生的磁场无法穿透柔性电路板上的走线本身(或者说柔性电路板中的走线位置无磁力线分布，其对磁通量无贡献)，其所产生的磁场只能在柔性电路板的边缘两侧向外界辐射，柔性电路板的辐射面积以及辐射强度有限。而本申请实施例通过在柔性电路板的印刷线路上设置有一个或多个第一空隙121，使得柔性电路板所产生的磁场可通过第一空隙121 穿透柔性电路板的印刷线路本身，进而使得印制线路本身有磁力线分布，对磁通量有贡献。相对于相关技术，本申请实施例可以增加柔性电路板所辐射的磁场的总磁通量，有效地拓宽了天线组件100传输近场通信信号的辐射面积，并提升了了天线组件100传输近场通信信号的辐射面积，提升其辐射性能。

本申请实施例的第一导电结构120也可以为金属片，比如第一导电结构120 也可以为钢片，钢片设置有一个或多个第一空隙121，当钢片处于通电状态下，或者说在传输近场通信激励电流时，钢片可产生磁场，且钢片所产生的磁场可通过第一空隙121向外界辐射。需要说明的是，第一导电结构120也可以为除柔性电路板的印刷线路和金属片外的其他可作为辐射体的物体。

如图7所示，图7为本申请实施例提供的天线组件的第三种结构示意图。本申请实施例的天线组件100还可以包括第二导电结构130，第二导电结构130设置有第一馈电端131a和连接端131b，连接端131b和第一馈电端131a间隔设置，第一馈电端131a与近场通信芯片110电连接，连接端131b与第一导电结构120电连接，第二导电结构130用于与第一导电结构120共同传输近场通信激励电流。其中，近场通信芯片110可以用于提供差分激励电流，比如近场通信芯片110包括第一差分信号端111和第二差分信号端112。例如，第一差分信号端111可以为近场通信芯片110的正端口，第二差分信号端112可以为近场通信芯片110的负端口。第一差分信号端111和第二差分信号端112用于提供差分激励电流。例如，近场通信芯片110提供的差分激励电流可以经由第一差分信号端111输出到天线组件100，并经由第二差分信号端112回流到近场通信芯片110中，从而形成电流回路。可以理解的是，近场通信芯片110、第一导电结构120和第二导电结构130 可以形成供近场通信激励电流传输的导电回路。也即，所述近场通信激励电流从近场通信芯片110的第一差分信号端111输出，随后被馈入第一导电结构120，经由所述第一导电结构120传输到所述第二导电结构130，随后通过第二导电结构130回流到近场通信芯片110的第二差分信号端112，从而形成完整的导电回路。

可以理解的，所述导电回路在传输所述近场通信激励电流时，第一导电结构120和第二导电结构130可以共同产生交变磁场，从而向外辐射近场通信信号，以实现所述电子设备20的近场通信。在向外辐射近场通信信号的过程中，部分近场通信信号可以通过第一导电结构120中的第一空隙121而向外界辐射，相比于未设置第一空隙121，本申请实施例可以增大天线组件100辐射近场通信信号的辐射强度，进而提升天线组件100的信号传输性能。

需要说明的是，近场通信芯片110、第一导电结构120、第二导电结构130 和接地平面140的位置关系并不限于此，比如如图8所示，图8为本申请实施例提供的天线组件的第四种结构示意图，第一导电结构120也可以位于第二导电结构130的另一侧，比如第一导电结构120可以位于第二导电结构130的左侧，此时第一导电结构120中第一部126与第二部127的弯折方向与图6所示中的第一导电结构120中第一部126与第二部127的弯折方向相反。

可以理解的是，本申请实施例的第一导电结构120可以根据电子设备20 的内部空间布设，只要近场通信芯片110、第一导电结构120和第二导电结构 130可以构成导电回路即可。

还需要说明的是，近场通信芯片110、第一导电结构120和第二导电结构130 之间的连接关系并不限于此，比如如图9和图10所示，图9为本申请实施例提供的天线组件的第五种结构示意图，图10为本申请实施例提供的天线组件的第六种结构示意图。

天线组件100还包括接地平面140，接地平面140用于形成公共地。其中，接地平面140可以通过电子设备中的导体、印刷线路或者金属印刷层等形成。例如，接地平面140可以形成在电子设备的主电路板上。需要说明的是接地平面140还可以形成在电子设备的壳体上，例如可以通过壳体的中框基板来形成接地平面140，或者也可以通过壳体的电池盖(或者说后盖)来形成接地平面140。

第二导电结构130设置有第一接地端132，第一接地端132与接地平面140 电连接，以实现第二导电结构130的接地，进一步提升第二导电结构130传输近场通信信号的性能。

接地平面140包括间隔设置的第一接地点141和第二接地点142。第一接地点 141、第二接地点142例如可以为接地平面140的端部，或者也可以为接地平面140 上的凸起结构，或者也可以为接地平面140上形成的焊盘，或者还可以为接地平面140上一定面积的区域，等等。

其中，接地平面140在第一接地点141和第二接地点142之间形成导电路径，导电路径可以用于传导电流。也即，当在第一接地点141与第二接地点142施加电压信号时，第一接地点141与第二接地点142之间可以产生电流，从而形成电流回路。可以理解的，当近场通信芯片110提供差分激励电流时，第一接地点141 和第二接地点142之间的导电路径可以用于传输近场通信芯片所提供的近场激励电流信号。

其中，第一导电结构120与第一差分信号端111电连接，从而实现第一差分信号端111向第一导电结构120馈电。例如，近场通信芯片110提供的差分激励电流可以经由第一差分信号端211传输到第一导电结构120，以实现向第一导电结构120馈电。第一导电结构120设置有第二接地端128，第二接地端 128与接地平面140的第一接地点141电连接，以实现第一导电结构120的接地。

第二导电结构130的第一馈电端131a与第二差分信号端112电连接，从而实现第二差分信号端112向第一馈电端131a馈电。例如，近场通信芯片110提供的差分激励电流可以经由第一馈电端131a传输到第二差分信号端112，以实现向第二导电结构130馈电。第二导电结构130的第一接地端132与接地平面 140的第二接地点142电连接，从而实现所述第二导电结构的回地。

其中，接地平面140在第一接地点141和第二接地点142之间形成导电路径，导电路径可以用于传导电流。也即，当在第一接地端132和第二接地端128 施加电压信号时，第一接地端132和第二接地端128之间可以产生电流，从而形成导电通路。可以理解的，当近场通信芯片110提供近场通信激励电流时，第一接地端132和第二接地端128之间的导电路径可以用于传输差分激励电流。

天线组件100传输近场通信芯片110提供的差分激励电流时，第一导电结构120、接地平面140上的导电路径以及第二导电结构130共同形成供差分激励电流传输的导电回路。也即，所述近场通信芯片110从近场通信芯片110的第一差分信号端111输出，随后被馈入第一导电结构120，经由所述第一导电结构120传输到所述接地平面140上的导电路径，随后经由所述导电路径传输到第二导电结构130，最终通过第二导电结构130回流到近场通信芯片110的第二差分信号端112，从而形成完整的导电回路。

可以理解的，所述导电回路在传输所述近场通信激励电流时，第一导电结构120、接地平面140上的导电路径、第二导电结构130可以共同产生交变磁场，从而向外辐射近场通信信号，以实现所述电子设备的近场通信。

本申请实施例的天线组件100在传输近场通信激励电流时，第一导电结构 120可产生第一近场通信辐射场。第一近场通信辐射场可以覆盖电子设备周围一定空间的区域。第二导电结构130可产生第二近场通信辐射场。第二近场通信辐射场也可以覆盖电子设备周围一定空间的区域。其中第二近场通信辐射场与第一近场通信辐射场至少部分重叠，从而既可以增强电子设备周围的近场通信辐射场的区域，又可以增强重叠区域的场强。因此，既可以增加电子设备的近场通信天线的有效读写(刷卡)面积，又可以提高电子设备的近场通信天线在读写(刷卡)时的稳定性。

此外，天线组件100在传输近场通信激励电流时，接地平面140可以产生第三近场通信辐射场。第三近场通信辐射场也可以覆盖电子设备周围一定空间的区域。其中，第三近场通信辐射场与第一近场通信辐射场至少部分重叠，并且第三近场通信辐射场与第二近场通信辐射场至少部分重叠。因此，可以进一步增强电子设备周围的近场通信辐射场的区域，并且能够增强重叠区域的场强。

例如，在实际应用中，当近场通信接收机(例如地铁刷卡机)靠近第一导电结构120的位置读取近场通信信号时，第一导电结构120所形成的第一近场通信辐射场作为主辐射场，第二导电结构130所形成的第二近场通信辐射场、接地平面140所形成的第三近场通信辐射场都可以对所述主辐射场进行补偿，从而可以对所述主辐射场中场强较弱的位置进行补偿，以增强所述主辐射场整个区域的场强。同样的，当近场通信接收机靠近第二导电结构130的位置读取近场通信信号时，第二导电结构130所形成的第二近场通信辐射场作为主辐射场，所述第一近场通信辐射场、所述第三近场通信辐射场都可以对所述主辐射场进行补偿。

因此，本申请的天线组件100可以保证在电子设备中，第一导电结构120、第二导电结构130、接地平面140所形成的近场通信辐射场的任意位置都可以实现近场通信信号的收发，从而实现本申请实施例的电子设备与其它电子设备之间的近场通信。

本申请实施例中的第二导电结构130除了形成的第二近场通信辐射场并传输近场通信信号外，本申请实施例的第二导电结构130还可以用于传输非近场通信信号。示例性地，请参考图11，图11为本申请实施例提供的天线组件的第七种结构示意图。天线组件100还包括第一非近场通信芯片151，该第一非近场通信芯片151可以是IC芯片，该第一非近场通信芯片151可以用于提供第一非近场通信激励电流。第二导电结构130还设置有第二馈电端133，第二馈电端133与第一馈电端131a间隔设置，第二馈电端133可以与第一非近场通信芯片151电连接，从而，第二导电结构130也可以用于传输第一非近场通信激励电流。可以理解的是，第一非近场通信芯片151提供的第一非近场通信激励电流从第二馈电端133馈入，并从第一接地端132回地，以实现第一非近场通信激励电流的传输。

其中，第一非近场通信激励电流可以是非平衡信号，包括但不限于蜂窝网络信号、无线保真(Wireless Fidelity，Wi-Fi)信号、全球定位系统(Global Positioning System，GPS)信号、蓝牙(Bluetooth，BT)信号。相应的，第一非近场通信芯片151可以为蜂窝通信芯片，用于提供蜂窝网络信号；第一非近场通信芯片151可以为Wi-Fi芯片，用于提供Wi-Fi信号；第一非近场通信芯片151可以为GPS芯片，用于提供GPS信号；第一非近场通信芯片151还可以为BT芯片，用于提供所述BT信号。

可以理解的是，第二馈电端133分别与第一馈电端131a、连接端131b、第一接地端132间隔设置。第二馈电端133与第一非近场通信芯片151电连接，第一非近场通信芯片151可以通过第二馈电端133向第二导电结构130馈入第一非近场通信激励电流，使得第二导电结构130还可以用于传输第一非近场通信激励电流。

本申请实施例的天线组件100，第二导电结构130既可以用于传输近场通信芯片110提供的近场通信激励电流信号，又可以用于传输第一非近场通信芯片151提供的第一非近场通信激励电流，从而可以实现第二导电结构130的复用，能够减少天线组件100中用于传输无线信号的天线的数量，从而可以节省天线组件100对电子设备的占用空间。

其中，需要说明的是，NFC信号的频率通常为13.56MHz(兆赫兹)，蜂窝网络信号的频率通常在0MHz以上，Wi-Fi信号的频率通常为2.4GHz(吉赫兹) 或5GHz，GPS信号的频率通常包括1.575GHz、1.7GHz、1.381GHz、1.842GHz 等多个频段，BT信号的频率通常为2.4GHz。因此，相对于蜂窝网络信号、Wi-Fi 信号、GPS信号、BT信号而言，NFC信号为低频信号，而蜂窝网络信号、Wi-Fi 信号、GPS信号、BT信号均为高频信号。或者也可以理解为，NFC信号为低频信号，非近场通信激励电流为高频信号，NFC信号的频率小于非近场通信激励信号的频率。

此外，需要说明的是，在传输无线信号时，无线信号的频率越低，所需的辐射体长度越长；而无线信号的频率越高，所需的辐射体长度越短。也即，传输NFC信号所需的辐射体的长度大于传输非近场通信激励电流所需的辐射体长度。

由此，为了减小第二导电结构130的整体长度，可以将第二馈电端133与第一馈电端131a设置在所述第一接地端132的不同侧。也即，第一接地端132 位于第二馈电端133和第一馈电端131a之间。相较于第二馈电端133与第一馈电端131a位于第一接地端132的同一侧而言，第二馈电端133与第一馈电端 131a位于第一接地端132的不同侧可以复用第一馈电端131a与第一接地端132 之间的部分，从而可以减小第二导电结构130的整体长度。

请参阅图12，图12为本申请实施例提供的天线组件的第八种结构示意图。第二导电结构130设置有一个或多个第二空隙134，比如第二导电结构130可以设置有一个第二空隙134、两个第二空隙134、三个第二空隙134、五个第二空隙134或者其他数量的第二空隙134。当第二导电结构130传输近场通信激励电流时，第二导电结构130在通电状态下可产生磁场，第二导电结构130所产生的磁场可以通过第二空隙134向外界辐射。

本申请实施例的第二空隙134的数量可以为多个，比如第二空隙134的数量可以为三个，三个第二空隙134阵列分布设置。比如，请继续参阅图11，第二导电结构130可以为矩形板状结构，第二导电结构130可以包括第五侧边 135、第六侧边136、第七侧边137和第八侧边138，第五侧边135和第六侧边 136相对设置，第七侧边137与第八侧边138相对设置，第七侧边137连接在第五侧边135的一端和第六侧边136的一端之间，第八侧边138连接在第五侧边135的另一端和第六侧边136的另一端之间三个第二空隙134可以沿第五侧边135朝第六侧边136的方向依次排列设置。可以理解的是，三个第二空隙134 可以沿第二导电结构130的宽度方向依次排列设置。

需要说明的是，在本申请实施例的描述中，诸如“第五”、“第六”、“第七”、“第八”等术语仅用于区分类似的对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，比如第五侧边135也可以为第二导电结构130中位于右边的侧边，第七侧边137也可以为第二导电结构130位于下方的侧边。

本申请实施例的多个第二空隙134可以沿第二导电结构130的长度方向依次排列设置。比如三个第二空隙134也可以沿第七侧边137朝第八侧边138的方向依次排列设置。

在其他一些实施例中，多个第二空隙134也可以沿第二导电结构130的其他方向依次排列设置，比如可以沿第二导电结构130的对角线方向，或者是其他任意角度的方向，比如60°，或者75°，或者120°等。

本申请实施例的多个第二空隙134也可以交错设置，具体可参见第一导电结构120的相关描述，在此不再赘述。

需要说明的是，本申请实施例的多个第二空隙134也可以一部分为阵列分布设置，一部分为交错设置，具体可参见第一导电结构120的相关描述，在此不再赘述。

本申请实施例中，多个第二空隙134的形状可以相同，比如多个第二空隙 134的正投影形状均为长方形(比如图12所示)，或者正方形，或者三角形等。多个第二空隙134的形状也可以不同，或者部分不同，比如部分第二空隙134 的正投影形状为长方形，部分第二空隙134的正投影形状为三角形。

其中，多个第二空隙134的尺寸可以相同。当然，多个第二空隙134的尺寸也可以不相同，或者部分不相同。多个第二空隙134的形状和尺寸可以都相同，也可以都不相同，或者部分不相同，具体可参见第一导电结构120的相关描述。

根据电阻公式R1＝ρL/S2，其中ρ表示电阻的电阻率，是由其本身性质决定，L表示电阻的长度，S2表示第二导电结构130的横截面积，可以知道当第二导电结构130的横截面积变小时，第二导电结构130的电阻值会变大，此时会影响天线组件100的信号传输性能。由此，本申请实施例的第二导电结构 130满足：在沿近场通信激励电流的传输方向的横截面的最小面积大于第二预设值，使得第二导电结构130的电阻值满足预设要求，进而使得天线组件100 的信号传输性能不受影响。从图12可以看出，本申请实施例中的第二导电结构130传输近场通信激励电流时的传输方向可以为从第五侧边135至第六侧边136 的方向，或者是从第六侧边136至第五侧边135的方向，垂直于近场通信激励电流的传导方向的横截面为如图11所示的沿P3-P3方向的横截面，或者说沿第一导电结构120的宽度方向的横截面。第二导电结构130沿P3-P3方向的横截面的面积为减去两个第二空隙134后的面积，该面积大于第二预设值，第二预设值为预先设置的数值，该第二预设值为可以使得第二导电结构130的电阻值满足预设要求的数值。当多个第二空隙134并非如图12所示的并排设置的时候，比如多个第二空隙134为交错设置时，第二导电结构130沿垂直于近场通信激励电流的传输方向的横截面的最小面积为第二空隙134的占用面积最大的部分，具体可参见第一导电结构120的相关描述。可以理解的是，第二导电结构 130在沿第二导电结构130的宽度方向上具有多个横截面，可以对宽度方向上的多个横截面的面积进行计算，从中选取出面积最小的一个，并且使得该最小横截面的面积大于第二预设值。

本申请实施例中的第二空隙134的形状大小可以与第一空隙121的形状大小相同，也可以不相同。

本申请实施例中的第二导电结构130的结构可以与第一导电结构120的结构相同，比如两者均为矩形板状结构，其尺寸也可以都相同。当然两者的结构也可以不相同，比如形状不同和/或尺寸不同。

需要说明的是，图12所示的第二导电结构130的形状仅为示例性的，第二导电结构130并不限于矩形板状结构，第二导电结构130也可以为其他形状。例如，本申请实施例的第一导电结构120也可以包括多个子导电结构。示例性地，如图13所示，图13为本申请实施例提供的天线组件的第九种结构示意图。第二导电结构130可以包括第一子导电结构1391和第二子导电结构1392，第一子导电结构1391和第二子导电结构1392间隔设置。

其中，近场通信芯片110的第一信号端与第一导电结构120的馈电端电连接，近场通信芯片110的第二信号端与第一子导电结构1391的馈电端电连接，第一子导电结构1391的接地端与接地平面140电连接，第二子导电结构1392 的馈电端与第一导电结构120电连接，第二子导电结构1392的接地端与接地平面电连接。

天线组件100传输近场通信芯片110提供的近场通信激励电流时，第一导电结构120、第二子导电结构1391、接地平面140上的导电路径以及第一子导电结构1392共同形成供近场通信激励电流传输的导电回路。也即，所述近场通信芯片110从近场通信芯片110的一个信号端输出，随后被馈入第一导电结构 120，第一导电结构120传输到第二子导电结构1392并经由第二子导电结构 1392传输至接地平面140上的导电路径，随后经由接地平面140上导电路径传输到第一子导电结构1391，最终通过第一子导电结构1391回流到近场通信芯片110的另一个信号端，从而形成完整的导电回路。

可以理解的，所述导电回路在传输所述近场通信激励电流时，第一导电结构120、接地平面140上的导电路径、第一子导电结构1391和第二子导电结构可以共同产生交变磁场，从而向外辐射近场通信信号，以实现所述电子设备的近场通信。

请继续参阅图13，第一子导电结构1391可以包括依次连接的第一平直部 1391a、第一弯曲部1391b和第二平直部1391c，第一弯曲部1391b相对于第一平直部1391a和第二平直部1391c均弯曲设置。需要说明的是，第一子导电结构1391的结构并不限于此，第一子导电结构1391也可以为其他形状，比如可以根据电子设备的形态具体设置第一子导电结构，本申请实施例对此并不予以限定。

第二子导电结构1392的结构可以与第一子导电结构1391的结构相同，比如第二子导电结构1392可以包括依次连接的第三平直部1392a、第二弯曲部 1392b和第四平直部1392c，第一弯曲部1392b相对于第三平直部1392a和第四平直部1392c均弯曲设置。第二子导电结构1392的结构也可以与第一子导电结构1391的结构不同，比如第二子导电结构1392可以为矩形结构。

其中，第一子导电结构1391可以与第一非近场通信芯片151电连接，使得第一子导电结构1391可以传输近场通信信号和第一非近场通信信号，实现对第一子导电结构1391的复用。

天线组件100还可以包括第二非近场通信芯片152，第二非近场通信芯片 152可以用于提供第二非近场通信激励电流。第二子导电结构1392可以与第二非近场通信芯片152电连接，使得第二子导电结构1392可以传输近场通信信号和第二非近场通信信号，实现对第二子导电结构1392的复用。第二子导电结构 1392所传输的第二非近场通信信号的类型可以与第一子导电结构1391所传输的第一非近场通信信号的类型相同，比如均为蜂窝信号，两个非近场通信信号也可以不同。当然，也可以仅对其中一个子导电结构进行复用。

需要说明的是，图13所示的第一子导电结构和第二子导电结构仅为示例性的，其中第一子导电结构和/或第二子导电结构也可以不设置有第二空隙。第一子导电结构和/或也可以不连接有非近场通信芯片，而仅用于传输近场通信信号。

上述申请实施例的第二导电结构130的成型方式可以与第一导电结构120 相同，比如第二导电结构130也可以为柔性电路板(Flexible Printed Circuit， FPC)，比如可以通过电子设备中的FPC上的金属走线来形成第二导电结构130， FPC例如可以为显示屏的FPC、摄像头的FPC、马达的FPC等结构。当然，第二导电结构130的成型方式也可以与第一导电结构120相同。比如，第二导电结构130可以通过电子设备中的金属结构形成。例如，可以在壳体的边框上开设缝隙，通过缝隙形成金属枝节，并由金属枝节形成第二导电结构130。从而，通过中框形成第二导电结构130，可以保证近场通信天线在电子设备中有足够的净空空间，以提高近场通信信号的稳定性。并且，通过接地平面140上的导电路径连接中框不同位置上的导电结构时，可以延长整个导电回路的长度，从而提升整个近场通信天线的有效辐射范围。再例如，可以通过电子设备中的摄像头的装饰圈形成第二导电结构130。

上述申请实施例通过在第二导电结构130设置有一个或多个第二空隙134，使得天线组件100在传输近场通信激励电流的过程中，天线组件100所产生的磁场可通过第一空隙121和第二空隙134向外界传输，相比于仅在第一导电结构120中开设第一空隙121，上述申请实施例可以进一步增加天线组件100的辐射面积和辐射强度，进一步提升其传输近场通信信号的性能。

其中，为了进一步提高天线组件100的辐射性能，天线组件100还可以包括匹配电路，该匹配电路也可以称为匹配网络、调谐电路、调谐网络等。示例性的，请参考图14，图14为本申请实施例提供的天线组件的第十种结构示意图。天线组件100还可以包括第一匹配电路161和第二匹配电路。

第一匹配电路161分别与近场通信芯片110的第一信号端、近场通信芯片 110的第二信号端、第一导电结构120的馈电端、第二导电结构130的第一馈电端131a电连接。第一匹配电路161用于对导电回路传输近场通信激励电流时的阻抗进行匹配。

其中，第一匹配电路161可以包括第一端、第二端、第三端和第四端。第一端与近场通信芯片110的第一信号端电连接，第二端与近场通信芯片110的第二信号端电连接，第三端与第一导电结构120的馈电端电连接，第四端与第一导电结构120的第一馈电端131a电连接。

第一匹配电路471可以包括由电容、电感、电阻的任意串联或者任意并联所组成的电路。还可以理解的是，第一匹配电路471还可以包括对电容、电感、电阻的任意串联或者任意并联所组成的电路进行切换的切换开关。

第二匹配电路166与第一非近场通信芯片151、第二导电结构130的第二馈电端133电连接，第二匹配电路162用于对第二导电结构130传输非近场通信激励电流时的阻抗进行匹配。

其中，可以理解的是，第二匹配电路162也可以包括由电容、电感、电阻的任意串联或者任意并联所组成的电路。还可以理解的是，第二匹配电路472 还可以包括对电容、电感、电阻的任意串联或者任意并联所组成的电路进行切换的切换开关。而且第二匹配电路162的结构可以与第一匹配电路161的结构相同，也可以与第一匹配电路161的结构不相同。

为了滤除导电回路中的杂波，天线组件100还可以包括滤波电路。该滤波电路可以被称为滤波网络。示例性的，如图13所示，天线组件100还可以包括第一滤波电路171、第二滤波电路172和第三滤波电路173。

其中，第一滤波电路171设置在第一导电结构120和第二导电结构130之间。第一滤波电路171用于滤除第一导电结构120和第二导电结构130之间的第一干扰信号。第一干扰信号即为近场通信芯片110提供的近场通信激励电流之外的电信号。第二滤波电路172设置在第一匹配电路的第四端与第二导电结构130的第一馈电端131a之间。第二滤波电路172用于滤除第二信号端与第二导电结构130之间的第二干扰信号。第二干扰信号即为近场通信芯片110提供的近场通信激励电流之外的电信号。

本申请实施例的第一滤波电路171可以包括由电容、电感、电阻的任意串联或者任意并联所组成的电路，比如第一滤波电路171可以为有电容和电感组成的LC滤波电路或其他类型的滤波电路。第二滤波电路172和第三滤波电路 173的结构可以与第一滤波电路171的结构相同，当然也可以不相同，或者也可以第二滤波电路172和第三滤波电路173中的一个与第一滤波电路171的结构相同。

本申请实施例还提供一种电子设备，示例性地，如图15所示，图15为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。电子设备20可以包括如上所述的天线组件100、中框200、后盖300、主电路板400和电池500。

结合图16所示，图16为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。中框100为电子设备20内部器件的主要承载结构，例如主电路板400、电池500、显示屏等均固定于中框200上。天线组件100中的第一导电结构120 设置在中框200上。比如中框200包括边框210和中板220。具体的，边框210 为条状边框围成的封闭的框体结构，边框210具有一定的强度以起到保护电子设备20的显示屏及其他器件的作用。中板220为板状的结构件，中板220用于放置第一导电结构120、主电路板400、电池500、显示屏等器件。可以理解的是，第一导电结构120可以设置在中板220上。其中，第一导电结构120在中板上的设置位置可以根据其他器件的布设位置而决定，比如第一导电结构120 可以设置在主电路板400与电池500之间的缝隙内，也可以设置在中板220的其他相连两个部件之间的缝隙内、或者其他位置的。当第一导电结构120为柔性电路板时，由于柔性电路板具有可弯曲的性能，可以根据中板220中的部件位置关系而弯曲设置在器件之间的缝隙内，使得第一导电结构120的布设方式可以更加灵活。

天线组件100中的芯片和/或电路(比如匹配电路和滤波电路等)等可以集成在主电路板400上，比如近场通信芯片110和第一非近场通信芯片151可以均集成在主电路板400上。当然，近场通信芯片110和第一非近场通信芯片151 也可以分别独立设置，再通过电连接结构与主电路板400电连接。

本申请实施例中的天线组件100通过在第一导电结构120设置有一个或多个第一空隙121，可以增加电子设备20传输近场通信信号时的辐射强度。在实际应用中，随着移动支付技术的发展，将电子设备直接作为多功能的收款产品越来越普遍，诸如直接将电子设备作为销售终端(point of sale，POS)。然而相关技术的移动终端的辐射强度较弱，将其作为销售终端时，其响应的速度较慢，但本申请实施例的辐射面积比较大，磁性强度强，在将电子设备20作为销售终端使用时，其响应速度快，可以提升用户的移动支付体验。

第二导电结构130在电子设备20的设置位置可以与第一导电结构120在电子设备20的设置位置相同，比如第二导电结构130也可以设置在中板220上。当然，第二导电结构130在电子设备20的设置位置可以与第一导电结构120 在电子设备20的设置位置不同，比如如图16所示，第二导电结构130可以设置在边框210上。比如边框210可以采用金属材质制成，一种实施方式中，边框210为铝合金材料制成，一方面，铝合金的导电效果好，且密度小，有利于降低电子设备20的重量，另一方面，铝合金材料具有较好的强度，可提高对显示屏及其他器件的保护效果。当成型第二导电结构130时，可以采用在边框210 开设缝隙的方式以使得边框210形成多个金属枝节，并将其中一个金属枝节作为第二导电结构130。由于边框210位于电子设备20的外侧而形成电子设备20 的外观，当边框210的一部分作为可辐射近场通信信号的第二导电结构130时，第二导电结构130受到电子设备20的其他器件的遮挡少，第二导电结构130 在传输近场通信激励电流时，第二导电结构130所产生的磁场向外辐射的效果好。

为了进一步说明本申请实施例提供的天线组件所提升的性能，采用检测设备对设置有图16所示的中框200的电子设备20(其中，第一导电结构120开设有两条第一空隙121)进行了测试。经过测试可知，本申请实施例的电子设备20辐射近场通信信号的性能在0平面、1平面内圈和1平面外圈均有所提升。其中，0平面指的是将检测设置中的测试板紧贴电子设备20的后盖300时，测试板所在的平面，1平面指的是将检测设备中的测试板与电子设备20的后盖300 间隔预设距离值时，测试板所在的平面。

请继续参阅图16，边框210包括第三导电结构211和第四导电结构212，第二导电结构130位于第三导电结构211和第四导电结构212之间，且第三导电结构211与第二导电结构130设置有第一缝隙213，第四导电结构212与第二导电结构130设置有第二缝隙214。其中，第三导电结构211和第四导电结构212均可以作为电子设备20的天线辐射体，其可以用于传输与第二导电结构 130相同的通信信号，也可以用于传输与第二导电结构130不相同的通信信号。

其中，第三导电结构211的一部分、第二导电结构130和第四导电结构212 的一部分均位于中框210的同一端。例如，第三导电结构211可以包括依次连接的第一部分、第二部分和第三部分，第二部分弯曲设置，第一部分可以位于中框210的顶端，第二部分可以位于中框210的左上角，第三部分可以位于中框210的左侧。第四导电结构212可以包括依次连接的第四部分、第五部分和第六部分，第五部分弯曲设置，第四部分可以位于中框210的顶端且与第一部分间隔设置，第二部分可以位于中框210的右上角，第六部分可以位于中框210的右侧。第二导电结构130可以设置在第一部分和第四部分之间。

需要说明的是，第三导电结构211、第二导电结构130和第四导电结构212 的设置方式并不限于此，比如第三导电结构211的一部分、第二导电结构130 和第四导电结构212的一部分也可以均位于中框210的底端、或者中框210的左侧或右侧。

再例如，第二导电结构130的一部分设置在中框210的左上角，第二导电结构130的一部分设置在中框210的右上角。示例性地，如图17所示，图17 为本申请实施例提供的电子设备的第三种结构示意图。第一子导电结构1391 的第一平直部1391a设置在中框210的顶端，第一弯曲部1391设置在中框210 的左上角，第二平直部1391c设置在中框210的左侧。第二子导电结构1392的第三平直部1392a设置在中框210的顶端，第二弯曲部1392设置在中框210的右上角，第四平直部1392c设置在中框210的右侧。

需要说明的是，本申请实施例的第二导电结构130也可以采用其他方式设置在边框210上，比如第二导电结构130可以通过印刷的方式成型诸如将含有导电材质的印刷材料印刷在边框210上，还可以通过激光镭射的方式成型诸如在成型的边框210(边框210采用非金属材料制成，比如塑胶材料等)。

还需要说明的是，本申请实施例的第二导电结构130的设置位置并不限于此，比如第二导电结构130也可以设置在后盖300上，比如第二导电结构130 可以设置在后盖300的内表面或者后盖300的外表面。可以理解的是，从电子设备20外部观察时，后盖300的内表面是指后盖300不可见的一面，后盖300 的外表面是指后盖300可以被看见并可以被接触的一面。如图18所示，图18 为本申请实施例提供的电子设备的第四种结构示意图。后盖300可以采用金属材质制成，在成型第二导电结构130时，可以对后盖300进行切割为两个金属段，两个金属段之间间隔设置，间隔位置可以采用非金属材料间隔开，其中的一个金属段可以作为第二导电结构130(或者两个金属段均作为第二导电结构 130，其中一个金属段作为第一子导电结构1391，另一个金属段作为第二子导电结构1392)。当然，也可以对金属后盖进行加工以成型出更多数量的金属段，并不限于两个金属段。当然，也可以采用其他方式在后盖300上设置第二导电结构130，比如后盖300采用塑胶材料制成，在塑胶材料制成的后盖300(比如后盖300内表面)采用印刷的方式或激光镭射的方式成型出第二导电结构130，或者可以采用粘接的形式将第二导电结构130粘接到塑胶后盖上。

可以理解的是，以上仅为电子设备20的示例性举例，本申请实施例的电子设备20还可以包括摄像头、传感器、声电转换装置等部件，这些部件可以参见相关技术中的描述，在此不再赘述。

以上对本申请实施例提供的天线组件以及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (20)

1.一种天线组件，其特征在于，包括：

近场通信芯片，用于提供近场通信激励电流；和

第一导电结构作为一个辐射体，与所述近场通信芯片电连接以传输所述近场通信激励电流，所述第一导电结构是连续不间断的，所述第一导电结构内部设置有一个或多个第一空隙，当所述第一导电结构传输所述近场通信激励电流时，所述第一导电结构可产生磁场，且所述第一导电结构所产生的磁场可通过所述一个或多个第一空隙向外界辐射。

2.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第一空隙的个数为多个，多个所述第一空隙阵列和/或交错分布设置。

3.根据权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述第一导电结构包括相对设置的第一侧边和第二侧边，多个所述第一空隙沿从第一侧边朝向第二侧边的方向依次排列设置。

4.根据权利要求3所述的天线组件，其特征在于，所述第一导电结构还包括第三侧边和第四侧边，所述第三侧边连接在第一侧边的一端和第二侧边的一端之间，所述第四侧边连接在所述第一侧边的另一端和所述第二侧边的另一端之间，且所述第一侧边和所述第二侧边的长度均大于所述第三侧边和所述第四侧边的长度。

5.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第一空隙的个数为多个，多个所述第一空隙交错设置且彼此间隔。

6.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第一导电结构在沿垂直于所述近场通信激励电流的传输方向的横截面的最小面积大于第一预设值。

7.根据权利要求1至6任一项所述的天线组件，其特征在于，所述第一导电结构为柔性电路板上的印刷线路或金属片。

8.根据权利要求7所述的天线组件，其特征在于，所述第一导电结构包括第一部和第二部，所述第二部相对于所述第一部弯折设置，所述第一部和/或所述第二部均设置有一个或多个所述第一空隙。

9.根据权利要求8所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括第二导电结构，所述第二导电结构设置有相互间隔的第一馈电端和连接端，所述第一馈电端与所述近场通信芯片电连接，所述连接端与所述第一导电结构电连接，所述第二导电结构用于与所述第一导电结构共同传输所述近场通信激励电流。

10.根据权利要求9所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括接地平面，所述第二导电结构设置有第一接地端，所述第一接地端与所述接地平面电连接。

11.根据权利要求9所述的天线组件，其特征在于，所述近场通信芯片提供差分激励电流，所述天线组件还包括接地平面，所述接地平面包括间隔设置的第一接地点和第二接地点，所述接地平面在所述第一接地点和所述第二接地点之间形成导电路径；

所述第二导电结构设置有第一接地端，所述第一导电结构设置有第二接地端，所述第一接地端与所述第一接地点电连接，所述第二接地端与所述第二接地点电连接，所述第一导电结构、所述导电路径以及所述第二导电结构共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路。

12.根据权利要求9所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括接地平面，所述第二导电结构包括：

第一子导电结构，所述第一子导电结构与所述近场通信芯片电连接，且所述第一子导电结构与所述接地平面电连接；

第二子导电结构，与所述第一子导电结构间隔设置，所述第二子导电结构与所述第一导电结构电连接，且所述第二子导电结构与所述接地平面电连接。

13.根据权利要求9所述的天线组件，其特征在于，所述第二导电结构设置有一个或多个第二空隙，当所述第二导电结构传输所述近场通信激励电流时，所述第二导电结构可产生磁场，且所述第二导电结构所产生的磁场可通过所述一个或多个第二空隙向外界辐射。

14.根据权利要求13所述的天线组件，其特征在于，所述第一导电结构和所述第二导电结构在传输所述近场通信激励电流时，所述第一导电结构产生第一近场通信辐射场，所述第二导电结构产生第二近场通信辐射场，所述第一近场通信辐射场和所述第二近场通信辐射场至少部分重叠。

15.根据权利要求9所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括第一非近场通信芯片，所述第一非近场通信芯片用于提供第一非近场通信激励电流；

所述第二导电结构还设置有第二馈电端，所述第二馈电端与所述第一馈电端间隔设置，所述第二馈电端与所述第一非近场通信芯片电连接以传输所述非近场通信激励电流。

16.根据权利要求12所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括第一非近场通信芯片和第二非近场通信芯片，所述第一非近场通信芯片用于提供第一非近场通信激励电流，所述第二非近场通信芯片用于提供第二非近场通信激励电流；

所述第一子导电结构与所述第一非近场通信芯片电连接，所述第一子导电结构用于传输所述第一非近场通信激励电流；

所述第二子导电结构与所述第二非近场通信芯片电连接，所述第二子导电结构用于传输所述第二非近场通信激励电流。

17.一种电子设备，其特征在于，包括天线组件、中框和设置在所述中框上的主电路板，所述天线组件为权利要求1至16任一项所述的天线组件，所述第一导电结构设置在所述中框上，所述近场通信芯片设置在所述主电路板上。

18.一种电子设备，其特征在于，包括：

天线组件，所述天线组件为权利要求10至16任一项所述的天线组件；和

中框和与所述中框连接的后盖，所述第一导电结构设置在所述中框的中板，所述第二导电结构设置在所述中框的边框上或所述后盖上。

19.根据权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述中框包括第三导电结构和第四导电结构，所述第二导电结构位于所述第三导电结构和所述第四导电结构之间，且所述第三导电结构与所述第二导电结构之间设置有第一缝隙，所述第四导电结构与所述第二导电结构之间设置有第二缝隙。

20.根据权利要求19所述的电子设备，其特征在于，所述第二导电结构、所述第三导电结构的一部分和所述第四导电结构的一部分均位于所述中框的同一端。

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