CN111961980B - 一种csp流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法 - Google Patents

一种csp流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法，属于硅钢生产技术领域。本发明包括以下步骤：成分设计、冶炼、CSP连铸、隧道炉均热、热连轧、冷轧、退火。本发明通过成分和工艺设计，可以有效克服现有CSP生产中高牌号易出瓦楞缺陷的不足，且省略了常规流程的常化工艺，生产出的薄规格无取向电工钢具有高磁感低铁损的优良磁性能。

Description

一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的 方法
技术领域
本发明属于硅钢生产技术领域，更具体地说，涉及一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法。
背景技术
无取向硅钢是电机中应用最广泛的软磁材料，是构成电机核心部件的关键材料之一，其磁性能优劣直接影响着电机效率。采用高效无取向硅钢是机电产品减小体积、减轻重量、节约铁损消耗、提高效率的主要途径之一。随着国家和社会对环境保护、节能降耗的要求越来越高及重视程度的不断增加，现在机电产品不断朝小型化、高效率化方向发展，开发高磁感的高效无取向硅钢具有显著的节能降耗意义。
基于CSP工艺的无取向硅钢的典型生产工艺为：转炉炼钢、RH、CSP连铸连轧、冷连轧、连续退火涂层、重分卷。CSP生产无取向硅钢具有磁感高铁损低的显著优势，且成本较传统流程大大降低。目前的中高牌号均以传统流程配套常化线生产，但是由于无电磁搅拌，采用现有CSP连铸工艺生产中高牌号无取向硅钢时柱状晶粗大易出瓦楞缺陷，从而限制了牌号提升。
经检索，专利公开号为CN1611616A的申请案公开了一种冷轧无取向电工钢的制造方法，该申请案通过添加Sn、Sb、Cu以及稀土等多种元素来提高磁性能，增加了成本，其热轧目标厚度0.8mm已是传统工艺的最薄厚度，如果直接轧至厚度0.2mm，则冷轧压下率太大，(111)织构发达，(100)织构急剧减少，磁感难以满足使用要求，若采用二次冷轧加中间退火，则成本大大增加。
专利公开号为CN1888111A的申请案公开了一种无取向电工钢及其制造方法，由于该申请案添加有Sn、Sb以及稀土等元素，增加了成本；其在大于700℃下进行卷取，氧化铁皮难以去除。专利公开号为CN101906577A的专利申请采用薄板坯连铸连轧生产无取向电工钢，但其硅含量上限为1.7％，属于中牌号无取向硅钢，另外其通过提高碳含量来增加相变，但进行脱碳的后续工序影响生产节奏，增加成本。专利公开号为CN102134675A的专利申请采用薄板坯连铸连轧生产无取向电工钢，其采用无铝技术，硅含量上限仅为2.2％。专利公开号为CN103526001A以及专利公开号为CN103510005A的专利申请均介绍了无取向电工钢的生产方法，但其中冷轧的总压下率都要求≤85％，对生产薄规格是一种限制。
因此，如果能克服现有CSP工艺存在的以上技术难题，生产出薄规格中高牌号的无取向硅钢，将充分发挥CSP流程的低成本优势。
发明内容
1.要解决的问题
本发明的目的在于克服采用现有CSP工艺生产中高牌号无取向硅钢时易出现瓦楞现象等问题的不足，提供了一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法。本发明通过成分和工艺设计，从而可以有效改善热轧板组织，消除瓦楞缺陷，因此可以用于生产薄规格中高牌号的无取向硅钢。
2.技术方案
为了解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：
本发明的一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法，包括冶炼、CSP连铸、隧道炉均热、热连轧、冷轧和退火，其中经冶炼处理后钢水终点化学成分质量百分比为：Si：1.50～2.5％、Al：0～1.0％、Mn：0～1.50％、(Nb+V+Ti)≤0.002％，(C+S+O+N+Zr)≤0.006％，余量为Fe。
更进一步的，当Si＜1.8％时，Si、Al、Mn严格满足以下成分配比：
(Si+Al)≤1.8％，Mn含量在0～1.5％；
1.8％＜(Si+Al)≤2.0％，Mn含量在0.4～1.5％；
2.0％＜(Si+Al)≤2.1％，Mn含量在0.6～1.5％；
2.1％＜(Si+Al)≤2.2％，Mn含量在0.8～1.5％；
2.2＜(Si+Al)≤2.3％，Mn含量在1.0～1.5％；
2.3＜(Si+Al)≤2.5％，Mn含量在1.3～1.5％。
更进一步的，当Si≥1.8％时，Si、Al、Mn严格满足以下成分配比：
(Si+Al)≤1.8％，Mn含量在0～1.5％；
1.8％＜(Si+Al)≤2.2％，Mn含量在0.3～1.5％；
2.2％＜(Si+Al)≤2.3％，Mn含量在0.4～1.5％；
2.3％＜(Si+Al)≤2.4％，Mn含量在0.5～1.5％；
2.4％＜(Si+Al)≤2.5％，Mn含量在0.8～1.5％；
2.5％＜(Si+Al)≤2.6％，Mn含量在0.9～1.5％；
2.6％＜(Si+Al)≤2.7％，Mn含量在1.1～1.5％；
2.7％＜(Si+Al)≤2.8％，Mn含量在1.4～1.5％。
更进一步的，所述冶炼工艺包括转炉炼钢和RH精炼，其中转炉炼钢之前加入废钢要求(Nb+V+Ti)≤0.1％，转炉炉渣碱度控制在4.0～4.2，保证出钢前2分钟所有合金加完，出钢结束后加脱氧剂0.6～0.9kg/吨钢水，钢包底吹氩压力控制在0.4～0.6Mpa；RH精炼过程依次加入硅铁、铝铁、锰铁合金，纯脱气时间5～8分钟。
更进一步的，连铸过程增碳量＜5ppm，铸坯厚度为50～70mm。
更进一步的，隧道炉均热温度及终轧温度根据成分进行设定：(Si+Al)≤1.8％时，加热温度为1000～1050℃，终轧温度为900～950℃；1.8％＜(Si+Al)≤2.3％时，加热温度为1050～1100℃，终轧温度为950～980℃；2.3％＜(Si+Al)≤2.8％时，加热温度为1100～1150℃，终轧温度为970～990℃。
更进一步的，终轧后经5～8秒空冷然后再采用后分散方式进行冷却，且头尾各留8～10米不进行冷却。
更进一步的，经热轧后的板坯厚度为2.0～2.3mm，冷轧后的板坯厚度为0.25～0.35mm。
更进一步的，经冷轧后的退火处理包括一次加热段、二次加热段、均热段、一次冷却段和二次冷却段，其中，当(Si+Al)≤2.2％时，一次加热段、二次加热段、均热段、一次冷却段和二次冷却段的温度分别为940℃～950℃、890℃～900℃、920℃～930℃、720℃～750℃、260℃～300℃；当(Si+Al)＞2.2％时，一次加热段、二次加热段、均热段、一次冷却段和二次冷却段的温度分别为960℃～980℃、900℃～920℃、940℃～950℃、730℃～760℃、260℃～300℃。
3.有益效果
相比于现有技术，本发明的有益效果为：
(1)本发明的一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法，通过成分及工艺设计，尤其是对Si、Al、Mn的含量配比进行严格调控，从而可以确保(Si+Al)含量在1.8～2.8％范围内均保持相变存在，且在铸坯冷却、均热、轧制过程发生多次相变，因而能够有效改善热轧板组织，消除瓦楞缺陷。采用本发明的工艺能够适用于Si含量在1.50～2.5％范围内的薄板坯中高牌号无取向硅钢的生产，且省略了传统流程的常化工艺，提高了磁性能，节省了成本。
(2)本发明的一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法，通过控制冶炼时加入的废钢中Nb、V、Ti的含量，从而可以避免产生细小的碳化物，恶化磁性能；控制炉渣碱度、加合金时间与脱氧剂含量，可以保证合金充分熔化并获得高洁净度钢水；控制钢包吹氩压力，有利于使夹杂物上浮(低于本发明工艺范围，夹杂物上浮不完全；高于本发明范围，钢水翻动剧烈易氧化)；合金先加入硅铁，硅脱氧生产球状脱氧产物，相比于传统铝脱氧产生的三角状、块状氧化铝，夹杂物对磁性能恶化程度减弱；纯脱气时间5～8分钟保证夹杂物上浮(低于5分钟，夹杂物上浮不完全；高于8分钟，温降严重)；连铸过程保证增碳量＜5ppm，避免磁时效。而上述工艺的共同控制可以确保获得满足发明设计所需的钢水成分体系。
(3)本发明的一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法，根据成分设定，制定相应的加热温度，从而可以进一步确保加热范围内相变产生。本发明控制高温终轧的温度使硅钢发生动态再结晶，另外终轧后控制5～8秒不进行水冷，从而可以使热轧形变组织充分再结晶，确保晶粒粗化，没有带状组织，有利于进一步保证瓦楞缺陷的消除，使夹杂物粗化。采用本申请的生产方法对卷取温度要求不高，避免了高温卷取带来的氧化皮难酸洗及对卷取设备的高要求。
(4)本发明的一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法，热轧晶粒粗化加之冷轧压下率控制在90％以下，可以确保不出现{114}、{113}类织构，而退火处理工艺中一次加热段的高温度可以提高升温速率，促进{100}、{110}形核，二次加热段温度降低可以使之长大，最后提高均热温度有利于增加长大能量，保证晶粒均匀化。冷却过程分段冷却，相比于直接冷至室温，大大减小冷却应力，有利于提高磁性能。
具体实施方式
本发明的一种CSP流程无常化工艺生产中高牌号无取向硅钢的方法，包括以下步骤：
步骤一、冶炼
冶炼工艺包括转炉炼钢和RH精炼，其中转炉炼钢之前加入废钢要求(Nb+V+Ti)≤0.1％，转炉炉渣碱度控制在4.0～4.2，保证出钢前2分钟所有合金加完，出钢结束后加脱氧剂0.6～0.9kg/吨钢水，钢包底吹氩压力控制在0.4～0.6Mpa；RH精炼过程依次加入硅铁、铝铁、锰铁合金，纯脱气时间5～8分钟。通过上述工艺控制可以有效保证冶炼处理后钢水终点化学成分质量百分比为：Si：1.50～2.5％、Al：0～1.0％、Mn：0～1.50％、(Nb+V+Ti)≤0.002％，(C+S+O+N+Zr)≤0.006％，余量为Fe。
具体的，当Si＜1.8％时，Si、Al、Mn严格满足以下成分配比：
(Si+Al)≤1.8％，Mn含量在0～1.5％；
1.8％＜(Si+Al)≤2.0％，Mn含量在0.4～1.5％；
2.0％＜(Si+Al)≤2.1％，Mn含量在0.6～1.5％；
2.1％＜(Si+Al)≤2.2％，Mn含量在0.8～1.5％；
2.2＜(Si+Al)≤2.3％，Mn含量在1.0～1.5％；
2.3＜(Si+Al)≤2.5％，Mn含量在1.3～1.5％。
当Si≥1.8％时，Si、Al、Mn严格满足以下成分配比：
(Si+Al)≤1.8％，Mn含量在0～1.5％；
1.8％＜(Si+Al)≤2.2％，Mn含量在0.3～1.5％；
2.2％＜(Si+Al)≤2.3％，Mn含量在0.4～1.5％；
2.3％＜(Si+Al)≤2.4％，Mn含量在0.5～1.5％；
2.4％＜(Si+Al)≤2.5％，Mn含量在0.8～1.5％；
2.5％＜(Si+Al)≤2.6％，Mn含量在0.9～1.5％；
2.6％＜(Si+Al)≤2.7％，Mn含量在1.1～1.5％；
2.7％＜(Si+Al)≤2.8％，Mn含量在1.4～1.5％。
本发明通过上述成分设计，可以有效保证奥氏体含量大于10％。对于常规牌号，(Si+Al)含量大于1.8％时就没有相变了，而本发明通过调整Si、Al、Mn的含量配比，确保(Si+Al)含量在1.8～2.8％范围内均保持相变存在。此成分体系能够确保Si含量在1.50～2.5％时在连铸、加热、轧制过程发生多次相变，从而能够有效改善热轧板组织，消除瓦楞缺陷，从而生产得到中高牌号的无取向硅钢。
当高于本申请的成分体系，Mn含量再增加也无相变，且加热温度太高，粗大夹杂物重新固溶再细小析出，导致恶化性能，而且焊接困难，因此需要进行常化处理。低于此成分体系，本身存在相变，按常规生产即可，无需采用本发明的生产流程，否则造成成本增加。
步骤二、CSP连铸
控制连铸过程增碳量＜5ppm，避免磁时效，铸坯厚度为50～70mm。
步骤三、隧道炉均热
隧道炉的优势就在于铸坯均匀性好，通过低温均热可以粗化夹杂物。
步骤四、热连轧
隧道炉均热温度及终轧温度根据成分进行设定：(Si+Al)≤1.8％时，加热温度为1000～1050℃，终轧温度为900～950℃；1.8％＜(Si+Al)≤2.3％时，加热温度为1050～1100℃，终轧温度为950～980℃；2.3％＜(Si+Al)≤2.8％时，加热温度为1100～1150℃，终轧温度为970～990℃。轧后经5～8秒然后再采用后分散方式进行冷却，且头尾各留8～10米不进行冷却，经热轧后的板坯厚度为2.0～2.3mm。
热轧工艺的标准为在成分体系内保证相变存在，降低加热温度、提高卷取温度，改善磁性能，本发明根据成分设定，制定相应的加热温度，从而可以确保加热范围内相变产生。
步骤五、冷轧
冷轧压下率控制在90％以下，从而可以确保不出现{114}、{113}类织构，经冷轧后的板坯厚度为0.25～0.35mm。
步骤六、退火
退火处理包括一次加热段、二次加热段、均热段、一次冷却段和二次冷却段，其中，当(Si+Al)≤2.2％时，一次加热段、二次加热段、均热段、一次冷却段和二次冷却段的温度分别为940℃～950℃、890℃～900℃、920℃～930℃、720℃～750℃、260℃～300℃；当(Si+Al)＞2.2％时，一次加热段、二次加热段、均热段、一次冷却段和二次冷却段的温度分别为960℃～980℃、900℃～920℃、940℃～950℃、730℃～760℃、260℃～300℃。
最近几年，本申请的发明人一直致力于硅钢生产工艺的研究，并已申报相关专利，如申请号为201810310723.X的申请案公开了一种CSP流程生产高磁感低铁损无取向电工钢的方法，该申请案通过工艺优化，尤其是通过两次冷轧处理，从而可以生产得到具有高磁感低铁损的无取向电工钢。但采用上述申请案的方案生产中高牌号的电工钢
Figure BDA0002684592300000061
Figure BDA0002684592300000062
，且二次轧制带来成本增加，氧化严重，成材率等问题。基于以上情况，发明人继续进行大量试验研究对硅钢生产工艺进行进一步优化，最终发现，通过采用本申请的技术方案，尤其是通过成分调控以及冶炼、隧道炉均热、热轧及退火工艺参数的优化控制，从而可以有效避免瓦楞缺陷的产生，并在无需进行二次冷轧处理及中间退火的基础上即生产得到高磁感低铁损的无取向硅钢，该硅钢经一次冷轧处理后的厚度可低至0.25～0.35mm。
下面结合具体实施例对本发明进一步进行描述。
实施例1：
本实施例的一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法，包括冶炼、CSP连铸、隧道炉均热、热连轧、冷轧和退火，其中经冶炼处理后的钢水化学成分组成及冶炼、轧制等工艺参数分别如下表1-表4所示。本实施例生产所得无取向硅钢的铁损值P1.50/50(W/kg)为3.0，磁感值B50(T)为1.69。
表1实施例1冶炼所得钢水的化学成分控制(Wt％)
Si Al Mn Nb+V+Ti C+S+O+N+Zr 其余Fe
1.70 0.35 0.80 0.0015 0.0046
表2实施例1冶炼工艺
渣碱度 脱氧剂 吹氩压力 过程增碳量 铸坯厚度
4.0 0.75kg/吨 0.5Mpa 3ppm 70mm
表3实施例1的轧制工艺
加热温度 终轧温度 热轧厚度 冷轧厚度
1080℃ 970℃ 2.20mm 0.35mm
表4退火工艺梯度
退火段 一加 二加 均热段 冷却段1 冷却段2
温度 940 890 920 750 300
实施例2：
本实施例的一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法，包括冶炼、CSP连铸、隧道炉均热、热连轧、冷轧和退火，其中经冶炼处理后的钢水化学成分组成及冶炼、轧制、退火等工艺参数分别如下表5-表8所示。本实施例生产所得无取向硅钢的铁损值P1.50/50(W/kg)为2.2，磁感值B50(T)为1.67。
表5实施例2冶炼所得钢水的化学成分控制(Wt％)
Si Al Mn Nb+V+Ti C+S+O+N+Zr 其余Fe
2.0 0.4 0.85 0.0015 0.0055
表6实施例2冶炼工艺
渣碱度 脱氧剂 吹氩压力 过程增碳量 铸坯厚度
4.2 0.85kg/吨 0.5Mpa 4ppm 55mm
表7实施例2轧制工艺
加热温度 终轧温度 热轧厚度 冷轧厚度
1120℃ 980℃ 2.2mm 0.30
表8实施例2退火工艺梯度
退火段 一加 二加 均热段 冷却段1 冷却段2
温度 970 900 940 740 300
实施例3：
本实施例的一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法，包括冶炼、CSP连铸、隧道炉均热、热连轧、冷轧和退火，其中经冶炼处理后的钢水化学成分组成及冶炼、轧制、退火等工艺参数分别如下表9-表12所示。本实施例生产所得无取向硅钢的铁损值P1.50/50(W/kg)为2.7，磁感值B50(T)为1.72。
表9实施例3冶炼所得钢水的化学成分控制(Wt％)
Si Al Mn Nb+V+Ti C+S+O+N+Zr 其余Fe
1.5 0.2 1.0 0.002 0.0045
表10实施例3冶炼工艺
渣碱度 脱氧剂 吹氩压力 过程增碳量 铸坯厚度
4.1 0.6kg/吨 0.4Mpa 4ppm 50mm
表11实施例3轧制工艺
加热温度 终轧温度 热轧厚度 冷轧厚度
1020℃ 925℃ 2.1mm 0.25
表12实施例3退火工艺梯度
退火段 一加 二加 均热段 冷却段1 冷却段2
温度 940 890 920 720 260
实施例4：
本实施例的一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法，包括冶炼、CSP连铸、隧道炉均热、热连轧、冷轧和退火，其中经冶炼处理后的钢水化学成分组成及冶炼、轧制、退火等工艺参数分别如下表13-表16所示。本实施例生产所得无取向硅钢的铁损值P1.50/50(W/kg)为2.25，磁感值B50(T)为1.69。
表13实施例4冶炼所得钢水的化学成分控制(Wt％)
Si Al Mn Nb+V+Ti C+S+O+N+Zr 其余Fe
1.6 0.8 1.4 0.0015 0.005
表14实施例4冶炼工艺
渣碱度 脱氧剂 吹氩压力 过程增碳量 铸坯厚度
4.2 0.9kg/吨 0.6Mpa 4ppm 70mm
表15实施例4轧制工艺
加热温度 终轧温度 热轧厚度 冷轧厚度
1135℃ 985℃ 2.3mm 0.25
表16实施例4退火工艺梯度
退火段 一加 二加 均热段 冷却段1 冷却段2
温度 970 900 945 750 280
实施例5：
本实施例的一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法，包括冶炼、CSP连铸、隧道炉均热、热连轧、冷轧和退火，其中经冶炼处理后的钢水化学成分组成及冶炼、轧制、退火等工艺参数分别如下表17-表20所示。本实施例生产所得无取向硅钢的铁损值P1.50/50(W/kg)为2.75，磁感值B50(T)为1.71。
表17实施例5冶炼所得钢水的化学成分控制(Wt％)
Si Al Mn Nb+V+Ti C+S+O+N+Zr 其余Fe
1.8 0.2 0.8 0.0015 0.0035
表18实施例5冶炼工艺
渣碱度 脱氧剂 吹氩压力 过程增碳量 铸坯厚度
4.0 0.8kg/吨 0.4Mpa 2ppm 65mm
表19实施例5轧制工艺
加热温度 终轧温度 热轧厚度 冷轧厚度
1085℃ 970℃ 2.2mm 0.35
表20实施例5退火工艺梯度
退火段 一加 二加 均热段 冷却段1 冷却段2
温度 950 900 920 740 300
实施例6：
本实施例的一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法，包括冶炼、CSP连铸、隧道炉均热、热连轧、冷轧和退火，其中经冶炼处理后的钢水化学成分组成及冶炼、轧制、退火等工艺参数分别如下表21-表24所示。本实施例生产所得无取向硅钢的铁损值P1.50/50(W/kg)为2.2，磁感值B50(T)为1.66。
表21实施例6冶炼所得钢水的化学成分控制(Wt％)
Si Al Mn Nb+V+Ti C+S+O+N+Zr 其余Fe
2.5 0.3 1.5 0.0015 0.0045
表22实施例6冶炼工艺
渣碱度 脱氧剂 吹氩压力 过程增碳量 铸坯厚度
4.1 0.7kg/吨 0.5Mpa 4ppm 55mm
表23实施例6轧制工艺
加热温度 终轧温度 热轧厚度 冷轧厚度
1140℃ 980℃ 2.3mm 0.26
表24实施例6退火工艺梯度
退火段 一加 二加 均热段 冷却段1 冷却段2
温度 980 920 950 730 260

Claims (7)

1.一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法，其特征在于，包括冶炼、CSP连铸、隧道炉均热、热连轧、冷轧和退火，其中经冶炼处理后钢水终点化学成分质量百分比为：Si：1.50～2.5％、Al：0.2～1.0％、Mn：0～1.50％、(Nb+V+Ti)≤0.002％，(C+S+O+N+Zr)≤0.006％，余量为Fe；当Si＜1.8％时，Si、Al、Mn严格满足以下成分配比：
(Si+Al)≤1.8％，Mn含量在0～1.5％；
1.8％＜(Si+Al)≤2.0％，Mn含量在0.4～1.5％；
2.0％＜(Si+Al)≤2.1％，Mn含量在0.6～1.5％；
2.1％＜(Si+Al)≤2.2％，Mn含量在0.8～1.5％；
2.2＜(Si+Al)≤2.3％，Mn含量在1.0～1.5％；
2.3＜(Si+Al)≤2.5％，Mn含量在1.3～1.5％；
当Si≥1.8％时，Si、Al、Mn严格满足以下成分配比：
(Si+Al)≤1.8％，Mn含量在0～1.5％；
1.8％＜(Si+Al)≤2.2％，Mn含量在0.3～1.5％；
2.2％＜(Si+Al)≤2.3％，Mn含量在0.4～1.5％；
2.3％＜(Si+Al)≤2.4％，Mn含量在0.5～1.5％；
2.4％＜(Si+Al)≤2.5％，Mn含量在0.8～1.5％；
2.5％＜(Si+Al)≤2.6％，Mn含量在0.9～1.5％；
2.6％＜(Si+Al)≤2.7％，Mn含量在1.1～1.5％；
2.7％＜(Si+Al)≤2.8％，Mn含量在1.4～1.5％。
2.根据权利要求1所述的一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法，其特征在于：所述冶炼工艺包括转炉炼钢和RH精炼，其中转炉炼钢之前加入废钢要求(Nb+V+Ti)≤0.1％，转炉炉渣碱度控制在4.0～4.2，保证出钢前2分钟所有合金加完，出钢结束后加脱氧剂0.6～0.9kg/吨钢水，钢包底吹氩压力控制在0.4～0.6Mpa；RH精炼过程依次加入硅铁、铝铁、锰铁合金，纯脱气时间5～8分钟。
3.根据权利要求1或2所述的一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法，其特征在于：连铸过程增碳量＜5ppm，铸坯厚度为50～70mm。
4.根据权利要求1或2所述的一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法，其特征在于，隧道炉均热温度及终轧温度根据成分进行设定：(Si+Al)≤1.8％时，加热温度为1000～1050℃，终轧温度为900～950℃；1.8％＜(Si+Al)≤2.3％时，加热温度为1050～1100℃，终轧温度为950～980℃；2.3％＜(Si+Al)≤2.8％时，加热温度为1100～1150℃，终轧温度为970～990℃。
5.根据权利要求4所述的一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法，其特征在于：终轧后经5～8秒空冷然后再采用后分散方式进行冷却，且头尾各留8～10米不进行冷却。
6.根据权利要求5所述的一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法，其特征在于：经热轧后的板坯厚度为2.0～2.3mm，冷轧后的板坯厚度为0.25～0.35mm。
7.根据权利要求6所述的一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法，其特征在于：经冷轧后的退火处理包括一次加热段、二次加热段、均热段、一次冷却段和二次冷却段，其中，当(Si+Al)≤2.2％时，一次加热段、二次加热段、均热段、一次冷却段和二次冷却段的温度分别为940℃～950℃、890℃～900℃、920℃～930℃、720℃～750℃、260℃～300℃；当(Si+Al)＞2.2％时，一次加热段、二次加热段、均热段、一次冷却段和二次冷却段的温度分别为960℃～980℃、900℃～920℃、940℃～950℃、730℃～760℃、260℃～300℃。
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