CN111958073A - 一种3d打印二维准直器的切割方法 - Google Patents

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Abstract

本发明揭一种3D打印二维准直器的切割方法，其步骤包括垂直固定携带二位准直器的基板于走丝加工平台，确保准直器上表面与走丝加工平台的YOZ面相平行；对钼丝开启低压，钼丝与二位准直器上表面接触，与二位准直器上表面接触处产生明显火花，然后调整基板的角度，直至每个区域都有明显火花；根据准直器高度，在准直器侧面轻微触碰出火花后，钼丝开启高压，开始沿YOZ面方向切割。切割的产品精度高，只依赖中钼丝一个轴的运动平行度。

Description

一种3D打印二维准直器的切割方法
技术领域
本发明涉及二维准直器加工技术领域，尤其涉及一种3D打印二维准直器的切割方法。
背景技术
二维准直器为一种CT检测设备的核心关键零部件，其通过3D打印形成，二维准直器大致为长方形的网格结构，其均匀排列若干孔径在2mm X 2mm的正方形，孔径贯穿二维准直器的上下表面。通过3D打印，二维准直器的底部具有一个基板，基板的上表面与二维准直器的下表面通过激光的烧结，相互熔合在一起。
因此，不可避免的需要用到线切割技术，将打印完毕的二维准直器从基板上移除下来，但由于二维准直器的结构特性，对于切割精度要求极高，具体体现为要求准直器的上表面与割完的下表面的平行度在0.01mm以内，由于准直器上端皆为网格，因此一般的校准办法都无法实现精密的校准，若采用慢走丝的自动校准功能，又由于慢走丝的成本高昂，导致产品制造成本升高。
因此，有必要提供一种3D打印二维准直器的切割方法来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种3D打印二维准直器的切割方法，实现实现二维准直器的高精度线切割加工。
为实现上述目的，本发明采用如下所述的技术方案：一种3D打印二维准直器的切割方法，其步骤包括：(1)初校准：垂直固定携带二位准直器的基板于走丝加工平台，确保准直器上表面与走丝加工平台的YOZ面相平行；(2)精校准：对钼丝开启低压，钼丝与二位准直器上表面接触，与二位准直器上表面接触处产生明显火花，然后调整基板的角度，直至每个区域都有明显火花；(3)根据准直器高度，在准直器侧面轻微触碰出火花后，钼丝开启高压，开始沿YOZ面方向切割。
上述第(2)步骤中，当二位准直器上表面局域产生火花时先将钼丝移动开，距离二位准直器上表面表面至指定距离，移动走丝加工平台，沿X轴方向往复移动，调整基板与YOZ面平行度，然后在X轴方向指定距离向二位准直器靠近，往复移动，直至二维准直器上表面每个区域都有明显火花。
本发明3D打印二维准直器的切割方法的有益技术效果在于：切割的产品精度高，只依赖中钼丝一个轴的运动平行度，设备本身系统误差很低，专门针对准直器这种表面为网格结构的难以碰火花校准的难题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为待加工二维准直器结构示意图；
图2为本发明二维准直器加工的切割的结构示意图；
具体实施方式
为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本发明的目的、技术方案和优点，以下结合附图和实施例对本发明做进一步的阐述。下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
如图1至图2所示，本发明揭露一种3D打印二维准直器的切割方法，其中，如图1所示，二维准直器10为通过3D打印机打印而成，其熔合于位于下表面的基板20上。二维准直器具有贯穿上表面与下表面且阵列的若干网格孔11。
如图2所示，其为本发明二维准直器加工的切割的结构示意图；本发明3D打印二维准直器的切割方法，包括如下步骤：
(1)初次校准：垂直固定携带二位准直器10的基板20于走丝加工平台40，确保准直器10上表面与走丝加工平台40的YOZ面相平行；
通过基板20的上表面21，其校准至与走丝加工平台40的YOZ面平行度至预设范围，例如在±0.01-0.05mm以内；校准走丝加工平台40的钼丝41垂直度，使得钼丝41与基板20的上表面重合。
(2)精校准：对钼丝41开启低压，钼丝41与二位准直器10上表面接触，与二位准直器上表面接触处产生明显火花，然后调整基板的角度，直至每个区域都有明显火花；
具体的，当二位准直器上表面局域产生火花时先将钼丝移动开，距离工件表面(二位准直器上表面)至指定距离(例如0.2mm)左右，移动走丝加工平台，沿X轴方向往复移动，调整基板与YOZ面平行度。然后在X轴方向指定距离(例如0.3mm)向二位准直器靠近，当二位准直器上表面仍然产生局部火花，重新将钼丝移动开，距离工件表面0.2mm左右，继续调整与YOZ面平行度，走丝加工平台以0.03mm左右的步进距离向二位准直器靠近，直至每个区域都有明显火花。
调整基板的角度的方式为：通过轻轻的敲动基板，让其微小的改变其偏转角度。
(3)根据准直器高度，在准直器侧面轻微触碰出火花后，钼丝开启高压，开始沿YOZ面方向切割。
具体为，若准直器高度为D mm，则中钼丝设置上设置运动长度为D-1mm，移动带有打印完毕的准直器的基板固定的走丝加工平台，使得钼丝在准直器指定高度准备开始切割，在准直器侧面轻微触碰出火花后，走丝加工平台开启高压，开始沿X轴方向切割。
该切割方法成本低廉，中走丝设备和耗材相比慢走丝都非常低廉。操作简便，无需额外工装与量具，减少工装与量具具磕碰准直器，损伤风险。精度高，只依赖中走丝一个轴的运动平行度，设备本身系统误差很低，专门针对准直器这种表面为网格结构的难以碰火花校准的难题。
以上所述仅为本发明的优选实施例，而非对本发明做任何形式上的限制。本领域的技术人员可在上述实施例的基础上施以各种等同的更改和改进，凡在权利要求范围内所做的等同变化或修饰，均应落入本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种3D打印二维准直器的切割方法，其特征在于：
(1)初次校准：垂直固定携带二位准直器的基板于走丝加工平台，确保准直器上表面与走丝加工平台的YOZ面相平行；
(2)精校准：对钼丝开启低压，钼丝与二位准直器上表面接触，与二位准直器上表面接触处产生明显火花，然后调整基板的角度，直至每个区域都有明显火花；
(3)根据准直器高度，在准直器侧面轻微触碰出火花后，钼丝开启高压，开始沿YOZ面方向切割。
2.如权利要求1所述的3D打印二维准直器的切割方法，其特征在于：上述第(2)步骤中，当二位准直器上表面局域产生火花时先将钼丝移动开，距离二位准直器上表面表面至指定距离，移动走丝加工平台，沿X轴方向往复移动，调整基板与YOZ面平行度，然后在X轴方向指定距离向二位准直器靠近，往复移动，直至二维准直器上表面每个区域都有明显火花。
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