CN111951696A - 一种led显示屏的校正方法及相关装置 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种LED显示屏的校正方法及相关装置。该方法包括：根据LED显示屏箱体的热补偿校正系数和逐点校正系数，计算得到逐点热补偿校正系数；根据逐点热补偿校正系数对LED显示屏箱体校正。本申请所提供的方法和装置，通过将热补偿校正系数和逐点校正系数分离并分开校正，解决了LED显示屏模组位置改变而导致热补偿校正无法达到预期效果的问题，且分离后的热补偿校正系数对于同一结构和PCB布局的LED显示屏箱体只需采集一次，大大提高了校正效率。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光二极管(light emitting diode，LED)显示屏的校正方法及相关装置。
背景技术
LED显示屏是一种由一个个小的LED模块面板组成的平板显示器，用于显示文字、图像、视频等各种信息。由于LED显示屏可广泛应用于如交通讯号灯、文艺演出、新闻发布等多种场景，人们对LED显示屏的显示质量的需求也越来越高。其中，LED显示屏的发光亮度和色度是显示质量的两个重要指标。LED显示屏的发光亮度会随温度升高而降低，不同发光色度的LED受温度的影响不同。因此，LED显示屏热力分布不均引起的显示亮度和色度一致性变差成为了技术领域中的一大难题。
目前，人们通常采用逐点热补偿校正的方法解决上述显示亮度和色度一致性变差的问题，逐点热补偿校正是先对LED显示屏进行热补偿校正，等到LED显示屏达到热平衡状态后再对LED显示屏进行逐点校正。但是，上述逐点热补偿校正的方法耗时太长，校正效率低，且在LED显示屏模组位置改变的情况下热补偿校正无法达到预期的效果。
发明内容
本申请实施例公开了一种LED显示屏的校正方法及相关装置，将热补偿校正系数和逐点校正系数分离并分开校正，解决了LED显示屏模组位置改变而导致热补偿校正无法达到预期效果的问题，且分离后的热补偿校正系数对于同一结构和印制电路板(printedcircuit board，PCB)布局的LED显示屏箱体只需采集一次，大大提高了校正效率。
第一方面，本申请实施例公开了一种LED显示屏的校正方法，包括：
根据LED显示屏箱体的热补偿校正系数和逐点校正系数，计算得到逐点热补偿校正系数；其中，热补偿校正系数与LED显示屏箱体的机械结构具有关联性且和LED显示屏箱体的模组位置无关，逐点校正系数与LED显示屏箱体的模组位置具有关联性，逐点热补偿校正系数与LED显示屏箱体的机械结构具有关联性且和LED显示屏箱体的模组位置无关；
根据逐点热补偿校正系数对LED显示屏箱体校正。
在本申请实施例中，因为原来的校正方法所用到的热补偿校正系数包含在逐点校正系数中，且逐点校正系数与LED显示屏箱体的模组位置具有关联性，所以热补偿校正系数与LED显示屏箱体的模组位置也具有关联性，即在LED显示屏箱体的模组位置改变的情况下，热补偿校正系数会受到模组位置改变的影响从而使得热补偿校正无法达到预期的效果；本申请实施例把原来的热平衡后的逐点校正分解为逐点校正和热补偿校正两个部分分开校正，并分别保存为两个校正系数，从而解决了因热补偿校正后LED显示屏箱体的模组位置改变而引起的热补偿校正无法达到预期效果的问题，且分离后的热补偿校正系数对于同一结构和PCB布局的LED显示屏箱体只需采集一次，大大提高了校正效率。
在第一方面的一种可能的实施方式中，根据LED显示屏箱体的热补偿校正系数和逐点校正系数，计算得到逐点热补偿校正系数，包括：
将热补偿校正系数和逐点校正系数相乘，得到逐点热补偿校正系数。
在本申请实施例中，将热补偿校正和逐点校正分为两个不同的部分校正，并且这两个校正是系数分离的，通过计算热补偿校正系数和逐点校正系数的乘积，得到的逐点热补偿校正系数只与LED显示屏箱体的机械结构具有关联性，而与LED显示屏箱体的模组位置无关，故能达到分开校正的效果，使得即使在LED显示屏箱体的模组位置改变的情况下热补偿校正依然有效。
在第一方面的一种可能的实施方式中，根据逐点热补偿校正系数对LED显示屏箱体校正，包括：
在LED显示屏箱体的模组位置改变的情况下，根据逐点热补偿校正系数对LED显示屏箱体校正。
在本申请实施例中，因为计算得到的逐点热补偿校正系数只与LED显示屏箱体的机械结构具有关联性，而与LED显示屏箱体的模组位置无关，故即使在LED显示屏箱体的模组位置改变的情况下热补偿校正依然有效。
在第一方面的一种可能的实施方式中，根据逐点热补偿校正系数对LED显示屏箱体校正，包括：
若LED显示屏箱体的温度小于第一阈值，利用第一逐点热补偿校正系数校正LED显示屏箱体；
若LED显示屏箱体的温度大于第二阈值，利用第二逐点热补偿校正系数校正LED显示屏箱体；
若LED显示屏箱体的温度不小于第一阈值且不大于第二阈值，利用第三逐点热补偿校正系数校正LED显示屏箱体；
其中，第一逐点热补偿校正系数、第二逐点热补偿校正系数以及第三逐点热补偿校正系数为不同数值的逐点热补偿校正系数。
在本申请实施例中，根据LED显示屏箱体的温度的不同而采用不同的逐点热补偿校正系数对LED显示屏箱体校正。因为LED显示屏箱体在不同温度下的热补偿校正系数是不同的，不同的热补偿校正系数与逐点校正系数的乘积结果也对应了多个不同的逐点热补偿校正系数，因此，可将LED显示屏箱体的温度监控和逐点热补偿校正系数关联起来，即设定几个温度阈值，比如第一阈值、第二阈值等，当监测到LED显示屏箱体温度小于第一阈值，利用第一逐点热补偿校正系数校正LED显示屏箱体；当监测到LED显示屏箱体的温度大于第二阈值，利用第二逐点热补偿校正系数校正LED显示屏箱体；当监测到LED显示屏箱体的温度不小于第一阈值且不大于第二阈值，利用第三逐点热补偿校正系数校正LED显示屏箱体。故可以通过上述校正方法实现LED显示屏箱体的自动逐点热补偿校正功能。
在第一方面的一种可能的实施方式中，计算得到逐点热补偿校正系数之前，方法还包括：
对LED显示屏箱体进行冷屏校正，得到样箱，样箱为冷屏校正后的LED显示屏箱体；
对样箱进行白光老化处理，直至样箱达到热平衡状态，热平衡状态为样箱的热力分布和最高温度不再变化；
采集处于热平衡状态中的样箱的红色亮度值矩阵；
根据红色亮度值矩阵，计算得到LED显示屏箱体的热补偿校正系数矩阵，热补偿校正系数矩阵包括热补偿校正系数。
在本申请实施例中，提供了获得热补偿校正系数的方法，对LED显示屏箱体进行冷屏校正，然后再进行白光老化处理，直至LED显示屏箱体的热力分布和最高温度不再变化，然后采集LED显示屏箱体的红色亮度值矩阵，并根据采集到的红色亮度值矩阵计算得到热补偿校正系数。该方法得到的热补偿校正系数与LED显示屏箱体的机械结构具有关联性且和LED显示屏箱体的模组位置无关。
在第一方面的一种可能的实施方式中，根据红色亮度值矩阵，计算得到LED显示屏箱体的热补偿校正系数矩阵，包括：
将红色亮度值矩阵中的最大值除以红色亮度值矩阵，得到LED显示屏箱体的热补偿校正系数矩阵。
在本申请实施例中，提供了计算热补偿校正系数矩阵的方法，将采集到的样箱的红色亮度值矩阵中的最大值除以红色亮度值矩阵，得到热补偿校正系数矩阵，该热补偿校正系数矩阵包括LED显示屏箱体在不同温度下的热补偿校正系数。
在第一方面的一种可能的实施方式中，计算得到逐点热补偿校正系数之前，方法还包括：
采集LED显示屏箱体的亮色度数据；
根据LED显示屏箱体的亮色度数据，计算得到LED显示屏箱体的逐点校正系数矩阵，逐点校正系数矩阵包括逐点校正系数。
在本申请实施例中，提供了获得逐点校正系数的方法，采集LED显示屏箱体的亮色度数据，并根据该亮色度数据计算得到逐点校正系数矩阵，该逐点校正系数矩阵包括逐点校正系数，该逐点校正系数与LED显示屏箱体的模组位置具有关联性。
在第一方面的一种可能的实施方式中，逐点校正系数和热补偿校正系数存储的位置不同。
在本申请实施例中，通过将逐点校正系数和热补偿校正系数分开存储，可以使热补偿校正和逐点校正分为两个部分校正，从而解决了因热补偿校正后LED显示屏箱体的模组位置改变而引起的热补偿校正无法达到预期效果的问题，且分离后的热补偿校正系数对于同一结构和PCB布局的LED显示屏箱体只需采集一次，大大提高了校正效率。
第二方面，本申请实施例公开了一种LED显示屏的校正装置，包括：
计算单元，用于根据LED显示屏箱体的热补偿校正系数和逐点校正系数，计算得到逐点热补偿校正系数；其中，热补偿校正系数与LED显示屏箱体的机械结构具有关联性且和LED显示屏箱体的模组位置无关，逐点校正系数与LED显示屏箱体的模组位置具有关联性，逐点热补偿校正系数与LED显示屏箱体的机械结构具有关联性且和LED显示屏箱体的模组位置无关；
校正单元，用于根据逐点热补偿校正系数对LED显示屏箱体校正。
在本申请实施例中，因为原来的校正方法所用到的热补偿校正系数包含在逐点校正系数中，且逐点校正系数与LED显示屏箱体的模组位置具有关联性，所以热补偿校正系数与LED显示屏箱体的模组位置也具有关联性，即在LED显示屏箱体的模组位置改变的情况下，热补偿校正系数会受到模组位置改变的影响从而使得热补偿校正无法达到预期的效果；本申请实施例把原来的热平衡后的逐点校正分解为逐点校正和热补偿校正两个部分分开校正，并分别保存为两个校正系数，从而解决了因热补偿校正后LED显示屏箱体的模组位置改变而引起的热补偿校正无法达到预期效果的问题，且分离后的热补偿校正系数对于同一结构和PCB布局的LED显示屏箱体只需采集一次，大大提高了校正效率。
在第二方面的一种可能的实施方式中，计算单元，具体用于将热补偿校正系数和逐点校正系数相乘，得到逐点热补偿校正系数。
在本申请实施例中，将热补偿校正和逐点校正分为两个不同的部分校正，并且这两个校正是系数分离的，通过计算热补偿校正系数和逐点校正系数的乘积，得到的逐点热补偿校正系数只与LED显示屏箱体的机械结构具有关联性，而与LED显示屏箱体的模组位置无关，故能达到分开校正的效果，使得即使在LED显示屏箱体的模组位置改变的情况下热补偿校正依然有效。
在第二方面的一种可能的实施方式中，校正单元，具体用于在LED显示屏箱体的模组位置改变的情况下，根据逐点热补偿校正系数对LED显示屏箱体校正。
在本申请实施例中，因为计算得到的逐点热补偿校正系数只与LED显示屏箱体的机械结构具有关联性，而与LED显示屏箱体的模组位置无关，故即使在LED显示屏箱体的模组位置改变的情况下热补偿校正依然有效。
在第二方面的一种可能的实施方式中，校正单元，具体还用于若LED显示屏箱体的温度小于第一阈值，利用第一逐点热补偿校正系数校正LED显示屏箱体；若LED显示屏箱体的温度大于第二阈值，利用第二逐点热补偿校正系数校正LED显示屏箱体；若LED显示屏箱体的温度不小于第一阈值且不大于第二阈值，利用第三逐点热补偿校正系数校正LED显示屏箱体；其中，第一逐点热补偿校正系数、第二逐点热补偿校正系数以及第三逐点热补偿校正系数为不同数值的逐点热补偿校正系数。
在本申请实施例中，根据LED显示屏箱体的温度的不同而采用不同的逐点热补偿校正系数对LED显示屏箱体校正。因为LED显示屏箱体在不同温度下的热补偿校正系数是不同的，不同的热补偿校正系数与逐点校正系数的乘积结果也对应了多个不同的逐点热补偿校正系数，因此，可将LED显示屏箱体的温度监控和逐点热补偿校正系数关联起来，即设定几个温度阈值，比如第一阈值、第二阈值等，当监测到LED显示屏箱体温度小于第一阈值，利用第一逐点热补偿校正系数校正LED显示屏箱体；当监测到LED显示屏箱体的温度大于第二阈值，利用第二逐点热补偿校正系数校正LED显示屏箱体；当监测到LED显示屏箱体的温度不小于第一阈值且不大于第二阈值，利用第三逐点热补偿校正系数校正LED显示屏箱体。故可以通过上述校正方法实现LED显示屏箱体的自动逐点热补偿校正功能。
在第二方面的一种可能的实施方式中，校正单元，还用于对LED显示屏箱体进行冷屏校正，得到样箱，样箱为冷屏校正后的LED显示屏箱体；装置还包括：
老化单元，用于对样箱进行白光老化处理，直至样箱达到热平衡状态，热平衡状态为样箱的热力分布和最高温度不再变化；
采集单元，用于采集处于热平衡状态中的样箱的红色亮度值矩阵；
计算单元，还用于根据红色亮度值矩阵，计算得到LED显示屏箱体的热补偿校正系数矩阵，热补偿校正系数矩阵包括热补偿校正系数。
在本申请实施例中，提供了获得热补偿校正系数的方法，对LED显示屏箱体进行冷屏校正，然后再进行白光老化处理，直至LED显示屏箱体的热力分布和最高温度不再变化，然后采集LED显示屏箱体的红色亮度值矩阵，并根据采集到的红色亮度值矩阵计算得到热补偿校正系数。该方法得到的热补偿校正系数与LED显示屏箱体的机械结构具有关联性且和LED显示屏箱体的模组位置无关。
在第二方面的一种可能的实施方式中，计算单元，还用于将红色亮度值矩阵中的最大值除以红色亮度值矩阵，得到LED显示屏箱体的热补偿校正系数矩阵。
在本申请实施例中，提供了计算热补偿校正系数矩阵的方法，将采集到的样箱的红色亮度值矩阵中的最大值除以红色亮度值矩阵，得到热补偿校正系数矩阵，该热补偿校正系数矩阵包括LED显示屏箱体在不同温度下的热补偿校正系数。
在第二方面的一种可能的实施方式中，采集单元，还用于采集LED显示屏箱体的亮色度数据；
计算单元，还用于根据LED显示屏箱体的亮色度数据，计算得到LED显示屏箱体的逐点校正系数矩阵，逐点校正系数矩阵包括逐点校正系数。
在本申请实施例中，提供了获得逐点校正系数的方法，采集LED显示屏箱体的亮色度数据，并根据该亮色度数据计算得到逐点校正系数矩阵，该逐点校正系数矩阵包括逐点校正系数，该逐点校正系数与LED显示屏箱体的模组位置具有关联性。
在第二方面的一种可能的实施方式中，逐点校正系数和热补偿校正系数存储的位置不同。
在本申请实施例中，通过将逐点校正系数和热补偿校正系数分开存储，可以使热补偿校正和逐点校正分为两个部分校正，从而解决了因热补偿校正后LED显示屏箱体的模组位置改变而引起的热补偿校正无法达到预期效果的问题，且分离后的热补偿校正系数对于同一结构和PCB布局的LED显示屏箱体只需采集一次，大大提高了校正效率。
第三方面，本申请实施例公开了一种LED显示屏校正的电子设备，该电子设备包括存储器和处理器，其中，存储器中存储有程序指令，当程序指令在被处理器执行时，使处理器执行如第一方面或者第一方面的任意一种可能的实施方式中的方法。
第四方面，本申请实施例公开了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机程序，当计算机程序在一个或多个处理器上运行时，执行如第一方面或者第一方面的任意一种可能的实施方式中的方法。
本申请实施例，因为热补偿校正需要用到的热补偿校正系数和LED显示屏箱体的机械结构和模组位置具有关联性，逐点校正需要用到的逐点校正系数和LED显示屏箱体的模组位置具有关联性，所以在LED显示屏箱体的模组位置改变的情况下，热补偿校正系数受到影响从而使得热补偿校正无法达到预期的效果；但是，将原来的热平衡后的逐点校正分解为逐点校正和热补偿校正两个部分分开校正，并分别保存为两个校正系数，可以解决因热补偿校正后LED显示屏箱体的模组位置改变而引起的热补偿校正无法达到预期效果的问题，且分离后的热补偿校正系数对于同一结构和PCB布局的LED显示屏箱体只需采集一次，大大提高了校正效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或背景技术中所需要使用的附图作简单的介绍。
图1为本申请实施例提供的一种LED显示屏箱体校正的架构示意图；
图2为本申请实施例提供的一种LED显示屏校正方法的流程示意图；
图3为本申请实施例提供的另一种LED显示屏校正方法的流程示意图；
图4为本申请实施例提供的一种LED显示屏校正装置的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的一种LED显示屏校正设备的结构示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地描述。
本申请的说明书、权利要求书及附图中的术语“第一”和“第二”等仅用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备等，没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元等，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备等固有的其它步骤或单元。
在本文中提及的“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员可以显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
在本申请中，“至少一个(项)”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上，“至少两个(项)”是指两个或三个及三个以上，“和/或”，用于描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“A和/或B”可以表示：只存在A，只存在B以及同时存在A和B三种情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指这些项中的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，“a和b”，“a和c”，“b和c”，或“a和b和c”。
本申请实施例提供了一种LED显示屏的校正方法，为了更清楚地描述本申请的方案，下面先介绍一些与LED显示屏箱体校正相关的知识。
LED显示屏箱体：LED显示屏箱体简单地讲就是由若干个可组合拼接的显示单元(单元显示板或单元显示箱体)构成的屏体。为满足不同环境，再加上一套适当的控制器(主控板或控制系统)，所以多种规格的显示板(或单元箱体)配合不同控制技术的控制器就可以组成许多种LED显示屏，满足不同显示需求。LED显示屏箱体面积不能太大，一般为一个箱体一个显示屏；主要采用吊装方式进行安装；两面的显示屏可以共用一张LED控制卡，控制卡采用分区控制卡，一般两面面积相等，显示内容也相同，只需要将软件内容分成相同的两部分。LED显示屏箱体应用于舞台、会议、户外各个领域，因为模板重量很重，使用起来不方便，成本也高，随着技术的提升，将LED显示屏箱体进行改造，使其越来越简单化。LED显示屏箱体散热快，散热性能高，能有效保护模组电路；抗干扰、特有抗电磁波干扰功能；强度高、箱体拉力测试达到300Kg。
LED显示屏模组：LED显示屏模组是组成LED显示屏成品的主要部件之一，其主要由LED灯、PCB线路板、驱动IC、电阻、电容和塑料套件组成。
LED显示屏模组按颜色可分为：单色模组，如单红，单绿，单蓝，单黄，单白模组；双色模组，如红绿双色，红蓝双色；全彩模组，主要用红绿蓝三基色放在一个LED模组上的产品。LED显示屏模组依据其使用空间的不同，可分为室内，半户外和户外三种模组。根据使用LED封装器件的不同，LED显示屏模组还可分为：直插灯LED显示屏模组，室内点阵LED显示屏模组，表贴LED显示屏模组。
逐点校正：逐点校正是一项用于提升LED显示屏亮色均匀度和色彩保真度的技术，即通过对LED显示屏上的每个像素(或每一个基色子像素)区域的亮度(和色度)数据进行采集，给出每个基色子像素的校正系数或每个像素的校正系数矩阵，将其反馈给显示屏的控制系统，由控制系统应用校正系数，实现对每个像素(或每一个基色子像素)的差异性驱动，让LED显示屏的画面纯净细腻，色彩得到真实还原。
下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。
请参阅图1，图1为本申请实施例提供的一种LED显示屏箱体校正的架构示意图。如图1所示，该架构图包括了LED显示屏箱体、LED控制器、控制计算机以及相机。其中，相机用于采集LED箱体的亮色度数据，并将采集到的亮色度数据传输给控制计算机，由控制计算机进行计算得到逐点校正系数，控制计算机与LED控制器网络连接，并指示该LED控制器以计算得到的逐点校正系数对LED显示屏箱体进行逐点亮色度校正。逐点亮色度校正是根据RGB颜色匹配原理，通过改变RGB三色的色坐标来解决色度偏差的问题。在进行逐点亮色度校正时，应该合理选择校正后RGB三色的色坐标，避免产生色彩失真。逐点亮色度校正是对每一颗LED灯进行亮度和颜色的均匀性调节。上述校正的架构图适用于工厂规范化、标准化管理的校正，箱体可以自由拼接，箱体边缘自动修正，且校正角度一致且最小，校正效率高且校正成本低。
判断LED显示屏箱体的校正效果主要可以从LED显示屏的显示质量来判断，其中，LED显示屏的发光亮度和色度是显示质量的两个重要指标，LED显示屏的发光亮度会随温度升高而降低，不同发光色度的LED受温度的影响不同。因此，通过LED显示屏箱体的校正方法来解决LED显示屏热力分布不均引起的显示亮度和色度一致性变差的问题成为了技术领域中主要的研究方向。目前，人们通常采用逐点热补偿校正的方法解决上述显示亮度和色度一致性变差的问题，逐点热补偿校正是先对LED显示屏进行热补偿校正，等到LED显示屏达到热平衡状态后再对LED显示屏进行逐点校正。但是，上述逐点热补偿校正的方法耗时太长，校正效率低，且在LED显示屏模组位置改变的情况下因为热补偿校正系数会随着LED显示屏箱体模组位置改变而改变，热补偿校正无法达到预期的效果。
请参阅图2，图2为本申请实施例提供的一种LED显示屏校正方法的流程示意图，该方法包括但不限于如下步骤：
步骤201：根据LED显示屏箱体的热补偿校正系数和逐点校正系数，计算得到逐点热补偿校正系数。
根据LED显示屏箱体的热补偿校正系数和逐点校正系数，计算得到逐点热补偿校正系数；其中，热补偿校正系数与LED显示屏箱体的机械结构具有关联性且和LED显示屏箱体的模组位置无关，即当LED显示屏箱体的机械结构发生改变时，LED显示屏箱体的热补偿校正系数也会随之改变，且LED显示屏箱体的热补偿校正系数不会随着模组位置的改变而改变；逐点校正系数与LED显示屏箱体的模组位置具有关联性，即当LED显示屏箱体的模组位置发生改变时，LED显示屏箱体的逐点校正系数也会随之改变；逐点热补偿校正系数与LED显示屏箱体的机械结构具有关联性且和LED显示屏箱体的模组位置无关，即当LED显示屏箱体的机械结构发生改变时，LED显示屏箱体的逐点热补偿校正系数也会随之改变，但不会随着LED显示屏箱体的模组位置的改变而改变。由此可知，本实施例通过用逐点热补偿校正系数来校正LED显示屏箱体可以在LED显示屏箱体的模组位置改变的情况下，依然使逐点热补偿校正达到预期的效果。因为本实施例把原来的热平衡后的逐点校正分解为逐点校正和热补偿校正两个部分分开校正，并分别保存为两个校正系数，且分离后的热补偿校正系数对于同一结构和PCB布局的LED显示屏箱体只需采集一次，大大提高了校正效率。
具体的，对于得到逐点热补偿校正系数的计算方式有多种可能，本实施例提供一种可能的实施方式。将LED显示屏箱体的热补偿校正系数和逐点校正系数相乘，把二者乘积的结果作为逐点热补偿校正系数。其中，逐点校正系数可以通过采集LED显示屏箱体的亮色度数据，并根据采集到的该亮色度数据计算得到逐点校正系数矩阵，该逐点校正系数矩阵包括了多个不同的逐点校正系数，逐点校正系数与LED显示屏箱体的模组位置相关。热补偿校正系数可以通过以下方式获得：首先对LED显示屏箱体进行逐点亮色度冷屏校正，具体的，冷屏校正为对上述LED显示屏箱体在室温下点亮后的一分钟内完成逐点亮色度校正，这里的室温指的是25摄氏度左右；将冷屏校正后的LED显示屏箱体作为样箱，可选的，上述的逐点校正系数也可以在此时采集样箱的亮色度数据，计算得到逐点校正系数矩阵；接着将LED样箱以100％亮度显示，并白色老化30分钟左右，使LED样箱达到热平衡状态，热平衡状态指的是LED样箱的热力分布不再发生变化且最高温度不再改变，即视为LED样箱达到热平衡状态；然后采集冷屏校正后且达到热平衡状态的样箱的红色亮度值矩阵，通过将采集到的红色亮度值矩阵中的最大值除以该红色亮度值矩阵得到的结果作为热补偿校正系数矩阵，该热补偿校正系数矩阵包括了多个热补偿校正系数，且该热补偿校正系数只与LED显示屏箱体的机械结构相关，不随LED显示屏箱体的模组位置改变而改变。上述得到的逐点校正系数和热补偿校正系数是分别存储在不同的位置，达到系数分离的效果。进一步地，与LED控制器网络连接的控制计算机将热补偿校正系数矩阵通过LED控制器的上位机软件发送至LED控制器的接收卡中，使热补偿校正系数矩阵和逐点校正系数矩阵的点对点系数相乘，得到多个逐点热补偿校正系数，从而通过逐点热补偿校正系数实现逐点热补偿校正功能。
步骤202：根据上述计算得到的逐点热补偿校正系数对LED显示屏箱体校正。
由上述步骤201可知，计算得到的逐点热补偿校正系数和LED显示屏箱体的模组位置无关，即不随模组位置的改变而改变，故在LED显示屏箱体的模组位置改变的情况下，也可以根据上述计算得到的逐点热补偿校正系数对LED显示屏箱体进行校正，实现逐点热补偿校正功能。且把原来的热平衡后的逐点校正分解为逐点校正和热补偿校正两个部分分开校正，并分别保存为两个校正系数，分离后的热补偿校正系数对于同一结构和PCB布局的LED显示屏箱体只需采集一次，大大提高了校正效率。
具体的，LED显示屏箱体校正设备可根据LED显示屏箱体的温度的不同而采用不同的逐点热补偿校正系数对LED显示屏箱体校正。因为LED显示屏箱体在不同温度下的热补偿校正系数是不同的，不同的热补偿校正系数与逐点校正系数的乘积结果也对应了多个不同的逐点热补偿校正系数，因此，可将LED显示屏箱体的温度监控和逐点热补偿校正系数关联起来，即设定几个温度阈值，比如第一阈值、第二阈值等，当监测到LED显示屏箱体温度小于第一阈值，利用第一逐点热补偿校正系数校正LED显示屏箱体；当监测到LED显示屏箱体的温度大于第二阈值，利用第二逐点热补偿校正系数校正LED显示屏箱体；当监测到LED显示屏箱体的温度不小于第一阈值且不大于第二阈值，利用第三逐点热补偿校正系数校正LED显示屏箱体。其中，第一阈值和第二阈值并不是固定不变的值，可以根据应用场景的不同而做不同的设定，如可设定第一阈值为50℃，可设定第二阈值为70℃。故可以通过上述校正方法将LED显示屏箱体的温度监控和逐点热补偿校正系数下的命令关联起来，从而实现LED显示屏箱体的自动逐点热补偿校正功能。
请参阅图3，图3为本申请实施例提供的另一种LED显示屏校正方法的流程示意图，该方法包括但不限于如下步骤：
步骤301：根据LED显示屏箱体的亮色度数据，计算得到LED显示屏箱体的逐点校正系数。
如LED控制计算机等LED显示屏箱体的校正设备可以通过相机等外接设备采集LED显示屏箱体的亮色度数据，并根据该亮色度数据计算得到逐点校正系数矩阵，该逐点校正系数矩阵包括逐点校正系数，该逐点校正系数与LED显示屏箱体的模组位置具有关联性。可选的，与LED控制计算机等LED显示屏箱体的校正设备网络连接的LED控制器可根据计算得到的LED显示屏箱体的逐点校正系数对LED显示屏箱体进行逐点校正，逐点校正是一项用于提升LED显示屏亮色均匀度和色彩保真度的技术，即通过对LED显示屏上的每个像素(或每一个基色子像素)区域的亮度(和色度)数据进行采集，给出每个基色子像素的校正系数或每个像素的校正系数矩阵，将其反馈给显示屏的控制系统，由控制系统应用校正系数，实现对每个像素(或每一个基色子像素)的差异性驱动，让LED显示屏的画面纯净细腻，色彩得到真实还原。
步骤302：采集冷屏校正后且达到热平衡状态的LED显示屏箱体的红色亮度值矩阵。
本步骤对LED显示屏箱体进行冷屏校正，具体的，冷屏校正为对上述LED显示屏箱体在室温下点亮后的一分钟内完成逐点亮色度校正，这里的室温指的是25摄氏度左右；将冷屏校正后的LED显示屏箱体作为样箱，可选的，上述的逐点校正系数也可以在此时采集样箱的亮色度数据，计算得到逐点校正系数矩阵；接着将LED样箱以100％亮度显示，并进行白光老化步骤30分钟左右，使LED样箱达到热平衡状态，热平衡状态指的是LED样箱的热力分布不再发生变化且最高温度不再改变，即视为LED样箱达到热平衡状态；然后采集冷屏校正后且达到热平衡状态的样箱的红色亮度值矩阵，采集到的该红色亮色度值矩阵可用于计算得到LED样箱的热补偿校正系数。
步骤303：根据上述采集到的红色亮度值矩阵计算得到LED显示屏箱体的热补偿校正系数。
由上述步骤302可采集得到LED显示屏箱体的红色亮度值矩阵，该红色亮色度值矩阵可用于计算得到LED样箱的热补偿校正系数。具体的，可通过将采集到的红色亮度值矩阵中的最大值除以该红色亮度值矩阵得到的结果作为热补偿校正系数矩阵，该热补偿校正系数矩阵包括了多个热补偿校正系数，且该方法得到的热补偿校正系数与LED显示屏箱体的机械结构具有关联性且和LED显示屏箱体的模组位置无关。需要注意的是，上述得到的逐点校正系数和热补偿校正系数是分别存储在不同的位置，通过将逐点校正系数和热补偿校正系数分开存储，可以使热补偿校正和逐点校正分为两个部分校正，从而解决了因热补偿校正后LED显示屏箱体的模组位置改变而引起的热补偿校正无法达到预期效果的问题，且分离后的热补偿校正系数对于同一结构和PCB布局的LED显示屏箱体只需采集一次，大大提高了校正效率。
步骤304：根据上述计算得到的逐点校正系数和热补偿校正系数，计算得到LED显示屏箱体的逐点热补偿校正系数。
由上述步骤301至步骤303可计算得到LED显示屏箱体的逐点校正系数和热补偿校正系数，且二者分别存储在不同的位置，达到系数分离的效果。进一步地，与LED控制器网络连接的控制计算机将热补偿校正系数矩阵通过LED控制器的上位机软件发送至LED控制器的接收卡中，使热补偿校正系数矩阵和逐点校正系数矩阵的点对点系数相乘，可得到多个逐点热补偿校正系数，从而通过逐点热补偿校正系数实现逐点热补偿校正功能。上述计算得到的逐点热补偿校正系数和LED显示屏箱体的模组位置无关，即不随模组位置的改变而改变，故在LED显示屏箱体的模组位置改变的情况下，也可以根据上述计算得到的逐点热补偿校正系数对LED显示屏箱体进行校正，实现逐点热补偿校正功能。且把原来的热平衡后的逐点校正分解为逐点校正和热补偿校正两个部分分开校正，并分别保存为两个校正系数，分离后的热补偿校正系数对于同一结构和PCB布局的LED显示屏箱体只需采集一次，大大提高了校正效率。
步骤305：根据上述计算得到的逐点热补偿校正系数对LED显示屏箱体校正。
与上述步骤202一致。
上述详细阐述了本申请实施例的方法，下面提供本申请实施例的装置。
请参阅图4，图4为本申请实施例提供的一种LED显示屏校正装置40的结构示意图。该LED显示屏校正装置可以包括计算单元401、校正单元402、老化单元403以及采集单元404，其中，各个单元的描述如下：
计算单元401，用于根据LED显示屏箱体的热补偿校正系数和逐点校正系数，计算得到逐点热补偿校正系数；其中，热补偿校正系数与LED显示屏箱体的机械结构具有关联性且和LED显示屏箱体的模组位置无关，逐点校正系数与LED显示屏箱体的模组位置具有关联性，逐点热补偿校正系数与LED显示屏箱体的机械结构具有关联性且和LED显示屏箱体的模组位置无关；
校正单元402，用于根据逐点热补偿校正系数对LED显示屏箱体校正。
在本申请实施例中，因为原来的校正方法所用到的热补偿校正系数包含在逐点校正系数中，且逐点校正系数与LED显示屏箱体的模组位置具有关联性，所以热补偿校正系数与LED显示屏箱体的模组位置也具有关联性，即在LED显示屏箱体的模组位置改变的情况下，热补偿校正系数会受到模组位置改变的影响从而使得热补偿校正无法达到预期的效果；本申请实施例把原来的热平衡后的逐点校正分解为逐点校正和热补偿校正两个部分分开校正，并分别保存为两个校正系数，从而解决了因热补偿校正后LED显示屏箱体的模组位置改变而引起的热补偿校正无法达到预期效果的问题，且分离后的热补偿校正系数对于同一结构和PCB布局的LED显示屏箱体只需采集一次，大大提高了校正效率。
在一种可能的实施方式中，计算单元401，具体用于将热补偿校正系数和逐点校正系数相乘，得到逐点热补偿校正系数。
在本申请实施例中，将热补偿校正和逐点校正分为两个不同的部分校正，并且这两个校正是系数分离的，通过计算热补偿校正系数和逐点校正系数的乘积，得到的逐点热补偿校正系数只与LED显示屏箱体的机械结构具有关联性，而与LED显示屏箱体的模组位置无关，故能达到分开校正的效果，使得即使在LED显示屏箱体的模组位置改变的情况下热补偿校正依然有效。
在又一种可能的实施方式中，校正单元402，具体用于在LED显示屏箱体的模组位置改变的情况下，根据逐点热补偿校正系数对LED显示屏箱体校正。
在本申请实施例中，因为计算得到的逐点热补偿校正系数只与LED显示屏箱体的机械结构具有关联性，而与LED显示屏箱体的模组位置无关，故即使在LED显示屏箱体的模组位置改变的情况下热补偿校正依然有效。
在又一种可能的实施方式中，校正单元402，具体还用于若LED显示屏箱体的温度小于第一阈值，利用第一逐点热补偿校正系数校正LED显示屏箱体；若LED显示屏箱体的温度大于第二阈值，利用第二逐点热补偿校正系数校正LED显示屏箱体；若LED显示屏箱体的温度不小于第一阈值且不大于第二阈值，利用第三逐点热补偿校正系数校正LED显示屏箱体；其中，第一逐点热补偿校正系数、第二逐点热补偿校正系数以及第三逐点热补偿校正系数为不同数值的逐点热补偿校正系数。
在本申请实施例中，根据LED显示屏箱体的温度的不同而采用不同的逐点热补偿校正系数对LED显示屏箱体校正。因为LED显示屏箱体在不同温度下的热补偿校正系数是不同的，不同的热补偿校正系数与逐点校正系数的乘积结果也对应了多个不同的逐点热补偿校正系数，因此，可将LED显示屏箱体的温度监控和逐点热补偿校正系数关联起来，即设定几个温度阈值，比如第一阈值、第二阈值等，当监测到LED显示屏箱体温度小于第一阈值，利用第一逐点热补偿校正系数校正LED显示屏箱体；当监测到LED显示屏箱体的温度大于第二阈值，利用第二逐点热补偿校正系数校正LED显示屏箱体；当监测到LED显示屏箱体的温度不小于第一阈值且不大于第二阈值，利用第三逐点热补偿校正系数校正LED显示屏箱体。故可以通过上述校正方法实现LED显示屏箱体的自动逐点热补偿校正功能。
在又一种可能的实施方式中，校正单元402，还用于对LED显示屏箱体进行冷屏校正，得到样箱，样箱为冷屏校正后的LED显示屏箱体；
老化单元403，用于对样箱进行白光老化处理，直至样箱达到热平衡状态，热平衡状态为样箱的热力分布和最高温度不再变化；
采集单元404，用于采集处于热平衡状态中的样箱的红色亮度值矩阵；
计算单元401，还用于根据红色亮度值矩阵，计算得到LED显示屏箱体的热补偿校正系数矩阵，热补偿校正系数矩阵包括热补偿校正系数。
在本申请实施例中，提供了获得热补偿校正系数的方法，对LED显示屏箱体进行冷屏校正，然后再进行白光老化处理，直至LED显示屏箱体的热力分布和最高温度不再变化，然后采集LED显示屏箱体的红色亮度值矩阵，并根据采集到的红色亮度值矩阵计算得到热补偿校正系数。该方法得到的热补偿校正系数与LED显示屏箱体的机械结构具有关联性且和LED显示屏箱体的模组位置无关。
在又一种可能的实施方式中，计算单元401，还用于将红色亮度值矩阵中的最大值除以红色亮度值矩阵，得到LED显示屏箱体的热补偿校正系数矩阵。
在本申请实施例中，提供了计算热补偿校正系数矩阵的方法，将采集到的样箱的红色亮度值矩阵中的最大值除以红色亮度值矩阵，得到热补偿校正系数矩阵，该热补偿校正系数矩阵包括LED显示屏箱体在不同温度下的热补偿校正系数。
在又一种可能的实施方式中，采集单元404，还用于采集LED显示屏箱体的亮色度数据；
计算单元401，还用于根据LED显示屏箱体的亮色度数据，计算得到LED显示屏箱体的逐点校正系数矩阵，逐点校正系数矩阵包括逐点校正系数。
在本申请实施例中，提供了获得逐点校正系数的方法，采集LED显示屏箱体的亮色度数据，并根据该亮色度数据计算得到逐点校正系数矩阵，该逐点校正系数矩阵包括逐点校正系数，该逐点校正系数与LED显示屏箱体的模组位置具有关联性。
在又一种可能的实施方式中，逐点校正系数和热补偿校正系数存储的位置不同。
在本申请实施例中，通过将逐点校正系数和热补偿校正系数分开存储，可以使热补偿校正和逐点校正分为两个部分校正，从而解决了因热补偿校正后LED显示屏箱体的模组位置改变而引起的热补偿校正无法达到预期效果的问题，且分离后的热补偿校正系数对于同一结构和PCB布局的LED显示屏箱体只需采集一次，大大提高了校正效率。
根据本申请实施例，图4所示的装置中的各个单元可以分别或全部合并为一个或若干个另外的单元，或者其中的某个(些)单元还可以再拆分为功能上更小的多个单元来构成，这可以实现同样的操作，而不影响本申请的实施例的技术效果的实现。上述单元是基于逻辑功能划分的，在实际应用中，一个单元的功能也可以由多个单元来实现，或者多个单元的功能由一个单元实现。在本申请的其它实施例中，基于终端也可以包括其它单元，在实际应用中，这些功能也可以由其它单元协助实现，并且可以由多个单元协作实现。
需要说明的是，各个单元的实现还可以对应参照图2以及图3所示的方法实施例的相应描述。
在图4所描述的LED显示屏校正装置中，通过将原来的热平衡后的逐点校正分解为逐点校正和热补偿校正两个部分分开校正，并分别保存为两个校正系数，可以解决因热补偿校正后LED显示屏箱体的模组位置改变而引起的热补偿校正无法达到预期效果的问题，且分离后的热补偿校正系数对于同一结构和PCB布局的LED显示屏箱体只需采集一次，大大提高了校正效率。
请参阅图5，图5是本申请实施例提供的一种LED显示屏校正设备50的结构示意图，该LED显示屏校正设备50可以包括存储器501、处理器502。进一步可选的，还可以包含总线503，其中，存储器501和处理器502通过总线503相连。
其中，存储器501用于提供存储空间，存储空间中可以存储操作系统和计算机程序等数据。存储器501包括但不限于是随机存储记忆体(random access memory，RAM)、只读存储器(read-only memory，ROM)、可擦除可编程只读存储器(erasable programmable readonly memory，EPROM)、或便携式只读存储器(compact disc read-only memory，CD-ROM)。
处理器502是进行算术运算和逻辑运算的模块，可以是中央处理器(centralprocessing unit，CPU)、显卡处理器(graphics processing unit，GPU)或微处理器(microprocessor unit，MPU)等处理模块中的一种或者多种的组合。
存储器501中存储有计算机程序，处理器502调用存储器501中存储的计算机程序，以执行以下操作：
根据LED显示屏箱体的热补偿校正系数和逐点校正系数，计算得到逐点热补偿校正系数；其中，热补偿校正系数与LED显示屏箱体的机械结构具有关联性且和LED显示屏箱体的模组位置无关，逐点校正系数与LED显示屏箱体的模组位置具有关联性，逐点热补偿校正系数与LED显示屏箱体的机械结构具有关联性且和LED显示屏箱体的模组位置无关；
根据逐点热补偿校正系数对LED显示屏箱体校正。
在本申请实施例中，因为原来的校正方法所用到的热补偿校正系数包含在逐点校正系数中，且逐点校正系数与LED显示屏箱体的模组位置具有关联性，所以热补偿校正系数与LED显示屏箱体的模组位置也具有关联性，即在LED显示屏箱体的模组位置改变的情况下，热补偿校正系数会受到模组位置改变的影响从而使得热补偿校正无法达到预期的效果；本申请实施例把原来的热平衡后的逐点校正分解为逐点校正和热补偿校正两个部分分开校正，并分别保存为两个校正系数，从而解决了因热补偿校正后LED显示屏箱体的模组位置改变而引起的热补偿校正无法达到预期效果的问题，且分离后的热补偿校正系数对于同一结构和PCB布局的LED显示屏箱体只需采集一次，大大提高了校正效率。
在一种可能的实施方式中，在根据LED显示屏箱体的热补偿校正系数和逐点校正系数，计算得到逐点热补偿校正系数方面，处理器502具体用于：将热补偿校正系数和逐点校正系数相乘，得到逐点热补偿校正系数。
在一种可能的实施方式中，在根据逐点热补偿校正系数对LED显示屏箱体校正方面，处理器502具体用于：在LED显示屏箱体的模组位置改变的情况下，根据逐点热补偿校正系数对LED显示屏箱体校正。
在一种可能的实施方式中，在根据逐点热补偿校正系数对LED显示屏箱体校正方面，处理器502具体用于：若LED显示屏箱体的温度小于第一阈值，利用第一逐点热补偿校正系数校正LED显示屏箱体；若LED显示屏箱体的温度大于第二阈值，利用第二逐点热补偿校正系数校正LED显示屏箱体；若LED显示屏箱体的温度不小于第一阈值且不大于第二阈值，利用第三逐点热补偿校正系数校正LED显示屏箱体；其中，第一逐点热补偿校正系数、第二逐点热补偿校正系数以及第三逐点热补偿校正系数为不同数值的逐点热补偿校正系数。
在一种可能的实施方式中，在计算得到逐点热补偿校正系数之前，处理器502具体还用于：对LED显示屏箱体进行冷屏校正，得到样箱，样箱为冷屏校正后的LED显示屏箱体；对样箱进行白光老化处理，直至样箱达到热平衡状态，热平衡状态为样箱的热力分布和最高温度不再变化；采集处于热平衡状态中的样箱的红色亮度值矩阵；根据红色亮度值矩阵，计算得到LED显示屏箱体的热补偿校正系数矩阵，热补偿校正系数矩阵包括热补偿校正系数。
在一种可能的实施方式中，在根据红色亮度值矩阵，计算得到LED显示屏箱体的热补偿校正系数矩阵方面，处理器502具体用于：将红色亮度值矩阵中的最大值除以红色亮度值矩阵，得到LED显示屏箱体的热补偿校正系数矩阵。
在一种可能的实施方式中，在计算得到逐点热补偿校正系数之前，处理器502具体用于：采集LED显示屏箱体的亮色度数据；根据LED显示屏箱体的亮色度数据，计算得到LED显示屏箱体的逐点校正系数矩阵，逐点校正系数矩阵包括逐点校正系数。
在一种可能的实施方式中，逐点校正系数和热补偿校正系数存储的位置不同。需要说明的是，LED显示屏校正设备的具体实现还可以对应参照图2以及图3所示的方法实施例的相应描述。
在图5所描述的LED显示屏校正设备50，通过将原来的热平衡后的逐点校正分解为逐点校正和热补偿校正两个部分分开校正，并分别保存为两个校正系数，可以解决因热补偿校正后LED显示屏箱体的模组位置改变而引起的热补偿校正无法达到预期效果的问题，且分离后的热补偿校正系数对于同一结构和PCB布局的LED显示屏箱体只需采集一次，大大提高了校正效率。
本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机程序，当计算机程序在一个或多个处理器上运行时，可以实现图2以及图3所示的LED显示屏校正方法。
本申请实施例还提供一种计算机程序产品，当计算机程序产品在处理器上运行时，可以实现图2以及图3所示的LED显示屏校正方法。
综上所述，通过实施本申请实施例，通过将原来的热平衡后的逐点校正分解为逐点校正和热补偿校正两个部分分开校正，并分别保存为两个校正系数，可以解决因热补偿校正后LED显示屏箱体的模组位置改变而引起的热补偿校正无法达到预期效果的问题，且分离后的热补偿校正系数对于同一结构和PCB布局的LED显示屏箱体只需采集一次，大大提高了校正效率。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，该流程可以由计算机程序相关的硬件完成，该计算机程序可存储于计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法实施例的流程。而前述的存储介质包括：只读存储器ROM或随机存储记忆体RAM、磁碟或者光盘等各种可存储计算机程序代码的介质。
Claims (11)
1.一种LED显示屏的校正方法，其特征在于，包括：
根据LED显示屏箱体的热补偿校正系数和逐点校正系数，计算得到逐点热补偿校正系数；其中，所述热补偿校正系数与所述LED显示屏箱体的机械结构具有关联性且和所述LED显示屏箱体的模组位置无关，所述逐点校正系数与所述LED显示屏箱体的模组位置具有关联性，所述逐点热补偿校正系数与所述LED显示屏箱体的机械结构具有关联性且和所述LED显示屏箱体的模组位置无关；
根据所述逐点热补偿校正系数对所述LED显示屏箱体校正。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据LED显示屏箱体的热补偿校正系数和逐点校正系数，计算得到逐点热补偿校正系数，包括：
将所述热补偿校正系数和所述逐点校正系数相乘，得到所述逐点热补偿校正系数。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述根据所述逐点热补偿校正系数对所述LED显示屏箱体校正，包括：
在所述LED显示屏箱体的模组位置改变的情况下，根据所述逐点热补偿校正系数对所述LED显示屏箱体校正。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述逐点热补偿校正系数对所述LED显示屏箱体校正，包括：
若所述LED显示屏箱体的温度小于第一阈值，利用第一逐点热补偿校正系数校正所述LED显示屏箱体；
若所述LED显示屏箱体的温度大于第二阈值，利用第二逐点热补偿校正系数校正所述LED显示屏箱体；
若所述LED显示屏箱体的温度不小于所述第一阈值且不大于所述第二阈值，利用第三逐点热补偿校正系数校正所述LED显示屏箱体；
其中，所述第一逐点热补偿校正系数、所述第二逐点热补偿校正系数以及所述第三逐点热补偿校正系数为不同数值的所述逐点热补偿校正系数。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述计算得到逐点热补偿校正系数之前，所述方法还包括：
对所述LED显示屏箱体进行冷屏校正，得到样箱，所述样箱为冷屏校正后的所述LED显示屏箱体；
对所述样箱进行白光老化处理，直至所述样箱达到热平衡状态，所述热平衡状态为所述样箱的热力分布和最高温度不再变化；
采集处于所述热平衡状态中的所述样箱的红色亮度值矩阵；
根据所述红色亮度值矩阵，计算得到所述LED显示屏箱体的热补偿校正系数矩阵，所述热补偿校正系数矩阵包括所述热补偿校正系数。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述红色亮度值矩阵，计算得到所述LED显示屏箱体的热补偿校正系数矩阵，包括：
将所述红色亮度值矩阵中的最大值除以所述红色亮度值矩阵，得到所述LED显示屏箱体的所述热补偿校正系数矩阵。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述计算得到逐点热补偿校正系数之前，所述方法还包括：
采集所述LED显示屏箱体的亮色度数据；
根据所述LED显示屏箱体的亮色度数据，计算得到所述LED显示屏箱体的逐点校正系数矩阵，所述逐点校正系数矩阵包括所述逐点校正系数。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述逐点校正系数和所述热补偿校正系数存储的位置不同。
9.一种LED显示屏的校正装置，其特征在于，包括：
计算单元，用于根据LED显示屏箱体的热补偿校正系数和逐点校正系数，计算得到逐点热补偿校正系数；其中，所述热补偿校正系数与所述LED显示屏箱体的机械结构具有关联性且和所述LED显示屏箱体的模组位置无关，所述逐点校正系数与所述LED显示屏箱体的模组位置具有关联性，所述逐点热补偿校正系数与所述LED显示屏箱体的机械结构具有关联性且和所述LED显示屏箱体的模组位置无关；
校正单元，用于根据所述逐点热补偿校正系数对所述LED显示屏箱体校正。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器和存储器，其中，所述存储器存储有程序指令，所述程序指令被所述处理器执行时，使所述处理器执行权利要求1-8中任一项所述的方法。
11.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，当所述计算机程序在一个或多个处理器上运行时，执行如权利要求1-8中任一项所述的方法。
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