CN111949151B - 触控显示面板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种触控显示面板及其制造方法，其中，该触控显示面板包含基板、第一线路层、发光二极管芯片、第二线路层、挡墙、第二导线及第三导线。第一线路层位于基板上，包含至少一个第一电极及一个第一导线。发光二极管芯片位于第一电极上与第一电极电性连接。第二线路层位于第一线路层上，包含第二电极、触控感测线路及触控驱动线路。挡墙位于第二线路层上并围绕发光二极管芯片。第二导线及第三导线位于第二线路层上。第二导线延伸至挡墙的内侧壁及上表面，与触控感测线路电性连接。第三导线延伸至挡墙的外侧壁，与触控驱动线路电性连接。本发明之触控显示面板可以避免产生彩虹纹的显示缺陷，且制造工艺简单可降低成本。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种触控显示面板及其制造方法。
背景技术
触控显示面板已广泛地应用在各式各样的电子产品中，例如：平板电脑、智能型手机等。目前的触控显示面板大多是将触控模块制作完成后，再将其与显示面板贴合组装。因此，会面临莫瑞效应(Moiré effects)以及由于触控模块遮蔽显示面板造成的面板亮度降低的问题。莫瑞效应造成使用者在特定角度观看屏幕时，会有彩虹纹的不良视觉感受。此外，触控模块与显示面板需要高精度贴合，造成产品良率不佳及成本过高的问题。因此，需要一种触控显示面板以解决上述问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种触控显示屏及其制造方法，以解决现有技术中用户在特定角度观看时出现彩虹纹而造成视觉效果不佳的问题，同时提高生产过程中的良品率以降低生产成本。
为解决上述技术问题，根据本发明的各种实施方式，提供一种触控显示面板，包含基板、第一线路层、发光二极管芯片、第二线路层、挡墙、第二导线及第三导线。第一线路层位于基板之上，包含至少一个第一电极及一个第一导线。发光二极管芯片位于第一电极之上与第一电极电性连接。第二线路层位于第一线路层之上，包含第二电极、触控感测线路以及触控驱动线路。触控驱动线路与第一导线电性连接。挡墙位于第二线路层之上并围绕发光二极管芯片，且挡墙具有内侧壁、外侧壁及上表面，其中，挡墙的内侧壁朝向该发光二极管芯片。第二导线及第三导线位于第二线路层之上。第二导线延伸至挡墙的内侧壁及上表面，与触控感测线路电性连接。第三导线延伸至挡墙的外侧壁，与触控驱动线路电性连接。
根据本发明的某些实施方式，触控显示面板还包含：封装胶层，位于挡墙的内侧壁之间，且封装胶层覆盖发光二极管芯片。
根据本发明的某些实施方式，封装胶层包含荧光粉。
根据本发明的某些实施方式，触控显示面板还包含：保护层，位于挡墙及第二导线之上。
根据本发明的某些实施方式，触控显示面板还包含：蓝光隔离层，位于挡墙及第二导线之上。
根据本发明的某些实施方式，挡墙具有厚度，第二导线具有长度延伸至挡墙的上表面，第二导线的延伸长度至少占挡墙厚度的三分之一。
根据本发明的某些实施方式，发光二极管芯片为微型发光二极管芯片。
根据本发明的某些实施方式，提供一种触控显示面板的制造方法，包含形成前驱基板，且前驱基板包含基板、第一线路层、发光二极管芯片及第二线路层。第一线路层位于基板之上，包含至少一个第一电极以及一个第一导线。发光二极管芯片位于第一电极之上与第一电极电性连接。第二线路层位于第一线路层之上，包含第二电极、触控感测线路、以及触控驱动线路。第二电极与发光二极管芯片电性连接，触控驱动线路与第一导线电性连接。之后，在第二线路层之上形成围绕发光二极管芯片的挡墙。之后，在第二线路层之上形成第二导线及第三导线，其中第二导线与触控感测线路电性连接，第三导线与触控驱动线路电性连接。
根据本发明的某些实施方式，挡墙具有内侧壁、外侧壁及上表面，且第二导线延伸至挡墙的内侧壁及上表面，第三导线延伸至挡墙的外侧壁。
根据本发明的某些实施方式，触控显示面板的制造方法还包含：形成封装胶层覆盖发光二极管芯片。
根据本发明的某些实施方式，封装胶层包含荧光粉。
根据本发明的某些实施方式，触控显示面板的制造方法还包含：在挡墙及第二导线之上形成保护层。
根据本发明的某些实施方式，挡墙具有厚度，第二导线具有长度延伸至挡墙的上表面，第二导线的延伸长度至少占挡墙厚度的三分之一。
根据本发明的某些实施方式，形成前驱基板的步骤包含：在基板之上形成第一电极及第一导线；在第一电极上形成发光二极管芯片，该发光二极管芯片与第一电极电性连接，其中发光二极管芯片具有顶面；在基板上形成第一介电材料层，并覆盖第一电极及第一导线，且第一介电材料层具有顶面及第一开口，其中第一介电材料层的顶面与发光二极管芯片的顶面齐平，第一开口暴露出第一导线；在第一介电材料层上形成第二电极、触控感测线路、及触控驱动线路，其中第二电极电性连接发光二极管芯片，触控驱动线路通过第一导电接触件电性连接第一导线；以及在第一介电材料层上形成第二介电材料层，第二介电材料层具有第二开口、第三开口及第四开口，其中第二开口暴露出发光二极管芯片，第三开口暴露出触控感测线路，且第四开口暴露出触控驱动线路。
根据本发明的某些实施方式，第二导线通过第二导电接触件与触控感测线路电性连接，第三导线通过第三导电接触件与触控驱动线路电性连接。
如上所述，根据本发明的实施方式，提供一种触控显示面板及其制造方法。在本发明的触控显示面板中，将显示模块线路与触控模块线路整合于多层细线路上。与现有的触控显示面板结构相比，不须使用额外的贴合工艺将触控模块与显示模块贴合，因此可以简化生产工艺、降低成本，并且可以避免触控显示面板产生彩虹纹的显示缺陷。此外，本发明与触控感测线路及触控驱动线路电性连接的导线沿着挡墙的侧壁形成，没有遮蔽发光二极管芯片，不会干扰其出光，因此可增加出光流明度。本发明的与触控感测线路电性连接的导线可以进一步延伸至挡墙的上表面，可借此增提升触控感测灵敏度。
附图说明
从以下结合所附图式所做的详细描述，可对本发明的方案有更佳的了解。值得注意的是，根据工业上的标准实务，各种特征不是按比例绘制。事实上，为了清楚的讨论，各种特征的尺寸可任意增加或减少。
第1图为根据本发明的某些实施方式绘示的触控显示面板的制造方法流程示意图；
第2-9图为根据本发明的某些实施方式绘示的触控显示面板的制造过程中各步骤的剖面示意图。
【主要元件符号说明】
10 方法
100 前驱基板
110 基板
200 第一线路层
210 第一介电材料层
212 顶面
214、312、314、316 开口
220a、220b 第一电极
222 发光二极管芯片
223 顶面
230 第一导线
232 第一导电接触件
300 第二线路层
310 第二介电材料层
320 第二电极
330 触控感测线路
332 第二导电接触件
340 触控驱动线路
342 第三导电接触件
400 挡墙
401 内侧壁
402 外侧壁
403 上表面
410 第二导线
420 第三导线
430 反射层
500 封装胶层
510 蓝光隔离层
520 光学胶
530 保护层
1000 触控显示面板
A1 容置空间
L1 长度
T1 厚度
具体实施方式
以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。并且为求清楚说明，组件的大小或厚度可能夸大显示，并未依照原尺寸作图。此外，为简化图示起见，一些现有的惯用的结构与组件在图标中将以简单示意的方式绘示。
在本文中使用空间相对用语，例如「下方」、「之下」、「上方」、「之上」等，这是为了便于叙述一个组件或特征与另一组件或特征之间的相对关系，如图中所绘示。这些空间上的相对用语的真实意义包含其他的方位。例如，当图示上下翻转180度时，一个组件与另一组件之间的关系，可能从「下方」、「之下」变成「上方」、「之上」。此外，本文中所使用的空间上的相对叙述也应作同样的解释。
虽然下文中利用一系列的操作或步骤来说明本发明的方法，但是这些操作或步骤所示的顺序不应被解释为本发明的限制。例如，某些操作或步骤可以按不同顺序进行及/或与其它步骤同时进行。此外，并非必须执行所有绘示的操作、步骤及/或特征才能实现本发明的实施方式。此外，在此所述的每一个操作或步骤可以包含数个子步骤或动作。
图1为根据本发明的各种实施方式绘示的触控显示面板1000的制造方法10流程图。如图1所示，方法10包含操作12、操作14及操作16。第2-9图为根据本发明的某些实施方式的方法10在各制造过程步骤的剖面图。
请参照图1，在方法10的操作12中，形成前驱基板100。第2-6图为本发明一实施例的实现操作12的详细步骤。请先参考图2，在基板110之上形成第一电极220a、220b及第一导线230。
在某些实施方式中，基板110可以为非可挠性基板。在某些实施例中，基板110包含玻璃板、陶瓷板、金属板或线路板，但不限于此。在其他实施方式中，基板110可以为可挠性基板，例如高分子材料基板。
在某些实施方式中，第一电极220a、220b可以包含任何合适的导电材料。在某些实施例中，第一电极220a、220b包含铂(Pt)、氮化钛(TiN)、金(Au)、钛(Ti)、钽(Ta)、氮化钽(TaN)、钨(W)、氮化钨(WN)、铜(Cu)或其组合，但不限于此。在某些实施方式中，可以只形成一个第一电极220a或220b。
第一导线230可以包含任何合适的导电材料。在某些实施例中，第一导线230包含银(Ag)、镍(Ni)、铜(Cu)、金(Au)、钯(Pd)或其组合，但不限于此。在某些实施方式中，第一导线230的材料可以与第一电极220a、220b相同或相似。
接着，请参考图3，在第一电极220a上形成发光二极管芯片222，且发光二极管芯片222与第一电极220a或220b电性连接。发光二极管芯片222的顶面223可以为出光面。在某些实施方式中，发光二极管芯片222可以为蓝光发光二极管芯片、红光发光二极管芯片或绿光发光二极管芯片，但不限于此。在某些实施方式中，发光二极管芯片222可以为微型发光二极管(Micro LED)。在某些实施方式中，第一电极220a、220b可以作为发光二极管芯片222的阴极与阳极，并与发光二极管芯片222电性连接。在其他实施方式中，可以只形成一个第一电极220a或220b作为发光二极管芯片222的阴极与其电性连接。
接着，请参考图4，在基板110上形成第一介电材料层210，该第一介电材料层210覆盖第一电极220a、220b及第一导线230。在某些实施方式中，第一介电材料层210的顶面212与发光二极管芯片222的顶面232齐平。也就是说，第一介电材料层210暴露出发光二极管芯片222的顶面232。在某些实施方式中，第一介电材料层210的顶面212及发光二极管芯片222的顶面232为平坦表面。如图4所示，第一电极220a、220b及第一导线230嵌入第一介电材料层210中，且开口214暴露出第一导线230。在某些实施方式中，第一介电材料层210可以包含任何合适的介电材料。在某些实施例中，第一介电材料层210包含环氧树脂(epoxy)、ABF(Ajinomoto Build-up Film，即味之素合成膜)、预浸料(prepreg；PP)、聚酰亚胺(Polyimide；PI)或感光型电材料(photoimageable dielectric；PID)等，但不限于此。在某些实施方式中，第一介电材料层210可以通过滚轮贴合、热压贴合或任何合适的方式形成于包含基板110上，但不限于此。
接着，请参考图5，在第一介电材料层210上形成第二电极320、触控感测线路330、及触控驱动线路340。在某些实施方式中，第一电极220a及第二电极320可以分别作为发光二极管芯片222的阴极及阳极与其电性连接。在某些实施方式中，第一电极220b及第二电极320可以分别作为发光二极管芯片222的阴极及阳极与其电性连接。在某些实施例中，第二电极320的材料可以与第一电极220a、220b相同或相似。如图5所示，在某些实施方式中，第一导电接触件232形成于开口214(如图4所示)中，且触控驱动线路340通过第一导电接触件232电性连接第一导线230(如图4所示)。触控感测线路330可以电性连接至触控感测电路及处理器(图中未示出)。触控驱动线路340可以电性连接至触控驱动电路(图中未示出)。在某些实施例中，第一导电接触件232、触控感测线路330及触控驱动线路340的材料可以与第一导线230相同或相似。
之后，请参考图6，在第一介电材料层210上形成第二介电材料层310，且第二介电材料层310具有开口312、314、316。如图6所示，开口312暴露出发光二极管芯片222的一部分，开口314暴露出触控感测线路330，且开口316暴露出触控驱动线路340。在某些实施方式中，形成第二介电材料层310的方法可以与形成第一介电材料层210相同或相似。在某些实施例中，第二介电材料层310的材料可以与第一介电材料层210相同或相似。
此时，如图6所示，形成前驱基板100。前驱基板100包含基板110、第一线路层200、发光二极管芯片222及第二线路层300。第一线路层200位于基板110之上，可以包含上述至少一个第一电极220a及220b及一个第一导线230。发光二极管芯片222位于第一电极220a之上并与其电性连接。第二线路层300位于第一线路层200之上，可以包含上述第二电极320、触控感测线路330、以及触控驱动线路340。第二线路层300的开口312暴露出发光二极管芯片222，且触控驱动线路340与第一导线230电性连接。
请参照图1及图7，在方法10的操作14中，在第二线路层300之上形成挡墙400，并且该挡墙400围绕发光二极管芯片222。如图7所示，挡墙400具有内侧壁401、外侧壁402、上表面403及厚度T1。详细的说，挡墙400形成于第二介电材料层310的开口314及开口316之间，围绕开口312，且挡墙400的内侧壁401朝向发光二极管芯片222。挡墙400可以设置在多个发光二极管芯片之间，例如，设置在发光二极管芯片222及与其相邻的发光二极管芯片(图中未示出)之间，借此分隔多个发光二极管芯片。挡墙400可以反射或吸收发光二极管芯片所发出的光线，避免多个发光二极管芯片之间的光线互相干扰。在某些实施方式中，挡墙400可以为感光型电材料，但不限于此。在某些实施例中，挡墙400可以包含吸光粒子散布于其中。在某些实施方式中，挡墙400可以通过旋转涂布(spin coating)工艺及图案化工艺形成。
请参照图1及图8，在方法10的操作16中，在第二线路层300之上形成第二导线410及第三导线420，其中第二导线410与触控感测线路330电性连接，第三导线420与触控驱动线路340电性连接。在某些实施方式中，第二导线410可以借由形成于开口314(如图7所示)中的第二导电接触件332与触控感测线路330电性连接。在某些实施方式中，第三导线420可以借由形成于开口316(如图7所示)中的第三导电接触件342与触控驱动线路340电性连接。在某些实施方式中，第二导线410及第三导线420可以包含任何合适的导电材料。在某些实施例中，第二导电接触件332及第三导电接触件342的材料可以与第一导电接触件232相同或相似。在某些实施方式中，可以通过掀离(lift-off)工艺形成第二导线410及第三导线420。例如，可以包含，但不限于以下步骤：涂布光阻材料在前驱基板100及挡墙400之上，再通过曝光、显影工艺形成图案化光阻(图中未示出)覆盖不欲形成线路的区域，例如开口312。之后，可以通过溅镀(sputtering)工艺沉积导电材料在图案化光阻上及未被图案化光阻覆盖的区域上。最后移除图案化光阻即形成第二导线410及第三导线420。在某些实施方式中，可以在形成第二导线410及第三导线420的同时在挡墙400的另一侧形成反射层430，以反射自发光二极管芯片222发出的光线。在某些实施方式中，位于挡墙400的内侧壁401上的第二导线410也可以反射自发光二极管芯片222发出的光线。
如图8所示，第二导线410由第二线路层300的上表面延伸至挡墙400的内侧壁401及上表面403。在某些实施例中，第二导线410延伸至挡墙400的上表面403的长度为L1，且长度L1至少占挡墙400厚度T1的三分之一。通过使第二导线410延伸至挡墙400的上表面403，可以提升感测灵敏度。第三导线420由第二线路层300的上表面延伸至挡墙400的外侧壁402。需注意的是，第二导线410及第三导线420并未遮蔽发光二极管芯片222，因此，不会干扰其出光。在完成操作16之后，触控显示面板1000的制造方法10还可以包含其他子操作，将在以下详细描述。
请参考图9，在某些实施方式中，方法10还可以包含形成封装胶层500覆盖开口312暴露出的发光二极管芯片222。在某些实施方式中，封装胶层500包含透光基材，例如环氧树脂(epoxy)、硅胶(silicone)、乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚甲基丙烯酸甲脂(polymethyl methacrylate,PMMA)、或其组合，但不限于此。在某些实施例中，封装胶层500可以包含荧光粉散布于其中。
请继续参考图，在某些实施方式中，方法10还可以包含形成蓝光隔离层510覆盖挡墙400、第二导线410及封装胶层500。在某些实施方式中，方法10还可以包含在挡墙400及第二导线410之上形成保护层530。在某些实施例中，保护层530包含玻璃或塑料，但不限于此。在某些实施方式中，保护层530可以通过光学胶520(optical clear adhesive；OCA)黏贴于蓝光隔离层510上。
请继续参考图9绘示的触控显示面板1000的剖面图。触控显示面板1000包含基板110、第一线路层200、发光二极管芯片222、第二线路层300、挡墙400、第二导线410以及第三导线420。应了解到，已叙述过的组件材料将不再重复赘述。触控显示面板1000还可以包含其他组件，将在以下进行描述。
如图9所示，第一线路层200位于基板110之上。第一线路层200包含至少一个第一电极220a(或第一电极220b)以及一个第一导线230。发光二极管芯片222位于第一电极220a、220b之上，且与第一电极220a或220b电性连接。第一介电材料层210覆盖第一线路层200。
第二线路层300位于第一线路层200之上。第二线路层300包含第二电极320、触控感测线路330、以及触控驱动线路340。详细的说，第二线路层300位于平坦的第一介电材料层210上，被第二介电材料层310覆盖。第二介电材料层310的开口312(如图8所示)暴露发光二极管芯片222。在某些实施方式中，第二电极320与发光二极管芯片222电性连接，且触控驱动线路340与第一导线230电性连接。
挡墙400位于第二线路层300之上，并围绕发光二极管芯片222。挡墙400具有内侧壁401、外侧壁402、上表面403及厚度T1。挡墙400的内侧壁401朝向发光二极管芯片222，外侧壁402远离发光二极管芯片222，且上表面403连接内侧壁401及外侧壁402。详细的说，挡墙400位于第二介电材料层220之上，围绕开口312。在某些实施方式中，挡墙400围绕开口312并定义出容置空间A1(如图7所示)，此容置空间A1位于挡墙400的内侧壁401之间。在某些实施方式中，触控显示面板1000具有封装胶层500填充于容置空间A1中，并覆盖发光二极管芯片222。在某些实施例中，封装胶层500包含荧光粉散布于其中。在其他实施方式中，容置空间A1也可以为空腔。
如图9所示，第二导线410位于第二线路层300之上，延伸至挡墙400的内侧壁401及上表面403，且第二导线410与触控感测线路330电性连接。第二导线410具有长度L1延伸至挡墙400的上表面403，长度L1至少占厚度T1的三分之一。第三导线420位于第二线路层300之上，并延伸至挡墙400的外侧壁402，且第三导线420与触控驱动线路340电性连接。
在某些实施方式中，触控显示面板1000还包含蓝光隔离层510位于挡墙400及第二导线410之上。详细地说，蓝光隔离层510可以位于挡墙400及封装胶层500之上，并覆盖延伸至挡墙400上表面403的第二导线410。在某些实施方式中，触控显示面板1000还包含保护层530位于挡墙400及第二导线410之上。详细地说，在某些实施例中，保护层530可以通过光学胶520贴附于蓝光隔离层510上。
如上所述，根据本发明的实施方式，提供一种触控显示面板及其制造方法。在本发明的触控显示面板中，将显示模块线路与触控模块线路整合于多层细线路上。与现有的触控显示面板结构相比，不须使用额外的贴合工艺将触控模块与显示模块贴合，因此可以简化生产工艺、降低成本，并且可以避免触控显示面板产生彩虹纹的显示缺陷。此外，本发明与触控感测线路及触控驱动线路电性连接的导线沿着挡墙的侧壁形成，没有遮蔽发光二极管芯片，不会干扰其出光，因此可增加出光流明度。本发明的与触控感测线路电性连接的导线可以进一步延伸至挡墙的上表面，可借此增提升触控感测灵敏度。
虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求所界定的范围为准。
Claims (15)
1.一种触控显示面板，其特征在于，包含：
基板；
第一线路层，位于所述基板之上，所述第一线路层包含至少一个第一电极及一个第一导线；
发光二极管芯片，位于所述第一电极之上与所述第一电极电性连接；
第二线路层，位于所述第一线路层之上，所述第二线路层包含第二电极、触控感测线路及触控驱动线路，其中所述触控驱动线路与所述第一导线电性连接；
挡墙，位于所述第二线路层之上，并围绕所述发光二极管芯片，所述挡墙具有内侧壁、外侧壁及上表面，其中所述内侧壁朝向所述发光二极管芯片；
第二导线，位于所述第二线路层之上，并延伸至所述挡墙的所述内侧壁及所述上表面，其中所述第二导线与所述触控感测线路电性连接；以及
第三导线，位于所述第二线路层之上，并延伸至所述挡墙的所述外侧壁，其中所述第三导线与所述触控驱动线路电性连接。
2.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，还包含：封装胶层，位于所述挡墙的所述内侧壁之间，且所述封装胶层覆盖所述发光二极管芯片。
3.根据权利要求2所述的触控显示面板，其特征在于，所述封装胶层包含荧光粉。
4.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，还包含：保护层，位于所述挡墙及所述第二导线之上。
5.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，还包含：蓝光隔离层，位于所述挡墙及所述第二导线之上。
6.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述挡墙具有厚度，所述第二导线具有长度延伸至所述挡墙的所述上表面，所述长度至少占所述厚度的三分之一。
7.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述发光二极管芯片为微型发光二极管芯片。
8.一种触控显示面板的制造方法，其特征在于，包含：
形成前驱基板，所述前驱基板包含：
基板；
第一线路层，位于所述基板之上，所述第一线路层包含至少一个第一电极及一个第一导线；
发光二极管芯片，位于所述第一电极之上与所述第一电极电性连接；以及
第二线路层，位于所述第一线路层之上，所述第二线路层包含第二电极、触控感测线路、以及触控驱动线路，其中所述第二电极与所述发光二极管芯片电性连接，所述触控驱动线路与所述第一导线电性连接；
在所述第二线路层之上形成围绕所述发光二极管芯片的挡墙；以及
在所述第二线路层之上形成第二导线及第三导线，其中所述第二导线与所述触控感测线路电性连接，所述第三导线与所述触控驱动线路电性连接。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述挡墙具有内侧壁、外侧壁及上表面，且所述第二导线延伸至所述挡墙的所述内侧壁及所述上表面，所述第三导线延伸至所述挡墙的所述外侧壁。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，还包含：形成封装胶层覆盖所述发光二极管芯片。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述封装胶层包含荧光粉。
12.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，还包含：在所述挡墙及所述第二导线之上形成保护层。
13.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述挡墙具有厚度，所述第二导线具有长度延伸至所述挡墙的所述上表面，所述长度至少占所述厚度的三分之一。
14.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，形成所述前驱基板的步骤，包含：
在所述基板之上形成所述第一电极及所述第一导线；
在所述第一电极上形成所述发光二极管芯片，与所述第一电极电性连接，其中所述发光二极管芯片具有顶面；
在所述基板上形成第一介电材料层，覆盖所述第一电极及所述第一导线，且所述第一介电材料层具有顶面及第一开口，其中所述第一介电材料层的所述顶面与所述发光二极管芯片的所述顶面齐平，所述第一开口暴露出所述第一导线；
在所述第一介电材料层上形成所述第二电极、所述触控感测线路、及所述触控驱动线路，其中所述第二电极电性连接所述发光二极管芯片，所述触控驱动线路通过第一导电接触件电性连接所述第一导线；以及
在所述第一介电材料层上形成第二介电材料层，所述第二介电材料层具有第二开口、第三开口、及第四开口，其中所述第二开口暴露出所述发光二极管芯片，所述第三开口暴露出所述触控感测线路，且所述第四开口暴露出所述触控驱动线路。
15.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第二导线通过第二导电接触件与所述触控感测线路电性连接，所述第三导线通过第三导电接触件与所述触控驱动线路电性连接。
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