CN111922473A - 一种电子元器件加工用焊接装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子元器件加工技术领域，公开了一种电子元器件加工用焊接装置，包括支架、焊接机构和收纳机构，收纳机构设置在支架上，用于收纳焊接机构。焊接机构包括握把，握把的一端可拆卸地设置有烙铁头，烙铁头靠近握把的一端开设有芯槽，芯槽内收容有固定在握把相应端部上的烙铁芯。收纳机构包括筒体，筒体上开设有供烙铁头插入的插槽。电子元器件加工用焊接装置还包括调温机构，调温机构设置在支架上，用于调节筒体内的温度。通过设置的收纳机构，可对电烙铁进行收纳，避免电烙铁在不使用时被外界环境所污染而损坏，同时调温机构可对使用后仍然具有较高温度、并插置在筒体内的电烙铁进行及时降温，减少了使用者的等待时间，方便其携带。

Description

一种电子元器件加工用焊接装置

技术领域

本发明涉及电子元器件加工技术领域，尤其涉及一种电子元器件加工用焊接装置。

背景技术

目前市场上存在的大部分电子元器件加工用焊接装置均为电烙铁。传统的电烙铁由于未设有收纳机构，其烙铁芯会长时间裸露，易被外界环境污染而损坏，且电洛铁的烙铁头在使用结束后仍然具有较高温度，使用者需要等待烙铁头完全冷却后，才能将其带离，十分不方便。

发明内容

为解决了现有技术中的电烙铁未设有收纳机构，导致烙铁芯裸露在外界环境中而污染损坏，且无法及时降烙铁头在使用后的高温，导致使用者携带不便的技术问题，本发明提供一种电子元器件加工用焊接装置。

本发明采用以下技术方案实现：一种电子元器件加工用焊接装置，包括支架、焊接机构和收纳机构，所述收纳机构设置在所述支架上，用于收纳所述焊接机构。

所述焊接机构包括握把，所述握把的一端可拆卸地设置有烙铁头，所述烙铁头靠近所述握把的一端开设有芯槽，所述芯槽内收容有固定在所述握把相应端部上的烙铁芯。

所述收纳机构包括筒体，所述筒体上开设有供所述烙铁头插入的插槽，所述插槽槽口处的槽壁周向环绕有多个呈弧形的弹性板，每个所述弹性板靠近所述筒体筒心的一侧固定有衔接块，所述烙铁头的外壁上周向开设有多个与相应所述衔接块相配合的衔接槽。

所述电子元器件加工用焊接装置还包括调温机构，所述调温机构设置在所述支架上，用于调节所述筒体内的温度。

作为上述方案的进一步改进，所述烙铁头靠近所述握把的一端朝向所述握把方向延伸形成两个卡接部，所述握把上开设有两个与相应所述卡接部相配合的卡槽。

作为上述方案的更进一步改进，两个所述卡接部的相背侧均开设有珠槽，每个所述珠槽内通过弹簧一连接有顶珠，每个所述卡槽的槽壁内开设有与相应所述顶珠相配合的顶槽。

作为上述方案的更进一步改进，所述弹簧一处于未形变状态下时，所述顶珠的珠心与所述珠槽的槽口相齐平。

作为上述方案的更进一步改进，所述握把的外壁上开设有两个与相应所述顶槽相连通的通槽，每个所述通槽内固定有滑套，所述滑套上滑动穿插有与所述通槽延伸方向相平行的顶杆。所述顶杆远离所述顶槽的一端位于所述通槽靠近外侧的槽口处，另一端固定有与所述顶珠相对应的顶块，位于所述滑套与所述顶块之间的所述顶杆上套接有弹簧二。

作为上述方案的进一步改进，所述筒体的筒壁呈中空结构，所述筒壁的内侧和外侧分别设置有导热层和隔热层，所述导热层与隔热层间形成一流道。

作为上述方案的更进一步改进，所述调温机构包括固定在所述支架上的箱体，所述箱体内收容有流体，所述箱体的输出口通过输送管与所述流道的输入口连通，所述箱体的输入口通过回流管与所述流道的输出口连通。

作为上述方案的更进一步改进，所述输送管上安装有用于将所述箱体内的流体泵送至所述流道内的泵体。

作为上述方案的更进一步改进，其特征在于，所述流道内收容有加热元件。

本发明的有益效果为：

本发明的电子元器件加工用焊接装置，通过设置的收纳机构，可对电烙铁进行收纳，避免电烙铁在不使用时被外界环境所污染而损坏，同时调温机构可对使用后仍然具有较高温度、并插置在筒体内的电烙铁进行及时降温，减少了使用者的等待时间，方便其携带。

本发明的电子元器件加工用焊接装置，通过顶珠、珠槽、顶槽、通槽等结构，可在维护电烙铁时，对握把与烙铁头进行快速地安装和拆卸，方便快捷。

本发明的电子元器件加工用焊接装置，通过筒体流道内收容的加热元件，可对烙铁头在使用前进行预热，加快烙铁头的发热速率，以提高电子元器件的焊接效率。

附图说明

图1为本发明实施例1提供的电子元器件加工用焊接装置的结构示意图；

图2为图1中的支架顶部的结构示意图；

图3为图2中A处放大的结构示意图；

图4为图1中局部的剖面结构示意图；

图5为图4中B处放大的结构示意图；

图6为本发明实施例2提供的电子元器件加工用焊接装置中的局部剖面结构示意图。

主要符号说明：

1、工作台；2、支架；4、握把；5、烙铁头；6、烙铁芯；7、芯槽；8、筒体；9、插槽；10、弹性板；11、衔接块；12、衔接槽；13、导热层；14、隔热层；15、箱体；16、输送管；17、回流管；18、泵体；19、卡接部；20、卡槽； 21、珠槽；22、顶珠；23、弹簧一；24、顶槽；25、通槽；26、滑套；27、顶杆；28、顶块；29、弹簧二；30、加热元件。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

请结合图1至图5，电子元器件加工用焊接装置包括支架2、焊接机构和收纳机构，收纳机构设置在支架2上，用于收纳焊接机构。通过收纳机构可在焊接机构不使用时，可对焊接机构进行有效的收纳保护。本实施例中支架2的底部固定有工作台1，当需要焊接电子元器件时，将电子元器件放置在工作台1 上，再利用焊接机构对电子元器件进行焊接操作即可。

焊接机构包括握把4，握把4的一端可拆卸地设置有烙铁头5，烙铁头5 靠近握把4的一端开设有芯槽7，芯槽7内收容有固定在握把4相应端部上的烙铁芯6。本实施例中的烙铁芯6位于烙铁头5的内部，使烙铁头5的发热更快，且热利用率更高。

收纳机构包括筒体8，筒体8上开设有供烙铁头5插入的插槽9，插槽9 槽口处的槽壁周向环绕有多个呈弧形的弹性板10。弹性板10为具有弹性的弧形金属片。当烙铁头5安装在多个弹性板10之间时，弹性板10会通过自身弹力挤压烙铁头5的外壁，以实现烙铁头5在插槽9内的固定。

每个弹性板10靠近筒体8筒心的一侧固定有衔接块11，烙铁头5的外壁上周向开设有多个与相应衔接块11相配合的衔接槽12。通过衔接块11和衔接槽12，可使烙铁头5在多个弹性板10间的安装更加稳固。

电子元器件加工用焊接装置还包括调温机构，调温机构设置在支架2上，用于调节筒体8内的温度。通过调温机构，可对使用后、插入插槽9内的烙铁头5快速冷却降温，以减少使用者等待烙铁头5冷却的时间。

烙铁头5靠近握把4的一端朝向握把4方向延伸形成两个卡接部19，握把 4上开设有两个与相应卡接部19相配合的卡槽20。通过卡接部19和卡槽20，可实现握把4与烙铁头5间的快速安装和拆卸。

两个卡接部19的相背侧均开设有珠槽21，每个珠槽21内通过弹簧一23 连接有顶珠22，每个卡槽20的槽壁内开设有与相应顶珠22相配合的顶槽24。通过顶珠22和顶槽24，可使卡接部19在卡槽20内的安装更加稳固。

在本实施例中，弹簧一23处于未形变状态下时，顶珠22的珠心与珠槽21 的槽口相齐平。则当卡接部19与卡槽20卡接时，顶珠22开始会在卡槽20槽壁的压迫下进入珠槽21内，并使弹簧一23压缩，而当卡接部19完全卡入卡槽 20内后，顶珠22与珠槽21的位置相对应，弹簧一23的弹力释放并推动顶珠 22卡入顶槽24内。

握把4的外壁上开设有两个与相应顶槽24相连通的通槽25，每个通槽25 内固定有滑套26，滑套26上滑动穿插有与通槽25延伸方向相平行的顶杆27。顶杆27远离顶槽24的一端位于通槽25靠近外侧的槽口处，另一端固定有与顶珠22相对应的顶块28，位于滑套26与顶块28之间的顶杆27上套接有弹簧二 29，弹簧二29两端分别固定在滑套26与顶块28的相应侧壁上。当弹簧二29 位处于形变状态时，顶块28未与顶珠22接触。

通过按压顶杆27，可使顶杆27在滑套26中滑动，并使顶块28挤压顶槽 24内的顶珠22，使顶珠22重新回到珠槽21内，以便卡接部19与卡槽20间的分离。

筒体8的筒壁呈中空结构，筒壁的内侧和外侧分别设置有导热层13和隔热层14，导热层13与隔热层14间形成一流道。导热层13可以是导热硅胶层，可以有升导热效果。隔热层14可以隔绝或降低外界温度对插槽9内的温度影响。隔热层14可以是珍珠棉覆合铝箔反光隔热层，以提供良好的保温隔热效果。

调温机构包括固定在支架2上的箱体15，箱体15内收容有流体，箱体15 的输出口通过输送管16与流道的输入口连通，箱体15的输入口通过回流管17 与流道的输出口连通。本实施例中流体可以为水。

输送管16上安装有用于将箱体15内的流体泵送至流道内的泵体18。通过泵体18可将箱体15内的水通过输送管16传输至筒体8的流道内，以对插槽9 内的烙铁头5导热降温。

本实施例1的工作原理具体为，当需要焊接电子元器件时，将电子元器件放置在工作台1上，通过电源线把交流电加到烙铁芯6上，由于烙铁芯6属于一种发热电阻丝，故它可直接把电能转换成热能，再通过热的传导作用，把热能传导给烙铁头5，加热后的烙铁头5可用来对电子元器件进行焊接。

当电子元器件焊接完成后，通过握把4将具有较高温度的烙铁头5插入筒体8的插槽9，使插槽9内弹性板10上的衔接块11与烙铁头5外壁上的衔接槽12滑动卡合。弹性板10会通过自身弹力挤压烙铁头5的外壁，以实现烙铁头5在插槽9内的固定。

然后控制泵体18将箱体15内的水通过输送管16输送至筒体8的流道内，烙铁头5的高温会通过导热层13导热至流道内，以与流道内的水进行换热，从而快速降低烙铁头5的温度，以减少使用者等待烙铁头5冷却的等待时间，方便快捷。

当需要维护烙铁头5和烙铁芯6时，通过握把4将烙铁头5从筒体8中取出，然后分别按压握把4两侧的顶杆27，可使两个顶杆27在各自的滑套26中滑动，使弹簧二29发生拉伸形变，同时使两个顶块28分别挤压相应顶槽24 内的相应顶珠22，使顶珠22被压回到相应的珠槽21内，按压结束后弹簧二29 弹力释放拉动顶块28回到初始位置，然后将卡接部19从卡槽20内拔出，以实现握把4与烙铁头5的分离，再对烙铁头5和烙铁芯6进行后续维护即可。

当烙铁头5和烙铁芯6维护结束后，再将握把4与烙铁头5逐渐靠近，使烙铁芯6插入烙铁头5的芯槽7内，并将卡接部19重新卡入卡槽20内。当卡接部19与卡槽20刚接触时，顶珠22会在卡槽20槽壁的压迫下进入珠槽21 内，并使弹簧一23压缩，而当卡接部19完全卡入卡槽20内后，顶珠22与珠槽21的位置相对应，弹簧一23的弹力释放并推动顶珠22卡入顶槽24内，以实现对卡接部19在卡槽20内的锁紧固定，从而完成握把4与烙铁头5间的重组，方便实用。

实施例2

请结合图6，本实施例2为实施例1的一种改进方案，流道内收容有加热元件30。加热元件30可以电加热板或者电热阻丝。

在电子元器件焊接加工前，可通过加热元件30加热筒体8流道内的流体，流体通过导热层13导热至插槽9内的烙铁头5，以对烙铁头5在使用前进行预热，加快烙铁头5的发热速率，以提高电子元器件的焊接效率。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种电子元器件加工用焊接装置，其特征在于，包括支架、焊接机构和收纳机构，所述收纳机构设置在所述支架上，用于收纳所述焊接机构。

所述焊接机构包括握把，所述握把的一端可拆卸地设置有烙铁头，所述烙铁头靠近所述握把的一端开设有芯槽，所述芯槽内收容有固定在所述握把相应端部上的烙铁芯。

所述收纳机构包括筒体，所述筒体上开设有供所述烙铁头插入的插槽，所述插槽槽口处的槽壁周向环绕有多个呈弧形的弹性板，每个所述弹性板靠近所述筒体筒心的一侧固定有衔接块，所述烙铁头的外壁上周向开设有多个与相应所述衔接块相配合的衔接槽。

所述电子元器件加工用焊接装置还包括调温机构，所述调温机构设置在所述支架上，用于调节所述筒体内的温度。

2.如权利要求1所述的电子元器件加工用焊接装置，其特征在于，所述烙铁头靠近所述握把的一端朝向所述握把方向延伸形成两个卡接部，所述握把上开设有两个与相应所述卡接部相配合的卡槽。

3.如权利要求2所述的电子元器件加工用焊接装置，其特征在于，两个所述卡接部的相背侧均开设有珠槽，每个所述珠槽内通过弹簧一连接有顶珠，每个所述卡槽的槽壁内开设有与相应所述顶珠相配合的顶槽。

4.如权利要求3所述的电子元器件加工用焊接装置，其特征在于，所述弹簧一处于未形变状态下时，所述顶珠的珠心与所述珠槽的槽口相齐平。

5.如权利要求4所述的电子元器件加工用焊接装置，其特征在于，所述握把的外壁上开设有两个与相应所述顶槽相连通的通槽，每个所述通槽内固定有滑套，所述滑套上滑动穿插有与所述通槽延伸方向相平行的顶杆。所述顶杆远离所述顶槽的一端位于所述通槽靠近外侧的槽口处，另一端固定有与所述顶珠相对应的顶块，位于所述滑套与所述顶块之间的所述顶杆上套接有弹簧二。

6.如权利要求1所述的电子元器件加工用焊接装置，其特征在于，所述筒体的筒壁呈中空结构，所述筒壁的内侧和外侧分别设置有导热层和隔热层，所述导热层与隔热层间形成一流道。

7.如权利要求6所述的电子元器件加工用焊接装置，其特征在于，所述调温机构包括固定在所述支架上的箱体，所述箱体内收容有流体，所述箱体的输出口通过输送管与所述流道的输入口连通，所述箱体的输入口通过回流管与所述流道的输出口连通。

8.如权利要求7所述的电子元器件加工用焊接装置，其特征在于，所述输送管上安装有用于将所述箱体内的流体泵送至所述流道内的泵体。

9.如权利要求1至8任意一项所述的电子元器件加工用焊接装置，其特征在于，所述流道内收容有加热元件。

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