CN111913187A - 测距方法及显微测距装置 - Google Patents

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CN111913187A CN202010802840.5A CN202010802840A CN111913187A CN 111913187 A CN111913187 A CN 111913187A CN 202010802840 A CN202010802840 A CN 202010802840A CN 111913187 A CN111913187 A CN 111913187A
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骆健忠
樊科
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Abstract

本公开实施例公开了一种测距方法及显微测距装置，所述方法包括：利用激光光束以倾斜角度入射到已知高度的样品表面，获取所述激光光束在所述样品表面上形成的光斑在光电检测器上成像的坐标位置；建立所述样品表面的高度与所述坐标位置的对应关系；根据所述对应关系以及所述激光光束在待测样品表面上形成的光斑在所述光电检测器上成像的坐标位置，确定所述待测样品表面各处的高度。该技术方案使得显微区域和测距区域为同一个微区范围内，克服了被测样品表面起伏较大对测距的影响，提高了测距的准确性。

Description

测距方法及显微测距装置
技术领域
本公开涉及测距技术领域，具体涉及一种测距方法及显微测距装置。
背景技术
为获得较大的放大倍数与较高的数值孔径，显微装置中通常焦平面的深度都限制在微米量级，因此聚焦是获得清晰图像的基本前提。为实现快速聚焦，其中一种方法就是先判断当前样品物面距离焦平面的距离，然后通过步进电机或者压电陶瓷快速移动样品物面到焦平面，实现聚焦功能。
传统的测距方法是在显微装置外部附加测距功能单元，显微装置和测距单元相互独立工作。该种方法具有平行工作时间的优点，但是显微区域和测距区域不是同一个微区范围内；尤其是被测样品表面起伏较大的情况下，会导致测距功能的参考作用失效。
发明内容
为了解决相关技术中的问题，本公开实施例提供一种测距方法及显微测距装置，使得显微功能和测距功能同一个光轴，即显微区域和测距区域为同一个微区范围内，克服被测样品表面起伏较大的影响。
本公开实施例中提供了一种测距方法。
具体地，所述方法包括：
利用激光光束以倾斜角度入射到已知高度的样品表面，获取所述激光光束在所述样品表面上形成的光斑在光电检测器上成像的坐标位置；
建立所述样品表面的高度与所述坐标位置的对应关系；
根据所述对应关系以及所述激光光束在待测样品表面上形成的光斑在所述光电检测器上成像的坐标位置，确定所述待测样品表面各处的高度。
可选地，所述激光光束靠近物镜孔径光阑的边缘区域入射到物镜，成倾斜角度折射到所述已知高度的样品表面。
可选地，所述光斑经过反射后进入物镜，沿平行于所述物镜光轴方向进入所述光电检测器成像。
可选地，所述获取所述激光光束在所述样品表面上形成的光斑在光电检测器上成像的坐标位置，被实施为：
拟合所述光斑在光电检测器上成像的圆心位置；
所述建立所述样品表面的高度与所述坐标位置的对应关系，被实施为：
建立所述样品表面的高度与所述圆心位置的横向坐标的对应关系。
可选地，所述方法还包括：
入射到所述待测样品表面的光束经过反射后进入所述物镜，并在所述光电检测器形成显微图像。
可选地，所述方法还包括：
激发所述待测样品表面产生的荧光进入所述物镜，并在所述光电检测器形成荧光图像。
可选地，所述激光光束的光斑直径小于1mm并且发散角控制在0.08°以内。
可选地，所述激光光束的光源为激光器或者激光二极管。
本公开实施例中还提供了一种显微测距装置。
具体地，所述装置包括：激光测距组件以及显微成像组件；所述激光测距组件包括依次设置的测距激光光源、单模光纤耦合器、单模光纤和单模光纤准直器；所述显微成像组件还包括依次设置的物镜、分束器、管镜和光电检测器；其中，所述单模光纤准直器分束器固定于所述分束器的安装位置。
可选地，所述测距激光光源为激光器或者激光二极管。
可选地，所述激光光束的光斑直径小于1mm并且发散角控制在0.08°。
可选地，所述分束器为分光镜、立方分束器或二向色镜。
可选地，所述分束器为二向色镜时，所述装置还包括：测距光斑成像子装置，设置在所述分束器以及光电检测器之间；所述测距光斑成像子装置包括依次设置分光镜、成像透镜以及面阵型或线性CCD相机。
可选地，所述激光测距组件发射的激光光束与所述分束器的夹角是45°。
可选地，所述光电检测器为面阵型CCD或者sCMOS相机。
可选地，所述装置还包括：第一调整架，一端与所述单模光纤准直器连接，另一端固定于所述分束器的安装位置。
可选地，所述第一调整架调整激光光束入射到所述分束器的位置和/或入射角度。
可选地，所述测距激光光源发射的激光光束与所述分束器22的夹角优选为45°。
可选地，所述管镜与所述分束器之间设置有反射镜，且所述管镜与所述分束器之间垂直设置。
可选地，所述装置还包括：荧光显微组件；所述荧光显微组件包括依次设置的激发光束发射器件、光纤耦合器、传输光纤、扩束准直器、二向色镜和固定于所述显微成像组件内的荧光发射滤光片；
其中，所述二向色镜固定于所述显微成像组件内；所述荧光发射滤光片设置在所述管镜与所述分束器之间。
可选地，所述激发光束发射器件为激光光源或LED光源。
本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
本公开实施例提供一种测距方法，包括：利用激光光束以倾斜角度入射到已知高度的样品表面，获取所述激光光束在所述样品表面上形成的光斑在光电检测器上成像的坐标位置；建立所述样品表面的高度与所述坐标位置的对应关系；根据所述对应关系以及所述激光光束在待测样品表面上形成的光斑在所述光电检测器上成像的坐标位置，确定所述待测样品表面各处的高度。该技术方案通过显微成像光路与测距光路的同光轴传输，可以实现显微镜系统的同轴显微测距或者自动对焦，使得显微区域和测距区域为同一个微区范围内，克服了被测样品表面起伏较大对测距的影响，提高了测距的准确性。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
结合附图，通过以下非限制性实施方式的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将变得更加明显。在附图中：
图1示出根据本公开的实施例的测距方法的流程图；
图2示出根据本公开的实施例的测距方法得到的测距结果的示意图；
图3示出根据本公开的实施例的测距方法对待测样品表面测距的原理示意图；
图4示出根据本公开的实施例的一种显微测距装置的结构示意图；
图5示出根据本公开的实施例的另一种显微测距装置的结构示意图；
图6示出根据本公开的实施例的又一种显微测距装置的结构示意图。
具体实施方式
下文中，将参考附图详细描述本公开的示例性实施例，以使本领域技术人员可容易地实现它们。此外，为了清楚起见，在附图中省略了与描述示例性实施例无关的部分。
在本公开中，应理解，诸如“包括”或“具有”等的术语旨在指示本说明书中所公开的特征、数字、步骤、行为、部件、部分或其组合的存在，并且不欲排除一个或多个其他特征、数字、步骤、行为、部件、部分或其组合存在或被添加的可能性。
另外还需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
图1示出根据本公开的实施例的测距方法的流程图。如图1所示，所述测距方法包括步骤S101-步骤S103。
在步骤S101中，利用激光光束以倾斜角度入射到已知高度的样品表面，获取所述激光光束在所述样品表面上形成的光斑在光电检测器上成像的坐标位置；
在步骤S102中，建立所述样品表面的高度与所述坐标位置的对应关系；
在步骤S103中，根据所述对应关系以及所述激光光束在待测样品表面上形成的光斑在所述光电检测器上成像的坐标位置，确定所述待测样品表面各处的高度。
根据本公开的实施例，步骤S101中所述激光光束靠近物镜孔径光阑的边缘区域入射到物镜，成倾斜角度折射到所述已知高度的样品表面。
在本公开方式中，保证激光光束以倾斜角度折射到已知高度的样品表面，这样对于不同高度的样品表面，光斑成像的坐标位置在水平方向的横向位置不同，从而建立其样品表面的纵向高度与光斑成像的横向位置的对应关系，进而能够根据光斑成像的横向位置，反推待测样品表面各处的高度值，实现对待测样品表面各处的测距。
根据本公开的实施例，步骤S101中所述光斑经过反射后进入物镜，沿平行于所述物镜光轴方向进入所述光电检测器成像。
在本公开方式中，光斑成像的过程中，从物镜到光电检测器之间形成测距光路，该测距光路与物镜光轴并不重合，而是平行于物镜光轴的方向。需要说明的是，该测距光路与显微成像光路为同光轴传输，在显微观察样品表面时，平行光束同样从物镜进入，并沿物镜光轴方向进入光电检测器成像，通过显微成像光路与测距光路的同光轴传输，可以实现显微镜系统的同轴显微测距或者自动对焦，使得显微区域和测距区域为同一个微区范围内，克服了被测样品表面微区起伏较大对测距的影响，提高了测距的准确性。
根据本公开的实施例，步骤S101中所述获取所述激光光束在所述样品表面上形成的光斑在光电检测器上成像的坐标位置，被实施为：
拟合所述光斑在光电检测器上成像的圆心位置；
步骤S102中所述建立所述样品表面的高度与所述坐标位置的对应关系，被实施为：
建立所述样品表面的高度与所述圆心位置的横向坐标的对应关系。
在本公开方式中，在获取光斑成像的位置坐标时，可以通过拟合光斑圆心位置，将圆心位置作为光斑成像的坐标位置，从而建立起光斑成像的横向坐标与待测样品表面纵向高度的对应关系。具体可以根据激光光束的入射角、焦距等参数建立对应关系，本公开对此不做限制。
根据本公开的实施例，所述激光光束的光斑直径小于1mm并且发散角控制在0.08°以内。
根据本公开的实施例，所述激光光束的光源为激光器或者激光二极管。
根据本公开的实施例，图2示出根据本公开的实施例的测距方法得到的测距结果的示意图。其中，左图为样品面位于距离焦平面不同距离时的成像图片堆叠起来的长图；右图为光斑亮点的拟合圆心距离右下角原点的像素点距离，其中，X为横向像素个数，Y为纵向像素个数。
图中测距结果为使用4倍放大倍率的显微物镜(数值孔径NA＝0.13,焦距f＝50mm)和像素大小为6.5m×6.5m的相机下获得的。具体地，设定显微物镜的焦平面为0mm位置平面，升降调整样品面从距离焦平面-0.5mm位置平面到距离焦平面+0.5mm的位置平面，步进距离为0.1mm或者0.05mm。样品面处在每一个位置平面，均使用相机进行光斑成像采集获得对应图片。
如图2所示，样品面处于距离焦平面不同位置平面上，光斑成像位置不同，并具有线性关系。测量待测样品表面上各处的高度时，只需采集待测样品表面上各处的光斑成像，再根据斑点拟合圆心的位置坐标，利用线性关系就可以确定该处的高度，实现测距功能。
本公开中是以4倍放大倍率的显微物镜进行同轴显微测距进行实例性说明，根据需要，显微物镜的放大倍率还可以选择20倍、60倍等，本公开对此不做限制。需要说明的是，使用4倍放大倍率的显微物镜进行同轴显微测距，测距精度约为3μm/像素，测距范围超过1mm；使用20倍放大率的显微物镜测距时，测距精度约为1μm/像素，测距范围不小于400m；使用60倍放大率的显微物镜测距时，测距精度约为0.5μm/像素，测距范围不小于200m。可见使用像素更小的相机，可以获得更高的测距精度。优选地，使用数值孔径越大的显微物镜，可以获得更高的测距精度，但测距范围会缩小，同时使用功率密度更高的准直基模激光束，可以获得更大的测距范围，本公开对此不做限制。
图3示出根据本公开的实施例的测距方法对待测样品表面测距的原理示意图。需要说明的是，本公开的实施例的测距方法用于测量待测样品表面不同位置处的高度时，每次在待测样品表面形成一个光斑，测量光斑对应位置处的待测样品表面高度。具体在对待测样品表面不同位置测距时，准直基模激光束的入射角度并不发生变化，而是调整待测样品的位置使其位于显微观察的区域内。
如图3所示，准直基模激光束l沿平行于物镜光轴L的方向入射，分别在待测样品表面的三个不同位置A、B、C处形成光斑，然后以la、lb、lc方向分别在光电检测器上形成光斑成像。以物镜的焦平面P作为基准，位置A(光斑所在位置，以下均以字母指代光斑位置)的高度所在平面与物镜的焦平面重合，位置B的高度所在的平面在物镜焦平面的上方，位置C的高度所在的平面在物镜焦平面的下方。以位置A为例进行说明，光斑经过反射或散射进入物镜，并沿图示箭头所示路径在光电检测器(图中未示出)上形成光斑成像，其坐标位置为A′(x1，y1)。同理，位置B的坐标位置为B′(x2，y2)，位置C的坐标位置为C′(x3，y3)。可见，样品表面上位置A、B以及C的高度间的不同，对应光斑成像的横向坐标不同，进而可以根据光斑成像的横向坐标，反推样品表面上位置A、B以及C的高度值，实现对待测样品表面各处高度的测距。
由于光斑所在位置A、B、C处可以视为光源，样品表面位置越靠近物镜，其光斑成像越远。考虑到光斑成像的大小不同，比如光斑所在位置B相比位置A处更靠近物镜，则光斑成像的位置坐标B′相对于A′更远离坐标原点，而且光斑成像更大，因此在获取光斑成像的位置坐标时，可以通过拟合光斑圆心位置，将圆心位置作为光斑成像的坐标位置，从而建立起光斑成像的横向坐标与待测样品表面纵向高度的对应关系，通过确定待测样品表面某一高度对应的光斑成像的横向坐标，即可获得该位置对应的高度值。
根据本公开的实施例，所述测距方法还包括：
入射到所述待测样品表面的光束经过反射后进入所述物镜，并在所述光电检测器形成显微图像。
在本公开方式中，利用显微成像光路与测距光路的同光轴传输，可以在对待测样品表面各处测距后，对待测样品显微成像，从而显微观察待测样品表面。
根据本公开的实施例，所述测距方法还包括：
激发所述待测样品表面产生的荧光进入所述物镜，并在所述光电检测器形成荧光图像。
在本公开方式中，利用显微成像光路与测距光路的同光轴传输，可以在对待测样品表面各处测距后，对待测样品荧光成像，从而显微观察待测样品表面。
图4示出根据本公开实施例的一种显微测距装置的结构示意图。如图4所示，所述显微测距装置包括：激光测距组件10以及显微成像组件20。
所述激光测距组件10包括依次设置的测距激光光源11、单模光纤耦合器12、单模光纤13和单模光纤准直器14。其中，测距激光光源11，用于发射特定波长且单色性好的激光光束。单模光纤耦合器12，与测距激光光源11适配，用于低损耗耦合激光光束进入单模光纤13，可实现对激光光束纯化的效果，保证只允许基模光束传输。单模光纤13，用于实现激光光束的低损耗长距离自由空间传输。单模光纤准直器14，用于对经单模光纤13传输的基模光束进行扩束准直，整形得到较小光斑直径的准直激光光束。
所述显微成像组件20包括依次设置的物镜21、分束器22、管镜23以及光电检测器24；其中，物镜21，用于收集与会聚激光光束经样品表面反射的光斑，以及收集与会聚明场或荧光信号。分束器22，用于改变准直激光光束的光路方向，以及对系统的回收光束进行透射通过。管镜23与物镜21匹配，用于会聚成像和配置放大倍率。光电检测器24，用于对光斑进行成像，以及实现显微成像或者荧光成像等功能。
其中，单模光纤准直器14固定于所述分束器22的安装位置。
根据本公开的实施例，所述测距激光光源11为可以产生激光的激光器或者激光二极管，发射的波长不限于近红外波段。比如测距激光光源11可产生850nm的激光光束。
根据本公开的实施例，所述单模光纤准直器14可以产生准直基模激光束，其输出端口光斑直径控制在小于1mm，发散角控制在0.08°以内。
根据本公开的实施例，所述分束器22可以为不同反射/透射比例的分光镜、立方分束器或二向色镜。其中，立方分束器可以选择反射/透射比例为5:5的分束立方。所述二向色镜可以是匹截至近红外波段且反射近红外波段透射可见光波段的二向色镜。
在本公开方式中，所述分束器22为二向色镜时，所述装置还包括：测距光斑成像子装置(图中未示出)，设置在所述分束器22以及光电检测器24之间；所述测距光斑成像子装置包括依次设置的分光镜、成像透镜以及面阵型或线性CCD相机(即由电荷耦合器件(charge-coupled device,CCD)制备的成像器件)。
根据本公开的实施例，所述光电检测器24可以为面阵型CCD相机或者由互补金属氧化物半导体(complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)制备的科学级成像器件(sCMOS相机)。
根据本公开的实施例，所述显微测距装置还包括：第一调整架A。所述单模光纤准直器14与所述第一调整架A的一端连接，所述第一调整架A的另一端固定于所述分束器22的安装位置。
第一调整架A可以具有垂直光路平面位置调整与角度调整两个功能。其中，垂直光路平面位置调整功能用于调整激光光束入射到所述分束器22的位置；角度调整功能用于调整激光光束入射到所述分束器22的入射角度。比如，所述测距激光光源11发射的激光光束与所述分束器22的夹角优选为45°。
本公开的显微测距装置的测距原理是，测距激光光源11产生的激光光束经过单模光纤耦合器12耦合进入单模光纤13传输，并由单模光纤准直器14整形成光斑直径小于1mm且发散角控制在0.08°以内的准直基模激光光束。准直基模激光光束由第一调整架A改变其出射的位置与方向，使得经分束器22反射后，沿着靠近物镜21孔径光阑的边缘区域入射到物镜21，从物镜21出射的准直基模激光光束以倾斜角度入射到样品表面，形成的光斑在物镜21的观察视野范围内，光斑经过物镜21、分束器22和管镜23，成像在光电检测器24的感光芯片面上。由于激光光束经不同高度样品表面反射后，光斑的坐标位置不同，进而可以根据光斑的坐标位置，反推样品表面各处的高度值，实现对样品的测距。
本公开的显微测距装置进行显微成像时，可以在装置外部放置点光源，点光源发出的光束经样品反射后，经物镜21收集和会聚，经过分束器22，并由管镜23聚焦后，成像在光电检测器24的感光芯片面上，形成显微图像。
上述对样品测距以及样品显微成像的过程中，测距光路以及显微成像光路均依次经过物镜21、分束器22、管镜23和光电检测器24，从而实现测距光路与显微成像光路同光轴传输。需要说明的是，由于分束器22是半透射半反射型，所以测距光路和显微成像光路经过分束器22，均有一半光束能透射通过分束器22到达管镜23，进而达到光电检测器23。
本公开的显微测距装置通过显微成像光路与测距光路的同光轴传输，可以实现同轴显微测距或者自动对焦，使得显微区域和测距区域为同一个微区范围内，克服了被测样品表面起伏较大对测距的影响，提高了测距的准确性。
图5示出根据本公开的实施例的另一种显微测距装置的结构示意图。如图5所示，与图4示出的显微测距装置不同是，所述管镜23与所述分束器22之间设置有反射镜25，且所述管镜23与所述分束器22的安装位置垂直，通过所述反射镜25改变所述激光光束的方向后，进入所述光电检测器23。
本公开的显微测距装置通过在激光测距组件中嵌入反射镜，将管镜与分束器垂直设置，能够节省整体装置的结构空间。
本公开的显微测距装置的其他具体技术细节参见图4中示出的显微测距装置的说明，在此不予赘述。
图6示出根据本公开的实施例的又一种显微测距装置的结构示意图。如图6所示，与图4、图5示出的显微测距装置不同是，所述显微测距装置还包括：荧光显微组件30。
所述荧光显微组件30包括依次设置的激发光束发射器件31、光纤耦合器32、传输光纤33、扩束准直器34、二向色镜35和固定于所述显微成像组件20内的荧光发射滤光片36。
其中，所述二向色镜35固定于所述显微成像组件20内。比如，所述二向色镜35设置在所述分束器22与所述物镜21之间。所述荧光发射滤光片36设置在所述管镜23与所述分束器22之间。具体地，当显微测距装置包括反射镜25时，所述荧光发射滤光片36还可以设置在所述反射镜25与所述分束器22之间。
根据本公开的实施例，所述激发光束发射器件31可以发射不同波长的激发光束，根据具体需要，激发光束所含波长个数可以为1-n个，n为自然数。光纤耦合器32，与激发光束发射器件31适配，用于耦合多波长激发光束进入传输光纤33。传输光纤33，用于实现激发光束的自由空间传输。扩束准直器34，用于对传输光纤33传输的多波长激发光束进行扩束准直，整形得到特定需求的光斑形状。
根据本公开的实施例，所述激发光束发射器件31可以为激光光源或LED光源，不同波长的激发光束匹配有对应的激发滤光片。激发光束发射器件31发射的激发光束与所述二向色镜35的夹角是45°。
本公开的显微测距装置进行荧光成像时，激发光束发射器件31产生的激发光束经过光纤耦合器32耦合得到多波长的激发光束进入传输光纤33传输，并由扩束准直器34整形得到特定需求的光斑形状，并由二向色镜35反射进入物镜21聚焦到物方焦平面。样品荧光染料基团在物方焦平面被激发光束激发，发射出荧光信号。荧光信号被物镜21收集与会聚后，选择性地透射通过二向色镜35进入显微成像光路，实现对样品的荧光成像。需要说明的是，二向色镜35反射多波长激发光束，透射荧光发射信号波段与测距激光光束波长。
本公开的显微测距装置的其他具体技术细节参见图4中示出的显微测距装置的说明，在此不予赘述。
本公开的显微测距装置在实现对样品测距、显微成像的基础上增加了荧光成像的功能，从而丰富了装置的功能，扩大了装置的应用范围。
以上描述仅为本公开的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本公开中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (10)

1.一种测距方法，其特征在于，包括：
利用激光光束以倾斜角度入射到已知高度的样品表面，获取所述激光光束在所述样品表面上形成的光斑在光电检测器上成像的坐标位置；
建立所述样品表面的高度与所述坐标位置的对应关系；
根据所述对应关系以及所述激光光束在待测样品表面上形成的光斑在所述光电检测器上成像的坐标位置，确定所述待测样品表面各处的高度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光光束靠近物镜孔径光阑的边缘区域入射到物镜，成倾斜角度折射到所述已知高度的样品表面。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述光斑经过反射后进入物镜，沿平行于所述物镜光轴方向进入所述光电检测器成像。
4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述获取所述激光光束在所述样品表面上形成的光斑在光电检测器上成像的坐标位置，被实施为：
拟合所述光斑在光电检测器上成像的圆心位置；
所述建立所述样品表面的高度与所述坐标位置的对应关系，被实施为：
建立所述样品表面的高度与所述圆心位置的横向坐标的对应关系。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：
入射到所述待测样品表面的光束经过反射后进入所述物镜，并在所述光电检测器形成显微图像。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：
激发所述待测样品表面产生的荧光进入所述物镜，并在所述光电检测器形成荧光图像。
7.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述激光光束的光源为激光器或者激光二极管。
8.一种显微测距装置，其特征在于，包括：激光测距组件以及显微成像组件；所述激光测距组件包括依次设置的测距激光光源、单模光纤耦合器、单模光纤和单模光纤准直器；所述显微成像组件还包括依次设置的物镜、分束器、管镜和光电检测器；其中，所述单模光纤准直器分束器固定于所述分束器的安装位置。
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述管镜与所述分束器之间设置有反射镜，且所述管镜与所述分束器的安装位置垂直。
10.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，还包括：荧光显微组件；所述荧光显微组件包括依次设置的激发光束发射器件、光纤耦合器、传输光纤、扩束准直器以及二向色镜和固定于所述显微成像组件内的荧光发射滤光片；
其中，所述二向色镜固定于所述显微成像组件内；所述荧光发射滤光片设置在所述管镜与所述分束器之间。
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