CN111889894A - 一种激光切割质量的检测方法及装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种激光切割质量的检测方法及装置，通过采集激光切割目标对象所产生的声波信号；根据所述声波信号的波动范围，确定激光切割所述目标对象的切割质量。在激光切割的过程中，由于对声波信号的分析和处理过程的速度较快，能够满足实时性要求，因此在切割过程中能够根据声波信号的波动范围实时显示激光切割质量的波动情况，进而实时调节激光切割过程的工艺参数，使激光切割过程的工艺参数与工艺条件达成平衡，保证激光切割的质量。

Description

一种激光切割质量的检测方法及装置

技术领域

本申请实施例涉及激光切割领域，尤其涉及一种激光切割质量的检测方法及装置。

背景技术

目前，激光切割技术广泛地应用于汽车车身的覆盖件制造、航空材料、机械制造等领域，具备柔性制造、高速、高效、高精确、高度自动化等特点。在不同切割条件、不同材料以及不同厚度的情况下，激光切割的工艺参数与切割状态达成平衡至关重要，工艺参数的有限偏差可能会导致切割质量的大幅下降，甚至有可能导致切割损失。现有的激光切割质量检测方法一般只能给出合格或者不合格两种状态，不能在切割过程中实时反应切割状态和加工质量的变化曲线，因此不利于在切割过程中实时调整加工参数，进而降低切割过程产生的不合格产品的数量。

发明内容

为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种激光切割质量的检测方法及装置。

本申请实施例提供的激光切割质量的检测方法，包括：

采集激光切割目标对象所产生的声波信号；

根据所述声波信号的波动范围，确定激光切割所述目标对象的切割质量。

在本申请一可选实施方式中，所述声波信号包括声波振幅信号及声波波长信号；

所述根据所述声波信号的波动范围，确定激光切割所述目标对象的切割质量，包括：

若所述声波振幅信号的波动范围大于第一阈值或者所述声波波长信号的波动范围大于第二阈值，则确定激光切割所述目标对象的切割质量不合格；

若所述声波振幅信号的波动范围小于等于第一阈值且所述声波波长信号的波动范围小于等于第二阈值，则确定激光切割所述目标对象的切割质量合格。

在本申请一可选实施方式中，所述根据所述声波信号的波动范围，确定激光切割所述目标对象的切割质量之前，所述方法还包括：

根据所述目标对象的切割特征，从采集到的声波信号中选取与目标频率范围对应的目标声波信号，所述目标频率范围指与所述目标对象的切割特征对应的切割频率范围。

在本申请一可选实施方式中，所述目标对象的切割特征包括以下至少之一：所述目标对象的材料、所述目标对象的厚度、切割类型。

在本申请一可选实施方式中，所述从采集到的声波信号中选取与目标频率范围对应的目标声波信号，包括：

从采集到的声波信号中选取信号强度大于等于第三阈值且与所述目标频率范围对应的目标声波信号。

在本申请一可选实施方式中，所述根据所述声波信号的波动范围，确定激光切割所述目标对象的切割质量，包括：

根据选取的目标声波信号的波动范围，确定激光切割所述目标对象的切割质量。

在本申请一可选实施方式中，所述采集激光切割目标对象所产生的声波信号，包括：

利用麦克风采集激光切割目标对象所产生的第一部分声波信号，以及使用压电传感器采集激光切割目标对象所产生的第二部分声波信号；其中，所述第一部分声波信号属于人体听觉范围内的声波信号，所述第二部分声波信号属于人体听觉范围外的声波信号。

本申请实施例还提供一种激光切割质量的检测装置，所述装置包括：

采集单元，用于采集激光切割目标对象所产生的声波信号；

确定单元，用于根据所述声波信号的波动范围，确定激光切割所述目标对象的切割质量。

在本申请一可选实施方式中，所述声波信号包括声波振幅信号及声波波长信号；

所述确定单元具体用于：若所述声波振幅信号的波动范围大于第一阈值或者所述声波波长信号的波动范围大于第二阈值，则确定激光切割所述目标对象的切割质量不合格；若所述声波振幅信号的波动范围小于等于第一阈值且所述声波波长信号的波动范围小于等于第二阈值，则确定激光切割所述目标对象的切割质量合格。

在本申请一可选实施方式中，所述装置还包括：

选取单元，用于在根据所述声波信号的波动范围，确定激光切割所述目标对象的切割质量之前，根据所述目标对象的切割特征，从采集到的声波信号中选取与目标频率范围对应的目标声波信号，所述目标频率范围指与所述目标对象的切割特征对应的切割频率范围。

在本申请一可选实施方式中，所述目标对象的切割特征包括以下至少之一：所述目标对象的材料、所述目标对象的厚度、切割类型。

在本申请一可选实施方式中，所述选取单元具体用于：从采集到的声波信号中选取信号强度大于等于第三阈值且与所述目标频率范围对应的目标声波信号。

在本申请一可选实施方式中，所述确定单元还具体用于：根据选取的目标声波信号的波动范围，确定激光切割所述目标对象的切割质量。

在本申请一可选实施方式中，所述采集单元具体用于：利用麦克风采集激光切割目标对象所产生的第一部分声波信号，以及使用压电传感器采集激光切割目标对象所产生的第二部分声波信号；其中，所述第一部分声波信号属于人体听觉范围内的声波信号，所述第二部分声波信号属于人体听觉范围外的声波信号。

本申请实施例的技术方案，通过采集激光切割目标对象所产生的声波信号；根据所述声波信号的波动范围，确定激光切割所述目标对象的切割质量。在激光切割的过程中，由于对声波信号的分析和处理过程的速度较快，能够满足实时性要求，因此在切割过程中能够根据声波信号的波动范围实时确定激光切割质量的波动情况，进而实时调节激光切割过程的工艺参数，使激光切割过程的工艺参数与工艺条件达成平衡，保证激光切割的质量。

附图说明

图1为本申请实施例提供的激光切割质量的检测方法的流程示意图；

图2为本申请实施例提供的听觉范围声波信号采集装置示意图；

图3为本申请实施例提供的超声波信号采集装置示意图；

图4为本申请实施例提供的激光切割工艺质量在线监测装置示意图；

图5为本申请实施例提供的激光切割质量的检测装置的结构组成示意图。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本申请实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本申请实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本申请实施例。

一种实施方式中，通过监测激光切割过程的火花簇射的方法检测激光切割的质量。实施过程主要利用传感器记录激光切割时的火花簇射，以检测激光切割时切割材料的分离状态，确定激光切割质量相对于高质量切割状态的偏移。由于在进行激光切割时，传感器的位置与激光束的入射方向处于相对的一侧，因此，此实施方式的在应用时，监测系统的安装定位不方便，在进行三维切割时难以安装。

在另一种实施方式中，通过监测切割前沿的辐射信号监测激光切割的质量。在进行激光切割时，切割前沿的辐射信号的波长和强度能够反映切割前沿的局部温度，该温度包含了与激光切割质量相关的信息。此实施方式在应用时主要通过监测切割前沿的热辐射信号来达到切割质量检测的目的。用于切割前沿辐射监测的传感器可分为点传感器和面传感器；点传感器通常采用发光二极管，时间分辨率高，价格低，但是点传感器仅包含光学信息的一维信息，面传感器通常采用高温照相机和电荷耦合器件(CCD，Charge CoupledDevice)可以提供切割前沿的二维信息，但面传感器的信号处理速度慢，难以满足实时性要求。

上述两种实施方式在应用于激光切割过程时，都只能给出合格和不合格两种状态，并不能实时反映激光切割过程中的切割状态和加工质量的变化曲线，因此无法在进行激光切割时实时的调整激光切割的工艺参数。基于对上述两种实施方式的分析，提出本申请的实施例。

图1本申请实施例提供的激光切割质量的检测方法的流程示意图，如图1所示，所述方法包括如下步骤：

S101：采集激光切割目标对象所产生的声波信号。

激光与目标对象相互作用时，其中，目标对象即为激光切割时所切割的对象，光子打在切割前沿上时会产生一定的反射信号，激光的功率等参数的改变会引起切割前沿表面情况的改变，该切割前沿表面情况的改变决定了反射信号的强弱；而反射信号的光子打在激光反射镜上会产生一定的超声波信号，该超声波信号属于人体听觉范围外的声波信号；此外，由于辅助气流冲击切割前沿时在受限的体积内产生震荡会产生属于人体听觉范围内的声波信号，听觉范围的声波信号的频率与切割区的几何形状有关；并且，在切割过程中，切割区的热膨胀、熔融材料的溅射和再凝固、汽化波动、小孔效应振荡、辅助气流等也能产生声波信号。

本申请一可选实施方式中，利用麦克风采集激光切割目标对象所产生的第一部分声波信号，以及使用压电传感器采集激光切割目标对象所产生的第二部分声波信号；其中，所述第一部分声波信号属于人体听觉范围内的声波信号，所述第二部分声波信号属于人体听觉范围外的声波信号。

具体的，在利用激光切割目标对象的过程中会实时的产生声波信号，声波信号包括多种频段的声波信号，既包括人体听觉范围内的声波信号，也包括人体听觉范围外的声波信号，如超声波信号。

因此，本申请实施例优选采用双通道声音信号采集方式，利用麦克风采集激光切割过程产生的人体听觉范围内的声波信号，利用压电传感器采集激光切割过程产生的人体听觉范围外的声波信号，如超声波信号。

在一种实施方式中，对于人体听觉范围内的声波信号的采集可采用如图2所示装置实现。图2为本申请实施例提供的听觉范围声波信号采集装置示意图，如图2所示，听觉范围声波信号采集装置包括：声音采集装置固定座21、线缆及麦克风固定装置22、麦克风23、可变方向的管状结构24、切割头25。其中，声音采集装置固定座21位于切割头上，用于固定超声波信号采集装置；线缆及麦克风固定装置22用于固定线缆及麦克风23，其中，从该装置引出的线缆最终与声波信号处理装置连接；麦克风23主要用于采集听觉范围内的声波信号。

具体的，当切割头切割目标对象时，麦克风23能够采集人体听觉范围内的声波信号，将麦克风23安装在离切割头25较近的地方，是因为切割过程产生的部分有用的声波信号的强度较弱，将麦克风23安装在离切割头25较近的地方，可以提高采集的可靠性；同时，还能够减弱外部信号的影响，提高所采集的声波信号的信噪比；通过将麦克风23安装在可变方向的管状结构24中，能够实现声波信号采集的方向性。将麦克风23采集的声波信号传输至声波信号处理装置中，能够将麦克风采集的声波信号转化为数字信号，供后续对声波信号的分析和处理。具体的，声波信号处理装置可以采用声音信号采集卡，通过声音信号采集卡将通过麦克风采集的声波信号转化为数字信号。

在一种实施方式中，对于人体听觉范围外的超声波信号的采集可采用如图3所示装置实现。图3为本申请实施例提供的超声波信号采集装置示意图，如图3所示，超声波信号采集装置包括：光纤激光31、准直镜32、聚焦镜33、保护镜34、压电传感器35。

具体的，当激光与切割的目标对象相互作用时，光子打在切割前沿上，切割前沿产生的反射信号打在激光保护镜34上会产生一定的超声波信号，因此，将压电传感器35安装在保护镜34背面，用于采集超声波信号，并通过放大器，将采集的声波信号放大，然后传回到声波信号处理装置中，将采集的超声波信号转化为数字信号。这里，对于超声波信号的处理同样可以采用声音信号采集卡实现。

图4为本申请实施例提供的激光切割工艺质量在线监测装置示意图，如图4所示，所述装置包括切割头25、显示器41、控制主机42、通讯线缆43、声音收集装置44。其中，声音收集装置44包括听觉范围内的声波信号采集装置以及听觉范围外的声波信号采集装置两部分；控制主机42上安装有声音信号采集卡，用于将声音收集装置采集的声波信号转化为数字信号，进而由控制主机上的程序进行声波信号的分析。控制主机42主要用于对采集的声波信号的处理及分析，包括：通过滤波器完成对声波信号中噪声的过滤；根据目标对象的材料、厚度来选择声波信号频率特征；通过傅里叶变换，得到选择的声波信号的变化情况；根据声波信号的变化来判断切割的质量，指导工艺参数的修改。

S102：根据所述声波信号的波动范围，确定激光切割所述目标对象的切割质量。

本申请一可选实施方式中，在根据所述声波信号的波动范围，确定激光切割所述目标对象的切割质量之前，还需要根据所述目标对象的切割特征，从采集到的声波信号中选取与目标频率范围对应的目标声波信号，所述目标频率范围指与所述目标对象的切割特征对应的切割频率范围。

具体的，在利用激光切割目标对象的过程中实时产生的声波信号，采集到的激光切割目标对象所产生的声波信号中，既包括人体听觉范围内的声波信号，也包括人体听觉范围外的声波信号，如超声波信号，还包括因切割区的热膨胀、熔融材料的溅射和再凝固、汽化波动、小孔效应振荡、辅助气流等产生的声波信号。最终采集的声波信号包括多种频段及波段的声波信号，在切割不同的材料时，每种材料都有与该材料对应的频段，因此，需要首先根据所切割的目标对象的切割特征，从采集到的声波信号中选取与目标频率范围对应的目标声波信号，然后使用滤波器和傅里叶变换得到与选择的材料对应的声波信号，所述目标频率范围指与所述目标对象的切割特征对应的切割频率范围。需要说明的是，在激光切割过程中，由于激光切割的环境、目标对象的温度及形状的变化等多种因素的影响，与所述目标对象的切割特征对应的切割频率不会是一个特定的数值，因此需要确定切割频率的范围，该范围为根据切割频率可能的误差范围而确定的切割频率范围。

这里，所述目标对象的切割特征包括以下至少之一：所述目标对象的材料、所述目标对象的厚度、切割类型。

一方面，根据目标对象的材料能够从采集到的声波信号中选取与目标对象的材料所对应的频率范围。根据同一介质中传播的声波信号的波长与频率的关系可知，当目标波段所对应的波长越大，则目标频率越小。因此，也可以根据所切割的目标对象的特征，从采集到的声波信号中选取与目标对象的材料所对应的目标波段，即选取与目标对象的材料所对应的波长的范围。

另一方面，除目标对象的材料外，目标对象的切割特征还包括目标对象的厚度，在切割不同厚度的材料时，所产生的声波信号的特征也会有明显的差异，例如，厚度的改变会引起声波信号的振幅的改变。因此，可以根据所切割的目标对象的厚度不同，相应的调整声波信号的特征。

再一方面，在激光切割过程中，切割类型的不同也会对声波信号的特征产生影响。常见的切割类型包括：打孔、切直线和切曲线等。以切割类型为打孔为例，当激光切割的类型为进行打孔时，在进行打孔之前，目标对象的温度较低，因此激光切割所需的功率较大，此时声波信号的振幅也较大，而进行打孔的过程中，所切割的目标对象的温度升高，激光切割所需的功率降低，此时声波信号的振幅也会降低，因此，可以根据所切割过程的切割类型，相应的调整所选取的声波信号的特征。

本申请实施例中，根据所切割的目标对象的材料选取声波信号能够提高对切割质量判断的准确性，根据切割类型以及所切割的目标对象的厚度调整声波信号的特征，有利于对声波信号数据进行分析，得到较好的分析结果。

需要说明的是，当从采集到的声波信号中选取声波信号时，应当从采集到的声波信号中选取信号强度大于等于第三阈值且与所述目标频率范围对应的目标声波信号。

具体的，为了便于采集声波信号，以及在后续分析声波信号时便于对声波信号的分析，减少外界的干扰，在选取目标声波信号时，除根据目标对象的切割特征从采集到的声波信号中选取目标频率范围对应的目标声波信号外，还需要保证所选取的声波信号的强度大于一定的阈值。

当从所采集到的声波信号中选取到目标声波信号后，根据选取的目标声波信号的波动范围，确定激光切割所述目标对象的切割质量。

本申请一可选实施方式中，所述声波信号包括声波振幅信号及声波波长信号；所述根据所述声波信号的波动范围，确定激光切割所述目标对象的切割质量，包括：若所述声波振幅信号的波动范围大于第一阈值或者所述声波波长信号的波动范围大于第二阈值，则确定激光切割所述目标对象的切割质量不合格；若所述声波振幅信号的波动范围小于等于第一阈值且所述声波波长信号的波动范围小于等于第二阈值，则确定激光切割所述目标对象的切割质量合格。

这里，首先根据激光切割的目标对象的切割特征，设置与目标声波信号的振幅对应的第一阈值，并且设置与目标声波信号的波长对应的第二阈值，之后，根据目标声波信号的振幅的波动范围以及目标声波信号的波长的波动范围确定激光切割所切割的目标对象的切割质量。

具体的，若目标声波信号的振幅的波动范围大于所设置的与目标声波信号的振幅对应的第一阈值，或者，目标声波信号的波长的波动范围大于所设置的目标声波信号的波长对应的第二阈值，则判定激光切割所述目标对象的切割质量不合格；若目标声波信号的振幅的波动范围小于所设置的与目标声波信号的振幅对应的第一阈值，并且，目标声波信号的波长的波动范围小于所设置的目标声波信号的波长对应的第二阈值，则判定激光切割所述目标对象的切割质量合格。

需要说明的是，目标声波信号中既包括人体听觉范围内的声波信号，又包括人体听觉范围外的声波信号。因此，对于声波信号的波动范围的确定，既包括对人体听觉范围内的声波信号的波动范围的确定，又包括对人体听觉范围外的声波信号的波动范围的确定。人体听觉范围内的声波信号及人体听觉范围外的声波信号能够反映激光切割过程的不同切割指标，因此，通过综合确定目标声波信号中的人体听觉范围内的声波信号的波动范围，以及人体听觉范围外的声波信号的波动范围，即能够确定激光切割过程的多种切割指标。这里，切割指标包括粗糙度、线性度等多个指标，根据声波信号的波动范围能够确定切缝质量的均匀性。

本申请实施例的技术方案，通过采集激光切割目标对象所产生的声波信号；根据所述声波信号的波动范围，确定激光切割所述目标对象的切割质量。由于声波信号便于收集，声波收集装置的安装较为简单，采用双通道甚至多通道的方式采集声音信号，能够保证所收集的声波数据的完整性，提高数据的可靠性。声波信号的处理速度较快，有利于提高激光切割质量判断的实时性。本申请实施例根据声波信号的波动范围，能够满足对激光质量进行判断的实时性要求，并且，在切割过程中能够根据声波信号的波动范围实时确定激光切割质量的波动情况，可以实时的调节激光切割过程的工艺参数，使激光切割过程的工艺参数与工艺条件达成平衡，保证激光切割的质量。

图5本申请实施例提供的激光切割质量的检测装置的结构组成示意图。如图5所示，所述装置包括：

采集单元51，用于采集激光切割目标对象所产生的声波信号；

确定单元52，用于根据所述声波信号的波动范围，确定激光切割所述目标对象的切割质量。

本申请一可选实施方式中，所述声波信号包括声波振幅信号及声波波长信号；

所述确定单元52具体用于：若所述声波振幅信号的波动范围大于第一阈值或者所述声波波长信号的波动范围大于第二阈值，则确定激光切割所述目标对象的切割质量不合格；若所述声波振幅信号的波动范围小于等于第一阈值且所述声波波长信号的波动范围小于等于第二阈值，则确定激光切割所述目标对象的切割质量合格。

本申请一可选实施方式中，所述装置还包括：

选取单元53，用于在根据所述声波信号的波动范围，确定激光切割所述目标对象的切割质量之前，根据所述目标对象的切割特征，从采集到的声波信号中选取与目标频率范围对应的目标声波信号，所述目标频率范围指与所述目标对象的切割特征对应的切割频率范围。

本申请一可选实施方式中，所述目标对象的切割特征包括以下至少之一：所述目标对象的材料、所述目标对象的厚度、切割类型。

本申请一可选实施方式中，所述选取单元53具体用于：从采集到的声波信号中选取信号强度大于等于第三阈值且与所述目标频率范围对应的目标声波信号。

本申请一可选实施方式中，所述确定单元52还具体用于：根据选取的目标声波信号的波动范围，确定激光切割所述目标对象的切割质量。

本申请一可选实施方式中，所述采集单元51具体用于：利用麦克风采集激光切割目标对象所产生的第一部分声波信号，以及使用压电传感器采集激光切割目标对象所产生的第二部分声波信号；其中，所述第一部分声波信号属于人体听觉范围内的声波信号，所述第二部分声波信号属于人体听觉范围外的声波信号。

本领域技术人员应当理解，图5所示的激光切割质量的检测装置中的各单元的实现功能可参照前述激光切割质量的检测方法的相关描述而理解。图5所示的激光切割质量的检测装置中的各单元的功能可通过运行于处理器上的程序而实现，也可通过具体的逻辑电路而实现。

本申请实施例所记载的技术方案之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的方法和智能设备，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个第二处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种激光切割质量的检测方法，其特征在于，所述方法包括：

采集激光切割目标对象所产生的声波信号；

根据所述声波信号的波动范围，确定激光切割所述目标对象的切割质量。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述声波信号包括声波振幅信号及声波波长信号；

所述根据所述声波信号的波动范围，确定激光切割所述目标对象的切割质量，包括：

若所述声波振幅信号的波动范围大于第一阈值或者所述声波波长信号的波动范围大于第二阈值，则确定激光切割所述目标对象的切割质量不合格；

若所述声波振幅信号的波动范围小于等于第一阈值且所述声波波长信号的波动范围小于等于第二阈值，则确定激光切割所述目标对象的切割质量合格。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述根据所述声波信号的波动范围，确定激光切割所述目标对象的切割质量之前，所述方法还包括：

根据所述目标对象的切割特征，从采集到的声波信号中选取与目标频率范围对应的目标声波信号，所述目标频率范围指与所述目标对象的切割特征对应的切割频率范围。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述目标对象的切割特征包括以下至少之一：所述目标对象的材料、所述目标对象的厚度、切割类型。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述从采集到的声波信号中选取与目标频率范围对应的目标声波信号，包括：

从采集到的声波信号中选取信号强度大于等于第三阈值且与所述目标频率范围对应的目标声波信号。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述声波信号的波动范围，确定激光切割所述目标对象的切割质量，包括：

根据选取的目标声波信号的波动范围，确定激光切割所述目标对象的切割质量。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采集激光切割目标对象所产生的声波信号，包括：

利用麦克风采集激光切割目标对象所产生的第一部分声波信号，以及使用压电传感器采集激光切割目标对象所产生的第二部分声波信号；其中，所述第一部分声波信号属于人体听觉范围内的声波信号，所述第二部分声波信号属于人体听觉范围外的声波信号。

8.一种激光切割质量的检测装置，其特征在于，所述装置包括：

采集单元，用于采集激光切割目标对象所产生的声波信号；

确定单元，用于根据所述声波信号的波动范围，确定激光切割所述目标对象的切割质量。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述声波信号包括声波振幅信号及声波波长信号；

所述确定单元具体用于：若所述声波振幅信号的波动范围大于第一阈值或者所述声波波长信号的波动范围大于第二阈值，则确定激光切割所述目标对象的切割质量不合格；若所述声波振幅信号的波动范围小于等于第一阈值且所述声波波长信号的波动范围小于等于第二阈值，则确定激光切割所述目标对象的切割质量合格。

10.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述采集单元具体用于：利用麦克风采集激光切割目标对象所产生的第一部分声波信号，以及使用压电传感器采集激光切割目标对象所产生的第二部分声波信号；其中，所述第一部分声波信号属于人体听觉范围内的声波信号，所述第二部分声波信号属于人体听觉范围外的声波信号。

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