CN111885237A

CN111885237A - 电子设备

Info

Publication number: CN111885237A
Application number: CN202010742853.8A
Authority: CN
Inventors: 林华鑫
Original assignee: Vivo Mobile Communication Co Ltd
Current assignee: Vivo Mobile Communication Co Ltd
Priority date: 2020-07-29
Filing date: 2020-07-29
Publication date: 2020-11-03
Also published as: WO2022022507A1

Abstract

本申请提供一种电子设备，包括：显示模组，所述显示模组包括依次层叠设置的偏光片、封装玻璃和多硅晶玻璃，所述多硅晶玻璃位于所述封装玻璃和所述摄像模组之间；所述显示模组设有供所述摄像模组采集光线的光通道，所述光通道包括设于所述偏光片上的第一开孔和设于所述多硅晶玻璃上的凹面，且所述凹面在所述封装玻璃上的正投影位于所述第一开孔在所述封装玻璃上的正投影内；摄像模组，所述摄像模组设置于所述显示模组的一侧，所述摄像模组包括镜头，所述镜头的入光面与所述凹面相对设置。这样可以改善摄像模组的拍摄效果。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着手机等电子设备的发展，全面屏已经成为发展趋势。目前，全面屏的实现方式主要有前置弹出式、极点屏设计等。然而，在极点屏设计方案中，偏关片开孔后，需要用户光学胶进行填充，且为了使盖板和偏光片充分贴合，光学胶的高度需要凸出于偏光片，这样在贴合的过程中向下的压力会造成封装玻璃的下凹，而形变造成的透镜效应会改变屏下摄像头的光学系统，进行影响电子设备的拍摄效果。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备，能够解决现有的极点屏电子设备存在拍摄效果差的问题。

为解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：

显示模组，所述显示模组包括依次层叠设置的偏光片、封装玻璃和多硅晶玻璃，所述多硅晶玻璃位于所述封装玻璃和所述摄像模组之间；所述显示模组设有供所述摄像模组采集光线的光通道，所述光通道包括设于所述偏光片上的第一开孔和设于所述多硅晶玻璃上的凹面，且所述凹面在所述封装玻璃上的正投影位于所述第一开孔在所述封装玻璃上的正投影内；

摄像模组，所述摄像模组设置于所述显示模组的一侧，所述摄像模组包括镜头，所述镜头的入光面与所述凹面相对设置。

在本申请实施例中，电子设备的设计方案为极点屏设计方案，由于填充在第一开孔内的光学胶，在贴合的过程中，向下的压力会造成封装玻璃的下凹，而封装玻璃的形变部分会造成凸透镜效应；通过在多硅晶玻璃上形成凹面，以使多硅晶玻璃形成负透镜效应，负透镜效应可以对封装玻璃的形变造成的凸透镜效应进行一定的抵消，进而降低封装玻璃的形变造成的凸透镜效应的影响，从而改善摄像模组的拍摄效果。

附图说明

图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图之一；

图2是本申请实施例提供的电子设备的光通道的外观示意图之一；

图3是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图之二；

图4是本申请实施例提供的电子设备的光通道的外观示意图之二。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

如图1至图4所示，本申请实施例提供一种电子设备，包括：显示模组10和摄像模组20，其中：

显示模组10包括依次层叠设置的偏光片12、封装玻璃13和多硅晶玻璃14，多硅晶玻璃14位于封装玻璃13和摄像模组20之间，显示模组10设有供所述摄像模组20采集光线的光通道，光通道包括设于偏光片12上的第一开孔和设于多硅晶玻璃14上的凹面141，且凹面141在封装玻璃13上的正投影位于第一开孔在封装玻璃13的正投影内；

摄像模组20包括镜头，摄像模组设置于所述显示模组的一侧，镜头的入光面21与凹面141相对设置。

本实施方式中，电子设备的设计方案为极点屏设计方案，由于存在填充在第一开孔内的光学胶，在贴合的过程中，向下的压力会造成封装玻璃13上表面的下凹，而封装玻璃13的形变部分会造成凸透镜效应，使得采集的图像清晰度下降；本申请通过在多硅晶玻璃14上形成凹面141，以使光线在通过多硅晶玻璃14后形成一定的负透镜效应，负透镜效应能够对封装玻璃13的形变造成的凸透镜效应进行一定的抵消，进而降低封装玻璃13的形变造成的凸透镜效应的影响，从而改善摄像模组20的拍摄效果。

显示模块10还包括盖板11和粘接层15，盖板11、粘接层15与偏光片12、封装玻璃13和多硅晶玻璃14层叠设置，且偏光片12位于粘接层15和封装玻璃13之间，粘接层15用于粘接固定偏光片12和盖板11，盖板11用于保护偏光片12，避免偏光片12与外界直接接触。

可选地，粘接层15可以是光学胶层，光学胶是一种与光学零件的光学性能相近，并具有优良胶接性能的高分子物质。其具有良好的光透过率、胶结强度良好等特点。

在盖板11、粘接层15、偏光片12、封装玻璃13和多硅晶玻璃14的贴合过程中，凸出于偏光片12的上下表面的光学胶，不仅会对封装玻璃13造成下凹，也会对粘接层15造成一定的形变。因此，通过在多硅晶玻璃14上形成凹面141，能够抵消封装玻璃13的下凹以及粘接层15的形变造成的凸透镜效应，进而改善摄像模组20的拍摄效果。

可以理解的，凸出于偏光片12上下表面的光学胶的厚度越大，这里的厚度指的是填充在第一开口中的光学胶中心与边缘的高度差，则造成的凸透镜效应越明显，相应的，凹面141的曲率半径也需要越大，以便更好的抵消凸透镜效应，进而改善摄像模组20的拍摄效果。

其中，凹面由多硅晶玻璃朝向入光面的表面向多硅晶玻璃朝向封装玻璃的表面凹陷形成。

优选地，可以将镜头的入光面21与凹面141正对设置，以增加光线通过入光面21和凹面141的光路面积，改善入射光线的入射效果，进一步提升摄像模组20的拍摄效果。

其中，多硅晶玻璃14包括液晶层，可以通过像素点去除的方式使得凹面区域对应的液晶层区域形成一透光结构，该透光结构也是形成光通道的一部分。具体的，可以通过激光像素点去除的方式，在多硅晶玻璃14上形成透光结构。

光通道还包括封装玻璃13的透光部，可以理解的，透光部为封装玻璃13上光线透过率较高的部分，以便光线可以更好的透过。由于盖板11和粘接层15均可以选择使用透光率高的材料制成，则外界光线可依次经过盖板11、粘接层15、偏光片12的第一开孔、封装玻璃13的透光部和多硅晶玻璃14的凹面141，最终射向镜头的入光面21。

可选地，透光部可以与封装玻璃13的其他部分一体成型，即整个封装玻璃13均具有高透光率。

本实施方式中，通过在多硅晶玻璃14的背离封装玻璃13的一侧内凹，形成凹面141，以使光线在通过多硅晶玻璃14之后形成负透镜效应，负透镜效应可以对封装玻璃13的形变造成的凸透镜效应进行一定的抵消，进而降低封装玻璃13的形变造成的凸透镜效应的影响，从而改善摄像模组20的拍摄效果。

在一种可选的实施例中，多硅晶玻璃14的第一表面上设有光阑142，光阑142围设于凹面141；其中，第一表面为多硅晶玻璃14朝向入光面21的表面。

本实施方式中，光阑142可以通过表面丝印的工艺形成在多硅晶玻璃14上，由于光阑对光束大小有限制的作用，因此可以有效控制偏光片12上的开孔的大小，缩小光通道的孔径，进而减小光通道的外观表现。缩小光通道的孔径还能够提升电子设备的屏占比，并提升电子设备的外观表现。

其中，凹面141在第一表面上的正投影位于光阑142的光阑孔在第一表面的正投影内。

优选地，由于光阑的特性和作用，光阑142围设于所述凹面141，即光阑孔径的形状与凹面141的区域形状匹配。在凹面141为圆形凹面的情况下，光阑为环形，且光阑142的内径尺寸与圆形凹面的直径相当，即凹面142的最大孔径的尺寸可以等于光阑142的内径尺寸。除此之外，光阑142的内径尺寸和摄像模组20的镜头的尺寸正相关，即镜头的尺寸越大，则光阑142的内径尺寸越大，这是为了保证有足够的光线能够进入镜头。

在凹面141为圆形凹面的情况下，可以通过与之相反的凸形物体对多硅晶玻璃14的朝向摄像模组20的端面进行抛光处理，凸形物体可以为球体结构。

需要说明的是，凹面141的曲率半径大小与光阑孔的内径大小负相关；比如，当光阑孔的内径范围为1.5毫米～2.5毫米时，凹面141的曲率半径范围为2500毫米～3000毫米；当光阑孔的内径范围为2.5毫米～3.5毫米，凹面141的曲率半径范围为1500毫米～2500毫米。

另外，通过建立光阑孔的内径与凹面141的曲率半径的关系，可以有效提高凹面141的负透镜效应，进而提升摄像模组20的拍摄效果。

在一种可选的实施例中，多硅晶玻璃14与封装玻璃13之间设有线路层143，封装玻璃13与偏光片12之间设有遮挡层131。

可以理解的，所述线路层143开设有第二开孔，所述遮挡层131开设有第三开孔，则光通道包括上述第二开孔和第三开孔，光线依次经过盖板11、粘接层15、偏光片12的第一开孔、线路层143的第二开孔、封装玻璃13的透光部、遮挡层131的第三开孔和多硅晶玻璃14的凹面141，最终射向镜头的入光面21。

可选地，线路层143设置于多硅晶玻璃14与封装玻璃13之间，可以是将线路层143贴合于所述封装玻璃13的下表面(朝向多硅晶玻璃14的表面)设置，即线路层143与封装玻璃13为一体结构，也可以是将线路层143贴合于所述多硅晶玻璃14的上表面(朝向封装玻璃13的表面)设置，即线路层143与多硅晶玻璃14为一体结构。同样的，遮挡层131设置于封装玻璃13与偏光片12之间，可以是设置于偏光片12的下表面(朝向封装玻璃13的表面)，也可以是设置于封装玻璃13的上表面(朝向粘接层15的表面)。

优选地，第二开孔和第三开孔同轴设置，即将第二开孔和第三开孔正对设置，这样遮挡层131可以完全将线路层143遮挡，有效避免了线路层143的显露，改善了电子设备的外观效果。示例性的，如图1和图3所示，第二开孔和第三开孔的尺寸相同，遮挡层131和线路层143的宽度相同且同轴设置，即从垂直于显示模组的方向观看，黑边只是线路层的宽度，保证摄像头的黑边不会进一步增加，

遮挡层131可以是金属遮挡层，且金属的颜色可以选取与电子设备的整体外观接近的颜色，以增强光通道的外观表现。

优选地，第一开孔、第二开孔和第三开孔同轴设置，并使第一开孔在遮挡层131上的正投影位于第三开孔内。如图3所示，第一开孔的尺寸小于第二开孔的尺寸。

本实施方式中，通过缩小第一开孔的孔径，并通过偏光片12对遮挡层131进行遮挡，可以缩小光通道的孔径，同时消除第一开孔所造成的亮边，提升了电子设备的光通道的外观表现。

示例性的，如图1和图2所示，光阑142的光阑孔的内径为A，光阑孔边缘与视场角投射在屏幕显示层边缘的距离为B1，即光阑孔边缘与视场角投射在封装玻璃13上的距离为B1，激光移除像素时的安全距离为C1，线路层143的宽度为D；摄像头外观的孔径大小H1＝A+2*(B1+C1+D)，由于将光阑142设置在多硅晶玻璃14的下表面，从而有效减小了B1的尺寸，进而可以缩小光通道的孔径H1，增强了摄像头的外观表现。

示例性的，如图3和图4所示，光阑142的光阑孔的内径为A，光阑孔边缘与视场角投射在屏幕显示层边缘的距离为B2，即光阑孔边缘与视场角投射在封装玻璃13上的距离为B2，激光移除像素时的安全距离为C2，线路层143的宽度为D；摄像头外观的孔径大小H1＝A+2*(B2+C2+D)，由于将光阑142设置在多硅晶玻璃14的下表面，从而有效减小了B2的尺寸，进而可以缩小光通道的孔径H2增强了摄像头的外观表现。

如图1和图3所示，在缩小了偏光片12的第一开孔的尺寸的情况下，填充第一开孔的光学胶的正投影全部落在第二开孔(第三开孔内)，则激光移除像素时的安全距离只与第一开孔的孔径大小相关，因此图3中C2的尺寸大于图1中C1的尺寸，由于遮挡层131设置与偏光片12的下表面，此时偏光片12完全遮挡外漏的遮挡层131，消除了光通道的亮边(参见图2和图4的斜线部分)，进一步提升了电子设备的外观表现。

需要说明的是，在本申请中，第一开孔、第二开孔、第三开孔、光阑142等结构的形状均与摄像模组20的镜头的形状相关。若镜头为圆形镜头，对应的开孔、遮挡层131、光阑142等结构，则也设置成圆形或者环形，若镜头为其他形状(例如正方形)，则其孔的形状也设置为与之对应的形状(正方形)，在形状匹配的情况下，入射光线的入射效果最优，进而提升摄像模组20的拍摄效果。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述光通道还包括所述封装玻璃的透光部，外界光线依次经过所述第一开孔、所述透光部和所述凹面射向所述镜头的入光面。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述多硅晶玻璃的第一表面上设有光阑，所述光阑围设于所述凹面；

其中，所述第一表面为所述多硅晶玻璃朝向所述入光面的表面。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述多硅晶玻璃与所述封装玻璃之间设置有线路层，所述封装玻璃与所述偏光片之间设置有遮挡层；

所述光通道还包括设于所述线路层上的第二开孔和设于所述遮挡层上的第三开孔。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一开孔、所述第二开孔和所述第三开孔同轴设置，且所述第一开孔在所述遮挡层上的正投影位于所述第三开孔内。

6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述光阑的光阑孔为圆形，所述光阑孔的内径大小与所述凹面的曲率半径大小负相关。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，在所述光阑孔的内径范围为1.5毫米～2.5毫米时，所述凹面的曲率半径范围为2500毫米～3000毫米；

或者，在所述光阑孔的内径范围为2.5毫米～3.5毫米时，所述凹面的曲率半径范围为1500毫米～2500毫米。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一开孔内填充有光学胶，所述凹面的曲率半径与所述光学胶凸出于所述偏光片表面的厚度相关。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述镜头的入光面正对所述凹面设置。

10.根据权利要求1至7中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述凹面由所述多硅晶玻璃朝向所述入光面的表面向所述多硅晶玻璃朝向所述封装玻璃的表面凹陷形成。