CN111865440B - 一种测试方法、装置及计算机可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种测试方法、装置及计算机可读存储介质，所述方法包括：接收通道测试指令；所述通道测试指令包括目标天线通道标识；根据目标天线通道标识，从BBU上设置的基带板中获取目标基带板，并通过目标基带板生成目标基带信号；控制AAU中，目标天线通道标识对应的目标天线通道为启动状态，并通过目标天线通道启动后的AAU，将目标基带信号转换为目标射频信号；根据目标射频信号，对目标信号处理设备进行测试；目标信号处理设备包括目标天线通道为启动状态的AAU以及目标基带板。本申请在对不同天线通道对应的信号处理设备进行测试的过程中，采用了相同BBU和相同AAU进行信号处理设备的搭建，从而在资源占用较少的同时，可以提高测试准确率和可靠性。

Description

一种测试方法、装置及计算机可读存储介质

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别是涉及一种测试方法、装置及计算机可读存储介质。

背景技术

随着移动通信网络的快速发展，移动设备越来越多，从而使得对网络速率的需求越来越大，由于基站站点已经趋于饱和，因此，可以通过引入3D-MIMO(3DimensionsMultiple-Input Multiple-Out-put，3维多路进多路出)技术以提升小区容量。其中，3D-MIMO技术具有组网灵活、有效降低选址难度、增强覆盖、降低干扰、提升容量等特点。

3D-MIMO技术使用的天线通道的数量远远多于常规2D-MIMO技术的8天线通道的数量，以及3D-MIMO技术使用的基带板和2D-MIMO技术使用的基带板不相同，为了验证3D-MIMO技术带来的增益，通常需要将3D-MIMO技术的产品与2D-MIMO技术的产品进行比对测试，具体可以包括业务方面的指标(如上下行丢包率、上下行平均速率等)、感知方面的指标(如平均时延、voltemos值)等指标的比对。

目前，针对3D-MIMO技术的信号处理设备搭建3D-MIMO测试环境，针对2D-MIMO技术的信号处理设备搭建2D-MIMO测试环境，从而导致占用较多资源，以及考虑到二者的物理连接(如转接头、射频线等)难以保持一致，导致测试准确率和可靠性较低。

发明内容

鉴于上述问题，本申请实施例提供一种测试方法、装置及计算机可读存储介质，通过在BBU上设置有针对不同天线通道的目标基带板，以及针对不同天线通道的测试，控制AAU中的目标天线通道为启动状态，无需搭建两套测试环境，从而解决现有技术中的占用较多资源，以及测试准确率和可靠性较低的问题。

根据本申请实施例的第一方面，提供一种测试方法，所述方法包括：

接收通道测试指令；所述通道测试指令包括目标天线通道标识；

根据所述目标天线通道标识，从基带处理单元BBU上设置的基带板中获取目标基带板，并通过所述目标基带板生成目标基带信号；

控制有源天线单元AAU中，所述目标天线通道标识对应的目标天线通道为启动状态，并通过目标天线通道启动后的AAU，将所述目标基带信号转换为目标射频信号；

根据所述目标射频信号，对目标信号处理设备进行测试；所述目标信号处理设备包括所述目标天线通道为启动状态的AAU以及所述目标基带板。

根据本申请实施例的第二方面，提供一种测试装置，所述装置包括：

测试指令接收模块，用于接收通道测试指令；所述通道测试指令包括目标天线通道标识；

处理模块，用于根据所述目标天线通道标识，从基带处理单元BBU上设置的基带板中获取目标基带板，并通过所述目标基带板生成目标基带信号；

控制模块，用于控制有源天线单元AAU中，所述目标天线通道标识对应的目标天线通道为启动状态；

转换模块，用于通过目标天线通道启动后的AAU，将所述目标基带信号转换为目标射频信号；

测试模块，用于根据所述目标射频信号，对目标信号处理设备进行测试；所述目标信号处理设备包括所述目标天线通道为启动状态的AAU以及所述目标基带板。

根据本申请实施例的第三方面，提供一种测试装置，包括处理器以及存储器，其中，所述处理器执行所述存储器所存放的计算机程序代码，以实现本申请所述的测试方法的步骤。

根据本申请实施例的第四方面，提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现本申请所述的测试方法的步骤。

本申请实施例包括以下优点：

本申请实施例首先接收通道测试指令；通道测试指令包括目标天线通道标识；接着根据目标天线通道标识，从BBU上设置的基带板中获取目标基带板，并通过目标基带板生成目标基带信号；然后控制AAU中，目标天线通道标识对应的目标天线通道为启动状态，并通过目标天线通道启动后的AAU，将目标基带信号转换为目标射频信号；最后根据所述目标射频信号，对目标信号处理设备进行测试；所述目标信号处理设备包括所述目标天线通道为启动状态的AAU以及所述目标基带板。可见，本申请在对不同天线通道对应的信号处理设备进行测试的过程中，采用了相同BBU和相同AAU进行信号处理设备的搭建，无需对物理连接进行拆装，从而在资源占用较少的同时，可以提高测试准确率和可靠性。

附图说明

图1是本申请的一种测试装置实施例的结构示意图；

图2是本申请的一种测试方法实施例的步骤流程图；

图3是本申请的一种测试方法可选实施例的步骤流程图；

图4是本申请的一种测试方法可选实施例的步骤流程图；

图5是本申请的一种测试方法可选实施例的步骤流程图；

图6是本申请的一种测试装置实施例的结构框图；

图7是本申请的一种测试装置可选实施例的结构框图；

图8是本申请的一种测试装置可选实施例的结构框图；

图9是本申请的一种测试装置可选实施例的结构框图；

图10是本申请的一种测试装置可选实施例的结构框图。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。

本申请可以应用于针对多种天线通道的信号处理设备的测试场景，在该场景下，为了方便说明，主要以对3D MIMO天线通道的信号处理设备和2D MIMO天线通道的信号处理设备进行测试为例进行说明。由于现有的测试装置存在占用较多资源，以及考虑到二者的物理连接(如转接头、射频线等)难以保持一致，导致测试准确率和可靠性较低。为了解决该问题，本申请提出了一种测试装置，如图1所示，该测试装置包括：交换机、AAU(ActiveAntenna Unit；有源天线单元)、分别与交换机连接的EPC(Evolved Packet Core；演进分组核心网)和OMC(Operation and Maintenance Center；操作维护中心)以及BBU(BuildingBase band Unit；基带处理单元)，与EPC连接的业务服务器，BBU上分别设置有主控板(如SCTF等)、基带处理K型板(即BPOK)以及基带处理I型板(即BPOI)，与BBU连接的本地控制端，BBU通过BPOK与AAU连接，与AAU连接的移相器，以及与移相器连接的测试仪表。基于该测试装置，本申请中的BBU和AAU可以构成不同天线通道对应的信号处理设备，从而使得移相器与AAU连接即可，无需对移相器与AAU之间的射频线进行拆装，从而在资源占用较少的同时，可以提高测试准确率和可靠性。

下面结合图1中的测试装置对本申请进行详细说明。

参照图2，示出了本申请的一种测试方法实施例的步骤流程图，具体可以包括如下步骤：

步骤201，接收通道测试指令；所述通道测试指令包括目标天线通道标识。

由于目前天线通道主要包括2D MIMO天线通道以及3D MIMO天线通道，因此，本申请中的目标天线通道标识可以包括2D MIMO天线通道标识，或者3D MIMO天线通道标识，其中，考虑到图1中所示的测试装置还可以对不同2D MIMO天线通道对应的信号处理设备进行测试，此时，针对不同2D MIMO天线通道对应的信号处理设备，需要设置不同的2D MIMO天线通道标识，示例地，针对8路2D MIMO天线通道的信号处理设备，对应的2D MIMO天线通道标识可以为“8-2D MIMO”，针对32路2D MIMO天线通道的信号处理设备，对应的2D MIMO天线通道标识可以为“32-2D MIMO”；同理地，针对不同3D MIMO天线通道对应的信号处理设备，需要设置不同的3D MIMO天线通道标识，示例地，针对32路3D MIMO天线通道的信号处理设备，对应的3D MIMO天线通道标识可以为“32-3D MIMO”，针对64路3D MIMO天线通道的信号处理设备，对应的3D MIMO天线通道标识可以为“64-3D MIMO”，上述示例只是举例说明，本申请对此不作限定。

为了方便描述，本申请后续主要针对两种天线通道对应的信号处理设备进行测试为例进行说明，该两种天线通道即为m路3D MIMO天线通道和n路2D MIMO天线通道，这样，若需要对m路3D MIMO天线通道对应的第一信号处理设备进行测试，则可以接收到包括3DMIMO天线通道标识的通道测试指令，该3D MIMO天线通道标识即为m路3D MIMO天线通道对应的标识，若需要对n路2D MIMO天线通道对应的第二信号处理设备进行测试，则可以接收到包括2D MIMO天线通道标识的通道测试指令，该2D MIMO天线通道标识即为n路2D MIMO天线通道对应的标识。在本申请的另一种可能实现的实施例中，可以对m路3D MIMO天线通道设置有3D MIMO天线通道标识，对n路2D MIMO天线通道不进行设置2D MIMO天线通道标识，这样，若需要对3D MIMO天线通道对应的第一信号处理设备进行测试，则接收到的通道测试指令包括3D MIMO天线通道标识，若需要对2D MIMO天线通道对应的第二信号处理设备进行测试，则接收到的通道测试指令不包括3D MIMO天线通道标识，上述示例只是举例说明，本申请对此不作限定。

本申请实施例可以分别对3D MIMO天线通道对应的信号处理设备以及2D MIMO天线通道对应的信号处理设备进行测试，从而基于二者的测试结果进行3D MIMO技术和2DMIMO技术的比对。

其中，可以通过在图1中的本地控制端上展示目标天线通道选择按钮，在一种可能的实现方式中，该目标天线通道选择按钮可以包括3D MIMO天线通道对应的第一触发按钮，以及2D MIMO天线通道对应的第二触发按钮，这样，可以根据第一触发按钮的启动操作生成包括3D MIMO天线通道标识的通道测试指令；根据第二触发按钮的启动操作生成包括2DMIMO天线通道标识的通道测试指令，其中，该第一触发按钮和第二触发按钮无法同时启动；在另一种可能的实现方式中，该目标天线通道选择按钮可以包括滑动开关按钮，这样，可以根据滑动开关按钮朝一侧的滑动操作生成包括3D MIMO天线通道标识的通道测试指令；以及根据滑动开关按钮朝另一侧的滑动操作生成包括2D MIMO天线通道标识的通道测试指令，上述示例只是举例说明，本申请对此不作限定。

步骤202，根据目标天线通道标识，从BBU上设置的基带板中获取目标基带板，并通过目标基带板生成目标基带信号。

在本申请实施例中，BBU上设置的基带板可以包括至少一个基带处理K型板和至少一个基带处理I型板。本申请可以预先建立目标天线通道标识和目标基带板对应的基带板信息以及目标天线通道的通道序号之间的对应关系，这样，本步骤可以基于该对应关系从基带板中获取目标基带板。其中，该对应关系可以包括：3D MIMO天线通道标识和目标基带处理K型板对应的K型板槽位以及AAU中的第一指定天线通道的通道序号之间的对应关系，以及2D MIMO天线通道标识、目标基带处理K型板对应的K型板槽位、目标基带处理I型板对应的I型板调用标识以及AAU中的第二指定天线通道的通道序号之间的对应关系。

由于本申请中的3D MIMO天线通道即为上述所述的3D MIMO天线通道，且3D MIMO天线通道支持基带处理K型板，并不支持基带处理I型板，因此，本申请中需要基带处理K型板与AAU连接，另外，考虑到需要通过基带处理K型板生成第一目标基带信号，以及基带处理I型板生成第二目标基带信号，这样，在目标天线通道标识包括3D MIMO天线通道标识的情况下，本步骤即为将BBU上设置的目标基带处理K型板作为目标基带板，并通过目标基带处理K型板生成第一目标基带信号；在目标天线通道标识包括2D MIMO天线通道标识的情况下，本步骤即为将BBU上设置的目标基带处理I型板和目标基带处理K型板作为目标基带板，并通过目标基带处理K型板调用目标基带处理I型板生成第二目标基带信号，其中，本申请中的生成目标基带信号的过程可以为本地小区的建立过程中的步骤。

可选地，考虑到BBU中可以设置有至少一个基带处理I型板，这样，由于无法使用已占用基带处理I型板，因此，在本步骤前，本申请首先需要判断至少一个基带处理I型板中是否存在空闲基带处理I型板，在至少一个基带处理I型板中存在空闲基带处理I型板的情况下，从空闲基带处理I型板中获取目标基带处理I型板，从而本步骤可以将目标基带处理I型板和目标基带处理K型板作为目标基带板；在至少一个基带处理I型板中不存在空闲基带处理I型板的情况下，生成告警提示消息；告警提示消息用于提示第二目标基带信号生成失败。在一种可能的实现方式中，可以首先获取BBU中安装有基带处理I型板的I型板槽位，并根据I型板槽位的槽位顺序确定每个I型板槽位中安装的基带处理I型板是否为空闲基带处理I型板，在确定I型板槽位中安装的基带处理I型板均为占用基带处理I型板，则可以确定至少一个基带处理I型板中不存在空闲基带处理I型板；若确定任一I型板槽位中安装的基带处理I型板为空闲基带处理I型板，则可以确定至少一个基带处理I型板中存在空闲基带处理I型板，此时，可以获取全部空闲基带处理I型板，从而根据小区的小区数量确定目标基带处理I型板的使用数量，若1个基带处理I型板可以建立b个小区，则该使用数量为小区数量与b的比值，这样，可以从空闲基带处理I型板中随机获取使用数量的目标基带处理I型板，或者根据I型板槽位的槽位顺序，从空闲基带处理I型板中依次获取使用数量的基带处理I型板，上述示例只是举例说明，本申请对此不作限定。

需要说明的是，如图1所示，通常通过本地控制端接收到通道测试指令，从而本地控制端可以将通道测试指令发送至BBU中的主控板，从而通过主控板，根据目标天线通道标识，从BBU上设置的基带板中获取目标基带板，并通过目标基带板生成目标基带信号，另外，通常主控板中设置有第一OM(Operation and Maintenance，操作与维护)模块，以及AAU中设置有第二OM模块，这样，可以通过第一OM模块将该目标天线通道标识发送至第二OM模块，从而后续步骤中第二OM模块可以控制目标天线通道标识对应的目标天线通道为启动状态。

可选地，在接收到通道测试指令的情况下，通常需要判断目标基带板上是否已存在本地小区，在目标基带板上未存在本地小区的情况下，通过所述目标基带板生成目标基带信号；在目标基带板上存在本地小区的情况下，需要生成测试失败警告消息，以便根据测试失败警告消息激活小区，并删除本地小区。

步骤203，控制AAU中，目标天线通道标识对应的目标天线通道为启动状态，并通过目标天线通道启动后的AAU，将目标基带信号转换为目标射频信号。

其中，由于3D MIMO天线通道的通道数量较多，为了减少馈线损耗，本申请的射频单元采用AAU，这样，在该目标天线通道标识包括3D MIMO天线通道标识的情况下，可以控制AAU中的第一指定天线通道为启动状态；在该目标天线通道标识包括2D MIMO天线通道标识的情况下，可以控制AAU中的第二指定天线通道为启动状态。

在本申请实施例中，可以根据3D MIMO天线通道的通道数量以及2D MIMO天线通道的通道数量，确定该AAU的型号。示例地，在该3D MIMO天线通道为64路3D MIMO天线通道，以及2D MIMO天线通道为8路2D MIMO天线通道的情况下，本申请中的AAU可以包括型号为TDAU1164D的目标射频单元，该目标射频单元包括64通道，因此，在该目标天线通道标识包括3D MIMO天线通道标识(即64路3D MIMO天线通道对应的标识)的情况下，该第一指定天线通道即为目标射频单元中的全部通道，此时控制目标射频单元中的全部通道为启动状态，并下发64天线参数(如相位、角度等)进行配置；在该目标天线通道包括2D MIMO天线通道标识(即8路2D MIMO天线通道对应的标识)的情况下，该第二指定天线通道即为目标射频单元中的8路通道，如可以将目标射频单元中的17-25通道作为该第二指定天线通道，此时控制17-25通道为启动状态，以及控制1-16通道，26-48通道，49-64通道为关闭状态，并且下发8天线参数进行配置。需要说明的是，在该3D MIMO天线通道为128路3D MIMO天线通道，以及2D MIMO天线通道为8路2D MIMO天线通道的情况下，可以选取支持128通道的AAU；在该3DMIMO天线通道为16路3D MIMO天线通道，以及2D MIMO天线通道为8路2D MIMO天线通道的情况下，可以选取支持16通道的AAU，上述示例只是举例说明，本申请对此不作限定。

步骤204，根据目标射频信号，对目标信号处理设备进行测试；所述目标信号处理设备包括所述目标天线通道为启动状态的AAU以及所述目标基带板。

其中，可以通过图1中所示的移相器对该目标射频信号进行相位调整，并通过图1中所示的测试仪表，获取相位调整后的目标射频信号对应的测试参数，该测试参数包括业务方面的指标(如上下行丢包率、上下行平均速率等)、感知方面的指标(如平均时延、voltemos值)等指标，上述示例只是举例说明，本申请对此不作限定。

采用上述方法，首先接收通道测试指令；通道测试指令包括目标天线通道标识；接着根据目标天线通道标识，从BBU上设置的基带板中获取目标基带板，并通过目标基带板生成目标基带信号；然后控制AAU中，目标天线通道标识对应的目标天线通道为启动状态，并通过目标天线通道启动后的AAU，将目标基带信号转换为目标射频信号；最后根据所述目标射频信号，对目标信号处理设备进行测试；所述目标信号处理设备包括所述目标天线通道为启动状态的AAU以及所述目标基带板。可见，本申请在对不同天线通道对应的信号处理设备进行测试的过程中，采用了相同BBU和相同AAU进行信号处理设备的搭建，无需对物理连接进行拆装，从而在资源占用较少的同时，可以提高测试准确率和可靠性。

参照图3，示出了本申请的一种测试方法可选实施例的步骤流程图，具体可以包括如下步骤：

步骤301，建立目标天线通道标识、目标基带板对应的基带板信息以及目标天线通道的通道序号之间的对应关系。

在本申请实施例中，在接收通道测试指令之前，可以预先建立目标天线通道标识、目标基带板对应的基带板信息以及目标天线通道的通道序号之间的对应关系。该对应关系可以包括：3D MIMO天线通道标识、目标基带处理K型板对应的K型板槽位以及AAU中的第一指定天线通道的通道序号之间的对应关系，以及2D MIMO天线通道标识、目标基带处理K型板对应的K型板槽位、目标基带处理I型板对应的I型板调用标识以及AAU中的第二指定天线通道的通道序号之间的对应关系。需要说明的是，本申请中的I型板槽位和K型板槽位均为BBU中的槽位，仅为了区分配置有基带处理K型板的槽位，以及配置有基带处理I型板的槽位。

本申请通过人工方式建立该对应关系，具体可以包括以下步骤：

S11、建立3D MIMO天线通道标识和目标基带处理K型板对应的K型板槽位之间的第一子对应关系，从而使得BBU中的主控板在接收到本地控制端发送的3D MIMO天线通道标识的情况下，基于该第一子对应关系确定需要使用的目标基带板为K型板槽位上设置的目标基带处理K型板；以及建立2D MIMO天线通道标识、目标基带处理K型板对应的K型板槽位、目标基带处理I型板对应的I型板调用标识之间的第二子对应关系，从而使得BBU中的主控板在接收到本地控制端发送的2D MIMO天线通道标识的情况下，基于该第二子对应关系确定需要使用的目标基带板为K型板槽位上设置的目标基带处理K型板，以及需要调用目标基带处理I型板，在一种可能的实现方式中，该目标基带处理I型板需要由BBU中的主控板进行获取，在另一种可能的实现方式中，可以预先构建该第二子对应关系时，可以将该第二子对应关系构建为2D MIMO天线通道标识、目标基带处理K型板对应的K型板槽位、目标基带处理I型板对应的I型板槽位之间的对应关系，从而使得BBU中的主控板使用的目标基带板均为固定的。

考虑到本申请中针对不同天线通道对应的信号处理设备的测试需要采用同一基带处理K型板，因此，需要预先对基带处理K型板的设置：首先，根据BBU中安装的基带板的基带板类型，获取至少一个基带处理K型板；接着，从至少一个基带处理K型板中获取目标基带处理K型板；然后，建立3D MIMO天线通道标识和目标基带处理K型板对应的K型板槽位之间的第一子对应关系，以及建立2D MIMO天线通道标识、目标基带处理K型板对应的K型板槽位、基带处理I型板对应的I型板调用标识之间的第二子对应关系。

考虑到存在人工设置错误的情况，从而导致第一子对应关系和第二子对应关系中，目标基带处理K型板对应的K型板槽位并非为BBU中的同一槽位，如第一子对应关系可能包括3D MIMO天线通道标识和目标基带处理K型板对应的第一槽位之间的对应关系，以及第二子对应关系可能包括2D MIMO天线通道标识、目标基带处理K型板对应的第二槽位、基带处理I型板对应的I型板调用标识之间的对应关系。这样，本申请需要确定第一子对应关系中的目标基带处理K型板对应的第一槽位与第二子对应关系中的目标基带处理K型板对应的第二槽位是否相同，若第一子对应关系中的目标基带处理K型板对应的第一槽位与第二子对应关系中的目标基带处理K型板对应的第二槽位不相同，则生成第一隐性布配告警提示消息，以提醒重新建立第一对应关系，或者重新建立第二子对应关系；若第一子对应关系中的目标基带处理K型板对应的第一槽位与第二子对应关系中的目标基带处理K型板对应的第二槽位相同，则由于本申请中使用的目标基带处理K型板相同，即第一槽位和第二槽位均为上述所述的K型板槽位，因此，该第一对应子关系中的目标基带处理K型板的光口号与第二子对应关系中的目标基带处理K型板的光口号也相同，这样，进一步确定第一子对应关系中的目标基带处理K型板使用的光口号和第二子对应关系中的目标基带处理K型板使用的光口号是否相同，在第一子对应关系中的目标基带处理K型板使用的光口号和第二子对应关系中的目标基带处理K型板使用的光口号不相同的情况下，生成第二隐性布配告警提示消息，以提醒重新设置第一子对应关系中的目标基带处理K型板使用的光口号，或者重新设置第二子对应关系中的目标基带处理K型板使用的光口号；在第一子对应关系中的目标基带处理K型板使用的光口号和第二子对应关系中的目标基带处理K型板使用的光口号相同的情况下，执行步骤S12，需要说明的是，在执行步骤S12之前，还需要检查目标基带处理K型板是否与使用的AAU连接，在目标基带处理K型板与AAU连接的情况下，执行将目标基带信号发送至AAU，以便AAU通过目标天线通道启动后的AAU，将目标基带信号转换为目标射频信号，上述所述的第一隐性布配告警提示消息和第二隐性布配告警提示消息二者中的“隐性布配”均用于表示建立第二子对应关系中存在的告警。

S12、建立3D MIMO天线通道标识以及AAU中的第一指定天线通道的通道序号之间的第三子对应关系，以及建立2D MIMO天线通道标识以及AAU中的第二指定天线通道的通道序号之间的第四子对应关系。

S13、根据第一子对应关系和第三子对应关系建立3D MIMO天线通道标识、目标基带处理K型板对应的K型板槽位以及AAU中的第一指定天线通道的通道序号之间的对应关系，以及根据第二子对应关系和第四子对应关系建立2D MIMO天线通道标识、目标基带处理K型板对应的K型板槽位、基带处理I型板对应的I型板调用标识以及AAU中的第二指定天线通道的通道序号之间的对应关系。

步骤302，接收通道测试指令；所述通道测试指令包括目标天线通道标识。

由于目前天线通道主要包括2D MIMO天线通道以及3D MIMO天线通道，因此，本申请中的目标天线通道标识可以包括2D MIMO天线通道标识，或者3D MIMO天线通道标识。具体过程可以参考步骤201，不再赘述。

步骤303，根据目标天线通道标识，从BBU上设置的基带板中获取目标基带板，并通过目标基带板生成目标基带信号。

其中，在目标天线通道标识包括3D MIMO天线通道标识的情况下，本步骤即为将BBU上设置的目标基带处理K型板作为目标基带板，并通过目标基带处理K型板生成第一目标基带信号；在目标天线通道标识包括2D MIMO天线通道标识的情况下，本步骤即为将BBU上设置的目标基带处理I型板和目标基带处理K型板作为目标基带板，并通过目标基带处理K型板调用目标基带处理I型板生成第二目标基带信号，具体过程可以参考步骤202，不再赘述。

步骤304，控制AAU中，目标天线通道标识对应的目标天线通道为启动状态，并通过目标天线通道启动后的AAU，将目标基带信号转换为目标射频信号。

在本申请实施例中，在该目标天线通道标识包括3D MIMO天线通道标识的情况下，可以控制AAU中的第一指定天线通道为启动状态；在该目标天线通道标识包括2D MIMO天线通道标识的情况下，可以控制AAU中的第二指定天线通道为启动状态。具体过程可以参考步骤203，不再赘述。

步骤305，根据目标射频信号，对目标信号处理设备进行测试；所述目标信号处理设备包括所述目标天线通道为启动状态的AAU以及所述目标基带板。

其中，可以通过图1中所示的移相器对该目标射频信号进行相位调整，并通过图1中所示的测试仪表，获取相位调整后的目标射频信号对应的测试参数，该测试参数包括业务方面的指标(如上下行丢包率、上下行平均速率等)、感知方面的指标(如平均时延、voltemos值)等指标，上述示例只是举例说明，本申请对此不作限定。

综上，通过预先建立目标天线通道标识、目标基带板对应的基带板信息以及目标天线通道的通道序号之间的对应关系，使得在对不同天线通道对应的信号处理设备进行测试的过程中，可以依次使用目标天线通道标识对应的目标基带板生成目标基带信号，以及根据建立的对应关系启动目标天线通道，从而通过目标天线通道启动后的AAU，将目标基带信号转换为目标射频信号，进而基于目标射频信号对信号处理设备进行测试。可见，本申请通过预先建立的对应关系，使得AAU和BBU根据目标天线通道标识执行不同的工作模式，以实现不同天线通道对应的信号处理设备的搭建。

参照图4，示出了本申请的一种测试方法可选实施例的步骤流程图，目标基带信号包括第一目标基带信号或者第二目标基带信号；并且，目标射频信号包括第一目标基带信号对应的第一射频信号，或者第二目标基带信号对应的第二射频信号；目标信号处理设备包括第一信号处理设备或者第二信号处理设备，第一信号处理设备包括目标基带处理K型板以及第一指定天线通道为启动状态的AAU，第二信号处理设备包括目标基带处理I型板、目标基带处理K型板、以及第二指定天线通道为启动状态的AAU；具体可以包括如下步骤：

步骤401，接收通道测试指令；所述通道测试指令包括目标天线通道标识。

由于目前天线通道主要包括2D MIMO天线通道以及3D MIMO天线通道，因此，本申请中的目标天线通道标识可以包括2D MIMO天线通道标识，或者3D MIMO天线通道标识。具体过程可以参考步骤201，不再赘述。

步骤402，根据目标天线通道标识，从BBU上设置的基带板中获取目标基带板，并通过目标基带板生成目标基带信号。

其中，在目标天线通道标识包括3D MIMO天线通道标识的情况下，本步骤即为将BBU上设置的目标基带处理K型板作为目标基带板，并通过目标基带处理K型板生成第一目标基带信号；在目标天线通道标识包括2D MIMO天线通道标识的情况下，本步骤即为将BBU上设置的目标基带处理I型板和目标基带处理K型板作为目标基带板，并通过目标基带处理K型板调用目标基带处理I型板生成第二目标基带信号，具体过程可以参考步骤202，不再赘述。

步骤403，控制AAU中，目标天线通道标识对应的目标天线通道为启动状态，并通过目标天线通道启动后的AAU，将目标基带信号转换为目标射频信号。

在本申请实施例中，在该目标天线通道标识包括3D MIMO天线通道标识的情况下，可以控制AAU中的第一指定天线通道为启动状态；在该目标天线通道标识包括2D MIMO天线通道标识的情况下，可以控制AAU中的第二指定天线通道为启动状态。具体过程可以参考步骤203，不再赘述。

步骤404，根据目标射频信号，对目标信号处理设备进行测试；所述目标信号处理设备包括所述目标天线通道为启动状态的AAU以及所述目标基带板。

其中，可以通过图1中所示的移相器对该目标射频信号进行相位调整，并通过图1中所示的测试仪表，获取相位调整后的目标射频信号对应的测试参数，该测试参数包括业务方面的指标(如上下行丢包率、上下行平均速率等)、感知方面的指标(如平均时延、voltemos值)等指标，上述示例只是举例说明，本申请对此不作限定。

步骤405，在根据第一目标基带信号获取到第一射频信号，以及根据第二目标基带信号获取到第二射频信号的情况下，根据第一射频信号和所述第二射频信号，获取第一信号处理设备和第二信号处理设备之间的测试比较结果。

这样，由于可以通过测试仪表获取相位调整后的第一射频信号对应的第一测试参数，以及通过测试仪表获取相位调整后的第二射频信号对应的第二测试参数，从而可以对该第一测试参数与该第二测试参数进行比较，以得到该第一信号处理设备和该第二信号处理设备之间的测试比较结果。

为了便于理解，本申请以该目标天线通道标识包括3D MIMO天线通道标识或者2DMIMO天线通道标识为例进行说明，该3D MIMO天线通道标识为m路3D MIMO天线通道对应的标识，该2D MIMO天线通道标识为n路2D MIMO天线通道对应的标识，这样，本申请可以主要包括布配下发过程，以及在布配下发成功后建立本地小区过程，如图5所示，具体可以包括以下步骤：

步骤501，显性布配下发。

在本步骤中，对3D MIMO天线通道对应的信号处理设备进行布配的过程即为显性布配下发。具体地，可以设置该3D MIMO天线通道对应的信号处理设备，使用的目标基带板包括BBU上第一槽位对应的目标基带处理K型板，以及使用的目标天线通道为AAU中的第一指定天线通道。

步骤502，确定显性布配的布配结果是否符合BBU和AAU的实际情况。

其中，可以通过查看该BBU上第一槽位是否安装有基带处理K型板，以及AAU是否存在第一指定天线通道，在BBU上第一槽位安装有基带处理K型板，以及AAU存在第一指定天线通道的情况下，确定显性布配的布配结果符合BBU和AAU的实际情况；在BBU上第一槽位未安装有基带处理K型板，和/或，AAU不存在第一指定天线通道的情况下，确定显性布配的布配结果不符合BBU和AAU的实际情况。

若确定显性布配的布配结果不符合BBU和AAU的实际情况，执行步骤503；

若确定显性布配的布配结果符合BBU和AAU的实际情况，执行步骤504。

步骤503，生成显性布配告警提示消息。

这样，可以通过显性布配告警提示消息提示显性布配存在错误，以使得重新执行显性布配下发步骤，直至显性布配的布配结果符合BBU和AAU的实际情况。

步骤504，隐性布配下发。

在本步骤中，对2D MIMO天线通道对应的信号处理设备进行布配的过程即为隐性布配下发。具体地，可以设置该2D MIMO天线通道对应的信号处理设备，使用的目标基带板包括BBU上第二槽位对应的目标基带处理K型板，并且需要调用基带处理I型板，以及使用的目标天线通道为AAU中的第二指定天线通道。

步骤505，确定隐性布配下发的目标基带处理K型板的第二槽位与显性布配下发的目标基带处理K型板的第一槽位是否相同。

若隐性布配下发的目标基带处理K型板的第二槽位与显性布配下发的目标基带处理K型板的第一槽位不相同，则执行步骤506；

若隐性布配下发的目标基带处理K型板的第二槽位与显性布配下发的目标基带处理K型板的第一槽位相同，则执行步骤507。

步骤506，生成第一隐性布配告警提示消息。

这样，可以通过第一隐性布配告警提示消息提示隐性布配的第二槽位存在错误，以使得重新执行隐性布配目标基带处理K型板的步骤，直至隐性布配下发的目标基带处理K型板的第二槽位与显性布配下发的目标基带处理K型板的第一槽位相同。

步骤507，确定显性布配的目标基带处理K型板的光口号与隐性布配的目标基带处理K型板的光口号是否一致。

若显性布配的目标基带处理K型板的光口号与隐性布配的目标基带处理K型板的光口号不一致，则执行步骤508；

若显性布配的目标基带处理K型板的光口号与隐性布配的目标基带处理K型板的光口号一致，则执行步骤509。

步骤508，生成第二隐性布配告警提示消息。

这样，可以通过第二隐性布配告警提示消息，提示隐性布配的目标基带处理K型板的光口号与隐性布配的目标基带处理K型板的光口号不一致，以使得重新执行隐性布配光口号的步骤，直至隐性布配的目标基带处理K型板的光口号与隐性布配的目标基带处理K型板的光口号一致。

步骤509，确定目标基带处理K型板是否与使用的AAU连接。

若目标基带处理K型板与使用的AAU不连接，执行步骤510；

若目标基带处理K型板与使用的AAU连接，执行步骤511。

步骤510，生成第三隐性布配告警提示消息。

这样，可以通过第三隐性布配告警提示消息，提示目标基带处理K型板与使用的AAU未进行连接，以使得工作人员及时处理。

步骤511，确定布配下发成功。

通过上述过程，完成了隐性布配下发和显性布配下发的过程，上述布配下发只是举例说明，本申请还可以通过其他方式进行布配，如先执行隐性布配下发过程，然后执行显性布配下发过程，此处不再赘述。

在布配下发成功后，可以执行建立本地小区的过程，即相当于本申请中的生成目标基带信号以及控制目标天线通道为启动状态的过程，具体如下：

步骤512，接收通道测试指令；所述通道测试指令包括目标天线通道标识。

步骤513，根据目标天线通道标识，确定是否使用显性布配。

其中，可以在MIB(Management information base，管理信息库)中增加“2D MIMO通道隐性”节点，在该通道测试指令中包括3D MIMO天线通道标识的情况下，该“2D MIMO通道隐性”节点为关闭状态，此时，使用显性布配，若该通道测试指令中包括2D MIMO天线通道标识的情况下，该“2D MIMO通道隐性”节点为开启状态，则使用隐性布配。

根据目标天线通道标识，确定使用显性布配，执行步骤514和步骤518；

根据目标天线通道标识，确定使用隐性布配，执行步骤515。

步骤514，通过目标基带处理K型板建立小区。

其中，建立小区的过程即为本申请中的生成第一目标基带信号的过程。

步骤515，确定是否存在空闲基带处理I型板。

其中，该空闲基带处理I型板即为无小区建立的基带处理I型板。

若不存在空闲基带处理I型板，则执行步骤516；

若存在空闲基带处理I型板，则执行步骤517和步骤518。

步骤516，生成告警提示消息。

其中，告警提示消息用于提示第二目标基带信号生成失败。

步骤517，从空闲基带处理I型板中获取目标基带处理I型板，并通过目标基带处理K型板调用目标基带处理I型板建立小区。

步骤518，在BBU中的第一OM模块向AAU中的第二OM模块发送目标天线通道标识的情况下，确定目标天线通道标识是否为3D MIMO天线通道标识。

若目标天线通道标识为3D MIMO天线通道标识，则执行步骤519；

若目标天线通道标识为2D MIMO天线通道标识，则执行步骤520。

步骤519，控制第一指定天线通道为启动状态，并下发第一指定天线参数。

步骤520，控制第二指定天线通道为启动状态，并下发第二指定天线参数。

通过上述过程，本地小区建立成功，从而可以通过建立成功后的本地小区，对信号处理设备进行测试，即通过AAU将目标基带信号转换为目标射频信号，并采用与AAU连接的移相器对目标射频信号进行相位调整，以便与移相器连接的测试仪表基于相位调整后的目标射频信号，对信号处理设备进行测试。

需要说明的是，对于方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请实施例并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请实施例，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定是本申请实施例所必须的。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

参照图6，示出了本申请的一种测试装置60实施例的结构框图，具体可以包括如下模块：

测试指令接收模块61，用于接收通道测试指令；所述通道测试指令包括目标天线通道标识；

处理模块62，用于根据所述目标天线通道标识，从BBU上设置的基带板中获取目标基带板，并通过所述目标基带板生成目标基带信号；

控制模块63，用于控制有源天线单元AAU中，所述目标天线通道标识对应的目标天线通道为启动状态；

转换模块64，用于通过目标天线通道启动后的AAU，将所述目标基带信号转换为目标射频信号；

测试模块65，用于根据所述目标射频信号，对目标信号处理设备进行测试；所述目标信号处理设备包括所述目标天线通道为启动状态的AAU以及所述目标基带板。

可选地，所述目标天线通道标识包括3D MIMO天线通道标识；所述处理模块62，用于将所述BBU上设置的目标基带处理K型板作为所述目标基带板，并通过所述目标基带处理K型板生成第一目标基带信号；

所述控制模块63，用于控制所述AAU中的第一指定天线通道为启动状态。

可选地，所述目标天线通道标识包括2D MIMO天线通道标识；所述处理模块62，用于将所述BBU上设置的目标基带处理I型板和目标基带处理K型板作为所述目标基带板，并通过所述目标基带处理K型板调用所述目标基带处理I型板生成第二目标基带信号；

所述控制模块63，用于控制所述AAU中的第二指定天线通道为启动状态。

参照图7，在本申请的一个可选实施例中，所述装置60还包括如下模块：

目标I型板获取模块66，用于在所述至少一个基带处理I型板中存在空闲基带处理I型板的情况下，从所述空闲基带处理I型板中获取所述目标基带处理I型板。

参照图8，在本申请的一个可选实施例中，所述装置60还包括如下模块：

提示消息生成模块67，用于在所述至少一个基带处理I型板中不存在空闲基带处理I型板的情况下，生成告警提示消息；所述告警提示消息用于提示第二目标基带信号生成失败。

参照图9，在本申请的一个可选实施例中，所述目标基带信号包括第一目标基带信号或者第二目标基带信号；并且，所述目标射频信号包括第一目标基带信号对应的第一射频信号，或者第二目标基带信号对应的第二射频信号；所述目标信号处理设备包括第一信号处理设备或者第二信号处理设备，所述第一信号处理设备包括目标基带处理K型板以及第一指定天线通道为启动状态的AAU，所述第二信号处理设备包括目标基带处理I型板、目标基带处理K型板、以及第二指定天线通道为启动状态的AAU；所述装置60还包括：

比较结果获取模块68，用于在根据所述第一目标基带信号获取到所述第一射频信号，以及根据所述第二目标基带信号获取到所述第二射频信号的情况下，根据所述第一射频信号和所述第二射频信号，获取所述第一信号处理设备和所述第二信号处理设备之间的测试比较结果。

参照图10，在本申请的一个可选实施例中，所述装置60还包括：

建立模块69，用于建立所述目标天线通道标识、所述目标基带板对应的基带板信息、以及所述目标天线通道的通道序号之间的对应关系。

采用上述装置，首先接收通道测试指令；通道测试指令包括目标天线通道标识；接着根据目标天线通道标识，从BBU上设置的基带板中获取目标基带板，并通过目标基带板生成目标基带信号；然后控制AAU中，目标天线通道标识对应的目标天线通道为启动状态，并通过目标天线通道启动后的AAU，将目标基带信号转换为目标射频信号；最后根据所述目标射频信号，对目标信号处理设备进行测试；所述目标信号处理设备包括所述目标天线通道以及所述目标基带板。可见，本申请在对不同天线通道对应的信号处理设备进行测试的过程中，采用了相同BBU和相同AAU进行信号处理设备的搭建，无需对物理连接进行拆装，从而在资源占用较少的同时，可以提高测试准确率和可靠性。

对于装置实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现图2至图5中任一所述的测试方法的步骤。

本领域内的技术人员应明白，本发明实施例的实施例可提供为方法、装置、或计算机可读存储介质。因此，本发明实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机程序指令的计算机可读存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

在一个典型的配置中，计算机设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。内存可能包括计算机可读存储介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读存储介质的示例。计算机可读存储介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机可读存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读存储介质不包括非持续性的电脑可读媒体(transitorymedia)，如调制的数据信号和载波。

本发明实施例是参照根据本发明实施例的方法、装置及计算机可读存储介质的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程核心网通信终端设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程核心网通信终端设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程通信终端设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程通信终端设备上，使得在计算机或其他可编程终端设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程终端设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种测试方法、装置及计算机可读存储介质，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (11)

1.一种测试方法，其特征在于，所述方法包括：

接收通道测试指令；所述通道测试指令包括目标天线通道标识；

根据所述目标天线通道标识，其中，所述目标天线通道标识包括3维多路进多路出3DMIMO天线通道标识和2维多路进多路出2D MIMO天线通道标识；

当所述目标天线通道标识包括3维多路进多路出3D MIMO天线通道标识时，将基带控制单元BBU上设置的目标基带处理K型板作为第一目标基带板，并通过所述目标基带处理K型板生成第一目标基带信号；

控制有源天线单元AAU中，所述3维多路进多路出3D MIMO天线通道标识对应的第一目标天线通道为启动状态，并通过所述第一目标天线通道启动后的所述AAU，将所述第一目标基带信号转换为第一目标射频信号；

根据所述第一目标射频信号，对第一目标信号处理设备进行测试；所述第一目标信号处理设备包括所述第一目标天线通道为启动状态的AAU以及所述第一目标基带板；

当所述目标天线通道标识为2维多路进多路出2D MIMO天线通道标识时，将所述BBU上设置的目标基带处理I型板和目标基带处理K型板作为第二目标基带板，并通过所述第二目标基带处理K型板调用所述目标基带处理I型板生成第二目标基带信号；

控制有源天线单元AAU中，所述2维多路进多路出2D MIMO天线通道标识对应的第二目标天线通道为启动状态，并通过所述第二目标天线通道启动后的AAU，将所述第二目标基带信号转换为第二目标射频信号；

根据所述第二目标射频信号，对第二目标信号处理设备进行测试；所述第二目标信号处理设备包括所述第二目标天线通道为启动状态的AAU以及所述第二目标基带板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述BBU上设置有至少一个基带处理I型板；在所述将所述BBU上设置的目标基带处理I型板和目标基带处理K型板作为所述目标基带板之前，还包括：

在所述至少一个基带处理I型板中存在空闲基带处理I型板的情况下，从所述空闲基带处理I型板中获取所述目标基带处理I型板。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述至少一个基带处理I型板中不存在空闲基带处理I型板的情况下，生成告警提示消息；所述告警提示消息用于提示所述第二目标基带信号生成失败。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标基带信号包括第一目标基带信号或者第二目标基带信号；并且，所述目标射频信号包括第一目标基带信号对应的第一射频信号，或者第二目标基带信号对应的第二射频信号；所述目标信号处理设备包括第一信号处理设备或者第二信号处理设备，所述第一信号处理设备包括目标基带处理K型板以及第一指定天线通道为启动状态的AAU，所述第二信号处理设备包括目标基带处理I型板、目标基带处理K型板、以及第二指定天线通道为启动状态的AAU；

在所述根据所述目标射频信号，对目标信号处理设备进行测试之后，还包括：

在根据所述第一目标基带信号获取到所述第一射频信号，以及根据所述第二目标基带信号获取到所述第二射频信号的情况下，根据所述第一射频信号和所述第二射频信号，获取所述第一信号处理设备和所述第二信号处理设备之间的测试比较结果。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述接收通道测试指令之前，还包括：

建立所述目标天线通道标识、所述目标基带板对应的基带板信息、以及所述目标天线通道的通道序号之间的对应关系。

6.一种测试装置，其特征在于，所述装置包括：

测试指令接收模块，用于接收通道测试指令；所述通道测试指令包括目标天线通道标识；

第一处理模块，用于根据所述目标天线通道标识，其中，所述目标天线通道标识包括3维多路进多路出3D MIMO天线通道标识和2维多路进多路出2D MIMO天线通道标识；当所述目标天线通道标识包括3维多路进多路出3D MIMO天线通道标识时，将基带控制单元BBU上设置的目标基带处理K型板作为第一目标基带板，并通过所述目标基带处理K型板生成第一目标基带信号；

第一控制转换模块，用于控制有源天线单元AAU中，所述3维多路进多路出3D MIMO天线通道标识对应的第一目标天线通道为启动状态，并通过所述第一目标天线通道启动后的所述AAU，将所述第一目标基带信号转换为第一目标射频信号；

第一测试模块，用于根据所述第一目标射频信号，对第一目标信号处理设备进行测试；所述第一目标信号处理设备包括所述第一目标天线通道为启动状态的AAU以及所述第一目标基带板；

第二处理模块，用于当所述目标天线通道标识为2维多路进多路出2D MIMO天线通道标识时，将所述BBU上设置的目标基带处理I型板和目标基带处理K型板作为第二目标基带板，并通过所述第二目标基带处理K型板调用所述目标基带处理I型板生成第二目标基带信号；

第二控制转换模块，用于控制有源天线单元AAU中，所述2维多路进多路出2D MIMO天线通道标识对应的第二目标天线通道为启动状态，并通过所述第二目标天线通道启动后的AAU，将所述第二目标基带信号转换为第二目标射频信号；

第二测试模块，用于根据所述第二目标射频信号，对第二目标信号处理设备进行测试；所述第二目标信号处理设备包括所述第二目标天线通道为启动状态的AAU以及所述第二目标基带板。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，在所述BBU上设置有至少一个基带处理I型板；所述装置还包括：

目标I型板获取模块，用于在所述至少一个基带处理I型板中存在空闲基带处理I型板的情况下，从所述空闲基带处理I型板中获取所述目标基带处理I型板。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

提示消息生成模块，用于在所述至少一个基带处理I型板中不存在空闲基带处理I型板的情况下，生成告警提示消息；所述告警提示消息用于提示所述第二目标基带信号生成失败。

9.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述目标基带信号包括第一目标基带信号或者第二目标基带信号；并且，所述目标射频信号包括第一目标基带信号对应的第一射频信号，或者第二目标基带信号对应的第二射频信号；所述目标信号处理设备包括第一信号处理设备或者第二信号处理设备，所述第一信号处理设备包括目标基带处理K型板以及第一指定天线通道为启动状态的AAU，所述第二信号处理设备包括目标基带处理I型板、目标基带处理K型板、以及第二指定天线通道为启动状态的AAU；

所述装置还包括：

比较结果获取模块，用于在根据所述第一目标基带信号获取到所述第一射频信号，以及根据所述第二目标基带信号获取到所述第二射频信号的情况下，根据所述第一射频信号和所述第二射频信号，获取所述第一信号处理设备和所述第二信号处理设备之间的测试比较结果。

10.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

建立模块，用于建立所述目标天线通道标识、所述目标基带板对应的基带板信息、以及所述目标天线通道的通道序号之间的对应关系。

11.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至5中任一所述的测试方法的步骤。

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