CN111864341A - 天线组件及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种天线组件及电子设备。天线组件包括依次间隔排布的第一天线辐射体、第二天线辐射体、馈电层和射频芯片，所述第一天线辐射体和所述第二天线辐射体均为透明天线，馈电层构成第一天线辐射体和第二天线辐射体的地极，馈电层上具有第一缝隙和第二缝隙，射频芯片和馈电层之间设置有第一馈电走线和第二馈电走线，第一馈电走线和第二馈电走线均与射频芯片电连接，第一馈电走线对应第一缝隙设置以通过第一缝隙对第一天线辐射体及第二天线辐射体进行馈电，第二馈电走线对应第二缝隙设置以通过第二缝隙对第一天线辐射体及第二天线辐射体进行馈电。本申请提供的天线组件可实现双极化、高效率、高增益的辐射。

Description

天线组件及电子设备
技术领域
本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种天线组件及电子设备。
背景技术
毫米波具有高载频、大带宽的特性，是实现第五代(5th-Generation，5G)超高数据传输速率的主要手段。由于毫米波频段的电磁波剧烈的空间损耗，利用毫米波频段的无线通信系统需要采用相控阵的架构。通过移相器使得各个阵元的相位按一定规律分布，从而形成高增益波束，并且通过相移的改变使得波束在一定空间范围内扫描，毫米波天线的辐射效率是需要解决的问题。
发明内容
本申请提供一种天线组件。所述天线组件包括依次间隔排布的第一天线辐射体、第二天线辐射体、馈电层和射频芯片，所述第一天线辐射体和所述第二天线辐射体均为透明天线，所述馈电层构成所述第一天线辐射体和所述第二天线辐射体的地极，所述馈电层上具有第一缝隙和第二缝隙，所述射频芯片和所述馈电层之间设置有第一馈电走线和第二馈电走线，所述第一馈电走线和所述第二馈电走线均与所述射频芯片电连接，所述第一馈电走线对应所述第一缝隙设置以通过所述第一缝隙对所述第一天线辐射体及所述第二天线辐射体进行馈电，所述第二馈电走线对应所述第二缝隙设置以通过所述第二缝隙对所述第一天线辐射体及所述第二天线辐射体进行馈电。
本申请提供的天线组件包括依次间隔排布的第一天线辐射体、第二天线辐射体、馈电层和射频芯片，所述第一天线辐射体和所述第二天线辐射体均为透明天线，所述馈电层构成所述第一天线辐射体和所述第二天线辐射体的地极，所述馈电层上具有第一缝隙和第二缝隙，所述射频芯片和所述馈电层之间设置有第一馈电走线和第二馈电走线，所述第一馈电走线和所述第二馈电走线均与所述射频芯片电连接，所述第一馈电走线对应所述第一缝隙设置以通过所述第一缝隙对所述第一天线辐射体及所述第二天线辐射体进行馈电，所述第二馈电走线对应所述第二缝隙设置以通过所述第二缝隙对所述第一天线辐射体及所述第二天线辐射体进行馈电。第一馈电走线可分别向第一天线辐射体、第二天线辐射体和由第一天线辐射体和第二天线辐射体构成的叠层天线产生射频信号，以使得第一天线辐射体、第二天线辐射体和由第一天线辐射体和第二天线辐射体构成的叠层天线辐射出三个不同频段的毫米波信号，此外，第二馈电走线可分别向第一天线辐射体、第二天线辐射体和由第一天线辐射体和第二天线辐射体构成的叠层天线产生射频信号，以使得第一天线辐射体、第二天线辐射体和由第一天线辐射体和第二天线辐射体构成的叠层天线辐射出三个不同频段的毫米波信号，从而使得天线组件具有多个频段，且通过多个频段工作，有助于提高天线组件的辐射效率。此外，第一天线辐射体和第二天线辐射体均为透明天线，可以提升天线组件的辐射效率。
本申请还提供一种电子设备。所述电子设备包括主板和如上任意实施例提供的天线组件，所述主板和所述天线组件之间通过信号线电连接。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的第一种天线组件的结构示意图。
图2是图1中馈电层、基板以及馈电线堆叠的结构示意图。
图3是本申请实施例提供的天线组件中一种天线辐射体的结构示意图。
图4是本申请实施例提供的天线组件中另一种天线辐射体的结构示意图。
图5是本申请实施例提供的天线组件中又一种天线辐射体的结构示意图。
图6是本申请实施例提供的第二种天线组件的结构示意图。
图7是本申请实施例提供的第三种天线组件的结构示意图。
图8是本申请实施例提供的第一种电子设备的结构示意图。
图9是图8中电子设备的AA剖视图的一种结构示意图。
图10是本申请实施例提供的电子设备的电池盖的层叠结构示意图。
图11图8中电子设备的AA剖视图的另一种结构示意图。
图12图8中电子设备的AA剖视图的又一种结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1，本申请实施例提供的天线组件10包括依次间隔排布的第一天线辐射体100、第二天线辐射体200、馈电层300和射频芯片400，所述第一天线辐射体100和所述第二天线辐射体200均为透明天线，所述馈电层300构成所述第一天线辐射体100和所述第二天线辐射体200的地极，所述馈电层300上具有第一缝隙310和第二缝隙320，所述射频芯片400和所述馈电层300之间设置有第一馈电走线410和第二馈电走线420，所述第一馈电走线410和所述第二馈电走线420均与所述射频芯片400电连接，所述第一馈电走线410对应所述第一缝隙310设置以通过所述第一缝隙310对所述第一天线辐射体100及所述第二天线辐射体200进行馈电，所述第二馈电走线420对应所述第二缝隙320设置以通过所述第二缝隙320对所述第一天线辐射体100及所述第二天线辐射体200进行馈电。
其中，第一天线辐射体100和第二天线辐射体200均可以为透明天线。透明天线的定义是光波段透光率高，而在微波段，例如毫米波频段，类似于金属天线，具有较高的电导率。透明天线材料，例如银纳米线、氧化铟锡(Indium tin oxide，ITO)材料、石墨烯等。
射频芯片400具有第一输出端401和第二输出端402，所述第一输出端401用于产生第一射频信号，所述第二输出端402用于产生第二射频信号，射频芯片400产生的第一射频信号传输至第一馈电走线410，由于第一馈电走线410对应馈电层300上的第一缝隙310设置，因此，第一馈电走线410可将接收到的第一射频信号通过第一缝隙310以耦合的方式传输至第一天线辐射体100和第二天线辐射体200，且可以传输至第一天线辐射体100和第二天线辐射体200构成的叠层天线上，第一天线辐射体100耦合到来自第一馈电走线410的第一射频信号可产生第一频段的毫米波信号，第二天线辐射体200耦合到来自第一馈电走线410的第一射频信号可产生第二频段的毫米波信号，第一天线辐射体100和第二天线辐射体200构成的叠层天线耦合到来自第一馈电走线410的第一射频信号可产生第三频段的毫米波信号，第一天线辐射体100耦合到来自第二馈电走线420的第二射频信号可产生第四频段的毫米波信号，第二天线辐射体200耦合到来自第二馈电走线420的第二射频信号可产生第五频段的毫米波信号，第一天线辐射体100和第二天线辐射体200构成的叠层天线耦合到来自第二馈电走线420的第二射频信号可产生第六频段的毫米波信号，从而使得天线组件10可以工作于多个频段，拓宽了天线组件10的频段范围，且采用多个频段工作，可以提高天线组件10的辐射效率。
进一步的，馈电层300构成第一天线辐射体100和第二天线辐射体200的地极，第一天线辐射体100与馈电层300不用直接电连接，而是通过耦合的方式将第一天线辐射体100接地，同样，第二天线辐射体200与馈电层300也不用直接电连接，而是通过耦合的方式将第二天线辐射体200接地。第一馈电走线410对应所述第一缝隙310设置是指第一馈电走线410在所述馈电层300上的投影至少部分位于第一缝隙310内，第二馈电走线420对应所述第二缝隙320设置是指第二馈电走线420在所述馈电层300上的投影至少部分位于第二缝隙320内，以便于第一馈电走线410通过第一缝隙310对第一天线辐射体100和第二天线辐射体200进行耦合馈电，且便于第二馈电走线420通过第二缝隙320对第一天线辐射体100和第二天线辐射体200进行耦合馈电。
本申请提供的天线组件10包括依次间隔排布的第一天线辐射体100、第二天线辐射体200、馈电层300和射频芯片400，所述馈电层300构成所述第一天线辐射体100和所述第二天线辐射体200的地极，所述馈电层300上具有第一缝隙310和第二缝隙320，所述射频芯片400和所述馈电层300之间设置有第一馈电走线410和第二馈电走线420，所述第一馈电走线410和所述第二馈电走线420均与所述射频芯片400电连接，所述第一馈电走线410对应所述第一缝隙310设置以通过所述第一缝隙310对所述第一天线辐射体100及所述第二天线辐射体200进行馈电，所述第二馈电走线420对应所述第二缝隙320设置以通过所述第二缝隙320对所述第一天线辐射体100及所述第二天线辐射体200进行馈电。第一馈电走线410可分别向第一天线辐射体100、第二天线辐射体200和由第一天线辐射体100和第二天线辐射体200构成的叠层天线产生射频信号，以使得第一天线辐射体100、第二天线辐射体200和由第一天线辐射体100和第二天线辐射体200构成的叠层天线辐射出三个不同频段的毫米波信号，此外，第二馈电走线420可分别向第一天线辐射体100、第二天线辐射体200和由第一天线辐射体100和第二天线辐射体200构成的叠层天线产生射频信号，以使得第一天线辐射体100、第二天线辐射体200和由第一天线辐射体100和第二天线辐射体200构成的叠层天线辐射出三个不同频段的毫米波信号，从而使得天线组件10具有多个频段，且通过多个频段工作，有助于提高天线组件10的辐射效率。
请继续参阅图2，所述第一缝隙310沿第一方向延伸，所述第二缝隙320沿第二方向延伸，所述第一方向和所述第二方向垂直。
其中，第一缝隙310和第二缝隙320均为条状缝隙。第一缝隙310可以为垂直极化缝隙，也可以为水平极化缝隙，第二缝隙320可以为垂直极化缝隙，也可以为水平极化缝隙。当第一缝隙310为垂直极化缝隙时，第二缝隙320为水平极化缝隙。当第一缝隙310为水平极化缝隙时，第二缝隙320为垂直极化缝隙。本申请以第一缝隙310的延伸方向为Y方向，第二缝隙320的延伸方向为X方向为例进行说明。当第一缝隙310的延伸方向与第二缝隙320的延伸方向垂直时，所述馈电层300为双极化缝隙耦合馈电层300，此时，天线组件10构成双极化天线组件10，可以调节天线组件10的辐射方向，且由于可以调整辐射方向，可以有针对性的辐射，因此，可以提高天线组件10辐射的增益。天线的极化是指天线辐射时形成的电场强度方向。当电场强度方向垂直于地面时，此电磁波就称为垂直极化波；当电场强度方向平行于地面时，此电磁波就称为水平极化波。由于毫米波信号的特性，决定了水平极化传播的信号在贴近地面时会在大地表面产生极化电流，极化电流因受大地阻抗影响产生热能而使电场信号迅速衰减，而垂直极化方式则不易产生极化电流，从而避免了能量的大幅衰减，保证了信号的有效传播。因此，在移动通信系统中，一般均采用垂直极化的传播方式。双极化天线一般分为垂直与水平极化和±45°极化两种方式，性能上一般后者优于前者，因此大部分采用的是±45°极化方式。双极化天线组合了+45°和-45°两副极化方向相互正交的天线，并同时工作在收发双工模式下，大大节省了每个小区的天线数量；同时由于±45°为正交极化，有效保证了分集接收的良好效果(其极化分集增益约为5dB，比单极化天线提高约2dB)。
进一步的，所述第一缝隙310的延伸方向与所述第一馈电走线410的延伸方向垂直，所述第二缝隙320的延伸方向与所述第二馈电走线420的延伸方向垂直。
其中，第一缝隙310和第二缝隙320均为条状缝隙。第一馈电走线410和馈电层300间隔设置，第二馈电走线420和馈电层300间隔设置，第一馈电走线410在馈电层300上的投影至少部分位于第一缝隙310内，第二馈电走线420在馈电层300上的投影至少部分位于第二缝隙320内。当第一馈电走线410的延伸方向与第一缝隙310的延伸方向垂直，且第二馈电走线420的延伸方向与第二缝隙320的延伸方向垂直，有助于提升双极化天线组件10的耦合馈电效果，从而提高天线组件10的辐射效率，提升辐射增益。
请继续参阅图3和图4，所述第一天线辐射体100上具有通孔110，所述第二天线辐射体200在所述第一天线辐射体100上的投影至少部分位于所述通孔110内。
具体的，第一天线辐射体100的中间部位开设有通孔110，第二天线辐射体200对应所述通孔110设置，第二天线辐射体200在第一天线辐射体100上的投影至少部分位于通孔110内。当第二天线辐射体200耦合到来自射频芯片400产生的射频信号时，第二天线辐射体200产生的毫米波信号可通过第一天线辐射体100上的通孔110传输出去，进而实现毫米波通信，在第一天线辐射体100上开设通孔110，可以减小第一天线辐射体100对第二天线辐射体200产生的干扰，且可以减少第二天线辐射体200上的毫米波信号耦合至第一天线辐射体100上，一方面可以减小第一天线辐射体100和第二天线辐射体200之间的相互干扰，另一方面，可以提升第二天线辐射体200的辐射效率。
进一步的，在一种实施方式中，所述第二天线辐射体200的尺寸大小与所述通孔110的尺寸大小保持一致。
其中，所述通孔110可以为矩形，也可以为圆形，还可以为其他形状。第二天线辐射体200的形状与所述通孔110的形状保持一致，且第二天线辐射体200的尺寸大小也与通孔110的尺寸大小保持一致，此时，一方面可以较大限度的减小第一天线辐射体100对第二天线辐射体200的遮挡，减小第一天线辐射体100对第二天线辐射体200产生干扰，且可以减少第二天线辐射体200辐射的毫米波信号耦合至第一天线辐射体100上，另一方面，还可以保证第二天线辐射体200较高的辐射效率，从而提升天线组件10的辐射性能。
请继续参阅图5，在其他实施方式中，所述第一天线辐射体100和所述第二天线辐射体200中的至少一个为网格状天线，可以增加第一天线辐射体100和第二天线辐射体200的透明度，进而提升毫米波信号的穿透能力，有助于提升第一天线辐射体100和第二天线辐射体200的辐射效率。
其中，所述第一天线辐射体100和所述第二天线辐射体200可以均为网格状天线。
请继续参阅图6，所述天线组件10还包括第一介质层510和第二介质层520，所述第一介质层510位于所述第一天线辐射体100和所述第二天线辐射体200之间，所述第二介质层520位于所述第一介质层510背离所述第一天线辐射体100的一侧，所述第二天线辐射体200内嵌于所述第二介质层520。
针对一个具体的电子装置(如手机)而言，第一介质层510可以为电子装置的电池盖。第二介质层520可以为泡棉、空气层或者粘附层、支撑层等。
第一介质层510和第二介质层520粘接在一起，且将第二天线辐射体200内嵌于第二介质层520，第一天线辐射体100和第二天线辐射体200分别位于第一介质层510的两侧，第一介质层510可以作为介电层对第一天线辐射体100耦合到的毫米波信号进行调节，第二介质层520可以作为介电层对第二天线辐射体200耦合到的毫米波信号进行调节，从而使得第一天线辐射体100和第二天线辐射体200工作于不同的频段。与此同时，第一介质层510和第二介质层520还可以对第一天线辐射体100和第二天线辐射体200构成的叠层天线的工作频段进行调节，从而又可以改变第一天线辐射体100和第二天线辐射体200构成的叠层天线的工作频段，使得天线组件10可工作于不同的频段，拓宽了天线组件10的工作频段，且可以提高天线组件10的工作效率。
请继续参阅图7，所述第一馈电走线410和所述第二馈电走线420位于同一层，所述天线组件10还包括基板600，所述基板600位于所述馈电层300和所述第一馈电走线410之间。
其中，所述基板600是由非毫米波信号屏蔽材质制成。第一馈电走线410和第二馈电走线420可通过胶体固定于基板600的一侧，馈电层300可通过胶体固定于基板600的另一侧。第一馈电走线410接收到射频芯片400产生的第一射频信号，然后将第一射频信号依次通过所述基板600、所述馈电层300上的第一缝隙310和所述第二介质层520耦合至第二天线辐射体200上，且将第一射频信号依次通过所述基板600、所述馈电层300上的第一缝隙310、所述第二介质层520和所述第一介质层510耦合至第一天线辐射体100上，从而使得第一天线辐射体100和第二天线辐射体200工作于不同的频段，且可以使得第一天线辐射体100和第二天线辐射体200构成的叠层天线工作于不同的频段，有助于拓宽天线组件10工作的频段范围。
同样，第二馈电走线420接收到射频芯片400产生的第二射频信号，然后将第二射频信号依次通过所述基板600、所述馈电层300上的第二缝隙320和所述第二介质层520耦合至第二天线辐射体200上，且将第二射频信号依次通过所述基板600、所述馈电层300上的第一缝隙310、所述第二介质层520和所述第一介质层510耦合至第一天线辐射体100上，从而使得第一天线辐射体100和第二天线辐射体200工作于不同的频段，且可以使得第一天线辐射体100和第二天线辐射体200构成的叠层天线工作于不同的频段，有助于拓宽天线组件10工作的频段范围。
所述射频芯片400用于产生第一射频信号及第二射频信号，所述射频芯片400包括第一输出端401和第二输出端402，所述第一输出端401与所述第一馈电走线410电连接，以将第一射频信号输出至所述第一馈电走线410，所述第二输出端402与所述第二馈电走线420电连接，以将所述第二射频信号输出至所述第二馈电走线420。
射频芯片400具有第一输出端401和第二输出端402，所述第一输出端401用于产生第一射频信号，所述第二输出端402用于产生第二射频信号，射频芯片400产生的第一射频信号传输至第一馈电走线410，由于第一馈电走线410对应馈电层300上的第一缝隙310设置，因此，第一馈电走线410可将接收到的第一射频信号通过第一缝隙310以耦合的方式传输至第一天线辐射体100和第二天线辐射体200，且可以传输至第一天线辐射体100和第二天线辐射体200构成的叠层天线上，第一天线辐射体100耦合到来自第一馈电走线410的第一射频信号可产生第一频段的毫米波信号，第二天线辐射体200耦合到来自第一馈电走线410的第一射频信号可产生第二频段的毫米波信号，第一天线辐射体100和第二天线辐射体200构成的叠层天线耦合到来自第一馈电走线410的第一射频信号可产生第三频段的毫米波信号，第一天线辐射体100耦合到来自第二馈电走线420的第二射频信号可产生第四频段的毫米波信号，第二天线辐射体200耦合到来自第二馈电走线420的第二射频信号可产生第五频段的毫米波信号，第一天线辐射体100和第二天线辐射体200构成的叠层天线耦合到来自第二馈电走线420的第二射频信号可产生第六频段的毫米波信号，从而使得天线组件10可以工作于多个频段，拓宽了天线组件10的频段范围，且采用多个频段工作，可以提高天线组件10的辐射效率。
请继续参阅图7和图8，本申请实施例提供的电子设备1包括主板20和如上任意实施例提供的天线组件10，所述主板20和所述天线组件10之间通过信号线30电连接。
其中，所述电子设备1可以是任何具备通信和存储功能的设备。例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。
所述主板20用于抑制所述天线组件10发射的毫米波信号朝向所述主板20背离所述天线组件10的一侧辐射。
具体的，在主板20上设置地极，以将天线组件10中的元器件进行接地，有助于消除静电的产生。且由于主板20的面积较大，可以抑制天线组件10发射的毫米波信号朝向所述主板20背离射频芯片400的一侧辐射，而主板20背离射频芯片400的一侧通常会设置显示屏，从而避免天线组件10发射的毫米波信号对显示屏的显示功能产生干扰。
本申请实施例提供的电子设备1包括主板20和天线组件10，所述主板20和所述天线组件10之间通过信号线30电连接。所述天线组件10包括依次间隔排布的第一天线辐射体100、第二天线辐射体200、馈电层300和射频芯片400，所述馈电层300构成所述第一天线辐射体100和所述第二天线辐射体200的地极，所述馈电层300上具有第一缝隙310和第二缝隙320，所述射频芯片400和所述馈电层300之间设置有第一馈电走线410和第二馈电走线420，所述第一馈电走线410和所述第二馈电走线420均与所述射频芯片400电连接，所述第一馈电走线410对应所述第一缝隙310设置以通过所述第一缝隙310对所述第一天线辐射体100及所述第二天线辐射体200进行馈电，所述第二馈电走线420对应所述第二缝隙320设置以通过所述第二缝隙320对所述第一天线辐射体100及所述第二天线辐射体200进行馈电。第一馈电走线410可分别向第一天线辐射体100、第二天线辐射体200和由第一天线辐射体100和第二天线辐射体200构成的叠层天线产生射频信号，以使得第一天线辐射体100、第二天线辐射体200和由第一天线辐射体100和第二天线辐射体200构成的叠层天线辐射出三个不同频段的毫米波信号，此外，第二馈电走线420可分别向第一天线辐射体100、第二天线辐射体200和由第一天线辐射体100和第二天线辐射体200构成的叠层天线产生射频信号，以使得第一天线辐射体100、第二天线辐射体200和由第一天线辐射体100和第二天线辐射体200构成的叠层天线辐射出三个不同频段的毫米波信号，从而使得天线组件10具有多个频段，且通过多个频段工作，有助于提高天线组件10的辐射效率。
请继续参阅图9和图10，所述电子设备1还包括保护层650，所述保护层650覆盖于所述第一天线辐射体100，以对所述第一天线辐射体100形成保护。
在一种实施方式中，所述保护层650包括第一防护层651、第二防护层652和粘结层653，所述第一防护层651覆盖所述第一天线辐射体100，所述粘结层653用于粘结所述第一防护层651和所述第二防护层652，所述第一防护层651、所述粘结层653和所述第二防护层652共同用于对所述第一天线辐射体100形成保护。
其中，所述第一防护层651和所述第二防护层652可以为玻璃材质，所述粘结层653可以为粘附层或者是彩色胶面。
在另一种实施方式中，所述天线组件10还包括第一介质层510，所述第一介质层510位于所述第一天线辐射体100和所述第二天线辐射体200之间，所述第一介质层510构成所述电子设备1的后盖40。
针对具体的电子设备1而言，第一介质层510可以为电子设备1的后盖40，传统方式不使用后盖40对天线组件10进行空间阻抗匹配，而仅仅使用高密度互联(High DensityInterconnector，HDI)工艺制备出的天线组件10通常采用较厚的介质层来进行空间阻抗匹配，本申请的电子设备1利用电子设备1本身的后盖40对天线组件10收发的目标频段的毫米波信号进行空间阻抗匹配，从而使得天线组件10可设计得较薄，从而有利于电子设备1的轻薄化设计。
请继续参阅图11，所述电子设备1还包括屏幕50，所述屏幕50和所述后盖40围设形成收容空间1000，所述第二天线辐射体200、所述射频芯片400和所述主板20位于所述收容空间1000内，所述主板20用于抑制所述天线组件10产生的毫米波信号朝向所述屏幕50辐射。
具体的，屏幕50位于主板20背离第一天线辐射体100以及第二天线辐射体200的一侧，主板20可以抑制第一天线辐射体100以及第二天线辐射体200发射出来的毫米波信号朝向屏幕50的一侧辐射，从而避免来自第一天线辐射体100以及第二天线辐射体200的毫米波信号耦合到屏幕50上，避免对屏幕50的显示造成干扰。
以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (14)

1.一种天线组件，其特征在于，所述天线组件包括依次间隔排布的第一天线辐射体、第二天线辐射体、馈电层和射频芯片，所述第一天线辐射体和所述第二天线辐射体均为透明天线，所述馈电层构成所述第一天线辐射体和所述第二天线辐射体的地极，所述馈电层上具有第一缝隙和第二缝隙，所述射频芯片和所述馈电层之间设置有第一馈电走线和第二馈电走线，所述第一馈电走线和所述第二馈电走线均与所述射频芯片电连接，所述第一馈电走线对应所述第一缝隙设置以通过所述第一缝隙对所述第一天线辐射体及所述第二天线辐射体进行馈电，所述第二馈电走线对应所述第二缝隙设置以通过所述第二缝隙对所述第一天线辐射体及所述第二天线辐射体进行馈电。
2.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第一缝隙沿第一方向延伸，所述第二缝隙沿第二方向延伸，所述第一方向和所述第二方向垂直。
3.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第一缝隙的延伸方向与所述第一馈电走线的延伸方向垂直，所述第二缝隙的延伸方向与所述第二馈电走线的延伸方向垂直。
4.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第一天线辐射体上具有通孔，所述第二天线辐射体在所述第一天线辐射体上的投影至少部分位于所述通孔内。
5.如权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述第二天线辐射体的尺寸大小与所述通孔的尺寸大小保持一致。
6.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括第一介质层和第二介质层，所述第一介质层位于所述第一天线辐射体和所述第二天线辐射体之间，所述第二介质层位于所述第一介质层背离所述第一天线辐射体的一侧，所述第二天线辐射体内嵌于所述第二介质层。
7.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第一馈电走线和所述第二馈电走线位于同一层，所述天线组件还包括基板，所述基板位于所述馈电层和所述第一馈电走线之间。
8.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述射频芯片用于产生第一射频信号及第二射频信号，所述射频芯片包括第一输出端和第二输出端，所述第一输出端与所述第一馈电走线电连接，以将第一射频信号输出至所述第一馈电走线，所述第二输出端与所述第二馈电走线电连接，以将所述第二射频信号输出至所述第二馈电走线。
9.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第一天线辐射体和所述第二天线辐射体中的至少一个为网格状天线。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括主板和如权利要求1-9任一项所述的天线组件，所述主板和所述天线组件之间通过信号线电连接。
11.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括保护层，所述保护层覆盖于所述第一天线辐射体，以对所述第一天线辐射体形成保护。
12.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述保护层包括第一防护层、第二防护层和粘结层，所述第一防护层覆盖所述第一天线辐射体，所述粘结层用于粘结所述第一防护层和所述第二防护层，所述第一防护层、所述粘结层和所述第二防护层共同用于对所述第一天线辐射体形成保护。
13.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述天线组件还包括第一介质层，所述第一介质层位于所述第一天线辐射体和所述第二天线辐射体之间，所述第一介质层构成所述电子设备的后盖。
14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括屏幕，所述屏幕和所述后盖围设形成收容空间，所述第二天线辐射体、所述射频芯片和所述主板位于所述收容空间内，所述主板用于抑制所述天线组件产生的毫米波信号朝向所述屏幕辐射。
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