CN111858698B - 一种数据检查方法、数据检查装置及终端设备 - Google Patents

Abstract

本申请适用于数据处理技术领域，提供了一种数据检查方法、数据检查装置、终端设备及计算机可读存储介质，所述方法包括：当接收到检查指令时，获取待检查的物料清单表中的目标位号数据，其中，所述目标位号数据为所述检查指令在所述物料清单表中所指向的位号数据，所述位号数据属于元件位号字段；根据所述目标位号数据，在待检查的印制电路板设计图中确定目标元件，其中，所述目标元件与所述目标位号数据相对应；分析所述目标位号数据与所述目标元件，得到检查结果。通过上述方法，可以使得终端设备自动完成印制电路板设计图与物料清单表是否存在差异的检查。

Description

一种数据检查方法、数据检查装置及终端设备

技术领域

本申请属于数据处理技术领域，尤其涉及一种数据检查方法、数据检查装置、终端设备及计算机可读存储介质。

背景技术

在电子行业中，电子硬件的设计开发过程中会输出两种文件，分别是印制电路板设计图和物料清单表。检查印制电路板设计图与物料清单表是否存在差异是一项必不可少的工作。目前，印制电路板设计图与物料清单表是否存在差异的检查往往由人工完成，非常地耗时耗力。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种数据检查方法、数据检查装置、终端设备及计算机可读存储介质，可以使得终端设备自动完成印制电路板设计图与物料清单表是否存在差异的检查。

第一方面，本申请提供了一种数据检查方法，包括：

当接收到检查指令时，获取待检查的物料清单表中的目标位号数据，其中，上述目标位号数据为上述检查指令在上述物料清单表中所指向的位号数据，上述位号数据属于元件位号字段；

根据上述目标位号数据，在待检查的印制电路板设计图中确定目标元件，其中，上述目标元件与上述目标位号数据相对应；

分析上述目标位号数据与上述目标元件，得到检查结果。

第二方面，本申请提供了一种数据检查装置，包括：

数据获取单元，用于当接收到检查指令时，获取待检查的物料清单表中的目标位号数据，其中，上述目标位号数据为上述检查指令在上述物料清单表中所指向的位号数据，上述位号数据属于元件位号字段；

元件确定单元，用于根据上述目标位号数据，在待检查的印制电路板设计图中确定目标元件，其中，上述目标元件与上述目标位号数据相对应；

分析检查单元，用于分析上述目标位号数据与上述目标元件，得到检查结果。

第三方面，本申请提供了一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在上述存储器中并可在上述处理器上运行的计算机程序，上述处理器执行上述计算机程序时实现如上述第一方面所提供的方法。

第四方面，本申请提供了一种计算机可读存储介质，上述计算机可读存储介质存储有计算机程序，上述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面所提供的方法。

第五方面，本申请提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备执行上述第一方面所提供的方法。

由上可见，本申请方案中，当接收到检查指令时，首先获取待检查的物料清单表中的目标位号数据，接着根据上述目标位号数据，在待检查的印制电路板设计图中确定目标元件，最后分析上述目标位号数据与上述目标元件，得到检查结果。本申请方案在印制电路板设计图中确定出位号与目标位号数据相同目标元件，进而比较物料清单表中记录的元件信息与印制电路板设计图中的元件信息是否相同，可以使得终端设备自动完成印制电路板设计图与物料清单表是否存在差异的检查。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的数据检查方法的流程示意图；

图2是本申请实施例提供的物料清单表的示例图；

图3是本申请实施例提供的Excel连接PADSLayout的示例图；

图4是本申请实施例提供的元件数量检查的示例图；

图5是本申请实施例提供的数据检查装置的结构示意图；

图6是本申请实施例提供的终端设备的结构示意图。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。

应当理解，当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。

另外，在本申请说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

图1示出了本申请实施例提供的一种数据检查方法的流程图，详述如下：

步骤101，当接收到检查指令时，获取待检查的物料清单表中的目标位号数据；

在本申请实施例中，检查指令可由用户对待检查的物料清单表进行相应操作而发出。当终端设备接收到检查指令时，从待检查的物料清单表中读取目标位号数据。其中，待检查的物料清单表即为用户需要检查的物料清单表，该物料清单表中包括元件位号字段，具体请参阅图2。图2为物料清单表的一个示例，图2中的“位号”即为元件位号字段，元件位号字段对应的列中的所有数据均为位号数据，需要注意的是，同一单元格中可以包含两个以上的位号数据，且同一单元格中的不同位号数据通过逗号隔开，每个位号数据代表一个元件在印制电路板中的位置。其中，目标位号数据为检查指令在物料清单表中所指向的位号数据，检查指令在物料清单表中所指向的位号数据由用户根据需求自行选定。例如，用户可以选定图2中元件位号字段对应的列中的第二行和第三行的位号数据作为检查指令所指向的位号数据(即目标位号数据)。

步骤102，根据目标位号数据，在待检查的印制电路板设计图中确定目标元件；

在本申请实施例中，待检查的印制电路板设计图中的每个元件对应有一个位号，不同的元件对应不同的位号。为了确定目标元件，需要针对每一个目标位号数据，在印制电路板设计图中查找对应的位号与该目标位号数据相同的元件，若查找到对应的位号与该目标位号数据相同的元件，则将查找到的该元件确定为一个目标元件。举例来说明，假设有三个目标位号数据R167、R168和CN2，若印制电路板设计图中存在位号为R167的元件和位号为R168的元件，不存在位号为CN2的元件，则确定的目标元件包括位号为R167的元件和位号为R168的元件。

步骤103，分析目标位号数据与目标元件，得到检查结果；

在本申请实施例中，分析目标位号数据和目标元件，可以实现物料清单表与印制电路板设计图之间的对比，从而判断物料清单表与印制电路板设计图之间是否存在差异。若料清单表与印制电路板设计图之间存在差异，则检查不合格；若料清单表与印制电路板设计图之间不存在差异，则检查合格。

可选地，可以从数量维度对目标位号数据与目标元件进行分析，以得到检查结果，则上述步骤103具体包括：

A1、在物料清单表的元件数量字段中，计算与目标位号数据相关联的字段值之和，得到第一已选元件数量；

A2、在印制电路板设计图中，统计目标元件的数量，得到第二已选元件数量；

A3、将第一已选元件数量与第二已选元件数量进行比对，得到检查结果。

其中，图2中“用量”即为元件数量字段。在元件数量字段中，与目标位号数据相关联的字段值即元件数量字段中与目标位号数据位于同一行的字段值。举例来说明，假设图2中存在三个目标位号数据R167、R168(位于第18行)和CN2(位于第20行)，则元件数量字段中与目标位号数据相关联的字段值包括2.0(位于第18行)和1.0(位于第20行)。通过计算元件数量字段中与目标位号数据相关联的字段值之和，即可得到第一已选元件数量。

接下来，在印制电路板设计图中，统计目标元件的数量，得到第二已选元件数量。通过将第一已选元件数量与第二已选元件数量进行比较，即可得到检查结果。

可选地，上述步骤A3具体包括：

B1、判断第一已选元件数量与第二已选元件数量是否相等；

B2、若第一已选元件数量与第二已选元件数量相等，则确定检查合格；

B3、若第一已选元件数量与第二已选元件数量不相等，则筛查出目标位号数据中的多余位号数据。

在本申请实施例中，为了得到检查结果，需要比较第一已选元件数量与第二已选元件数量是否相等。若第一已选元件数量与第二已选元件数量是相等的，则说明物料清单表与印制电路板设计图之间不存在差异，此时，可以确定检查合格；若第一已选元件数量与第二已选元件数量不相等，则说明存在至少一个目标位号数据在印制电路板设计图中找不到对应的元件(即在印制电路板设计图中不存在对应的位号与该至少一个目标位号数据相同的元件)，此时，可以确定检查不合格，并筛查出目标位号数据中的多余位号数据。其中，多余位号数据即在印制电路板设计图中不存在对应的元件的位号数据。可选地，为了提醒用户对多余位号数据进行修正，还可以将筛查出的多余位号数据通过弹窗的形式输出，如图4所示，图4中的R778、R997、R998及R999即为多余位号数据，需要说明的是，图4仅为一个示例，不对本申请作任何限定。

可选地，可以从封装维度对目标位号数据与目标元件进行分析，以得到检查结果，则上述步骤103具体包括：

C1、在物料清单表的元件封装字段中，读取与目标位号数据相关联的字段值，以得到第一元件封装数据；

C2、获取目标元件的元件封装数据，以得到第二元件封装数据；

C3、若第一元件封装数据与第二元件封装数据相同，则确定检查合格；

C4、若第一元件封装数据与第二元件封装数据不相同，则确定检查不合格。

其中，图2中“封装”即为元件封装字段。在元件封装字段中，与目标位号数据相关联的字段值即为元件封装字段中与目标位号数据位于同一行的字段值。举例来说明，假设图2中存在三个目标位号数据R167、R168(位于第18行)和CN2(位于第20行)，则元件封装字段中与目标位号数据相关联的字段值为0402(位于第18行)和DIP(位于第20行)，也即，第一元件封装数据包括目标位号数据R167对应的0402、目标位号数据R168对应的0402和目标位号数据CN2对应的DIP。

接下来，从印制电路板设计图中，可以获取目标元件的元件封装数据，得到第二元件封装数据。通过对第一元件封装数据与第二元件封装数据进行比较，即可得到检查结果。具体地，若第一元件封装数据与第二元件封装数据相同，则确定检查合格；若第一元件封装数据与第二元件封装数据不相同，则确定检查不合格。基于上述举例进行解释，若印制电路板设计图中存在位号为R167的目标元件1、位号为R168的目标元件2以及位号为CN2的目标元件3，则第二封装数据包括目标元件1的元件封装数据、目标元件2的元件封装数据和目标元件3的元件封装数据。若在印制电路板设计图中，目标元件1的元件封装数据为0402(记为条件1)，且目标元件2的元件封装数据为0402(记为条件2)，且目标元件3的元件封装数据为DIP(记为条件3)，则确定第一元件封装数据与第二元件封装数据相同；若条件1、条件2和条件3中任一条件不满足，则确定第一元件封装数据和第二元件封装数据不相同。

在一种应用场景下，可以单独对物料清单表进行检查。具体地，可以检查目标位号数据的命名是否符合预设的命名格式，若不符合命名格式，则确定检查不合格，并输出第一提醒消息，第一提醒消息用于提醒用户目标位号数据的命名不符合命名格式；还可以调用Windows应用程序接口中的字典对象检查是否存在重复的目标位号数据，若存在重复的目标位号数据，则确定检查不合格，并输出第二提醒消息，第二提醒消息用于提醒用户存在重复的目标位号数据。

可选地，在上述步骤102之后还包括：

在印制电路板设计图中标记目标元件的位置。

在本申请实施例中，根据目标位号数据在印制电路板设计图中确定了目标元件后，还可以在印制电路板设计图中标记出目标元件的位置，例如，可以将印制电路板设计图中的目标元件进行高亮显示，若用户选定物料清单表中的所有位号数据作为目标位号数据，在将目标元件进行高亮显示后，用户通过分析未高亮显示的元件，即可确定出物料清单表中是否遗漏了元件。举例进行说明，假设物料清单表中的位号数据有3个，印制电路板设计图中的元件有4个，将所有的位号数据选定为目标位号数据，在印制电路板设计图中高亮显示的元件有3个，那么，剩下一个未高亮显示的元件即为物料清单表中遗漏的元件。

在一种应用场景下，物料清单表由第一应用程序加载，印制电路板设计图由第二应用程序加载，则在接收到检查指令之前还包括；

D1、建立第一应用程序与第二应用程序之间的连接关系；

D2、将物料清单表与印制电路板设计图进行绑定。

在本申请实施例中，由第一应用程序加载物料清单表，第二应用程序加载印制电路板设计图。其中，第一应用程序可以是Excel，第二应用程序可以是PADSLayout，此处不作限定。在接收到检查指令之前，需要建立第一应用程序与第二应用程序之间的连接关系，保证第一应用程序与第二应用程序之间能够进行通信，从而使第一应用程序能将目标位号数据推送给第二应用程序。考虑到第一应用程序中可能会同时加载有多个文件，还可以将物料清单表与印制电路板设计图进行绑定，使得用户只有在操作存在绑定关系的文件时才能开启数据检查的功能。具体地，当接收到绑定指令时，可以将第一应用程序的界面中当前显示的文件与印制电路板设计图进行绑定，用户只需保证第一应用程序的界面中当前显示的是物料清单表，即可实现将物料清单表与印制电路板设计图进行绑定。类似的，当接收到绑定指令时，第二应用程序中也可能同时加载有多个文件，此时，同样将第二应用程序的界面中当前显示的文件与物料清单表进行绑定。

在另一种应用场景下，物料清单表和印制电路板设计图由同一个应用程序加载，则在接收到检查指令之前还包括；

将物料清单表与印制电路板设计图进行绑定。

在本申请实施例中，若同一个应用程序中加载的文件只有物料清单表和印制电路板设计图，则可直接将物料清单表和印制电路板设计图进行绑定；若该同一个应用程序中除了加载有物料清单表和印制电路板设计图之外，还加载有其它文件，则需要由用户自行选择两个文件进行绑定。

可选地，在接收到检查指令之前还包括：

E1、监测物料清单表中是否存在被选中的单元格；

E2、若存在被选中的单元格，则判断被选中的单元格中是否存在位号数据单元格；

E3、若被选中的单元格中包括有位号数据单元格，则生成检查指令。

其中，被选中的单元格即为用户在物料清单表中选中的单元格，用户可以根据需求选择任意数量个单元格。当检测到物料清单表中存在被选中的单元格时，判断被选中的单元格中，是否存在位号数据单元格，位号数据单元格即包含有位号数据的单元格，或者说，位号数据单元格就是属于元件位号字段对应的列的单元格。若被选中的单元格中存在位号数据单元格，则生成检查指令。也即是说，用户通过选中至少一个位号数据单元格，即可触发检查指令的生成。其中，用户选中的所有位号数据单元格中包含的位号数据将会被作为检查指令所指向的位号数据。

可选地，在监测物料清单表中是否存在被选中的单元格之前，还可以检查物料清单表中是否存在元件位号字段，若物料清单表中不存在元件位号字段，则不对物料清单表中是否存在被选中的单元格进行监测，只有物料清单表中存在元件位号字段时，才监测物料清单表中是否存在被选中的单元格。

下面通过一个具体示例来对本申请实施例提供的数据检查方法进行解释说明。

本申请实施例提供的数据检查方法由Visual Basic(VB)程序实现，该VB程序内嵌于Excel中，用户通过Excel打开待检查的物料清单表，通过PADSLayout打开待检查的印制电路板设计图。请参阅图3，Excel的“扩展”菜单下包括一连接选项，用户点击该连接选项，则可以建立Excel与PADSLayout之间的连接关系。需要注意的是，若PADSLayout未开启，则无法建立Excel与PADSLayout之间的连接关系，且Excel会通过弹窗消息提示用户PADSLayout未开启。在建立了Excel与PADSLayout之间的连接关系之后，VB程序会将物料清单表的文件名和印制电路板设计图的文件名显示在Excel的标题栏中，并将物料清单表与印制电路板设计图进行绑定。

接下来，VB程序会检查物料清单表中是否存在元件位号字段，若物料清单表中存在元件位号字段，则开始监测物料清单表中是否存在被选中的单元格，以及判断被选中的单元格中是否存在位号数据单元格。当用户在物料清单表中选中了位号数据单元格时，VB程序会接收到检查指令。接收到检查指令后，VB程序则开始执行多项检查功能，包括：

(1)检查被选中的位号数据单元格中的位号数据命名格式是否符合预设的命名格式，若不符合命名格式，则会输出用于提示命名不符合命名格式的提醒消息；

(2)检查被选中的位号数据单元格中是否存在重复的位号数据，若存在重复的位号数据，则输出用于提醒位号数据重复的提醒消息；

(3)检查被选中的位号数据单元格中的位号数据的数量与印制电路板设计图中的目标元件的数量是否相等，当被选中的位号数据单元格中的位号数据的数量与印制电路板设计图中的目标元件的数量不相等时，输出物料清单表中的多余位号数据，具体可参阅图4，提示框中显示的位号数据即为多余位号数据。同时，在Excel的标题栏中还会显示被选中的位号数据单元格中的位号数据的数量以及印制电路板设计图中的目标元件的数量。

(4)检查第一元件封装数据与第二元件封装数据是否相同，若不相同，则输出用于提醒第一元件封装数据与第二元件封装数据不同的提醒消息。

由上可见，本申请方案中当接收到检查指令时，首先获取待检查的物料清单表中的目标位号数据，接着根据上述目标位号数据，在待检查的印制电路板设计图中确定目标元件，最后分析上述目标位号数据与上述目标元件，得到检查结果。本申请方案在印制电路板设计图中确定出位号与目标位号数据相同目标元件，进而比较物料清单表中记录的元件信息与印制电路板设计图中的元件信息是否相同，可以使得终端设备自动完成印制电路板设计图与物料清单表是否存在差异的检查。

应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

图5示出了本申请实施例提供的一种数据检查装置的结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分。

该数据检查装置500包括：

数据获取单元501，用于当接收到检查指令时，获取待检查的物料清单表中的目标位号数据，其中，上述目标位号数据为上述检查指令在上述物料清单表中所指向的位号数据，上述位号数据属于元件位号字段；

元件确定单元502，用于根据上述目标位号数据，在待检查的印制电路板设计图中确定目标元件，其中，上述目标元件与上述目标位号数据相对应；

分析检查单元503，用于分析上述目标位号数据与上述目标元件，得到检查结果。

可选地，上述分析检查单元503还包括：

第一数量计算子单元，用于在上述物料清单表的元件数量字段中，计算与上述目标位号数据相关联的字段值之和，得到第一已选元件数量；

第二数量计算子单元，用于在上述印制电路板设计图中，统计上述目标元件的数量，得到第二已选元件数量；

数量比对子单元，用于将上述第一已选元件数量与上述第二已选元件数量进行比对，得到检查结果。

可选地，上述数量比对子单元还包括：

数量判断子单元，用于判断上述第一已选元件数量与上述第二已选元件数量是否相等；

判断相等子单元，用于若上述第一已选元件数量与上述第二已选元件数量相等，则确定检查合格；

判断不相等子单元，用于若上述第一已选元件数量与上述第二已选元件数量不相等，则筛查出上述目标位号数据中的多余位号数据，上述多余位号数据为在上述印制电路板设计图中不存在对应的元件的位号数据。

可选地，上述分析检查单元503还包括：

封装读取子单元，用于在上述物料清单表的元件封装字段中，读取与上述目标位号数据相关联的字段值，以得到第一元件封装数据；

封装获取子单元，用于获取上述目标元件的元件封装数据，以得到第二元件封装数据；

第一封装比较子单元，用于若上述第一元件封装数据与上述第二元件封装数据相同，则确定检查合格；

第二封装比较子单元，用于若上述第一元件封装数据与上述第二元件封装数据不相同，则确定检查不合格。

可选地，上述数据检查装置500还包括：

位置标记单元，用于在上述印制电路板设计图中标记上述目标元件的位置。

可选地，上述物料清单表由第一应用程序加载，上述印制电路板设计图由第二应用程序加载，上述数据检查装置500还包括：

连接建立单元，用于建立上述第一应用程序与上述第二应用程序之间的连接关系；

绑定单元，用于将上述物料清单表与上述印制电路板设计图进行绑定。

可选地，上述数据检查装置500还包括：

选中监测单元，用于监测上述物料清单表中是否存在被选中的单元格；

位号单元格判断单元，用于若存在被选中的单元格，则判断被选中的单元格中是否存在位号数据单元格，上述位号数据单元格内包含有位号数据；

指令生成单元，用于若被选中的单元格中包括有位号数据单元格，则生成上述检查指令。

由上可见，本申请方案中当接收到检查指令时，首先获取待检查的物料清单表中的目标位号数据，接着根据上述目标位号数据，在待检查的印制电路板设计图中确定目标元件，最后分析上述目标位号数据与上述目标元件，得到检查结果。本申请方案在印制电路板设计图中确定出位号与目标位号数据相同目标元件，进而比较物料清单表中记录的元件信息与印制电路板设计图中的元件信息是否相同，可以使得终端设备自动完成印制电路板设计图与物料清单表是否存在差异的检查。

图6为本申请一实施例提供的终端设备的结构示意图。如图6所示，该实施例的终端设备6包括：至少一个处理器60(图6中仅示出一个)、存储器61以及存储在上述存储器61中并可在上述至少一个处理器60上运行的计算机程序62，上述处理器60执行上述计算机程序62时实现以下步骤：

当接收到检查指令时，获取待检查的物料清单表中的目标位号数据，其中，上述目标位号数据为上述检查指令在上述物料清单表中所指向的位号数据，上述位号数据属于元件位号字段；

根据上述目标位号数据，在待检查的印制电路板设计图中确定目标元件，其中，上述目标元件与上述目标位号数据相对应；

分析上述目标位号数据与上述目标元件，得到检查结果。

假设上述为第一种可能的实施方式，则在第一种可能的实施方式作为基础而提供的第二种可能的实施方式中，上述分析上述目标位号数据与上述目标元件，得到检查结果，包括：

在上述物料清单表的元件数量字段中，计算与上述目标位号数据相关联的字段值之和，得到第一已选元件数量；

在上述印制电路板设计图中，统计上述目标元件的数量，得到第二已选元件数量；

将上述第一已选元件数量与上述第二已选元件数量进行比对，得到检查结果。

在上述第二种可能的实施方式作为基础而提供的第三种可能的实施方式中，上述将上述第一已选元件数量与上述第二已选元件数量进行比对，得到检查结果，包括：

判断上述第一已选元件数量与上述第二已选元件数量是否相等；

若上述第一已选元件数量与上述第二已选元件数量相等，则确定检查合格；

若上述第一已选元件数量与上述第二已选元件数量不相等，则筛查出上述目标位号数据中的多余位号数据，上述多余位号数据为在上述印制电路板设计图中不存在对应的元件的位号数据。

在上述第一种可能的实施方式作为基础而提供的第四种可能的实施方式中，上述分析上述目标位号数据与上述目标元件，得到检查结果，包括：

在上述物料清单表的元件封装字段中，读取与上述目标位号数据相关联的字段值，以得到第一元件封装数据；

获取上述目标元件的元件封装数据，以得到第二元件封装数据；

若上述第一元件封装数据与上述第二元件封装数据相同，则确定检查合格；

若上述第一元件封装数据与上述第二元件封装数据不相同，则确定检查不合格。

在上述第一种可能的实施方式作为基础，或上述第二种可能的实施方式作为基础，或上述第三种可能的实施方式作为基础，或上述第四种可能的实施方式作为基础而提供的第五种可能的实施方式中，在上述根据上述目标位号数据在待检查的印制电路板设计图中确定目标元件之后，上述处理器60执行上述计算机程序62时还实现以下步骤：

在上述印制电路板设计图中标记上述目标元件的位置。

在上述第一种可能的实施方式作为基础，或上述第二种可能的实施方式作为基础，或上述第三种可能的实施方式作为基础，或上述第四种可能的实施方式作为基础而提供的第六种可能的实施方式中，上述物料清单表由第一应用程序加载，上述印制电路板设计图由第二应用程序加载，则在接收到检查指令之前，上述处理器60执行上述计算机程序62时还实现以下步骤：

建立上述第一应用程序与上述第二应用程序之间的连接关系；

将上述物料清单表与上述印制电路板设计图进行绑定。

在上述第一种可能的实施方式作为基础，或上述第二种可能的实施方式作为基础，或上述第三种可能的实施方式作为基础，或上述第四种可能的实施方式作为基础而提供的第七种可能的实施方式中，在接收到检查指令之前，上述处理器60执行上述计算机程序62时还实现以下步骤：

监测上述物料清单表中是否存在被选中的单元格；

若存在被选中的单元格，则判断被选中的单元格中是否存在位号数据单元格，上述位号数据单元格内包含有位号数据；

若被选中的单元格中包括有位号数据单元格，则生成上述检查指令。

上述终端设备6可以是手机、桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。该终端设备可包括，但不仅限于，处理器60、存储器61。本领域技术人员可以理解，图6仅仅是终端设备6的举例，并不构成对终端设备6的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如还可以包括输入输出设备、网络接入设备等。

所称处理器60可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，该处理器60还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

上述存储器61在一些实施例中可以是上述终端设备6的内部存储单元，例如终端设备6的硬盘或内存。上述存储器61在另一些实施例中也可以是上述终端设备6的外部存储设备，例如上述终端设备6上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，上述存储器61还可以既包括上述终端设备6的内部存储单元也包括外部存储设备。上述存储器61用于存储操作系统、应用程序、引导装载程序(BootLoader)、数据以及其他程序等，例如上述计算机程序的程序代码等。上述存储器61还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

由上可见，本申请方案中当接收到检查指令时，首先获取待检查的物料清单表中的目标位号数据，接着根据上述目标位号数据，在待检查的印制电路板设计图中确定目标元件，最后分析上述目标位号数据与上述目标元件，得到检查结果。本申请方案在印制电路板设计图中确定出位号与目标位号数据相同目标元件，进而比较物料清单表中记录的元件信息与印制电路板设计图中的元件信息是否相同，可以使得终端设备自动完成印制电路板设计图与物料清单表是否存在差异的检查。

需要说明的是，上述装置/单元之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本申请方法实施例基于同一构思，其具体功能及带来的技术效果，具体可参见方法实施例部分，此处不再赘述。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将上述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，上述计算机可读存储介质存储有计算机程序，上述计算机程序被处理器执行时实现上述各个方法实施例中的步骤。

本申请实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备执行上述各个方法实施例中的步骤。

上述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，上述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，上述计算机程序包括计算机程序代码，上述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。上述计算机可读介质至少可以包括：能够将计算机程序代码携带到终端设备的任何实体或装置、记录介质、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质。例如U盘、移动硬盘、磁碟或者光盘等。在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不可以是电载波信号和电信信号。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/网络设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/网络设备实施例仅仅是示意性的，例如，上述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。

上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

以上上述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种数据检查方法，其特征在于，包括：

当接收到检查指令时，获取待检查的物料清单表中的目标位号数据，其中，所述目标位号数据为所述检查指令在所述物料清单表中所指向的位号数据，所述位号数据属于元件位号字段，所述目标位号数据根据需求选定；

根据所述目标位号数据，在待检查的印制电路板设计图中确定目标元件，其中，所述目标元件与所述目标位号数据相对应；

分析所述目标位号数据与所述目标元件，得到检查结果；所述分析所述目标位号数据与所述目标元件，得到检查结果，包括：

在所述物料清单表的元件数量字段中，计算与所述目标位号数据相关联的字段值之和，得到第一已选元件数量；

在所述印制电路板设计图中，统计所述目标元件的数量，得到第二已选元件数量；

将所述第一已选元件数量与所述第二已选元件数量进行比对，得到检查结果；

或者，

所述分析所述目标位号数据与所述目标元件，得到检查结果，包括：

在所述物料清单表的元件封装字段中，读取与所述目标位号数据相关联的字段值，以得到第一元件封装数据；

获取所述目标元件的元件封装数据，以得到第二元件封装数据；

若所述第一元件封装数据与所述第二元件封装数据相同，则确定检查合格；

若所述第一元件封装数据与所述第二元件封装数据不相同，则确定检查不合格。

2.根据权利要求1所述的数据检查方法，其特征在于，所述将所述第一已选元件数量与所述第二已选元件数量进行比对，得到检查结果，包括：

判断所述第一已选元件数量与所述第二已选元件数量是否相等；

若所述第一已选元件数量与所述第二已选元件数量相等，则确定检查合格；

若所述第一已选元件数量与所述第二已选元件数量不相等，则筛查出所述目标位号数据中的多余位号数据，所述多余位号数据为在所述印制电路板设计图中不存在对应的元件的位号数据。

3.根据权利要求1至2任一项所述的数据检查方法，其特征在于，在所述根据所述目标位号数据在待检查的印制电路板设计图中确定目标元件之后，所述数据检查方法还包括：

在所述印制电路板设计图中标记所述目标元件的位置。

4.根据权利要求1至2任一项所述的数据检查方法，其特征在于，所述物料清单表由第一应用程序加载，所述印制电路板设计图由第二应用程序加载，则在接收到检查指令之前，所述数据检查方法还包括：

建立所述第一应用程序与所述第二应用程序之间的连接关系；

将所述物料清单表与所述印制电路板设计图进行绑定。

5.根据权利要求1至2任一项所述的数据检查方法，其特征在于，在接收到检查指令之前，所述数据检查方法还包括：

监测所述物料清单表中是否存在被选中的单元格；

若存在被选中的单元格，则判断被选中的单元格中是否存在位号数据单元格，所述位号数据单元格内包含有位号数据；

若被选中的单元格中包括有位号数据单元格，则生成所述检查指令。

6.一种数据检查装置，其特征在于，包括：

数据获取单元，用于当接收到检查指令时，获取待检查的物料清单表中的目标位号数据，其中，所述目标位号数据为所述检查指令在所述物料清单表中所指向的位号数据，所述位号数据属于元件位号字段，所述目标位号数据根据需求选定；

元件确定单元，用于根据所述目标位号数据，在待检查的印制电路板设计图中确定目标元件，其中，所述目标元件与所述目标位号数据相对应；

分析检查单元，用于分析所述目标位号数据与所述目标元件，得到检查结果；所述分析所述目标位号数据与所述目标元件，得到检查结果，包括：

在所述物料清单表的元件数量字段中，计算与所述目标位号数据相关联的字段值之和，得到第一已选元件数量；

在所述印制电路板设计图中，统计所述目标元件的数量，得到第二已选元件数量；

将所述第一已选元件数量与所述第二已选元件数量进行比对，得到检查结果；

或者，

所述分析所述目标位号数据与所述目标元件，得到检查结果，包括：

在所述物料清单表的元件封装字段中，读取与所述目标位号数据相关联的字段值，以得到第一元件封装数据；

获取所述目标元件的元件封装数据，以得到第二元件封装数据；

若所述第一元件封装数据与所述第二元件封装数据相同，则确定检查合格；

若所述第一元件封装数据与所述第二元件封装数据不相同，则确定检查不合格。

7.一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至5任一项所述的方法。

8.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至5任一项所述的方法。