CN111858437B - 基于双总线的热插拔处理方法、装置、存储介质及电子设备 - Google Patents
基于双总线的热插拔处理方法、装置、存储介质及电子设备 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供基于双总线的热插拔处理方法、装置、存储介质及电子设备。其中，基于双总线的热插拔处理方法应用于处理器，所述处理器通过第一总线依次连接各功能模块，所述处理器还通过第二总线依次连接各所述功能模块；所述方法包括：所述处理器通过所述第一总线与各所述功能模块正常通讯；在有功能模块掉线时，所述处理器通过所述第二总线访问各所述功能模块。本发明在热插拔过程中能够利用冗余设定的总线实现轮询，当一个功能模块下线后不会影响其它模块的正常工作，当经热插拔的功能模块复位后，处理器能够知晓具体哪一个功能模块发生了热插拔动作。
Description
技术领域
本发明涉及热插拔技术领域，特别是涉及基于双总线的热插拔处理方法、装置、存储介质及电子设备。
背景技术
热插拔即带电插拔，指的是在不关闭系统电源的情况下，将模块、板卡插入或拔出系统而不影响系统的正常工作，从而提高了系统的可靠性、快速维修性、冗余性和对灾难的及时恢复能力等。对于大功率模块化电源系统而言，热插拔技术可在维持整个电源系统电压的情况下，更换发生故障的电源模块，并保证模块化电源系统中其他电源模块正常运作。
现阶段，热插拔技术还不够完善，传统的热插拔操作依然会对系统的其它组成部分造成不良影响，从而降低整个系统的工作效果。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供基于双总线的热插拔处理方法、装置、存储介质及电子设备，用于解决现有技术中的以上不足。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种基于双总线的热插拔处理方法，应用于处理器，其中，所述处理器通过第一总线依次连接各功能模块，所述处理器还通过第二总线依次连接各所述功能模块；所述方法包括：所述处理器通过所述第一总线与各所述功能模块正常通讯；在有功能模块掉线时，所述处理器通过所述第二总线访问各所述功能模块。
于本发明一实施例中，所述方法还包括：在有功能模块上线时，所述处理器通过所述第一总线发送第一数据包，以使所有功能模块接收所述第一数据包后刷新自己的模块号，并且，所述处理器还通过所述第一总线向该功能模块发送第二数据包，以使该功能模块进行初始化配置；在该功能模块完成初始化配置之后，所述处理器通过所述第一总线与各所述功能模块正常通讯。
于本发明一实施例中，所述功能模块包括：第一功能模块和第二功能模块，所述处理器通过所述第一总线依次连接所述第一功能模块和所述第二功能模块，所述处理器还通过所述第二总线依次连接所述第一功能模块和所述第二功能模块；所述方法还包括：当所述第一功能模块被拔出时，所述处理器通过所述第一总线无法接收到所述第一功能模块和所述第二功能模块返回的数据包，转为通过所述第二总线轮询所述第一功能模块和所述第二功能模块返回的数据包；所述处理器若未接收到所述第一功能模块返回的数据包但能接收到所述第二功能模块返回的数据包，则将所述第一功能模块标记为掉线。
于本发明一实施例中，所述方法还包括：当所述第一功能模块被插入时，所述处理器通过所述第二总线轮询到所述第一功能模块返回的数据包，转为通过所述第一总线发送第一数据包，以使所有功能模块接收所述第一数据包后刷新自己的模块号，并且，所述处理器还通过所述第一总线向所述第一功能模块发送第二数据包，以使所述第一功能模块进行初始化配置；在所述第一功能模块完成初始化配置之后，所述处理器通过所述第一总线与各所述功能模块正常通讯。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种基于双总线的热插拔处理装置，应用于处理器，其中，所述处理器通过第一总线依次连接各功能模块，所述处理器还通过第二总线依次连接各所述功能模块；所述装置包括：第一单元，用于令所述处理器通过所述第一总线与各所述功能模块正常通讯；第二单元，用于在有功能模块掉线时，令所述处理器通过所述第二总线访问各所述功能模块。
于本发明一实施例中，所述装置还包括第三单元，用于：在有功能模块上线时，令所述处理器通过所述第一总线发送第一数据包，以使所有功能模块接收所述第一数据包后刷新自己的模块号，并且，令所述处理器通过所述第一总线向该功能模块发送第二数据包，以使该功能模块进行初始化配置；在该功能模块完成初始化配置之后，令所述处理器通过所述第一总线与各所述功能模块正常通讯。
于本发明一实施例中，所述功能模块包括：第一功能模块和第二功能模块，所述处理器通过所述第一总线依次连接所述第一功能模块和所述第二功能模块，所述处理器还通过所述第二总线依次连接所述第一功能模块和所述第二功能模块；所述第二单元还用于：当所述第一功能模块被拔出时，令所述处理器通过所述第一总线无法接收到所述第一功能模块和所述第二功能模块返回的数据包，转为通过所述第二总线轮询所述第一功能模块和所述第二功能模块返回的数据包；若所述处理器未接收到所述第一功能模块返回的数据包但能接收到所述第二功能模块返回的数据包，则将所述第一功能模块标记为掉线。
于本发明一实施例中，所述装置还包括第三单元，用于：当所述第一功能模块被插入时，令所述处理器通过所述第二总线轮询到所述第一功能模块返回的数据包，转为通过所述第一总线发送第一数据包，以使所有功能模块接收所述第一数据包后刷新自己的模块号，并且，令所述处理器通过所述第一总线向所述第一功能模块发送第二数据包，以使所述第一功能模块进行初始化配置；在所述第一功能模块完成初始化配置之后，令所述处理器通过所述第一总线与各所述功能模块正常通讯。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种计算机可读存储介质，其中存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器加载执行时，实现所述的基于双总线的热插拔处理方法。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种电子设备，包括：处理器、各功能模块及存储器；所述处理器通过第一总线依次连接各所述功能模块，所述处理器还通过第二总线依次连接各所述功能模块；所述存储器用于存储计算机程序；所述处理器用于加载执行所述计算机程序，以使所述电子设备执行所述的基于双总线的热插拔处理方法。
如上所述，本发明的基于双总线的热插拔处理方法、装置、存储介质及电子设备，处理器通过第一总线依次连接各功能模块，还通过第二总线依次连接各功能模块；处理器通过所述第一总线与各所述功能模块正常通讯；在有功能模块掉线时，所述处理器通过所述第二总线访问各所述功能模块。本发明在热插拔过程中能够利用冗余设定的总线实现轮询，当一个功能模块下线后不会影响其它模块的正常工作，当经热插拔的功能模块复位后，处理器能够知晓具体哪一个功能模块发生了热插拔动作。
附图说明
图1显示为本发明一实施例中处理器与各功能模块之间的连接结构示意图。
图2显示为本发明一实施例中基于双总线的热插拔处理方法的流程示意图。
图3显示为本发明一实施例中基于双总线的热插拔处理装置的模块示意图。
图4显示为本发明一实施例中的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
为了降低功能模块的热插拔过程对其它模块的不良影响，保证整个系统能够正常工作，本实施例提供一种基于双总线的热插拔处理方法。如图1所示，在本实施例中，处理器一方面通过第一总线依次连接各功能模块，另一方面还通过第二总线依次连接各所述功能模块。
具体的，所述处理器包括但不限于通用处理器，包括中央处理器(CentralProcessing Unit，简称CPU)、网络处理器(Network Processor，简称NP)等；还可以是数字信号处理器(Digital Signal Processing，简称DSP)、专用集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuit，简称ASIC)、现场可编程门阵列(Field－ProgrammableGate Array，简称FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。所述功能模块包括但不限于硬盘、电源或板卡等部件。所述总线可以是外设部件互连标准(Peripheral Pomponent Interconnect，简称PCI)总线或扩展工业标准结构(Extended Industry Standard Architecture，简称EISA)总线等，本发明对此不做限定。
本实施例的处理器执行以下基于双总线的热插拔处理方法：通过所述第一总线与各所述功能模块正常通讯；在有功能模块掉线时，通过所述第二总线访问各所述功能模块。
进一步地，在有功能模块上线时，所述处理器通过所述第一总线发送第一数据包，以使所有功能模块接收所述第一数据包后刷新自己的模块号，并且，所述处理器还通过所述第一总线向该功能模块发送第二数据包，以使该功能模块进行初始化配置。在该功能模块完成初始化配置之后，所述处理器通过所述第一总线与各所述功能模块正常通讯。
以下结合图2详细介绍基于双总线的热插拔处理方法的实现过程。
如图2所示，CPU主控通过总线0依次连接功能模块0、功能模块1、功能模块2，另外，CPU主控还通过总线1依次连接功能模块0、功能模块1、功能模块2。
CPU主控正常在总线0发送bus数据包，假设功能模块1被拔出，此时，CPU主控在总线0接收不到总线0上的功能模块1和功能模块2的bus数据(超时)，CPU主控转而在总线1上轮询功能模块1和功能模块2的数据包。此时，CPU主控在总线1上接收不到功能模块1返回的数据包，但能接收到功能模块2返回的数据包，则将功能模块1标记为掉线，并开始采用总线1来访问各个功能模块。
进一步地，功能模块1在上线后，CPU主控在总线1上轮询到功能模块1返回的数据包，则设置功能模块1上线，标记功能模块1需要数据初始化。CPU主控发送ASK数据包至总线0，所有接收该ASK数据包的功能模块刷新自己的模块号。CPU主控在总线0上插入功能模块1的CFG配置数据包，以使功能模块1完成自身的初始化配置。随后，CPU主控通过总线0开始与各功能模块之间的正常通讯。
由于功能模块0的热插拔处理逻辑、功能模块2的热插拔处理逻辑与功能模块1的热插拔处理逻辑一致，故于此不再展开赘述。
另外，CPU主控正常在总线0发送bus数据包，假设功能模块0和1被拔出，此时，CPU主控在总线0接收不到总线0上的功能模块0和功能模块1的bus数据(超时)，CPU主控转而在总线1上轮询功能模块0和功能模块1的数据包。此时，CPU主控在总线1上接收不到功能模块0和1返回的数据包，但能接收到功能模块2返回的数据包，则将功能模块0和1标记为掉线，并开始采用总线1来访问各个功能模块。
进一步地，功能模块0和/或1在上线后，CPU主控在总线1上轮询到功能模块0和/或1返回的数据包，则设置功能模块0和/或1上线，标记功能模块0和/或1需要数据初始化。CPU主控发送ASK数据包至总线0，所有接收该ASK数据包的功能模块刷新自己的模块号。CPU主控在总线0上插入功能模块0和/或1的CFG配置数据包，以使功能模块0和/或1完成自身的初始化配置。随后，CPU主控通过总线0开始与各功能模块之间的正常通讯。
由于功能模块1和/或2的热插拔处理逻辑、功能模块0和/或2的热插拔处理逻辑与功能模块0和/或1的热插拔处理逻辑一致，故于此不再展开赘述。
需要说明的是，实际应用中处理器连接的功能模块不限于三个，且各功能模块热插拔的情况也更为复杂。由于篇幅受限，本申请难以穷举出所有热插拔的示例，故凡是以本申请的基于双总线进行热插拔处理的技术皆应被视为本发明的保护范围。
实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过计算机程序相关的硬件来完成。基于这样的理解，本发明还提供一种计算机程序产品，包括一个或多个计算机指令。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存储的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质(如：软盘、硬盘、磁带)、光介质(如：DVD)、或者半导体介质(如：固态硬盘Solid State Disk(SSD))等。
参阅图3，本实施例提供一种基于双总线的热插拔处理装置，由于本实施例的技术原理与前述方法实施例的技术原理相似，因而不再对同样的技术细节做重复性赘述。本实施例的装置包括：
第一单元，用于令所述处理器通过所述第一总线与各所述功能模块正常通讯；
第二单元，用于在有功能模块掉线时，令所述处理器通过所述第二总线访问各所述功能模块。
在一实施例中，基于双总线的热插拔处理装置还包括第三单元(未图示)，用于：在有功能模块上线时，令所述处理器通过所述第一总线发送第一数据包，以使所有功能模块接收所述第一数据包后刷新自己的模块号，并且，令所述处理器通过所述第一总线向该功能模块发送第二数据包，以使该功能模块进行初始化配置；在该功能模块完成初始化配置之后，令所述处理器通过所述第一总线与各所述功能模块正常通讯。
在一实施例中，所述功能模块包括：第一功能模块和第二功能模块，所述处理器通过所述第一总线依次连接所述第一功能模块和所述第二功能模块，所述处理器还通过所述第二总线依次连接所述第一功能模块和所述第二功能模块；所述第二单元还用于：当所述第一功能模块被拔出时，令所述处理器通过所述第一总线无法接收到所述第一功能模块和所述第二功能模块返回的数据包，转为通过所述第二总线轮询所述第一功能模块和所述第二功能模块返回的数据包；若所述处理器未接收到所述第一功能模块返回的数据包但能接收到所述第二功能模块返回的数据包，则将所述第一功能模块标记为掉线。
在一实施例中，基于双总线的热插拔处理装置还包括第三单元，用于：当所述第一功能模块被插入时，令所述处理器通过所述第二总线轮询到所述第一功能模块返回的数据包，转为通过所述第一总线发送第一数据包，以使所有功能模块接收所述第一数据包后刷新自己的模块号，并且，令所述处理器通过所述第一总线向所述第一功能模块发送第二数据包，以使所述第一功能模块进行初始化配置；在所述第一功能模块完成初始化配置之后，令所述处理器通过所述第一总线与各所述功能模块正常通讯。
本领域技术人员应当理解，图3实施例中的各个单元的划分仅仅是一种逻辑功能的划分，实际实现时可以全部或部分集成到一个或多个物理实体上。且这些单元可以全部以软件通过处理元件调用的形式实现，也可以全部以硬件的形式实现，还可以部分单元通过处理元件调用软件的形式实现，部分单元通过硬件的形式实现。
除此之外，本申请还提供一种电子设备，电子设备可以是台式机、便携式电脑、智能手机等设备。详细的，电子设备至少包括通过总线连接的：存储器、处理器、功能模块，其中，所述处理器通过第一总线依次连接各所述功能模块，所述处理器还通过第二总线依次连接各所述功能模块，存储器用于存储计算机程序，处理器用于执行存储器存储的计算机程序，以执行前述方法实施例中的全部或部分步骤。
综上，本发明的基于双总线的热插拔处理方法、装置、存储介质及电子设备，有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (8)
1.一种基于双总线的热插拔处理方法，其特征在于，应用于处理器，其中，所述处理器通过第一总线依次连接各功能模块，所述处理器还通过第二总线依次连接各所述功能模块；所述方法包括：
所述处理器通过所述第一总线与各所述功能模块正常通讯；
在有功能模块掉线时，所述处理器通过所述第二总线访问各所述功能模块；
在通过所述第二总线检测到有功能模块上线时，所述处理器通过所述第一总线发送第一数据包，以使所有功能模块接收所述第一数据包后刷新自己的模块号，并且，所述处理器还通过所述第一总线向该功能模块发送第二数据包，以使该功能模块进行初始化配置；
在该功能模块完成初始化配置之后，所述处理器通过所述第一总线与各所述功能模块正常通讯。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述功能模块包括：第一功能模块和第二功能模块，所述处理器通过所述第一总线依次连接所述第一功能模块和所述第二功能模块，所述处理器还通过所述第二总线依次连接所述第一功能模块和所述第二功能模块；所述方法还包括：
当所述第一功能模块被拔出时，所述处理器通过所述第一总线无法接收到所述第一功能模块和所述第二功能模块返回的数据包，转为通过所述第二总线轮询所述第一功能模块和所述第二功能模块返回的数据包；
所述处理器若未接收到所述第一功能模块返回的数据包但能接收到所述第二功能模块返回的数据包，则将所述第一功能模块标记为掉线。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：
当所述第一功能模块被插入时，所述处理器通过所述第二总线轮询到所述第一功能模块返回的数据包，转为通过所述第一总线发送第一数据包，以使所有功能模块接收所述第一数据包后刷新自己的模块号，并且，所述处理器还通过所述第一总线向所述第一功能模块发送第二数据包，以使所述第一功能模块进行初始化配置；
在所述第一功能模块完成初始化配置之后，所述处理器通过所述第一总线与各所述功能模块正常通讯。
4.一种基于双总线的热插拔处理装置，其特征在于，应用于处理器，其中，所述处理器通过第一总线依次连接各功能模块，所述处理器还通过第二总线依次连接各所述功能模块；所述装置包括：
第一单元，用于令所述处理器通过所述第一总线与各所述功能模块正常通讯；
第二单元，用于在有功能模块掉线时，令所述处理器通过所述第二总线访问各所述功能模块；
第三单元，用于：在通过所述第二总线检测到有功能模块上线时，令所述处理器通过所述第一总线发送第一数据包，以使所有功能模块接收所述第一数据包后刷新自己的模块号，并且，令所述处理器通过所述第一总线向该功能模块发送第二数据包，以使该功能模块进行初始化配置；在该功能模块完成初始化配置之后，令所述处理器通过所述第一总线与各所述功能模块正常通讯。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述功能模块包括：第一功能模块和第二功能模块，所述处理器通过所述第一总线依次连接所述第一功能模块和所述第二功能模块，所述处理器还通过所述第二总线依次连接所述第一功能模块和所述第二功能模块；所述第二单元还用于：
当所述第一功能模块被拔出时，令所述处理器通过所述第一总线无法接收到所述第一功能模块和所述第二功能模块返回的数据包，转为通过所述第二总线轮询所述第一功能模块和所述第二功能模块返回的数据包；
若所述处理器未接收到所述第一功能模块返回的数据包但能接收到所述第二功能模块返回的数据包，则将所述第一功能模块标记为掉线。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，还包括第三单元，用于：
当所述第一功能模块被插入时，令所述处理器通过所述第二总线轮询到所述第一功能模块返回的数据包，转为通过所述第一总线发送第一数据包，以使所有功能模块接收所述第一数据包后刷新自己的模块号，并且，令所述处理器通过所述第一总线向所述第一功能模块发送第二数据包，以使所述第一功能模块进行初始化配置；
在所述第一功能模块完成初始化配置之后，令所述处理器通过所述第一总线与各所述功能模块正常通讯。
7.一种计算机可读存储介质，其中存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器加载执行时，实现如权利要求1至3中任一所述的基于双总线的热插拔处理方法。
8.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、各功能模块及存储器；所述处理器通过第一总线依次连接各所述功能模块，所述处理器还通过第二总线依次连接各所述功能模块；所述存储器用于存储计算机程序；所述处理器用于加载执行所述计算机程序，以使所述电子设备执行如权利要求1至3中任一所述的基于双总线的热插拔处理方法。
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