CN111843201B - 光器件耦合焊接方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种光器件耦合焊接方法，包括将激光器夹持于上夹头，将基底夹持于下夹头；提供调节环，将调节环套设于激光器的伸出上夹头的部分；调节上夹头以及下夹头，以使激光器与基底达到最大耦合值；以穿透焊方式焊接调节环以及激光器，以及，以搭接焊方式在调节环以及基底形成一个第一焊点；松开下夹头，采用搭接焊方式，以第一焊接能量焊接调节环以及基底，以使调节环以及基底完全固定连接。本申请提供的方法可以降低上下夹头同轴度带来的焊变影响，同时简化焊接工序，提高焊接效率。

Description

光器件耦合焊接方法

技术领域

本申请涉及光学器件技术领域，具体涉及一种光器件耦合焊接方法。

背景技术

在光器件耦合焊接生产时，焊变控制至关重要，直接影响生产良率。焊变＝(焊后光功率-焊前耦合光功率)/焊前耦合光功率，即希望焊变越小越好，焊变越小，表明焊接损失的光功率越小。目前在光器件耦合焊接过程中，通常是在耦合完成后，先将调节环与激光器(LD)通过穿透焊的方式焊接，然后再通过搭接焊的方式焊接调节环与基底(BASE)。

产生焊变的原因之一是：由于搭接焊是水平焊接，对上、下旋转治具同轴度要求较高。不同光器件TO发光不可能完全做到一致(即激光器功率耦合到最大时X/Y/Z位置不一致)。激光枪头位置固定，上、下旋转治具同轴度跟随X/Y/Z位置发生变化，两者存在矛盾。现有技术BASE与调节环搭接焊焊接多少存在一定焊接缝隙且很难做到焊缝均匀。把搭接焊放在光器件三件式耦合焊接最后一道焊接工序功率焊变较大，因而良率较低。

发明内容

本申请的目的在于提供一种光器件耦合焊接方法，以降低焊接过程中的焊变，提高良品率。

本申请实施例提供了一种光器件耦合焊接方法，应用于具有上夹头和下夹头的焊接装置。方法包括：将激光器夹持于上夹头，将基底夹持于下夹头；提供调节环，将调节环套设于激光器的伸出上夹头的部分；调节上夹头以及下夹头，以使激光器与基底达到最大耦合值；以穿透焊方式焊接调节环以及激光器，以及，以搭接焊方式在调节环以及基底形成一个第一焊点；松开下夹头，采用搭接焊方式，以第一焊接能量焊接调节环以及基底，以使调节环以及基底完全固定连接。

在一些实施方式中，以穿透焊方式焊接调节环以及激光器，以及，以搭接焊方式在调节环以及基底形成一个第一焊点，包括：以穿透焊方式焊接调节环以及激光器；下压上夹头，使得调节环与基底贴平，以使激光器与基底达到最大耦合值；以搭接焊方式在调节环以及基底形成一个第一焊点。

在一些实施方式中，以穿透焊方式焊接调节环以及激光器，以及，以搭接焊方式在调节环以及基底形成一个第一焊点，包括：以第二焊接能量在调节环以及基底形成一个第一焊点，第二焊接能量小于第一焊接能量；以穿透焊方式焊接调节环以及激光器。

在一些实施方式中，松开下夹头，采用搭接焊方式，以第一焊接能量焊接调节环以及基底，以使调节环以及基底完全固定连接，包括：在与第一焊点相对称的位置，以第二焊接能量搭接焊固定调节环以及基底形成第二焊点。

在一些实施方式中，以第二焊接能量焊接固定调节环以及基底，还包括：在形成第二焊点后，以第二焊接能量再次焊接第一焊点。

在一些实施方式中，第二焊接能量小于或等于第一焊接能量的10％-30％。

在一些实施方式中，以穿透焊方式焊接调节环以及激光器，包括：以穿透焊方式焊接调节环以及激光器，且形成沿调节环的轴向并排的至少两个焊点。

在一些实施方式中，穿透焊的焊点与搭接焊的焊点相互错开或者相互对应。

在一些实施方式中，将调节环套设于激光器的伸出上夹头的部分，包括：将调节环套设于激光器突出于上夹头的至少一部分；下压上夹头，以使调节环与基底接触，并使得调节环完全套入激光器。

在一些实施方式中，调节上夹头以及下夹头，以使激光器与基底达到最大耦合值，包括：提起上夹头，以使激光器脱离调节环；开启激光器，调节下夹头，以使激光器与基底在XY平面达到最大耦合；控制上夹头沿调节环的轴向移动，以使激光器与基底在激光器的轴向上达到最大耦合。

本申请提供的光器件耦合焊接方法，在穿透焊连接调节环与激光器，且搭接焊调节环与基底一个焊点之后，松开下夹头，由于此时基底不受下夹头固定，因此不需要上夹头与下夹头的同轴度不会对后续进一步进行搭接焊产生影响，这就降低了因同轴度因素造成的焊变，进而提高焊接良率。

本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例示出的一种光器件耦合焊接装置的结构示意图；

图2是本申请实施例示出的一种光器件的结构示意图；

图3是本申请实施例示出的一种激光器的结构示意图；

图4是本申请实施例示出的一种调节环的结构示意图；

图5是现有技术中的一种光器件耦合焊接方法的流程图；

图6是现有技术中的一种光器件耦合焊接方法的状态示意图；

图7是本申请实施例提供的一种光器件耦合焊接方法的流程图；

图8是本申请实施例提供的一种光器件耦合焊接方法的状态示意图；

图9是本申请实施例提供的一种光器件耦合焊接方法中步骤S240的流程图；

图10是本申请实施例示出的另一种光器件耦合焊接方法的流程图；

图11是本申请实施例示出的另一种光器件耦合焊接方法的状态示意图；

图12是本申请实施例提供的又一种光器件耦合焊接方法的流程图；

图13是本申请实施例提供的又一种光器件耦合焊接方法的状态示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在光器件耦合焊接生产时，焊变控制至关重要，直接影响生产良率。承前所述，由于先将调节环与激光器(LD)通过穿透焊的方式焊接，然后再通过搭接焊的方式焊接调节环与基底(BASE)，存在因上夹头和下夹头同轴度要求高，而造成焊变高的问题。但如果先通过搭接焊将调节环与基底进行焊接，由于调节环的质量很轻，因此在焊接调节环与基底时，焊接能量释放到调节环时，调节环产生轻微跳动或晃动进而错位，然后在焊接调节环与激光器时，已耦合好的激光器与基底之间会出现偏移，进而产生更大的焊变。

参阅图1，图1示出了一种光器件耦合焊接装置1，用于焊接制备各类光器件。

具体的，光器件耦合焊接装置1包括安装平台10、上夹头20、下夹头40以及焊枪30，其中焊枪30可以是一个或多个。安装平台10为一水平平台，提供一水平平面，安装平台10上设置有安装座11，安装座11用于安装设置上夹头20，且上夹头20可以通过丝杆等方式滑动的设置于安装座11，以使上夹头20可以沿垂直于水平平台的方向(Z向)滑动。

上夹头20具有可放大或缩小的夹持空间，上夹头20的端面形成供激光器伸入夹持空间的入口。在一些实施方式中，夹头包括至少两个夹持部，夹持空间形成于至少两个夹持部之间，且至少两个夹持部选择性的靠近或分离，以使夹持空间放大或缩小。夹头具有位于入口的端面，入口贯穿端面，端面垂直于入口的轴线。夹头在安装于安装座11时，以入口的轴线垂直于安装平台10的方式安装，并可以沿竖向(Z向)滑动。

下夹头40用于夹持基底，下夹头40设置于安装平台10并与上夹头20的夹头相对设置，当上夹头20沿Z向滑动时，上夹头20和下夹头40相对靠近或远离。下夹头40由可沿水平平台所在平面(XY平面)转动的浮球机构构成，使得下夹头40可以根据受竖向压力的分布情况进行水平调整，保证夹持于下夹头40上的基底能够保持水平。焊枪30安装于安装平台10，并用于进行焊接操作，焊枪30的数量例如为3个，3个焊枪30沿夹头的入口的轴线呈环形阵列排布。

图2示出了一种光器件的结构，其中，光器件包括激光器300、调节环200以及基底400，焊接成型后，调节环300套设于激光器200上，且激光器300与调节环200以及基底400之间通过焊接连接。

图3示出了一种激光器300(LD)的机构，参阅图3，激光器300包括激光器本体310以及透镜320，其中激光器本体310的外壳大致呈柱状，激光器本体310具有相背的底面301和顶面302，其中底面301和顶面302是大致相互平行的。在一些实施方式中，柱状的激光器本体310可以是圆柱体。本实施例中，激光器本体310的外壳形成有台阶，且台阶的台阶面303朝向底面301。激光器本体310形成以台阶面303分隔并连接的第一部分311和第二部分312，其中顶面302位于第一部分311，底面301位于第二部分312，台阶面303位于顶面302和底面301之间，第一部分311的外径大于第二部分312的外径。

透镜320安装于激光器本体310的底面301上，且透镜320的焦点大致位于激光器本体310的中轴线上，激光器本体310的底面301的尺寸大于透镜320的尺寸，即透镜320仅设置于底面301的一部分上，其中透镜320可以是非球面透镜320，由于非球面透镜320的缘故，在实际制造过程中，不同激光器300的焦点位置会存在细微的偏差。

图4示出了一种调节环200的结构，调节环200是激光器300焊接过程中的一个零部件，参阅图4，调节环200为大致的筒状结构，且一端设置有凸台，凸台具有相互背离的凸台面210和连接面220。激光器300可以深入调节环200中，且调节环200的内孔的孔径略大于激光器300的外径，当激光器300从调节环200的未设置凸台的一端嵌入调节环200的内孔时，激光器300的端面可以与凸台的凸台面210相贴。连接面220用于与基底400的表面连接，连接面220与凸台面210之间的间距大于或等于透镜320的沿Z向的尺寸，使得透镜320可以位于连接面220与凸台面210之间。

为便于说明，下文中，调节环200与基底400的表面贴合是指调节环200的连接面与基底400相贴，激光器300与调节环200相抵或贴合，是指激光器300的底面301与调节环200的凸台面210相互贴合。

请一并参阅图5和图6，目前，光器件的耦合焊接方法是按照以下步骤进行的：

步骤S110：将激光器夹持于上夹头，将基底夹持于下夹头。

步骤S120：提供调节环，将调节环套设于激光器的伸出上夹头的部分，下压上夹头，使调节环与基底贴平。

步骤S130：调节上夹头以及下夹头，以使激光器与基底达到最大耦合值。

步骤S140：以穿透焊方式焊接固定激光器以及调节环。

步骤S150：下压上夹头，以使调节环与基底再次贴平。

步骤S160：以搭接焊方式焊接固定调节环与基底。

其中步骤S110-S120对应于图6中(a)图，步骤S130对应于图6中(b)图，步骤S140对应于图6中(c)图，步骤S150-S160对应于图6中(d)图。

由于搭接焊是水平焊接，步骤S160在进行时，调节环已经与激光器通过穿透焊方式焊接固定，此时在进行搭接焊时，调节环与上夹头的轴线同步，而基底固定于下夹头，与下夹头的轴线同步，因此在进行搭接焊调节环与下夹头时，上夹头和下夹头之间的同轴度对焊接质量的影响很大，需要耦合焊接装置本身具有很高的同轴度。

同时由于对于不同的激光器，激光器功率耦合到最大时X/Y/Z位置不一致，在进行步骤S130调节最大耦合度的过程中，上夹头和下夹头之间的同轴度会随X/Y/Z位置发生变化。以上两个因素之间相互矛盾，这就使得在搭接焊时，激光器和基底之间的功率耦合显著降低，进而产生焊变。

作为本申请的一种实施方式，参阅图7和图8，本实施例提供一种光器件耦合方法，包括以下步骤：

步骤S210：将激光器夹持于上夹头，将基底夹持于下夹头。

参阅图8(a)，在夹持激光器时，激光器的透镜朝向基底，并与基底的表面相对。

步骤S220：提供调节环，将调节环套设于激光器的伸出上夹头的部分。

在将调节环套设于激光器的伸出上夹头的部分时，可以按照以下方式进行：将调节环套设于激光器突出于上夹头的至少一部分；下压上夹头，以使调节环与基底接触，并使得调节环完全套入激光器。即通过向下移动上夹头，使得基底将调节环完全套设于激光器，此时激光器的端面与调节环的凸台面贴合，调节环的连接面与基底的表面贴合。相当于激光器将调节环压在基底上。这样即对调节环在基底的表面进行初步的定位，后续在进行激光器的耦合之后，即可进行焊接操作。

由于调节环的内径是略大于激光器的外径的，因此在实际操作过程中，可以将调节环置于基底的表面，通过下压上夹头，使得激光器套入调节环内一部分，此时受到激光器的作用，调节环在基底的表面发生微小的位移，完成初步定位，然后继续下压上夹头即可完全将激光器套入调节环内，并使得激光器的轴线与调节环的轴线大致的同轴。

步骤S230：调节上夹头以及下夹头，以使激光器与基底达到最大耦合值。

参阅图8(b)，激光器与基底之间达到最大耦合值是指：在XY平面上，激光器的透镜的焦点位于基底的轴线上，同时在Z向上，激光器的透镜的焦点位于预定的位置。

步骤S230可以按照以下方式进行：提起上夹头，以使激光器脱离调节环。开启激光器，调节下夹头，以使激光器与基底在XY平面达到最大耦合；控制上夹头沿调节环的轴向移动，以使激光器与基底在激光器的轴向(Z向)上达到最大耦合。在一些实施方式中，调节XY平面的最大耦合以及调节Z向的最大耦合也可以同步进行或者按任意先后顺序进行。

步骤S240：以穿透焊方式焊接调节环以及激光器，以及，以搭接焊方式在调节环以及基底形成一个第一焊点。

其中，以穿透焊方式焊接调节环以及激光器，以及，以搭接焊方式在调节环以及基底形成一个第一焊点可以按任意顺序进行，即在一些实施方式中，可以先以穿透焊方式焊接调节环以及激光器，然后再以搭接焊方式在调节环以及基底形成一个第一焊点。在其他的一些实施方式中，也可以先以以搭接焊方式在调节环以及基底形成一个第一焊点，再以穿透焊方式焊接调节环以及激光器。

本实施例中，参阅图9，步骤S240按以下方式进行：

步骤S241：以穿透焊方式焊接调节环以及激光器。

参阅图8(c)，在一些实施方式中，以穿透焊方式焊接调节环以及激光器，可以按以下方式进行：以穿透焊方式焊接调节环以及激光器，且形成沿调节环的轴向并排的至少两个焊点90(图中仅示出一个)，例如可以是两个焊点、三个焊点等，当然也可以仅形成一个穿透焊焊点90。可以理解的是，穿透焊时，可以沿调节环的周向的多个位置进行穿透焊，每个位置形成调节环的轴向并排的至少两个焊点。沿以排焊的方式连接调节环与激光器，可以显著的增强调节环与激光器之间的连接强度。

此时，由于调节环在与激光器焊接过程中，可能出现位移，导致调节环与基底之间不为贴平状态，因此在步骤S241之后，执行步骤S242。

步骤S242：下压上夹头，使得调节环与基底贴平，以使激光器与基底达到最大耦合值。

参阅图8(d)，当调节环与基底重新贴平后，执行步骤S243。步骤S243：以搭接焊方式在调节环以及基底形成一个第一焊点70。

具体的，在形成第一焊点70时，可以以预定的第一焊接能量进行，以使得调节环与基底之间完全焊接固定。在焊接第一焊点70时，穿透焊的焊点90与搭接焊的焊点(第一焊点70)可以沿激光器的轴向相对应，这样焊接，可以使得调节环与激光器以及基底的连接力在径向上具有相同的分布，使得连接力更强。在其他的一些实施方式中，穿透焊的焊点与搭接焊的焊点也可以沿激光器的轴向相互错开，这样在调节环的周向上，焊点的分布更为密集，进而增强连接强度。

参阅图8(e)以及图8(f)，在完成一个第一焊点的焊接之后，执行步骤S250：松开下夹头，采用搭接焊方式，以第一焊接能量焊接调节环以及基底，以使调节环以及基底完全固定连接。

松开下夹头后，基底不再受下夹头夹持，因此基底不受下夹头限制。由于调节环与基底已经通过一个第一焊点连接，因此基底与激光器是同步的，因此再进行调节环与基底之间的焊接时，不会再受到上夹头和下夹头之间的同轴度的影响，进而避免在后续的搭接焊过程中引起大的焊变，提高焊接质量和良品率。

在步骤S250焊接过程中，可以先在调节环的与步骤S240中形成的第一焊点相对称的位置，通过搭接焊形成焊点80，使得调节环与基底之间连接更稳定之后，再进行后续的搭接焊。

本实施例提供的光器件耦合焊接方法，在穿透焊连接调节环与激光器，且搭接焊调节环与基底一个焊点之后，松开下夹头，由于此时基底不受下夹头固定，因此不需要上夹头与下夹头的同轴度不会对后续进一步进行搭接焊产生影响，这就降低了因同轴度因素造成的焊变，进而提高焊接良率。

在一些方式中，参阅图10以及图11(a)-(f)，也有部分光器件是按以下方法进行焊接的，方法包括：

步骤S310：将激光器夹持于上夹头，将基底夹持于下夹头。

步骤S320：提供调节环，将调节环套设于激光器的伸出上夹头的部分，下压上夹头，使调节环与基底贴平。

步骤S330：调节上夹头以及下夹头，以使激光器与基底达到最大耦合值。

步骤S340：以第一焊接能量搭接焊调节环以及基底。

步骤S350：以第二焊接能量搭接焊固定调节环以及基底。其中，第二焊接能量大于第一焊接能量。

步骤S360：以穿透焊方式焊接调节环以及激光器。

这种焊接生产方式，虽然在搭接焊之后可以直接进行穿透焊，无需进行二次贴平。但是由于步骤S260中，在调节环与基底通过搭接焊方式焊接后，再进行穿透焊连接调节环与激光器时，也需要上夹头和下夹头之间具有较高的同轴度，因此也会受到上夹头和下夹头之间的同轴度的影响，引起焊变。

参阅图12以及图13，本实施例还提供另一种光器件耦合焊接方法，方法包括：

步骤S410：将激光器夹持于上夹头，将基底夹持于下夹头。

步骤S420：提供调节环，将调节环套设于激光器的伸出上夹头的部分。

步骤S430：调节上夹头以及下夹头，以使激光器与基底达到最大耦合值。

其中，步骤S410-S430可以按照步骤S210-S230执行，在此不再赘述。同时步骤S410-S430可以参阅图13(a)-(b)图。

步骤S430之后，以穿透焊方式焊接调节环以及激光器，以及，以搭接焊方式在调节环以及基底形成一个第一焊点。具体的可以按步骤S440执行

本实施例中，参阅图13(c)，步骤S440：以第二焊接能量在调节环以及基底形成一个第一焊点70，第二焊接能量小于第一焊接能量。然后以穿透焊方式焊接调节环以及激光器。

如果先通过搭接焊将调节环与基底进行焊接，由于调节环的质量很轻，因此在焊接调节环与基底时，焊接能量释放到调节环时，调节环产生轻微跳动或晃动进而错位，然后在焊接调节环与激光器时，已耦合好的激光器与基底之间会出现偏移，进而产生更大的焊变。

因此本实施例中，当激光器与基底在XYZ三维均达到最大耦合值后，以第二焊接能量搭接焊调节环以及基底形成第一焊点70，第二焊接能量为较小的焊接能量，避免因焊接能量过大，使调节环晃动或者出现翘起的情形。第二焊接能量可以通过调节激光焊枪的输出功率实现。示例性的，第二焊接能量可以小于或等于第一焊接能量的10％-30％。

形成第一焊点70之后，此时调节环和基底之间形成了初步的连接固定，后续再对调节环与基底之间进行搭接焊时，不会再出现调节环晃动或起翘等情形。

参阅图13(d)，当形成第一焊点70后，以穿透焊方式焊接调节环以及激光器形成穿透焊焊点90。此时，可以在与第一焊点70对应的位置上，以穿透焊方式焊接调节环以及激光器。即穿透焊的焊点90与搭接焊的焊点(第一焊点70)相互对应。虽然此时基底被下夹头夹持，激光器被上夹头夹持，但是由于焊点是对应的，也不会受到上夹头和下夹头之间同轴度的影响，产生焊变。

步骤S440之后执行步骤S450。步骤S450：松开下夹头，采用搭接焊方式，以第一焊接能量焊接调节环以及基底，以使调节环以及基底完全固定连接。

具体的，参阅图13(e)，步骤S450可以按以下方式执行：松开下夹头，在与第一焊点70相对称的位置，以第二焊接能量搭接焊固定调节环以及基底形成第二焊点80。这样操作的好处在于：在进行完第一个第二焊点80焊接时，已完成的第一焊点70和已完成的第二焊点80呈对称分布，此时对于调节环与基底之间的固定作用已经非常牢固，因此可以降低在后续焊接过程中的风险。当然，也可以在其他任意的非第一焊点位置，以第二焊接能量搭接焊固定调节环以及基底形成第二焊点80，第二焊点的数量可以是一个或多个，例如两个、三个等。

由于此时基底不受下夹头固定，因此不需要上夹头与下夹头的同轴度不会对后续进一步进行搭接焊产生影响，这就降低了因同轴度因素造成的焊变，进而提高焊接良率。

参阅图13(f)，还可以对已形成的第一焊点70进行补焊，例如以第一焊接能量对第一焊点70进行补焊，使之成为与第二焊点80大致相同的焊点，以增强连接稳定性。

本实施例中提供的光器件耦合焊接方法，通过先将调节环与基底之间通过小焊接能量的搭接焊焊接固定，调节环不会出现跳动或偏移。然后，再以穿透焊的方式焊接调节环与激光器，避免了上夹头和下夹头之间的同轴度因素对穿透焊过程中的焊变影响。同时在小焊接能量的搭接焊之后可以直接进行穿透焊，无需进行二次贴平。并且在穿透焊之后，松开下夹头，使得基底不受下夹头影响，因此在后续的搭接焊过程中，不会再受到上夹头和下夹头的同轴度影响。因而本实施例中提出的光器件耦合焊接方法在整个过程中，均不受上夹头和下夹头的同轴度因素影响，因此可以大幅的减小焊变产生，提高焊接质量。

需要说明的是，本申请中的搭接焊是指：在调节环和基底的接触点形成焊点。穿透焊是指电弧在熔池前方穿透工件形成小孔，随着热源移动，在小孔后方又形成焊道的焊接方法。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种光器件耦合焊接方法，其特征在于，应用于具有上夹头和下夹头的焊接装置，所述方法包括：

将激光器夹持于所述上夹头，将基底夹持于所述下夹头；

提供调节环，将所述调节环套设于所述激光器的伸出所述上夹头的部分；

调节所述上夹头以及所述下夹头，以使所述激光器与所述基底达到最大耦合值；

以穿透焊方式焊接所述调节环以及所述激光器，下压上夹头，使得所述调节环与所述基底贴平，以使所述激光器与所述基底达到最大耦合值，以搭接焊方式并以第二焊接能量在所述调节环以及所述基底形成一个第一焊点；

松开下夹头，采用搭接焊方式，以第一焊接能量焊接所述调节环以及所述基底，在与所述第一焊点相对称的位置，以第二焊接能量搭接焊固定所述调节环以及所述基底形成第二焊点，以使所述调节环以及所述基底完全固定连接，所述第二焊接能量小于所述第一焊接能量，在形成所述第二焊点后，以第二焊接能量再次焊接所述第一焊点。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二焊接能量小于或等于所述第一焊接能量的10％-30％。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述以穿透焊方式焊接所述调节环以及所述激光器，包括：

以穿透焊方式焊接所述调节环以及所述激光器，且形成沿调节环的轴向并排的至少两个焊点。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述穿透焊的焊点与搭接焊的焊点相互错开或者相互对应。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述调节环套设于所述激光器的伸出所述上夹头的部分，包括：

将所述调节环套设于所述激光器突出于所述上夹头的至少一部分；

下压上夹头，以使所述调节环与所述基底接触，并使得所述调节环完全套入所述激光器。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述调节所述上夹头以及所述下夹头，以使所述激光器与所述基底达到最大耦合值，包括：

提起所述上夹头，以使所述激光器脱离所述调节环；

开启激光器，调节所述下夹头，以使所述激光器与所述基底在XY平面达到最大耦合；

控制所述上夹头沿所述调节环的轴向移动，以使所述激光器与所述基底在所述激光器的轴向上达到最大耦合。

Images