CN111836493A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种电子设备，其包括：主壳体，包括散热通道；第一支架，包括第一端部、第二端部和第一侧边部，所述第一端部与所述第二端部相对设置，所述第一端部与所述主壳体的顶部连接，所述第二端部的宽度大于所述第一端部的宽度，所述第一侧边部连接于所述第一端部的周缘和所述第二端部的周缘，所述第一侧边部与所述主壳体间隔设置，所述第一侧边部在所述主壳体的顶部的正投影覆盖所述散热通道的至少部分出口；以及上盖，设置于所述第一支架背离所述主壳体一侧。主壳体内的热量可以从散热通道出口传递到外界，第一支架和上盖均与散热通道的出口间隔设置，对散热通道的出口没有影响或影响很小，可以提高电子设备的散热效果。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备如无线客户前置设备(Customer Premise Equipment，CPE)、蓝牙音箱或路由器等需要长时间工作，因此电子设备的散热非常重要。电子设备上设有很多散热孔，将电子设备内部的热量传递到电子设备外，以降低电子设备内的温度。相关技术中，电子设备的散热效果不好。

发明内容

本申请实施例提供一电子设备，可以提高电子设备的散热效果。

本申请实施例提供一种电子设备，其包括：

主壳体，包括散热通道；

第一支架，包括第一端部、第二端部和第一侧边部，所述第一端部与所述第二端部相对设置，所述第一端部与所述主壳体的顶部连接，所述第二端部的宽度大于所述第一端部的宽度，所述第一侧边部连接于所述第一端部的周缘和所述第二端部的周缘，所述第一侧边部与所述主壳体间隔设置，所述第一侧边部在所述主壳体的顶部的正投影覆盖所述散热通道的至少部分出口；以及

上盖，设置于所述第一支架背离所述主壳体一侧。

本申请实施例中，电子设备的主壳体内具有散热通道，主壳体一侧设置第一支架和上盖，第一支架的第一侧边部与主壳体间隔设置，主壳体内的热量可以从散热通道出口传递到外界，第一支架和上盖均与散热通道的出口间隔设置，对散热通道的出口没有影响或影响很小，有利于提高电子设备的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。

图2为图1所示电子设备的分解示意图。

图3图1所示电子设备中第一支架的结构示意图。

图4图1所示电子设备中主壳体的结构示意图。

图5为图1所示电子设备设置剖面线的示意图。

图6为图5所示电子设备沿AA方向的剖面示意图。

图7为图1所示电子设备中第一支架和上盖的结构示意图。

图8为图1所示电子设备中第一支架和上盖的另一角度结构示意图。

图9图1所示电子设备中第二支架的结构示意图。

图10图1所示电子设备中主壳体的另一角度的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请的保护范围。

本申请实施例提供一种电子设备，电子设备可以为无线客户前置设备(CustomerPremise Equipment，CPE)、蓝牙音箱或路由器等设备。请参阅图1和图2，图1为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图，图2为图1所示电子设备的分解示意图。电子设备10包括主壳体110、第一支架130和上盖150。

主壳体110为电子设备10主体结构的壳体，电子设备10的主要功能模组均设置于主壳体110内，主壳体110可以保护主壳体110内的功能模组。主壳体110内可以设置散热通道112，散热通道112用于将主壳体110内的热量传递到主壳体110外即电子设备10外，以达到给电子设备10散热的效果。示例性地，散热通道112可以将主壳体110内功能模组的热量传递到主壳体110外，以改善功能模组的温升情况，从而使功能模组可以长时间稳定的工作。其中，可以根据电子设备设置合适的功能模组。例如，若电子设备为蓝牙音箱，功能模组包括蓝牙模组、功放模组、电源模组等。

可以理解的，散热通道112具有出口1122和入口1124，电子设备10外低温度的空气可以从散热通道112的入口1124进入，然后进入主壳体110内并带走功能模组周边的热量，接着从散热通道112的出口1122出去，从而带走功能模组散发的热量，改善主壳体110内功能模组的温升情况。

请结合图3，图3图1所示电子设备中第一支架的结构示意图。第一支架130包括第一端部132、第二端部134和第一侧边部136，第一端部132与第二端部134相对设置，第一端部132与主壳体110的顶部连接，第二端部134的宽度大于第一端部132的宽度，第一侧边部136连接于第一端部132的周缘和第二端部134的周缘，第一侧边部136与主壳体110间隔设置，第一侧边部136在主壳体110的顶部的正投影覆盖散热通道112的至少部分出口1122。上盖150设置于第一支架130背离主壳体110一侧。

第一支架130的第一侧边部136与主壳体110间隔设置，主壳体110内的热量可以从散热通道112的出口1122传递到外界，第一支架130与散热通道112的出口1122间隔设置，对散热通道112的出口1122没有影响或影响很小，有利于提高电子设备10的散热效果。

需要说明的是，相关技术中，电子设备的上盖直接与主壳体连接，上盖和主壳体的侧边具有间隙，主壳体内的散热通道与间隙连通，并通过该间隙与外界连通，为了防止灰尘等进入散热通道，上盖覆盖散热通道，即散热通道与间隙之间需要一连接通道连通，间隙和散热通道沿第一方向设置，连接通道沿第二方向设置，也就是说，主壳体内的热空气需要经过散热通道、连接通道和间隙才能间隙和散热通道才能进入外界，上盖外围部对热空气的风流阻力较大，会影响热空气的速度，从而影响电子设备的散热效果。

本实施例中，第一支架130包括与主壳体110连接的第一端部132、远离主壳体110的第二端部134，第二端部134的宽度比第一端部132的宽度大，也就是说连接于第二端部134周缘和第一端部132周缘的第一侧边部136超出第一端部132，第一侧边部136设置于主壳体110的上方，即设置于散热通道112的出口1122的上方。第一侧边部136和上盖150可以防止灰尘、液体等通过散热通道112的出口1122进入主壳体110内，同时，第一侧边部136和上盖150均与主壳体110间隔设置，散热通道112的出口1122可以直接与外界连通，不会影响散热通道112出口1122的散热。本实施例中上盖150和第一支架130组合可以提升电子设备10顶部的结构强度。

另外，相关技术中，主壳体内的热空气经过上盖并才排出主壳体，热空气会将热量直接传递到上盖，并且上盖厚度较小，因此，热空气会将上盖烘烤至较高温度，上盖为电子设备最外侧，可以与用户直接接触，会给用户产生烫手感，影响用户体验感，且存在高温安全风险。

本实施例中，上盖150通过第一支架130与主壳体110连接，而且第一支架130的第一侧边部136与主壳体110间隔设置，也可以理解为，上盖150没有和主壳体110直接连接，第一支架130和散热通道112的出口1122之间具有空气层，上盖150和主壳体110之间有第一支架130和空气层做隔热和保护，上盖150的温度可以长期处于较低水平。较热的第一支架130设置于上盖150和主壳体110之间，无法与用户直接接触，能接触到用户的是温度较低的上盖150，温度较低的上盖150不会给用户感觉到烫手感，用户体验较好，且能够将高温安全风险大大降低。

需要说明的是，第一侧边部在主壳体顶部的正投影可以覆盖散热通道的全部出口，也可以仅覆盖散热通道的部分出口。

请结合图4，图4图1所示电子设备中主壳体的结构示意图。主壳体110的顶部包括中间部114和周围部116，周围部116围绕中间部114设置，中间部114与第一端部132连接，周围部116与第一支架130间隔设置，周围部116上设有多个出风孔，多个出风孔与散热通道112连通，多个出风口作为散热通道112的出口1122。

可以理解的，因为第一支架130的第一端部132的宽度小于第二端部134的宽度，主壳体110的顶部与宽度更小的第一端部132连接，从而可以空出更多的区域来设置出风孔。出风孔的数量和总面积可以设置的较多，从而更好的将主壳体110内的热空气排出到主壳体110外，使电子设备10具有很好的散热效果。周围部116可以设置多圈出风口，如3圈、4圈或更多圈，相比于相关技术中的1圈或2圈出风口，本实施例可以更快的将主壳体110内的热空气排出主壳体110。

示例性地，主壳体顶部的中间部的表面积为x，周围部为环形，周围部的表面积y，表面积y与表面积x的比值可以不小于2:1或5:2。例如，若主壳体为圆柱形，则顶部的半径与中间部的半径比可以不小于11:6。

其中，第一支架的中间部与主壳体固定连接可以通过螺接固定、粘粘固定、热熔固定或卡接固定等方式实现。

请参阅图5和图6，图5为图1所示电子设备设置剖面线的示意图，图6为图5所示电子设备沿AA方向的剖面示意图。第一侧边部136的截面为弧形，第一侧边部136能够引导气流向远离第一支架130方向流动。第一侧边部136的截面为弧形，即第一侧边部136朝向主壳体110的一侧为弧形，并且弧形的内凹面朝向主壳体110，从主壳体110散热通道112的出口1122排出的热空气上升到达第一侧边部136后，第一侧边部136可以引导热空气形成的气流向远离第一支架130方向流动，从而将主壳体110内的热空气快速引导到外界，提高电子设备10的散热效果。

需要说明的是，第一侧边部的截面还可以设置为其他形状。如为直斜边等。

请参阅图7并结合图3，图7为图1所示电子设备中第一支架和上盖的结构示意图。第一端部132可以为中空结构，第一支架130和上盖150可以围合形成一容纳空间140。第一支架130和上盖150之间的容纳空间140可以作为热量的缓冲层，虽然热空气可以抵达第一支架130的第一侧边部136，但是因为容纳空间140较大，第一侧边部136即使被热空气烘烤从而温度升高，但是因为容纳空间140的存在，第一侧边部136的热量不容易传导到上盖150上，从而可以使上盖150稳定在一个较低的温度。

第一支架130的厚度大于上盖150的厚度，第一支架130的厚度越大，第一支架130的第一侧边部136和主壳体110顶部之间的间距就越大，位于第一侧边部136和散热通道112出口1122之间的空气层厚度就越大，第一侧边部136的温度被热空气影响就越小，第一侧边部136对热空气形成的气流阻力就越小，电子设备10的散热性能就越好。

上盖和第一支架可以卡接配合。示例性地，上盖150具有第一卡接部156，第一支架130具有第二卡接部138，上盖150和第一支架130通过第一卡接部156和第二卡接部138卡接固定。第一卡接部156和第二卡接部138可以通过多种卡接结构卡接固定。例如，第一卡接部包括端部的倒勾结构，第二卡接部包括与该倒勾结构配合的另一倒勾结构。

上盖和第一支架还可以通过其他结构配合，如通过螺接固定、粘粘固定等。

请结合图8，图8为图1所示电子设备中第一支架和上盖的另一角度结构示意图。上盖150包括上盖中部152和上盖外围部154，上盖外围部154的截面为弧形且朝主壳体110弯曲，截面为弧形的上盖外围部154不容易积留灰尘等，灰尘、水滴等会沿着截面为弧形的上盖外围部154滑落。

其中，上盖朝向第一支架一侧的周缘可以设置凸起，第一支架的边缘可以抵接凸起，也可以理解为，第一支架的边缘没有超出上盖，第一支架的直径略小于上盖的直径，上盖可以遮挡第一支架，提高电子设备的外观效果。

需要说明的是，在其他一些实施例中，第一支架和上盖的边缘可以齐平，即第一支架的直径等于上盖的直径，上盖与热空气的接触区域非常小，上盖的温度基本不会被热空气影响。第一支架还可以超出上盖，即第一支架的直径略大于上盖的直径，上盖与热空气不会接触，上盖的温度不会被热空气影响。

请继续参阅图1和图2，电子设备10还包括第二支架170和底座190。请结合图9，图9图1所示电子设备中第二支架的结构示意图。第二支架170包括第三端部172、第四端部174和第二侧边部176，第三端部172与第四端部174相对设置，第三端部172与主壳体110的底部连接，第四端部174的宽度大于第三端部172的宽度，第二侧边部176连接于第三端部172的周缘和第四端部174的周缘，第二侧边部176与主壳体110间隔设置，第二侧边部176在主壳体110的底部的正投影覆盖散热通道112的至少部分入口1124，底座190设置于第二支架170背离主壳体110一侧。

第二支架170的第二侧边部176与主壳体110间隔设置，外界的空气可以从散热通道112的入口1124进入主壳体110内，第二支架170与散热通道112的入口1124间隔设置，对散热通道112的入口1124没有影响或影响很小，有利于让外界更多的温度较低的空气从散热通道112的入口1124进入主壳体110。

需要说明的是，相关技术中，电子设备的底座直接与主壳体连接，底座将主壳体与放置面(如桌面)隔开，即将主壳体悬空于放置面，主壳体悬空于放置面的一侧设置进风口。其中，底座边缘也与主壳体连接，主壳体超出底座的部分可以设置进风口。

本实施例中，第二支架170包括与主壳体110连接的第三端部172、远离主壳体110的第四端部174，第四端部174的宽度比第三端部172的宽度大，也就是说连接于第三端部172周缘和第四端部174周缘的第二侧边部176超出第三端部172，第二侧边部176设置于主壳体110的下方，即设置于散热通道112的入口1124的下方。第二支架170可以使底座190和主壳体110的间距较大，可以让外界更多的温度较低的空气从散热通道112的入口1124进入主壳体110内。

可以理解的，散热通道112的入口1124位于主壳体110的底部，散热通道112的出口1122位于主壳体110的顶部，电子设备10的散热通道112利用烟囱效应进行散热，烟囱效应可以理解为主壳体110内空气沿着有垂直坡度的空间向上升或下降，造成空气加强对流的现象。即利用主壳体110内部空气的热压差来实现主壳体110的自然通风。具体的，利用热空气上升的原理，在主壳体110顶部设置出风孔可将热空气从主壳体110内排出，而主壳体110外的冷空气则从主壳体110底部的入风口被吸入。

当然，在其他一些实施例中，电子设备10还可以利用其他结构实现主壳体110内空气的流动。如利用风扇从散热通道112的入口1124吸入空气，并将主壳体110内的空气从散热通道112的出口1122排出。

需要说明的是，第二侧边部在主壳体底部的正投影可以覆盖散热通道的全部入口，也可以仅覆盖散热通道的部分入口。

本实施例中，主壳体可以包括顶板、侧板和底板，顶板和侧板可以一体成型，底板和侧板通过其他方式固定连接。具体的，将功能模组放入主壳体内后，再将底板和侧板固定连接(如粘粘固定连接或螺钉固定连接等)。当然，在其他一些实施例中，底板和侧板可以一体成型，顶板和侧板通过其他方式固定连接。也可以，顶板、底板均不与侧板一体成型，而是通过螺接固定或粘粘固定等方式与侧板固定连接。

请结合图10，图10图1所示电子设备中主壳体的另一角度的结构示意图。其中，主壳体110的底部包括第二中间部117和第二周围部119，第二周围部119围绕第二中间部117设置，第二中间部117与第三端部172连接，第二周围部119与第二支架170间隔设置，第二周围部119上设有多个入风孔，多个入风孔与散热通道112连通，多个入风口作为散热通道112的入口1124。

可以理解的，因为第二支架170的第三端部172的宽度小于第四端部174的宽度，主壳体110的底部与宽度更小的第三端部172连接，从而可以空出更多的区域来设置入风孔。入风孔的数量和总面积可以设置的较多，从而让外界更多的温度较低的空气进入主壳体110内，使电子设备10具有很好的散热效果。第二周围部119可以设置多圈入风口，如3圈、4圈或更多圈，相比于相关技术中的1圈或2圈入风口，本申请可以让外界更多的温度较低的空气进入主壳体110内。

第二支架170的厚度大于底座190的厚度，第二支架170的厚度越大，第二支架170的第二侧边部176和主壳体110底部之间的间距就越大，位于第二侧边部176和散热通道112入口1124之间的空间就越大，第二侧边部176对外界空气形成的气流阻力就越小，就能让越多的外界空气从散热通道112的入口1124进入主壳体110内，电子设备10的散热性能就越好。

第二支架170的第二中间部117与主壳体110固定连接可以通过螺接固定、粘粘固定、热熔固定或卡接固定等方式实现。

第二支架170可以为空心结构，以节约第二支架170的材料，同时降低第二支架170的重量，其中，第三端部172和第四端部174均可以为中空结构。在其他一些实施例中，第二支架170可以为实心结构，以提高第二支架170的重量，能够使电子设备10站立得更稳。

同样的，为了提高电子设备10站立的稳定性，电子设备10还包括防滑条192，防滑条192设置于底座190背离第二支架170一侧。示例性地，底座190背离第二支架170一侧设有凹槽，防滑条192设置于该凹槽内。凹槽可以为一个凹槽，或多个间隔设置的凹槽。凹槽可以为条形、环形等形状。

请结合图6，其中，第二侧边部176的截面为弧形，第二侧边部176能够引导气流从散热通道112的入口1124进入主壳体110。第二侧边部176的截面为弧形，即第二侧边部176朝向主壳体110的一侧为弧形，并且弧形的内凹面朝向主壳体110，外界温度较低的空气进入主壳体110和第二支架170之间的空间时，因为第二侧边部176的截面会弧形，第二侧边部176可以引导外界空气形成的气流向主壳体110的散热通道112的入口1124处流动，从而将外界温度较低的空气从散热通道112的入口1124进入主壳体110内，提高电子设备10的散热效果。

需要说明的是，第二侧边部的截面还可以设置为其他形状。如为直斜边等。

底座和第二支架可以卡接配合。示例性地，底座具有第三卡接部，第二支架具有第四卡接部，底座和第二支架通过第三卡接部和第四卡接部卡接固定。第三卡接部和第四卡接部可以通过多种卡接结构卡接固定。例如，第三卡接部包括端部的倒勾结构，第四卡接部包括与该倒勾结构配合的另一倒勾结构。底座和第二支架还可以通过其他结构配合，如通过螺接固定、粘粘固定等。

底座包括底座中部和底座外围部，底座外围部的截面为弧形且朝主壳体弯曲，底座外围部与上盖外围部对称设置，可以提高电子设备的外观效果。

底座朝向第二支架一侧的周缘可以设置第二凸起，第二支架的边缘可以抵接第二凸起，也可以理解为，第二支架的边缘没有超出底座，第二支架的直径略小于底座的直径，方便卡接第二支架。需要说明的是，在其他一些实施例中，第二支架和底座的边缘可以齐平，即第二支架的直径等于底座的直径。第二支架还可以超出底座，即第二支架的直径略大于底座的直径。

需要说明的是，底座的宽度可以等于主壳体的宽度，底座越宽，电子设备的稳定性越高。底座不直接与主壳体连接，而是通过第二支架与主壳体连接，第二支架具有内凹的结构，第二支架既可以与主壳体连接，又露出了主壳体底部部分空间，露出的主壳体底部部分空间可以用于设置散热通道的入口，散热通道的入口与底座的间距较大，可以让更得外界空气从主壳体底部和第二支架之间的空间进入主壳体内。从而可以使底座宽度的设置范围更宽，底座的宽度甚至可以大于主壳体的宽度，相比于相关技术，第二支架可以让更多的外界空气进入主壳体内，更宽的底座可以提高电子设备的稳定性。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。

以上对本申请实施例提供的电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

主壳体，包括散热通道；

第一支架，包括第一端部、第二端部和第一侧边部，所述第一端部与所述第二端部相对设置，所述第一端部与所述主壳体的顶部连接，所述第二端部的宽度大于所述第一端部的宽度，所述第一侧边部连接于所述第一端部的周缘和所述第二端部的周缘，所述第一侧边部与所述主壳体间隔设置，所述第一侧边部在所述主壳体的顶部的正投影覆盖所述散热通道的至少部分出口；以及

上盖，设置于所述第一支架背离所述主壳体一侧。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主壳体的顶部包括中间部和周围部，所述周围部围绕所述中间部设置，所述中间部与所述第一端部连接，所述周围部与所述第一支架间隔设置，所述周围部上设有多个出风孔，所述多个出风孔与所述散热通道连通，所述多个出风口作为所述散热通道的出口。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一侧边部的截面为弧形，所述第一侧边部能够引导气流向远离所述第一支架方向流动。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一端部为中空结构，所述第一支架和所述上盖围合形成一容纳空间。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述上盖包括上盖中部和上盖外围部，所述上盖外围部的截面为弧形且朝所述主壳体弯曲。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一支架的厚度大于所述上盖的厚度。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述上盖具有第一卡接部，所述第一支架具有第二卡接部，所述上盖和所述第一支架通过所述第一卡接部和所述第二卡接部卡接固定。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二支架和底座，所述第二支架包括第三端部、第四端部和第二侧边部，所述第三端部与所述第四端部相对设置，所述第三端部与所述主壳体的底部连接，所述第四端部的宽度大于所述第三端部的宽度，所述第二侧边部连接于所述第三端部的周缘和所述第四端部的周缘，所述第二侧边部与所述主壳体间隔设置，所述第二侧边部在所述主壳体的底部的正投影覆盖所述散热通道的至少部分入口，所述底座设置于所述第二支架背离所述主壳体一侧。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第二侧边部的截面为弧形，所述第二侧边部能够引导气流从所述散热通道的入口进入所述主壳体。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括防滑条，所述防滑条设置于所述底座背离所述第二支架一侧。

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